DE3727014A1 - Hochspannungskondensator - Google Patents
HochspannungskondensatorInfo
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Description
Die Erfindung betrifft einen Hochspannungskondensator für
eine Tiefpaßfilterschaltung oder dergl. in einer Magnetrongeneratorschaltung
für einen elektronischen Kochherd.
Fig. 22 zeigt ein Beispiel einer Magnetrongeneratorschaltung
für einen elektronischen Kochherd. Eine derartige Schaltung
weist eine Doppelsiebschaltung mit Kondensatoren 6 und 8 und
Wicklungen 10 und 12 auf, welche die äußere Übertragung und
Ausstrahlung des vom Magnetron 14 erzeugten Hochfrequenzrauschens
verhindern. In diesem Fall wird den Kondensatoren 6
und 8 gewöhnlich Heizspannung (z. B. 6.3 V eff ) sowie Anodenspannung
(z. B. 3-6 KV Gleichstrom) des Magnetrons 14 zugeführt.
Aufgrund der Eigenschaften des Magnetrons 14 sowie
eines Aufwärtstransformators 2 (magnetischer Streuflußtransformator),
bei denen ein Einschaltimpuls und ein Anstiegsimpuls
von 10-20 KV.-p erzeugt wird, müssen die Kondensatoren
6 und 8 eine hohe Durchschlagspannungsfestigkeit von 20 KV
aufweisen, und der Benutzer verlangt, daß der elektronische
Kochherd einen genauen Kühl-/Heizzyklus aufweist. Ein Kondensator
derart komplizierter Bauweise wie der nach Fig. 23
galt bislang als Vorbild für die Kondensatoren 6 und 8.
In anderen Worten, bei einem derartigen Hochspannungskondensator
werden Leiter 24 a und 24 b durch Durchgangsöffnungen
29 a und 29 b in eine im wesentlichen elliptisch geformte
Kondensatoreinheit 28 (siehe Fig. 24) eingeführt, deren
Außenfläche mit nichtleitenden Verkleidungen 18 und 28,
welche mit Isolierharz 38 vergossen werden, umhüllt sind.
An der einen Endfläche der Kondensatoreinheit 28 angeordnete
Schlitzelektroden 32 a und 32 b sind an die Leiter 24 a und 25 b
über Anschlußkappen 26 a und 26 b gelötet; eine Elektrode 34
an der anderen Endfläche der Einheit 28 ist an das Massegehäuse
22 gelötet. Folglich werden die Kondensatoren 6 und
8 zwischen den Leitern 24 a und 24 b und dem Massegehäuse 22
eingeführt.
Der Hochspannungskondensator nach Fig. 23 weist jedoch folgende
Nachteile auf:
(I) Um Spannungen des Isolierharzes 38 bei den Öffnungen
29 a und 29 b der Kondensatoreinheit 28 unterdrücken zu
können, müssen die Leiter 24 a und 24 b im Isolierharz 38 mit
Röhren 36 a und 36 b aus elastischem Material (z. B. Silikongummi)
umhüllt werden, was zu höheren Herstellungskosten
führt. Dies liegt daran, daß die Leiter 24 a und 24 b bzgl.
ihrer Haftbarkeit einem Porzellan-Dielektrikum 30 mit Isolierharz
38 überlegen sind, und daß, wenn die Röhren 36 a und
36 b weggelassen werden, aufgrund der verbleibenden Spannung
bzw. aufgrund der durch Temperaturveränderungen des Isolierharzes
38 entstehenden Spannung das Isolierharz 38 vom
Porzellan-Dielektrikum 30 abgezogen wird, wodurch sich die
Durchschlagsspannungsfestigkeit verringert.
(II) Da ein Koeffizient linearer Ausdehnung des
Porzellan-Dielektrikums 30 bei der Kondensatoreinheit 28 um
ca. 1 Stelle kleiner ist, als der des Isoliergehäuses 18
bzw. des Isolierharzes 38, werden sowohl das Porzellan-
Dielektrikum 30 als auch das Isolierharz 38 während des
Wärmetests leicht abgezogen, woraufhin sich die Durchschlagspannungsfestigkeit
verringert.
(III) Es sind insgesamt mehr Teile notwendig, und die
Konstruktion ist kompliziert, weshalb der Kondensator
schwieriger und teurer herzustellen ist.
Die vorstehend genannten Nachteile können vermieden werden,
indem ein genau dimensionierter Zwischenraum zwischen den
Leitern 24 a und 25 b und den inneren Elektroden 31 a und 31 b
vorgesehen ist und die Lötbedingungen, wie z. B. die Temperatur
des Lötmittels, genau festgesetzt sind.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Hochspannungskondensator
zu schaffen, der aus weniger Teilen besteht,
eine einfache Konstruktion aufweist und leicht und
kostengünstig herzustellen ist.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, einen Hochspannungskondensator
zu schaffen, dessen Durchschlagsspannungsfestigkeit
nicht durch den Wärmezyklus oder dergl. verringert
wird.
Die Erfindung wird anhand der Zeichnungen und der nachfolgenden
Beschreibung näher erläutert. In den Zeichnungen
zeigt:
Fig. 1 eine Längsansicht einer ersten Ausführungsform
des erfindungsgemäßen Hochspannungskondensators,
im Schnitt;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht davon;
Fig. 3 eine Längsansicht der Haltevorrichtungen des
Isoliermantels an Massegehäusen, im Schnitt;
Fig. 4 eine Schnittansicht einer modifizierten erfindungsgemäßen
Ausführungsform und einen Teil
der Hochspannungskondensatoreinheit;
Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines weiteren
Leiters;
Fig. 6a-f den Herstellungsprozeß für einen weiteren
Leiter;
Fig. 7 eine Längsansicht einer weiteren modifizierten
Ausführungsform des erfindungsgemäßen Kondensators;
Fig. 8-13 Längsansichten unterschiedlichen Isoliermaterials
für den Hochspannungskondensator, im
Schnitt;
Fig. 14 eine Längsansicht einer weiteren erfindungsgemäßen
Ausführungsform des Kondensators, im
Schnitt;
Fig. 15 eine Längsansicht einer weiteren erfindungsgemäßen
Ausführungsform des Kondensators, im
Schnitt;
Fig. 16 die Verbindung eines Dielektrikums mit dem
Leiter;
Fig. 17 eine perspektivische Ansicht davon;
Fig. 18 eine Draufsicht davon im Querschnitt;
Fig. 19 eine Längsansicht davon, im Schnitt;
Fig. 20 eine Längsansicht davon, die zeigt, wie das
Weiterfließen des Lötmittels vermieden wird, im Schnitt;
Fig. 21 eine perspektivische Ansicht davon;
Fig. 22 einen Schaltplan einer Magnetrongeneratorschaltung
eines elektronischen Kochherdes;
Fig. 23 eine Längsansicht eines herkömmlichen Hochspannungskondensators,
im Schnitt;
Fig. 24 eine perspektivische Ansicht einer Kondensatoreinheit,
wie sie für den herkömmlichen
Hochspannungskondensator nach Fig. 23 verwendet
worden ist;
Fig. 25 eine Längsansicht der Lötkonstruktion für das
herkömmliche Dielektrikum und die Leiter, im
Schnitt; und
Fig. 26 eine Draufsicht der Lötkonstruktion nach Fig. 25,
im Querschnitt.
