JPS6156503A

JPS6156503A - 複合型素子

Info

Publication number: JPS6156503A
Application number: JP17787484A
Authority: JP
Inventors: Takashi Yamamoto; 隆山本
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1984-08-27
Filing date: 1984-08-27
Publication date: 1986-03-22
Also published as: JPH0369443B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明は、たどえば圧電セラミック共振子とコンデン
サとが組合わされて構成される複合型素子に関するもの
で、特に、共ｊ辰子がエネルギ閉じ込め型の２端子共振
子で、それに１以上のコンデンサが組合わされて構成さ
れる複合型素子に関するものである。

コルピッツ発振回路やＦＭ信号受信機の復調回路等に用
いられる発振素子やコンデンサ素子は、従来別々の素子
として部品メーカーから供給されていた。そのため、い
わゆるセットメーカー側で。

これらの素子を組立てて所望の回路が構成されていた。

そこで、共振素子とコンデンサ素子とを組合わせて一体
的に形成した素子を部品メーカーで作るようにすれば、
セットメーカー側での素子の組立ての手間が省け、また
作られる回路自体の小型化も図れることになる。

上記の趣旨に基づいて、本願出願人（よ、第７図および
第８図に示す複合型素子を既に提案している。

第７図は［提案の複合型素子に用いられるベース１を表
わす斜視図である。ベース１は、たとえば樹脂で形成さ
れていて、上下に凹部２．３が形成された正面Ｈ形の形
状をしている。ベース１（よ、インナートモールドされ
た３本のリード４ａ、４ｂ、４ｃを有して・いて１、各
・リード４．ａ　、　４ｂ、　４Ｃの先方はベース１の
凹部２．．３の表面に表出するとともに、その後方はベ
ース１の後方へ突出している。ベース１の上下凹１部２
　Ｊ３よび３には、後述する共振子エレメント５ｔｌよ
びコンデンサニジメン１−６が、それぞれ装盾される。

第８図は、上述したベース１に共振子エレメント５およ
びフンデンナエレメン！−〇が装着された従来の複合型
素子の正面から・見た所面図である。

第８図に示されるように、ベース１の上側四部２には共
振子エレメント５が取付けられ、下側凹部３にはコンデ
ンサエレメント６が取付けられている。共振子エレメン
ト５は、その両端部が導電ペースト７でベース１と慨械
的に結合され、かつ共１辰子エレメント５の主表面に形
成された電極８ａおよび８Ｇが、それぞれリード４ａお
よび４Ｃに電気的に接続されている。さらに、共振子エ
レメント５の撮動を生じる中央部分は、ベース１に対し
て浮いた状態にされていて、振動が妨げられなｌいよう
にされている。コンデンサエレメント６は、その両端部
および中央部が１［ペースト７でベース１と機械ｇｇに
結合され、３つの電極９ａ　、　９ｂ　。

９Ｃがそれぞれリード４ａ、４ｂ、４ｃに電気的に接４
ｉぎれている。

発明が解゛しようとする。

ところが、上述ように構成された既提案の複合型素子に
は１次のような欠点があることがわかった。それは、 ■　ベース１は、リード４ａ、４ｂ、４ｃをインサート
モールドしたものであるため、その製造・に手・囚を要
・し、かつベース１の部品コストが高くなること、 ■　ベース１に共振子ニレメン１−５およびコンデンサ
エレメント６を１！ｌ！封けるのに、導電ペースト７で
合計５カ所も接合しなければならず、その接合箇所が多
いこと、 ■　さらに、各エレメント５．６を導電ペースト７でベ
ース１に接合Ｊ゛る場合、第９図（Ａ）に示すような接
合では、落下筒７等によってエレメント５または６がベ
ース１から外れるおそれがある。よって、完成された複
合型素子の信頼性を確保するためには、第９図＜８）に
示すように、導電ペースト７がエレメント５．６の端部
を十分に覆うようにしなければならず、Ｓ電ペースト７
を２ｒｇ、付けしなければならないこと、■　加えて、
２つのコ：レメンｌ−５，６を、ベース１の両側、プな
わちベース１の上側凹部２と下側凹部３とに取付けるよ
うにしているため、まず一方のエレメントを取（＝Ｊけ
、その後に残りのエレメントを取付けるという製造方法
をとらねばならない。そのため、その製造に手間がかか
り、かつ上記■の理由とも併せて、自動組立てのライン
に乗り難いこと、等である。

