JP3312246B2 - チップコンデンサの製造方法 - Google Patents
チップコンデンサの製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、チップ型
タンタルコンデンサのようなチップコンデンサの製造方
法に関する。
タンタルコンデンサのようなチップコンデンサの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ型タンタルコンデンサの製
造方法としては、例えば、特公昭５５−４７４４９号公
報や特公平１−２９０５０号公報に開示されているよう
なものがある。
造方法としては、例えば、特公昭５５−４７４４９号公
報や特公平１−２９０５０号公報に開示されているよう
なものがある。
【０００３】特公昭５５−４７４４９号公報には、次の
ようなチップコンデンサの製造方法が開示されている。
先ず、フレームに、同一直線上に間隔を隔てて配置した
１組の陰極端子及び陽極端子構成部を、縦横に複数組配
置したリードフレームを形成する。周囲に陰極層を有
し、一端部から陽極引出線が引き出されたコンデンサ素
子を形成する。各組の陰極端子構成部に各コンデンサ素
子の陰極層をそれぞれ接続し、陽極端子構成部に各コン
デンサ素子の陽極引出線をそれぞれ接続する。各列ごと
に、その列上に位置する全てのコンデンサ素子、陰極端
子構成部及び陽極端子構成部を、樹脂でモールドする。
このとき、陰極端子構成部及び陽極端子構成部は、フレ
ームに接続されている一部を残して、樹脂の内部に埋没
させている。次に、フレームから陰極端子構成部及び陽
極端子構成部を分離すると共に、隣接するコンデンサ素
子間にある樹脂を分離するように、切断する。
ようなチップコンデンサの製造方法が開示されている。
先ず、フレームに、同一直線上に間隔を隔てて配置した
１組の陰極端子及び陽極端子構成部を、縦横に複数組配
置したリードフレームを形成する。周囲に陰極層を有
し、一端部から陽極引出線が引き出されたコンデンサ素
子を形成する。各組の陰極端子構成部に各コンデンサ素
子の陰極層をそれぞれ接続し、陽極端子構成部に各コン
デンサ素子の陽極引出線をそれぞれ接続する。各列ごと
に、その列上に位置する全てのコンデンサ素子、陰極端
子構成部及び陽極端子構成部を、樹脂でモールドする。
このとき、陰極端子構成部及び陽極端子構成部は、フレ
ームに接続されている一部を残して、樹脂の内部に埋没
させている。次に、フレームから陰極端子構成部及び陽
極端子構成部を分離すると共に、隣接するコンデンサ素
子間にある樹脂を分離するように、切断する。
【０００４】特公平１−２９０５０号公報には、次のよ
うなチップコンデンサの製造方法が開示されている。開
口を隔てて概略矩形状の陽極及び陰極端子構成部を複数
組並べて形成するように導電性金属板を打ち抜く。陽極
端子及び陰極端子構成部を導電性金属板から起こし、陽
極端子及び陰極端子構成部の両翼をそれぞれ内側に折り
曲げる。折り曲げた陽極端子構成部の内面に、コンデン
サ素子の陽極引出線の先端に溶接した金属片を、コンデ
ンサ素子の周面の陰極層を折り曲げた陰極端子構成部の
内面にそれぞれ接続する。これら陽極端子構成部と陰極
端子構成部との間に、コンデンサ素子を埋没させるよう
に樹脂を充填する。陽極端子構成部と陰極端子構成部と
を帯状金属板から切断する。
うなチップコンデンサの製造方法が開示されている。開
口を隔てて概略矩形状の陽極及び陰極端子構成部を複数
組並べて形成するように導電性金属板を打ち抜く。陽極
端子及び陰極端子構成部を導電性金属板から起こし、陽
極端子及び陰極端子構成部の両翼をそれぞれ内側に折り
曲げる。折り曲げた陽極端子構成部の内面に、コンデン
サ素子の陽極引出線の先端に溶接した金属片を、コンデ
ンサ素子の周面の陰極層を折り曲げた陰極端子構成部の
内面にそれぞれ接続する。これら陽極端子構成部と陰極
端子構成部との間に、コンデンサ素子を埋没させるよう
に樹脂を充填する。陽極端子構成部と陰極端子構成部と
を帯状金属板から切断する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特公昭５５−４７４４
９号に開示された製造方法では、各列ごとに樹脂による
モールドを行わなければならず、また各陰極端子構成部
及び陽極端子構成部がモールド内に埋没している。従っ
て、各チップコンデンサのモールド内に陰極端子構成部
及び陽極端子構成部が占める体積が大きく、チップコン
デンサ全体を小型化することができないという問題点が
あった。また、特公平１−２９０５０号公報に開示され
た製造方法では、陽極端子及び陰極端子は共に、コンデ
ンサ素子の下方に位置している部分を有しているが、陽
極端子は、コンデンサ素子の陰極層から離れた位置に位
置しているので、チップコンデンサの全長を短くするこ
とができなかった。
９号に開示された製造方法では、各列ごとに樹脂による
モールドを行わなければならず、また各陰極端子構成部
及び陽極端子構成部がモールド内に埋没している。従っ
て、各チップコンデンサのモールド内に陰極端子構成部
及び陽極端子構成部が占める体積が大きく、チップコン
デンサ全体を小型化することができないという問題点が
あった。また、特公平１−２９０５０号公報に開示され
た製造方法では、陽極端子及び陰極端子は共に、コンデ
