JPH0346810A - 圧電部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 主粟上例肌且分互 本発明は、エネルギー閉じ込め型圧電共振子を樹脂にて
覆ってなる圧電部品に関する。

従来少故止 上記圧電部品として従来のものは、第７図に示すように
、圧電基板１１の両面に振動電極１２及びこれに繋がっ
た端子電極１３が形成された、エネルギー閉じ込め型圧
電共振子の前記端子電極１３にリード端子１４が半田１
５付けされ、振動電極１２の周囲に空洞１６を有する状
態で全体が樹脂１７にて覆われた構成となっている。

この製造は、第８図に示すように圧電基板１１の両面に
振動電極１２及びこれに繋がった端子電極１３を形成し
て圧電共振子を形成し、次いで、第９図に示すように前
記端子電極１３にリード端子１４を半田１５付けする。

その後、振動電極１２の周囲に、例えば空洞形成用ワッ
クスを塗布したのちこれを乾燥させ、次いで樹脂浴中に
浸漬して全体に樹脂１７を付着させたのち乾燥し、これ
を１５０°Ｃに加熱することにより行っている。

なお、空洞１６は、樹脂１７を付着形成する際にワック
スが樹脂１７に含浸することにより形成される。

”Ａ１９Ｕ　　よ゛と　る９− したがって、上記構成の場合には、上述した製造方法の
適用が好適であり、材料コストの低廉化や大量生産に向
いているが、以下のような欠点があった。

■ワックスの塗布から樹脂の加熱までに長時間を必要と
する。

■量産化のためには、大きな樹脂加熱装置を必要とする
。

■樹脂デイツプによるため、付着樹脂量が一定せず製品
の外形寸法に大きなバラツキが生じる。

■樹脂の内側が直ぐ空洞であり、樹脂の機械的強度が弱
い。

■樹脂の機械的強度を強くすべく樹脂付着量を多量にす
ると、製品形状が大きくなる。

本発明は、上述した■〜■の欠点を解消し得る構成とし
た圧電部品を提供することを目的とする。

ｉ　　　”るための 本発明に係る圧電部品は、圧電基板の両面に振動電極及
びこれに繋がった端子電極が形成されたエネルギー閉じ
込め型圧電共振子と、一部に窪みを有し、片面側が樹脂
にて覆われた一対の金属製端子板とからなり、前記窪み
が振動電極上に存在し、かつ金属製端子板自体が端子電
極と電気的に接続する状態で一対の金属製端子板で圧電
共振子が挾まれ、両端子板を覆う樹脂同士が接合されて
いることを特徴とする。

作−一一一月一 本発明による場合には、圧電共振子の両側に設けた金属
製端子板上に樹脂が存在するので、樹脂が金属製端子板
にて補強され、樹脂の厚みを薄くでき小型化できる。ま
た、樹脂をモールドにて形成することが可能となるので
寸法を一定にでき、更に、端子板に形成した窪みにより
空洞を作りだすことができる。

また、上記構成にした場合には、端子板の片面を、例え
ばモールドにより形成した樹脂にて覆ったもので、圧電
共振子の両側を挟み樹脂同士を接合すればよいので、樹
脂形成自体の処理時間を短くできることに加えて、樹脂
の形成と樹脂の接合を別の作業として並行して行うこと
が可能となり、実際の製造時間を著しく短縮できる。

皇−施一斑 第１図は本発明に係る圧電部品の構成を示す分解斜視図
である。図中１は圧電基板を示し、この圧電基板１の両
面の中央部には振動電極２が形成され、これに繋がった
状態で圧電基板１の両面の端縁部には端子電極３ａ、３
ｂが形成されていて、この全体でエネルギー閉じ込め型
圧電共振子６が構成されている。

上記圧電共振子６は、外側に樹脂５が形成された金属製
端子板４にて両側（図示の例では上下）を挟まれている
。前記２つの端子板４は、同一のものを逆向きにして用
いており、上側のものは第２図および第３図（第２図の
■−■線による断面図）に示す構成となっている。

