DE3931251A1 - Festelektrolytkondensator in chipbauweise und verfahren zu seiner herstellung - Google Patents
Festelektrolytkondensator in chipbauweise und verfahren zu seiner herstellungInfo
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 11
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 title claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 241000158147 Sator Species 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001424899 Teranodes Species 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000006223 plastic coating Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/004—Details
- H01G9/008—Terminals
- H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft einen Festelektrolytkondensator in Chip-
Bauweise mit einem gesinterten Anodenkörper aus einem Ventil
metall, einer auf das Ventilmetall aufgebrachten als Dielektri
kum dienenden Oxidschicht, einem in den Anodenkörper eingesin
terten Anodendraht, einem als Kathode dienenden Festelektrolyt,
einer Kathodenkontaktierung, einer Kunststoffumhüllung und
äußeren Elektrodenzuleitungen, die an der Umhüllung anliegen
sowie ein Verfahren zu seiner Herstellung.
Ein derartiger Kondensator ist aus der US 44 83 062 bekannt.
Dort werden die äußeren Elektrodenzuleitungen mit dem Anoden
draht bzw. der Kathodenkontaktierung verbunden, bevor der Kon
densator mit einer Kunststoffumhüllung versehen wird.
Bei Bauelementen zur Oberflächenmonatge (SMD) wird in zunehmen
den Maß eine Miniaturisierung gefordert. Verkleinerte Abmessun
gen haben z.B. bei Kondensatoren verringerte Kapazitätswerte
zur Folge.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, einen Festelektrolytkonden
sator anzugeben, der bei Verkleinerung der für Kontaktierung
und Einbau benötigten Volumina keine geringeren Kapazitätswer
te aufweist.
Diese Aufgabe wird bei dem eingangs genannten Festelektrolytkon
densator erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß in der Umhüllung
Vertiefungen für den Anodendraht angeordnet sind und daß sich
die Verbindungsstelle zwischen Anodendraht und äußerer Anoden
kontaktierung außerhalb der Umhüllung befindet.
Durch diese Ausgestaltung wird erreicht, daß der Chip bei ver
kleinerten Abmessungen die gleichen Kapazitätswerte wie ein
Kondensator nach dem Stand der Technik aufweist, bzw. daß bei
unveränderten Abmessungen eine Vergrößerung des Sinterkörpervo
lumens (mit vergrößerten Kapazitäts-/Spannungswerten) und der
Fertigungstoleranzen möglich ist.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung sind in
der äußeren Anodenzuleitung Schlitze, Rippen oder Ausformungen
zur Führung des Anodendrahtes angeordnet.
Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Festelektrolytkonden
sators wird zunächst die äußere Elektrodenzuleitung für die Ka
thode mit der Kathodenkontaktierung verbunden und dann der
Sinterkörper derart umhüllt, daß der Anodendraht teilweise aus
der Umhüllung herausgeführt ist und anschließend der herausge
führte Anodendraht mit der äußeren Anodenzuleitung verbunden
wird.
Die Verbindung zwischen Anodendraht und Anodenzuleitung erfolgt
vorzugsweise durch Widerstands-, Laser- oder Ultraschall
schweißung, wobei der Anodendraht vor dem Verschweißen oder
nach dem Verschweißen abgebogen wird.
Der Gegenstand der Erfindung wird anhand der folgenden Ausfüh
rungsbeispiele näher erläutert.
In der dazugehörenden Zeichnung zeigen
Fig. 1 einen Kondensator vor der Umhüllung,
Fig. 2 einen Ausschnitt aus Fig. 1,
Fig. 3 einen umhüllten Kondensator,
Fig. 4 einen Ausschnitt aus Fig. 3,
Fig. 5 einen Kondensator mit angeschweißter Anodenzuleitung und
Fig. 6 einen fertigen Kondensatorchip.
In der Fig. 1 ist ein beschichteter Anodenkörper 1 mit der äuße
ren Kathodenzuleitung 2 an der Stelle 3 mit der Kathodenkontak
tierung verlötet. Der Anodendraht 4 ist in der Umgebung der
Austrittsstelle aus dem Sinterköper 1 mit einer Abdeckung 5,
beispielsweise aus Polytetraflurethylen geschützt, da die Aus
trittsstelle gegen mechanische Beanspruchungen besonders emp
findlich ist. Der Anodendraht 4 liegt auf einer äußeren Ano
denzuleitung 6, deren eines Ende 7 zur Verankerung in der Um
hüllung umgebogen ist.