問題１１、を　゛するための− そこで、この発明は、上記既提案の従来素子の欠点をＷ
ｉｌｍするためになされたもので、その構成は次のとお
りである。

この発明の複合型素子は、エネルギ興じ込め型の２端子
共振子エレメントと、少なくとも１つのコンデンサが形
成されたコンデンサエレメントと、両エレメントが載置
されるベースとを含む。ベースは、貫通孔を有していて
、その貫通孔には、着脱自在に、３本のリードがベース
の両面から突出するように挿通されている。しかも、ベ
ースは、取付けられる共振子エレメントに生じる振動を
妨げないように、共振子エレメントがｌ［された状態で
そのエレメントの振動部分と載置面との間に空隙が生じ
るように形成されている。このようなベースに、共振子
エレメントとコンデンリ°エレメントとが、それらの主
面がベースの・代置面に対してほぼ直交する方向に立て
て戟；ごｊさねでいる。

及糺１以下には、この発明の一実施例について、図面を参照し
て詳細に説明をする。

第１図は、この発明の一実施例の複合型素子１０の斜視
図である。複合型素子１０は、ベース１と共振子エレメ
ント５とコンデンサエレメント６と３本のリード４ａ、
４ｂ、４ｃとからなる。

第２図は、上記複合型素子１０に用いられる共ｊ胚子エ
レメント５の斜視図である。共振子エレメント５は、２
ｔａ子のエレメントで、短冊状の圧電ヒラミック基板１
１の２つの主表面に、電極８ａ。

８ｂが形成された構成である。各電極（３ａ　、　８ｂ
は、セラミック基板１１の各主表面の異なる一端から、
該基板１１の長さ方向に３分の２はど形成されている。

したがって、両電極Ｑａ、８１）は、セラミックＭ仮１
１の長き方向中火部分１２で対向しており、この中央対
向部分１２において振動が生じる。

第３図は、上記複合型素子１０に用いられるコンデンサ
エレメント６の斜視図である。コンデンサエレメント６
も、共振子エレメント５と同様に、短冊状の未分極のセ
ラミック基板１３を備える。

セラミック基板１３の一方を表面には、基板の長さ方向
中火部分を中心とする電極９ｂが形成されており、他方
主表面には、基板１３の両端がらその長さ方向中央部分
に向がって延びる２つの電極９ａと９ｂとが形成されて
いる。そして、一方主表面のｆｌｌｆ極９ｂと他方主表
面の２つの電極９ａ。

９ｂとは、それぞれその一部が基板１３を挾んで対向し
ている。したが７て、このエレメント６には、２つのコ
ンデンサが形成されていることになる。なお、この実施
例では、このようなコンデンサが２個形成されたコンデ
ンサエレメント６を用いたが、コンデンサエレメント６
には少なくとも１つのコンデンサが形成されておればよ
く、上記構成以外のエレメントであっても悔ゎない。

第４図は、複合型素子１０に用いられるベース１の斜視
図であり、第５図は、その平面図である。

第４図および第５図を参照して、ベース１について説明
をする。ベース１は、たとえば樹脂で一体成形されてい
て、水平に位置する底部１４と、その底部′１４の左右
両端から垂直上方に突出する平面コテ状の側壁１５．１
６とを備えている。底部１４の上面１７には、その良さ
方向中央部を外れた左右両側に、その長さ方向と直交し
て延びる２つの凸条１８．１９が形成されている。この
凸条１８．１９は、上面１７の上に載置される共振子エ
レメント５の中央対向部分１２を、上面１７に対して浮
かせるためのものである。したがって、この実施例では
、凸条１８．１９は、上面１７の上端から下端まで延Ｖ
ているが、凸条１Ｂ、１９は、少なくとも共振子エレメ
ント５の載置部分に形成されていればよく、その長さは
、第５図に示す長さの約半分と−Ｊ゛ることもできる。

