JPH0214770B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、コイルＬ及びコンデンサＣ等を含む
複合型回路部品に関するものである。

例えば第１図に示すような複数のコイルL₁〜
L₄及びコンデンサC₁〜C₈からなるLCフイターを
一枚の基板上に構成する場合の従来装置として第
２図に示すものを挙げることができる。これは、
方形状の誘電体基板１１の表面に複数の表面電極
１２をプリントすると共に、その裏面に前記複数
の表面電極１２に対応するような大面積を有する
第１の裏面電極１２A′及び小さな第２の裏面電
極１２B′をプリントし、前記誘電体基板１１の
一方の辺部に形成した４個の凹部１８内にそれぞ
れドラム状コアにコイルL₁〜L₄を巻回してなる
コイル装置１３〜１６を嵌合配置した後、各コイ
ル装置１３〜１６から引き出されるコイル端末１
９Ａ及び中間タツプ１９Ｂをそれぞれ前記誘電体
基板１１の他方の辺部に設けた複数の突起部１１
Ａに絡げた状態で前記コイル端末１９Ａ及び中間
タツプ１９Ｂと各表面電極１２との接触部分を半
田付等により電気的に接続し、表面電極１２の１
つと２つの裏面電極１２A′，１２B′にリード線
１０Ａ〜１０Ｃをそれぞれ半田付等により接続し
てなるものである。ここで、表面電極１２と裏面
電極１２A′，１２B′との対向部分がそれぞれ各
コンデンサC₁〜C₈として構成されることになる。

しかしながら、前記装置ではコンデンサの容量
を確保するための大面積の裏面電極１２A′の高
さ方向の寸法l₁₁とコイル装置１３〜１６を固定
支持させるために必要な高さ方向の寸法l₁₂を確
保しなければならないため、誘電体基板１１の高
さ方向の寸法l₁₃は極めて大きなものとなり、複
合型回路部品の小型化を阻むという問題がある。
又、高さ寸法の増大に伴つてコイル装置１３〜１
６から引き出されるコイル端末１９Ａ及び中間タ
ツプ１９Ｂの長さも増大することとなり、組立作
業時に断線事故を引き起す等の問題も有つた。そ
の上コイル端末１９Ａ等を絡げるための突起部１
１Ａも素子数が増大するに従つて増加することに
なるので、折損事故が多発するという不都合、或
いは誘電体基板１１の両辺部に所定の間隔を保持
させた凹部１８及び前記突起部１１Ａを複数個設
けなければならないため製造工程の複雑化、工数
の増加を招く等の種々の不都合が生じていた。

本発明は前記事情に鑑みてなされたものであ
り、小型化及び実装密度の向上が図れると共に、
製造工程の簡略化及び工数の減少を図ることがで
きる複合型部品を提供することを目的とするもの
である。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

