JPS6118209A - セラミツク共振子 - Google Patents

セラミツク共振子

Info

Publication number
JPS6118209A
JPS6118209A JP13844584A JP13844584A JPS6118209A JP S6118209 A JPS6118209 A JP S6118209A JP 13844584 A JP13844584 A JP 13844584A JP 13844584 A JP13844584 A JP 13844584A JP S6118209 A JPS6118209 A JP S6118209A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
piezoelectric element
metallic plate
notches
metal plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13844584A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Ishibashi
石橋 幸次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP13844584A priority Critical patent/JPS6118209A/ja
Publication of JPS6118209A publication Critical patent/JPS6118209A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/05Holders; Supports
    • H03H9/10Mounting in enclosures
    • H03H9/1007Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
    • H03H9/1014Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
    • H03H9/1028Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being held between spring terminals

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は圧電セラミックを応用したセラミック共振子に
関するものであシ、主として電気回路においてフィルタ
や発振子として利用されるものである。
従来例の構成とその問題点 以下第1図を参照しながら、従来のセラばツク共振子に
ついて説明する。
第1図a、bは従来のセラミック共振子の平面図と側面
断面図を示すものである。第1図において1は機械的振
動をする圧電素子で両面に電極が−設けられている。2
は前記圧電素子1の両面を突起2aで電気的に接続する
電極板で、外部との導通も兼ねている。3は前記圧電素
子1と電極板2が電気的に接続するように凹部を設けた
樹脂ケースであり、外装も兼ねている。4は封止板で封
止用樹脂5が圧電素子1の方に入らないようにしている
。しかしながら、上記のような構成では、圧電素子1を
樹脂ケー23へ挿入する方法や樹脂封止方法の機械化が
難かしく量産性に欠けており、また、封止用樹脂5が樹
脂ターフ3内に浸入して圧電素子1に付着し圧電素子1
の機械的振動を抑制するという欠点を有していた。
発明の目的 本発明は上記欠点を解決するために、量産性の有る機械
化し易いようにしたセラミック共振子を提供するもので
ある。
発明の構成 この目的を達成するために本発明のセラミック共振子は
、金属板片面と周囲を樹脂と一体にし、金属板に入れた
切込み部分を押し出してバネ状部にしたもので圧電素子
と重ね合せながら樹脂部を接着固定する構成によって、
順番に部品を重ね合せるだけで容易に組立てられ、その
組立てを機械化でき、かつ量産性に富んだセラミック共
振子になっている。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
第2図において6は電極板となる金属板で圧電素子よシ
犬き目に加工されている。7は金属板6に設けた2本の
切込みである。8は前記金属板6どうしを連続して継ぎ
、かつ入出力リードとなる部分である。9は前記金属板
6の片側全面および周囲を固定し一体となった樹脂であ
シ、周囲の樹脂9は圧電素子10が入るようにわく状に
かさ上げされている。第3図において11は、前記切込
み7間の金属板を押出してバネ状部としたものである。
第4図a、bKj3−いて10は圧電素子であり、第3
図の部品に圧電素子1oを入れ、その上から第3図の部
品を18C3対称に回転させて重ねて樹脂接合部12を
接着し固定した図である。第5図a、bおよび第6図a
、bは本実i例を単品として切離しリード形状を加工し
た完成品の平面図と側面図である。
以上のように構成されたセラミック共振子について、以
下その動作を説明する。
まず、電極となる金属板6に2本の切込み7を平行に入
れ、金属板片面全体および周囲を樹脂9で覆い、周囲の
樹脂9は金属板6を底にして圧電素子10が入るように
、わ〈状にかさ上げされており、次に切込み7間を切込
み7に沿って押出しバネ状部11にした部品を用意し、
前記部品のわくに沿って圧電素子10を入れ、さらにそ
の上から前記部品を逆にして重ねて、わくの接続部を部
品の上下より押えながら接着固定してなるセラミック共
振子である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、金属板を樹脂と一体とし
、金属板の切込みから金属板を押出してバネ状部にした
部品を作成し、前記部品と圧電素子と前記部品をひっく
り返したものを重ね合せて接合した樹脂部を接着するだ
けでよく、順番に重ねるだけで容易に機械化でき、かつ
金属板を連結することにより連続的に生産できる利点が
ある。
また、封止用樹脂がいらないため樹脂が流れて圧電素子
の機械的振動を抑制することもない。さらに、完成品の
形状も立てたり、横にしたりできる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図a、bは従来のセラミ1ツク共振子の平面図と、
側面断面図、第2図は本発明めセラミック共振子の一実
施例における電極板と樹脂が一体となった部品の斜視図
、第3図は第2図で切込みょシ金属板を押出してバネ状
にしたところの斜視図、第4図a、bは圧電素子と第3
図の部品を組立てた平面図と側面断面図、第5図a、b
、第6図a。 bはそれぞれ本発明の実施例における完成品の平面図と
側面図である。 6・・・・・・金属板、7・・・・・・切込み、8・川
・・入出力リード、9・・・・・・樹脂、10・・川・
圧電素子、11・川・・バネ状部、12・・印・樹脂接
合部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第2 第1図 ((L)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電極となる金属板に切込みを入れ、金属板の片面および
    周囲を樹脂で覆い、切込みを入れた金属板部を押出して
    バネ状部とし、圧電素子を前記バネ状部で両側から圧着
    し、樹脂部を接着固定してなるセラミック共振子。
JP13844584A 1984-07-04 1984-07-04 セラミツク共振子 Pending JPS6118209A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13844584A JPS6118209A (ja) 1984-07-04 1984-07-04 セラミツク共振子

