JPS6129115A - 可変型複合部品 - Google Patents
可変型複合部品Info
- Publication number
- JPS6129115A JPS6129115A JP14999384A JP14999384A JPS6129115A JP S6129115 A JPS6129115 A JP S6129115A JP 14999384 A JP14999384 A JP 14999384A JP 14999384 A JP14999384 A JP 14999384A JP S6129115 A JPS6129115 A JP S6129115A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- flat
- capacitor
- variable composite
- terminal board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器、電化機器などに使用される可変
型複合部品に関するものである。
型複合部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、機器の小形化−薄形化に伴い可変型複合部品は小
形・薄形・軽量化が求められている。
形・薄形・軽量化が求められている。
以下図面を参照しながら従来の可変型複合部品について
説明する。
説明する。
第１図は従来の可変型複合部品を示し、第２図第３図は
同コンデンサ付き端子板を示し、第４図は、コンデンサ
を複数個接続した端子板を示すものである。
同コンデンサ付き端子板を示し、第４図は、コンデンサ
を複数個接続した端子板を示すものである。
第１．図〜第４図において、１は平板端子２を一体成形
した合成樹脂からな、る端子板、４ば平板端子、２間に
コンデンサ３を接合したコンデンサ付き端子板である。
した合成樹脂からな、る端子板、４ば平板端子、２間に
コンデンサ３を接合したコンデンサ付き端子板である。
このコンデンサ付き端子板４にはコイル６を巻、装した
ドラム型コア６を接着し、コイル５のリード線７は平板
端子２に半田付または溶接などにより接続される。更に
コンデンサ付き端子板４にはキャップコア８を、内部に
上下動可能に装着したシ。
ドラム型コア６を接着し、コイル５のリード線７は平板
端子２に半田付または溶接などにより接続される。更に
コンデンサ付き端子板４にはキャップコア８を、内部に
上下動可能に装着したシ。
−ルドケース９を組合せて可変型複合部品を構成してい
た。
た。
このような可変型複合部品では、端子板１を合成樹脂に
より成形するため平板端子２の厚みＴよ、シも端子板１
の上部ｔｕおよびＴＩＩの厚みが厚くな゛る。即ちＴ＜
Ｔｕ 、Ｔ＜ＴＩを意味し、結局端子板１の厚みｔはか
なシ厚いものになってしまい、キャップコア８を備えた
シールドケース９を組合せた後の可変型複合部品の高さ
Ｈが、かなシ高いものになってしまっていた。またＴ≧
ｔｕ、Ｔ≧ｔＪと端子板１の肉厚ｔｕ、ｔｌを薄（すれ
ば端子板１は破損すると言った欠点を有していた。
より成形するため平板端子２の厚みＴよ、シも端子板１
の上部ｔｕおよびＴＩＩの厚みが厚くな゛る。即ちＴ＜
Ｔｕ 、Ｔ＜ＴＩを意味し、結局端子板１の厚みｔはか
なシ厚いものになってしまい、キャップコア８を備えた
シールドケース９を組合せた後の可変型複合部品の高さ
Ｈが、かなシ高いものになってしまっていた。またＴ≧
ｔｕ、Ｔ≧ｔＪと端子板１の肉厚ｔｕ、ｔｌを薄（すれ
ば端子板１は破損すると言った欠点を有していた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、容易に機械化、自動化によシ
堅牢でかつ肉厚の薄い端子板を形成し、それによシ小形
・薄形・軽量の可変型複合部品を提供することを目的と
するものである。
堅牢でかつ肉厚の薄い端子板を形成し、それによシ小形
・薄形・軽量の可変型複合部品を提供することを目的と
するものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明は、複数個の平板端子
を備え、この平板端子のうち両端の平板端子をＬ字状と
し、この平板端子群に合成樹脂などからなる絶縁シート
を上下から熱圧着または超音波溶着などにより結合した
端子板を形成し、その端子板のＬ字状の平板端子間に１
個または複数個のコンデンサを接合してコンデンサ付き
端子板を形成し、このコンデンサ付き端子板には、コイ
イルを装着し更にキャップコアを備えたシールドケース
を組合せて構成されている。
を備え、この平板端子のうち両端の平板端子をＬ字状と
し、この平板端子群に合成樹脂などからなる絶縁シート
を上下から熱圧着または超音波溶着などにより結合した
端子板を形成し、その端子板のＬ字状の平板端子間に１
個または複数個のコンデンサを接合してコンデンサ付き
端子板を形成し、このコンデンサ付き端子板には、コイ
イルを装着し更にキャップコアを備えたシールドケース
を組合せて構成されている。
このような構成によシ堅牢でかつ著しく肉厚の薄い端子