Der Sinterkörper 1 besteht aus einem Ventilmetall, beispiels
weise Tantal, das mit einer als Dielektrikum dienenden Oxid
schicht versehen ist. Als Kathode dient ein Festelektrolyt, bei
spielsweise Mangandioxid, der mit einer Kathodenkontaktierung,
beispielsweise einer Silberleitlackschicht versehen ist, an die
die Kathodenzuleitung 3 angelötet wird. Der Anodendraht 6 be
steht vorzugsweise aus dem gleichen Material wie der Sinterkör
per 1, d.h. ebenfalls aus Tantal, wenn der Sinterkörper 1 aus
Tantal gebildet ist.
Die äußeren Elektrodenzuleitungen 2 und 6 sind vorteilhafter
weise Teil eines Systemträgers, so daß mehrere Sinterkörper
gleichzeitig behandelt werden können.
In der Fig. 2 ist ein vergrößerter Ausschnitt aus Fig. 1 darge
stellt, bei dem zu erkenn ist, daß die Anodenzuleitung 6 einen
Schlitz 8 zur besseren Führung des Anodendrahtes 4 besitzt.
In der Fig. 3 ist der Kondensator gemäß Fig. 1 mit einer Umhüllung
9 versehen, die beispielsweise aus einem Thermo- oder Duroplast
besteht und mittels Umspritzung hergestellt sein kann. Parallel
zur Kathodenzuleitung 2 ist der Anodendraht 4 aus der Umhüllung
9 herausgeführt. An den Außenflächen der Umhüllung, an die
später der Anodendraht 4 mit der Anodenzuleitung 6 angebogen
wird, sind dem Anodendraht 3 angepaßte Vertiefungen 10 (z.B.
0,3 mm tief und breit) vorgesehen. Die Anodenzuleitung 6 ist
mit einem Schlitz 8 bzw. Fenster versehen, das für die Poler
kennung am fertigen Chip herangezogen werden kann. Ferner ist
in der Fig. 3 zu erkennen, daß das abgebogene Ende 7 der Anoden
zuleitung 6 in der Umhüllung 9 verankert ist.
In der Fig. 4 ist ein vergrößerter Ausschnitt der Anodenseite
nach Fig. 3 dargestellt, aus der die Lage der Vertiefungen 10
für den Anodendraht 4 in der Umhüllung 9 gut ersichtlich ist.
In Fig. 5 ist der Bereich X angegeben, in dem eine Schweißver
bindung mittels Widerstands-, Ultraschall- oder Laser-Schweißung
vorgenommen werden kann. Eine Laser-Schweißung ist auch im Be
reich Y möglich.
In der Fig. 6 ist der fertige Chip dargestellt, der nach erfolg
ter Verschweißung zwischen Anodendraht 4 und Anodenzuleitung 6
durch Abtrennen der Elektrodenzuleitungen 2 und 6 von den
Systemträgern 11 und 12 sowie nach Umbiegen der Elektrodenzu
leitungen 2 und 6 erhalten wird.
Gegenüber dem Stand der Technik, bei dem die Schweißstelle des
Anodendrahtes mit der Anodenzuleitung in Verlängerung des Sin
terkörpers im Inneren der Umhüllung angeordnet ist, befindet
sich diese Schweißstelle beim Gegenstand der Erfindung außer
halb der Umhüllung. Somit kann die für die Schweißstelle
benötigte Länge, die bei kleinen Chipgrößen ca. 0,7 bis 0,9 mm
und damit etwa 50 bis 70% der Sinterkörperlänge entspricht,
entweder zur Verkleinerung der Chipabmessungen bzw. zur Ver
größerung des Sinterkörpervolumens benutzt werden.
Die Widerstandsschweißung kann beispielsweise als Rollnaht
schweißung ausgeführt werden, wobei es vorteilhaft ist, daß
beim Rollnahtschweißen keine zu Löt- und Umspritzausschuß füh
rende Verdrehung der Sinterkörper mehr auftreten kann, da der
Sinterkörper bereits im Kunststoff fixiert ist. Bei einem even
tuellen Einsatz der Laser-Schweißung wiederum ist keine zusätz
liche genaue Positionierung des Drahtes - der Laserstrahl muß
lediglich auf den Anodendraht treffen - mehr notwendig. Beide
vorgenannten Funktionen werden von der Umhüllung übernommen.
