DE2109619A1

DE2109619A1 - Verfahren zum Kapseln eines Fest elektrolytkondensators und danach her gestellter Kondensator

Info

Publication number: DE2109619A1
Application number: DE19712109619
Authority: DE
Inventors: John Raschiotto Roger James Greenville S C Piper (VStA)
Original assignee: Union Carbide Corp
Current assignee: Union Carbide Corp
Priority date: 1970-03-02
Filing date: 1971-03-01
Publication date: 1971-09-16
Also published as: US3611054A; JPS5024015B1; CA918763A; DE2109619B2; GB1339166A

Description

Beschreibung der Erfindung

Verfahren zum Kapseln eines IPestelektrolytkondensators und danach hergestellter Kondensator

Anmelder;

Union Carbide Corporation

270 Park Avenue

Few Xork, IT.X. 10017

U. S. A.

Die Erfindung betrifft die Herstellung eines Festelektrolytkondensators mit hohem Raumausnutzungsgrad, der in einem Gehäuse aus Metall und einem keramischen Werkstoff gekapselt ist*

Tantalfestelektrolytkondensatoren, wie sie in der US-Patentschrift ⁷j 166 603 beschrieben sind, haben wegen ihrer ausgezeichneten Betriebscharakteristiken

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vor all em wegen ihres honen KauBiausnutztingsgrades d.i. Kapazität · Hennspannung je Volurieneiniieit, weithin Aufnahme in der Elektro- und Gerätebauindustrie gefunden, Ein solcher 'Kondensator ist durch einen porösen .unodenkörper au σ gecinterten Partikeln eines formieroaren Hetalls, üblicherweise Tantal, mit einem darin eingebetteten oder an ihn angelöteten Anodenzuleitungsdraht sxlb dental, eine auf der von äußeren Oberfläche der Ketallpartikel dieses Körpers durch i'ormiereii erzeugten dielektrischen Oxydschicht, eine feste Elektrolytschicht und einer oder mehrerer- leitenden das Hangandioxyd überdeckenden dchichten gekennzeichnet, die im allgemeinen aus Graphit und einer darüber aufgebrachten Metallisierung bestehen« Ein elektrischer Kontakt zur kathode wire, über die metallisierte Graphits chic ht des Ixondensatorkörpers, z.3. durch Anlöten eines Zixleitungs draht es ειι ii-ri oder ein Metallgehäuse hergestellt. An ede .-aiodenzuleitung i;ird wegen der mangelnden Lötfähigkeit des Tantals üblicherv-reise ein lötfähiger Dralit, z.B. aus nickel, geschweißt, bevor der holdensator gekapselt oder in eine ächaltLing eingebaut wird.

Der hohe iiaumausiiutzungbgrRcl des besciiriecoi.Ci- .'iestelektrolytkondeiisators wird jedoch nerabgesetzt, ■„^rerai er zui.i schütze gegen urwelteiiii?.'l.OEe, z.ü. 'i'eiaperaturcchv.rei'ilamcen und Zeuchtigkeit, die Ein-

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wirkung von Gasen und Flüssigkeiten oder mechanische Beanspruchungen, gekapselt wird. Entsprechend der Verbesserung dieses Schutzes vermindert sich jedoch, je nach Art der Verkapselung, der Raumausnutzungsgrad. Während z.B. die Kapselung des Kondensators in einer mit Vergußmasse hinterfüllten Schrumpffolienliülle einen noch recht hohen Haumausnutzungsgrad ergibt, ist der sich dadurch ergebende Schutz gegen Umwelteinflüsse für viele Anwendungsfälle mit erhöhten Anforderungen offensichtlich nicht ausreichend. Umhüllungen mit Gießharz ergeben an sich eine vollständige Versiegelung mit einem etwas höheren Schutz gegen Umwelteinflüsse, bei der nur die äußeren Zuleitungen herausragen, jedoch ein größeres Einbaumaß. Auch ist der Schutz ungenügend, da Feuchtigkeit entlang den Zuleitungsdrähten eindringen kann. Derartige ungossene Kondensatoren sind zwar vorzüglich geeignet für viele Verwendungszwecke, doch die strengeren Anforderungen auf militärischen und industriellen Gebieten verlangen eines größere Sicherheit.

Das höchste haß an Umweltschutz gewährt eine Verkapselung in hermetisch verschlossenen Iietall-Keramik- oder Hetall-Glas-Gehäusen. Um einen derartigen Kondensator herzustellen, wird der Anodenkörper in ein becherförmiges Gehäuse eingesetzt, in das ein kleines Stück Lotmetall gegeben ist. Durch Erhitzen des Gehäuses wird das Lotmetall um den Anodenkörper heruu-

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geschmolzen, so daß er an der Innenseite des Gehäuses angelötet und dabei ein elektrischer Kontakt zur Kathode des Kondensators hergestellt wird. Daraufhin wird das Gehäuse mit einer Glasscheibe mit metallenem Hend und einem metallenem Druchführungsröhrclien für den Anodenzuleitungsdraht verschlossen, wobei der Anodendraht mit dem Röhrchen und der Hand der Scheibe mit dem Gehäuse verlötet wird. Ein sorgfältig in seinem Gehäuse verlöteter Kondensator kann beträchtlichen Temperaturschwankungen und anderen Umwelteinflüssen widerstehen und derartige Kondensatoren haben sich auch in der Raumfahrt ausgezeichnet bewährt. Die industrielle Herstellung solcher lecksicheren Kondensatoren ist jedoch schwierig. Da der Anodenkörper hitzeempfindlich ist, muß das Verlöten des Gehäuses mit seinem Deckel unter sorgfältig kontrollierten Temperaturbedingungen erfolgen, vorallem bei niedrigeren Temperaturen und unter Verwendung von weichen Zinnlegierungen. Doch auch dann werden die Anoden desöftereii beschädigt. Auch können derartige Verschlüsse nicht in geeigneter Weise auf Gasdichtigkeit geprüft werden, jedenfalls nicht vor Fertigstellen der Verkapselung.

Der hautpsächliche Nachteil ist jedoch, daß der Raumausnutzungsgrad solcher Kondensatoren erheblich herabgesetzt ist, üblicherweise auf 1/5 oder weniger gegenüber dem ungekapselter Kondensatoren. Dies ergibt sich zunächst aus der Größe des Metallgehäuses und

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seiner Füllung mit Lötmetall; jedoch hat die Notwendigkeit, in dem Gehäuse Platz für die Schweißverbindung des Nickeldrahtes mit dem Tantalanodenzuleitungsdraht zu schaffen,einen sehr wesentlichen Anteil an dem vermehrten Raumbedarf und der Verminderung des Raumausnutzungsgrades. Grundsätzlich muß diese Verbindung innerhalb des Gehäuses hergestellt werden, da der Tantaldraht sich nicht mit der metallenen Durchführungsöffnung in der Glasscheibe verlöten läßt, wie das bei einem Nickeldraht möglich wäre. Zwar könnte man den Tantaldraht unmittelbar durch eine metallisierte Öffnung in einen Keramikdeckel, besser als durch eine Öffnung in Glas, herausführen und eine Schweißverbindung mit dem Tantaldraht und der Metallisierung des Keramikdeckels herstellen; das würde jedoch bedeuten, daß der Nickeldraht und der Tantaldraht außerhalb des Gehäuses verbunden ist, was die Gesamtlänge der äußeren Zuleitung ' erhöht. Zwar ist dann die Größe des Gehäuses vermidert, da die innere Schweißverbindung wegfällt, doch würde die tatsächliche Größe des Kondensators ungefähr die gleiche bleiben, da der Raum, den er in einer Schaltung beansprucht, auch den dann aus dem Behälter herausragenden Tantaldraht einschließt. Deshalb zieht man es vor, nur den Nickeldraht aus dem Behälter herausragen zu lassen, damit die Lötverbindung des Kondensators mit der Schaltung so nahe wie möglich an das Kondensatorengehäuse herangeführt werden kann. das igt besonders dann von Bedeutung, wenn bei Kondensatoren mit radialen Zuleitungen diese durch Üffnungen in der Unterlage von gedruckten Schaltungen

