JPH08316776A - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高さを低くしたうえでの小型化を容易に実現
することができる複合電子部品を提供する。 【解決手段】 本発明に係る複合電子部品１０は、互い
に対向して重ね合わされた圧電素子１１及びコンデンサ
素子１２と、圧電素子１１及びコンデンサ素子１２の端
部同士を取り囲む凹形状の保持部１７ａ，１８ａが内端
位置に形成されたリード端子１７，１８と、圧電素子１
１及びコンデンサ素子１２とリード端子１７，１８の保
持部１７ａ，１８ａとを封止する外装材２０とを具備し
ており、コンデンサ素子１２と対向する圧電素子１１の
主表面上には、リード端子１７，１８の保持部１７ａ，
１８ａ内に充填されて圧電素子１１及びコンデンサ素子
１２の端部同士間に侵入した導電材１９でもって支持さ
れた振動用空間Ｓを設けていることを特徴とするもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧電素子及びコン
デンサ素子を具備してなる複合電子部品に係り、特に
は、圧電素子の振動用空間を確保するための構成に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、複合電子部品としては、図３
で示すような構成を有する負荷容量内蔵形発振子３０が
知られている。すなわち、この負荷容量内蔵形発振子３
０は、矩形平板状の圧電素子である共振子エレメント３
１と、同じく矩形平板状のコンデンサ素子であるコンデ
ンサエレメント３２とを、互いの短辺方向に沿った並列
状として配置したうえ、両エレメント３１，３２の外周
囲を絶縁性樹脂などの外装材３３でもって封止したもの
となっている。そして、この際、共振子エレメント３１
の長辺方向に沿う端部それぞれは、その短辺方向に沿っ
て導出された入出力用のリード端子３４，３５の内端側
を折り曲げて形成された保持部３４ａ，３５ａでもって
保持されており、この共振子エレメント３１の主表面上
に形成された対向電極３１ａ，３１ｂのそれぞれは保持
部３４ａ，３５ａの各々と電気的かつ機械的に接続され
ている。

【０００３】また、コンデンサエレメント３２の一方側
主表面上における両端側にはコンデンサ電極３２ａ，３
２ｂが形成されており、これらコンデンサ電極３２ａ，
３２ｂの各々はリード端子３４，３５の長手方向におけ
る中間部に接続されている。さらにまた、このコンデン
サエレメント３２の他方側主表面上における中央側には
接地電極３２ｃが形成されており、この接地電極３２ｃ
にはリード端子３４，３５と同一方向に沿って導出され
た接地用のリード端子３６の内端側が接続されている。
なお、この際における各リード端子３４，３５，３６の
外端側は外装材３３の外部まで引き出されており、この
ような構成を有する負荷容量内蔵形発振子３０の等価回
路は図４で示すようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、複合電子部
品であるところの負荷容量内蔵形発振子３０では、前述
したように、複数（図では、２つ）の電子部品素子、つ
まり、共振子エレメント３１とコンデンサエレメント３
２とを互いの短辺方向に沿った並列状として配置するこ
とが行われているため、このような構成の負荷容量内蔵
形発振子３０を回路基板（図示せず）上に組み込んだ場
合には他の電子部品の有する高さとの釣り合いが取れな
いことになり、負荷容量内蔵形発振子３０のみが突出し
ていることになってしまう。そのため、このような複合
電子部品に対しては、従来から、その高さを低くしたう
えでの小型化を図ることが強く要望されている。

【０００５】本発明は係る要望に鑑みて創案されたもの
であって、高さを低くしたうえでの小型化を容易に実現
することができる複合電子部品の提供を目的としてい
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る複合電子部
品は、互いに対向して重ね合わされた圧電素子及びコン
デンサ素子と、圧電素子及びコンデンサ素子の端部同士
を取り囲む凹形状の保持部が内端位置に形成されたリー
ド端子と、圧電素子及びコンデンサ素子とリード端子の
保持部とを封止する外装材とを具備しており、コンデン
サ素子と対向する圧電素子の主表面上には、リード端子
の保持部内に充填されて圧電素子及びコンデンサ素子の
端部同士間に侵入した導電材でもって支持された振動用
空間を設けていることを特徴とするものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。

【０００８】図１は複合電子部品の一例である負荷容量
内蔵形発振子の分解斜視図、図２は図１中のＡ−Ａ線に
沿う組立断面図であり、これら図中の符号１０は負荷容
量内蔵形発振子を示している。そして、この負荷容量内
蔵形発振子１０は、矩形平板状の圧電素子である共振子
エレメント１１と、同じく矩形平板状のコンデンサ素子
であるコンデンサエレメント１２とを具備して構成され
たものとなっている。