ンサ素子の下方に位置している部分を有しているが、陽
極端子は、コンデンサ素子の陰極層から離れた位置に位
置しているので、チップコンデンサの全長を短くするこ
とができなかった。
【０００６】本発明は、小型なチップコンデンサを製造
することができるチップコンデンサの製造方法を提供す
ることを目的とする。
することができるチップコンデンサの製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるチップコン
デンサの製造方法では、まず端子フレームが形成され
る。この端子フレームは、複数の端子構成組を縦横に有
し、各端子構成組は、平板状の陽極端子構成部と陰極端
子構成部とを含み、陽極端子構成部と陰極端子構成部
は、互いの先端部が所定の間隔をおいて対向するように
同一平面内に配置されている。この端子フレームは、導
電性材料、例えば金属板または金属箔をエッチングまた
は打ち抜くことによって構成することができる。更に、
複数のコンデンサ素子を形成する。各コンデンサ素子
は、それの外周面に陰極層を有し、陽極引出体を外部に
引き出している。コンデンサ素子の陰極層は、少なくと
も下面に平坦な面を有している。コンデンサ素子として
は、少なくとも下面が平坦な立体、例えば概略直方体状
または蒲鉾状のものとすることができ、陰極層は、この
平坦な下面にも形成されている。陽極引出体は、コンデ
ンサ素子の端部から引き出されたもので、柱状または板
状または箔状のものとできる。各端子構成組それぞれに
前記コンデンサ素子が配置される。この配置後に、各端
子構成組の陽極端子構成部における一方の面に、前記配
置されたコンデンサ素子の陽極引出体が結合される。こ
の結合は、電気及び機械的に結合される。陽極引出体が
結合された陽極端子構成部の一方の面とほぼ同一平面に
位置する同一組の陰極端子構成部の面に、前記コンデン
サ素子の陰極層を結合する。各陽極端子構成部における
陽極引出体と結合されている面とは反対側の面の少なく
とも一部を露出させた状態で、かつ各陰極端子構成部に
おける陰極層と結合されている面とは反対側の面の少な
くとも一部を露出させた状態で、各コンデンサ素子全て
を内部に含むように、端子フレーム全体を樹脂で被覆す
る。この樹脂での被覆は、一括成型装置、例えば端子フ
レーム全体を収容することが可能なキャビティを用いた
トランスファモールド装置、またはスクリーン印刷装
置、インジェクションモールドを使用することによって
行うことができる。前記フレームから前記陽極端子構成
部及び陰極端子構成部を分離するように、前記被覆され
た端子フレームを切断する。この切断には、例えばダイ
シング装置を使用することができる。
デンサの製造方法では、まず端子フレームが形成され
る。この端子フレームは、複数の端子構成組を縦横に有
し、各端子構成組は、平板状の陽極端子構成部と陰極端
子構成部とを含み、陽極端子構成部と陰極端子構成部
は、互いの先端部が所定の間隔をおいて対向するように
同一平面内に配置されている。この端子フレームは、導
電性材料、例えば金属板または金属箔をエッチングまた
は打ち抜くことによって構成することができる。更に、
複数のコンデンサ素子を形成する。各コンデンサ素子
は、それの外周面に陰極層を有し、陽極引出体を外部に
引き出している。コンデンサ素子の陰極層は、少なくと
も下面に平坦な面を有している。コンデンサ素子として
は、少なくとも下面が平坦な立体、例えば概略直方体状
または蒲鉾状のものとすることができ、陰極層は、この
平坦な下面にも形成されている。陽極引出体は、コンデ
ンサ素子の端部から引き出されたもので、柱状または板
状または箔状のものとできる。各端子構成組それぞれに
前記コンデンサ素子が配置される。この配置後に、各端
子構成組の陽極端子構成部における一方の面に、前記配
置されたコンデンサ素子の陽極引出体が結合される。こ
の結合は、電気及び機械的に結合される。陽極引出体が
結合された陽極端子構成部の一方の面とほぼ同一平面に
位置する同一組の陰極端子構成部の面に、前記コンデン
サ素子の陰極層を結合する。各陽極端子構成部における
陽極引出体と結合されている面とは反対側の面の少なく
とも一部を露出させた状態で、かつ各陰極端子構成部に
おける陰極層と結合されている面とは反対側の面の少な
くとも一部を露出させた状態で、各コンデンサ素子全て
を内部に含むように、端子フレーム全体を樹脂で被覆す
る。この樹脂での被覆は、一括成型装置、例えば端子フ
レーム全体を収容することが可能なキャビティを用いた
トランスファモールド装置、またはスクリーン印刷装
置、インジェクションモールドを使用することによって
行うことができる。前記フレームから前記陽極端子構成
部及び陰極端子構成部を分離するように、前記被覆され
た端子フレームを切断する。この切断には、例えばダイ
シング装置を使用することができる。
【０００８】このチップコンデンサの製造方法によって
製造されたチップコンデンサは、その下面にのみ、陰極
端子及び陽極端子を有するものとなり、しかも、これら
陰極端子及び陽極端子は、樹脂内に埋没している部分が
殆どなく、樹脂による被覆領域は、コンデンサ素子のご
く周辺のみとなる。従って、チップコンデンサを小型に
することができる。
製造されたチップコンデンサは、その下面にのみ、陰極
端子及び陽極端子を有するものとなり、しかも、これら
陰極端子及び陽極端子は、樹脂内に埋没している部分が