I gesteckt werden müssen·

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Die beschriebenen Schwierigkeiten werden noch vermehrt bei der Herstellung von Tantal-Kleinkondensatoren, z.B. mit einer Einbaugröße von 12 : 9,5 : 3,8 haben. Es besteht ein beträchtliches Interesse an Festelektrolytkondensatoren dieser Größe in vollständig verschlossenen Behältnissen und auch von noch kleineren für Hikro-Hiniatur-Hybridschaltungen bestimmten .ausfüiirungsformeη. Es ist jedoch äußerst schwierig, eine solche Verkleinerung, insbesondere das Verschweißen des Zuleitungsdrahtes, den Anforderungen industrieller Fertigung anzupassen.

Aufgabe der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung von vollständig verschlossenen Eestelektrolytkondensatoren mit hohem Rauiiausnützungsgrad und hoher Zuverlässigkeit, insbesondere solcher in Hikro-Kiniatureinbaugröße, wobei Hrndarbeit in geringerem Umfang zur Anwendung zu kommen soll, ohne daß dadurch die Zuverlässigkeit der mit ihm erhaltenen Kondensatoren vermindert wird.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe durch ein Verfahren gelöst, das folgende Schritte umfaßt:

a) Herstellen eines oben und unten offenen Gehäusemantels aus Metall und eines isolierenden G-ehäusedeckelSj der einen metallnen äußeren Hand und wenigstens eine metallisierte öffnung für einen Zuleitungsdraht aufweist, die mit ihrem oberen bzw.

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äußeren Kaiid hermetisch sc-iließend verbunden werden;

b) Herstellen eines nicht verkapselten Fest elektrolytkondensator s mit einem porösen Körper aus verpressten und gesinterten Partikeln eines formierbaren KetalIes mit einem aus ihn herausragenden Anodenzuleitungsdraht aus formierbarem Ketall, wobei dieser Körper an seiner Oberfläche eine dielektrische Oxidschicht, über diese eine feste Elektrolytschicht aufweist und eine mit Netall überzogene Graphitschicht über der Elektrolytschicht _s wobei ein Stück lötfähigen Netalldrahtes an den Anodenzuleitungsdralit an einen Punkt angeschweißt ist, der möglichst nahe an dem Körper des Kondensators liegt, jedoch von ihm getrennt ist;

c) Einsetzen des Kondensatorkörpers in das in Schritt a) hergestellte Gehäuse, wobei das freie Ende des lötfähifseii äußeren Ano den zuleitungsdraht es durch die metallisierte Öffnung im Gehäusedeckel geführt wird;

d) Verlöten des offenen Endes des Gehäuses, um den Kondensatorkörper in diesem zu befestigen und eine Kathodenverbindung zwischen ihm und dem Gehäuse herzustellen;

e) Herstellen einer hermetisch schließenden Verbindung zwischen dem äußeren Ano den zuleitungsdraht und der metallisierten Öffnung im Gehäusedeekel;

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Die Reihenfolge der Schritte d) und e) kann vertauscht werden. Um einen Kondensator mit radialen Zuleitungen zu erhalten, wird ein Kathodenzuleitungsdraht an dem Gehäusedeckel in einer Weise befestigt, daß eine elektrische Verbindung zu der metallischen Oberfläche des Kondensatorkörpers entsteht. Dazu können folgende Verfahren zur Anwendung kommen.

aa) Der Gehäusedeckel wird mit einer zweiten öffnung für den Kathodenzuleitungsdraht versehen, die gegenüber der öffnung für den Anodeiizuleitungsdraht isoliert ist; sodann wird der Kathodenzuleitungsdraht mit einem Ende an der metallisierten Oberfläche des Kondensatorkörpers gelötet und mit seinem anderen Ende durch die metallisierte Öffnung im Gehäusedeckel geführt und mit dieser verlötet.

bb) Ein mit dem metallisierten Rand des Gehäusedeckels verbundenes Iietallteil wird auf der oberen oder unteren Oberfläche des Deckels vorgesehen und auf ihm der Kathodenzuleitungsdraht unter Herstellen einer elektrischen Verbindung mit dem Metallgehäuse und dem in dieses eingelöteten Kondensatorkörpers befestigt, entweder in dem man das Ende des Kathodendrahtes mit diesem Metallteil, wenn es auf der oberen Oberfläche des Deckels angeordnet

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ist, unmittelbar verbindet oder indem man den Katho den zuleitungs draht durch eine zweite metallisierte Öffnung im Gehäusedeckel hindurchführt, wenn der metallisierte !Peil an dessen Unterseite vorgesehen ist.

Um einen Kondensator mit radialen Zuleitungen, wie oben beschrieben, zu erhalten, bei dem die Zuleitungen sich senkrecht von der Oberfläche des Deckels weg erstrecken und wobei der innere Anodenzuleitungsdraht aus dem Kondensatorkörper herausragt, wird ein lötfähiger Draht, der gemäß Verfahrensschritt b) an den innern Anodenzuleitungsdraht geschweißt ist, zunächst L-förmig umgebogen und sein waaegrechtes Ende kreuzweise mit dem Anodenzuleitungsdraht an einem Punkte auf diesem Schenkel verschweißt, der dem Abstand zwischen Anodenzuleitungsdraht und der metallisierten Öffnung für den äußeren Anodenzuleitungsdraht in.dem Gehäusedeckel entspricht, und der lötfähige Draht durch diese gezogen und parallel zur Mittelachse des Metallgehäuses eingerichtet.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden im Folgenden näher beschrieben:

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Es zeigen

Fig. 1 eine perspektivische schematische Darstellung eines nach den erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Kondensators.

Fig. 2 perspektivische Darstellungen und Schnitte,

A-K

die das erfindungsgemäße Verfahren erläutern.

IFig. 3 eine andere iuisführungsfora. eines mit dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Kondensators.

Fig. 4· Eine Reihe von perspektivischen Darstellungen und Schnitten, die das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung einer anderen rungsform erläutern.

Fig. 5 schenatische perspektivische Darstellungen

Α u B

der Ober- und Unterseite des Gehäusedeckels eines erfindungsgemäßen Kondensatorgehäuses.

Fig. 6 einen Schnitt durch einen Kondensator mit einem in Fig. 5 dargestellten Gehäusedeckel.