【０００９】負荷容量内蔵形発振子１０を構成する共振
子エレメント１１はエネルギー閉じ込め型厚み辷り振動
モードを有するものであって矩形平板状のセラミック基
板１３を具備しており、セラミック基板１３の各主表面
上には対向電極１１ａ，１１ｂがそれぞれ形成されてい
る。そして、これらの対向電極１１ａ，１１ｂがセラミ
ック基板１３を挟んで対向し合うセラミック基板１３の
中央側は、共振子エレメント１１の振動部となってい
る。なお、このセラミック基板１３の一方側主表面上に
形成された対向電極１１ａはセラミック基板１３の一方
側の端面を介したうえで他方側主表面上の端部まで折り
返して形成されており、かつ、セラミック基板１３の他
方側主表面上に形成された対向電極１１ｂも、対向電極
１１ａと同様にしてセラミック基板１３の一方側主表面
上における端部まで折り返して形成されている。

【００１０】また、この際、セラミック基板１３の各主
表面上における両端側には、共振子エレメント１１の振
動部を構成する対向電極１１ａ，１１ｂそれぞれの振動
用空間Ｓを確保するための手段となる突起部１４，……
がソルダーレジストインクなどのような絶縁材を用いる
ことによって形成されている。なお、ここでは、共振子
エレメント１１を構成するセラミック基板１３の一方側
の主表面上、つまり、コンデンサエレメント１２と対向
する主表面上の両端側において、セラミック基板１３の
端面からは所定間隔だけ離間した所定位置ごとに突起部
１４，１４が形成されていることが重要となる。

【００１１】さらに、コンデンサエレメント１２は、共
振子エレメント１１の具備したセラミック基板１３とほ
ぼ同一形状を有する矩形平板状のセラミック基板１５を
具備したものであり、このセラミック基板１５の一方側
主表面上の両端側にはコンデンサ電極１２ａ，１２ｂが
互いに離間したうえで形成されている。そして、このセ
ラミック基板１５の一方側主表面上にはコンデンサ電極
１２ａ，１２ｂそれぞれの内端側同士を覆って形成され
たソルダーレジストインクなどからなる絶縁膜１６が形
成されている一方、このセラミック基板１５の他方側主
表面上の中央側にはセラミック基板１５を挟んで各コン
デンサ電極１２ａ，１２ｂの内端側と対向する接地電極
１２ｃが形成されている。

【００１２】さらにまた、以上のような構成とされた共
振子エレメント１１及びコンデンサエレメント１２は、
突起部１４，１４と絶縁膜１６とが当接し合った所定の
間隔を隔てたうえで互いの厚み方向に沿って重ね合わさ
れている。なお、これらの共振子エレメント１１及びコ
ンデンサエレメント１２は、ただ単に重ね合わされただ
けであっても、また、互いに貼り合わされていてもよ
い。

【００１３】つぎに、図中の符号１７，１８は入出力用
のリード端子であって、これらのリード端子１７，１８
は共振子エレメント１１及びコンデンサエレメント１２
の両端部ごとに配置されたうえ、各エレメント１１，１
２の短辺方向に沿った同一方向に向かって導出されてい
る。そして、これらリード端子１７，１８の内端位置に
は、平面視略「Ｕ」字状とされた凹形状の保持部１７
ａ，１８ａがリード端子１７，１８それぞれの先端側を
折り曲げることによって形成されている。また、これら
の保持部１７ａ，１８ａ間には、突起部１４，１４と絶
縁膜１６とが当接し合って形成された振動用空間Ｓを介
して互いに重ね合わされた共振子エレメント１１及びコ
ンデンサエレメント１２が長辺方向に沿う状態で挿入さ
れており、この際における共振子エレメント１１及びコ
ンデンサエレメント１２それぞれの両端面及び主表面の
両端側は保持部１７ａ，１８ａでもって取り囲まれてい
る。

【００１４】さらにまた、保持部１７ａ，１８ａのそれ
ぞれと共振子エレメント１１及びコンデンサエレメント
１２のそれぞれとは、半田付けもしくは導電ペーストの
塗布によって接続されている。すなわち、この際、各保
持部１７ａ，１８ａによって取り囲まれた共振子エレメ
ント１１とコンデンサエレメント１２との両端面及び主
表面の両端側は導電材１９である半田や導電ペーストを
用いることによって保持部１７ａ，１８ａに対して固着
されており、共振子エレメント１１及びコンデンサエレ
メント１２の具備する対向電極１１ａとコンデンサ電極
１２ａとの間には半田もしくは導電ペーストが侵入して
いる。

