JPH0244806A - 複合型セラミック共振子 - Google Patents

複合型セラミック共振子

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JPH0244806A
JPH0244806A JP19433588A JP19433588A JPH0244806A JP H0244806 A JPH0244806 A JP H0244806A JP 19433588 A JP19433588 A JP 19433588A JP 19433588 A JP19433588 A JP 19433588A JP H0244806 A JPH0244806 A JP H0244806A
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JP
Japan
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case
cases
ceramic
conductive adhesive
ceramic resonance
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Pending
Application number
JP19433588A
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English (en)
Inventor
Koji Ishibashi
石橋 幸次
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は圧電セラミックを応用したレラミック共振子と
コンデンサを組合せて、電気回路においてフィルタや発
振子として利用される複合型セラミック共振子に関する
ものである。
従来の技術 従来、この種の複合型セラミック共振子は、第9図及び
第10図に示すような構成であった。第9図においで、
21は中央部で重なるようにして互いに異なる端面まで
伸びる一対の電極を表裏両面に設けたセラミック共振素
子、22は2つのコンデンサを設けた容量素子で、これ
らセラミック共振素子21ど容量素子22は互いに、入
出力端子23.24を介して導電性接着剤25で電気的
導通可能に接着固定されている。また、容量素子22の
入出力端子23゜24と反対面側の電極面は、入出力端
子26と導電性接着剤25で電気的導通可能に接着固定
されている。
27は封止板で前記各入出力端子23.24.26の位
置決めと、ケースをかぶUた後の樹脂での封入の流れ止
めとなっている。
第10図で明らかなように、レラミック共振子はその両
端部に位置する入出力端子23.24によって中央部が
浮いた状態になっており、セラミック共振素子21の振
動部が抑圧されないようになっている。
発明が解決しようとする課題 このような従来の構成では、セラミック共振索子21と
容量素子22を、各入出力端子23.24を挾むように
してその両側に取イ」番プるようにしているため、まず
一方の素子21または22を取付け、その後に他方の素
子22または21を取イ」けねばならず製造に手間がか
かり、また、各素子21.22を導電性接着剤25で入
出力端子23.24に固定するため勅ぎやすく位置決め
しにくく、さらには、ケースをかぶぜて樹脂封止するた
め高さが高くなる、という問題があった。
本発明はこのような課題を解決づるもので、特性を犠牲
にすることなく、小型化を図ることができ、しかも量産
性にも優れた複合型セラミック共振子を提供することを
目的とするものである。
課題を解決Jるための手段 この課題を解決するために本発明は、セラミック共振素
子を、位置決めし−C取り付けられるよう凹部を設りた
ケースに固定する一方、少なくとも1つのコンデンサが
形成された容量素子を、底面に入出力端子となるリード
部の先端部が現われICケース内に、その両端が露出す
るようにして導電性接着剤(・その−面側電極で接着固
定し、前記両ケースを合体して、前記容量素子の両端が
露出しているケースの両端に電極キャップをかぶせ、前
記リード部を前記合体したケースに沿って曲げ加工した
ものである。
作用 セラミック共振素子と、容量素子とを、それぞれケース
内に所定状態に接着固定したうえ、ケスを合体すれば複
合型セラミック共振子がlll造でき、また、電極キャ
ップがケースの両端にかぶせられるとともに、リード部
はケースに沿って曲げられるので、小型の複合型セラミ
ック共振子となる。
実施例 以下本発明の一実施例についで、図面を参照しながら説
明する。
第1図は本発明の一実施例による複合へ!廿うミック共
振子を示し、(a >は外観斜視図、(b)は断面図で
ある。第1図(a)、(11>において1はセラミック
共振素子、2は容量素子、8a。
8bは金属の電極キャップ、9は合体し1=ケース10
、11に沿って曲げ加工した入出力端子となるリード部
たるリード端子、5は電気的接続と接着固定を兼ねる導
電性接着剤である。
第2図は、本実施例に用いられるセラミック共振素子1
の斜視図で、矩形のセラミック基板12の2つの主表面
に、異なる端面から中央部で重なり合って対向するよう
に電極13a 、 13bが形成されており、この中央
対向部分14が主振動部となる。
第3図は、本実施例に用いられる容量素子2の斜視図で
、矩形の未分極ヒラミック基板15の一方主表面には、