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In Fig. 1 ist ein vollständig verschlossener Festelektrolytkondensator mit radialen Zuleitungen dargestellt. Er ist in einem Gehäuse gekapselt, das aus einem Gehäusedeckel aus keramischen Werkstoff und einem mit diesem verbundenen Gehäusemantel 11 aus Metall besteht. Die Unterseite des Letzteren (in Pig. 1 nicht dargestellt) ist mit Lötmetall abgeschlossen. Der Gehäusedeckel 12 weist auf seinen Seiten 14· einen Metallrand 13 auf, der mit schmalen Streifen 16 seine Oberfläche und mit einem ebensolchen Streifen seine Unterseite umgreift. (Letzteres ist in Fig. 1 nicht dargestellt). Der Gehäusedeckel ist mit dem Gehäusemantel mit Löten bei hohen Temperaturen oder Hartlöten oder durch ein anderes zuverlässiges Verfahren verbunden. Die Herstellung dieser Verbindung mit hohen Temperaturen ist deshalb möglich, weil der Kondensatorkörper erst nachträglich in das Gehäuse eingesetzt wird. In dem Gehäusedeckel ist eine Durchführungsöffnung 17 vorgesehen, deren Innenseite metallisiert ist und deren Öffnung nach der Oberfläche 15 des Deckelteiles mit einem metallisierten Rand 18 versehen ist. Ein Draht 19 aus lötfähigem Metall, z.B. aus mit Lötmetall überzogenem Nickel, ist durch die Durchführungsöffnung 17 aus dem Inneren des Gehäuses herausgeführt, in dem er mit der AnodenzuleitungAles Kondensator- /* körpers"verschweißt ist. Diese Verschweißung wurde vor dem Einsetzen des Kondensators in das Gehäuse vorgenommen. Der Draht 19 ist in der Durchführungs-

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Öffnung 17 unter Bilden einer Hohlkehle 20 aus Lötmetall zxfischen ihm un dem metallisierten Sand 18 eingelötet. Er ist durch" den keramischen Gehäusedeekel 15 gegenüber dem Metallrand 13, dessen Seitenstreifen 16 und den Gehäusemantel 11 isoliert und "bildet die äußere .Anodenzuleitung des gekapselten Kondensators.

Die Kathodenzuleitung, die ebenfalls aus Hiekel bestehen kann, ist an einer HetalIflache 22 an der Oberfläche 15 des GehäusedeckeIs 12 angeordnet. Im dargestellten Fall ist der Kethodenzuleitungsdraht 21 nicht durch eine öffnung im Kopfteil gezogen, sondevn mit der Hohlkehle 23 aus Lötmetall mit der Iietallflache 22 durch Löten verbunden. Der Kathodenzuleitungsdraht 21 steht mit dem Kathodenkörper über das mit dem Gehäusemaiitel 11 verbundene I'Ietallteil 22 mit dem Kondensator, der in den Gehäusemantel 11 eingelötet ist, in einer einen niedrigen elektrischen Widerstand aufweisenden- elektrischen Verbindung.

In den !Figuren 2 A bis K ist das Herstellungsverfahren des in Fig. 1 gezeigten Kondensators in seinen einzelnen Stufen dargestellt. In Fig. A ist 25 eine offene Hülse mit rechteckigem Querschnitt aus dünnem Blech, z.B. aus mit Silber und danach mit Lötmetall überzogenem Messing, die den Gehliusemantel 11 des Kondensators bildet. Im vorliegenden FsIl ist der Kondensatorkörper 26 gem. Fig. 2 E ein rechteckiger Körper. Ist er zylindrisch oder kugel-

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förmig, so ist ein runder Querschnitt für die Hülse 25 zweckmäßig. Die Seitenlangen der Hülse 25 W und L sind so bemessen, daß sie nur einen schmalen Spaltraum um den Kondensatorkorper für das Lötmetall frei lassen, mit dem dieser mit dem Gehäusemantel verbunden wird. Mit dem erindungsgemäßen Verfahren ist es möglich, die Abmessungen der Hülse möglichst klein zu halten. Die obere Öffnung 28 der Hülse 25 wird mit dem Gehäusedeckel 29 abgeschlossen, der die gleiche Abmessungen W und L besitzt, so daß er auf der Hülse 25 aufliegt, wie dies Fig. 2 D darstellt. Der Gehäusedeckel 29 ist aus einem temperaturfesten isolierenden Werkstoff, in diesem Fall eine durch Sintern und Pressen aus einem keramischen Material auf Aluminiumoxydbasis hergestellte Scheibe 30. Ihre Ränder sind metallisiert, z.B. durch Ansintern einer Metallegierung von hohem Schmelzpunkt wie z.B. Mangan-Molybdän oder Mangan-Wolfram. Die metallisierten Zonen der dargestellten Scheibe umfassen deren Seiten 31 und einen schmaleii Streifen 32 rund um ihre Oberfläche, wie dies Fig. 2 B darstellt und ebenso einen schmalen Streifen 33 auf ihre Unterseite, wie dies Fig. 2 0 zeigt. Ferner ist auf der Oberseite der Scheibe eine metallisierte Fläche ausgebildet, die sich vom Streifen 32 bis über den Punkt 36 hinaus erstreckt, an dem die Kathodenzuleitung angeordnet wird. Die Unterseiteruer Scheibe weist keine derartig metallisierte Fläche wie Fläche 35 auf.

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In der Scheibe yO ist eine Durchführung öffnung yQ für die Anodenzuleitung vorgesehen. Ihr Abstand zu dem Ansatzpunkt 36 der Kathodenzule iturig ist zweck mäßigerweise entsprechend der Größe des Gehäuses genormt, so daß die Einheit in einer gedruckten Schaltung befestigt werden lann, die ein gleichmäßiges Huster für die Durchführungsöffnungen der

P Zuleitungsdrähte aufweist. Die Innenwandung 4-0 der

Durchführungsöffnung 38 ist ebenfalls metallisiert, (Fig. 2 F), wobei diese Metallisierung sich auch auf den Rand 41 in der Oberfläche der Scheibe 30 und den Rand 42 auf deren Unterseite 34 erstreckt. Der Gehäusedeckel 29 ist auf der oberen öffnung 28 der Hülse 25 aufgesetzt, und zwar so, daß der Strei-' -"' fen seiner Unterseite 34- auf dem Rand der Öffnung aufliegt. Beide !Teile sind an ihren Berührungsflächen mit Lötmetall beschichtet, so daß sie unter Anwendung von Hitze und Druck zu dem einem Gehäuse verbunden werden können, wie Fig. 2 D es darstellt.

Sin wichtiges Merkmal der Erfindung ist es, daß der Gehäusedeckel 29 vor Einsetzen des Kondensat or körpers in die Hülse 25 verbunden wird. Auf diese Weise können dafür zuverlässige Hetallverbindungsverfahren, wie z.3. Hartlöten zur Anwendung kommen, ohne daß die temperaturempfindliche Kondensatoranode durch die hohe Temperaturbelastung beschädigt wird.

