JP2650146B2 - 複合部品の製造方法 - Google Patents
複合部品の製造方法Info
- Publication number
- JP2650146B2 JP2650146B2 JP2294571A JP29457190A JP2650146B2 JP 2650146 B2 JP2650146 B2 JP 2650146B2 JP 2294571 A JP2294571 A JP 2294571A JP 29457190 A JP29457190 A JP 29457190A JP 2650146 B2 JP2650146 B2 JP 2650146B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead member
- external terminal
- serving
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板に面接続されるLCフィルタや遅延
線のような複合部品の製造方法に関するものである。
線のような複合部品の製造方法に関するものである。
従来のこの種の複合部品は、合成樹脂やセラミックか
らなる基板に回路素子を取りつけ、その回路素子を基板
上の導体パターンにより接続して回路を構成し、外部端
子を基板の側辺の導体パターンに接続する。そして、外
部端子を露呈させた状態で全体を樹脂封止する。
らなる基板に回路素子を取りつけ、その回路素子を基板
上の導体パターンにより接続して回路を構成し、外部端
子を基板の側辺の導体パターンに接続する。そして、外
部端子を露呈させた状態で全体を樹脂封止する。
このような構造は基板の側辺に外部端子の取りつけ部
分を設ける必要があるので、基板面に沿って平面的な広
がりが大きくなる。
分を設ける必要があるので、基板面に沿って平面的な広
がりが大きくなる。
また、基板を用いることにより、その基板分だけ厚み
が増加する。
が増加する。
本発明の発明者は、リード部材に直接回路素子を固定
し接続することによりこのような従来の技術問題を解決
した複合部品を実願平１−149928号として出願している
が、本発明の課題は複雑な回路を構成する場合に適した
その複合部品の製造方法を提供することにある。
し接続することによりこのような従来の技術問題を解決
した複合部品を実願平１−149928号として出願している
が、本発明の課題は複雑な回路を構成する場合に適した
その複合部品の製造方法を提供することにある。
本発明は、板状金属からなる複数のリード部材の両面
に面接続用電極を有する回路素子を配置し、所定の電極
をリード部材に直接接続することにより該回路素子間を
リード部材で接続する回路を構成し、外部端子となるリ
ード部材を露呈させた状態で樹脂封止してある複合部品
の製造方法において、外部端子となるリード部材に内部
電極となるリード部材を接続した状態でリードフレーム
として一体形成する工程と、リード部材に回路素子を接
続した後、外部端子となるリード部材と内部電極となる
リード部材を切断して内部電極を形成する工程と、外部
端子となるリード部材、回路素子、内部電極を樹脂で封
止する工程および、外部端子となるリード部材をリード
フレームから分離する工程とを備えることを特徴とする
複合部品の製造方法にある。
に面接続用電極を有する回路素子を配置し、所定の電極
をリード部材に直接接続することにより該回路素子間を
リード部材で接続する回路を構成し、外部端子となるリ
ード部材を露呈させた状態で樹脂封止してある複合部品
の製造方法において、外部端子となるリード部材に内部
電極となるリード部材を接続した状態でリードフレーム
として一体形成する工程と、リード部材に回路素子を接
続した後、外部端子となるリード部材と内部電極となる
リード部材を切断して内部電極を形成する工程と、外部
端子となるリード部材、回路素子、内部電極を樹脂で封
止する工程および、外部端子となるリード部材をリード
フレームから分離する工程とを備えることを特徴とする
複合部品の製造方法にある。
以下、本発明の複合部品の製造方法の実施例を示す第
１図から第５図までを参照しながら説明する。第１図と
第２図は製造途中の平面図、第３図は複合部品の回路素
子間の接続を示す結線図、第４図は回路図、第５図は斜
視図である。
１図から第５図までを参照しながら説明する。第１図と
第２図は製造途中の平面図、第３図は複合部品の回路素
子間の接続を示す結線図、第４図は回路図、第５図は斜
視図である。
この複合部品は第４図の回路図に示すイコライザー付
のローパスフィルタであり、２個のコイルL1、L2と４個
のコンデンサC1、C2、C3、C4からなる。コイルL1はタッ
プ11により直列接続するコイルL11とコイルL12、コイル
L2はタップ12により直列接続するコイルL21とコイルL22
を夫々含む。
のローパスフィルタであり、２個のコイルL1、L2と４個
のコンデンサC1、C2、C3、C4からなる。コイルL1はタッ
