JPS6129116A - 可変型複合部品 - Google Patents
可変型複合部品Info
- Publication number
- JPS6129116A JPS6129116A JP14999484A JP14999484A JPS6129116A JP S6129116 A JPS6129116 A JP S6129116A JP 14999484 A JP14999484 A JP 14999484A JP 14999484 A JP14999484 A JP 14999484A JP S6129116 A JPS6129116 A JP S6129116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- terminal
- terminal board
- variable composite
- terminal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器、電化機器などに使用される可変
型複合部品に関するものである。
型複合部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、機器の小形化・薄形化に伴い可変型複合部品は小
形・薄形・軽量化が求められている。
形・薄形・軽量化が求められている。
以下図面を参照しながら従来の可変型複合部品について
説明する。
説明する。
筑１図は＃央の可書刑複を部品を示；−１筑２図。
第３図は同コンデンサ付き端子板を示すものである。
・ 第１図〜第３図において、１は平板端子２を一体成形し
た合成樹脂からなる端子板、４は平板端子２間にコンデ
ンサａを接合したコンデンサ付き端子板である。
・ 第１図〜第３図において、１は平板端子２を一体成形し
た合成樹脂からなる端子板、４は平板端子２間にコンデ
ンサａを接合したコンデンサ付き端子板である。
このコンデンサ付き端子板４にはコイル６を巻装したド
ラム型コア６を接着し、コイル６のリード線７は平板端
子２に半田付または溶接などによシ接続される。更にコ
ンでンサ付き端子板４にはキャップコア８を上下動可能
に装着したシールドケース９を組合せて可変型複合部品
を構成していた。
ラム型コア６を接着し、コイル６のリード線７は平板端
子２に半田付または溶接などによシ接続される。更にコ
ンでンサ付き端子板４にはキャップコア８を上下動可能
に装着したシールドケース９を組合せて可変型複合部品
を構成していた。
このような可変型複合部品では、端子板１を合、成樹脂
により成形するため平板端子２の厚みＴよりも端子板１
の上部ｔｕおよびＨの厚みが厚くなる。即ちＴ＜ ｔｕ
、 Ｔ＜ｔＩ！を意味し、結局端子板１の厚みｔはか
なシ厚いものになってしまい、キャップコア８を備えた
シールドケース９を組合せた後の可変型複合部品の高さ
Ｈが、かなシ高いものになってしまっていた。また、Ｔ
≧ｔｕ 、Ｔ≧Ｂと端子板１の肉厚ｔｕ、Ｈ！を薄くす
れば、端子板１は破損すると言った欠点を有していた。
により成形するため平板端子２の厚みＴよりも端子板１
の上部ｔｕおよびＨの厚みが厚くなる。即ちＴ＜ ｔｕ
、 Ｔ＜ｔＩ！を意味し、結局端子板１の厚みｔはか
なシ厚いものになってしまい、キャップコア８を備えた
シールドケース９を組合せた後の可変型複合部品の高さ
Ｈが、かなシ高いものになってしまっていた。また、Ｔ
≧ｔｕ 、Ｔ≧Ｂと端子板１の肉厚ｔｕ、Ｈ！を薄くす
れば、端子板１は破損すると言った欠点を有していた。
発明の目的
本発明は上記欠点に鑑み、容易に機械化、自動化によシ
堅牢でかつ肉厚の薄い端子板を形成し、それによシボ形
・薄形・軽量の可変型複合部品を提供することを目的と
するものである。
堅牢でかつ肉厚の薄い端子板を形成し、それによシボ形
・薄形・軽量の可変型複合部品を提供することを目的と
するものである。
発明の構成
本発明は、複数個の平板端子に合成樹脂などからなる絶
縁シートを上下から熱圧着または超音波溶着などにより
結合して端子板を形成し、その端子板の平板端子間には
コンデンサを接合しコンデンサ付き端子板を形成し、こ
のコンデンサ付き端子板に、コイルを装着し更にキャッ
プコアを備えたシールドケースを組合せて構成されてい
る。
縁シートを上下から熱圧着または超音波溶着などにより
結合して端子板を形成し、その端子板の平板端子間には
コンデンサを接合しコンデンサ付き端子板を形成し、こ
のコンデンサ付き端子板に、コイルを装着し更にキャッ
プコアを備えたシールドケースを組合せて構成されてい
る。
このような構成により堅牢でかつ著しく肉厚の薄い端子
板を形成でき、併せて小形・薄形・軽量の可変型複合部
品を形成することができる。
板を形成でき、併せて小形・薄形・軽量の可変型複合部
品を形成することができる。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第４図は本発明の一実施例における可変型複合部品を示
し、第５図、第６図は同コンデンサ付き端子板を示すも
のである。
し、第５図、第６図は同コンデンサ付き端子板を示すも
のである。
先ず、平板端子１２に、二枚の絶縁シー）１１’。
１１“を上下よ多接合し、熱圧着または超音波溶着など
により結合して端子板１１を形成する。
により結合して端子板１１を形成する。
更に平板端子１２間にはコンデンサ１３半田付または溶
接等によシ接続し、コンデンサ付き端子板１４を形成す
る。
接等によシ接続し、コンデンサ付き端子板１４を形成す
る。
次にこのコンデンサ付き端子板１４に、コイル１６を巻
装したドラム型コア１６を接着し、コイル１５のリード
線１７は平板端子１２に半田付または溶接等によシ接続
させる。更にコンデンサ付き端子板１４にはキャップコ
ア１８を内部に螺合したシールドケース１９を組合せ可
変型複合部品を形成する。
装したドラム型コア１６を接着し、コイル１５のリード
線１７は平板端子１２に半田付または溶接等によシ接続
させる。更にコンデンサ付き端子板１４にはキャップコ
ア１８を内部に螺合したシールドケース１９を組合せ可
変型複合部品を形成する。
以上のように本実施例によれば、端子板１１を絶縁シー
ト１１’、１１“を熱圧着または超音波溶着などにより
結合して形成するため、平板端子１２の厚みＴよシも端
子板１１の上部ｔｕ及び下部ｔｌの厚みを薄くできる。
ト１１’、１１“を熱圧着または超音波溶着などにより