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In "bekannten Verfahren wird zunächst der Kondensator in-das Gehäuse eingesetzt, worauf der Gehäusedeckel mit diesem durch Löten verbunden wird. Wegen des kleinen Abstandes zwischen der Anode und den Lötstellen kommen nur Weichlötmetalle mit niedrigen Schmelztemperaturen dafür in Frage. Z.B. vier de η vielfach Blei-Zinn-Legierungen auf der Basis von 60 % Sn zu 4-0 % Pb mit einem Schmelzpunkt bis zu 190° verwendet, da- die meisten Kondensatoren 200° 0 übersteigende Temperaturen nicht vertragen. Da das Verschließen des Spaltes zwischen Gehäusedeckel und -mantel durch flüssiges Lötmetall in erster Linie von einem Kaplareffekt abhängt, wäre es an sich zweckmäßig, möglichst hohe Löttemperaturen zu verwenden, um ein Erstarren des Lötmetalls zu vermeiden, "beror es in alle abzuschließenden Öffnungen eingedrungen ist. Dies ist aber nicht möglich, wenn der Kondensator bereits, in das zu verlötende Gehäuse eingesetzt ist, so daß sehr oft die Gehäuse nicht vollständig verschlossen werden. Auch ist eine Kontrolle vor Einsetzen des Kondensators nicht möglich. Aber auch bei Erkennen bestehender Fehler ist deren Ausbesserung aufwendiger, als v/enn der unzureichende Abschluß vor Fertigstellen des Kondensators festgestellt werden kann. Zwar gibt es verbesserte Kondensatoranoden, die Temperaturen bis 300° C vertragen, doch können auch diese bei den genannten Temperaturen, wie sie eine zuverlässige Verlötuiig erfordert, beschädigt vi erden.

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D&s erfindungsgemäße Verfahren ermögliclit jedoch eine vollständig dichte Verbindung des Gehäusedeckels und -mantels, da "bei ihr eine Beschädigung der Anode durch die notwendige Wärmet) el astung nicht zu "befürchten ist. Dazu kommt, das die Gasdichtheit der Lötverbindung vor Einsetzen des Kondensators in das Gehäuse nachgeprüft werden kann, z.B. in den man das Gehäuse unter Verschluß der Durchxührungsöffnung 38 unter Druck setzt, oder das man fluoreszierende Farbstoffe verx^endet. Schadstellen lassen sich dann ausbessern.

Es können Hochtemperaturlötverfaliren mit Schmelztenperaturen des Lötmetalls von mehr als 220° C
zur Anwendung.kommen. z.B. kann eine Silberbleilegierung mit einem Schmelzpunkt von 380° C oder eine oilberbleizinnlegierung mit einem Schmelzpunkt von 300° G verwendet werden, um die sich aus dem Silberanteil ergebende höhere Festigkeit, Widerstandfähigkeit gegen Korrosion und bessere elektrische Leitfähigkeit auszunutzen, .auch Hartlöten ist möglich, bei dem silberhaltige Hartlotlegierungen Verwendung finden können, die oberhalb
425° 0 schmelzen.

Sind Gehäusemantel und -deckel miteinander verbunden, wie dies Fig. 2 D zeigt, wonach zweckmäßigerweise eine Kontrolle auf Gasundichtigkeit vorgenommen wird, kann der Kondensatorkörper in das Gehäuse eingesetzt werden. Dies ist, wie Fig. 2 E zeigt, ein poröser Körper aus gesinterten Partikeln eines formierbaren

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Metalls, gewöhnlich Tantal, mit einer in ihn eingebetteten oder auf ihn aufgeschweißten inneren Anodenzuleitung 27 aus !Tantal in Form eines kurzen Drahtabschnittes. Dieser Sinterkörper wurde in vorausgehenden Verfahren in bekannter Weise mit den aufeinanderfolgenden Schichten überzogen: einer dielektrischen Oxydschicht auf seinen außenliegenden Oberflächen und Poren, einer festen Elektrolytschicht aus Mangandioxyd, einer Graphitschicht und einer Metallisierung, z.B. einem Silberlack. Oft wird darüber noch eine Lötmetallschicht aufgetragen, wie dies bei dem in Ifig. 2 E gezeigten Anodenkörper der !"all ist. Da die innere Anodenzuleitung 27 aus Tantal nicht lötfähig ist, xtfegen des Anschließens in Schaltungen ein lötfähiger Zuleitungsdraht aber zx^eckmäßig wäre, ist an ihn ein Nickel draht angeschweißt. Erfindungsgemäß ist das Verschweißen vor dem Einsetzen des Kondensatorkörpers 26 durchzuführen, wobei ein geeignetes Verfahren in Ifig. 2 Έ und & gezeigt ist. Wie aus Pig. 2 Ϊ zu ersehen ist, wird ein Abschnitt eines Nickeldrahtes durch die Durchführungsöffnung 38 des Gehäusedeckels 30 durchgezogen, ohne daß er zunächst darin befestigt wird. Da der fertige Kondensator radiale Zuleitungen aufweisen soll, d.h., daß die Leitungen in gleichen Abständen von der Mittelachse parallel zu dieser angeordnet sind, wird der Nickeldraht 45 umgebogen, so daß er den waagrechten Schenkel 47 bildet. Wie Pig. 2 G zeigt, wird dieser Schenkel 47 kruez- weise auf die innere Tantalanodenzuleitung 27

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in einem abstand angeschweißt, der der der Durchfiüorungs öffnung yo gegenüber der inneren Anodenzuleitung 27 nacii deren üiinbeu in des Geliäuse entspricht.

Die Schweißstelle kann, so nahe an der Oberseite 4^· des Kondensatorkörpers 26 liegen, eis dies die Schweiß anlage zuläßt. De der Anode; Jköz-p er τοπ oben und von der Seite leicht zugän^licn ist, -L'f/fc sien dies gut durchführen, x;odurch die üesaratjiöi.e des eingebauten Kondensators entsprechend verringert und dariit der ii£uin£tusiiutzuii2s?rrad "verbessert :;ird. Dies wä.re ge doch darüi nicht der Fall, wenn die Verse hweißruTi,3 des I7i ekel draht es mit den iaioderizuleitrun,~sdraht durchgeführt werden nüßte, nachdeii c.er- L:icke 1-draht bereits im Gehäuse de ekel endfiil^iL' befestigt ist, wie dies bei bekannten Ter-fahren zur xlersteilung gekapselter Kleinicondensatoren nötig wäre.

Der Kondensatorkörper 26 wird sodann cja deu LVuBeren ünde des rückelzuleitungsdralites 45 in das offene Knde 46 der Hülse 25 hereingezogen, wie £±c· 2 ή. dies zeigt und er läßt- sich damit so anordnen, daß die innere An öden zuleitung" 27 die Unterseite des Gehäusedeekels 29 fast oder ganz berührt, um die Höhe des fertigen Kondensators so klein wie Höflich halten zu können. Es ist zwar möglich, den ITickelzuleitungsdraht 45 mit der Anodenzuleitraifj 27

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vor dem Einziehen des Drahtes 45 durch die Durchführung söffnung 38 im Gehäusedeekel 29 zu verbinden. Jedoch macht das dann erforderliche Einfädeln des Drahtes 45 durch das offene Ende 46 der Hülse -23 in dieDurchfülirungsöffnung $8 insbesondere bei Kleinstkondensatoren erhebliche Schwierigkeiten. iiS ist daher einfacher, den Nickel draht 45 von oben durch die Durchführung öffnung 3S und die untere Öffnung 46 der Hülse 25 nach außen zu schieben. Der Draht 45 kann so lang wie nötig zugeschnitten vier den, Ui" ι ausreichend Platz für die Schwe iß vor richtung unter halb der Hülse 25 zu lassen und aaiüit ein möglichst nahes VerschuiBen an der Oberseite 49 des Kondensat orkorpers 26 zu ermöglichen. Bei diesem Verfahren l-.rnn der Abstand zwischen der Unterseite des Gehäuse decke Is Ly und der Überseite 49 des Kondensatorkörpers auf etwa 1,;'· ixi verringert vier den, in Gegensatz zu etv.^ra 22,5 riri bei bekannten iüiordiiuiigen, bei denen liicir el draht zuerst mit dem Geh aus ede ekel verbunden wurde.