Nach Fig. 1-5 weist ein erstes Ausführungsbeispiel eines
erfindungsgemäßen Hochspannungskondensators eine Kondensatoreinheit
58 mit einem im wesentlichen elliptischen Dielektrikum
60 (z. B. dielektrisches Porzellan) mit zwei Durchgangsöffnungen
59 a und 59 b, einer externen Elektrode 64, die
am gesamten äußeren Umfang des Dielektrikums 60 ausgebildet
ist, und mit internen Elektroden 62 a und 62 b, die jeweils am
inneren Umfang der Durchgangsöffnungen 59 a und 59 b ausgebildet
sind, auf. Darüberhinaus weist die Kondensatoreinheit 58
nach diesem Ausführungsbeispiel gestufte Abschnitte 61 a und
61 b auf, welche an einigen Stellen der Öffnungen 59 a und 59 b
des Dielektrikums 60 ausgebildet sind, sowie einen gestuften
Abschnitt 61 c an einer Stelle des Außenumfangs des Dielektrikums
60, wodurch die Positionierung der Leiter 54 a und
54 b und eines nachfolgend noch näher zu erläuternden Massegehäuses
52 erleichtert wird.
Im übrigen sind die inneren Elektroden 62 a und 62 b sowie die
äußere Elektrode 64 derart im Dielektrikum 60 ausgebildet,
daß z. B.
- (1) der gesamte Außenumfang des Dielektrikums 60 stromlos beschichtet wird (mit Ni, Cu oder dergl.) und danach die als Isolierabschnitte dienenden Endflächen S₁ und S₂ freipoliert werden, oder daß
- (2) die als Isolierabschnitte dienenden Endflächen S₁ und S₂ vorher mit einer Schutzschicht überzogen werden, welche nach dem stromlosen Beschichten entfernt wird.
Die Kondensatoreinheit 58 wird durch eine entsprechende, am
Massegehäuse 52 ausgebildete Durchgangsöffnung 53 eingeführt,
wobei die externe Elektrode 64 der Kondensatoreinheit
58 und das Massegehäuse 52 am gesamten Außenumfang der
Kondensatoreinheit 58 mit Lötmittel oder einem anderen leitenden
Klebemittel leitend verbunden werden.
Zwei Leiter 54 a und 54 b, in deren Mitte Vorsprünge 56 a und
56 b vorhanden sind, werden durch die Durchgangsöffnungen 59 a
und 59 b der Kondensatoreinheit 58 so weit eingeführt, bis
die Vorsprünge 56 a und 56 b jeweils in die Öffnungen 59 a bzw.
59 b eintreten, so daß die inneren Elektroden 62 a und 62 b und
die Vorsprünge 56 a und 56 b der Leiter 54 a und 54 b mit Lötmittel
oder einem leitfähigen Klebemittel verbunden werden.
Zylindrische, an beiden axialen Enden offene Isoliergehäuse
48 und 50 umhüllen die Kondensatoreinheit 58 von beiden
Oberflächen des Massegehäuses 52, so daß die Kondensatoreinheit
58 und die Leiter 54 a und 54 b davon umgeben sind,
und sind am Massegehäuse 52 befestigt (die Haltevorrichtungen
werden nachfolgend noch genauer erläutert). Isolierharz
68, wie z. B. Epoxidharz, wird in beide Isoliergehäuse
48 und 50 gefüllt, so daß die Kondensatoreinheit 58 davon
umgeben ist.
Das Isolierharz 68 wird zunächst in ein Isoliergehäuse, z. B.
in Gehäuse 48, eingefüllt und dann gehärtet; danach wird der
Kondensator vertikal umgedreht und das Isolierharz 68 wird
in das andere Gehäuse 50 eingefüllt, so daß das Harz 68
zweimal separat vertikal eingefüllt werden kann. Selbst in
diesem Fall besteht nicht die Gefahr, daß das eingefüllte
Isolierharz 68 nach außen sickern kann, da das leitfähige
Klebemittel, z. B. Lötmittel, jeweils zwischen der externen
Elektrode 64 an der Hochspannungskondensatoreinheit 58 und
dem Massegehäuse 52 sowie zwischen den inneren Elektroden
62 a und 62 b und den Leitern 54 a und 54 b abdichtet.
Vorstehend beschriebener Hochspannungskondensator, der
zwischen den beiden inneren Elektroden 62 a und 62 b und der
gewöhnlichen externen Elektrode 64 zwei elektrostatische
Kapazitäten erhält, hat den gleichen Stromkreis wie der herkömmliche
Hochspannungskondensator nach Fig. 23.
Bei der ersten Ausführungsform eines Hochspannungskondensators
nach der Erfindung besteht selbst beim Abgehen des Isolierharzes
68 von der Innenfläche jeder Durchgangsöffnung
59 a bzw. 59 b nicht die Gefahr einer Kriechentladung, da die
Umgebung die Elektrodenfläche ist und gleiches Potential
aufweist, so daß die Durchschlagsspannungsfestigkeit dadurch
nicht herabgesetzt wird. Folglich ist es nicht erforderlich,
die Leiter 54 a und 54 b mit Röhren zu umhüllen, wie das
herkömmlicherweise der Fall ist, so daß die Herstellung des
Kondensators somit billiger ist.
Die Isoliergehäuse 48 und 50 berühren den Boden nicht und es
ist ein Zwischenraum oberhalb der Endfläche des inneren Isolierharzes
68 vorgesehen, wodurch ein Teil des die Endflächen
S₁ und S₂ berührenden Isolierharzes 68 einer vertikalen
Spannung, welche das Abziehen des Harzes 68 bewirkt,
kaum ausgesetzt ist. Folglich kann das Isolierharz 68 schwer
von dem Bereich entfernt werden, der mit den Endflächen S₁
und S₂ in Berührung ist. Der Widerstand der Durchschlagspannung
ist in dem Bereich des Harzes 68 ebenfalls schwer
herabzusetzen. Darüberhinaus kann der Teil des Isolierharzes
68, der die externe Elektrode 64 der Kondensatoreinheit 58
berührt, aufgrund eines Wärmezyklus' Ziehkräften ausgesetzt
sein, die auf die beiden Isoliergehäuse 48 und 50 am Außenumfang
zurückzuführen sind, so daß das Ablösen des Harzes 68
befürchtet werden muß. Selbst wenn das Harz 68 abgezogen
wird, ist der entsprechende Bereich die Oberfläche der Elektrode
mit gleichem Potential, so daß die Herabsetzung der
Widerstandsfähigkeit der Durchschlagsspannung nicht zu einem
Problem werden kann.
Ferner weist der erfindungsgemäße Kondensator weniger Teile
und insgesamt eine einfache Konstruktion auf, so daß er
leicht und kostengünstig herzustellen ist.
Fig. 3 ist eine Schnittansicht der Haltevorrichtungen für
die Isoliergehäuse 48 und 50 am Massegehäuse 52. Diese
Halterungen können z. B. die gesamten (zu klebenden) Bodenflächen
der Gehäuse 48 und 50 mit einem Klebemittel überziehen
und werden an das Massegehäuse 52 geklebt. Die Haltevorrichtungen
nach Fig. 3 können jedoch auch herkömmlicher
Art sein.
Die Isoliergehäuse 48 und 50 weisen an mehreren Bereichen
der Innenflächen Vorsprünge 70 und 72 auf, mit denen die
Kondensatoreinheit 58 eingeklemmt werden kann, so daß die
Gehäuse 48 und 50 vorübergehend fixiert und gleichzeitig
positioniert werden können, was die Zusammensetzung des
Kondensators erleichtert. Zum weiteren sicheren Abdichten
der Gehäuse 48 und 50 und des Massegehäuses 52 können an
beiden geklebten Flächen des Gehäuses 52 nach dieser Ausführungsform
feste, ringförmige Klebemittel 74 und 76 wie z. B.