殆どなく、樹脂による被覆領域は、コンデンサ素子のご
く周辺のみとなる。従って、チップコンデンサを小型に
することができる。
【０００９】切断の過程は、隣接するチップコンデンサ
間に空間が形成されるように、行うことができる。単に
隣接するコンデンサ素子間を１本の線に沿って分離する
ように切断した場合には、コンデンサ素子の周囲に付着
している樹脂の量が多くなり、チップコンデンサを小型
化することができない。しかし、隣接するチップコンデ
ンサ間に空間が形成されるように、即ち、或る程度の幅
を持って、樹脂を切断することによって、コンデンサ素
子の周囲に付着している樹脂の量を減少させることがで
き、更に小型にチップコンデンサを製造できる。
間に空間が形成されるように、行うことができる。単に
隣接するコンデンサ素子間を１本の線に沿って分離する
ように切断した場合には、コンデンサ素子の周囲に付着
している樹脂の量が多くなり、チップコンデンサを小型
化することができない。しかし、隣接するチップコンデ
ンサ間に空間が形成されるように、即ち、或る程度の幅
を持って、樹脂を切断することによって、コンデンサ素
子の周囲に付着している樹脂の量を減少させることがで
き、更に小型にチップコンデンサを製造できる。
【００１０】コンデンサ素子の配置において、各陽極端
子構成部の先端部に絶縁体を設け、コンデンサ素子の陰
極層を陽極端子構成部の先端部及び陰極端子構成部に接
触させることもできる。絶縁体としては、絶縁テープま
たは絶縁塗料（例えば絶縁インク）を使用することがで
きる。これに加えて、陽極端子構成部の基端部（陽極端
子構成部の先端部と反対側の端部）を、陽極引出体の突
出端部の近傍に位置させることもできる。この場合、陽
極端子構成部の先端部を陰極層の下方にまで位置させる
ことができるので、陽極引出体の長さを短くしても、陽
極端子構成部の面積を従来のもの以上とすることがで
き、チップコンデンサを小型化することができる上に、
陽極端子がプリント基板に対する充分な接触面積を持つ
ものとできる。
子構成部の先端部に絶縁体を設け、コンデンサ素子の陰
極層を陽極端子構成部の先端部及び陰極端子構成部に接
触させることもできる。絶縁体としては、絶縁テープま
たは絶縁塗料（例えば絶縁インク）を使用することがで
きる。これに加えて、陽極端子構成部の基端部（陽極端
子構成部の先端部と反対側の端部）を、陽極引出体の突
出端部の近傍に位置させることもできる。この場合、陽
極端子構成部の先端部を陰極層の下方にまで位置させる
ことができるので、陽極引出体の長さを短くしても、陽
極端子構成部の面積を従来のもの以上とすることがで
き、チップコンデンサを小型化することができる上に、
陽極端子がプリント基板に対する充分な接触面積を持つ
ものとできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図７（ａ）及び（ｂ）に、本発明
の一態様のチップコンデンサの製造方法によって製造し
たチップ型タンタルコンデンサを示す。
の一態様のチップコンデンサの製造方法によって製造し
たチップ型タンタルコンデンサを示す。
【００１２】このチップコンデンサ２は、コンデンサ素
子、例えばタンタルコンデンサ素子４を有している。こ
のコンデンサ素子４は、公知の製法によって製造された
概略直方体状のもので、上面４ａ、下面４ｂ、側面４
ｃ、４ｄ及び端面４ｅ、４ｆを有している。
子、例えばタンタルコンデンサ素子４を有している。こ
のコンデンサ素子４は、公知の製法によって製造された
概略直方体状のもので、上面４ａ、下面４ｂ、側面４
ｃ、４ｄ及び端面４ｅ、４ｆを有している。
【００１３】このコンデンサ素子４の外周面全域には、
陰極層６が形成されている。但し、端面４ｅからは、陽
極引出体、例えばタンタルワイヤー８が引き出されてお
り、タンタルワイヤー８には、合成樹脂製のキャップ１
０が挿通されて、端面４ｅに面接触している。このタン
タルワイヤー８は、柱状、例えば円柱状に形成されてい
る。
陰極層６が形成されている。但し、端面４ｅからは、陽
極引出体、例えばタンタルワイヤー８が引き出されてお
り、タンタルワイヤー８には、合成樹脂製のキャップ１
０が挿通されて、端面４ｅに面接触している。このタン
タルワイヤー８は、柱状、例えば円柱状に形成されてい
る。
【００１４】コンデンサ素子４の下面４ｂの下方には、
それぞれ平板状の陰極端子１２と陽極端子１４とが配置
されている。
それぞれ平板状の陰極端子１２と陽極端子１４とが配置
されている。
【００１５】陰極端子１２は、コンデンサ素子４の端面
４ｆ側によった位置に配置されており、その外方端部
は、端面４ｆの近傍、例えば端面４ｆよりも若干外方に
位置する。また陰極端子１２の内方端部は、コンデンサ
素子４の中央部より幾分端部４ｆ側によった位置にあ
る。この陰極端子１２の主表面１２ａが、コンデンサ素
子４の下面４ｂに接近してほぼ平行に配置され、例えば
銀ペーストのような導電性接着剤１６によってコンデン
サ素子４の下面４ｂにある陰極層６に接続されている。
４ｆ側によった位置に配置されており、その外方端部
は、端面４ｆの近傍、例えば端面４ｆよりも若干外方に
位置する。また陰極端子１２の内方端部は、コンデンサ
素子４の中央部より幾分端部４ｆ側によった位置にあ
る。この陰極端子１２の主表面１２ａが、コンデンサ素
子４の下面４ｂに接近してほぼ平行に配置され、例えば
