JP2852478B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、金属板より形成した板
状のリード端子を電子部品素体の電極に導通させ、電子
部品素体を封止してなる電子部品の製造方法に関し、例
えば拡がり振動モードの圧電素子にリード端子を導通さ
せ、ケースに収容し、封止してなる電子部品のインライ
ンのリード端子のズレをなくすようにした電子部品の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、金属板より形成した板状のリ
ード端子を電子部品素体の電極に導通させ、電子部品素
体をケースに収容してなる電子部品として、例えば、圧
電体セラミックス製の圧電基板の表面及び裏面に対向し
た振動電極を設け、この振動電極のノード点に導通させ
てリード端子を取付け、振動電極間で所定の周波数の拡
がり振動を生じさせる電子部品素体からなるものがあ
る。この種の電子部品（圧電部品）１は、図７に示すよ
うに、圧電素子（電子部品素体）２と、この圧電素子２
の圧電基板３を挟んで対向した振動電極４，４のノード
点に接触する一対のリード端子５，６と、圧電素子２を
収容し封止するケース７等からなっている。圧電素子２
は、図５に示すように、圧電体セラミックス製の圧電基
板３の表裏面に、この圧電基板３を挟んで対向するよう
に振動電極４，４を設けてなり、各振動電極４の中心に
拡がり振動の中心のノード点４ａを形成している。リー
ド端子５は、図６（ａ）に示すように、一定面積を有す
る端子板部８と、この一端側から延ばされたリード部９
と、フープ部１１を備えている。端子板部８にノード点
４ａに接触する突起１０を有し、延びたリード部９の端
部でこのリード部９と同一平面でフープ部１１と連結し
ている。リード端子６は、図６（ｂ）に示すように、リ
ード端子５と同様に、端子板部８と、この一端側から延
ばされたリード部９と、フープ部１２を備えている。端
子板部８に突起１０を有し、リード部９と同一平面でフ
ープ部１２と連結している。リード端子５およびリード
端子６の突起１０をそれぞれ表裏の振動電極４のノード
点４ａに接触させて圧電素子２を支持する。リード端子
５とリード端子６とは１８０度回転した位置にあり、端
子板部８に連結したリード部９が圧電素子２の平面に対
して反対の端部から延びている。

【０００３】上記電子部品の製造方法を以下に説明す
る。先ず、電子部品素体の圧電素子２及びケース７を用
意する。一方、リード端子５（６）を金属板をプレス加
工することにより、リード端子５（６）とフープ部１１
（１２）に連結させて製造する。このリード端子５
（６）の突起１０もプレス加工により形成する。これら
の一対のリード端子５とリード端子６とは同一金属板か
ら同時形成することができないので、別々に形成する。
次いで、リード端子５及びリード端子６のそれぞれの突
起１０を圧電素子２の表裏の振動電極４のノード点４ａ
にそれぞれ接触させることにより圧電素子２を支持し、
ケース７に圧電素子２を収容する。その後、ケース７の
開口を樹脂により封止する。そして、フープ部１１及び
１２からそれぞれリード端子５，６のそれぞれのリード
部９の端部を（図７のＡ−Ａ線に沿って）切断する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品の
製造方法では、リード部とフープ部とは同一平面で形成
され、フープ部１１とフープ部１２とは重ねられた状態
で圧電素子２がケースに封止される。そのため、互いの
リード部９が他方のリード部９に対して傾いた状態にな
り、図８に示すように、ケース７からの導出されたイン
ラインのリードが同一平面で真っ直ぐに引き出せず、導
出位置からズレが徐々に大きくなりリード部の先端でズ
レがδになるという問題点があった。そのため、テープ
部材によって固定して電子部品連として帯状に巻回す
と、リード部の曲がりの部分のため電子部品連の嵩が大
きくなったり、実装の際に位置合わせに支障を生じる等
の問題点があった。

【０００５】本発明は上記従来技術の有する問題点に鑑
みてなされたもので、複数のリード端子のリード部を同
一平面に配置されるように形成したリード端子を用いて
電子部品を製造する方法を提供することを目的としてい
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
製造方法は、一定面積を有する端子板部とリード部とフ
ープ部を備える板状のリード端子を複数重ね合わせ、電
子部品素体の電極に導通させた後、前記リード端子を所
定の箇所で切断する電子部品の製造方法において、少な
くとも一方のリード端子のリード部のフープ部側に段差
を形成するクランクを設け、１又は複数のリード端子を
リード部の前記段差の合計寸法が前記フープ部の厚み相
当に形成し、複数のリード端子の全てのリード部がほぼ
同一平面で延びるように構成し、各リード端子に電子部
品素体の電極に導通させ、前記リード部のクランクより
も電子部品素体側でリード端子を切断することを特徴と
する。

【０００７】

【作用】本発明に係る電子部品の製造方法は、一定面積
を有する端子板部とリード部とフープ部を備える板状の
リード端子をプレス加工により形成する工程を有してい
る。このプレス加工の際、少なくとも一方のリード端子
のリード部のフープ部側に段差を形成するクランクを設
け、１又は複数のリード端子をリード部の前記段差の合
計寸法が前記フープ部の厚み相当に形成する。このよう
に複数のリード端子の全てのリード部がほぼ同一平面で
延びるように構成する。各リード端子に電子部品素体の
電極に導通させ、電子部品素体をケースに収容し封止す
る。そして前記リード部のクランクよりも電子部品素体
側でリード端子を切断する。本発明によれば、インライ
ンのリード部を真っ直ぐに引き出せるので、電子部品連
の嵩を小さくでき、実装の際に位置合わせに支障を生じ
るのを防ぐことができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１ないし図４は、本発明の電子部品の１例とし
ての圧電部品の製造方法を説明するための図である。上
記従来例に相当する部分については同一符号を付してい
る。圧電部品（電子部品）１は、図１及び図２に示すよ
うに、圧電素子（電子部品素体）２と、圧電素子２の圧
電基板３を挟んで対向した振動電極４，４のノード点に
接触する一対のリード端子５，１３と、圧電素子２を収
容し封止するケース７等からなり、少なくとも一方のリ
ード端子１３のリード部１５にクランク１７を設けてい
る。この圧電素子２は、図５に示すように、セラミック
ス製の圧電基板３の表裏面に圧電基板３を挟んで対向す
るように円形の振動電極４，４を設け、中央部にノード
点４ａを形成して構成している。