Spezialharz oder Polyester vorübergehend vorgehalten werden,
und die Isoliergehäuse 48 und 50 können die Kondensatoreinheit
58 umgeben, die auf eine Temperatur oberhalb des
Schmelzpunktes der festen Klebemittel 74 und 76 erwärmt
werden soll. Die Kleber 74 und 76 werden geschmolzen, um die
Isoliergehäuse 48 und 50 und das Massegehäuse 52 zu kleben
und zuverlässig abzudichten.
Die gestuften Abschnitte 61 a bis 61 c an der Kondensatoreinheit
58 gemäß Fig. 1 können in Anbetracht der Positioniereinrichtungen
der Kondensatoreinheit 58 im Hinblick auf die
Leiter 54 a und 54 b und das Massegehäuse 52 fehlen. So sind
z. B. bei der Ausführungsform gemäß Fig. 4 die gestuften Abschnitte
bei den Durchgangsöffnungen 59 a und 59 b im Dielektrikum
60 nicht gegeben, sondern die Öffnungen 59 a und 59 b
haben einen kleineren Durchmesser als die Vorsprünge 56 a und
56 b der Leiter 54 a und 54 b, die inneren Elektroden 62 a und
62 b sind bis zur oberen Fläche des Dielektrikums 60 hin
verlängert, und die Vorsprünge 56 a und 56 b werden vorübergehend
daran gehalten und leitend geklebt.
Die Leiter 54 a und 54 b können stangenförmig sein oder aber
auch die Form gemäß Fig. 5 aufweisen, die einen sogenannten
Schraubanschlußleiter zeigt.
Die Fig. 6a-f zeigen, wie die Leiter 54 a und 54 b aus einem
Blech hergestellt werden.
Gemäß Fig. 6a wird das Blech mittels einer Presse so
gestanzt, daß in vorbestimmten Abständen Streifen 82 nebeneinander
an einer Seite eines fortlaufenden Bandes 81 gebildet
werden, die zum Band 81 hin schmäler sind.
Nahe des schmalen Bereiches jedes Streifens 82 befindet sich
eine ausgestanzte Öffnung 83, und das Band 81 weist in
vorbestimmten Abständen jeweils ausgestanzte Zufuhröffnungen
84 auf.
Jeder Streifen 82 ist in seiner Mitte so gestanzt worden,
daß er einen zur einen Seite hin überstehenden und zur anderen
Seite hin ausgesparten, geknickten Bereich 85 bildet,
wie in der Vorderansicht gemäß Fig. 6b und der Seitenansicht
gemäß Fig. 6c dargestellt.
Danach wird der Streifen 82 etwas unterhalb der Öffnung 83
mit der Stanzmaschine abgerundet und der Vorsprung 85 wie in
Fig. 6d dargestellt ausgespart.
Nun wird, wie in der Frontansicht gemäß Fig. 6e und der
Seitenansicht gemäß Fig. 6f gezeigt, der Teil oberhalb der
Öffnung 83 abgeschnitten und verjüngt. Der Leiter ist somit
fertig.
Der umgeknickte Bereich 85 eines solchen Leiters wird zu
einem Flansch 86, an seinem oberen Ende zu einem flachen,
ebenen Befestigungsteil 87 und an seinem unteren Ende zu
einem röhrenförmigen Anschlußteil 89, das in etwa dem herkömmlichen
Anschluß gemäß Fig. 5 entspricht.
Die Fig. 7-13 zeigen modifizierte Ausführungsformen des
Hochspannungskondensators, wobei die Oberflächen der Isoliergehäuse
48 und 50 mit einem Isoliermaterial 80 überzogen
sind, das stark wasserabweisend und kriechstromfest ist,
so daß die Kriechstromfestigkeit in den Bereichen der Gehäuse
verbessert werden kann, ohne daß auf die Leistung des
Wärmezyklus' oder dergl. verzichtet zu werden braucht. In
der gleichen Zeichnung weisen die Komponenten nach den Fig. 1-5
die gleichen Bezugsziffern auf. Die Unterschiede werden
im nachfolgenden noch genauer beschrieben.
Bei dem Hochspannungskondensator nach der Ausführungsform
gemäß Fig. 7 wird das vorstehend genannte Polybutylen-
Terephthalat-Harz für die Gehäuse 48 und 50 verwendet, deren
Oberflächen mit dem Isoliermaterial 80 überzogen sind.
Als Isoliermaterial 80 wird ein Material verwendet, das
Feuchtigkeit nur schwer absorbiert, wie z. B. Silikonlack,
-fett, -gemisch, modifiziertes Silikon-Epoxid-Harz, modifiziertes
Silikonharz und Fluorkohlenstoff-Harz, bzw. ein
Material mit besserer Kriechstromfestigkeit, wie z. B.
Epoxid-Harz, unter Verwendung eines Aushärtemittels der
Säureanhydrid-Reihe, sowie aushärtbares Harz wie z. B. ungesättigtes
Polyester-Harz. In diesem Fall sollte vorzugsweise
ein flammwidriges Material verwendet werden.
Das Isoliermaterial kann durch folgende Verfahren auf die
Oberflächen der Gehäuse 48 und 50 aufgebracht werden:
- 1) Das Isoliermaterial 80 wird vorab auf die Gehäuse 48 und 50 aufgetragen, indem es entweder aufgesprüht, mit dem Pinsel aufgetragen oder im Tauchverfahren aufgegeben wird, danach wird der Hochspannungskondensator zusammengesetzt.
- 2) Nach erfolgter Zusammensetzung des Hochspannungskondensators wird das Isoliermaterial 80 auf die Isoliergehäuse 48 und 50 mit dem Pinsel aufgetragen oder aufgesprüht.
In diesem Fall werden die Flächen der Isoliergehäuse 48 und
50 mit dem Isoliermaterial 80 zumindest auf den Bereichen
überzogen, die kein Isolierharz 68 aufweisen (siehe Fig. 7).
Das Isoliermaterial 80 kann selbstverständlich, wie in Fig. 8
dargestellt, auch auf die Gesamtfläche der Isoliergehäuse
48 und 50 aufgetragen werden (dies trifft insbesondere bei
Verfahren 1) zu). Darüberhinaus kann das Isoliermaterial 80
nicht nur wie in Fig. 7, sondern auch wie in den Fig. 9-13
gezeigt aufgetragen werden.
Nach Fig. 9 bedeckt das Isoliermaterial 80 nur die Außenflächen
der Isoliergehäuse 48 und 50, nach Fig. 10 bedeckt
es die gesamte Innenfläche der Gehäuse. Nach Fig. 11 bedeckt
es nur die inneren freien Flächen der Gehäuse 48 und 50 und
nach Fig. 12 die inneren freien Flächen und einen Teil der
angrenzenden Außenfläche. Nach Fig. 13 bedeckt das Material
Teile der Außenflächen der Gehäuse 48 und 50. Bei sämtlichen
vorstehend genannten Ausführungsformen bedeckt das Isoliermaterial
beide Gehäuse 48 und 50, wenn jedoch ein Problem
nicht auf Kriechstromfestigkeit zurückzuführen ist, kann
jeweils eines von beiden Gehäusen überzogen werden. Darüberhinaus
beträgt die Dicke des Isoliermaterials 30-50 µm.