プ11により直列接続するコイルL11とコイルL12、コイル
L2はタップ12により直列接続するコイルL21とコイルL22
を夫々含む。
コイルL1の両端にコンデンサC1が並列接続し、コンデ
ンサC2がコイルL1のタップ11とアース間に接続する。コ
イルL1とコイルL2は直列接続し、コイルL2のタップ12と
アース間にコンデンサC3が接続する。また、コイルL2の
コイルL1に接続する側と反対側はアース間に、コンデン
サC4が接続する。
ンサC2がコイルL1のタップ11とアース間に接続する。コ
イルL1とコイルL2は直列接続し、コイルL2のタップ12と
アース間にコンデンサC3が接続する。また、コイルL2の
コイルL1に接続する側と反対側はアース間に、コンデン
サC4が接続する。
そして、コンデンサC1、C2とコイルL1がイコライザー
を構成し、コンデンサC3、C4とコイルL2がローパスフィ
ルタを構成する。13と14は夫々入力端子と出力端子、15
と16は夫々アース端子と中継端子である。
を構成し、コンデンサC3、C4とコイルL2がローパスフィ
ルタを構成する。13と14は夫々入力端子と出力端子、15
と16は夫々アース端子と中継端子である。
第３図ではこのローパスフィルタを構成するために同
じ平面に配置された複数のリード部材と、その表面と裏
面に配置して接続される回路素子が記号で示されてい
る。
じ平面に配置された複数のリード部材と、その表面と裏
面に配置して接続される回路素子が記号で示されてい
る。
一点鎖線で囲まれた部分が樹脂封止される本体７であ
り、その内部には６個のリード部材があるが、外部端子
となるリード部材１、２、３、５が本体７の内部からそ
の対向する側面に露呈する。内部電極となるリード部材
４、６は本体７内にある。
り、その内部には６個のリード部材があるが、外部端子
となるリード部材１、２、３、５が本体７の内部からそ
の対向する側面に露呈する。内部電極となるリード部材
４、６は本体７内にある。
リード部材１とリード部材５間にはコンデンサC1、リ
ード部材２とリード部材４間にはコンデンサC2、リード
部材２とリード部材６間にはコンデンサC3、リード部材
３とリード部材２間にはコンデンサC4が夫々両端の電極
を直接接続される。また、コイルL1の一端がリード部材
１、他端がリード部材５、タップ11がリード部材４に接
続する。さらに、コイルL2の一端がリード部材５、他端
がリード部材３、タップ12がリード部材６に接続するこ
とにより、第４図の回路が構成されている。
ード部材２とリード部材４間にはコンデンサC2、リード
部材２とリード部材６間にはコンデンサC3、リード部材
３とリード部材２間にはコンデンサC4が夫々両端の電極
を直接接続される。また、コイルL1の一端がリード部材
１、他端がリード部材５、タップ11がリード部材４に接
続する。さらに、コイルL2の一端がリード部材５、他端
がリード部材３、タップ12がリード部材６に接続するこ
とにより、第４図の回路が構成されている。
リード部材１は第４図の入力端子13、リード部材２は
アース端子15、リード部材３は出力端子14、リード部材
５は中継端子16の役割を兼ねている。リード部材４とリ
ード部材６は、第４図のタップ11とタップ12が接続され
る中継端子の役割をする。
アース端子15、リード部材３は出力端子14、リード部材
５は中継端子16の役割を兼ねている。リード部材４とリ
ード部材６は、第４図のタップ11とタップ12が接続され
る中継端子の役割をする。
そして、樹脂封止された本体７からは第５図のよう
に、リード部材１、２、３、５が外部端子として対向す
る側面に露呈し、さらに側面から底面に沿って折り曲げ
られている。リード部材５は複合部品を回路基板に単に
固定するための外部端子であり、リード部材１、２、３
だけで本体７の回路基板への固定が強固にできれば露呈
しなくてもよい。
に、リード部材１、２、３、５が外部端子として対向す
る側面に露呈し、さらに側面から底面に沿って折り曲げ
られている。リード部材５は複合部品を回路基板に単に
固定するための外部端子であり、リード部材１、２、３
だけで本体７の回路基板への固定が強固にできれば露呈
しなくてもよい。
なお、第３図では本体７から露呈するリード部材を折
り曲げずに延ばした状態が示してある。
り曲げずに延ばした状態が示してある。
このような複合部品は、第１図、第２図のようにリー
ドフレーム18を用いて製造される。
ドフレーム18を用いて製造される。
第１図、第２図では、リード部材１〜６がリードフレ
ーム18として一体形成されている。
ーム18として一体形成されている。
しかも、外部端子となるリード部材５には内部電極と
なるリード部材４、６の端が接続された状態にある。
なるリード部材４、６の端が接続された状態にある。
このようなリードフレーム18の裏面にコンデンサC1〜
C4を配置して、両端の電極を第３図の結線図に示すよう
にリード部材に接続する。
C4を配置して、両端の電極を第３図の結線図に示すよう
にリード部材に接続する。