結合して形成するため、平板端子１２の厚みＴよシも端
子板１１の上部ｔｕ及び下部ｔｌの厚みを薄くできる。
即ちＴ） ｔ’ｕ 、 Ｔ） ｔ７！を意味し、著しく
薄くかつ堅牢な端子板１１を形成することができ、併せ
てキャップコア１８を備えたシールドケース１９を組合
せた後の可変型複合部品の高さＨを著しく薄くできるも
のである。
薄くかつ堅牢な端子板１１を形成することができ、併せ
てキャップコア１８を備えたシールドケース１９を組合
せた後の可変型複合部品の高さＨを著しく薄くできるも
のである。
又平板端子１２はフープ材により連結状態にすることに
より機械化、自動化により効率よく端子板１１を形成で
き、かつ可変型複合部品も併せて形成することができる
。
より機械化、自動化により効率よく端子板１１を形成で
き、かつ可変型複合部品も併せて形成することができる
。
発明の効果
以上のように本発明は、複数個の平板端子に合成樹脂な
どからなる絶縁シートを上下から接合し熱圧着または超
音波溶着などにより結合して形成した端子板の平板端子
間にコンデンサを接合し、この端子板にはコイルを装着
し、それにキャップコアを備えたシールドケースを組合
せて構成させることにより堅牢で薄い端子板を形成する
と共に著しく小形・薄形・軽量の可変型複合部品を提供
することができ各種機器の小形化・薄形化・軽量化に貢
献し、工業的価値の犬なるものである。
どからなる絶縁シートを上下から接合し熱圧着または超
音波溶着などにより結合して形成した端子板の平板端子
間にコンデンサを接合し、この端子板にはコイルを装着
し、それにキャップコアを備えたシールドケースを組合
せて構成させることにより堅牢で薄い端子板を形成する
と共に著しく小形・薄形・軽量の可変型複合部品を提供
することができ各種機器の小形化・薄形化・軽量化に貢
献し、工業的価値の犬なるものである。
第１図は従来の可変型複合部品の断面図、第２図はコン
デンサ付き端子板の断面図、第３図は同底面図、第４図
は本発明の可変型複合部品の一実施例における断面図、
第６図はコンデンサ付き端子板の断面図、第６図は同底
面図である。 １１・・・・・端子板、１１′、１１″・・・・・・絶
縁シート、１２・・・・・・平板端子、１３・・・・・
・コンデンサ、１４・・・・・・コンデンサ付き端子板
、１５・・・・・・コイル、１６・・・・・ドラム型コ
ア、１８・・・・・キャップコア、１９・・・・・・シ
ールドケース。
デンサ付き端子板の断面図、第３図は同底面図、第４図
は本発明の可変型複合部品の一実施例における断面図、
第６図はコンデンサ付き端子板の断面図、第６図は同底
面図である。 １１・・・・・端子板、１１′、１１″・・・・・・絶
縁シート、１２・・・・・・平板端子、１３・・・・・
・コンデンサ、１４・・・・・・コンデンサ付き端子板
、１５・・・・・・コイル、１６・・・・・ドラム型コ
ア、１８・・・・・キャップコア、１９・・・・・・シ
ールドケース。
Claims (1)
- 複数個の平板端子に合成樹脂などからなる絶縁シートを
上下から熱圧着または超音波溶着などにより結合して形
成した端子板の平板端子間にコンデンサを接合し、この
端子板にはコイルを装着するとともにキャップコアを備
えたシールドケースを組合せてなる可変型複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59149994A JPH0616462B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59149994A JPH0616462B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6129116A true JPS6129116A (ja) | 1986-02-10 |
| JPH0616462B2 JPH0616462B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=15487140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59149994A Expired - Lifetime JPH0616462B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616462B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818960A (en) * | 1987-04-06 | 1989-04-04 | Tdk Corporation | Composite part and method of manufacturing same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | Toshiba Corp | 固体撮像素子 |
| JPS5833811A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波コイル |
| JPS5834934A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-07-19 JP JP59149994A patent/JPH0616462B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | Toshiba Corp | 固体撮像素子 |
| JPS5833811A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波コイル |
| JPS5834934A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818960A (en) * | 1987-04-06 | 1989-04-04 | Tdk Corporation | Composite part and method of manufacturing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0616462B2 (ja) | 1994-03-02 |
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