板を形成でき、併せて小形・薄形・軽量の可変型複合部
品を形成することができる。
板を形成でき、併せて小形・薄形・軽量の可変型複合部
品を形成することができる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第６図は本発明の一実施例における可変型複合部品を示
し、第６図・第７図は同コンデンサ付き端子板を示すも
のである。
し、第６図・第７図は同コンデンサ付き端子板を示すも
のである。
先ず、複数個の平板端子１２は２列に並べられて、その
上下から２枚の絶縁シー）１１’、１１“を接合し、熱
圧着まだは超音波溶着などにより結合して端子板１１を
形成している。
上下から２枚の絶縁シー）１１’、１１“を接合し、熱
圧着まだは超音波溶着などにより結合して端子板１１を
形成している。
上記平板端子１２は、両端に位置するものがＬ字状とな
るように構成され、その折曲部は互いに近づく方向に配
置されている。
るように構成され、その折曲部は互いに近づく方向に配
置されている。
また、下側の絶縁シート１１“の中央部には開口１１ａ
が形成されている。そして上記両端のＬ字状の平板端子
１２の折曲部間の下面にはコンデンサ１３を半田付また
は溶接等によシ接続し、コンデンサ付き端子板１４を形
成する。
が形成されている。そして上記両端のＬ字状の平板端子
１２の折曲部間の下面にはコンデンサ１３を半田付また
は溶接等によシ接続し、コンデンサ付き端子板１４を形
成する。
次にこのコンデンサ付き端子板１４に、コイル１５を巻
装したドラム型コア１６を接着し、コイル１５のリード
線１７は平板端子１２に半田付または溶接等により接続
される。更にコンデンサ付き端子板１４にはキャップコ
ア１８を内部に螺合したシールドケース１９を組合せ可
変型複合部品を形成する。
装したドラム型コア１６を接着し、コイル１５のリード
線１７は平板端子１２に半田付または溶接等により接続
される。更にコンデンサ付き端子板１４にはキャップコ
ア１８を内部に螺合したシールドケース１９を組合せ可
変型複合部品を形成する。
第８図は平板端子１２間に複数個のコンデンサ１３ 、
１３’を接続した端子板１４の他の実施例である。
１３’を接続した端子板１４の他の実施例である。
以上のように本実施例によれば、端子板１１を絶縁シー
ト１１”、１１“を熱圧着または超音波溶着などにより
形成するため、平板端子１２の厚みＴよりも端子板１１
の上部ｔｕ及び下部１１の厚みを薄くできる。即ちＴ）
ｔｕ 、Ｔ）ｔｌを意味し、著しく薄くかつ堅牢な端子
板１１を形成することができ、併せてキャップコア１８
を備えたシールドケース１９を組合せた後の可変型複合
部品の高さＨを著しく薄くできるものである。
ト１１”、１１“を熱圧着または超音波溶着などにより
形成するため、平板端子１２の厚みＴよりも端子板１１
の上部ｔｕ及び下部１１の厚みを薄くできる。即ちＴ）
ｔｕ 、Ｔ）ｔｌを意味し、著しく薄くかつ堅牢な端子
板１１を形成することができ、併せてキャップコア１８
を備えたシールドケース１９を組合せた後の可変型複合
部品の高さＨを著しく薄くできるものである。
又平板端子１２はフープ材により連結状態にすることに
より機械化、自動化によシ効率よく端子板１１を形成で
き、かつ可変型複合部品も併せて形成することができる
。
より機械化、自動化によシ効率よく端子板１１を形成で
き、かつ可変型複合部品も併せて形成することができる
。
発明の効果
以上のように本発明は、複数個の平板端子に合成樹脂な
どからなる絶縁シートを上下から接合し熱圧着または超
音波溶着などにより結合して形成した端子板の両端のＬ
字状の平板端子間に１個または複数個のコンデンサを接
続し、端子板にはコイルを装着し、それにキャップコア
を備えたシールドケースを組合せて構成させることによ
シ、堅牢で薄い端子板を形成すると共に、著しく小形・
薄形・軽量の可変型複合部品を提供することができ、各
種機器の小形化・薄形化・軽量化に貢献し、さらにコン
デンサを複数個組込むことも可能となって特性の異なる
ものを容易に得ることができるなどの利点をもち工業的
価値の大なるものである。
どからなる絶縁シートを上下から接合し熱圧着または超
音波溶着などにより結合して形成した端子板の両端のＬ
字状の平板端子間に１個または複数個のコンデンサを接
続し、端子板にはコイルを装着し、それにキャップコア
を備えたシールドケースを組合せて構成させることによ
シ、堅牢で薄い端子板を形成すると共に、著しく小形・
薄形・軽量の可変型複合部品を提供することができ、各
種機器の小形化・薄形化・軽量化に貢献し、さらにコン
デンサを複数個組込むことも可能となって特性の異なる
ものを容易に得ることができるなどの利点をもち工業的
価値の大なるものである。
第１図は従来の可変型複合部品の断面図、第２図はコン
デンサ付′き一端子板の断面図、第３図は同底面図、第
４図はコンデンサを複数個接続した場合の底面図、第５
図は本発明の可変型複合部品の一実施例における断面図
、第６図はコンデンサ付き端子板の断面図、第７図は同