第３図は本発明複合型回路部品の一実施例を示
す斜視図である。同図において１は方形状の絶縁
基板であり、その下方には同一形状の第１の誘電
体基板１′及び第２の誘電体基板が順次接着等に
より固着されている。この絶縁基板１の表面には
複数の受動素子接続用電極２A₁〜２A₈が形成さ
れている。これら各電極のうち絶縁基板１の表面
の三方の辺部近傍に配置される複数の電極２A₁
〜２A₅間上表部にはそれぞれ複数（図示のもの
は４個）のドラム型コアにコイルが巻回されてな
るコイル装置３〜６が搭載されており、両端のコ
イル端末３Ａ〜６Ａが各電極に接続されている。
これらコイル装置のうち３個は３枚鍔のドラム型
コアにコイルを巻回したものであり、それぞれ中
間タツプ３Ｂ〜５Ｂが引き出されて前記絶縁基板
１の表面中間部に成された３個の電極２A₆〜２
A₈に接続されている。これらの各電極は絶縁基
板１の図示下辺部迄延在しており、その辺部との
交点には適宜形状（例えばＶ字状）の切込部７ａ
〜７ｆが設けられている。また、前記電極２A₂
と２A₄は上辺部迄延在在し、その交点に切込部
７ｇ，７ｈが形成されている。前記誘電体基板
１′における前記絶縁基板１との接合面側には複
数のコンデンサ用電極２B₁〜２B₉（詳細は後述す
る）が形成され、裏面側には詳細を後述するよう
な形状のコンデンサ用共通電極２Ｃと他の電極２
Ｄ（裏面電極）が形成されている。前記コンデン
サ用電極２B₁〜２B₈は前記絶縁基板１表面の各
電極の位置に対応するように下辺部及び上辺部に
迄延在しており、その交点には前記切込み部と対
応する複数の切込部８ａ〜８ｆが形成されてお
り、これらら上下に対応配置される各切込部に共
通に形成された導電層を介して前記絶縁基板１表
面の電極と誘電体基板１′上のコンデンサ用電極
とが電気的に接続されている。最下部に位置する
第２の誘電体基板１Ａは前記第１の誘電体基板
１′と殆んど同一の構成を有し、両者のコンデン
サ用共通電極部を接続させた状態で接着されてい
る。従つて、Ｖ字状の切欠部９ａ〜９ｈも前記各
切込部７ａ〜７ｈ及び８ａ〜８ｈと一致するよう
に配置され、それぞれ切込部に形成された共通の
導電層によつて電気的に接続されている。なお、
第２の誘電体基板１Ａの下辺部中央にはコンデン
サ用共通電極引出し用切込部９ｎが設けられてお
り、この切込部９ｎを介してコンデンサ用共通電
極が裏面に引き出されて後述するリード線に接続
し易いようになつている。そして、前記絶縁基板
１の両端の電極にはリード線１０Ａ，１０Ｃが、
又前記第２の誘電体基板１Ａの裏面に形成された
コンデンサ用共通電極引出し電極部にはリード線
１０Ｂがそれぞれ電気的に接続されており、この
ようにして前記第１図に示したようなLC結合フ
イルタが構成されている。

次に第４図乃至第６図を参照して前記装置の各
部分の具体的構成及び製造方法を具体的に説明す
る。

第４図は前記絶縁基板１の表面図である。この
絶縁基板１は板状の耐熱性絶縁材料（例えばセラ
ミツク基板）を方形状に切り出したものであり、
図示下辺部には略等間隔で複数個（図示のものは
６個）のＶ字状の切込部７ａ〜７ｆを設けるとと
もに、上辺部にも複数個（図示のものは５個）の
Ｖ字状の切込部（７ａ，７ｂ等）を設ける。そし
て、基板表面の適宜個所に部分的に銀メツキ等を
施して複数（図示のものは５個）の受動素子接続
用電極２A₁〜２A₅と中間タツプ接続用電極（図
示のものは３個）２A₆〜２A₈を形成する。この
とき、受動素子接続用電極２A₁〜２A₅のうちの
奇数を付したもの２A₁，２A₃，２A₅と、３個の
中間タツプ接続用電極２A₆〜２A₈はそれぞれ下
辺部に設けられた各切込部７ａ〜７ｆの部分に迄
延長形成する。残りの受動素子接続用電極２A₂，
２A₄は上辺部の切込部７ｇ，７ｈ迄達するよう
に延長形成する。そして各切込部７ａ〜７ｈの端
面には導電層を形成し、後工程での電気的接続を
容易にするようにしておく。

しかる後、３枚鍔コアにコイルを巻回しコイル
端末３Ａ〜５Ａを両側面の導電層３Ｃ，４Ｃ，５
Ｃに電気的に接続してなるコイル装置３〜５及び
２枚鍔コアにコイルを巻回し両側面の導電層６Ｃ
にコイル端末６Ａを接続したコイル装置６をそれ
ぞれ用意し、前記電極２A₁〜２A₅の各対向端部
に接着剤を塗布した後、この接着部に各コイル装
置３〜６を搭載して固定する。このときコイル装
置３〜５の中間タツプ９Ｂは中間タツプ接続用電
極２A₆〜２A₈上にそれぞれ接触するように配置
する。