【０００９】リード端子１３は、図３に示すように、金
属板からプレス加工により一定面積を有する端子板部１
４とリード部１５とを備え、板状に成形され、端子板部
１４に突起１６が設けられ、リード部１５の端部にクラ
ンク１７が設けられている。そして、リード部１５の端
部で段違いにされ、リード端子１３のリード部１５に平
行部１５ａが形成されてフープ部１８と連結している。
リード端子５は、上記図６（ａ）のように、一定面積を
有する端子板部８と、この一端側から延びたリード部９
と、端子板部８にノード点に接触する突起１０を備え、
延びたリード部９の端部でこのリード部９と同一平面で
フープ部１１と連結している。そして、リード端子１３
のリード部１５は、平行部１５ａによりリード端子５の
リード部９と平行に形成され、ほぼ同一平面に配置され
るようにされている。

【００１０】本実施例の電子部品の製造方法を、以下に
説明する。圧電素子２を図５に示すように構成し、リー
ド端子５を図６（ａ）に示すように、プレス加工により
成形するとともに、ケース７を準備する。リード端子１
３を、図３に示すように、金属板からプレス加工により
一定面積を有する端子板部１４とリード部１５とフープ
部１８から構成し、端子板部１４に突起１６を設け、リ
ード部１５の端部にクランク１７を設け、板状に成形す
る。次いで、リード端子５，１３を圧電素子２の振動電
極４のノード点４ａで支持して電極に導通させ、圧電素
子２に取付ける。リード端子１３のリード部１５が平行
部１５ａにより他方のリード部９と平行にほぼ同一平面
で延びるように、圧電素子２をケース７に収容し、開口
を樹脂により封止する。さらに、フープ部１１及びフー
プ部１８とをリード部の所要の位置（図１のＡ−Ａ線）
で切断して分離する。

【００１１】上記のように、本実施例では、一方のリー
ド端子１３を、そのリード部１５の端部にクランク１７
を設け、リード端子１３のリード部１５が平行部１５ａ
により他方のリード部９と平行にほぼ同一平面で延びる
ように、板状に成形している。そのため、圧電素子２を
ケース７に収容し、開口を樹脂により封止すると、イン
ラインのリード部が真っ直ぐに引き出せる。

【００１２】 １図４は本
発明の他の実施例の一工程を説明する一部の側面図であ
る。本実施例のリード端子１９，２０は、上記第１の実
施例のリード端子１３のクランク１７とは段差の寸法を
変えている。各リード端子１９，２０は、クランク２２
がリード部２１の端部に設けられ、リード部２１に平行
部２１ａが設けられ、端部はフープ部２３に連結してい
る。その他は、上記第１の実施例と同様に構成し、同様
の工程により電子部品を製造する。

【００１３】なお、上記説明において、電子部品とし
て、端子が２本の拡がり振動モードの圧電部品の例で説
明したが、本発明の電子部品は端子の数、電子部品の特
性等も上記の例に限らない。要は、フープ部とリード部
とにフープ部の厚さ相当の段差を形成するようにして成
形し、製造するようなものであればよい。

【００１４】

【発明の効果】上述のように本発明に係る電子部品の製
造方法によれば、インラインのリード部が真っ直ぐに封
止した位置から引き出すことができる。その結果、イン
ラインのリード部が曲がっているために生じるプリント
基板への挿入不良等の不都合を防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子部品の製造方法の一実施例を
説明する一部破断した電子部品の側面図である。

【図２】上記実施例を説明する図である。

【図３】上記実施例のリード端子を説明する図である。

【図４】本発明の他の実施例を説明するリード端子の一
部側面図である。

【図５】電子部品素体（圧電素子）を説明する正面図で
ある。

【図６】従来例のリード端子を説明する図である。

【図７】従来例を説明する一部破断した電子部品の側面
図である。

【図８】従来例を説明する図７のＢ−Ｂ線に沿う図であ
る。

【符号の説明】

１ 圧電部品（電子部品） ２ 圧電素子（電子部品素
体） ３ 圧電基板 ４ 振動電極（電極） ５，１３，１９，２０ リ
ード端子 ７ ケース ８，１４ 端子板部 ９，１５，２１ リード部 １０，１６ 突起 １５ａ，２１ａ 平行部 １７，２２ クランク １８，２３ フープ部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一定面積を有する端子板部とリード部と
   フープ部を備える板状のリード端子を複数重ね合わせ、
   電子部品素体の電極に導通させた後、前記リード端子を
   所定の箇所で切断する電子部品の製造方法において、少
   なくとも一方のリード端子のリード部のフープ部側に段
   差を形成するクランクを設け、１又は複数のリード端子
   をリード部の前記段差の合計寸法が前記フープ部の厚み
   相当に形成し、複数のリード端子の全てのリード部がほ
   ぼ同一平面で延びるように構成し、各リード端子に電子
   部品素体の電極に導通させ、前記リード部のクランクよ
   りも電子部品素体側でリード端子を切断することを特徴
   とする電子部品の製造方法。