JP2582757Y2 - 電子部品の端子構造 - Google Patents
電子部品の端子構造Info
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- JP2582757Y2 JP2582757Y2 JP9204292U JP9204292U JP2582757Y2 JP 2582757 Y2 JP2582757 Y2 JP 2582757Y2 JP 9204292 U JP9204292 U JP 9204292U JP 9204292 U JP9204292 U JP 9204292U JP 2582757 Y2 JP2582757 Y2 JP 2582757Y2
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- JP
- Japan
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- terminal
- electrode
- electronic component
- terminals
- terminal structure
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子部品の端子構造に
関し、さらに詳しくいえば、電子部品素子に設けられた
端子用電極と端子との接続を安定して行えるようにした
電子部品の端子構造に関する。
関し、さらに詳しくいえば、電子部品素子に設けられた
端子用電極と端子との接続を安定して行えるようにした
電子部品の端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の端子構造を図４〜６に
基づいて説明する。図４は、従来の電子部品の端子構造
を示す斜視図である。図４に示すように、複数の端子か
らなる端子組２３は、薄板帯状の金属板を打ち抜き加工
することにより、多数組形成され、帯状連結部２４で一
体的に接続されており、その一組を一個の電子部品の外
部端子として使用するものである。また、端子組２３
は、一対の外部入出力端子（以下、端子という）２１，
２２からなっており、各端子の電子部品素子近傍の対向
部には、幅広の当り部２１ａ，２２ａが形成されてい
る。当り部２１ａ，２２ａは、部品を基板に実装する際
に、各端子の挿入の深さを決定するものであり、端子の
先端２１ｂ，２２ｂは、電子部品素子に設けられた端子
用電極への接続部である。
基づいて説明する。図４は、従来の電子部品の端子構造
を示す斜視図である。図４に示すように、複数の端子か
らなる端子組２３は、薄板帯状の金属板を打ち抜き加工
することにより、多数組形成され、帯状連結部２４で一
体的に接続されており、その一組を一個の電子部品の外
部端子として使用するものである。また、端子組２３
は、一対の外部入出力端子（以下、端子という）２１，
２２からなっており、各端子の電子部品素子近傍の対向
部には、幅広の当り部２１ａ，２２ａが形成されてい
る。当り部２１ａ，２２ａは、部品を基板に実装する際
に、各端子の挿入の深さを決定するものであり、端子の
先端２１ｂ，２２ｂは、電子部品素子に設けられた端子
用電極への接続部である。
【０００３】図５は、従来の端子構造を二端子型のセラ
ミックディスクリミネータに適用した一例を示した正面
図である。図６は、図５のセラミックディスクリミネー
タのＹ−Ｙ線断面図である。
ミックディスクリミネータに適用した一例を示した正面
図である。図６は、図５のセラミックディスクリミネー
タのＹ−Ｙ線断面図である。
【０００４】図５，６に示すように、セラミックディス
クリミネータは、圧電セラミック基板１１の両主面に電
極膜を形成してなる圧電素子１０を端子２１，２２に挟
み込んで保持することにより構成される。
クリミネータは、圧電セラミック基板１１の両主面に電
極膜を形成してなる圧電素子１０を端子２１，２２に挟
み込んで保持することにより構成される。
【０００５】圧電セラミック基板１１の一主面の略中央
には、振動電極１２が形成されており、一主面の一端に
は端子用電極１４が形成されている。端子用電極１４
は、細幅の接続電極１６によって振動電極１２と接続さ
れている。また、他主面の略中央には、振動電極１２と
対向するように振動電極１３が形成されており、他主面
の一端には、端子用電極１４と対向しない位置に端子用
電極１５が形成されている。端子用電極１５は、細幅の
接続電極１７によって振動電極１３と接続されている。
端子用電極１４，１５には、端子２１，２２の接続部２
１ｂ，２２ｂがそれぞれ半田付け等で接続される。