Das Gehäuse mit dem darin von dem liickeizuleitungsdraiit 45 gehaltenen Kondensatorkörper 26'in die Löt-' pfanne 50 einer Lötvorrichtung 51 (Fig. 2 J) eingesetzt werden., die von dem Heizdraht52 oder einer ande ren Vorrichtung so vjeit beheizt wird, das etwas Lötmetall zum schmelzen gebracht wird. Dabei können die Innenseite der Hülse 25 und ebenso die Oberfläche des Kondensatorkörpers 26 vorher mit Lötmetall überzogen

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worden sein. Die Menge des verwendeten Lötmetalls ist ausreichend, um seine Oberfläche 53 zwischen Gehäuse und Kondensatorkörper so weit anzuheben, wie dies notwendig ist, um letzteren in dem Gehäuse mechanisch zu befestigen und einen guten elektrischen Schluß herzustellen, jedoch nur bis unterhalb der Oberseite 4-9 des Kondensatorkörpers, um einen Kurzschluß zu der Oberseite der Anode oder deren Zuleitungsdrähten zu vermeiden. Nachdem das Lötmetall bei 54- in «lern Gehäuse erstarrt ist, kann dieses aus der Lötpfanne entnommen werden. Wie Fig. 2 K dies zeigt, bewirkt die Lötmet all füllung 54- das Abdichten der unteren Öffnung der Hülse 25. S¹Ur diese Abdichtung kann ein Lötmetall mit niedrigerem Schmelzpunkt verwendet werden, weil beim Löten auf größeren Flächen, wie dies hier der Fall ist, die Herstellung eines vollständigen Abschlußes leichter ist. Daher ist es nicht nötig, so hohe Temperaturen oder ein Hartlötverfahren anzuwenden, wie dies für einen guten Verschluß der Fuge zwischen Gehäusedeckel 29 und Hülse 25 erforderlich wäre.

Die Verwendung von Lötmetall mit einem niedrigeren Schmelzpunkt für den unteren Abschluß des Gehäuses hat den Vorteil, das der temperaturempfindliche Kondensatorkörper, der in diesem Fall unmittelbar mit dem Lötmetall in Berührung kommt, weniger gefährdet wird. Das erfindungsgemäße Verfahren läßt demnach

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1. ein Hochtemperatta?- bzw. Hartlötverfahren zum Verschließen der Fuge zwischen Gehäusedeckel 12 und Gehäusemantel 11 zu, da der Kondensat orkörper selbst von ihm nicht betroffen wird;

2. nach dem Einsetzen des Kondensatorkörpers dagegen ein Lötverfahren zum Verschließen der leicht verlötbaren Bodenöffnung des Gehäuses mit niedrigeren Temperaturen.

Der Nickel zuleitungsdraht 4-5 kann in der Durchführungsöffnung J8 im Gehäusedeekel 12 zu irgendeinem Zeitpunkt abdichtend befestigt werden, nach·*- de-ii der Kondensatorkörper 26 in das Gehäuse gezogen worden ist, wie j?ig. 2 H dies zeigt, is kann dies also vor oder nach dem Verschluß des Gehäusebodens geschehen. In dem in Fig. 2 dargestellten Verfahren erfolgt die Befestigung des Nickeldrahtes später, wie dies aus der Lötmetallhohlkehle 55 zu sehen ist, die den Zuleitungsdraht 45 ringsum mit dem oberen Rand der Metallisierung der Durchführungsöffnung 58 verbindet. Das Lötmetall füllt zudem den Üaum zwischen der Innenwandung dieser Öffnung und dem Zuleitungsdraht aus. Es kann Lötmetall mit hohen oder mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet werden, da die Hohlkehle 55 da an dem Draht angelötet wird, wo er aus dem Gehausedeekel austritt, was auf jeden Fall einen befriedigenden Schluß gewährleistet.

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Das Befestigen Lind -maisch ließ en des ΪΙ ε tho den zule itungs or elites ksnn so erfolgen, dec ein T/orzugsweise Eiit Lötnetall überzogenes Stück liiclceldj-elit 56 gegen die Stelle 56 der netallisiertea i'lüche Zs gehalten und dort ebenfalls mit einer kleinen H.oh.1-kehle 57 aus Lötnet all angelötet wird, wie 'EIq. 2 L zei^t, hat der Kcthodenzuleitmi^ scLraht _y£> elektrisc-ie Verbindung mit der metallisierten Oberfläcxie 44· des Änodenkörpers über die metallisierte Oberfläche 55» die Seitenwandung 51 und die Unterseite 53 des Gehäusedeckels, die H'.lse 25 und aie LötBietsllfüllurif 54. Der K&thodenzuleitungsdraht 36 könnte jedocii in einem früheren Abschnitt des Verfahrens, z.B. diirch Hartlöten dann TOwjtjffi&iifefc v/erden, v/enn der li-ondensatorkörper sich noch nicht im Gehäuse befindet.

Die Metallisierungen der Oberfläche des Gehäusedeckels 12 können andere Anordnungen und die Zuleitungen andere Abstände aufweisen. Der in der Zeichnung dargestellte Gehäusedeckel weist einen Iietallisierungsstreifen auf, der sich auf den Rand seiner Oberseite erstreckt. Da jedoch die Hülse 25 nur mit dem die Unterseite des Gehäusedeckeis umkreifenden Streifen 53 dieser xiendiaetallisierung verbunden ist, wäre der Streifen 32 auf seiner Oberfläche nur bei der metallisierten Fläche 35 notwendig, um die Kathodenzuleitung 56 mit der Hülse 25 in elektrische Verbindung zu bringen. Der obere Streifen 32 ist nur deshalb gezeigt, weil die Metallisierung auf der Keramikscheibe 30 durch Eintauchen

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von deren !Rändern hergestellt werden kann, demzufolge sie Ober- und Unterseite umgreift und die Streifen 5^ und 53 entstehen. Jedoch könnte die Metallisierung auch auf allen Oberflächen der lversmiksciieibe 50 auf gesintert und auf gewünschten 'Flächen wieder abgeschliffen werden.