ベース１の底部１４には、その長さ方向中心線に沿って
一直線状に配列された３つの貫通孔２０ａ、２０ｂ　、
２０Ｃが形成されている。これらの貫通孔２０ａ　、２
０ｂ　、２０ｃには、第１図に示されているように、そ
れぞれ、リード４ａ　、　４ｂ　。

４Ｃ＄挿通される。

第６図は、これらリード４ａ、４ｂ、４ｃを示す正面図
である。リード４ａ、４ｂ、４ｃは、その加工の便宜上
、共通フレーム２１によってつながれている。なお、こ
の共通フレーム２１は、すｌ’４ａ　、４ｂ’、４（ｊ
がベース１の貫通孔２ｏａ。

２０ｂ　、２０Ｃｌ、：挿通されて、各エレメント５゜
６が取付けられ、素子１０が完成された１炙の必要な一
期に切り外される。それぞれのリード４ａ。

４ｂ　、４ｃの先端は、ベース１の底部１４に形成され
た貫通孔２０ａ　、２０ｂ　、２０Ｃに下側から押通さ
れ、底部１４の上面１７がら所定の長さだけ上方に突出
する。このため、各リード４ａ、４ｂ、４ｃの先端から
所定の長さだけ下がった部分ニｔ、ｔ、ストツバ片２２
ａ　、　２２ｂ　、　２２Ｃカ１右に出っ張って形成さ
れている。

さて、第１図に戻って、この発明の一実施例の複合型素
子１０の説明を続ける。共振子エレメント５およびコン
デンサエレメント６は、それらの一方主表面同士が対向
するように、かつベース１の底部上面１７に対して各エ
レメントの主表面が直交するように、ベース１に立てて
載置されている。また、このときベース１の下方から挿
通されたリード４ａおよび４Ｃの先端部は、共振子ニレ
メン１−５およびコンデンナエレメント６に挾まれてお
り、リード４ｂの先端部は底部上面１７に沿って折曲げ
られ、コンデンナエレメント６の下側に位置しているｎ
２７お、真ん中のリード４ｂはその先端部が折り曲げら
れているため、粗立詩にリード４が抜けたり、リード４
の挿通状態がずれたりすることか防止できる。そうして
、各エレメント５．６およびリード４は、３９電ペース
ト７でベース１に接合されている。づ−なわち、共振子
エレメント５おＪ：びコンデンサエレメント６の左端部
ならびに両エレメントに挾まれたリード４．　ａの先端
部は、ベース１に対して導電ペースト７で電気的かっ蛎
械的に一体的に接合されている。この場合、両エレメン
ト５および６の左端部ならびに挾まれたり−ド４ａの先
端部は、平面口字状の側壁１５でその側部が取り凹まれ
ているので、側壁１５で凹まれた部分に導電ペースト７
を流し込むことにより、２つのエレメント５．６Ｊ５よ
びリード４ａをベース１に確実に接合することができる
。

共振子エレメント５およびコンデンサエレメント６の右
側端部ならびに両端部で挾まれたり一ド４Ｃの先端部と
ベース１との接合も、同様にして行なわれている。さら
に、リード４ｂの折り曲げられた先端部とコンデンサエ
レメント６のｆｆ１ｉ９ｂも、導電ペースト７で電気的
かつ懺械的に接合されている。したがって、リード４ａ
またはり一ド４Ｃがホット側の入力端子または出力端子
となっており、リード４ｂがアース側の端子となってい
る。

なお、この実施例１０では、ベース１の１ｕｌｌ　Ｗ　
１５および１６は、平面口字状のものとしたが、これに
限らず、平面１字状の側壁でありもよい。また、側壁を
特に形成しないベース１であっても構わない。

