JP3451574B2 - 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JP3451574B2 JP3451574B2 JP12151595A JP12151595A JP3451574B2 JP 3451574 B2 JP3451574 B2 JP 3451574B2 JP 12151595 A JP12151595 A JP 12151595A JP 12151595 A JP12151595 A JP 12151595A JP 3451574 B2 JP3451574 B2 JP 3451574B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- safety fuse
- lead terminal
- fuse wire
- anode
- cathode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 44
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 17
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fuses (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ等の固体電解コンデンサのうち、コンデンサ素子
に対する過電流ヒューズ又は温度ヒューズ等の安全ヒュ
ーズを備えた固体電解コンデンサを製造する方法に関す
るものである。
デンサ等の固体電解コンデンサのうち、コンデンサ素子
に対する過電流ヒューズ又は温度ヒューズ等の安全ヒュ
ーズを備えた固体電解コンデンサを製造する方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の安全ヒューズを備えた固
体電解コンデンサは、例えば、特開昭６３−８４０１０
号公報及び特開平２−１０５５１３号公報等に記載され
ているように、陽極リード端子と陰極リード端子との間
に、コンデンサ素子を、当該コンデンサ素子におけるチ
ップ片から突出する陽極棒を陽極リード端子に対して溶
接等にて固着するように配設し、このコンデンサ素子の
チップ片の外周面の陰極膜と、陰極リード端子との間
を、半田線等の安全ヒューズ線にして接続し、これらの
全体を合成樹脂製のモールド部にてパッケージしたの
ち、このモールド部から突出する両リード端子を、モー
ルド部の下面に向かって折り曲げると言う構成にしてい
た。
体電解コンデンサは、例えば、特開昭６３−８４０１０
号公報及び特開平２−１０５５１３号公報等に記載され
ているように、陽極リード端子と陰極リード端子との間
に、コンデンサ素子を、当該コンデンサ素子におけるチ
ップ片から突出する陽極棒を陽極リード端子に対して溶
接等にて固着するように配設し、このコンデンサ素子の
チップ片の外周面の陰極膜と、陰極リード端子との間
を、半田線等の安全ヒューズ線にして接続し、これらの
全体を合成樹脂製のモールド部にてパッケージしたの
ち、このモールド部から突出する両リード端子を、モー
ルド部の下面に向かって折り曲げると言う構成にしてい
た。
【０００３】しかし、この従来のものは、陽極リード端
子及び陰極リード端子を、コンデンサ素子をパッケージ
するモールド部から突出したものであって、全体の長さ
が長くなるから、体積効率が低く、大型化及び重量の増
大を招来するのであった。そこで、本発明は、先の特許
出願（特願平５−１７０６３１号、特開平７−２９７８
０号）において、図１に示すように、コンデンサ素子１
におけるチップ片１ａの陰極膜１ｃに接合した安全ヒュ
ーズ線２の一端を、前記コンデンサ素子１をパッケージ
するモールド部３の一端面に露出し、このモールド部３
における一端面に、導電膜５ａと金属メッキ層５ｂとか
ら成る陰極側端子電極膜５を、前記前記安全ヒューズ線
２の一端に電気的に導通するように形成する一方、前記
モールド部３における他端面に、導電膜４ａと金属メッ
キ層４ｂとから成る陽極側端子電極膜４を、前記コンデ
ンサ素子１における陽極棒１ｂ等の陽極側に電気的に導
通するように形成して成る構造の安全ヒューズ付き固体
電解コンデンサを提案した。
子及び陰極リード端子を、コンデンサ素子をパッケージ
するモールド部から突出したものであって、全体の長さ
が長くなるから、体積効率が低く、大型化及び重量の増
大を招来するのであった。そこで、本発明は、先の特許
出願（特願平５−１７０６３１号、特開平７−２９７８
０号）において、図１に示すように、コンデンサ素子１
におけるチップ片１ａの陰極膜１ｃに接合した安全ヒュ
ーズ線２の一端を、前記コンデンサ素子１をパッケージ
するモールド部３の一端面に露出し、このモールド部３
における一端面に、導電膜５ａと金属メッキ層５ｂとか
ら成る陰極側端子電極膜５を、前記前記安全ヒューズ線
２の一端に電気的に導通するように形成する一方、前記
モールド部３における他端面に、導電膜４ａと金属メッ
キ層４ｂとから成る陽極側端子電極膜４を、前記コンデ
ンサ素子１における陽極棒１ｂ等の陽極側に電気的に導
通するように形成して成る構造の安全ヒューズ付き固体
電解コンデンサを提案した。
【０００４】なお、符号６は、前記安全ヒューズ線２