【００１５】その結果、対向電極１１ａ及びコンデンサ
電極１２ａはリード端子１７と電気的に接続され、ま
た、対向電極１１ｂ及びコンデンサ電極１２ｂはリード
端子１８と電気的に接続されており、コンデンサエレメ
ント１２と対向する共振子エレメント１１の主表面上に
は、リード端子１７，１８の保持部１７ａ，１８ａ内に
充填されて共振子エレメント１１及びコンデンサエレメ
ント１２の端部同士間に侵入した導電材１９でもって支
持された振動用空間Ｓが設けられていることになる。な
お、この際における導電材１９は、共振子エレメント１
１の各主表面上に形成された突起部１４，……と当接す
るまで流れ込んでいる。

【００１６】ところで、以上説明したように、共振子エ
レメント１１及びコンデンサエレメント１２それぞれの
両端面及び主表面の両端側をリード端子１７，１８の内
端部に設けた保持部１７ａ，１８ａによって取り囲んだ
場合には、後述する外装材２０の硬化収縮に伴う外力が
両エレメント１１，１２の端部に対して直接的に作用す
ることが保持部１７ａ，１８ａによって阻止されること
になり、これら端部の保護を図ることができるという利
点が得られる。特に、これらの保持部１７ａ，１８ａが
リード端子１７，１８の先端側を折り曲げることによっ
て形成されている際には、リード端子１７，１８の素材
の如何に拘わらず、ある程度の弾性変形を期待できるか
ら、これら保持部１７ａ，１８ａによって外力吸収を図
ることも可能になる。

【００１７】さらにまた、コンデンサエレメント１２の
接地電極１２ｃに対しては接地用のリード端子２１の内
端部が半田もしくは導電ペーストを用いたうえで接続さ
れており、このリード端子２１もリード端子１７，１８
と同一の方向に向かって導出されている。そして、共振
子エレメント１１、コンデンサエレメント１２及び各リ
ード端子１７，１８，２１の内端部は、図１で示すよう
に、絶縁性樹脂からなる外装材２０を用いることによっ
て樹脂封止されている。なお、樹脂封止された際におけ
るリード端子１７，１８，２１それぞれの外端部が外装
材２０の外部にまで導出されていることは勿論であり、
また、共振子エレメント１１の他方の主表面上における
振動用空間は従来から周知の空洞形成処理を採用したう
えで形成されている。

【００１８】そして、以上のような構成とされた負荷容
量内蔵形発振子１０の等価回路は、従来例同様、第４図
で示すようになっている。なお、以上の説明において
は、本発明を負荷容量内蔵形発振子に適用して述べた
が、本発明はこれに限定されるものではなく、他のタイ
プの複合電子部品であっても適用することができる。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る複合
電子部品においては、圧電素子とコンデンサ素子とを互
いに対向させたうえで厚み方向に沿って重ね合わせるこ
とを行っているから、複合電子部品の高さが従来のもの
よりも大幅に低くなり、単一の電子部品素子からなる電
子部品の高さとほぼ同等となる。そのため、従来からの
強い要望である複合電子部品の高さを低くすることによ
っての小型化を実現することができる。

【００２０】また、本願発明によれば、リード端子の内
端部に設けられた保持部によって圧電素子及びコンデン
サ素子それぞれの端部を取り囲んでおり、これらの保持
部内に充填された導電材によって圧電素子の主表面上に
振動空間を設けているので、対向電極及びコンデンサ電
極間の確実な接続を実現し得るばかりか、圧電素子及び
コンデンサ素子の端部に対して外装材の硬化収縮に伴う
外力などが直接的に作用することを阻止したうえでの保
護を図ることができるという別異の効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る負荷容量内蔵形発振子の分
解斜視図である。

【図２】図１中のＡ−Ａ線に沿う組立断面図である。

【図３】従来形態に係る負荷容量内蔵形発振子の組立斜
視図である。

【図４】本実施の形態及び従来形態に係る負荷容量内蔵
形発振子の等価回路図である。

【符号の説明】

１０ 負荷容量内蔵形発振子（複合電子部品） １１ 共振子エレメント（圧電素子） １２ コンデンサエレメント（コンデンサ素子） １７ リード端子 １７ａ 保持部 １８ リード端子 １８ａ 保持部 １９ 導電材 Ｓ 振動用空間

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに対向して重ね合わされた圧電素子
   及びコンデンサ素子と、圧電素子及びコンデンサ素子の
   端部同士を取り囲む凹形状の保持部が内端位置に形成さ
   れたリード端子と、圧電素子及びコンデンサ素子とリー
   ド端子の保持部とを封止する外装材とを具備しており、
   コンデンサ素子と対向する圧電素子の主表面上には、リ
   ード端子の保持部内に充填されて圧電素子及びコンデン
   サ素子の端部同士間に侵入した導電材でもって支持され
   た振動用空間を設けていることを特徴とする複合電子部
   品。