Bei der in Fig. 5 dargestellten Aus führung s form weist der erfindungsgenäß vollständig gekapselte Kondensator 59 einen Gehäusedeckel auf, der in die obere Öffnung einer Hülse 61 eingesetzt ist, die eine gerhgfügig größere lichte Weite auf v/eist, als dieser. Die Metallisierung seiner Oberfläche umfaßt Handstreifen 61 a und eine metallisierte Fläche 62, die die Kathodenzuleitung 63 umschließen. Die Durchführungsöffnung für den Anodenzuleitungsdraht 64 ist von einer unmetallisierten Fläche umgeben. Den überstehenden Hrnd der Hülse 61 verbindet eine Hohlkehle 66 aus Lötmetall mit den metallisierten Randstreifen 61 a und der metallisierten Fläche 62. Die Seitenwandungen des Gehäusedeckels sind ebenfalls metallisiert, jedoch ist es nicht notwendig, daß dies mit seiner Unterseite geschieht, da die elektrische Verbindung von dem Kathodenzuleitungsdraht 6.5 unmittelbar über die metallisierte Fläche 62 sowie die Streifen 61 a über die Hohlkehle 66 zur Hülse 61 führt.

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Eine weitere ^uisfuhrungsform ist in Zeichnung 4 jn. bis E dargestellt. In J¹Ig. 4 A ist der Gehäusedeckel 68, der bereits mit der Hülse 69 zusammengelötet ist, mit zwei metallisierten Öffnungen für die Anoden- und für die Kathodenzuleitung 70 bzw. 71 versehen. Die Metallisierungen, die den Kathodenzuleitungsdraht 79 mit der Hülse elektrisch P verbinden und die vom Anodenzuleitungsdraht 78

getrennt sind, fehlen hier. Der Kondensatorkörper 76 ist vielmehr unmittelbar mit den durch die Öffnungen 70 und 71 durchgezogenen Enden 72 und 73 eines haarnadelförmig gebogenen Nickeldrahtes verbunden (Fig. 4 B). Das Ende 72 wird nach Durchtritt durch die DurchführungsÖffnung 70 so umgebogen, das er kreuzweise mit der inneren Anodenzuleitung 75 des Kondensatorkörpers 76 verschweißt werden kann. Das Ende 73 wird nach Durchtritt durch die Durchführungsöffnung 71 dagegen so gebogen, daß es einen Kontakt 77 mit dem Lötmetallüberzug des Kondensatorkörpers herstellen kann (Fig. 4 G). Der Kondensatorkörper 76 wird sodann in das offene Ende der Hülse 69 mit dem haarnadelförmigen Drahtbügel 74 hineingezogen. Seine Enden bilden-4«eiÄ die äußere Anoden- und Kathodenzuleitungen 78 und 79» die dann in ihren Durchführungsöffnungen 70 und 71 festgelötet werden.(Pig. 4 E). Der haarnadelförmige Bügel des Drahtes 74 wird sodann abgetrennt. Die Bodenöffnung der Hülse 69 wird, wie bereits beschrieben, mit Lötmetall 80 verschlossen.

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. 5 und 6 stellt eine weitere Aus führung s form dar, in der beide äußeren Zuleitungsdrähte zwar durch den Gehäusedeckel geführt sind, aber nur der Anodenzuleitungsdraht mit dem Anodenkörper unmittelbar in Verbindung steht. Die Oberseite 81 des Gehäusedeckels weist zwei metallisierte Durchführungsöffnungen 82 und 83 auf, seine Unterseite 84 dagegen einen metallisierten Handstreifen 85 und eine sich von der Metallisierung der Durchführungsöffnung 83 zu diesem erstreckende metallisierte Fläche 86. In Fig. 6 ist der Gehäusedeckel auf den oberen Hand der Hülse 87 aufgelötet. Der äußere An ο den zuführung saraht 88 ist in der Durciiführungsöffnung 82 mit einer Hohlkehle 89 verlötet. Der Kathodenzuleituncsdraht

90 ist ein ITickeldraht, der in der Durchführungsöffnung 83 ebenfalls unter Bildung einer Hohlkenle

91 festgelötet ist. Er ist mit dem Kondensatorlcörper 93 über die Metallisierung seiner Durchführung öffnung 83₅ die netallisierte Flüche 86, die Hülse 8? und sciiließlicxi durca die Lötmetallfüllung der unteren Öffnung; der Hülse 37, die den Koiidensstorkörper umgibt, mit diesem verbunden. Diese Ausführungsforii bringt den Vorteil, daß die Kathoden ziileitung besser befestigt ist^vj^xwenn sie nur mit der Oberseite des Gehäuses verlötet wird, wie dies Fig. 2 K und Fig. 3 darstellt.

Das hier beschriebene Herstellungsverfahren kann mit Erfolg auf Festelektrolytkondeiisatoren mit radialen Zuleitungen jeder Größe Anwendung finden, es ist gedoch besonders geeignet für Kleinstkondensatoren.

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Tafel 1 enthält Werte einer Keihe solcher S'estelektrolytkondensatoren mit Abmessungen von ca. 1,8 · 3 * 4-, 2 mm bis ca. 5,8 · 9? 5 * 12 mn. Derartige Kondensatoren können Werte von 0,004-7 ^nE¹ bei 10 V ITennspannung bis zu 220 }χ£ bei 3 v" ITennspannung, je nach Größe des Gehäuses, auf v/eisen. In Tafel 1 bedeutet L die Länge und V/ die iireite des Gehäuses wie in £"'ig. 2 j±. Die Grö3e Ii bedeutet die Gesamthöhe des Geiiäuses einsclilie£licii seines Deckels, jedoch ohne Zuleitunr;sdraht. Die Kondensatoren mit der Bezeichnung 1 bis 5 sind alle nach dem erfincumgsgemäßen Verfahren hergestellt. Der Kondensator su Hummer 6 ist dagegen ein voll gekapselter Kondensator bekannter Herstellungsv/eise, bei dem der L'ickelzuiühruiigsdraht im Deckel festgelötet war, bevor er nit der inneren Anodenzuleitung verschweißt wurde, wobei der Gehäusedecliel mit dem mit ihn verbundenen Kondensator auf einen becherförmigen Behältnis eingesetzt und mit diesem durch Erhitzen verlötet wurde.

In der Tabelle in Tafel 1 ist der Haumausnutzungsgrad in üblicher V/eise ermittelt als

wie sich aus der Tabelle ergibt, hat der Vergleichs kondensator nur einen Eaumausnutzungsgrad von 17j1_}

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während die erfindungsgemäßen Kondensatoren su Zeile 4 und S einen Haumausnutzungsgrad von 32,5 bis ;o aufweisen, was eine ganz erhebliche Verbesserung darstellt. I)ie Kondensatoren zu Zeile Λ bis ;5 sind als Hilcro-Iiiniatura.usführung von viel geringerer Größe. Da der Haurabedarf liier kleiner ist x-jxe der "bei großen Kondensatoren, haben sie für ihre Abmessungen auch einen vorzüglichen Raumausnut sungsgrad.