底面図、第８図はコンデンサを複数個接続した場合の端
子板の底面図を示している。 １１・・・・・・端子板、１１’、１１“・・・・・・
絶縁シート、１２・・・・・・平板端子、１３，１３’
・・・・・・コンデンサ、１４・・・・・・コンデンサ
付き端子板、１５・・・・・・コイル、１６・・・・・
・ドラム型コア、１８・・・・・・キャップコア、１９
・・・・・・シール）” ケース。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 〜４
デンサ付′き一端子板の断面図、第３図は同底面図、第
４図はコンデンサを複数個接続した場合の底面図、第５
図は本発明の可変型複合部品の一実施例における断面図
、第６図はコンデンサ付き端子板の断面図、第７図は同
底面図、第８図はコンデンサを複数個接続した場合の端
子板の底面図を示している。 １１・・・・・・端子板、１１’、１１“・・・・・・
絶縁シート、１２・・・・・・平板端子、１３，１３’
・・・・・・コンデンサ、１４・・・・・・コンデンサ
付き端子板、１５・・・・・・コイル、１６・・・・・
・ドラム型コア、１８・・・・・・キャップコア、１９
・・・・・・シール）” ケース。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 〜４
Claims (1)
- 複数個の平板端子を備え、この平板端子の両端に位置す
る平板端子をＬ字状とし、この平板端子群に合成樹脂な
どからなる絶縁シートを上下から熱圧着または超音波溶
着などにより結合した端子板の上記Ｌ字状の平板端子間
にコンデンサを１個または複数個接合し、上記端子板に
はコイルを装着するとともにキャップコアを備えたシー
ルドケースを組合せた可変型複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59149993A JPH0620024B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59149993A JPH0620024B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6129115A true JPS6129115A (ja) | 1986-02-10 |
| JPH0620024B2 JPH0620024B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=15487117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59149993A Expired - Lifetime JPH0620024B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620024B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818960A (en) * | 1987-04-06 | 1989-04-04 | Tdk Corporation | Composite part and method of manufacturing same |
| JPH0252407U (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-16 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | Toshiba Corp | 固体撮像素子 |
| JPS5833811A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波コイル |
| JPS5834934A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-07-19 JP JP59149993A patent/JPH0620024B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | Toshiba Corp | 固体撮像素子 |
| JPS5833811A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波コイル |
| JPS5834934A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818960A (en) * | 1987-04-06 | 1989-04-04 | Tdk Corporation | Composite part and method of manufacturing same |
| JPH0252407U (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0620024B2 (ja) | 1994-03-16 |
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