Geschweißt werden kann entweder vor dem Biegen per Widerstands-,
Laser-, Ultraschall-Schweißung und ähnlichen Schweißverfahren
oder nach dem Biegen z.B. mittels Laser-Schweißung direkt am
Spritzling.
Die Schweißung liegt nach dem Biegen der Elektrodenzuleitungen
senkrecht zur Sinterkörperachse, so daß die Länge der Schweißung
nicht mehr bei der Einbaulänge des Sinterkörpers berücksichtigt
werden muß. Lediglich die Dicke des Anodendrahtes ist noch zu
berücksichtigen, was bedeutet, daß die Kunststoffumhüllung des
Anodendrahtes in der Austrittsstelle aus dem Sinterkörper nun
bis an die Außenfläche des Chips herangeführt werden kann.
Günstig für die mechanische und thermische Festigkeit der Ano
denzuleitung ist es, wenn die Zuleitung im Kunststoff mechanisch
verankert wird. Dies kann im freien Raum über dem Kunststoff
kegel z.B. durch Abbiegen der Zuleitung erfolgen, so daß dafür
keine zusätzliche Einbaulänge benötigt wird. Das gleiche gilt
auch für die für den Anodendraht an den Außenflächen vorgesehe
nen Vertiefungen.
Um den Anodendraht in der Spritzform sicher positionieren zu
können, ist es günstig, den Draht durch Führungsschlitze, Rip
pen oder ähnliche Ausformungen der Anodenzuleitung zu führen.
Die dabei entstehenden zwei Lappen können durch Hochbiegen zur
Verankerung der Anodenzuleitung im Kunststoff benutzt werden.
Der Schlitz kann dabei soweit verlängert werden, daß er außer
halb der Umspritzung gleich als Polerkennung (Anodendraht)
dienen kann.
Claims (6)
1. Festelektrolytkondensator in Chip-Bauweise mit einem gesin
terten Anodenkörper aus einem Ventilmetall, einer auf dem Ven
tilmetall aufgebrachten als Dielektrikum dienenden Oxidschicht,
einem in den Anodenkörper eingesinterten Anodendraht, einem als
Kathode dienenden Festelektrolyt, einer Kathodenkontaktierung,
einer Kunststoffumhüllung und äußeren Elektrodenzuleitungen,
die an der Umhüllung anliegen, dadurch gekenn
zeichnet, daß in der Umhüllung (9) Vertiefungen (10)
für den Anodendraht (4) angeordnet sind und daß sich die Ver
bindungsstelle zwischen Anodendraht (4) und äußerer Anodenzu
leitung (6) außerhalb der Umhüllung (9) befindet.
2. Festelektrolytkondensator nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die äußere Anodenzuleitung
(6) Schlitze (10), Rippen oder Ausformungen zur Führung des
Anodendrahtes (4) besitzt.
3. Verfahren zum Herstellen eines Festelektrolytkondensators
nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeich
net, daß zunächst die äußere Kathodenzuleitung (2) mit der
Kathodenkontaktierung verbunden wird und der Sinterkörper (1)
derart umhüllt wird, daß der Anodendraht (4) teilweise aus der
Umhüllung (9) herausgeführt ist und daß anschließend der her
ausgeführte Anodendraht (4) mit der äußeren Anodenzuleitung (6)
verbunden wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Verbindung zwischen Anodendraht (4)
und Anodenzuleitung (6) durch Widerstands-(Rollnaht-), Laser
oder Ultraschall-Schweißung erfolgt.
5. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4, dadurch ge
kennzeichnet, daß der Anodendraht (4) vor dem
Verschweißen abgebogen wird.
6. Verfahren nach Anspruch 3 oder 4 dadurch ge
kennzeichnet daß der Anodendraht (4) nach dem
Verschweißen abgebogen wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893931251 DE3931251A1 (de) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | Festelektrolytkondensator in chipbauweise und verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893931251 DE3931251A1 (de) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | Festelektrolytkondensator in chipbauweise und verfahren zu seiner herstellung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3931251A1 true DE3931251A1 (de) | 1991-03-28 |
Family
ID=6389735
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19893931251 Withdrawn DE3931251A1 (de) | 1989-09-19 | 1989-09-19 | Festelektrolytkondensator in chipbauweise und verfahren zu seiner herstellung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3931251A1 (de) |
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- 1989-09-19 DE DE19893931251 patent/DE3931251A1/de not_active Withdrawn
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8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |