JPH0214769B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、コイルＬ及びコンデンサＣ等を含む
複合型回路部品に関するものである。

例えば第１図に示すような複数のコイルL₄〜
L₄及びコンデンサC₁〜C₈からなるLC複合部品を
一枚の基板上に構成する場合の従来装置として第
２図に示すものを挙げることができるる。これ
は、方形状の誘電体基板１１の表面に複数の表面
電極１２を例えば印刷等により形成すると共に、
その裏面に前記複数の表面電極１２に対応するよ
うな大面積を有する第１の裏面電極１２A′及び
小さな第２の裏面電極１２B′を例えば印刷等に
より形成し、前記誘電体基板１１の一方の辺部に
形成した４個の凹部１８内にそれぞれドラム状コ
アにコイルL₁〜L₄を巻回してなるコイル装置１
３〜１６を嵌合配置した後、各コイル装置１３〜
１６から引き出されるコイル端末１９Ａ及び中間
タツプ１９Ｂをそれぞれ前記誘電体基板１１の他
方の辺部に設けた複数の突起部１１Ａに絡げた状
態で前記コイル端末１９Ａ及び中間タツプ１９Ｂ
と各表面電極１２及び裏面電極１２B′との接触
部分を半田付等により電気的に接続し、表面電極
１２の１つと２つの裏面電極１２A′，１２B′に
リード線１０Ａ〜１０Ｃをそれぞれ半田付等によ
り接続してなるものである。ここで、表面電極１
２と裏面電極１２A′，１２B′との対向部分がそ
れぞれ各コンデンサC₁〜C₈として構成されるこ
とになる。

しかしながら、前記装置ではコンデンサの容量
を確保するための大面積の裏面電極１２A′の高
さ方向の寸法l₁₁とコイル装置１３〜１６６を固
定支持させるために必要な高さ方向の寸法l₁₂を
確保しなければならないため、誘電体基板１１の
高さ方向の寸法l₁₃は極めて大きなものとなり、
複合型回路部品の小型化を阻むという問題があ
る。又、高さ寸法の増大に伴つてコイル装置１３
〜１６から引き出されるコイル端末１９Ａ及び中
間タツプ１９Ｂの長さも増大することとなり、組
立作業時に断線事故をを引き起す等の問題も有つ
た。その上コイル端末１９Ａ等を絡げるための突
起部１１Ａも素子数が増大するに従つて増加する
ことになるので、折損事故が多発するるという不
都合、或いは誘電体基板１１の両辺部に所定の間
隔を保持させた凹部１８及び前記突起部１１Ａを
複数個設けなければならず、しかもコイル端末を
基板の突起部１１Ａに絡げるために手間がかかる
と共に製造工程の複雑化、工数の増加を招く等の
種々の不都合が生じていた。

本発明は前記事情に鑑みてなされたものであ
り、小型化及び実装密度の向上が図れると共に、
製造工程の簡略化及び工数の減少を図ることによ
り作業の迅速化が達成できる複合型回路部品を提
供することを目的とするものである。

以下実施例により本発明を具体的に説明する。

第３図は本発明複合型回路部品の一実施例を示
す斜視図である。同図において１′は方形状の誘
電体基板であり、その上面には僅かに幅の狭い方
形状の絶縁基板が接着等により固着されている。
この絶縁基板１の表面には複数の受動素子接続用
電極２Ａが形成されている。これら各電極のうち
絶縁基板１の表面の三方の辺部近傍に配置される
複数の電極２Ａ間上部にはそれぞれ複数（図示の
ものは４個）のドラム型コアにコイルが巻回され
てなるコイル装置３〜６が搭載されており、両端
のコイル端末３Ａ〜６Ａが各電極に接続されてい
る。これらコイル装置のうち３個は３枚鍔のドラ
ム型コアにコイルを巻回したものであり、それぞ
れ中間タツプ３Ｂ〜５Ｂが引き出されて前記絶縁
基板１の表面中間部に形成された３個の電極２Ａ
に接続されている。これら各電極２Ａは絶縁基板
１の図示下辺部迄延在しており、その辺部との交
点には適宜形状（例えばＶ字状）の辺込部７ａ〜
７ｆが設けられている。前記誘電体基板１′にお
ける前記絶縁基板１との接合面側には複数のコン
デンサ用電極２Ｂが形成され、裏面側には詳細を
後述するような形状のコンデンサ用共通電極２
Ｃ，２Ｄが形成されている。前記コンデンサ用電
極２Ｂは前記絶縁基板１表面の下辺部迄延在して
いる各電極の位置に対応するように下辺部に迄延
在しており、その交点には前記切欠み部７ａ〜７
ｆと対応する複数の切込部８ａ〜８ｆが形成され
ており、これら上下に対応配置される各切込部に
共通に形成された導電層を介して前記絶縁基板１
表面の電極と誘電体基板１′上のコンデンサ用電
極とが電気的に接続されている。そして、前記絶
縁基板１の両端の電極にはリード線１０Ａ，１０
Ｃが、又前記誘電体基板１′の裏面に形成された
コンデンサ用共通電極２Ｃにはリード線１０Ｂが
それぞれ電気的に接続されており、このようにし
て前記第１図に示したようなLC複合部品が構成
されている。

次に第４図乃至第６図を参照して前記装置の各
部分の具体的構成及び製造方法を具体的に説明す
る。

第４図は前記絶縁基板１の表面図である。この
絶縁基板１は板状の耐熱性絶縁材料（例えばセラ
ミツク基板）を方形状に切り出したものであり、
図示下辺部には略等間隔で複数個（図示のものは
６個）のＶ字状の切欠部７ａ〜７ｆを設けるとと
もに上辺部にも複数個（図示のものは５個）のＶ
字状の切込部７ｇ，７ｈ等を設ける。そして、基
板表面の適宜個所に部分的に導電性塗料例えば銀
ペースト等を印刷し複数（図示のものは５個）の
受動素子接続用電極２Ａ，２A₁〜２A₅と中間タ
ツプ接続用電極（図示のものは３個）２Ａ，２
A₆〜２A₈を形成する。このとき、受動素子接続
用電極２Ａのうちの奇数を付したもの２A₁，２
A₃，２A₅と、３個の中間タツプ接続用電極２A₆
〜２A₈はそれぞれ下辺部に設けられた各切込部
７ａ〜７ｆの部分に迄延長する。残りの受動素子
接続用電極２A₂，２A₄は上辺部の切込部７ｇ，
７ｈ迄達するように延長する。そして各切込部７
ａ〜７ｈには導電性塗料例えば銀ペースト等の印
刷による導電層を形成し、後工程での電気的接続
を容易にするうにしておく。

しかる後、３枚鍔コアにコイルを巻回しコイル
端末３Ａ〜５Ａを両側面の導電層３Ｃ〜５Ｃに電
気的に接続してなるコイル装置３〜５及び２枚鍔
コアにコイルを巻回し両側面の導電層６Ｃにコイ
ル端末６Ａを接続したコイル装置６をそれぞれ用
意し、前記電極２A₁〜２A₅の各対向端部に接着
剤を塗布した後、この接着部に各コイル装置３〜
６を搭載して固定する。このときコイル装置３〜
５の中間タツプ３Ｂ〜５Ｂは中間タツプ接続用電
極２A₆〜２A₈上にそれぞれ接触するように配置
する。

第５図は前記誘電体基板１′の表面図であり、
第６図はその裏面図である。これは板状の誘電体
材料（例えばセラミツク基板）を方形状に切り出
したものである。このとき、図示上下方向の寸法
l₂は前記絶縁基板１の寸法l₁よりも若干長目とし
て後工程での切込部を介しての電気的接続を容易
にし、長手方向の寸法l₄は前記絶縁基板１の寸法
l₃と略同等とする。そして、この誘電体基板１の
下辺部と上辺部にはそれぞれ前記絶縁基板１の各
切込部７ａ〜７ｈ対応する位置に複数のＶ字状の
切込部８ａ〜８ｈを設ける。この誘電体基板１′
の表面に適宜形状の複数のコンデンサ用電極２
B₁〜２B₈を導電性塗料例えば銀ペースト等を印
刷によつて形成する。これらの各電極のうち６個
の電極２B₁〜２B₅，２B₇は下辺部切込部８ａ〜
８ｆに迄達するように延長し、残りの電極２B₈
及び２B₆は上辺部の切欠部８ｇ，８ｈに迄達す
るように延長する。そして、裏面には周辺部を残
すようにして大面積のコンデンサ用共通電極２Ｃ
と小面積の電極２Ｄとを前記同様な手法により形
成する。このようにして表裏面の電極によつてて
挾まれた部分が前記第１図の回路における各コン
デンサC₁〜C₈となる。