銀ペーストのような導電性接着剤１６によってコンデン
サ素子４の下面４ｂにある陰極層６に接続されている。
【００１６】同様に、陽極端子１４は、端面４ｅ側によ
った位置に配置されており、その外方端部は、タンタル
ワイヤー８の先端部の近傍、例えばタンタルワイヤー８
の先端部よりも幾分外方の位置に位置している。また内
方端部は、コンデンサ素子４の中央部よりも幾分端面４
ｅ側によった位置に、陰極端子１２の内方端部と間隔を
隔てて位置している。この陽極端子１４の主表面１４ａ
は、コンデンサ素子４の下面４ｂに接近し、陰極端子１
２の主表面１２ａとほぼ同一平面に位置するように配置
されている。この主表面１２ａは、絶縁体、例えば絶縁
テープ１８を介してコンデンサ素子４の下面４ｂの陰極
層６に接しているが、絶縁テープ１８によって陰極層６
と陽極端子１４とは絶縁されている。
った位置に配置されており、その外方端部は、タンタル
ワイヤー８の先端部の近傍、例えばタンタルワイヤー８
の先端部よりも幾分外方の位置に位置している。また内
方端部は、コンデンサ素子４の中央部よりも幾分端面４
ｅ側によった位置に、陰極端子１２の内方端部と間隔を
隔てて位置している。この陽極端子１４の主表面１４ａ
は、コンデンサ素子４の下面４ｂに接近し、陰極端子１
２の主表面１２ａとほぼ同一平面に位置するように配置
されている。この主表面１２ａは、絶縁体、例えば絶縁
テープ１８を介してコンデンサ素子４の下面４ｂの陰極
層６に接しているが、絶縁テープ１８によって陰極層６
と陽極端子１４とは絶縁されている。
【００１７】タンタルワイヤー８とその下方にある陽極
端子１４の一部との間には、このタンタルワイヤー８と
ほぼ直交し、かつ陽極端子１４の一部とタンタルワイヤ
ー８とにそれぞれ接触するように、接続具、例えばタン
タルワイヤー２０が配置されている。このタンタルワイ
ヤー２０は、タンタルワイヤー８及び陽極端子１４の一
部に溶接によって接続されている。
端子１４の一部との間には、このタンタルワイヤー８と
ほぼ直交し、かつ陽極端子１４の一部とタンタルワイヤ
ー８とにそれぞれ接触するように、接続具、例えばタン
タルワイヤー２０が配置されている。このタンタルワイ
ヤー２０は、タンタルワイヤー８及び陽極端子１４の一
部に溶接によって接続されている。
【００１８】このコンデンサ素子４、タンタルワイヤー
８、２０及び陽極端子１４及び陰極端子１２の一部が、
樹脂、例えばエポキシ樹脂による樹脂外装２２によって
被覆されている。この外装２２は、図７（ａ）から明ら
かなように、陽極端子１４及び陰極端子１２の主表面１
４ｂ、１２ｂ（主表面１４ａ、１２ａと対向する主表
面）の大部分が露出するように行われている。
８、２０及び陽極端子１４及び陰極端子１２の一部が、
樹脂、例えばエポキシ樹脂による樹脂外装２２によって
被覆されている。この外装２２は、図７（ａ）から明ら
かなように、陽極端子１４及び陰極端子１２の主表面１
４ｂ、１２ｂ（主表面１４ａ、１２ａと対向する主表
面）の大部分が露出するように行われている。
【００１９】このチップ型タンタルコンデンサ２は、図
７（ａ）から明らかなように、陰極端子１２及び陽極端
子１４は、平板状であり、コンデンサ素子４の下方にの
み位置している。従って、チップ型タンタルコンデンサ
２全体に占める陰極端子１２及び陽極端子１４の割合を
小さくすることができ、チップ型タンタルコンデンサ２
を小型にすることができる。また、陽極端子１４の内方
端部が、コンデンサ素子２の下方にまで位置しているの
で、コンデンサ素子４の端面４ｅよりも外方に突出する
陽極端子１４の部分が少なく、チップ型タンタルコンデ
ンサ２を小型にすることができる。しかも、陽極端子１
４は、大きな面積を有しているので、プリント基板との
半田付けも確実に行われる。
７（ａ）から明らかなように、陰極端子１２及び陽極端
子１４は、平板状であり、コンデンサ素子４の下方にの
み位置している。従って、チップ型タンタルコンデンサ
２全体に占める陰極端子１２及び陽極端子１４の割合を
小さくすることができ、チップ型タンタルコンデンサ２
を小型にすることができる。また、陽極端子１４の内方
端部が、コンデンサ素子２の下方にまで位置しているの
で、コンデンサ素子４の端面４ｅよりも外方に突出する
陽極端子１４の部分が少なく、チップ型タンタルコンデ
ンサ２を小型にすることができる。しかも、陽極端子１
４は、大きな面積を有しているので、プリント基板との
半田付けも確実に行われる。
【００２０】このようなチップ型タンタルコンデンサ２
は、例えば次のようにして製造される。図１に製造工程
図を示す。
は、例えば次のようにして製造される。図１に製造工程
図を示す。
【００２１】まず、リードフレーム３０を形成する（ス
テップ２）。このリードフレーム３０は、図２に示すよ
うに、枠状体３２を有している。この枠状体３２の内部
に、互いに直交するように、縦方向及び横方向それぞれ
に複数の帯状部３４が予め定めた間隔をおいて形成され
ている。これら帯状部３４及び枠状体３２によって、マ
トリックス状に多数の矩形の窓３６が画定されている。
テップ２）。このリードフレーム３０は、図２に示すよ
うに、枠状体３２を有している。この枠状体３２の内部
に、互いに直交するように、縦方向及び横方向それぞれ
に複数の帯状部３４が予め定めた間隔をおいて形成され
