JPH0613834A - 圧電共振子 - Google Patents
圧電共振子Info
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- JPH0613834A JPH0613834A JP19156892A JP19156892A JPH0613834A JP H0613834 A JPH0613834 A JP H0613834A JP 19156892 A JP19156892 A JP 19156892A JP 19156892 A JP19156892 A JP 19156892A JP H0613834 A JPH0613834 A JP H0613834A
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- JP
- Japan
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- resonator
- resonator element
- reinforcing plate
- lead terminal
- lead terminals
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Abstract
(57)【要約】
【目的】共振子素子を効果的に補強するとともに、リー
ド端子の形状を簡素化し、かつ全体の厚みをできるだけ
薄くできるコンデンサ内蔵共振子を提供すること。 【構成】厚み滑り振動モードの共振子素子を、共振子素
子より全長の長いコンデンサ素子に密着させて貼着す
る。コンデンサ素子の共振子素子の振動部に対応する部
分には振動空間形成用の凹部が設けられ、コンデンサ素
子の両端部と共振子素子の両端部とで形成される凹段部
に第１と第２のリード端子の先端部が半田付けされる。
第３のリード端子はコンデンサ素子の外側面に半田付け
される。
ド端子の形状を簡素化し、かつ全体の厚みをできるだけ
薄くできるコンデンサ内蔵共振子を提供すること。 【構成】厚み滑り振動モードの共振子素子を、共振子素
子より全長の長いコンデンサ素子に密着させて貼着す
る。コンデンサ素子の共振子素子の振動部に対応する部
分には振動空間形成用の凹部が設けられ、コンデンサ素
子の両端部と共振子素子の両端部とで形成される凹段部
に第１と第２のリード端子の先端部が半田付けされる。
第３のリード端子はコンデンサ素子の外側面に半田付け
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電共振子、特に共振子
素子の補強構造に関するものである。
素子の補強構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、圧電共振子の一種として、実願平
１−７４６２５号公報に記載のようにコルピッツ型発振
回路に用いられるコンデンサ内蔵共振子が知られてい
る。このコンデンサ内蔵共振子は、エネルギー閉じ込め
型厚み滑り振動モード構造の共振子素子と、コンデンサ
素子とが板厚方向に並列配置され、その周囲を外装樹脂
で封止してある。上記共振子素子の両端部は、入出力用
リード端子に形成されたカップ状または二股状の保持部
によって保持された上、半田付けされており、これによ
り共振子素子の両面に形成された電極も入出力用リード
端子に電気的に接続される。また、コンデンサ素子は、
片面の両端部に設けられた個別電極が入出力用リード端
子の保持部に半田付けされ、他面に設けられた対向電極
はアース用リード端子の上端部に半田付けされている。
１−７４６２５号公報に記載のようにコルピッツ型発振
回路に用いられるコンデンサ内蔵共振子が知られてい
る。このコンデンサ内蔵共振子は、エネルギー閉じ込め
型厚み滑り振動モード構造の共振子素子と、コンデンサ
素子とが板厚方向に並列配置され、その周囲を外装樹脂
で封止してある。上記共振子素子の両端部は、入出力用
リード端子に形成されたカップ状または二股状の保持部
によって保持された上、半田付けされており、これによ
り共振子素子の両面に形成された電極も入出力用リード
端子に電気的に接続される。また、コンデンサ素子は、
片面の両端部に設けられた個別電極が入出力用リード端
子の保持部に半田付けされ、他面に設けられた対向電極
はアース用リード端子の上端部に半田付けされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記構造の