には、振動電極１２が形成されており、一主面の一端に
は端子用電極１４が形成されている。端子用電極１４
は、細幅の接続電極１６によって振動電極１２と接続さ
れている。また、他主面の略中央には、振動電極１２と
対向するように振動電極１３が形成されており、他主面
の一端には、端子用電極１４と対向しない位置に端子用
電極１５が形成されている。端子用電極１５は、細幅の
接続電極１７によって振動電極１３と接続されている。
端子用電極１４，１５には、端子２１，２２の接続部２
１ｂ，２２ｂがそれぞれ半田付け等で接続される。
【０００６】なお、図示しないが、この後、圧電素子１
０はエポキシ樹脂等の外装樹脂で被覆される。
０はエポキシ樹脂等の外装樹脂で被覆される。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】ところで、従来の電子
部品の端子構造は、薄板帯状の金属板を打ち抜いて端子
を形成しており、打ち抜き用の金型の刃を入れる面に、
端子の形状に沿って、図４〜６に示すような打ち抜き変
形部分２０が生じることがある。そのため、図６に示す
ように、圧電素子１０を端子２１，２２で挟み込んで保
持する場合、端子２１は、打ち抜き変形部分２０が無い
面が圧電素子１０に設けられた端子用電極１４に接続さ
れ、端子２２は、打ち抜き変形部分２０がある面が圧電
素子１０に設けられた端子用電極１５に接続される。
部品の端子構造は、薄板帯状の金属板を打ち抜いて端子
を形成しており、打ち抜き用の金型の刃を入れる面に、
端子の形状に沿って、図４〜６に示すような打ち抜き変
形部分２０が生じることがある。そのため、図６に示す
ように、圧電素子１０を端子２１，２２で挟み込んで保
持する場合、端子２１は、打ち抜き変形部分２０が無い
面が圧電素子１０に設けられた端子用電極１４に接続さ
れ、端子２２は、打ち抜き変形部分２０がある面が圧電
素子１０に設けられた端子用電極１５に接続される。
【０００８】この時、端子２１は、端子用電極１４に打
ち抜き変形部分２０が無い面が接続されるため、安定し
て接続される。しかしながら、一方の端子２２は、端子
用電極１５に打ち抜き変形部分２０がある面が接続され
るため、端子２１が端子用電極１４に接続される部分の
面積に比べて、端子用電極１５に接続される部分の面積
が小さくなる。そのため、圧電素子１０が確実に保持さ
れず、端子２２が端子用電極１５から剥離する恐れがあ
り、その結果、接続不良が生じる恐れがあった。
ち抜き変形部分２０が無い面が接続されるため、安定し
て接続される。しかしながら、一方の端子２２は、端子
用電極１５に打ち抜き変形部分２０がある面が接続され
るため、端子２１が端子用電極１４に接続される部分の
面積に比べて、端子用電極１５に接続される部分の面積
が小さくなる。そのため、圧電素子１０が確実に保持さ
れず、端子２２が端子用電極１５から剥離する恐れがあ
り、その結果、接続不良が生じる恐れがあった。
【０００９】本考案は、これらの問題点に鑑みてなされ
たものであり、電子部品素子に設けられた端子用電極に
端子を安定して接続できるようにした電子部品の端子構
造を提供することを目的としている。
たものであり、電子部品素子に設けられた端子用電極に
端子を安定して接続できるようにした電子部品の端子構
造を提供することを目的としている。
【００１０】
【問題を解決するための手段】そこで、本考案は、薄板
帯状の金属板を打ち抜き加工して、複数の端子からなる
端子組を多数組形成し、帯状連結部で一体的に接続した
電子部品の端子構造において、前記端子の先端であって
打ち抜き加工によって生じた変形部分を平坦にし、略平
板状にしたことを特徴とする。
帯状の金属板を打ち抜き加工して、複数の端子からなる
端子組を多数組形成し、帯状連結部で一体的に接続した
電子部品の端子構造において、前記端子の先端であって
打ち抜き加工によって生じた変形部分を平坦にし、略平
板状にしたことを特徴とする。
【００１１】
【作用】本考案に係る電子部品の端子構造によれば、端
子先端の打ち抜き加工によって生じた変形部分を平坦に
し、端子先端を略平板状にしたので、電子部品素子を確
実に保持することができる。
子先端の打ち抜き加工によって生じた変形部分を平坦に
し、端子先端を略平板状にしたので、電子部品素子を確
実に保持することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本考案の一実施例を図１，２，３に基
づいて説明する。なお、本考案では二端子型のセラミッ
クディスクリミネータに適用した場合を例にとって説明
する。
づいて説明する。なお、本考案では二端子型のセラミッ