次に第２図のように、リードフレーム18の表面でコイ
ルL1、L2をリード部材に接続する。
ルL1、L2をリード部材に接続する。
なお、コイルL1、L2はドラム状のコア８に巻線を巻回
し、４個の面接続用電極９を設けた合成樹脂のベース10
にコア８を固着した公知のものである。リード17の接続
されていない面接続用電極９は、電気的な接続とは関係
なくコイルの固定を確実にするためにリード部材に接続
するとよい。
し、４個の面接続用電極９を設けた合成樹脂のベース10
にコア８を固着した公知のものである。リード17の接続
されていない面接続用電極９は、電気的な接続とは関係
なくコイルの固定を確実にするためにリード部材に接続
するとよい。
回路素子とリード部材の接続が完了した後に、リード
部材５とリード部材６、リード部材５とリード部材４を
分離する。この分離は、自動機械やレーザーを用いて接
続部分を切断できるように、分離部分19、20を回路素子
と重ならない位置に設ける。
部材５とリード部材６、リード部材５とリード部材４を
分離する。この分離は、自動機械やレーザーを用いて接
続部分を切断できるように、分離部分19、20を回路素子
と重ならない位置に設ける。
そして外部端子となるリード部材１、２、３、５を露
呈させて樹脂封止した本体７を形成する。
呈させて樹脂封止した本体７を形成する。
さらに、第２図の点線で示す部分を切断して、本体７
をリードフレーム18から分離する。
をリードフレーム18から分離する。
なお、実施例のリード部材はいずれも同じ平面にある
が、回路素子の高さやその配置密度を高めることを考慮
して上下に位置を変えたり、１つのリード部材を部分的
に上下の異なる位置に配置してもよい。
が、回路素子の高さやその配置密度を高めることを考慮
して上下に位置を変えたり、１つのリード部材を部分的
に上下の異なる位置に配置してもよい。
以上述べたように本発明の複合部品の製造方法は、外
部端子となるリード部材に内部電極となるリード部材を
接続した状態でリードフレームとして一体形成する工
程、リード部材に回路素子を接続した後、外部端子とな
るリード部材と内部電極となるリード部材を切断して内
部電極を形成する工程と、外部端子となるリード部材、
回路素子、内部電極を樹脂で封止する工程および、外部
端子となるリード部材をリードフレームから分離する工
程とを備える。
部端子となるリード部材に内部電極となるリード部材を
接続した状態でリードフレームとして一体形成する工
程、リード部材に回路素子を接続した後、外部端子とな
るリード部材と内部電極となるリード部材を切断して内
部電極を形成する工程と、外部端子となるリード部材、
回路素子、内部電極を樹脂で封止する工程および、外部
端子となるリード部材をリードフレームから分離する工
程とを備える。
切断されるリードフレームに接続するのは、外部端子
となるリード部材だけである。内部電極は、樹脂封止さ
れた本体内で浮いているが、回路素子が接続される時点
では外部端子となるリード部材に固定されている。外部
端子となるリード部材から分離して形成される内部電極
は、回路素子が配置される本体内部に多数配置でき、複
雑な回路を構成できる。
となるリード部材だけである。内部電極は、樹脂封止さ
れた本体内で浮いているが、回路素子が接続される時点
では外部端子となるリード部材に固定されている。外部
端子となるリード部材から分離して形成される内部電極
は、回路素子が配置される本体内部に多数配置でき、複
雑な回路を構成できる。
第１図と第２図は本発明の複合部品の製造方法の実施例
を示す平面図、第３図は複合部品の回路素子の接続を示
す結線図、第４図は回路図、第５図は斜視図である。 １〜6:リード部材、L1、L2:コイル C1〜C4:コンデンサ、18:リードフレーム
を示す平面図、第３図は複合部品の回路素子の接続を示
す結線図、第４図は回路図、第５図は斜視図である。 １〜6:リード部材、L1、L2:コイル C1〜C4:コンデンサ、18:リードフレーム
Claims (1)
- 【請求項１】板状金属からなる複数のリード部材の両面
に面接続用電極を有する回路素子を配置し、所定の電極
をリード部材に直接接続することにより該回路素子間を
リード部材で接続する回路を構成し、外部端子となるリ
ード部材を露呈させた状態で樹脂封止してある複合部品
の製造方法において、 外部端子となるリード部材に内部電極となるリード部材
を接続した状態でリードフレームとして一体形成する工
程と、該リード部材に回路素子を接続した後、外部端子
となるリード部材と内部電極となるリード部材を切断し
て内部電極を形成する工程と、該外部端子となるリード
部材、該回路素子、該内部電極を樹脂で封止する工程お
よび、該外部端子となるリード部材をリードフレームか