Bei den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen des Hochspannungskondensators
bestehen die Isoliergehäuse 48 und 50
aus wasseranziehendem Material und können Feuchtigkeit bei
hohen Temperaturen und sehr feuchter Atmosphäre leicht aufnehmen
und können nach Entladung leicht unterbrochen werden,
weshalb die Oberflächen der Gehäuse 48 und 50 mit dem Isoliermaterial
80 überzogen werden, das sehr stark wasserabweisend
und kriechstromfest ist. Dies verbessert die Kriechstromfestigkeit
von Teilen der Gehäuse 48 und 50, was
wiederum eine Verbesserung des gesamten Kondensators bedeutet.
Aufgrund der Tatsache, daß für die Isoliergehäuse 48 und 50
Material wie Polybutylen-Terephthalat-Harz verwendet werden
kann, konnten die Herstellungskosten für den Hochspannungskondensator
gesenkt werden. Es muß auch nicht auf seinen
Wärmezyklus verzichtet werden.
Außerdem ist das Material für die Gehäuse 48 und 50 nicht
auf Polybutylen-Terephthalat-Harz begrenzt, sondern es kann
auch Nylon-, Polypropylen-Terephthalat-Harz
sein.
Fig. 14 zeigt eine modifizierte Ausführungsform des Hochspannungskondensators,
wobei die Spannungs-Verformungs-
Kontraktion der Gehäuse 48 und 50 und des darin befindlichen
Isolierharzes 68 auf das Dielektrikum 60 der Kondensatoreinheit
58 wirkt, damit das Dielektrikum 60 keinen Riß verursachen
kann. Dadurch wird auch der Widerstand des Wärmezyklus'
verbessert.
In der gleichen Zeichnung weisen gleiche Komponenten gemäß
Fig. 1-5 gleiche Bezugsziffern auf. Die Unterschiede
werden im nachfolgenden genauer beschrieben.
Es ist ein Massegehäuse 52 gegeben, welches aus einem Stück
Blech aus Kupfer oder dergl. gebildet worden ist. Eine
Durchgangsöffnung 53, durch welche die untere Hälfte des
Dielektrikums 60 eingeführt wird, befindet sich im mittleren
Bereich der Oberfläche des Massegehäuses 52; und ein
gestufter Bereich 53 a ist um die Öffnung 53 am Massegehäuse
52 ausgebildet. Ein Verriegelungselement 53 b ist über den
gesamten Umfang der Öffnung 53 ausgebildet und zum gestuften
Bereich 53 a hin abgeknickt. Darüberhinaus ist bei dieser
Ausführungsform das Verriegelungselement 53 b in die gesamte
Umfangskante der Durchgangsöffnung 53 integriert, was nicht
immer unbedingt der Fall sein muß, es kann jedoch auch am
Umfang der Öffnung 53 in vorbestimmten Abständen geteilt
sein. Daher hat es sich als wirkungsvoll erwiesen, wenn das
Isolierharz 68 gut in das Verriegelungselement 53 b eingefüllt
worden ist. Es kann auch ein separates Verriegelungselement
aus Bleidraht nahe der Kante der Durchgangsöffnung
53 a eingelötet werden und so das Element 53 b bilden. Auf
diese Weise kann das Teil 53 b leichter hergestellt werden,
wie wenn es in das Massegehäuse 52 integriert ist. Kurz
gesagt, das Verriegelungselement 53 b muß so geformt sein,
daß es das Isoliergehäuse 50 sichert und dieses sich nicht
in Richtung Kondensatoreinheit 58 hin bewegen kann. Folglich
ist jede Konstruktionsform anwendbar.
Die obere Hälfte der Kondensatoreinheit 58 wird vom Massegehäuse
52 her unterstützt und vom zylindrischen Gehäuse 48
aus Harz umgeben, welches sich außerhalb des gestuften Bereiches
des Gehäuses befindet. Eine Kontraktion im Gehäuse
48 aufgrund von Temperaturveränderungen kann daher durch den
gestuften Bereich 53 a aufgenommen werden.
Andererseits wird die untere Hälfte der Kondensatoreinheit
58 von zylindrischen Gehäuse 50 umgeben, welches sich zwischen
dem gestuften Bereich 53 a und dem Verriegelungselement
53 b am Massegehäuse 52 befindet. Eine Ausdehnung im Gehäuse
50 aufgrund von Temperaturveränderungen kann daher durch den
gestuften Bereich 53 a und die Kontraktion im Gehäuse durch
das Verriegelungselement 53 b aufgenommen werden.
Für die vorliegende Erfindung sind Tests mit zyklischen,
abrupten Temperaturveränderungen von -40°C bis zu +120°C in
Bezug auf den Hochspannungskondensator durchgeführt und
folgendes Ergebnis erzielt worden: Beim Dielektrikum eines
herkömmlichen Hochspannungskondensators entsteht ein Riß,
sofern es einer Temperaturveränderung von ca. 90 Zyklen ausgesetzt
wird; es entsteht jedoch kein Riß, wenn es einer
Temperaturveränderung von 300 Zyklen ausgesetzt wird.
Es ist aus diesem Grund bei dem erfindungsgemäßen Hochspannungskondensator
darauf geachtet worden, daß das Verriegelungselement
53 b am Massegehäuse 52 die Kontraktion des
Isoliergehäuses 50 und des darin befindlichen Isolierharzes
68 in zuverlässiger Weise unterdrückt und daß der gestufte
Bereich 53 a desselben die Kontraktion des Gehäuses 48 und
des darin befindlichen Isolierharzes in zuverlässiger Weise
unterdrückt, wodurch die auf das Dielektrikum 60 einwirkende
Spannungs-Verformungs-Kontraktion verringert wird.
Fig. 15 zeigt eine weitere Ausführungsform des Hochspannungskondensators
nach der Erfindung, wobei die in den
Gehäusen 48 und 50 und dem darin befindlichen Isolierharz 68
herrschende Kontraktionsspannung auf das Dielektrikum der
Kondensatoreinheit wirkt und dadurch einen Riß verursacht;
dies kann jedoch verhindert werden.
Gleiche Komponenten der Fig. 1-5 weisen die gleichen
Bezugsziffern auf. Auf eine Beschreibung wird verzichtet.
Gemäß Fig. 15 wird die Kondensatoreinheit 58 vom Massegehäuse
52 gehalten, im mittleren Bereich der Oberfläche befindet
sich eine Durchgangsöffnung 53, in welche die untere
Hälfte der Einheit 58 eingeführt wird. Die Öffnung 53 ist
von einem gestuften Bereich 53 a umgeben.
Über die gesamte Umfangskante der Öffnung 53 erstreckt sich
entlang des äußeren Umfangs der unteren Hälfte der Einheit
58 ein nach unten gebogenes Verriegelungselement 53 c, welches
bei dieser Ausführungsform in die Kante der Öffnung 53
über deren gesamten Umfang integriert ist. Dies ist nicht
auf diese Konstruktion begrenzt, es kann auch in radial sich
gegenüberliegende Abschnitte vorbestimmter Länge aufgeteilt
werden. Es können auch separate Verriegelungselemente 53 c in
am Umfang vorbestimmten Positionen angeordnet sein.
Die obere Hälfte der vom Massegehäuse 52 gehaltenen Kondensatoreinheit
58 wird vom zylindrischen Gehäuse 48 umgeben,
wobei sich das Gehäuse 48 außerhalb des gestuften Bereiches
53 a am Massegehäuse 52 befindet.
Folglich werden im Gehäuse 48 aufgrund von Temperaturveränderungen
erfolgte Kontraktionen von dem gestuften Bereich
53 a aufgefangen, so daß in der Kondensatoreinheit 58 kein
Riß entstehen kann.