コンデンサ内蔵共振子の場合、共振子素子とコンデンサ
素子とがリード端子を間にして固定されているため、共
振子素子の補強が十分でない。そのため、外部から衝撃
力が作用したり、外装樹脂の硬化収縮応力が作用したり
すると、共振子素子が割れやすいという問題があった。
また、半田付けするまでの間、共振子素子の両端部をリ
ード端子に保持するため、リード端子にカップ状または
二股状の保持部を形成しているが、これでは端子の加工
に工数がかかるだけでなく、材料取りが悪く、コスト面
で不利であるという問題があった。さらに、コンデンサ
内蔵共振子全体の厚みは、コンデンサ素子の厚みと共振
子素子の厚みと３枚分のリード端子の厚みとの和となる
ので、リード端子の板厚によって全体の厚みが厚くなる
という問題があった。そこで、本発明の目的は、共振子
素子を効果的に補強するとともに、リード端子の形状を
簡素化し、かつ全体の厚みをできるだけ薄くできる圧電
共振子を提供することにある。
コンデンサ内蔵共振子の場合、共振子素子とコンデンサ
素子とがリード端子を間にして固定されているため、共
振子素子の補強が十分でない。そのため、外部から衝撃
力が作用したり、外装樹脂の硬化収縮応力が作用したり
すると、共振子素子が割れやすいという問題があった。
また、半田付けするまでの間、共振子素子の両端部をリ
ード端子に保持するため、リード端子にカップ状または
二股状の保持部を形成しているが、これでは端子の加工
に工数がかかるだけでなく、材料取りが悪く、コスト面
で不利であるという問題があった。さらに、コンデンサ
内蔵共振子全体の厚みは、コンデンサ素子の厚みと共振
子素子の厚みと３枚分のリード端子の厚みとの和となる
ので、リード端子の板厚によって全体の厚みが厚くなる
という問題があった。そこで、本発明の目的は、共振子
素子を効果的に補強するとともに、リード端子の形状を
簡素化し、かつ全体の厚みをできるだけ薄くできる圧電
共振子を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】第１の発明は、圧電基板
の対向する両主面に電極を形成した共振子素子と、共振
子素子の片側主面に密着させて貼着された共振子素子よ
り幅寸法の長い補強板とを備え、補強板の内側面でかつ
共振子素子の振動部に対応する部分には振動空間形成用
の凹部が設けられ、補強板の両端部と共振子素子の両端
部とで形成される凹段部に第１と第２のリード端子の先
端部が配置され、これらリード端子と共振子素子の電極
とが接続固定されていることを特徴とする。第２の発明
は、第１の発明における補強板が、誘電体基板の内側面
の両端部に個別電極が形成され、誘電体基板の外側面に
上記個別電極と一部で対向する対向電極が形成されたコ
ンデンサ素子であり、上記個別電極が共振子素子の電極
と接続されるとともに、第３のリード端子が上記対向電
極と接続されていることを特徴とする。
の対向する両主面に電極を形成した共振子素子と、共振
子素子の片側主面に密着させて貼着された共振子素子よ
り幅寸法の長い補強板とを備え、補強板の内側面でかつ
共振子素子の振動部に対応する部分には振動空間形成用
の凹部が設けられ、補強板の両端部と共振子素子の両端
部とで形成される凹段部に第１と第２のリード端子の先
端部が配置され、これらリード端子と共振子素子の電極
とが接続固定されていることを特徴とする。第２の発明
は、第１の発明における補強板が、誘電体基板の内側面
の両端部に個別電極が形成され、誘電体基板の外側面に
上記個別電極と一部で対向する対向電極が形成されたコ
ンデンサ素子であり、上記個別電極が共振子素子の電極
と接続されるとともに、第３のリード端子が上記対向電
極と接続されていることを特徴とする。
【０００５】
【作用】共振子素子と補強板（コンデンサ素子）とを密
着させて貼着すると、補強板による補強効果により共振
子素子の割れが防止され、耐衝撃性が大幅に向上する。
補強板には共振子素子の振動部と対応する凹部が形成さ
れているので、密着させても共振子素子の振動が阻害さ
れない。補強板は共振子素子より長いので、共振子素子
を補強板に貼着した段階で、補強板の両端部には凹段部
が形成され、この凹段部に係合するようにリード端子を
接続固定すれば、リード端子と共振子素子とが平面上に
並ぶことになる。そのため、全体の厚みは補強板と共振
子素子の厚みの和程度となり、従来に比べて厚みを薄く
できる。さらに、本発明では共振子素子と補強板（また
はコンデンサ素子）とを予め固定した状態でリード端子