基板15の長さ方向中央部分を中心とする電極16aが
形成されており、他方主表面には基板15の両端からそ
の長さ方向中央部分に向って中央部で間隔をおいて分割
された2つの電極16b。
160とが形成されている。前記一方主表面の電極16
aと前記他り主表面の2つの電極161) 、 16c
とは、それぞれの一端部が基板15を挾んで対向して、
2つのコンデンサを形成している。なお、この実施例で
は2個のコンデンサが形成された容量素子2を用いたが
、少なくとも1個の]ンデンザが形成されておればよく
、前記描成以外の容量素子であっても構わない。
第4図は、本実施例に用いられるセラミック共振素子1
固定用のケース10の斜視図で、このケス10には、前
記共振素子主振動部14が抑圧されないようセラミック
共振素子1の形状にならって形成した凹部17と、前記
共振素子1の両端部を位置決めするための固定台部18
a 、 18bが形成されている。
第5図は、本実施例に用いられる容量素子2固定用のケ
ース11の斜視図で、このケース11には、容量素子数
イ」【プ溝19を設け、その中央部に容量素子一方主表
面の電極16aと電気的接続をするためのリード端子9
の先端部が現われるようにしである。
hお、ケース10.11には、17いに合けられるよう
に各々合せの突起や溝をつけである。
第6図、第7図、第8図はそれぞれ本実施例の組立類を
示す斜視図である。
第6図は、ケース10の固定台部18a 、 18bに
導電性接着剤5を塗布し、セラミック共振素子1を凹部
17内で取(N1 i)だ状態を示ザものである。
第7図は、ケース11の容量素子数イ」け溝19にお(
)るリード端子9先端部に導電性接着剤5を塗布して容
量索子2を取イ」()た状態を示すものである。
第8図は、セラミック共振素子1と、容量索子2の合せ
部に導電性接着剤5を塗イ11シてからケース10.1
1を合u1露出状態にある容量索子2の各端面に導電性
接着剤5を塗布してから、金属性の電極キャップ8a、
 8bをはめるどころを示している。
前記各電極キャップ8a、8bをはめた後、リド端子9
を合体したケース10.11に沿って曲げ加工すると第
1図(a)、(b)に示す複合型セラミック共振子が得
られる。
以上のように本実施例によれば、セラミック共振素子1
の主撮動部14に対応またはそれ以上の長さの凹部11
をケース10に設け、セラミック共振素子1をその厚み
より深くケース10内に取付けて、容量索子2と導電性
接着剤5でケース10.11を合せて導通可能に接着固
定覆ることにより、主振動部14を抑圧することがなく
、また、セラミック共振素子1と容量素子2はケース1
0.11形状で規制されるため位置ズレが発生しない。
またセラミック共振素子1、容量索子2形状にならった
ケース10、11を合体して組立てるため、形状も小さ
く、リード端子9及び電極キャップ8a 、8bもケー
ス10.11に沿わせているために面実装にも対応出来
るものである。
発明の効果 以上のように本発明によれば、セラミック共振素子、容
量索子を各々ケースに位置決めして組立てから合体する
ため製造しやすく、まIこ、ケースに沿って入出ツノ端
子となるリード部及び電極を形成するため小型で、さら
に面実装にも対応出来るという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による複合型セラミック共振
子を示し、(a )は外観斜視図、(b)は断面図、第
2図は同じくセラミック共振素子の斜視図、第3図は同
じく容量素子の斜視図、第4図は同実施例に使用される
セラミック共振素子固定用のケースの斜視図、第5図は
同実施例に使用される容量素子固定用のケースの斜視図
、第6図乃至第8図は同実施例の組立順図で、第6図は
セラミック共振素子をケースに取イ・口Jた状態を示す
斜視図、第7図は容量索子をケースに取付けた状態を示
す斜視図、第8図はケースを合体して電極キャップを取
付りる状態を示′?l斜視図、第9図は従来例の組立構
造の斜視図、第10図は同じく平面図である。 1・・・セラミック共振素子 2・・・容が素子 5・
・・導電性接着剤 8a、 8b・・・電極キャップ 
9・・・リード端子 10.11・・・ケース 特許出願人  松下電器産業株式会社 代理人弁理士  吉 利   悟   ・qニー、、 
’、j 第1図 −〇− 第3 凶 第4図 第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 表裏両面に電極を設けたセラミック共振素子を、その主
    振動部が触れないように凹部を設けたケース内に、導電
    性接着剤を用いて両端部で固定する一方、少なくとも1
    つのコンデンサが形成された容量素子を、底面に入出力
    端子となるリード部の先端部が現われたケース内に、そ
    の両端が露出するようにして、導電性接着剤でその一面
    側電極で接着固定し、前記両ケースを合せて一体として
    、前記容量素子の両端が露出している合体したケースの
    両端に電極キャップをかぶせ、前記リード部を前記合体
    したケースに沿って曲げ加工した複合型セラミック共振
    子。
JP19433588A 1988-08-05 1988-08-05 複合型セラミック共振子 Pending JPH0244806A (ja)

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