さらに、上述の実施例では、共振子°エレメント５とコ
ンデンサエレメント６とによってリード４ａおよび４Ｃ
を挾むような配置にしたが、それ以外の配置でありもよ
い。すなわち、ベース１に形成する具通孔２０ａ　、２
０ｂ　、２０ｃ　（ＤｉＱｍを、平面図において上側ま
たは下！！Ｉｌｋ：ずらし、リード４の位置を両エレメ
ントの間で舊ｊなくたとえばコンデンサエレメント６の
下１１（外側）にくるようにしてもよい。

なお、このようにして完成された複合型素子１０は、一
般には、さらに外装ケースで覆われ、セットメーカー等
に供給される。

１１の；　・効果この発明は、以下の浸れた作用効果をする。

■　リード４をベース１にインリールモールドする必要
がなく、ベース１の部品コストを安く抑えることができ
る。

■　ベース１に共振子１．１７メント５およびコンデン
サエレメント・６を取付けるのに、合８１３カ所を導電
ペースト７で接合づればよく、従来のものに比べて接合
に伴う作業の能率化が図れ、製造の容易なかつ安価な製
品とすることができる。

■　ベース１の上面に共振子エレメント５およびコンデ
ンサエレメント６がまとめて載置された構成のため、そ
の組立てを自動化しやすい。

■　ベース１と共振子エレメント５およびコンデンサニ
レメン１−６との接合において、両エレメント５．６の
両側端部全体がベース１に導電ペースト７で確実にかつ
十分に接合されているため。

落下衝撃等によってエレメント５または６がベース１か
ら外れるおそれがなく、信頼性の高い素子とすることが
できる。

■　さらに、ベース１の載置面（土面１７）には、予め
凸条１８，１９が形成されており、共振子エレメント５
の振動部分がｉ１！置而に対して浮かされるＪ：うにさ
れている。したがって、従来の製品のように、Ｓ電ペー
スト７を所定の厚みにして共振子エレメント５を浮かせ
る必要はなく、また導電ペースト７の塗布具合によって
共振子エレメント５の共振部分とベース１とが接触する
心配もない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例を示す斜視図である。、
第２図は、との発明の・−実ｂｌ１１．　ｌテ１１．：
用、いられる共振子エレメントの斜視図ｔ”　７１５る
。第３図は、この発明の一実／Ｉｌ！ｉ例に用いられる
コンデンサニレメン１−の斜視図である。第４図１よ、
この発明の一実施例に用いられるベースの斜？’Ａ図で
ある。第５図は、第４図のベースの平面図である。第６
図は、この発明の一実施例に用いられるリードの正面図
である。第７図は、従来の複合型索子に用いられるベー
スの斜視図である。第８図は、従来の複合型素子を正面
から見た断面図である。第９図は、従来の素子における
導電ベース１〜の接合方法を説明するための図である。図において、１はベース、４ａ、４ｂ、４ｃはリード、
５は共振子エレメント、６はコンデンサエレメント、７
は導電ペースト、１０は複合型セラミック素子、１７は
ｇ置面としての上面、２０ａ　、２０ｂ　、２０ｃ　は
貫通孔を示す。１　Ｎ−ス　　　７．導電欠−スト４：リート　　１７゛上面第５図１８．１９：凸条第２図　　　　第６図第４図ｑ第７図第８図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）エネルギ閉じ込め型の２端子共振子エレメントと
、少なくとも１つのコンデンサが形成されたコンデンサエ
レメントと、前記両エレメントが載置されるベースとを含み、前記ベ
ースは、貫通孔を有し、該貫通孔には、着脱自在に、３
本のリードがベースの両面から突出するように挿通され
ていて、かつ、前記ベースは、前記共振子エレメントに生じる振動を妨
げないように、前記共振子エレメントが載置された状態
で該エレメントの振動部分と載置面との間に空隙が生じ
るように形成されていて、前記両エレメントは、それら
の主面が前記ベースの載置面に対してほぼ直交する方向
に立てて載置されている、複合型素子。
（２）前記両エレメントは、前記載置面から突出する前
記３本のリードのうち、所定のリードを挾んで載置され
ている、特許請求の範囲第１項記載の複合型素子。