第５図は前記第１の誘電体基板１′の表面図で
あり、第６図は第２の誘電体基板１Ａの裏面図で
ある。これは板状の誘電体材料（例えばセラミツ
ク基板）を方形状に切り出したものである。そし
て、この第１の誘電体基板１′の下辺部と上辺部
にはそれぞれ前記絶縁基板１の各切込部７ａ〜７
ｈ対応する位置に複数のＶ字状の切込部８ａ〜８
ｈを設ける。この第１の誘電体基板１′の表面に
適宜形状の複数のコンデンサ用電極２B₁〜２B₈
（表面電極）を銀メツキ等によつて形成する。こ
れらの各電極のうち６個の電極２B₁〜２B₅，２
B₇は下辺部切込部８ａ〜８ｆに迄達するように
延長し、残りの電極２B₈及び２B₆は上辺部の切
込部８ｇ，８ｈに迄達するように延長する。各切
込部端面には導電層を施しておく。そして、裏面
には周辺部を残すようにして大面積のコンデンサ
用共通電極２Ｃと小面積の電極２Ｄ（裏面電極）
とを前記同様な手法により形成する。このように
して表裏面電極によつて挾まれた部分が前記第１
図の回路における各コンデンサC₁〜C₈の一部容
量（例えば1/2の容量）C₁a〜C₈aとなる。

第６図は前記第２の誘電体基板１Ａの裏面図で
あり、その形状及び各電極の構成は前記第１の誘
電体基板１′のそれとほぼ同様である。即ち、裏
面にはコンデンサ用共通電極２C′，２D′が形成さ
れ、表面にはコンデンサ用電極２B₁′〜２B₈′（表
面電極）が形成され、下辺部及び上辺部には前記
切込部８ａ〜８ｈに対応するＶ字状切込部９ａ〜
９ｈが設けられている。各切込部端面には導電層
を施しておく。この場合、特に第２の誘電体基板
の裏面の共通電極２C′は下辺中央部に迄延在し、
その交点にに電極引出し用切込部９ｎが設けら
れ、これに対応する位置の表面には共通電極引出
し用電極２Bn′が設けられる。そして、電極引出
し用切込部９ｎの端面には導電層を施して表裏の
電極を電気的に接続できるようにしておく。これ
らの裏面電極２C′，２D′と表面電極２B₁′〜２
B₈′との間に挾まれた誘電体部分が前記第１図の
回路に示した各コンデンサC₁〜C₈の容量の一部
（例えば1/2C₁b〜C₈b）を構成することになる。

次に前記第２の誘電体基板１Ａの裏面を上にし
てその全面又は部分的に適宜の導電性接着剤を塗
布して前記第１の誘電体基板１′の裏面が一致す
るようにして重ね合せて接着固定する。その後再
び第１の誘電体基板１′の表面に適宜の接着剤を
部分的に又は全面的に塗布した後前記コイル装置
を搭載した絶縁基板１を重ね合せた後接着固定す
る。この結果、それぞれ対応する各切込部７ａ〜
７ｈ，８ａ〜８ｈ，９ａ〜９ｈはほぼ同一線上に
重なることになる。

しかる後絶縁基板１表面の両端部の電極２A₁，
２A₅に接触させたりリード線１０Ａ，１０Ｃと、
第２の誘電体基板１Ａの裏面のコンデンサ用共通
電極引出し用電極２Bn′に接触させたリード線１
０Ｂとによつて前記両基板１，１′を挾持させた
状態で半田槽内に浸漬（半田デイツプ）する。こ
の結果、各コイル装置３〜６の両側面の導電層３
Ｃ〜６Ｃと接続用電極２A₁〜２A₅とが半田付さ
れ、中間タツプ３Ｂ〜５Ｂと中間タツプ接続用電
極２A₆〜２A₈とが半田付され、絶縁基板１の裏
面の各電極と第１及び第２の誘電体基板１′，１
Ａの表面のコンデンサ用電極とが各切込部７ａ〜
７ｈ，８ａ〜８ｈ，９ａ〜９ｈの各端面の導電層
に付着した半田によつて半田付され、更に各リー
ド線１０Ａ〜１０Ｃと各電極とが半田され、それ
ぞれ電気的に接続されることになる。このように
して第３図に示した装置が構成される。この場
合、第１の誘電体基板１′の各コンデンサC₁a〜
C₈aと第２の誘電体基板１Ａの各コンデンサC₁b
〜C₈bはそれぞれが並列接続状態となるため各容
量が２倍になり、両者を加算した値が前記第１図
の回路の各コンデンサC₁〜C₈の容量と等しいも
のとなる。即ち、C₁＝C₁a＋C₁b、C₂＝C₂a＋
C₂b、…、C₈＝C₈a＋C₈bとなるわけである。