に取り付ければよいので、リード端子にカップ状または
二股状の保持部を形成する必要がなく、リード端子を単
純形状にでき、加工コストや材料費を削減できる。
着させて貼着すると、補強板による補強効果により共振
子素子の割れが防止され、耐衝撃性が大幅に向上する。
補強板には共振子素子の振動部と対応する凹部が形成さ
れているので、密着させても共振子素子の振動が阻害さ
れない。補強板は共振子素子より長いので、共振子素子
を補強板に貼着した段階で、補強板の両端部には凹段部
が形成され、この凹段部に係合するようにリード端子を
接続固定すれば、リード端子と共振子素子とが平面上に
並ぶことになる。そのため、全体の厚みは補強板と共振
子素子の厚みの和程度となり、従来に比べて厚みを薄く
できる。さらに、本発明では共振子素子と補強板（また
はコンデンサ素子）とを予め固定した状態でリード端子
に取り付ければよいので、リード端子にカップ状または
二股状の保持部を形成する必要がなく、リード端子を単
純形状にでき、加工コストや材料費を削減できる。
【０００６】
【実施例】図１〜図３は本発明の第１実施例であるコン
デンサ内蔵共振子を示す。この共振子は、共振子素子１
とコンデンサ素子１０とを密着させて貼着し、３本のリ
ード端子２０, ３０, ４０を接続した状態でこれら素子
の周囲を外装樹脂６０によって一体的に封止したもので
ある。図４はその等価回路を示す。
デンサ内蔵共振子を示す。この共振子は、共振子素子１
とコンデンサ素子１０とを密着させて貼着し、３本のリ
ード端子２０, ３０, ４０を接続した状態でこれら素子
の周囲を外装樹脂６０によって一体的に封止したもので
ある。図４はその等価回路を示す。
【０００７】共振子素子１はエネルギー閉じ込め型厚み
滑り振動モード構造であり、長方形の薄板状セラミック
等からなる圧電基板２と、その表面の一端側から約２／
３の領域に渡って設けられた電極３と、裏面の他端側か
ら約２／３の領域に渡って設けられた電極４とを具備し
ており、両電極３，４は圧電基板２を間にしてその中間
部位で対向している。
滑り振動モード構造であり、長方形の薄板状セラミック
等からなる圧電基板２と、その表面の一端側から約２／
３の領域に渡って設けられた電極３と、裏面の他端側か
ら約２／３の領域に渡って設けられた電極４とを具備し
ており、両電極３，４は圧電基板２を間にしてその中間
部位で対向している。
【０００８】コンデンサ素子１０は、長方形の薄板状セ
ラミック等からなる誘電体基板１１と、その表面の両端
部に形成された個別電極１２，１３と、裏面のほぼ全面
に形成された対向電極１４とで構成されており、電極１
２，１４の対向部分、及び電極１３，１４の対向部分が
２個のコンデンサ構造となっている。誘電体基板１１の
全長は圧電基板２より長く、表面の中央部には圧電基板
２より短い浅底な凹部１５が形成されている。コンデン
サ素子１０の表面に共振子素子１を導電性接着剤（図示
せず）で貼着することにより、コンデンサ素子１０と共
振子素子１との間に凹部１５によって振動空間が形成さ
れる。
ラミック等からなる誘電体基板１１と、その表面の両端
部に形成された個別電極１２，１３と、裏面のほぼ全面
に形成された対向電極１４とで構成されており、電極１
２，１４の対向部分、及び電極１３，１４の対向部分が
２個のコンデンサ構造となっている。誘電体基板１１の
全長は圧電基板２より長く、表面の中央部には圧電基板
２より短い浅底な凹部１５が形成されている。コンデン
サ素子１０の表面に共振子素子１を導電性接着剤（図示
せず）で貼着することにより、コンデンサ素子１０と共
振子素子１との間に凹部１５によって振動空間が形成さ
れる。
【０００９】３本のリード端子２０，３０，４０はフー
プ材からプレスにて打ち抜かれたものであり、両側の
入, 出力用リード端子２０, ３０は対称形状を成してい
る。リード端子２０，３０，４０の先端部にはやや幅広
な接続部２１，３１，４１が形成されている。両端のリ
ード端子２０，３０の接続部２１，３１はコンデンサ素
子１０の両端部と共振子素子１の両端部とで形成される
凹段部１６，１７に配置され、半田７０，７１で接続固
定されている。そのため、共振子素子１とリード端子２
０，３０の接続部２１，３１が同一平面上に配置される
ことになり、リード端子２０，３０が板厚方向に突出し
ない。また、中央のリード端子４０の接続部４１はコン
デンサ素子１０の対向電極１４の中央部に半田７２で接
続固定されている。
プ材からプレスにて打ち抜かれたものであり、両側の
