JPH052011B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、少なくとも１個の板状とされた圧電
素子と、少なくとも１個の板状とされたコンデン
サ素子とからなる複合電子部品に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の複合電子部品の一例とし
て、第４図に示すように負荷容量内蔵形発振子３
０がある。この負荷容量内蔵形発振子３０は、板
状とされた圧電素子である共振子エレメント３１
および同じく板状とされたコンデンサ素子である
コンデンサエレメント３２とが幅方向に並列して
配置され、かつ両エレメント３１，３２の周囲が
外装材３３により封止された構造となつている。

そして、一方の共振子エレメント３１の両端部
は入出力用のリード端子３４，３５の内端部に折
り曲げ形成された保持部３４ａ，３５ａで保持さ
れ、かつ共振子エレメント３１に形成された対向
電極３１ａ，３１ｂが保持部３４ａ，３５ａとそ
れぞれ電気的に接続される。他方のコンデンサエ
レメント３２の両端部に形成されたコンデンサ電
極３２ａ，３２ｂは前記リード端子３４，３５の
長手方向の中間部にそれぞれ接続され、かつコン
デンサエレメント３２に形成された接地電極３２
ｃには接地用のリード端子３６の上端部が接続さ
れる。

なお、各リード端子３４，３５，３６の外端部
は外装材３３の外部へ導出され、また、このよう
な負荷容量内蔵形発振子３０の等価回路は第５図
に示すようになつている。

〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで、前記の負荷容量内蔵形発振子３０の
ような複合電子部品においては、複数（図では、
２つ）の電子部品素子、すなわち、共振子エレメ
ント３１とコンデンサエレメント３２とを幅方向
に並列して配置するので、回路基板に組み込んだ
場合、他の電子部品に比べて、その高さが高くな
つてしまう。そのため、このような複合電子部品
に対しては、従来から、その高さを低くして小型
化することが強く要望されている。

本発明はかかる要望に鑑み、高さを低くするこ
とによつて小型化を実現することができる複合電
子部品の提供を目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、
少なくとも１個の板状とされた圧電素子と、少な
くとも１個の板状とされたコンデンサ素子とから
なる複合電子部品において、前記圧電素子および
コンデンサ素子の両端側それぞれにリード端子を
配置し、かつ、各リード端子の内端部それぞれに
凹形状とされた保持部を形成するとともに、これ
らの保持部間に前記圧電素子およびコンデンサ素
子を厚み方向に沿つて重なり合う状態で挿入した
ことを特徴とするものである。

〈作用〉 上記構成によれば、圧電素子およびコンデンサ
素子のそれぞれを互いに厚み方向に沿つて重ね合
わせているのであるから、これらからなる複合電
子部品の高さが従来のものよりも大幅に低くな
り、単一の電子部品素子からなる電子部品の高さ
とほぼ同等となる。

〈実施例〉 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細
に説明する。なお、本実施例においては、本発明
を複合電子部品としての負荷容量内蔵形発振子に
適用して説明する。

第１図は負荷容量内蔵形発振子の分解斜視図で
あり、第２図は第１図の−線に沿う組立断面
図である。これらの図における符号１０は負荷容
量内蔵形発振子であつて、この発振子１０は板状
とされた圧電素子である共振子エレメント１１お
よび同じく板状とされたコンデンサ素子であるコ
ンデンサエレメント１２を備えている。

共振子エレメント１１はエネルギー閉じ込め型
厚み辷り振動モードを有するものであつて、セラ
ミツクからなる矩形平板状の基板１３を備えてい
る。この基板１３の両主表面には、基板１３の中
央部で基板１３を挟んで互いに対向することによ
り共振電極を構成する対向電極１１ａ，１１ｂが
それぞれ形成されている。基板１３の一方の主表
面に形成された対向電極１１ａは、基板１３の一
方の端面を介して他方の主表面の一部にまで折り
返して延出される。また、基板１３の他方の主表
面に形成された対向電極１１ｂも、前記の対向電
極１１ａと同様に、基板１３の反対側の主表面の
一部にまで延出される。そして、基板１３の中央
部に形成されて共振電極を構成する対向電極１１
ａ，１１ｂの両端部のそれぞれには、所定高さの
突起部１４，…がソルダーレジストインクなどの
絶縁剤により形成される。

コンデンサエレメント１２は、前記共振子エレ
メント１１の基板１３とほぼ同一形状を有し、か
つセラミツクからなる矩形平板状の基板１５を備
えている。この基板１５の一方の主表面の両端部
にはコンデンサ電極１２ａ，１２ｂが形成され、
これらのコンデンサ電極１２ａ，１２ｂそれぞれ
の内端部および両コンデンサ電極１２ａ，１２ｂ
に挟まれる中間部の基板１５面はソルダーレジス
トインクなどからなる絶縁膜１６により覆われて
いる。一方、基板１５の他方の主表面の中央部に
は、両端部が基板１５を挟んで各コンデンサ素電
極１２ａ，１２ｂと対向する接地電極１２ｃが形
成されている。