ている。これら帯状部３４及び枠状体３２によって、マ
トリックス状に多数の矩形の窓３６が画定されている。
【００２２】これら各窓３６内に、端子構成組、例えば
陽極端子構成部３８と陰極端子構成部４０とが、１組ず
つ形成されている。陽極端子構成部３８は、各窓の一方
の短辺側である枠状体３２または帯状部３４から、窓３
６内に向かって突出している。各陽極端子構成部３８
は、首部３８ａを有し、その先端部に、ほぼ矩形状の膨
大部３８ｂを有している。同様に、陰極端子構成部４０
は、各窓の他方の短辺側である枠状体３２または帯状部
３４から、窓３６内に向かって突出しており、首部４０
ａと、この首部４０ａの先端部に形成されたほぼ矩形状
の膨大部４０ｂとからなる。
陽極端子構成部３８と陰極端子構成部４０とが、１組ず
つ形成されている。陽極端子構成部３８は、各窓の一方
の短辺側である枠状体３２または帯状部３４から、窓３
６内に向かって突出している。各陽極端子構成部３８
は、首部３８ａを有し、その先端部に、ほぼ矩形状の膨
大部３８ｂを有している。同様に、陰極端子構成部４０
は、各窓の他方の短辺側である枠状体３２または帯状部
３４から、窓３６内に向かって突出しており、首部４０
ａと、この首部４０ａの先端部に形成されたほぼ矩形状
の膨大部４０ｂとからなる。
【００２３】各窓３６において、それの内部にある首部
３８ａ、４０ａは、それぞれ窓３６の両短辺の中央を通
る同一平面上の同一直線上に位置している。膨大部３８
ｂ、４０ｂも、窓３６の両短辺の中央を通る同一平面上
の同一直線上に位置し、かつ予め定めた間隔を隔てて位
置している。
３８ａ、４０ａは、それぞれ窓３６の両短辺の中央を通
る同一平面上の同一直線上に位置している。膨大部３８
ｂ、４０ｂも、窓３６の両短辺の中央を通る同一平面上
の同一直線上に位置し、かつ予め定めた間隔を隔てて位
置している。
【００２４】このリードフレーム３０は、例えば薄い導
電金属板をエッチングまたは打ち抜きによって形成する
ことができる。なお、図２では、図面の大きさの制約
上、合計２０組の陰極端子構成部３８と陽極端子構成部
４０とを示したが、実際には数百組の陰極端子構成部３
８と陽極端子構成部４０とが、１つのリードフレーム３
０上に形成される。
電金属板をエッチングまたは打ち抜きによって形成する
ことができる。なお、図２では、図面の大きさの制約
上、合計２０組の陰極端子構成部３８と陽極端子構成部
４０とを示したが、実際には数百組の陰極端子構成部３
８と陽極端子構成部４０とが、１つのリードフレーム３
０上に形成される。
【００２５】次に、図１のステップＳ４に示すように、
各陽極端子構成部４０の膨大部４０ｂの先端部を絶縁テ
ープ１８で絶縁処理する。絶縁テープ１８で絶縁処理さ
れた状態を図３に示す。なお、絶縁テープ１８を貼るの
に代えて、絶縁インクによってスクリーン印刷してもよ
い。
各陽極端子構成部４０の膨大部４０ｂの先端部を絶縁テ
ープ１８で絶縁処理する。絶縁テープ１８で絶縁処理さ
れた状態を図３に示す。なお、絶縁テープ１８を貼るの
に代えて、絶縁インクによってスクリーン印刷してもよ
い。
【００２６】これに続いて、例えば、銀ペーストのよう
な導電性接着剤１６を、各陰極端子構成部３８の膨大部
３８ｂの先端部に塗布する（ステップ６）。この塗布
は、例えば、スクリーン印刷装置によるスクリーン印
刷、または高精度ディスペンサーによるポッティングに
よって行う。導電性接着剤４４を塗布した状態も図３に
示す。
な導電性接着剤１６を、各陰極端子構成部３８の膨大部
３８ｂの先端部に塗布する（ステップ６）。この塗布
は、例えば、スクリーン印刷装置によるスクリーン印
刷、または高精度ディスペンサーによるポッティングに
よって行う。導電性接着剤４４を塗布した状態も図３に
示す。
【００２７】陽極端子構成部４０の膨大部４０ｂの基端
部側に、接続具としてタンタルワイヤー２０をそれぞれ
溶接する（ステップ８）。タンタルワイヤー２０の溶接
が行われた状態を図３に示す。なお、ステップＳ４、Ｓ
６、Ｓ８は、実行する順序を入れ替えることもできる。
部側に、接続具としてタンタルワイヤー２０をそれぞれ
溶接する（ステップ８）。タンタルワイヤー２０の溶接
が行われた状態を図３に示す。なお、ステップＳ４、Ｓ
６、Ｓ８は、実行する順序を入れ替えることもできる。
【００２８】ステップＳ２、Ｓ４、Ｓ６、Ｓ８と平行し
て、複数のコンデンサ素子４の製造が行われる。この製
法は公知であるので、詳細な説明は省略する。
て、複数のコンデンサ素子４の製造が行われる。この製
法は公知であるので、詳細な説明は省略する。
【００２９】これらコンデンサ素子２のタンタルワイヤ
ー８が、陽極端子構成部４０側のタンタルワイヤー２０
に接触し、かつコンデンサ素子４の下面にある陰極層６
が、陽極端子構成部４０の絶縁テープ１８と導電性接着
剤１６とに接触するように、配置する（ステップ１
０）。この配置した状態を図４に示す。
ー８が、陽極端子構成部４０側のタンタルワイヤー２０
に接触し、かつコンデンサ素子４の下面にある陰極層６
が、陽極端子構成部４０の絶縁テープ１８と導電性接着
剤１６とに接触するように、配置する（ステップ１
０）。この配置した状態を図４に示す。
【００３０】次に、コンデンサ素子４のタンタルワイヤ
ー８を、陽極端子構成部４０のタンタルワイヤー２０に
溶接する（ステップ１２）。同時に、陰極層６を導電性