入, 出力用リード端子２０, ３０は対称形状を成してい
る。リード端子２０，３０，４０の先端部にはやや幅広
な接続部２１，３１，４１が形成されている。両端のリ
ード端子２０，３０の接続部２１，３１はコンデンサ素
子１０の両端部と共振子素子１の両端部とで形成される
凹段部１６，１７に配置され、半田７０，７１で接続固
定されている。そのため、共振子素子１とリード端子２
０，３０の接続部２１，３１が同一平面上に配置される
ことになり、リード端子２０，３０が板厚方向に突出し
ない。また、中央のリード端子４０の接続部４１はコン
デンサ素子１０の対向電極１４の中央部に半田７２で接
続固定されている。
【００１０】上記構成のコンデンサ内蔵共振子の製造方
法を説明する。まず、共振子素子１をコンデンサ素子１
０の表面中央部に導電性接着剤で貼着し、一体化する。
このとき、共振子素子１とコンデンサ素子１０との間に
凹部１５による振動空間が形成されるとともに、導電性
接着剤によって共振子素子１の一方の電極３とコンデン
サ素子１０の個別電極１２とが電気的に接続される。な
お、共振子素子１の他方の電極４とコンデンサ素子１０
の個別電極１３とは、後述するように半田７１で接続さ
れるので、ここでは必ずしも接続する必要はない。一
方、フープ材から打ち抜かれたリード端子２０，３０，
４０は図３のように帯状部５０と一体に形成されてお
り、上記のように一体的された共振子素子１とコンデン
サ素子１０とをこれらリード端子２０，３０，４０の間
に差し込む。具体的には、入出力用リード端子２０，３
０の接続部２１，３１を凹段部１６，１７に係合させ、
アース用リード端子４０の接続部４１をコンデンサ素子
１０の裏面中央部に接触させる。これにより、リード端
子２０，３０，４０の持つバネ力で共振子素子１および
コンデンサ素子１０は保持される。この状態から、リー
ド端子２０とコンデンサ素子１０の個別電極１２とを半
田７０で接続するとともに、リード端子３０と共振子素
子１の他方の電極４およびコンデンサ素子１０の個別電
極１３とを半田７１で接続し、さらにリード端子４０と
コンデンサ素子１０の対向電極１４とを半田７２で接続
する。リード端子２０，３０，４０を半田付けした後、
共振子素子１およびコンデンサ素子１０の周囲に外装樹
脂６０をディップコーティングし、その後、リード端子
２０，３０，４０を帯状部５０から切断することによ
り、製造を完了する。
法を説明する。まず、共振子素子１をコンデンサ素子１
０の表面中央部に導電性接着剤で貼着し、一体化する。
このとき、共振子素子１とコンデンサ素子１０との間に
凹部１５による振動空間が形成されるとともに、導電性
接着剤によって共振子素子１の一方の電極３とコンデン
サ素子１０の個別電極１２とが電気的に接続される。な
お、共振子素子１の他方の電極４とコンデンサ素子１０
の個別電極１３とは、後述するように半田７１で接続さ
れるので、ここでは必ずしも接続する必要はない。一
方、フープ材から打ち抜かれたリード端子２０，３０，
４０は図３のように帯状部５０と一体に形成されてお
り、上記のように一体的された共振子素子１とコンデン
サ素子１０とをこれらリード端子２０，３０，４０の間
に差し込む。具体的には、入出力用リード端子２０，３
０の接続部２１，３１を凹段部１６，１７に係合させ、
アース用リード端子４０の接続部４１をコンデンサ素子
１０の裏面中央部に接触させる。これにより、リード端
子２０，３０，４０の持つバネ力で共振子素子１および
コンデンサ素子１０は保持される。この状態から、リー
ド端子２０とコンデンサ素子１０の個別電極１２とを半
田７０で接続するとともに、リード端子３０と共振子素
子１の他方の電極４およびコンデンサ素子１０の個別電
極１３とを半田７１で接続し、さらにリード端子４０と
コンデンサ素子１０の対向電極１４とを半田７２で接続
する。リード端子２０，３０，４０を半田付けした後、
共振子素子１およびコンデンサ素子１０の周囲に外装樹
脂６０をディップコーティングし、その後、リード端子
２０，３０，４０を帯状部５０から切断することによ
り、製造を完了する。
【００１１】上記実施例では、コンデンサ素子１０を共
振子素子１の補強板として兼用した例を示したが、コン
デンサ素子１０に代えて単なる補強板を用いてもよい。
この場合には、補強板は絶縁板であればよく、電極を設
ける必要はない。また、補強板に接する共振子素子１の
電極３はリード端子と半田付けし難いので、電極を端面