に、当該安全ヒューズ線２が過電流又は温度の上昇によ
って確実に溶断できるようにするために塗布した弾性樹
脂である。
に、当該安全ヒューズ線２が過電流又は温度の上昇によ
って確実に溶断できるようにするために塗布した弾性樹
脂である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先願の安
全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造では、その製
造に際して、その製造工程の途中でコンデンサ素子に対
してモールド部を成形するときにおいて、このコンデン
サ素子に接合した安全ヒューズ線が、前記モールド部を
成形するための金型の挟み付けにて断線したり、或い
は、金型内に注入する溶融樹脂のために断線又はずれた
りすることにより、当該安全ヒューズ線の一端が、モー
ルド部の一端面に露出しない状態になることが多発する
から、不良品の発生が高くて、コストが可成りアップす
ると言う問題があった。
全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造では、その製
造に際して、その製造工程の途中でコンデンサ素子に対
してモールド部を成形するときにおいて、このコンデン
サ素子に接合した安全ヒューズ線が、前記モールド部を
成形するための金型の挟み付けにて断線したり、或い
は、金型内に注入する溶融樹脂のために断線又はずれた
りすることにより、当該安全ヒューズ線の一端が、モー
ルド部の一端面に露出しない状態になることが多発する
から、不良品の発生が高くて、コストが可成りアップす
ると言う問題があった。
【０００６】本発明は、前記先願による構造の安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサを、不良品の発生率を低く
し、低コストにて製造する方法を提供することを技術的
課題とするものである。
ーズ付き固体電解コンデンサを、不良品の発生率を低く
し、低コストにて製造する方法を提供することを技術的
課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「陽極リード端子と先端に切り開き溝
を備えた陰極リード端子とを相対向して配設し、その間
に、コンデンサ素子を、当該コンデンサ素子におけるチ
ップ片から突出する陽極棒を前記陽極リード端子の先端
に固着するように装着し、次いで、前記コンデンサ素子
におけるチップ片の陰極膜に、安全ヒューズ線を、当該
安全ヒューズ線の一端部が前記陰極リード端子における
切り開き溝内に嵌まるように接合し、これらの全体を合
成樹脂製モールド部の成形にてパッケージし、次いで、
前記陽極棒又は陽極リード端子及び前記安全ヒューズ線
を、陽極棒又は陽極リード端子がモールド部の一端面
に、安全ヒューズ線がモールド部の他端面に露出するよ
うに切断したのち、前記モールド部の一端面に陽極側端
子電極膜を、モールド部の他端面に陰極側端子電極膜を
各々形成する。」ことにした。
るため本発明は、「陽極リード端子と先端に切り開き溝
を備えた陰極リード端子とを相対向して配設し、その間
に、コンデンサ素子を、当該コンデンサ素子におけるチ
ップ片から突出する陽極棒を前記陽極リード端子の先端
に固着するように装着し、次いで、前記コンデンサ素子
におけるチップ片の陰極膜に、安全ヒューズ線を、当該
安全ヒューズ線の一端部が前記陰極リード端子における
切り開き溝内に嵌まるように接合し、これらの全体を合
成樹脂製モールド部の成形にてパッケージし、次いで、
前記陽極棒又は陽極リード端子及び前記安全ヒューズ線
を、陽極棒又は陽極リード端子がモールド部の一端面
に、安全ヒューズ線がモールド部の他端面に露出するよ
うに切断したのち、前記モールド部の一端面に陽極側端
子電極膜を、モールド部の他端面に陰極側端子電極膜を
各々形成する。」ことにした。
【０００８】
【作 用】このように、コンデンサ素子におけるチッ
プ片の陰極膜に接合した安全ヒューズ線の一端部を、陰
極リード端子の先端に設けた切り開き溝内に嵌め、この
状態で、モールド部の成形を行うことにより、モールド
部の成形に際して、その成形用の金型にて、前記陰極リ
ード端子の先端部を挟み付けることになるから、この陰
極リード端子における先端部の切り開き溝内に嵌めた安
全ヒューズ線を、前記金型にて挟み付けることを防止で
きるのである。
プ片の陰極膜に接合した安全ヒューズ線の一端部を、陰
極リード端子の先端に設けた切り開き溝内に嵌め、この
状態で、モールド部の成形を行うことにより、モールド
部の成形に際して、その成形用の金型にて、前記陰極リ
ード端子の先端部を挟み付けることになるから、この陰
極リード端子における先端部の切り開き溝内に嵌めた安
全ヒューズ線を、前記金型にて挟み付けることを防止で
きるのである。
【０００９】しかも、安全ヒューズ線は、前記したよう
に、陰極リード端子における先端部の切り開き溝内に嵌
まっていることにより、この安全ヒューズ線が、前記成
形用の金型内に注入する溶融樹脂によって断線したり、
ずれたりすることを防止できるのである。
に、陰極リード端子における先端部の切り開き溝内に嵌
まっていることにより、この安全ヒューズ線が、前記成
形用の金型内に注入する溶融樹脂によって断線したり、
ずれたりすることを防止できるのである。