Patentansprüche BAD OFHGlNAL

Tafel 1 Vergleich der Raumausnutzungsgrade

CO 0E>

Bauweise
Aes Kondensators

Bezeichnung der
ondensa-

Erfin-

dungsge-

mäß

ITach dem
Stand der
Technik

1
2

3
4

Baugrößen in Zoll (Inch)

Kapazität in uJ7

0.070 0.120 .165

O.O75 0.185 .225

0.110 0.220 .290

O.13O O.23O .310

O.15O 0.375 .475

0.0047 bis 0.68 bis

2.2 bis

5.8 bis·

0 bis

O.17O 0.360 0.385

17 NennsiDanner in Volt

bis 2 bis 2 bis 4 bis 4 bis 3

volts

Baumausnutzungs grad als μΊ?·Ύ Je Volumeneinheit

14.4 3O.O

28.5 32.5 55.0

17.1

Claims

Patent ansprüche

Verfahren zur Herstellung eines vollständig in einem Gehäuse aus Metall und einem isolierendem hitzebeständigeii Werkstoff gekapselten Festelektrolytkondensators mit einem Kondensatorkörper, "bestehend aus einem Anodenkörper aus gepressten und gesinterten Parti-ekeln eines formier-"baren Metalls und einer Anoden zuleitung aus formierbaren Metall, wobei die Oberfläche des Anodenkörpers mit einer dielektrischen Oxydschicht und diese schichtförmig mit einem Jestelektrolyten, dieser wieder mit einer metallisierten Graphitschicht überzogen und wobei mit der Anodenzuleitung ein lötfähiger, äußerer Anodenauleitungsdraht außerhalb des Anodenkörpers, jedoch mit einem gewissen Abstand zu ihm, durch Schweißen verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, daß eine beiderseits offene Hülse (11,25,61,69,87) aus Metall mit ihrem oberen Hsnd mit dem an dessen Außenseiten (14) umlaufenden Ketallrand (13,16,31,32,33,85) eines aus isolierendem Material bestehendem GehäusedeckeIs (12, 29,60,68), der mindenstens eine durchgehende JDurciiführungsöffnung (17,58,70,82) mit Metallbescnicliteter Wandung (18,40,41,42) aufweist, unter Bildung eines vollständig abdichtenden Abschlußes zu einem unten offenen Gehäuse (10) verbunden wird, in das der Kondensatrokörper (26,76,93) so eingesetzt wird, daß seine innere Anodenzuleitung (27,75) un-mittelbar unter dem G-ehäus ede ekel (12,29,60,68) angeordnet und das freie Ende eines aus lötfähigen

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3ο

Metall "bestehenden ersten äußeren Zuleitungsaranteα (19,64,78,88) durch die Durchiuhrunrsöffnuns (T/, 70,82) gezogen ist, und daß sodann die untere Öffnung (46) des Gehäuses (10) mit Lötr.etall (54,80, 92) verschlossen und dabei der Kondensatorkörper an der Hülse (11,25,61,69,87) befestigt wird, ferner, daß eine abdichtende Verbindung (20,55,89) zwischen dem ersten Zuleitungsdraht (19,64,78,8S) und seiner Durchführungsöffnung (17(70»32) herge-³? ^: stellt wird und daß schließlich ein aus lötfähigen Metall zweiter äußerer ZuIeitungsdraht (21,63,79,90) an den Gehäusedeckel (12,29,60,68) an einem von dem ersten Zuleitungsdraht (19,64,87,88) getrennten und von ihm elektrisch isolierten Punkt (36) unter Herstellen einer elektrischen Verbindung zwisehen ihm und der metallisierten Oberfläche (44) des Kondensatorkörpers (26,76,93) verbunden wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen dem Gehäusedeckel (12,29,60,68) und der H "Ise (11, 25,61,69,87) mit Löten bei hohen Temperaturen unter Verwendung silberhaltigen Lötmetalls hergestellt wird.
3. Verfahren nach. Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet _T daß die Verbindung zxiischen Gehäusedeckel (12,29,60,68) und der Hülse (11,25,61, 69,87) mit Hartlöten hergestellt wird.

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4. Verfarn?en nacli Anspruch 1,2,5,

dadurch ^kennzeichnet, daß der het alIrand (15) des Gehliusedeckels (12,29,60,68) wenigstens einen dessen Unterseite umgreifenden schmalen metallisierten streifen (55,85) aufweist, wobei der Gehätisedeckel auf der oberen Öffnung (28) der Hülse (11,25,61,69,87) so angeordnet wird, daß der metallisierte Streifen (55»85) auf deren oberen Rcnd aufliegt.
5. Verfahren nach Anspruch 1,2,5,

dadurca gekennzeichnet, daß der Gehäusedeckel (12,29,60,68) eine solche Form und Größe aufweist, daß er in die obere öffnung (28) der Hülse (11,25, 61,69,78) passt, und daß der Metallrand (15) des Gehäusedeekels wenigstens -eas eines» Metallisierung ·^· an dessen Seitenwandungen (14) und einem schmalen metallisierten Streifen (52) am äußeren Rand von dessen Oberseite aufweist, wobei der Gehäusedeckel im oberen Ende der Hülse angeordnet und mit diesem mit den metallisierten Oberflächen des Gehäusedeekels abdichtend verbunden wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1,2,5?

dadurch gekennzeichnet, daß der Gehäusedeckel (12, 29,60,68) einen Metallrand (13) aufweist, der aus einer zusammenhängenden Metallisierung seiner Seitenwandungen (14), einem schmalen Streifen (16), der sich um die Oberseite (15) cLes Gehäusedeekels erstreckt und aus einer eben dort angeordneten Metallfläche (22) besteht, die von der metallisierten Durchführungsöffnung im Gehäusedeckel getrennt ist,

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wobei der zweite äußere Zuleitungsdraht (21,56) aus lötfähigem Hetall mit dieser Metallfläche (22) verbunden wird.
7· ^erfahren nach Anspruch 1,2,3,4,5,6,

dadurch gekennzeichnet, daß der Abschluß zwischen Gehäusedeckel (12,29,60,68) und Hülse (11,25,61,69,87) ^ vor Einsetzen des Kondensatorkörpers (26,76,93) in

das Gehäuse (10} auf seine Dichtigkeit geprüft wird*
8. Verfahren nach Anspruch 1,2,3»4,6,7»

dadurch gekennzeichnet, daß nach Verlöten des Gehäusedeckels (12,29,60) mit der Hülse (12,25,61,87) der erste äußere Zuleitungsdraht (19,64,88) so durch die DurchführungsÖffnung (17,38, 82) ge zogen wird, daß sein Ende aus der unteren Öffnung (46) der Hülse ,herausragt und dieses mit der Anodenzuleitung (27) des Kondensatorkörpers (26,93) verschweißt und dann der Kondensatorkörper durch Herausziehen des freien Endes des Zuleitungsdrahtes aus der Zuführungsöffnung * in das Innere der Hülse hereingezogen wird.
9. Verfahren nach Anspruch 1,8,

dadurch gekennzeichnet, daß das durch die Durcliführungsöffnung (17,38,70,82) gezogene Ende (45,72) des ersten Zuleitungsdrahtes (19,64,78,88) L-förmig gebogen und daß der waagrechte Schenkel (47) diese L-förmige Biegung mit delf Anoden zule i t ung (27) verschweißt wird.

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10. Verfahren nach Anspruch 1,2,3,4,7,

dadurch gekennzeichnet, daß der Gehäusedeckel (68) zwei metallisierte Dur abführungsöffnungen (70,71) aufweist, die voneinander getrennt und gegeneinander elektrisch isoliert sind und durch die die freien Enden (72,73) eines haarnadelförmigen gebogenen, lötfähigen Drahtes, jedes durca eine ö.er Öffnungen (70,71) gezogen werden, nachdei. der Gehäusedeckel auf die Hülse (69) gelötet wurde, und wobei dann eines der freien Enden (72) nit der' Anodenzuleitung (75) cLes Kondensstorkörpers (76) und des andere Ende (73) ßiit der metallisierter. Oberfläche des Kondensatorköx'pers verlötet v/erden und sodann dieser durch Hochziehen des haarnadelförnigen Bügels (74) der Drähte (72, 73) in das Innere der Hülse (69) hereingezogen und der Bügel (74) abgetrennt wird, nachdem die beiden Drähte in ihren Dux'chführungsöffnungen abdichtend befestigt wurden.