または反対側の面まで引き回すのが望ましい。なお、こ
の場合にはアース用リード端子４０は不要であるが、共
振子素子１とリード端子２０，３０とを半田付けする際
に保持しておく必要がある。そこで、３本のリード端子
２０，３０，４０の間に共振子素子１および補強板を挟
んで保持し、半田付け後にアース用リード端子４０を切
除してもよい。
振子素子１の補強板として兼用した例を示したが、コン
デンサ素子１０に代えて単なる補強板を用いてもよい。
この場合には、補強板は絶縁板であればよく、電極を設
ける必要はない。また、補強板に接する共振子素子１の
電極３はリード端子と半田付けし難いので、電極を端面
または反対側の面まで引き回すのが望ましい。なお、こ
の場合にはアース用リード端子４０は不要であるが、共
振子素子１とリード端子２０，３０とを半田付けする際
に保持しておく必要がある。そこで、３本のリード端子
２０，３０，４０の間に共振子素子１および補強板を挟
んで保持し、半田付け後にアース用リード端子４０を切
除してもよい。
【００１２】また、本発明の圧電共振子の場合、リード
端子を共振子素子の主面と平行、つまりリード端子を縦
方向に延在させたが、これに限らず、実願平１−７４６
２５号公報のようにリード端子の外部接続部を共振子素
子の板厚方向に折り曲げてもよい。これにより、低背型
の圧電共振子を得ることができる。さらに、本発明で使
用される共振子素子としては、実施例のような厚み滑り
振動モードを利用した共振子素子に限らず、厚み縦振動
モードなど他の振動モードの共振子素子を使用すること
もできる。また、コンデンサ素子の対向電極は、誘電体
基板の一面のほぼ全面に連続的に形成されたものに限ら
ず、第３のリード端子を接続した状態で対向電極が共通
電極として機能するものであれば、複数部分に分割され
ていてもよい。
端子を共振子素子の主面と平行、つまりリード端子を縦
方向に延在させたが、これに限らず、実願平１−７４６
２５号公報のようにリード端子の外部接続部を共振子素
子の板厚方向に折り曲げてもよい。これにより、低背型
の圧電共振子を得ることができる。さらに、本発明で使
用される共振子素子としては、実施例のような厚み滑り
振動モードを利用した共振子素子に限らず、厚み縦振動
モードなど他の振動モードの共振子素子を使用すること
もできる。また、コンデンサ素子の対向電極は、誘電体
基板の一面のほぼ全面に連続的に形成されたものに限ら
ず、第３のリード端子を接続した状態で対向電極が共通
電極として機能するものであれば、複数部分に分割され
ていてもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、共振子素子と補強板（コンデンサ素子）とを密
着させて貼着したので、補強板による補強効果により共
振子素子の耐衝撃性が大幅に向上するとともに、補強板
には共振子素子の振動部と対応する凹部が形成されてい
るので、密着させても共振子素子の振動が阻害されな
い。また、共振子素子を補強板に貼着した段階で、補強
板の両端部には凹段部が形成され、この凹段部にリード
端子を接続固定したので、リード端子と共振子素子とが
平面上に並ぶことになり、圧電共振子全体の厚みを従来
に比べて薄くできる。さらに、本発明では共振子素子と
補強板とを予め一体化した状態でリード端子を取り付け
ればよいので、共振子素子を保持するためのカップ状ま
たは二股状の保持部をリード端子に形成する必要がな
く、リード端子を単純形状にでき、リード端子の加工コ
ストや材料費を低減できる効果がある。
よれば、共振子素子と補強板（コンデンサ素子）とを密
着させて貼着したので、補強板による補強効果により共
振子素子の耐衝撃性が大幅に向上するとともに、補強板
には共振子素子の振動部と対応する凹部が形成されてい
るので、密着させても共振子素子の振動が阻害されな
い。また、共振子素子を補強板に貼着した段階で、補強
板の両端部には凹段部が形成され、この凹段部にリード
端子を接続固定したので、リード端子と共振子素子とが
平面上に並ぶことになり、圧電共振子全体の厚みを従来
に比べて薄くできる。さらに、本発明では共振子素子と
補強板とを予め一体化した状態でリード端子を取り付け
ればよいので、共振子素子を保持するためのカップ状ま
たは二股状の保持部をリード端子に形成する必要がな
く、リード端子を単純形状にでき、リード端子の加工コ
ストや材料費を低減できる効果がある。
【図１】本発明にかかる圧電共振子の第１実施例の斜視
図である。
図である。
【図２】図１に示された圧電共振子の平面図である。