【００１０】
【発明の効果】従って、本発明によると、コンデンサ素
子をパッケージするモールド部の成形に際して、前記コ
ンデンサ素子に接合されている安全ヒューズ線を断線し
たりずらせたりすることを防止できることにより、前記
安全ヒューズの一端を、前記モールド部における端面に
対して確実に露出することができるから、不良品の発生
率を大幅に低減できて、製造コストの低減を図ることが
できる効果を有する。
子をパッケージするモールド部の成形に際して、前記コ
ンデンサ素子に接合されている安全ヒューズ線を断線し
たりずらせたりすることを防止できることにより、前記
安全ヒューズの一端を、前記モールド部における端面に
対して確実に露出することができるから、不良品の発生
率を大幅に低減できて、製造コストの低減を図ることが
できる効果を有する。
【００１１】特に、「請求項２」に記載したように、陰
極リード端子の先端における切り開き溝内に安全ヒュー
ズ線を嵌めたのち、この切り開き溝内に合成樹脂を充填
することにより、前記安全ヒューズ線を切り開き溝内に
固定することができると共に、安全ヒューズ線を保護す
ることができるから、不良品の発生率を更に低減できる
効果を有する。
極リード端子の先端における切り開き溝内に安全ヒュー
ズ線を嵌めたのち、この切り開き溝内に合成樹脂を充填
することにより、前記安全ヒューズ線を切り開き溝内に
固定することができると共に、安全ヒューズ線を保護す
ることができるから、不良品の発生率を更に低減できる
効果を有する。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面に基づいて説
明する。先づ、図２及び図３に示すように、セクション
バーＡ３にて互いに連結された左右一対のサイドフレー
ムＡ１，Ａ２のうち一方のサイドフレームＡ１から内向
きに突出する陽極リード端子１１と、他方のサイドフレ
ームＡ２から内向きに突出する陰極リード端子１２と
を、長手方向に適宜ピッチの間隔で造形して成るリード
フレームＡを使用し、このリードフレームＡにおける各
陰極リード端子１２の先端に、切り開き溝１２ａを穿設
する。
明する。先づ、図２及び図３に示すように、セクション
バーＡ３にて互いに連結された左右一対のサイドフレー
ムＡ１，Ａ２のうち一方のサイドフレームＡ１から内向
きに突出する陽極リード端子１１と、他方のサイドフレ
ームＡ２から内向きに突出する陰極リード端子１２と
を、長手方向に適宜ピッチの間隔で造形して成るリード
フレームＡを使用し、このリードフレームＡにおける各
陰極リード端子１２の先端に、切り開き溝１２ａを穿設
する。
【００１３】そして、前記リードフレームＡを、その長
手方向に移送する途中において、先づ、その陽極リード
端子１１と陰極リード端子１２との間に、コンデンサ素
子１を、当該コンデンサ素子１におけるチップ片１ａか
ら突出する陽極棒１ｂを前記陽極リード端子１１の先端
に溶接等にて固着するように装着する。次いで、図４及
び図５に示すように、前記コンデンサ素子１におけるチ
ップ片１ｂと、前記陰極リード端子１２との間に、半田
線等の安全ヒューズ線１３を、当該安全ヒューズ線１３
の一端をチップ片１ａにおける陰極膜１ｃに、他端を陰
極リード端子１２の上面のうち切り開き溝１２ａよとり
外側の部位に各々接合するように装架する。
手方向に移送する途中において、先づ、その陽極リード
端子１１と陰極リード端子１２との間に、コンデンサ素
子１を、当該コンデンサ素子１におけるチップ片１ａか
ら突出する陽極棒１ｂを前記陽極リード端子１１の先端
に溶接等にて固着するように装着する。次いで、図４及
び図５に示すように、前記コンデンサ素子１におけるチ
ップ片１ｂと、前記陰極リード端子１２との間に、半田
線等の安全ヒューズ線１３を、当該安全ヒューズ線１３
の一端をチップ片１ａにおける陰極膜１ｃに、他端を陰
極リード端子１２の上面のうち切り開き溝１２ａよとり
外側の部位に各々接合するように装架する。
【００１４】そして、図６に示すように、前記安全ヒュ
ーズ線１３に対して弾性樹脂１４を塗布したのち、前記
安全ヒューズ線１３を、図７及び図８に示すように、上
下動部材Ｂの下降動にて下向きに押し下げることによ
り、当該安全ヒューズ線１３の途中を前記切り開き溝１
２ａ内に嵌めるように変形する。次いで、前記切り開き
溝１２ａ内に、図９及び図１０に示すように、合成樹脂
１５を塗布充填したのち乾燥することにより、この合成
樹脂１５にて、前記安全ヒューズ線１３を切り開き溝１
２ａ内に固定すると共に、前記安全ヒューズ線１３を保
護する。
ーズ線１３に対して弾性樹脂１４を塗布したのち、前記
安全ヒューズ線１３を、図７及び図８に示すように、上
下動部材Ｂの下降動にて下向きに押し下げることによ
り、当該安全ヒューズ線１３の途中を前記切り開き溝１
２ａ内に嵌めるように変形する。次いで、前記切り開き
溝１２ａ内に、図９及び図１０に示すように、合成樹脂
１５を塗布充填したのち乾燥することにより、この合成
樹脂１５にて、前記安全ヒューズ線１３を切り開き溝１
２ａ内に固定すると共に、前記安全ヒューズ線１３を保
護する。
【００１５】そして、前記コンデンサ素子１及び安全ヒ
ューズ線１３の部分を、図１１に示すように、上下一対
の金型Ｃ１，Ｃ２にて挟み付け、この両金型Ｃ１，Ｃ２