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13844584A JPS6118209A (ja) 1984-07-04 1984-07-04 セラミツク共振子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6118209A true JPS6118209A (ja) 1986-01-27

Family

ID=15222164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13844584A Pending JPS6118209A (ja) 1984-07-04 1984-07-04 セラミツク共振子

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6118209A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0288840A (ja) * 1988-09-26 1990-03-29 Ig Tech Res Inc 外装材の目地構造
US5929553A (en) * 1996-03-26 1999-07-27 Nec Corporation Piezoelectric transformer

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5132347U (ja) * 1974-08-31 1976-03-09
JPS5819526B2 (ja) * 1973-04-30 1983-04-19 シ−モ− フツズ インコ−ポレ−テツド 卵取扱い装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5819526B2 (ja) * 1973-04-30 1983-04-19 シ−モ− フツズ インコ−ポレ−テツド 卵取扱い装置
JPS5132347U (ja) * 1974-08-31 1976-03-09

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0288840A (ja) * 1988-09-26 1990-03-29 Ig Tech Res Inc 外装材の目地構造
US5929553A (en) * 1996-03-26 1999-07-27 Nec Corporation Piezoelectric transformer

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6118209A (ja) セラミツク共振子
JPH0231852B2 (ja) Hyuuzuirikondensaoyobisonoseizohoho
JPS5994911A (ja) 複合型セラミツク共振子の製造法
JPS593676Y2 (ja) 圧電振動子
JPH087696Y2 (ja) 複合電子部品
JPS6118208A (ja) セラミツク共振子
JPS6156503A (ja) 複合型素子
JPH0257625U (ja)
JPS59183519A (ja) 圧電振動部品およびその製造方法
JPH0580844B2 (ja)
JPH0613834A (ja) 圧電共振子
JPS5926660Y2 (ja) 複合型セラミックフィルタ
JPH0323702Y2 (ja)
JPH025931U (ja)
JPH0346810A (ja) 圧電部品
JPS6119208A (ja) 密封型電子部品の製造方法及びそれに使用される多連ケ−ス部材
JPH0422567Y2 (ja)
JPS586423U (ja) 水晶振動子
JPS6129115A (ja) 可変型複合部品
JPS62196420U (ja)
JPS6369296A (ja) 電子部品とその製造方法
JPH0327610A (ja) 表面波デバイス
JPS59218027A (ja) 圧電音叉
JPH0148658B2 (ja)
JPS6346604B2 (ja)