ら分離する工程とを備えることを特徴とする複合部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294571A JP2650146B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 複合部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294571A JP2650146B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 複合部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167509A JPH04167509A (ja) | 1992-06-15 |
| JP2650146B2 true JP2650146B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=17809505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2294571A Expired - Lifetime JP2650146B2 (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 複合部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2650146B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57115816A (en) * | 1981-01-08 | 1982-07-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing composite part |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2294571A patent/JP2650146B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04167509A (ja) | 1992-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4506238A (en) | Hybrid circuit device | |
| EP0311418B1 (en) | Composite bead element | |
| US4591814A (en) | Electronic component comprising printed circuit elements disposed on a folded tape and method of making such component | |
| JPH09260180A (ja) | 低インダクタンスコンデンサ | |
| JP2650146B2 (ja) | 複合部品の製造方法 | |
| JPH09205018A (ja) | 積層型インダクタ内蔵電子部品 | |
| JPH0214770B2 (ja) | ||
| JP2540467B2 (ja) | Ｌｃフイルタ | |
| JPH0770435B2 (ja) | 複合部品およびその製造方法 | |
| JPH0224264Y2 (ja) | ||
| JPS6025872Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
| JPS646588Y2 (ja) | ||
| JPH0897036A (ja) | 電子回路基板 | |
| JPS6025873Y2 (ja) | 多連インダクタンス素子 | |
| JPS6039910A (ja) | チツプ型ノイズ除去フイルタ | |
| JP2539694B2 (ja) | Ｌｃ複合モジュ―ルの製造方法 | |
| JPS6233345Y2 (ja) | ||
| JPS6233304Y2 (ja) | ||
| JP2585160Y2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH0318110A (ja) | ノイズフィルタの取付け構造 | |
| JP2532390B2 (ja) | フイルタ装置 | |
| JPH0229715Y2 (ja) | ||
| JPH0447967Y2 (ja) | ||
| JPH0113376Y2 (ja) | ||
| JPH0438575Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090516 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100516 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 14 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110516 Year of fee payment: 14 |