内に、溶融樹脂を押し込むことにより、図１２に示すよ
うに、コンデンサ素子１及び安全ヒューズ線１３をパッ
ケージするモールド部１６を成形する。このモールド部
１６に成形に際しては、その成形用の金型Ｃ１，Ｃ２に
て、前記陰極リード端子１２の先端部を挟み付けること
になるから、この陰極リード端子１２における先端部の
切り開き溝１２ａ内に嵌めた安全ヒューズ線１３を、前
記両金型Ｃ１，Ｃ２にて挟み付けることを防止できるの
であり、しかも、安全ヒューズ線１３は、前記したよう
に、陰極リード端子１２における先端部の切り開き溝１
２ａ内に嵌まっていることにより、この安全ヒューズ線
１３が、前記成形用の金型Ｃ１，Ｃ２内に注入する溶融
樹脂によって断線したり、ずれたりすることを防止でき
るのである。
ューズ線１３の部分を、図１１に示すように、上下一対
の金型Ｃ１，Ｃ２にて挟み付け、この両金型Ｃ１，Ｃ２
内に、溶融樹脂を押し込むことにより、図１２に示すよ
うに、コンデンサ素子１及び安全ヒューズ線１３をパッ
ケージするモールド部１６を成形する。このモールド部
１６に成形に際しては、その成形用の金型Ｃ１，Ｃ２に
て、前記陰極リード端子１２の先端部を挟み付けること
になるから、この陰極リード端子１２における先端部の
切り開き溝１２ａ内に嵌めた安全ヒューズ線１３を、前
記両金型Ｃ１，Ｃ２にて挟み付けることを防止できるの
であり、しかも、安全ヒューズ線１３は、前記したよう
に、陰極リード端子１２における先端部の切り開き溝１
２ａ内に嵌まっていることにより、この安全ヒューズ線
１３が、前記成形用の金型Ｃ１，Ｃ２内に注入する溶融
樹脂によって断線したり、ずれたりすることを防止でき
るのである。
【００１６】この場合において、前記安全ヒューズ線１
３が嵌まる切り開き溝１２ａ内に合成樹脂１５を充填し
て、この合成樹脂１５にて前記安全ヒューズ１３を切り
開き溝１２ａ内に固定すると共に、安全ヒューズ線１３
を保護することにより、モールド部１６の成形に際し
て、安全ヒューズ線１３に断線が発生したり、安全ヒュ
ーズ線１３がずれたりすることを、更に確実に防止でき
るのである。
３が嵌まる切り開き溝１２ａ内に合成樹脂１５を充填し
て、この合成樹脂１５にて前記安全ヒューズ１３を切り
開き溝１２ａ内に固定すると共に、安全ヒューズ線１３
を保護することにより、モールド部１６の成形に際し
て、安全ヒューズ線１３に断線が発生したり、安全ヒュ
ーズ線１３がずれたりすることを、更に確実に防止でき
るのである。
【００１７】そして、このようにしてモールド部１６の
成形が完了すると、図１３に示すように、陽極棒１ｂ及
び安全ヒューズ線１３をその途中で切断することによっ
て、リードフレームＡから切り離し、次いで、前記モー
ルド部１６における左右両端面１６ａ，１６ｂに、図１
４に示すように、銀等の金属ペーストを適宜厚さに塗布
したのち乾燥・硬化することによって、導電膜１７ａ，
１８ａを形成したのち、この両導電膜１７ａ，１８ａの
表面に、例えば、図１５に示すように、ニッケルメッキ
を下地として半田メッキ又は錫メッキを施す等、金属メ
ッキ層１７ｂ，１８ｂを形成することにより、前記モー
ルド部１６の一端面１６ａに、前記陽極棒１ｂに電気的
に導通する陽極側端子電極膜１７を、モールド部１６の
他端面１６ｂに、前記安全ヒューズ線１３に電気的に導
通する陰極側端子電極膜１８を各々形成して完成品にす
るのである。
成形が完了すると、図１３に示すように、陽極棒１ｂ及
び安全ヒューズ線１３をその途中で切断することによっ
て、リードフレームＡから切り離し、次いで、前記モー
ルド部１６における左右両端面１６ａ，１６ｂに、図１
４に示すように、銀等の金属ペーストを適宜厚さに塗布
したのち乾燥・硬化することによって、導電膜１７ａ，
１８ａを形成したのち、この両導電膜１７ａ，１８ａの
表面に、例えば、図１５に示すように、ニッケルメッキ
を下地として半田メッキ又は錫メッキを施す等、金属メ
ッキ層１７ｂ，１８ｂを形成することにより、前記モー
ルド部１６の一端面１６ａに、前記陽極棒１ｂに電気的
に導通する陽極側端子電極膜１７を、モールド部１６の
他端面１６ｂに、前記安全ヒューズ線１３に電気的に導
通する陰極側端子電極膜１８を各々形成して完成品にす
るのである。
【００１８】なお、前記実施例において、弾性樹脂１４
は、安全ヒューズ線１３を切り開き溝１２ａ内に嵌まる
ように曲げ加工したあとにおいて塗布するようにしても
良く、また、安全ヒューズ線１３に曲げ加工後における
弾性樹脂１４の塗布と同時に、この弾性樹脂１４を、前
記切り開き溝１２ａ内に充填することにより、この弾性
樹脂１４にて、安全ヒューズ線１３を切り開き溝１２ａ
内に固定するようにしても良いのである。
は、安全ヒューズ線１３を切り開き溝１２ａ内に嵌まる
ように曲げ加工したあとにおいて塗布するようにしても
良く、また、安全ヒューズ線１３に曲げ加工後における
弾性樹脂１４の塗布と同時に、この弾性樹脂１４を、前
記切り開き溝１２ａ内に充填することにより、この弾性
樹脂１４にて、安全ヒューズ線１３を切り開き溝１２ａ
内に固定するようにしても良いのである。
【００１９】本発明における別の実施例では、図１６及
び図１７に示すように、モールド部１６′を、陽極リー
ド端子１１の先端部までパッケージするように成形し、
陽極リード端子１１の途中を、当該陽極リード端子１１
における先端の一部をモールド部１６′に残すようにし
て切断したのち、モールド部１６′の一端面１６ａ′
に、導電膜１７ａ′と金属メッキ層１７ｂ′とから成る
陽極側端子電極膜１７′を、陽極リード端子１１に電気
的に導通するように形成する一方、前記モールド部１
６′の他端面１６ｂ′に、導電膜１８ａ′と金属メッキ
層１８ｂ′とから成る陰極側端子電極膜１８′を、安全
ヒューズ線１３に電気的に導通するように形成するよう
にしても良いのである。
び図１７に示すように、モールド部１６′を、陽極リー
ド端子１１の先端部までパッケージするように成形し、
陽極リード端子１１の途中を、当該陽極リード端子１１
における先端の一部をモールド部１６′に残すようにし
て切断したのち、モールド部１６′の一端面１６ａ′
に、導電膜１７ａ′と金属メッキ層１７ｂ′とから成る
陽極側端子電極膜１７′を、陽極リード端子１１に電気
的に導通するように形成する一方、前記モールド部１
６′の他端面１６ｂ′に、導電膜１８ａ′と金属メッキ
層１８ｂ′とから成る陰極側端子電極膜１８′を、安全
ヒューズ線１３に電気的に導通するように形成するよう
にしても良いのである。
【００２０】また、本発明における更に別の実施例で
は、図１８〜図２０に示すように、モールド部１６″
を、陰極リード端子１２の先端部までパッケージするよ
うに成形し、陰極リード端子１２の途中を、当該陰極リ
ード端子１２における先端の一部をモールド部１６″内
に残すようにして切断したのち、モールド部１６″の一
端面１６ａ″に、導電膜１７ａ″と金属メッキ層１７
ｂ″とから成る陽極側端子電極膜１７″を、陽極棒１ｂ
に電気的に導通するように形成する一方、前記モールド
部１６″の他端面１６ｂ″に、導電膜１８ａ″と金属メ
ッキ層１８ｂ″とから成る陰極側端子電極膜１８″を、
安全ヒューズ線１３に電気的に導通するように形成する
ようにしても良いのである。
は、図１８〜図２０に示すように、モールド部１６″
を、陰極リード端子１２の先端部までパッケージするよ
うに成形し、陰極リード端子１２の途中を、当該陰極リ
ード端子１２における先端の一部をモールド部１６″内
に残すようにして切断したのち、モールド部１６″の一
端面１６ａ″に、導電膜１７ａ″と金属メッキ層１７
ｂ″とから成る陽極側端子電極膜１７″を、陽極棒１ｂ
に電気的に導通するように形成する一方、前記モールド
部１６″の他端面１６ｂ″に、導電膜１８ａ″と金属メ
ッキ層１８ｂ″とから成る陰極側端子電極膜１８″を、
安全ヒューズ線１３に電気的に導通するように形成する
ようにしても良いのである。
【００２１】また、前記図１６及び図１７に示すもの
と、図１８〜図２０に示すものとを組み合わせた形態に
しても良いことは勿論である。更にまた、前記各実施例
の変形例としては、図２１に示すように、コンデンサ素
子１におけるチップ片１ａの端面に、弾性樹脂１４′を
塗布し、この弾性樹脂１４′内に、安全ヒューズ線１３
を埋め込むようにしても良いのであり、この場合には、
安全ヒューズ線１３を、図７及びず８示すように、変形
する以前において、コンデンサ素子１におけるチップ片
１ａの端面に弾性樹脂１４′を塗布し、この弾性樹脂１
４′が乾燥するまでの間に、この安全ヒューズ線１３を
この弾性樹脂１４′に埋め込むように変形するのであ
る。
と、図１８〜図２０に示すものとを組み合わせた形態に
しても良いことは勿論である。更にまた、前記各実施例
の変形例としては、図２１に示すように、コンデンサ素
子１におけるチップ片１ａの端面に、弾性樹脂１４′を
塗布し、この弾性樹脂１４′内に、安全ヒューズ線１３
を埋め込むようにしても良いのであり、この場合には、
安全ヒューズ線１３を、図７及びず８示すように、変形
する以前において、コンデンサ素子１におけるチップ片
１ａの端面に弾性樹脂１４′を塗布し、この弾性樹脂１
４′が乾燥するまでの間に、この安全ヒューズ線１３を
この弾性樹脂１４′に埋め込むように変形するのであ
る。
【図１】固体電解コンデンサの縦断正面図である。
【図２】リードフレームにコンデンサ素子を装着した状
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図３】図２のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】前記コンデンサ素子と陰極リード端子との間に
安全ヒューズ線を装架した状態を示す斜視図である。
安全ヒューズ線を装架した状態を示す斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視拡大断面図である。
【図６】前記安全ヒューズ線に弾性樹脂を塗布した状態
の斜視図である。
の斜視図である。
【図７】前記安全ヒューズ線を陰極リード端子の切り開
き溝内に嵌まるように変形した状態を示す斜視図であ
る。
き溝内に嵌まるように変形した状態を示す斜視図であ
る。
【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。
【図９】前記陰極リード端子の切り開き溝内合成樹脂を
充填した状態を示す斜視図である。
充填した状態を示す斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】モールド部成形用の金型にて挟み付けした状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１２】モールド部を成形したあとの状態を示す断面
