JPH04167509A - 複合部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、回路基板に面接続されるＬＣフィルタや遅延
線のような複合部品の製造方法に関するものである。

〔従来技術〕

従来のこの種の複合部品は、合成樹脂やセラミックから
なる基板に回路素子を取りつけ、その回路素子を基板上
の導体パターンにより接続して回路を構成し、外部端子
を基板の側辺の導体パターンに接続する。そして、外部
端子を露呈させた状態で全体を樹脂封止する。

このような構造は基板の側辺に外部端子の取りつけ部分
を設ける必要があるので、基板面に沿って平面的な広が
りが大きくなる。

また、基板を用いることにより、その基板分だけ厚みが
増加する。

〔課題〕

本発明の発明者は、リード部材に直接回路素子を固定し
接続することによりこのような従来の技術問題を解決し
た複合部品を実願平１−１４９９２８号として出願して
いるが、本発明の課題は複雑な回路を構成する場合に適
したその複合部品の製造方法を提供することにある。

〔課題を解決するための技術手段〕

本発明は板状金属からなる複数のリード部材の両面に面
接続用電極を有する回路素子を配置し、所定の電極をリ
ード部材に直接接続することにより該回路素子間をリー
ド部材で接続する回路を構成し、外部端子となるリード
部材を露呈させた状態で樹脂封止してある複合部品の製
造方法において、外部端子となるリード部材に外部端子
とならない他のリード部材を接続した状態でリードフレ
ームとして一体形成し、回路素子をリード部材に接続し
た後、外部端子となるリード部材と該他の６リ一ド部材
を分離してから樹脂封止を行い、その後外部端子となる
リード部材をリードフレームから分離することを特徴と
する複合部品の製造方法にある。

〔実施例〕

以下、本発明の複合部品の製造方法の実施例を示す第１
図から第５図までを参照しながら説明する。第１図と第
２図は製造途中の平面図、第３図は複合部品の回路素子
間の接続を示す結線図、第４図は回路図、第５図は斜視
図である。

この複合部品は第４図の回路図に示すイコライザー付の
ローパスフィルタであり、２個のコイルＬ１、Ｌ！と４
個のコンデンサＣ＋　、Ｃｚ　、Ｃｓ、Ｃ４からなる。

コイルＬ、はタップ１１により直列接続するコイルＬ、
とコイルＬ＋ｚ、コイルＬ２はタップ１２により直列接
続するコイルＬ２ＩとコイルＬ２□を夫々含む。

コイルＬ１の両端にコンデンサＣＩが並列接続し、コン
デンサＣ！がコイルＬ、のタップ１１とアース間に接続
する。コイルＬ、とコイルＬ２は直列接続し、コイルＬ
２のタップ１２とアース間にコンデンサＣ１が接続する
。また、コイルＬ２のコイルＬ１に接続する側と反対側
はアース間に、コンデンサＣ４が接続する。

そして、コンデンサＣ１、Ｃ２とコイルＬ、がイコライ
ザーを構成し、コンデンサＣ，、Ｃ，とコイルＬ２がロ
ーパスフィルタを構成する。１３と１４は夫々入力端子
と出力端子、１５と１６は夫々アース端子と中継端子で
ある。

第３図ではこのローパスフィルタを構成するために同じ
平面に配置された複数のリード部材と、その表面と裏面
に配置して接続される回路素子が記号で示されている。

一点鎖線で囲まれた部分が樹脂封止される本体７であり
、その内部には６個のリード部材があるが、外部端子と
なるリード部材ｌ、２．３．５が本体７の内部からその
対向する側面に露呈する。

外部端子とならないリード部材４．６は本体７内にある
。

リード部材１とリード部材５間にはコンデンサＣ，、リ
ード部材２とリード部材４間にはコンデンサＣ２、リー
ド部材２とリード部材６間にはコンデンサＣ１、リード
部材３とリード部材２間にはコンデンサＣ４が夫々両端
の電極を直接接続される。また、コイルし、の一端がリ
ード部材１、他端がリード部材５、タップ１１がリード
部材４に接続する。さらに、コイルＬ２の一端がリード
部材５、他端がリード部材３、タップ１２かり一部部材
６に接続することにより、第４図の回路が構成されてい
る。