接着剤１６に接着する（ステップ１４）。
ー８を、陽極端子構成部４０のタンタルワイヤー２０に
溶接する（ステップ１２）。同時に、陰極層６を導電性
接着剤１６に接着する（ステップ１４）。
【００３１】続いて、リードフレーム３０全体を覆うよ
うに、樹脂、例えばエポキシ樹脂で被覆４２を施す（ス
テップ１６）。この被覆は、一括成型装置、例えばスク
リーン印刷機またはトランスファモールド装置を使用し
たスクリーン印刷またはトランスファーモールドによっ
て行われる。このとき、陰極端子構成部３８及び陽極端
子構成部４０の裏面（陽極端子１４の主表面１４ｂ及び
陰極端子１２の主表面１２ｂに相当する面）が、同一平
面上に位置し、かつ被覆４２からそれぞれ露出するよう
に、被覆が行われている。
うに、樹脂、例えばエポキシ樹脂で被覆４２を施す（ス
テップ１６）。この被覆は、一括成型装置、例えばスク
リーン印刷機またはトランスファモールド装置を使用し
たスクリーン印刷またはトランスファーモールドによっ
て行われる。このとき、陰極端子構成部３８及び陽極端
子構成部４０の裏面（陽極端子１４の主表面１４ｂ及び
陰極端子１２の主表面１２ｂに相当する面）が、同一平
面上に位置し、かつ被覆４２からそれぞれ露出するよう
に、被覆が行われている。
【００３２】トランスファーモールドで被覆が行われる
場合、全てのコンデンサ素子４及び陽極端子構成部４
０、陰極端子構成部３８が、１つのキャビティ内に収容
される。従来のトランスファーモールドでは、個々のコ
ンデンサ素子それぞれを独立キャビティに収容しなけれ
ばならず、設備費が高価であり、設備製作日数が長く、
寸法精度が充分でなく、寸法の自由度がなく、材料の有
効利用効率が低い等の問題があった。しかし、この製造
方法のように、１つのキャビティ内に全てのコンデンサ
素子４及び陽極端子構成部４０、陰極端子構成部３８を
収容する場合、上記の各問題点に対して有利である。
場合、全てのコンデンサ素子４及び陽極端子構成部４
０、陰極端子構成部３８が、１つのキャビティ内に収容
される。従来のトランスファーモールドでは、個々のコ
ンデンサ素子それぞれを独立キャビティに収容しなけれ
ばならず、設備費が高価であり、設備製作日数が長く、
寸法精度が充分でなく、寸法の自由度がなく、材料の有
効利用効率が低い等の問題があった。しかし、この製造
方法のように、１つのキャビティ内に全てのコンデンサ
素子４及び陽極端子構成部４０、陰極端子構成部３８を
収容する場合、上記の各問題点に対して有利である。
【００３３】被覆４２を施した状態を図５に示す。な
お、各陽極端子構成部４０及び陰極端子構成部３８の裏
面（陽極端子１４の主表面１４ｂ及び陰極端子１２の主
表面１２ｂに相当する面）に樹脂が付着している場合、
ホーニング装置またはマイクロサンドブラスト装置を用
いて、付着している樹脂を除去する。これによって、製
造されたチップコンデンサに２において、陽極端子１４
の主表面１４ｂ及び陰極端子１２の主表面１２ｂが、外
装２２から露出している状態を確保できる。
お、各陽極端子構成部４０及び陰極端子構成部３８の裏
面（陽極端子１４の主表面１４ｂ及び陰極端子１２の主
表面１２ｂに相当する面）に樹脂が付着している場合、
ホーニング装置またはマイクロサンドブラスト装置を用
いて、付着している樹脂を除去する。これによって、製
造されたチップコンデンサに２において、陽極端子１４
の主表面１４ｂ及び陰極端子１２の主表面１２ｂが、外
装２２から露出している状態を確保できる。
【００３４】また、スクリーン印刷で被覆する場合に
は、樹脂の厚みの調整を表面研磨装置によって行う。更
に、各陽極端子構成部４０及び陰極端子構成部３８の裏
面（陽極端子１４の主表面１４ｂ及び陰極端子１２の主
表面１２ｂに相当する面）にわずかな凹凸を施す場合に
は、ダイシング装置またはマイクロサンドブラスト装置
を用いて形成し、プリント基板に半田付けが良好に行わ
れるようにする。無論、凹凸を形成せずに平板状とする
場合もある。
は、樹脂の厚みの調整を表面研磨装置によって行う。更
に、各陽極端子構成部４０及び陰極端子構成部３８の裏
面（陽極端子１４の主表面１４ｂ及び陰極端子１２の主
表面１２ｂに相当する面）にわずかな凹凸を施す場合に
は、ダイシング装置またはマイクロサンドブラスト装置
を用いて形成し、プリント基板に半田付けが良好に行わ
れるようにする。無論、凹凸を形成せずに平板状とする
場合もある。
【００３５】そして、被覆４２及びリードフレーム３０
の切断が行われる（ステップ１８）。これらによって、
被覆４２から複数の外装２２が形成される。この切断
は、例えば、ダイシング装置によって行われる。この切
断は、図５に点線で示す縦横の二本の切断線に沿って行
われる。このとき、各樹脂が切断されると共に、陰極端
子構成部３８及び陽極端子構成部４０が、枠状体３２や
帯状部３４から切断される。特に、１本の切断線ではな
く、間隔をおいた２本の切断線に沿って切断が行われる
ので、切断後、図６に示すように、製造された各チップ
コンデンサ２は、隣接する四方のチップコンデンサ２と
の間にそれぞれ空間を形成する。しかも、これらの空間
は、チップコンデンサ２の内部からコンデンサ素子やタ
ンタルワイヤー８が露出しない最大限の位置まで拡張さ
れて、形成されている。従って、チップコンデンサ２に
占める外装２２の割合を小さくでき、小型なチップコン