図である。
図である。
【図１３】リードフレームから切り離した状態を示す断
面図である。
面図である。
【図１４】モールド部の両端面に端子電極膜を形成して
いる状態を示す断面図である。
いる状態を示す断面図である。
【図１５】完成品の固体電解コンデンサを示す縦断正面
図である。
図である。
【図１６】本発明における別の実施例を示す断面図であ
る。
る。
【図１７】前記別の実施例による完成品の固体電解コン
デンサを示す縦断正面図である。
デンサを示す縦断正面図である。
【図１８】本発明における更に別の実施例を示す断面図
である。
である。
【図１９】前記更に別の実施例による完成品の固体電解
コンデンサを示す縦断正面図である。
コンデンサを示す縦断正面図である。
【図２０】図１９のXX−XX視断面図である。
【図２１】本発明の更に別の変形例を示す縦断正面図で
ある。
ある。
１ コンデンサ素子
１ａ チップ片
１ｂ 陽極棒
１ｃ 陰極膜
１１ 陽極リード端子
１２ 陰極リード端子
１２ａ 切り開き溝
１３ 安全ヒューズ線
１４，１４′ 弾性樹脂
１５ 合成樹脂
１６，１６′，１６″ モールド部
１６ａ，１６ａ′，１６ａ″ モールド部の一端面
１６ｂ，１６ｂ′，１６ｂ″ モールド部の他端面
１７，１７′，１７″ 陽極側端子電極膜
１８，１８′，１８″ 陰極側端子電極膜
Claims (2)
- 【請求項１】陽極リード端子と先端に切り開き溝を備え
た陰極リード端子とを相対向して配設し、その間に、コ
ンデンサ素子を、当該コンデンサ素子におけるチップ片
から突出する陽極棒を前記陽極リード端子の先端に固着
するように装着し、次いで、前記コンデンサ素子におけ
るチップ片の陰極膜に、安全ヒューズ線を、当該安全ヒ
ューズ線の一端部が前記陰極リード端子における切り開
き溝内に嵌まるように接合し、これらの全体を合成樹脂
製モールド部の成形にてパッケージし、次いで、前記陽
極棒又は陽極リード端子及び前記安全ヒューズ線を、陽
極棒又は陽極リード端子がモールド部の一端面に、安全
ヒューズ線がモールド部の他端面に露出するように切断
したのち、前記モールド部の一端面に陽極側端子電極膜
を、モールド部の他端面に陰極側端子電極膜を各々形成
することを特徴とする安全ヒューズ付き固体電解コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項２】陽極リード端子と先端に切り開き溝を備え
た陰極リード端子とを相対向して配設し、その間に、コ
ンデンサ素子を、当該コンデンサ素子におけるチップ片
から突出する陽極棒を前記陽極リード端子の先端に固着
するように装着し、次いで、前記コンデンサ素子におけ
るチップ片の陰極膜に、安全ヒューズ線を、当該安全ヒ
ューズ線の一端部が前記陰極リード端子における切り開
き溝内に嵌まるように接合したのち、前記切り開き溝内
に合成樹脂を充填し、これらの全体を合成樹脂製モール
ド部の成形にてパッケージし、次いで、前記陽極棒又は
陽極リード端子及び前記安全ヒューズ線を、陽極棒又は
陽極リード端子がモールド部の一端面に、安全ヒューズ
線がモールド部の他端面に露出するように切断したの
ち、前記モールド部の一端面に陽極側端子電極膜を、モ
ールド部の他端面に陰極側端子電極膜を各々形成するこ
とを特徴とする安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12151595A JP3451574B2 (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |
| DE19620087A DE19620087B4 (de) | 1995-05-19 | 1996-05-20 | Verfahren zum Herstellen eines bausteinartigen, gesicherten Kondensators mit Festelektrolyt |
| US08/650,844 US5716420A (en) | 1995-05-19 | 1996-05-20 | Process for making package-type fused solid electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12151595A JP3451574B2 (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316109A JPH08316109A (ja) | 1996-11-29 |
| JP3451574B2 true JP3451574B2 (ja) | 2003-09-29 |
Family
ID=14813126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12151595A Expired - Fee Related JP3451574B2 (ja) | 1995-05-19 | 1995-05-19 | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5716420A (ja) |