クディスクリミネータに適用した場合を例にとって説明
する。
【００１３】図１に示すものは本考案の一実施例に係る
電子部品の端子構造を示す斜視図であって、薄板帯状の
金属板を打ち抜き加工することにより、複数の端子から
なる端子組３を多数、形成したものである。そして、帯
状連結部４で一体的に接続された端子組３の一組を、一
個の電子部品の外部端子として使用するものであり、図
２，３のように端子間に圧電素子１０を挟み込んで保持
し、半田付け等で固着して使用する。
電子部品の端子構造を示す斜視図であって、薄板帯状の
金属板を打ち抜き加工することにより、複数の端子から
なる端子組３を多数、形成したものである。そして、帯
状連結部４で一体的に接続された端子組３の一組を、一
個の電子部品の外部端子として使用するものであり、図
２，３のように端子間に圧電素子１０を挟み込んで保持
し、半田付け等で固着して使用する。
【００１４】図１に示すように、端子組３は、一対の外
部入出力端子（以下、端子という）１，２からなってお
り、帯状連結部４で一体的に接続されている。各端子中
央の対向部には、幅広の当り部１ａ，２ａが形成されて
いる。当り部１ａ，２ａは、基板に実装する際に、端子
の挿入の深さを決定するためのものである。そして、端
子先端の接続部１ｂ，２ｂは、プレス加工等によって、
打ち抜き変形部分が平坦になり、略平板状になってい
る。また、接続部１ｂ，２ｂは、他の部分に比べて、厚
みが薄くなっている。
部入出力端子（以下、端子という）１，２からなってお
り、帯状連結部４で一体的に接続されている。各端子中
央の対向部には、幅広の当り部１ａ，２ａが形成されて
いる。当り部１ａ，２ａは、基板に実装する際に、端子
の挿入の深さを決定するためのものである。そして、端
子先端の接続部１ｂ，２ｂは、プレス加工等によって、
打ち抜き変形部分が平坦になり、略平板状になってい
る。また、接続部１ｂ，２ｂは、他の部分に比べて、厚
みが薄くなっている。
【００１５】図２は、本考案の端子構造を採用したセラ
ミックディスクリミネータを示す正面図であり、図３
は、図２のＸ−Ｘ線断面図である。図２，３に示すよう
に、セラミックディスクリミネータは、圧電セラミック
基板１１の両主面に電極膜を形成してなる圧電素子１０
を端子１，２に挟み込んで保持することにより構成され
る。
ミックディスクリミネータを示す正面図であり、図３
は、図２のＸ−Ｘ線断面図である。図２，３に示すよう
に、セラミックディスクリミネータは、圧電セラミック
基板１１の両主面に電極膜を形成してなる圧電素子１０
を端子１，２に挟み込んで保持することにより構成され
る。
【００１６】圧電セラミック基板１１の一主面の略中央
には、振動電極１２が形成されており、一主面の一端に
は端子用電極１４が形成されている。端子用電極１４
は、細幅の接続電極１６によって振動電極１２と接続さ
れている。圧電素子１０の他主面の略中央には、振動電
極１２と対向するように振動電極１３が形成されてお
り、他主面の一端には、端子用電極１４と対向しない位
置に端子用電極１５が形成されている。端子用電極１５
は、細幅の接続電極１７によって振動電極１３と接続さ
れている。端子用電極１４，１５には、端子１，２がそ
れぞれ半田付け等で接続される。
には、振動電極１２が形成されており、一主面の一端に
は端子用電極１４が形成されている。端子用電極１４
は、細幅の接続電極１６によって振動電極１２と接続さ
れている。圧電素子１０の他主面の略中央には、振動電
極１２と対向するように振動電極１３が形成されてお
り、他主面の一端には、端子用電極１４と対向しない位
置に端子用電極１５が形成されている。端子用電極１５
は、細幅の接続電極１７によって振動電極１３と接続さ
れている。端子用電極１４，１５には、端子１，２がそ
れぞれ半田付け等で接続される。
【００１７】図３に示すように、端子１，２を端子用電
極１４，１５に接続する際に、各端子先端の接続部１
ｂ，２ｂをプレス加工等によって、打ち抜き変形部分２
０を平坦にし、平板状にしているので、圧電素子１０が
確実に保持される。
極１４，１５に接続する際に、各端子先端の接続部１
ｂ，２ｂをプレス加工等によって、打ち抜き変形部分２
０を平坦にし、平板状にしているので、圧電素子１０が
確実に保持される。
【００１８】なお、図示しないが、この後、圧電素子１
０はエポキシ樹脂等の外装樹脂で被覆される。
０はエポキシ樹脂等の外装樹脂で被覆される。
【００１９】なお、本考案では、二端子型のセラミック
ディスクリミネータに適用した場合を例にとって説明し
たが、これに限るものではなく、例えば、三端子型のも
のにも適用することができ、端子の本数は限定されるも