その後前記誘電体基板１′の表面に部分的又は
全面的に接着剤を塗布した状態で、前記コイル装
置３〜６を搭載接続した絶縁基板１を載置し、両
基板を貼り合せる。

しかる後、絶縁基板１表面の両端部の電極２
A₁，２A₅に接触させたリード線１０Ａ，１０Ｃ
と、誘電体基板１′の裏面のコンデンサ用共通電
極２Ｃに接触させたリード線１０Ｂとによつて前
記両基板１，１′を挾持させた状態で半田槽内に
浸漬（半田デイツプ）する。この結果、各コイル
装置３〜６の両側面のコイル端末３Ａ〜６Ａと接
続用電極２A₁〜２A₅とが半田付され、中間タツ
プ３Ｂ〜５Ｂと中間タツプ接続用電極２A₆〜２
A₈とが半田付され、絶縁基板１の表面の各電極
と誘電体基板１′の表面のコンデンサ用電極とが
各切込部７ａ〜７ｈを介して半田付され、更に各
リード線１０Ａ〜１０Ｃと各電極とが半田付さ
れ、それぞれ電気的に接続されることになる。こ
のようにして第３図に示した装置が構成される。

以上詳述した実施例装置にあつては、受動素子
搭載用基板とコンデンサ形成用基板を別々に分割
し、厚み方向に貼り合せて構成するものであるか
ら、従来装置と同一仕様の製品を得る場合を考え
ると、高さ方向の寸法は高々従来のコンデンサ用
共通電極の寸法（第２図のl₁₁）程度で足り、コ
イル装置取付用領域の高さ方向寸法（第２図の
l₁₂）が不要となるので、装置全体の高さが従来
の2/3以下と極めて小さなものとなる。の上コイ
ル端末を絡げるための突起部やコイル装置嵌合用
の凹部も不要となるので線の断線事故や突起の折
損事故もなく、製造工程の簡略化、工数の減少化
も図れる複合型回路部品がえられる。

本発明は前記実施例に限定されず種々の変形が
可能である。例えば前記実施例では絶縁基板の寸
法l₁よりも誘電体基板の寸法l₂を長くしたが、両
者を同一としてもよく、又、絶縁基板１及び誘電
体基板１′に設けた切込部７ａ〜７ｈ，８ａ〜８
ｈは特に無くても差支えない。ここで、絶縁基板
１に切込部７ａ〜７ｈを設けない場合において
は、例えば第７図ａに示すように、絶縁基板１の
表面電極２Ａを下辺部端面及び裏面に迄回り込む
ように形成して誘電体基板１′表面の電極２Ｂと
の電気的接続を図るようにし、或いは同図ｂに示
すように絶縁基板１の下辺部に電極２Ａの端部に
接触し、かつ端面から裏面に延在配置される断面
コ字状の導電部材２A′を設けて各電極間の電気
的接続を図るようにしてもよい。尚、切込部を設
ける場合にあつても、その形状はＶ字状に限らず
弧状或いは角型等であつてもよい。

尚、前記実施例では絶縁基板に搭載する受動素
子としてコイル装置を使用したが、コイル装置と
抵抗体、コイル装置とチツプコンデンサ、抵抗体
とチツプコンデンサ等の適宜の組合せ又は単独の
受動素子としてもよい。

以上詳述した本発明によれば、小型化及び実装
密度の向上が図れる複合型回路部品を提供できる
と共に、製造工程の簡略化及び工数の減少が図れ
る複合型回路部品を提供することができる。しか
も、コンデンサ用基板とコイル装置用基板を別々
に作ることができるため、製造が極めて容易とな
り、コイル装置の電極を標準化することが可能な
ため汎用性に優れたものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図はLC複合フイルタの回路図、第２図は
それを複合部品化した従来装置の正面図、第３図
本発明複合型回路部品の一実施例を示す斜視図、
第４図乃至第６図は前記実施例装置の具体的構成
の一例及びその製造方法を工程順に説明するため
の図であり、第４図は絶縁基板の表面図、第５図
は誘電体基板の表面図、第６図はその裏面図、第
７図ａ，ｂは本発明の他の実施例を示す断面図で
ある。 １……絶縁基板、１′……誘電体基板、２A₁〜
２A₈……受動素子接続用電極、２B₁〜２B₈……
コンデンサ用電極、２Ｃ，２Ｄ……コンデンサ用
共通電極、３〜６……コイル装置、７ａ〜７ｈ，
８ａ〜８ｈ……切込部、１０Ａ〜１０Ｃ……リー
ド線。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 両面に電極が形成された誘電体基板と、表面
   に複数の受動素子接続用電極が形成され、該接続
   用電極間に受動素子が搭載接続され、裏面が前記
   誘電体基板に固着された絶縁基板と、該絶縁基板
   の辺部端面に設けられ前記受動素子接続用電極と
   電気的に接続される導電層とからなり、前記絶縁
   基板に設けられた導電層を介して前記受動素子接
   続用電極と誘電体基板の電極とが電気的に接続さ
   れていることを特徴とする複合型回路部品。 ２ 導電層が絶縁基板の辺部に形成された切込部
   端面に設けられていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の複合型回路部品。