| JP (1) | JP3451574B2 (ja) |
| DE (1) | DE19620087B4 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3312246B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2002-08-05 | 松尾電機株式会社 | チップコンデンサの製造方法 |
| JP2003133183A (ja) * | 2001-10-26 | 2003-05-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2004103981A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Sanyo Electric Co Ltd | 固体電解コンデンサの製造方法及びこの方法によって製造される固体電解コンデンサ |
| US7350281B2 (en) * | 2004-07-26 | 2008-04-01 | Hamilton Sundstrand Corporation | Method of protecting a capacitor |
| US8717777B2 (en) | 2005-11-17 | 2014-05-06 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with a thin film fuse |
| US7532457B2 (en) * | 2007-01-15 | 2009-05-12 | Avx Corporation | Fused electrolytic capacitor assembly |
| JP5181236B2 (ja) * | 2008-03-19 | 2013-04-10 | 松尾電機株式会社 | チップ形コンデンサ |
| US7826200B2 (en) | 2008-03-25 | 2010-11-02 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse |
| KR20100107183A (ko) * | 2009-03-25 | 2010-10-05 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 조립체 및 그 연결방법 |
| KR102149799B1 (ko) * | 2014-09-23 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 커패시터 |
| US11177077B2 (en) * | 2017-10-31 | 2021-11-16 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electrolytic capacitor and method for manufacturing same |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4935848A (en) * | 1987-08-31 | 1990-06-19 | Nec Corporation | Fused solid electrolytic capacitor |
| US5057973A (en) * | 1988-07-04 | 1991-10-15 | Sprague Electric Company | Solid electrolyte capacitor with integral stamped fuze |
| US4907131A (en) * | 1989-04-05 | 1990-03-06 | Union Carbide Chemicals And Plastics Company Inc. | Fused capacitor |
| DE3931251A1 (de) * | 1989-09-19 | 1991-03-28 | Siemens Ag | Festelektrolytkondensator in chipbauweise und verfahren zu seiner herstellung |
| JPH04260317A (ja) * | 1991-02-15 | 1992-09-16 | Nec Corp | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| JP3094486B2 (ja) * | 1991-03-28 | 2000-10-03 | 日本電気株式会社 | オープン機構付き固体電解コンデンサ |
| US5099397A (en) * | 1991-03-29 | 1992-03-24 | Sprague Electric Company | Fuzed solid electrolyte capacitor |
| US5315474A (en) * | 1992-04-07 | 1994-05-24 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor |
| JP3506733B2 (ja) * | 1993-07-09 | 2004-03-15 | ローム株式会社 | 安全ヒューズ付き面実装型電子部品の構造 |