従つて、従来装置と同様なコンデンサ容量を確
保する場合には、１枚の誘電体基板の面積は半分
で足りることになり、この結果横方向（長手方
向）の寸法l₂を一定とした場合、高さ方向の寸法
l₁は従来装置のコンデンサ電極部分の寸法（第２
図のl₁₁）の1/2で足りることになる。

このように２枚の誘電体基板を裏面電極部を共
通に貼り合せて１つのコンデンサ用基板を構成す
るものであるため、基板の高さ方向の寸法が従来
の1/2程度に短縮化でき、しかもこのようなコン
デンサ形成用基板にコイル装置を搭載した絶縁基
板を貼り合せたものであるため従来のようにコイ
ル装置嵌合用のスペースや、コイル端末絡げ用の
突起部を必要としないため、全体の高さ寸法を前
記誘電体基板の高さ以内に抑えることができる。
又、嵌合凹部やコイル端末絡げ用突起を必要とし
ないのでコイル端末の断線事故や突起の折損事故
も発生せず、製造工程の簡略化、工数の減少化及
び信頼性の向上をも図ることができる。

本発明は前記実施例に限定されず種々の変形実
施が可能である。例えば前記実施例では各基板
１，１′，１Ａの寸法を全て同一のものとしたが、
誘電体基板１′，１Ａに対して絶縁基板１のの高
さ方向の寸法を僅かに短かくしてもよい。又、各
基板毎の電極を接続するための切込部の形状はＶ
字状に限らずコ字状Ｕ字状等を採用してもよい。

尚、前記実施例では絶縁基板に搭載する受動素
子としてコイル装置を用いたが、この他にチツプ
コンデンサ、抵抗体等を用いてもよいし、或いは
これらを適宜組み合せたものを搭載してもよい。

更に、前記第１図に示したフイルタ回路と同一
構成のものを直列接続或いは並列接続した回路を
複合部品として作り出す場合には、第７図に示す
ように前記実施例の絶縁基板１、第１及び第２の
誘電体基板１′，１Ａを順次貼り合せた構造のも
のに、第２の誘電体基板１Ａの表面にもう一枚の
絶縁基板１Ｂを貼り合せてその表面に複数のコイ
ル装置３′を搭載接続することによつてその目的
を達成することができる。この場合、基板１，
１′からなる１組のフイルタ回路と、他の基板板
１Ａ，１Ｂからなる１組のフイルタ回路との接続
関係を適宜変更して所望の回路構成を得るように
することが必要であることは言う迄もない。尚、
リード線１０，１０′はそれぞれ表裏面に複数本
取り付けられることになる。

以上詳述した本発明によれば、小型化及び実装
密度の向上が図れる複合型回路部品を提供できる
と共に、製造工程の簡略化及び工数の減少が図れ
る複合型回路部品を提供することができる。しか
も、コンデンサ用基板とコイル装置用基板を別々
に作ることができるため、製造が極めて容易とな
り、コイル装置の電極を標準化することが可能な
ため汎用性に優れたものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図はLC複合フイルタの回路図、第２図は
それを複合部品化した従来装置の正面図、第３図
は本発明複合型回路部品の一実施例を示す斜視
図、第４図乃至第６図は前記実施例装置の具体的
構成の一例及びその製造方法を工程順に説明する
ための図であり、第４図は絶縁基板の表面図、第
５図は第１の誘電体基板の表面図、第６図は第２
の誘電体基板の裏面図、第７図は本発明の他の実
施例を示す側面図である。 １……絶縁基板、１′，１Ａ……誘電体基板、
２A₁〜２A₈……受動素子接続用電極、２B₁〜２
B₈……コンデンサ用電極、２Ｃ……コンデンサ
用共通電極、３〜６……コイル装置、７ａ〜７
ｈ，８ａ〜８ｈ，９ａ〜９ｈ……切込部、３Ａ〜
６Ａ……コイル端末、３Ｂ〜５Ｂ……中間タツ
プ、１０Ａ〜１０Ｃ……リード線。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 両面に電極が形成された第１と第２の誘電体
   基板の共通電極部を対向させて固着してなるコン
   デンサ基板と、裏面が前記コンデンサ基板の表面
   に固着され表面に形成された複数の電極部に受動
   素子が搭載接続された少なくとも１枚の絶縁基板
   と、各基板の対向辺部に設けられてそれぞれの電
   極同志を電気的に接続する複数の辺込部とを有す
   ることを特徴とする複合型回路部品。