2,3,4,5,6,7,8,9,10,
11. _.-ach dem Verfahren zu Anspruch 1, hergestellter gekapselter Kondensator,

dadurch gekennzeichnet, daß er eine offene Hülse (11,25,61,09,87) aus Metall und einen aus isolierendem Material bestehendem Gehäusedeckel (12,29,60, 68) aufweist, an dessen Außenseiten (14) ein umlaufender Metallrand (13,16,31,32,33,35) und wenigstens eine durchgehende Durchführungsöffnung (17,58,70,82) mit mit Metall beschichteter Innenwandung (18,40,41,42) aufweist und daß der Gehäusedeckel ein offenes Ende

BAD OfHGlHAL

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der Hülse abschließt; und. nit diesen unter Bildung eines vollständig abdichten den Verschluss zwischen dem uml auf en den Met al Ir and (1 y, 16,; 1, > 2,,; 5, S 5 ) und dem oberen Bend der Hälse verbunden ist und äaJs desweiteren ein Koiidensetor-körper (26,76,9L) nit einer kurzen Anoden Zuleitung (27,75) und einer metallisierten Oberfläche (44) in der Hülse (11,25,61,69,

k 67) unmittelbar unter der Unterseite des Gehäuse

deckels angeordnet ist und das untere iünde der Hülse mit Lötmetall (54,80,92) abgeschlossen ist, nit dem zugleich der Kondensatorkörper (26,76,93) in. der Hülse befestigt und eine elektrische Verbindung zwischen seiner netallisierten Oberfläche (44) und der Hülse hergestellt wird, und daß ferner ein erster Zuleitungsdraht (19,64,78,86) aus lotfähigem hetall vorgesehen ist, der sich durch die Metallisierte Durchfülrcui^öffnung (17,58,70,82) erstreckt und mit ihr diese abdichtend verbunden ist und daß das iünde dieses Zuleitungsdr·elites innerhalb der Hülse (25,61,69,87) mit der üiio den zuleitung (27,75)

f des Kondensatorkörpers verschweißt ist, so da3 das

freie Ende des Zuleitungsdrahtes die äußere -ti.noa.ehzuleitung (19,64,78,88) des Kondensators bildet, und daß schließlich ein zweiter Zuleitungsdraht (21,65, 79,90) aus lötfähigem Metall mit dem Gehäusedeekel (12,29,60,68) an einem von dem ersten ZuIeitungsdraht getrennt liegenden Punkt verbunden ist und die Ksthodenzuleitung des Kondensators bildet, die mit der metallisierten Oberfläche (44) des Kondensatorkörpers (26,76,95) elektrisch verbunden ist.

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12. Kondensator nacii Anspruch 11,

dadurch gekennzeichnet, daß der Gehäuse deckel (12,29) eine Iietallflache (22) aufweist, die sich zwischen den Metallrand (13» 52) und den Punkt (336) erstreckt, an dem der Kethodenzuleitungsdraht (21, 56) üiit den Gehäuse verbunden ist, wobei eine elektrische Verbindung zwischen dieser Metallfläche und der metallisierten Oberfläche (44·) des lOiodenkörpers (26) über den Metallrand (13,32) des Gehäusedeckeis, die Hülse (11,23) und das diese von unten abschließende Lotset all (54) gebildet ist.
13. Kondensator nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet _r daß in dem Gehäusedeckel (66) zwei voneinander geti^ennte und gegeneinander isolier- * te Durchführungsöffnungen (70,71) angeordnet sind, die beide metallisierte inneren Flächen mit auf die Oberfläche des GehäusedeckeIs übergreifenden Rändern aufweisen-, x^obei der äußere Anodenzuleitungsdraht (72) aus lötfähigem Metall durch eine dieser Durchführungsöffnungen (70) gezogen und nit ihr abdichtend verbunden ist und der Kathodenzuleitungsdraht (75) aus lötfähigem Metall durch die andere Durchführungs-Öffnung (71) geführt und mit ihr abdichtend verbunden ist und wobei das Ende des Kp. tho den zule it ungsdrahtes (73) innerhalb der Hülse (69) mit der metallisierten Oberfläche des Kondensatorkorpers (76) verlötet ist.

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K- '.ihr-

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14. Kondensator nach Anspruch 11,

i^i^^-Q.^.-.C-Sks.niize.ichnet^ as 12 der Gehäusedeckel zwei getrennte Durcliiüxrrungsöff nungeh (82,8:;) aufweist, die voneinander räumlich getrennt und gegeneinander _ elektrisch isoliert sind und wobei die erste (82) gegenüber der Hülse (87) ebenfalls elektrisch isoliert ist, jedoch die metallisierte Innenwaiidung der anderen Durchführungsöffnung (85) mit einer Hstallfläche (86) an der Unterseite (84) des Gehäusedeckels verbunden ist, die sich zu dessen !Metallrand (85) erstreckt, wobei ein iuiodenzuleitungsdraht (88) aus lötfähigem Iietall durch die erste Durchführungsöffnung (32) gezogen und in ihr abdichtend befestigt ist und der Kethodenzuieitungsdraht (89) aus lötfähigem Iietall mit seinen Ende in die zweite Durchführungsöffnung (85) eingesetzt und nit der MetalIflache (68) an der Unterseite (84) des Gehäusedeekels verbunden ist,
15· Kondensator nach Anspruch 11,12,15)14,

dadurch gekennzeichnet, daß der Abschluß zwischen Gehäusedeckel (12,29,60,68) und der Hülse (11,25, 61,69,87) nit Löten bei hohen Temperaturen unter Verwendung eines silberhaltigen LÖtmetalls hergestellt ist.
16. Kondensator nach Anspruch 11,12,15,14,<\5 _f

dadurch gekennzeichnet, daß der Abschluß zwischen dem Gehäusedeckel (12,29,60,63) und der Hülse (11,25,61, 69,87) mit Hartlöten hergestellt ist.

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17. Kondensator nach Anspruch 11,12,13,14,15,16, dadurch gekemizei chne t ^ daß das lötfähige Hetall der äußeren Zuleitungsdrähte (19,64,78,88,21,6;;, 79,90) Nickel ist.
18. Kondensator nach Anspruch 11,12,15,14,15,16,17,

dadur_ch £ekegiiζeichne_t_?_ daß die offenen Zuleitungsdrähte (19,64,87,88,21,65,97,90) mit dem Gehäusedeckel mit Löten bei hohen Temperaturen unter Verwendung eines silberhaltigen Lötmetails verbunden sind.
19. Kondensator nach Anspruch 11,12,15,14,15,16,17,18, dadurch gekennzeichnet, daß die den G-ehäus ede ekel bildende Scheibe (30) aus aluminiumoxydhaltigem Material hergestellt ist.

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