Die untere Hälfte der Einheit 58 ist mit dem im gestuften
Bereich 53 a am Anschluß 52 befindlichen zylindrischen Gehäuse
50 umgeben worden, und die untere Hälfte ist mittels in
das Isoliergehäuse 50 gefüllten Isolierharzes 68 abgedichtet
worden.
Jegliche aufgrund eines Temperaturanstiegs entstehende Ausdehnung
innerhalb des Gehäuses 50 und des darin befindlichen
Harzes 68 wird über den gestuften Bereich 53 a aufgefangen,
und die bei einem Temperaturabfall entstehende Kontraktion
wird vom Verriegelungselement 53 c aufgefangen.
Bei der genannten Ausführungsform des Hochspannungskondensators
sind die gleichen Tests mit zyklischen Temperaturwechseln
durchgeführt worden wie bei dem Kondensator gemäß Fig. 14,
so daß die gleichen Ergebnisse erzielt werden konnten.
Bei dem Hochspannungskondensator nach dieser Ausführungsform
wird die Kontraktion im Isoliergehäuse 50 und im Isolierharz
68 vom am Massegehäuse 52 ausgebildeten Verriegelungsteil
53 c zuverlässig aufgefangen, und die Kontraktion im Isoliergehäuse
48 und dem darin befindlichen Harz 68 wird zuverlässig
vom Massegehäuse 52 aufgefangen, wodurch die Spannungen
aufgrund der auf das Dielektrikum 60 an der Einheit
58 wirkenden Kontraktionen reduziert worden sind.
Darüberhinaus muß das nach unten gebogene Teil des Veriegelungselements
53 c nur so lang sein, daß die auf das Dielektrikum
60 an der Einheit 58 einwirkenden Kontraktionen im
wesentlichen keinen Riß im Dielektrikum bewirken können.
Die Fig. 16-19 zeigen eine Lötkonstruktion für die interne
Elektrode am Dielektrikum mit dem Leiter.
Zur Vereinfachung der Zeichnung weist das Dielektrikum
hierin nur eine Durchgangsöffnung auf. Selbstverständlich
ist die Lötkonstruktion auch mit zwei Öffnungen anwendbar.
Das Dielektrikum 60 der Kondensatoreinheit hat zylindrische
Form und besteht aus keramischem Material wie z. B. Bariumtitanat
und weist an seinem Innenumfang eine interne Elektrode
62 a und an seinem Außenumfang eine externe Elektrode
64 auf, die durch Einbrennen von Silbermasse entstanden
sind. Der Leiter 54 a umfaßt z. B. einen Eisenkern, auf den
eine Unterschicht aus Kupfer und eine Oberschicht aus Zinn
aufgebracht worden ist und der in eine Öffnung innerhalb der
inneren Elektrode 62 a eingeführt wird.
Ungefähr die Hälfte des äußeren Umfangs des Leiters 54 a ist
mit einer Schutzschicht 91 über ca. die gesamte Länge des
Leiters überzogen. Diese Schicht 91 besteht aus Epoxid-,
Polyimid-, Fluor- oder Melamin-Harz. Ein Lötmittel 92 wird
zwischen die interne Elektrode 62 a und die Hälfte des
Umfangs gebracht, wo sich keine Schutzschicht am Außenumfang
des Leiters 54 a befindet, wobei das Lötmittel 92 den Leiter
54 a und die Elektrode 62 a miteinander verbindet. Folglich
werden die sich gegenüberliegenden Bereiche der Elektrode
62 a und des Leiters 54 a an der einen Umfangshälfte durch
das Lötmittel 92 miteinander verbunden, an der anderen Hälfte
jedoch nicht. Bei diesem Beispiel erstreckt sich die
Schutzschicht kontinuierlich axial zum Dielektrikum 60, wobei
sich der nichtverbundene Bereich axial durch das Dielektrium
60 erstreckt.
Für die Zusammensetzung wird, wie in Fig. 17 dargestellt,
der bei der Umfangshälfte mit der Schutzschicht 91 überzogene
Leiter 54 a vorbereitet, durch die Durchgangsöffnung 59 a
des Dielektrikums 60 eingeführt und dabei geschmolzenes
Lötmittel in die interne Elektrode 62 eingegeben. Das geschmolzene
Lötmittel verteilt sich über die Umfangshälfte,
die keine Schutzschicht 91 aufweist, in den sich gegenüberliegenden
Bereichen der Elektrode 62 a und des Leiters 54 a,
so daß ein halbrunder Bereich miteinander verlötet worden
ist.
Bei dieser Konstruktion wird, sobald geschmolzenes Lötmittel
zwischen die Elektrode 62 a und den Leiter 54 a gebracht worden
ist, wie in Fig. 18 gezeigt, der Leiter 54 a vom verlöteten
Bereich des Lötmittels 92 angezogen, wodurch zum nichtlöteten
Bereich der Abstand vergrößert wird. Auf diese Weise
wird zwischen dem Leiter 54 a und dem Dielektrikum 60 kaum
Spannung erzeugt. Folglich kann bei der Elektrode 62 a kein
Ablösen des Mittels erfolgen.
Wenn der Kondensator als Ganzes Ausdehnungen und Kontraktionen
während der Wärmezyklen wiederholt ausgesetzt ist,
legen sich, ähnlich wie im vorstehend beschriebenen Fall,
der Leiter 54 a und das Dielektrikum 60 bei Abkühlung des
Kondensators als Ganzes um den Lötbereich des Lötmittels 92,
wodurch der Leiter 54 a nur zum gelöteten Bereich 92 gezogen
wird und Spannungen zwischen Leiter 54 a und Dielektrikum 60
kaum entstehen können. Folglich kann bei der Elektrode 62 a
kein Ablösen des Mittels erfolgen.
Es wurden Vergleichstests zwischen einem Hochspannungskondensator,
der nach vorstehend beschriebenem Verfahren gelötet
worden war und einem Kondensator der herkömmlichen Art
durchgeführt. Die Testergebnisse können der nachfolgenden
Tabelle entnommen werden.
Das Teststück ist ein Leiter mit einem Dielektrikum an einer
Kondensatoreinheit aus Bariumtitanat-Keramik mit einem
Außendurchmesser von 12 mm, einem Innendurchmesser von 3 mm
und einer Dicke von 5 mm und mit einem Leiter von 2,8 mm
Durchmesser und 15 mm Länge. Das Teststück nach der Erfindung
weist am halben äußeren Umfang des Leiters eine
Schutzschicht von ca. 60 bis 70 µm Dicke auf. Der Leiter und
die interne Elektrode sind zusammengelötet. Die Veränderungsrate
der elektrostatischen Kapazität nach dem Löten und
nach dem Zuführen einer vorbestimmten Anzahl von Wärmeschocks
nach der Verbindung ist auf der Grundlage eines
Wertes der elektrostatischen Kapazität vor dem Löten untersucht
worden.
Der Wärmeschock brachte eine Temperaturveränderung von
-30°C bis 100°C, wobei 20 Teststücke gegeben waren.
Obenstehendes Testergebnis zeigt, daß bei dem Hochspannungskondensator
nach der Erfindung die Veränderungsrate der
elektrostatischen Kapazität geringer ist als bei einem herkömmlichen
Kondensator.