デンサを得ることができる。この後、各チップコンデン
サの陰極端子１２、陽極端子１４の主表面１２ｂ、１４
ｂ及びこれら端子の周面に、メッキ、例えば半田メッキ
またはスズメッキを行う。このようにメッキを行うこと
によって、このチップコンデンサの基板等への半田付け
が容易に行えると共に、端子の切断面にも半田が上り、
基板への取付が確実に行える。また、各陽極端子１２、
１４の周面である切断面にもメッキが施されるので、こ
れら切断面から各端子１２、１４が錆びることはない。
なお、被覆４２を切断する前に、各陽極端子構成部４０
及び陰極端子構成部３８の裏面に半田メッキまたはスズ
メッキを行い、その後に切断することもできる。
の切断が行われる（ステップ１８）。これらによって、
被覆４２から複数の外装２２が形成される。この切断
は、例えば、ダイシング装置によって行われる。この切
断は、図５に点線で示す縦横の二本の切断線に沿って行
われる。このとき、各樹脂が切断されると共に、陰極端
子構成部３８及び陽極端子構成部４０が、枠状体３２や
帯状部３４から切断される。特に、１本の切断線ではな
く、間隔をおいた２本の切断線に沿って切断が行われる
ので、切断後、図６に示すように、製造された各チップ
コンデンサ２は、隣接する四方のチップコンデンサ２と
の間にそれぞれ空間を形成する。しかも、これらの空間
は、チップコンデンサ２の内部からコンデンサ素子やタ
ンタルワイヤー８が露出しない最大限の位置まで拡張さ
れて、形成されている。従って、チップコンデンサ２に
占める外装２２の割合を小さくでき、小型なチップコン
デンサを得ることができる。この後、各チップコンデン
サの陰極端子１２、陽極端子１４の主表面１２ｂ、１４
ｂ及びこれら端子の周面に、メッキ、例えば半田メッキ
またはスズメッキを行う。このようにメッキを行うこと
によって、このチップコンデンサの基板等への半田付け
が容易に行えると共に、端子の切断面にも半田が上り、
基板への取付が確実に行える。また、各陽極端子１２、
１４の周面である切断面にもメッキが施されるので、こ
れら切断面から各端子１２、１４が錆びることはない。
なお、被覆４２を切断する前に、各陽極端子構成部４０
及び陰極端子構成部３８の裏面に半田メッキまたはスズ
メッキを行い、その後に切断することもできる。
【００３６】上記の実施の形態では、陽極端子構成部４
０とタンタルワイヤー８とを接続する際に、接続具とし
て円柱状のタンタルワイヤー２０を使用したが、円柱以
外の形状のものを使用してもよい。また、タンタルワイ
ヤー２０を除去し、その代わりに、陽極端子構成部４０
の膨大部４０ｂにおけるタンタルワイヤー８と対向する
面をタンタルワイヤー８と接触するように上方に突出さ
せて、直接に陽極端子構成部４０とタンタルワイヤー８
とを接続してもよい。また、タンタルワイヤー２０を除
去し、その代わりにタンタルワイヤー８の引出位置を陽
極端子構成部４０に近づけて、直接にタンタルワイヤー
８と陽極端子構成部４０とを接続してもよい。また、接
続具を使用する場合でも、例えばタンタルワイヤー８の
上部からこれに被せると共に陽極端子構成部に下端が接
触するΩ字状の接続具を使用することもできる。
０とタンタルワイヤー８とを接続する際に、接続具とし
て円柱状のタンタルワイヤー２０を使用したが、円柱以
外の形状のものを使用してもよい。また、タンタルワイ
ヤー２０を除去し、その代わりに、陽極端子構成部４０
の膨大部４０ｂにおけるタンタルワイヤー８と対向する
面をタンタルワイヤー８と接触するように上方に突出さ
せて、直接に陽極端子構成部４０とタンタルワイヤー８
とを接続してもよい。また、タンタルワイヤー２０を除
去し、その代わりにタンタルワイヤー８の引出位置を陽
極端子構成部４０に近づけて、直接にタンタルワイヤー
８と陽極端子構成部４０とを接続してもよい。また、接
続具を使用する場合でも、例えばタンタルワイヤー８の
上部からこれに被せると共に陽極端子構成部に下端が接
触するΩ字状の接続具を使用することもできる。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、本発明によるチップコン
デンサの製造方法によれば、小型なチップコンデンサを
製造することができる。
デンサの製造方法によれば、小型なチップコンデンサを
製造することができる。
【図１】本発明の１実施の形態のチップ型タンタルコン
デンサの製造工程を示すフローチャートである。
デンサの製造工程を示すフローチャートである。
【図２】図１の製造工程において使用されるリードフレ
ームを示す斜視図である。
ームを示す斜視図である。
【図３】図１の製造工程においてリードフレームに絶縁
テープ、導電性接着剤、タンタルワイヤーを取り付けた
状態を示す斜視図である。
テープ、導電性接着剤、タンタルワイヤーを取り付けた
状態を示す斜視図である。
【図４】図１の製造工程においてコンデンサ素子の陰極
層を導電性接着剤に接着し、コンデンサ素子のタンタル
ワイヤーをタンタルワイヤーに溶接した状態を示す斜視
図である。
層を導電性接着剤に接着し、コンデンサ素子のタンタル
ワイヤーをタンタルワイヤーに溶接した状態を示す斜視
図である。
【図５】図１の製造工程においてリードフレームを被覆
した状態の斜視図である。
した状態の斜視図である。
【図６】被覆したリードフレームを切断した状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図７】図１の製造工程によって製造されたチップ型タ