このような共振子エレメント１１とコンデンサ
エレメント１２とは、その突起部１４，１４と絶
縁膜１６とが当接することによつて両者が所定の
間隔を隔てて隣り合うように厚み方向に重ね合わ
される。この所定の間隔によつて、共振子エレメ
ント１１における共振電極の振動空間が確保され
ることになる。なお、共振子エレメント１１とコ
ンデンサエレメント１２との間に絶縁剤による所
要の振動間隔が確保されれば、これらのエレメン
ト１１，１２は重ね合わされただけであつても、
貼り合わされていてもよい。

つぎに、図における符号１７，１８は入出力用
のリード端子であつて、これらのリード端子１
７，１８の内端部には、平面視が略「Ｕ」字状と
されて凹入した形の保持部１７ａ，１８ａが形成
されている。このような各保持部１７ａ，１８ａ
は、重ね合わされた共振子エレメント１１および
コンデンサエレメント１２の短辺側両端部のそれ
ぞれに外装され、半田付け、もしくは、導電ペー
ストの塗布により接続される。このとき、共振子
エレメント１１とコンデンサエレメント１２との
間には毛細管現象により半田、もしくは、導電ペ
ーストが侵入し、両者は確実に接続されて導通す
る。そのため、対向電極１１ａおよびコンデンサ
電極１２ａがリード端子１７と電気的に接続さ
れ、また、対向電極１１ｂおよびコンデンサ電極
１２ｂがリード端子１８と電気的に接続される。

そして、コンデンサエレメント１２の接地電極
１２ｃには接地用のリード端子１９の内端部が半
田付け、もしくは、導電ペーストにより接続され
る。さらに、共振子エレメント１１、コンデンサ
エレメント１２および各リード端子１７，１８，
１９の内端部は、第１図に示すように、外装材２
０により樹脂封止される。なお、各リード端子１
７，１８，１９の外端部は、外装材２０の外部へ
導出されている。また、共振子の振動部について
は、公知の空洞形成処理によつて空間が確保され
る。

以上のようにして、構成された負荷容量内蔵形
発振子１０の等価回路は、従来例と同様に、第５
図に示すようになつている。

ところで、第３図は、このような負荷容量内蔵
形発振子の他の一実施例を示すものであつて、樹
脂封止していない負荷容量内蔵形発振子をケース
に組み込んだものである。すなわち、この図の負
荷容量内蔵形発振子１０においては、共振子エレ
メント１１およびコンデンサエレメント１２を、
予め各リード端子１７，１８，１９の長手方向の
中間部位置にインサートモールドによつて形成さ
れた矩形平板状のベース２５を有する端子にセツ
トする。なお、このベース２５はインサートモー
ルドによらず、端子に樹脂や紙などの絶縁板を挟
み込むものであつてもよい。そして、負荷容量内
蔵形発振子１０およびベース２５にケース２６を
外装したうえ、ベース２５より突出している各リ
ード端子１７，１８，１９のケース２６で囲まれ
た範囲を樹脂２７によりモールドする。

このようにして、ケースに組み込まれた負荷容
量内蔵形発振子は、前記の樹脂封止されたものに
比べて、寸法の変動要因が少ないという利点があ
る。

なお、以上の説明においては、本発明を負荷容
量内蔵形発振子に適用して述べたが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、他のタイプの複合
電子部品であつても適用することができる。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明にかかる複合電子
部品においては、少なくとも１個の板状とされた
圧電素子と、少なくとも１個の板状とされたコン
デンサ素子とを厚み方向に沿つて重ね合わせてい
るのであるから、複合電子部品の高さが従来のも
のよりも大幅に低くなり、単一の電子部品素子か
らなる電子部品の高さとほぼ同等となる。そのた
め、従来からの強い要望である複合電子部品の小
型化を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の一実施例を示
し、第１図は樹脂封止された負荷容量内蔵形発振
子の分解斜視図であり、第２図は第１図の−
線に沿う組立断面図である。第３図は本発明の他
の一実施例を示し、ケースに組み込んだ負荷容量
内蔵形発振子の縦断側面図である。また、第４図
は従来例を示す斜視図、第５図は実施例および従
来例の等価回路図である。 １０…負荷容量内蔵形発振子（複合電子部品）、
１１…共振子エレメント（圧電素子）、１２…コ
ンデンサエレメント（コンデンサ素子）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 少なくとも１個の板状とされた圧電素子と、
   少なくとも１個の板状とされたコンデンサ素子と
   からなる複合電子部品であつて、 前記圧電素子およびコンデンサ素子の両端側そ
   れぞれにリード端子を配置し、かつ、各リード端
   子の内端部それぞれに凹形状とされた保持部を形
   成するとともに、これらの保持部間に前記圧電素
   子およびコンデンサ素子を厚み方向に沿つて重な
   り合う状態で挿入したことを特徴とする複合電子
   部品。