Die vorstehend genannte Ausführungsform umfaßt zur Hälfte
einen zusammengelöteten Umfangsbereich (92) sowie zur anderen
Hälfte einen nichtgelöteten Umfangsbereich, ein Verhältnis
aus beiden Bereichen ist jedoch nicht auf das Obenstehende
begrenzt. Folglich können der zusammengelötete und der
nichtgelötete Bereich größenmäßig in ein geeignetes Verhältnis
gesetzt werden. Ferner kann nach dem Löten des einen
Bereiches die Schutzschicht entfernt werden. Bei dem
nichtgelöteten Bereich verbleibt dann ein Abstand.
Darüberhinaus durchdringt der nichtgelötete Bereich das
Dielektrikum 60 axial, was jedoch nicht unbedingt der Fall
sein muß. Wie in Fig. 19 dargestellt, kann Lötmittel 92
den gesamten Umfang des Dielektrikums 60 zum Teil über dessen
Breite umgeben, so daß ein linearer Lötbereich 92 a
gebildet wird. In diesem Fall wird die Schutzschicht 91
über den gesamten Umfang zum Teil über dessen Breite vom
Dielektrikum 60 entfernt, und ein kreisförmiger Abschnitt
91 a der Schutzschicht, die den gesamten Umfang des Leiters
54 a umgibt, ist axial außerhalb des Abschnittes vorgesehen,
von dem die Schicht abgezogen worden ist.
Bei der Kondensatoreinheit mit dem vorstehend genannten Dielektrikum
60 wird gewöhnlich zum Beschichten verwendetes
Harz separat von der Oberfläche und von der Rückseite des
Dielektrikums 60 eingegeben. In diesem Fall besteht die
Gefahr, daß, wenn der nichtgelötete Bereich das Dielektrikum
60 axial durchdringt, das von der Oberfläche bzw. der Rückseite
her eingefüllte Harz zur gegenüberliegenden Fläche des
Dielektrikums 60 durch den nichtgelöteten Teil ausfließt.
Dies kann jedoch nicht geschehen, wenn der nichtgelötete
Bereich, wie in Fig. 19 gezeigt, durch den linearen gelöteten
Bereich 92 a axial vom Dielektrikum 60 getrennt wird.
Um das Einfließen von Lötmittel in die Durchgangsöffnung des
Dielektrikums 60 zu unterbinden, kann ein ringförmiges Verriegelungselement
93 am Außenumfang des Leiters 54 a vorgesehen
sein, siehe Fig. 20 und 21.
In den Fig. 20 und 21 ist zur Vereinfachung der Zeichnungen
und der Beschreibung nur eine Durchgangsöffnung gezeigt; die
Erfindung ist selbstverständlich auch auf zwei Öffnungen anwendbar.
Durch das Verriegelungselement 93 kann der Fluß des Lötmittels
blockiert werden. Es besteht aus einem lötmittelabweisendem
Mittel wie z. B. Epoxid-, Polyimid-, Fluor-,
Melamin-Harz oder dergleichen und befindet sich in der Nähe
einer der Öffnungen der Durchgangsöffnung 59 a.
Bei diesem Ausführungsbeispiel ist das Verriegelungselement
93 außerhalb der Öffnung der Durchgangsöffnung 59 a angeordnet,
es kann jedoch auch innerhalb der Durchgangsöffnung
angeordnet sein.
Vorzugsweise umgibt das Verriegelungselement 93 den gesamten
Außenumfang des Leiters 54 a, es kann jedoch auch an einigen
Stellen des Umfangs unterbrochen werden.
Der erfindungsgemäße Hochspannungskondensator wird so zusammengesetzt,
daß der Leiter 54 a mit dem Verriegelungselement
93 vorbereitet und in die Durchgangsöffnung 59 a des
Dielektrikums eingeführt wird, daß sich das Verriegelungselement
93 in der Nähe der Öffnung der Durchgangsöffnung
59 a, d. h. unterhalb der Öffnung 59 a bei dieser Ausführungsform,
befindet, daß ein Lötmittel 92, wie z. B. Ringlötmittel
oder Löt-paste, in die obere Öffnung eingeführt wird und daß
danach das Lötmittel 92 geschmolzen wird.
Das geschmolzene Lötmittel wird in einen Zwischenraum zwischen
dem Leiter 54 a und der inneren Elektrode 62 a eingefüllt,
wobei zu dem Zeitpunkt, zu dem der Zwischenraum
größer ist als die vorbestimmte Breite oder zu dem die
Elektrode 62 a das Lötmittel schlecht annimmt, das geschmolzene
Lötmittel am Außenumfang des Leiters 54 a entlangfließt
und durch die Durchgangsöffnung 59 a ausfließt; es wird jedoch
durch das Verriegelungselement 93 unterhalb der Öffnung
59 a blockiert, so daß es nicht weiter abwärts fließen kann.
Folglich wird das geschmolzene Lötmittel in der Öffnung 59 a
gestoppt, so daß es die Spalte ausfüllen kann.
Die unterschiedlichen vorstehend beschriebenen Ausführungsformen
sind für die Erfindung rein exemplarisch und sollen
diese nicht begrenzen. Die Erfindung wird einzig und allein
durch die Ansprüche definiert.
Claims (7)
1. Hochspannungskondensator, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Kondensatoreinheit (58) am Außenumfang eines säulenförmigen
Dielektrikums (60) mit zwei Durchgangsöffnungen
(59 a, 59 b) vorgesehen ist, wobei die beiden Durchgangsöffnungen
(59 a, 59 b) an ihrem inneren Umfang jeweils Elektroden
(62 a, 62 b) aufweisen, wobei die Kondensatoreinheit (58)
in eine an einem Massegehäuse (52) vorgesehene Durchgangsöffnung
(53) eingeführt wird, welche der äußeren Form der
Kondensatoreinheit (58) entspricht, so daß das Massegehäuse
(52) leitend mit der Elektrode (64) am Außenumfang der
Kondensatoreinheit (58) verbunden wird, daß zwei hindurchgehende
Leiter (54 a, 54 b) in die Öffnungen (59 a, 59 b) an der
Kondensatoreinheit (58) eingeführt werden, so daß die Elektroden
(62 a, 62 b) am Innenumfang der Durchgangsöffnungen
jeweils mit den Leitern (54 a, 54 b) leitend verbunden werden,
daß zylindrische, an beiden axialen Enden offene Isoliergehäuse
(48, 50) die Kondensatoreinheit (58) umgeben, so daß
diese jeweils von beiden Seiten des Massegehäuses (52) umhüllt
ist und daß Isolierharz (68) in beide Isoliergehäuse
(48, 50) eingeführt wird, welches dann die Kondensatoreinheit
(58) umgibt.
2. Hochspannungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberfläche von zumindest einem Isoliergehäuse
(48, 50) mit einem Isoliermaterial (80) überzogen
ist, welches stark wasserabweisend und kriechstromfest
ist.
3. Hochspannungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Massegehäuse (52) in seiner Mitte eine
Durchgangsöffnung (53) aufweist, die von einem gestuften
Bereich (53 a) umgeben ist und an deren Rand ein Verriegelungselement
(53 b) vorgesehen ist, welches zum gestuften
Bereich hin abgeknickt ist, wobei es die Kondensatoreinheit
(58) den Leitern (54 a, 54 b) ermöglicht, das in die Durchgangsöffnung
(53) des Massegehäuses (52) eingeführte
Dielektrikum (60) zu durchdringen und sich mit diesem zu
verbinden, daß die obere Hälfte der vom Massegehäuse (52)
gehaltenen Kondensatoreinheit (58) von einem der zylindrischen
Isoliergehäuse (48) umgeben ist, welches sich außerhalb
des gestuften Bereiches am Massegehäuse (52) befindet,
daß die untere Hälfte der Kondensatoreinheit von dem anderen
zylindrischen Isoliergehäuse (50) umgeben ist, welches sich
zwischen dem gestuften Bereich am Massegehäuse und dem Verriegelungselement
(53 b) befindet.
4. Hochspannungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Massegehäuse (52) in seiner Mitte
eine Durchgangsöffnung (53) aufweist, die von einem gestuften
Bereich (53 a) umgeben ist und deren Rand ein Verriegelungselement
(53 b) aufweist, welches nach unten hin abgebogen
ist und sich entlang des Außenumfangs der unteren Hälfte
der Kondensatoreinheit (58) erstreckt, wobei es die Kondensatoreinheit
den Leitern (54 a, 54 b) ermöglicht, das in die
Durchgangsöffnung (53) am Massegehäuse (52) eingeführte
Dielektrikum (60) zu durchdringen und sich mit ihm zu verbinden,
daß die obere Hälfte der vom Massegehäuse (52)
gehaltenen Kondensatoreinheit (58) von einem der zylindrischen
Isoliergehäuse (48) umgeben ist, welches sich außerhalb
des gestuften Bereiches des Massegehäuses (52) befindet,
und daß die untere Hälfte der Kondensatoreinheit (58)
von dem anderen zylindrischen Gehäuse (50) umgeben ist,
welches sich innerhalb des gestuften Bereiches des Massegehäuses
(52) befindet.
5. Hochspannungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Elektrode (62 a, 62 b) am Innenumfang
der beiden Durchgangsöffnungen (59 a, 59 b) des Dielektrikums
(60) und ein Teil des gegenüberliegenden Umfangsbereiches
mit jedem der Leiter (54 a, 54 b) verlötet werden und daß ein
nichtverlöteter Bereich einen Restbereich des Umfangs des
gegenüberliegenden Bereichs bildet.
6. Hochspannungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß am Außenumfang jedes Leiters (54 a, 54 b)
ein Verriegelungselement (93) vorgesehen ist, welches den
Fluß geschmolzenen Lötmittels bei der einen Öffnung der
inneren Umfangselektrode an der Durchgangsöffnung des Dielektrikums
(60) stoppt.
7. Hochspannungskondensator nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß jeder der Leiter (54 a, 54 b) im mittleren
Bereich eines Metallstreifens (82) einen gebogenen Abschnitt
(85) aufweist, der zu einer Seite hin übersteht und zur anderen
Seite hin eine Aussparung aufweist, daß dann der
Metallstreifen (82) an anderen Stellen abgerundet wird mit
Ausnahme eines Endabschnitts (87), so daß der Streifen in
der Länge Röhrenform aufweist, wobei der Überstand des gebogenen
Abschnitts (85) einen Flansch (86) bildet, und daß der
eine Endbereich (87) ein Befestigungsteil in Paddelform ist.
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986124138U JPH0638417Y2 (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 | 高圧コンデンサ |
JP1986200005U JPH069479Y2 (ja) | 1986-12-29 | 1986-12-29 | 高圧コンデンサ |
JP132887A JPS63169714A (ja) | 1987-01-07 | 1987-01-07 | 貫通コンデンサ用端子の製造方法 |
JP1203487U JPS63119229U (de) | 1987-01-28 | 1987-01-28 | |
JP5170487A JPS63217617A (ja) | 1987-03-05 | 1987-03-05 | 高圧コンデンサ |
JP1987084301U JPH0614461Y2 (ja) | 1987-05-30 | 1987-05-30 | 貫通コンデンサ |
JP8430287U JPH0525225Y2 (de) | 1987-05-30 | 1987-05-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3727014A1 true DE3727014A1 (de) | 1988-02-18 |
Family
ID=27563134
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19873727014 Granted DE3727014A1 (de) | 1986-08-13 | 1987-08-13 | Hochspannungskondensator |
Country Status (3)
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US (1) | US4814938A (de) |
KR (1) | KR880003356A (de) |
DE (1) | DE3727014A1 (de) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3919992A1 (de) * | 1988-06-20 | 1989-12-21 | Route Six Kk | Hochspannungskondensator |
EP0348689A2 (de) * | 1988-06-07 | 1990-01-03 | TDK Corporation | Keramischer Hochspannungskondensator vom Durchführungstypen |
DE4011773A1 (de) * | 1989-04-15 | 1990-10-18 | Murata Manufacturing Co | Durchfuehrungskondensator |
DE4105594A1 (de) * | 1990-02-27 | 1991-09-12 | Samsung Electro Mech | Durchfuehrungskondensator |
EP1035554A2 (de) * | 1999-03-05 | 2000-09-13 | TDK Corporation | Hochspannungskondensator und Magnetron |
Families Citing this family (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1307330C (en) * | 1988-09-20 | 1992-09-08 | Katsunori Ueno | High voltage through type capacitor and manufacturing method therefor |
KR0173691B1 (ko) * | 1993-07-07 | 1999-02-01 | 카나이 쯔또무 | 관통콘덴서 및 필터를 구비한 마그네트론 |
JPH07211450A (ja) * | 1993-09-18 | 1995-08-11 | Daewoo Electron Co Ltd | 電子レンジ用マグネトロンのノイズ遮蔽装置 |
US5493472A (en) * | 1994-02-25 | 1996-02-20 | Electronic Concepts, Inc. | Capacitor module with epoxy housing and terminal mounting inserts |
EP0688029B1 (de) * | 1994-05-27 | 1998-05-13 | Daewoo Electronics Co., Ltd | Vorrichtung zur Rauschabschirmung eines Magnetrons für einen Mikrowellenofen |
US20030161086A1 (en) | 2000-07-18 | 2003-08-28 | X2Y Attenuators, Llc | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
US6469595B2 (en) | 2000-03-22 | 2002-10-22 | X2Y Attenuators, Llc | Isolating energy conditioning shield assembly |
US7106570B2 (en) * | 1997-04-08 | 2006-09-12 | Xzy Altenuators, Llc | Pathway arrangement |
US6603646B2 (en) * | 1997-04-08 | 2003-08-05 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
US7336467B2 (en) * | 2000-10-17 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Energy pathway arrangement |
US6606011B2 (en) * | 1998-04-07 | 2003-08-12 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit assembly |
US7042703B2 (en) * | 2000-03-22 | 2006-05-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning structure |
US7301748B2 (en) | 1997-04-08 | 2007-11-27 | Anthony Anthony A | Universal energy conditioning interposer with circuit architecture |
US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
US7110235B2 (en) * | 1997-04-08 | 2006-09-19 | Xzy Altenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US6018448A (en) | 1997-04-08 | 2000-01-25 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package |
US7274549B2 (en) * | 2000-12-15 | 2007-09-25 | X2Y Attenuators, Llc | Energy pathway arrangements for energy conditioning |
US6650525B2 (en) * | 1997-04-08 | 2003-11-18 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
US7336468B2 (en) * | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
US7110227B2 (en) * | 1997-04-08 | 2006-09-19 | X2Y Attenuators, Llc | Universial energy conditioning interposer with circuit architecture |
US6894884B2 (en) * | 1997-04-08 | 2005-05-17 | Xzy Attenuators, Llc | Offset pathway arrangements for energy conditioning |
EP1070389B1 (de) * | 1998-04-07 | 2007-12-05 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Bauelementeträger |