ンタルコンデンサの縦断側面図と部分省略正面図であ
る。
ンタルコンデンサの縦断側面図と部分省略正面図であ
る。
４ コンデンサ素子 ６ 陰極層 ８ タンタルワイヤー（陽極引出体） ３０ リードフレーム（端子フレーム） ３８ 陰極端子構成部 ４０ 陽極端子構成部 ４２ 被覆
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡 登好 大阪府豊中市千成町３丁目５番３号 松 尾電機株式会社内 審査官 大澤 孝次 (56)参考文献 特開 昭51−40553（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−168713（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01G 9/004 H01G 9/00 H01G 9/08
Claims (3)
- 【請求項１】 互いの先端部が所定の間隔をおいて対向
するように同一平面内に配置されたそれぞれ平板状の陽
極及び陰極端子構成部からなる端子構成組を、フレーム
に縦横に設けた端子フレームを形成する第１の過程と、 外周面に陰極層を有し、陽極引出体を外部に引き出して
いる複数のコンデンサ素子を形成する第２の過程と、 前記各端子構成組それぞれに前記コンデンサ素子を配置
し、各端子構成組の陽極端子構成部における一方の面
に、前記配置されたコンデンサ素子の陽極引出体を結合
すると共に、前記陽極引出体が結合された陽極端子構成
部の一方の面とほぼ同一平面に位置する同一組の陰極端
子構成部の面に、前記コンデンサ素子の陰極層を結合す
る第３の過程と、 前記各陽極端子構成部における陽極引出体と結合されて
いる面とは反対側の面の少なくとも一部を露出させ、か
つ前記各陰極端子構成部における陰極層と結合されてい
る面とは反対側の面の少なくとも一部を露出させた状態
で、前記各コンデンサ素子を内部に含むように、前記端
子フレーム全体を樹脂で被覆する第４の過程と、 前記フレームから前記陽極端子構成部及び陰極端子構成
部を分離するように、前記被覆された端子フレームを切
断する第５の過程とを、具備するチップコンデンサの製
造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のチップコンデンサの製造
方法において、前記第５の過程は、隣接する前記コンデ
ンサ素子間に空間が形成されるように行われるチップコ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載のチップコンデンサの製造
方法において、第３の過程における前記コンデンサ素子
の配置は、各陽極端子構成部の先端部に絶縁体を設け、
前記コンデンサ素子の陰極層を陽極端子構成部の先端部
及び陰極端子構成部に接触させることによって、行うチ
ップコンデンサの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17273899A JP3312246B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | チップコンデンサの製造方法 |
| EP00112617A EP1061537B1 (en) | 1999-06-18 | 2000-06-14 | Method for manufacturing chip capacitor |
| US09/594,424 US6467142B1 (en) | 1999-06-18 | 2000-06-15 | Method for manufacturing chip capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17273899A JP3312246B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | チップコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001006977A JP2001006977A (ja) | 2001-01-12 |
| JP3312246B2 true JP3312246B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=15947410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17273899A Expired - Fee Related JP3312246B2 (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | チップコンデンサの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6467142B1 (ja) |
| EP (1) | EP1061537B1 (ja) |
| JP (1) | JP3312246B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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