【図３】図１に示された圧電共振子の製造途中の分解斜
視図である。
視図である。
【図４】図１の圧電共振子の等価回路図である。
１ 共振子素子 ２ 圧電基板 ３，４ 電極 １０ コンデンサ素子 １１ 誘電体基板 １２，１３ 個別電極 １４ 対向電極 １５ 凹部 １６，１７ 凹段部 ２０, ３０ 入出力用リード端子 ４０ アース用リード端子
Claims (2)
- 【請求項１】圧電基板の対向する両主面に電極を形成し
た共振子素子と、共振子素子の片側主面に密着させて貼
着された共振子素子より幅寸法の長い補強板とを備え、 補強板の内側面でかつ共振子素子の振動部に対応する部
分には振動空間形成用の凹部が設けられ、補強板の両端
部と共振子素子の両端部とで形成される凹段部に第１と
第２のリード端子の先端部が配置され、これらリード端
子と共振子素子の電極とが接続固定されていることを特
徴とする圧電共振子。 - 【請求項２】請求項１に記載の圧電共振子において、 上記補強板は、誘電体基板の内側面の両端部に個別電極
が形成され、誘電体基板の外側面に上記個別電極と一部
で対向する対向電極が形成されたコンデンサ素子であ
り、上記個別電極が共振子素子の電極と接続されるとと
もに、第３のリード端子が上記対向電極と接続されてい
ることを特徴とする圧電共振子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19156892A JPH0613834A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 圧電共振子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19156892A JPH0613834A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 圧電共振子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613834A true JPH0613834A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=16276836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19156892A Pending JPH0613834A (ja) | 1992-06-24 | 1992-06-24 | 圧電共振子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613834A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5596244A (en) * | 1994-09-13 | 1997-01-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite electronic component and method of manufacturing the same |
| US7432632B2 (en) * | 2006-02-23 | 2008-10-07 | Tdk Corporation | Composite electronic component |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0281508A (ja) * | 1988-09-19 | 1990-03-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
| JPH03196594A (ja) * | 1989-12-25 | 1991-08-28 | Murata Mfg Co Ltd | 回路基板とそれを用いた実装構造 |
| JP3128326B2 (ja) * | 1992-05-11 | 2001-01-29 | 株式会社クラレ | 水溶性シート及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-24 JP JP19156892A patent/JPH0613834A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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