のではない。
ディスクリミネータに適用した場合を例にとって説明し
たが、これに限るものではなく、例えば、三端子型のも
のにも適用することができ、端子の本数は限定されるも
のではない。
【００２０】また、本考案はセラミックディスクリミネ
ータに限るものではなく、例えば、セラミック発振子等
にも適用することができ、要は薄板帯状の金属板を打ち
抜き加工して形成される端子を使用する電子部品全般に
適用できる。
ータに限るものではなく、例えば、セラミック発振子等
にも適用することができ、要は薄板帯状の金属板を打ち
抜き加工して形成される端子を使用する電子部品全般に
適用できる。
【００２１】
【考案の効果】本考案に係る電子部品の端子構造によれ
ば、電子部品素子を確実に保持できるようにしたので、
電子部品素子に設けられた端子用電極に端子を安定して
半田付けすることができる。そのため、電子部品素子に
設けられた端子用電極からの端子の剥離を防止すること
ができ、その結果、接続不良を回避することが可能とな
る。
ば、電子部品素子を確実に保持できるようにしたので、
電子部品素子に設けられた端子用電極に端子を安定して
半田付けすることができる。そのため、電子部品素子に
設けられた端子用電極からの端子の剥離を防止すること
ができ、その結果、接続不良を回避することが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例に係る電子部品の端子構造を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】本考案の端子構造を採用したセラミックディス
クリミネータを示す正面図である。
クリミネータを示す正面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】従来の電子部品の端子構造を示す正面図であ
る。
る。
【図５】従来の端子構造を採用したセラミックディスク
リミネータを示す正面図である。
リミネータを示す正面図である。
【図６】図５のＹ−Ｙ線の断面図である。
１，２，２１，２２ 外部入出力端子 １ａ，２ａ，２１ａ，２２ａ 当り部 １ｂ，２ｂ，２１ｂ，２２ｂ 接続部 ３，２３ 端子組 ４，２４ 帯状連結部 １０ 圧電素子 １１ 圧電セラミック基板 １２，１３ 振動電極 １４，１５ 端子用電極 １６，１７ 接続電極 ２０ 打ち抜き変形部分
Claims (1)
- 【請求項１】薄板帯状の金属板を打ち抜き加工して、複
数の端子からなる端子組を多数組形成し、帯状連結部で
一体的に接続した電子部品の端子構造において、前記端
子の先端であって打ち抜き加工によって生じた変形部分
を平坦にし、略平板状にしたことを特徴とする電子部品
の端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9204292U JP2582757Y2 (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 電子部品の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9204292U JP2582757Y2 (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 電子部品の端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0652131U JPH0652131U (ja) | 1994-07-15 |
| JP2582757Y2 true JP2582757Y2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=14043472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9204292U Expired - Lifetime JP2582757Y2 (ja) | 1992-12-17 | 1992-12-17 | 電子部品の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582757Y2 (ja) |
-
1992
- 1992-12-17 JP JP9204292U patent/JP2582757Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0652131U (ja) | 1994-07-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080731 |