US7427816B2 (en) | 1998-04-07 | 2008-09-23 | X2Y Attenuators, Llc | Component carrier |
US6157528A (en) * | 1999-01-28 | 2000-12-05 | X2Y Attenuators, L.L.C. | Polymer fuse and filter apparatus |
JP3803258B2 (ja) * | 2000-04-03 | 2006-08-02 | Tdk株式会社 | 高電圧貫通型コンデンサ及びマグネトロン |
US7113383B2 (en) * | 2000-04-28 | 2006-09-26 | X2Y Attenuators, Llc | Predetermined symmetrically balanced amalgam with complementary paired portions comprising shielding electrodes and shielded electrodes and other predetermined element portions for symmetrically balanced and complementary energy portion conditioning |
US6549389B2 (en) * | 2000-08-15 | 2003-04-15 | X2Y Attenuators, Llc | Electrode arrangement for circuit energy conditioning |
CN1481603A (zh) * | 2000-10-17 | 2004-03-10 | X2Y˥��������˾ | 屏蔽汞齐和被屏蔽的能量路径及用于单个或多个带公共参考节点电路的其它元件 |
US7193831B2 (en) * | 2000-10-17 | 2007-03-20 | X2Y Attenuators, Llc | Energy pathway arrangement |
WO2002047936A1 (fr) * | 2000-12-12 | 2002-06-20 | Japan Science And Technology Corporation | Mecanisme de direction pour voiture electrique |
US7180718B2 (en) * | 2003-01-31 | 2007-02-20 | X2Y Attenuators, Llc | Shielded energy conditioner |
WO2005002018A2 (en) | 2003-05-29 | 2005-01-06 | X2Y Attenuators, Llc | Connector related structures including an energy |
KR20060036103A (ko) | 2003-07-21 | 2006-04-27 | 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 | 필터 어셈블리 |
WO2005065097A2 (en) | 2003-12-22 | 2005-07-21 | X2Y Attenuators, Llc | Internally shielded energy conditioner |
KR100591309B1 (ko) * | 2003-12-30 | 2006-06-19 | 엘지전자 주식회사 | 마그네트론용 고압 콘덴서 |
KR20070107747A (ko) | 2005-03-01 | 2007-11-07 | 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 | 공통평면의 도전체를 갖는 조절기 |
WO2006093831A2 (en) | 2005-03-01 | 2006-09-08 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioner with tied through electrodes |
WO2006099297A2 (en) | 2005-03-14 | 2006-09-21 | X2Y Attenuators, Llc | Conditioner with coplanar conductors |
KR100698325B1 (ko) * | 2005-04-04 | 2007-03-23 | 엘지전자 주식회사 | 마그네트론의 콘덴서 |
KR101390426B1 (ko) | 2006-03-07 | 2014-04-30 | 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 | 에너지 컨디셔너 구조물들 |
US8059386B2 (en) * | 2007-09-25 | 2011-11-15 | Medtronic, Inc. | Capacitive elements and filtered feedthrough elements for implantable medical devices |
US20090079517A1 (en) * | 2007-09-25 | 2009-03-26 | Iyer Rajesh V | Novel capacitive elements and filtered feedthrough elements for implantable medical devices |
CN211879241U (zh) * | 2020-04-14 | 2020-11-06 | 福建欧中电子有限公司 | 一种非玻璃封装且可用于气密装置的穿芯电容 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE6940413U (de) * | 1969-10-16 | 1970-02-05 | Licentia Gmbh | Durchfuehrungskondensator |
DE1589567A1 (de) * | 1966-01-28 | 1970-04-09 | Thomson Houston Comp Francaise | Keramischer Rohrkondensator |
US3683244A (en) * | 1970-02-17 | 1972-08-08 | Nichicon Capacitor Ltd | Ceramic capacitor |
EP0071806A2 (de) * | 1981-08-05 | 1983-02-16 | Alcatel N.V. | In einem Gehäuse vergossener Kondensatorwickel |
DE3029807C2 (de) * | 1979-08-15 | 1985-01-17 | Tdk Corp., Tokio/Tokyo | Keramischer Doppel-Durchführungskondensator mit hoher Durchschlagsfestigkeit |
US4514782A (en) * | 1983-03-01 | 1985-04-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multiple feedthrough-capacitor unit |
US4532573A (en) * | 1982-12-18 | 1985-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Structure of the feed-through capacitor |
EP0229733A2 (de) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | TDK Corporation | Zwillingskondensator vom Durchführungstyp |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3617832A (en) * | 1969-08-26 | 1971-11-02 | Tdk Electronics Co Ltd | Ceramic condensers |
DE2238594A1 (de) * | 1972-08-05 | 1974-02-21 | Stettner & Co | Keramischer mehrfach-durchfuehrungskondensator |
US4370698A (en) * | 1979-10-08 | 1983-01-25 | Tdk Electronics Co., Ltd. | Through type high-withstand-voltage ceramic |
-
1987
- 1987-08-12 KR KR1019870008852A patent/KR880003356A/ko not_active Application Discontinuation
- 1987-08-13 DE DE19873727014 patent/DE3727014A1/de active Granted
- 1987-08-13 US US07/084,939 patent/US4814938A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1589567A1 (de) * | 1966-01-28 | 1970-04-09 | Thomson Houston Comp Francaise | Keramischer Rohrkondensator |
DE6940413U (de) * | 1969-10-16 | 1970-02-05 | Licentia Gmbh | Durchfuehrungskondensator |
US3683244A (en) * | 1970-02-17 | 1972-08-08 | Nichicon Capacitor Ltd | Ceramic capacitor |
DE3029807C2 (de) * | 1979-08-15 | 1985-01-17 | Tdk Corp., Tokio/Tokyo | Keramischer Doppel-Durchführungskondensator mit hoher Durchschlagsfestigkeit |
EP0071806A2 (de) * | 1981-08-05 | 1983-02-16 | Alcatel N.V. | In einem Gehäuse vergossener Kondensatorwickel |
US4532573A (en) * | 1982-12-18 | 1985-07-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Structure of the feed-through capacitor |
US4514782A (en) * | 1983-03-01 | 1985-04-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multiple feedthrough-capacitor unit |
EP0229733A2 (de) * | 1986-01-17 | 1987-07-22 | TDK Corporation | Zwillingskondensator vom Durchführungstyp |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0348689A2 (de) * | 1988-06-07 | 1990-01-03 | TDK Corporation | Keramischer Hochspannungskondensator vom Durchführungstypen |
EP0348689A3 (de) * | 1988-06-07 | 1990-04-25 | TDK Corporation | Keramischer Hochspannungskondensator vom Durchführungstypen |
EP0878812A1 (de) * | 1988-06-07 | 1998-11-18 | TDK Corporation | Keramischer Hochspannungskondensator vom Durchführungstyp |
DE3919992A1 (de) * | 1988-06-20 | 1989-12-21 | Route Six Kk | Hochspannungskondensator |
DE4011773A1 (de) * | 1989-04-15 | 1990-10-18 | Murata Manufacturing Co | Durchfuehrungskondensator |
DE4105594A1 (de) * | 1990-02-27 | 1991-09-12 | Samsung Electro Mech | Durchfuehrungskondensator |
DE4105594C2 (de) * | 1990-02-27 | 1998-01-29 | Samsung Electro Mech | Durchführungskondensatoren |
EP1035554A2 (de) * | 1999-03-05 | 2000-09-13 | TDK Corporation | Hochspannungskondensator und Magnetron |
EP1035554A3 (de) * | 1999-03-05 | 2003-12-10 | TDK Corporation | Hochspannungskondensator und Magnetron |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4814938A (en) | 1989-03-21 |
KR880003356A (ko) | 1988-05-16 |
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