リード部材１は第４図の入力端子Ｉ３、リード部材２は
アース端子１５、リード部材３は出力端子１４、リード
部材５は中継端子１６の役割を兼ねている。リード部材
４とリード部材６は、第４図のタップ１１とタップ１２
が接続される中継端子の役割をする。

そして、樹脂封止された本体７からは第５図のように、
リード部材１．２．３．５が外部端子として対向する側
面に露呈し、さらに側面から底面に沿って折り曲げられ
ている。リード部材５は複合部品を回路基板に単に固定
するための外部端子であり、リード部材１．２．３だけ
で本体７の回路基板への固定が強固にできれば露呈しな
くてもよい。

なお、第３図では本体７から露呈するリード部材を折り
曲げずに延ばした状態が示してある。

このような複合部品は、第１図、第２図のようにリード
フレーム１８を用いて製造される。

第１図、第２図では、リード部材１〜６がリードフレー
ム１８として一体形成されている。

しかも、外部端子となるリード部材５には外部端子とな
らないリード部材４．６の端が接続された状態にある。

このようなリードフレーム１８の裏面にコンデンサＣ，
−Ｃ，を配置して、両端の電極を第３図の結線図に示す
ようにリード部材に接続する。

次に第２図のように、リードフレーム１８の表面でコイ
ルＬ＋　、Ｌｘをリード部材に接続する。

なお、コイルＬ１、Ｌ２はドラム状のコア８に巻線を巻
回し、４個の面接続用電極９を設けた合成樹脂のベース
１０にコア８を固着した公知のものである。リード１７
の接続されていない面接続用電極９は、電気的な接続と
は関係なくコイルの固定を確実にするためにリード部材
に接続するとよい。

回路素子とリード部材の接続が完了した後に、リード部
材５とリード部材６、リード部材５とリード部材４を分
離する。この分離は、自動機械やレーザーを用いて接続
部分を切断できるように、分離部分１９．２０を回路素
子と重ならない位置に設ける。

そして外部端子となるリード部材１．２．３．５を露呈
させて樹脂封止した本体７を形成する。

さらに、第２図の点線で示す部分を切断して、本体７を
リードフレーム１８から分離する。

なお、実施例のリード部材はいずれも同じ平面にあるが
、回路素子の高さやその配置密度を高めることを考慮し
て上下に位置を変えたり、１つのリード部材を部分的に
上下の異なる位置に配置してもよい。

〔効果〕

以上述べたように本発明の複合部品の製造方法は、外部
端子となるリード部材に中継端子の役割を行うにすぎな
い他のリード部材を接続した状態でリードフレームとし
て一体形成し、回路素子をリード部材に接続した後、外
部端子となるリード部材と該他のリード部材を分離して
から樹脂封止を行い、その後に外部端子となるリード部
材をリードフレームから分離する方法である。

切断されるリードフレームに接続するのは、外部端子と
なるリード部材だけである。中継端子の役割をするリー
ド部材は、樹脂封止された本体内では浮いているが、回
路素子が接続される時は接続可能に外部端子となるリー
ド部材に固定されている。外部端子となるリード部材か
ら分離して形成されるリード部材は、回路素子の配置さ
れる本体内部に多数配置でき、複雑な回路を構成できる
。

【図面の簡単な説明】 第１図と第２図は本発明の複合部品の製造方法の実施例
を示す平面図、第３図は複合部品の回路素子の接続を示
す結線図、第４図は回路図、第５図は斜視図である。 １〜６：リード部材　　Ｌ＋　、Ｌｚ　　：コイルＣ１
〜Ｃ４＝コンデンサ　　１８：リードフレーム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 板状金属からなる複数のリード部材の両面に面接続用電
   極を有する回路素子を配置し、所定の電極をリード部材
   に直接接続することにより該回路素子間をリード部材で
   接続する回路を構成し、外部端子となるリード部材を露
   呈させた状態で樹脂封止してある複合部品の製造方法に
   おいて、外部端子となるリード部材に外部端子とならな
   い他のリード部材を接続した状態でリードフレームとし
   て一体形成し、回路素子をリード部材に接続した後、外
   部端子となるリード部材と該他のリード部材を分離して
   から樹脂封止を行い、その後に外部端子となるリード部
   材をリードフレームから分離することを特徴とする複合
   部品の製造方法。