即ち、端子板４は、広幅部４ａと、これと一体的に繋が
った狭幅部４ｂを有し、前記広幅部４ａにおいては、そ
の下面４ｃを除いて全体が樹脂５にて覆われていて、そ
の下面４ｃには振動電極２と向かい合う部分に、振動１
掘２よりも大きい窪み４ｄが形成されている。一方の狭
幅部４ｂは、広幅部４ａに繋がった部分で２回折り返さ
れて段が付けられていて、樹脂５の形成がない。なお、
下側の端子板４については、これとは逆に上面に窪み４
ｄが形成され、下面側が樹脂５にて覆われている。上述
の端子板４を覆う樹脂５は、樹脂モールドにより形成さ
れており、また第４図に示すように端子板４の周囲複数
箇所、例えば４箇所に設けた爪４ｅを樹脂形成側に折曲
げた上に形成しており、この爪４ｅにて分離防止が図ら
れている。

なお、上述した樹脂モールドの場合には、その作業内容
上、樹脂加熱工程は不要である。

また、前記広幅部４ａの大きさは、圧電共振子６とほぼ
同一であり、２つの端子板４にて圧電共振子６を挟んだ
状態で、広幅部４ａよりも広くはみ出した樹脂５の外周
縁部を、例えば熱溶着や超音波溶着等により接合されて
いる。この接合により、端子板４の窪み４ｄ部分が圧電
共振子６の振動電極２と向かい合い、窪み４ｄ以外の部
分が端子電極３ａ、３ｂと接触して両者が電気的に接続
されている。

１瀝Ｒぢ九果 以上詳述した如く本発明による場合には、圧電基板の両
面に振動電極及びこれに繋がった端子電極が形成された
エネルギー閉じ込め型圧電共振子と、一部に窪みを有し
、片面側が樹脂にて覆われた一対の金属製端子板とから
なり、前記窪みが振動電極上に存在し、かつ金属製端子
板自体が端子電極と電気的に接続する状態で一対の金属
製端子板で圧電共振子が挾まれ、両端子板を覆う樹脂同
士が接合された構成となっているので、端子板に形成し
た窪みにより空洞を作りだすことができることに加えて
以下のような効果がある。

■圧電共振子の両側に設けた金属製端子板上に樹脂が存
在するので、樹脂が端子板にて補強されて機械的強度が
強いものとすることができると共に、樹脂の厚みを薄く
でき、小型化を図れる。

■樹脂がモールドにて形成されているので、従来の樹脂
加熱作業や装置を不要にできると共に、製品寸法を一定
にすることが可能になり、従来では厚みについて３．８
±０．５ａｍあったバラツキを１．８±０．０７ａｍと
小さくできる。

■また、このような構成としているため、圧電共振子の
両側を、片面が樹脂モールドされた端子板にて挾み、樹
脂部分を接合すればよいので、樹脂形成自体の処理時間
を短くできることに加えて、樹脂の形成と樹脂の接合を
別の作業として並行して行うことが可能となり、実際の
製造時間を著しく短縮できる。

■更に、加えて、端子電極と端子板との接続が半田によ
らず接触によっているので、従来のような半田付けや、
それに付随して行っていたフラックス洗浄を不要にする
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る圧電部品を示す分解斜視図、第２
図は樹脂モールドが施された端子板を示す平面図、第３
図は第２図のＩＩ［−Ｉ線による断面図、第４図は端子
板の構造を示す斜視図、第５図は樹脂を接合する状態を
示す正面断面図、第６図は本願品の外観斜視図、第７図
は従来の圧電部品の構造を示す断面図、第８図は第７図
の圧電共振子を示す正面図、第９図は第８図の圧電共振
子にリード端子を半田付けした状態を示す斜視図である
。 第１図 １・・・圧電基板、２・・・振動電極、３ａ、３ｂ・・
・端子電極、４・・・端子板、４ｄ・・・窪み、５・・
・樹脂、６・・・圧電共振子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）圧電基板の両面に振動電極及びこれに繋がった端
   子電極が形成されたエネルギー閉じ込め型圧電共振子と
   、一部に窪みを有し、片面側が樹脂にて覆われた一対の
   金属製端子板とからなり、前記窪みが振動電極上に存在
   し、かつ金属製端子板自体が端子電極と電気的に接続す
   る状態で一対の金属製端子板で圧電共振子が挟まれ、両
   端子板を覆う樹脂同士が接合されていることを特徴とす
   る圧電部品。