-
1995
- 1995-05-19 JP JP12151595A patent/JP3451574B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-05-20 DE DE19620087A patent/DE19620087B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-20 US US08/650,844 patent/US5716420A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19620087B4 (de) | 2006-05-11 |
| DE19620087A1 (de) | 1996-12-12 |
| JPH08316109A (ja) | 1996-11-29 |
| US5716420A (en) | 1998-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7158368B2 (en) | Process for producing solid electrolytic capacitor and solid electrolytic capacitor | |
| JP3451574B2 (ja) | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの製造方法 | |
| KR20080063040A (ko) | 전자부품의 리드단자의 구조 | |
| US4899258A (en) | Solid electrolyte capacitor with integral fuse | |
| US5508232A (en) | Method of manufacturing a semiconductor device | |
| JPH0774062A (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造及びその固め成形方法並びにその固め成形装置 | |
| JP4737664B2 (ja) | 面実装型固体電解コンデンサとその製造方法 | |
| JP3595385B2 (ja) | ターミナルとリード線の接合部構造及びターミナルとリード線の接合方法 | |
| JPH07192978A (ja) | 安全ヒューズ付き固体電解コンデンサの構造 | |
| JP3020767B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 | |
| JP3437639B2 (ja) | 温度ヒューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
| US5783426A (en) | Semiconductor device having semiconductor chip mounted in package having cavity and method for fabricating the same | |
| JPH0254665B2 (ja) | ||
| JP2004140156A (ja) | パッケージ型電子部品におけるリード端子の切断方法 | |
| JP2003068588A (ja) | 安全フューズ付き面実装型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
| JP3231670B2 (ja) | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP3766460B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサの構造及びその製造方法 | |
| JPH0620891A (ja) | 固体電解コンデンサー | |
| JP3065845B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサーの製造方法 | |
| JP2846845B2 (ja) | パッケージ型アレイ固体電解コンデンサの構造 | |
| JP2640776B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP7215860B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP4090021B2 (ja) | 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及びこのコンデンサ素子の製造方法並びにこのコンデンサ素子を用いた固体電解コンデンサ | |
| JP3388934B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサの構造 | |
| JP2713541B2 (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサーの構造及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |