KR20060036103A - 필터 어셈블리 - Google Patents

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KR20060036103A
KR20060036103A KR1020067001413A KR20067001413A KR20060036103A KR 20060036103 A KR20060036103 A KR 20060036103A KR 1020067001413 A KR1020067001413 A KR 1020067001413A KR 20067001413 A KR20067001413 A KR 20067001413A KR 20060036103 A KR20060036103 A KR 20060036103A
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KR1020067001413A
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안쏘니 안쏘니
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엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨
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    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/719—Structural association with built-in electrical component specially adapted for high frequency, e.g. with filters

Abstract

본 발명은 전기적 필터, 필터를 포함하는 회로, 필터를 포함하는 커넥터, 및 필터를 제조하고 사용하는 방법에 관한 것으로, 필터는 G 전도체, A 전도체 및 B 전도체를 포함하며, 세 개의 전도체는 필터가 회로에서 접속되지 않을 경우 서로로부터 도전적으로 절연된다.

Description

필터 어셈블리{FILTER ASSEMBLY}
본 출원은 "Power Entry Assembly"라는 제목으로 2003년 7월 21일 출원된 미국 가출원 60/488,441(대리인 사건 번호 X2YA0034P-US); "Filter and Assemblies"라는 제목으로 2003년 9월 5일 출원된 60/500,348(대리인 사건 번호 X2YA0036P-US); "SHIELDED CONNECTOR RELATED STRUCTURES"라는 제목으로 2003년 9월 12일 출원된 60/502,280(대리인 사건 번호 X2YA0038P-US); "Multi-layer Filter"라는 제목으로 2003년 11월 19일 출원된 60/523,098(대리인 사건 번호 X2YA0042P-US); 및 "Power Entry Assembly"라는 제목으로 2003년 12월 5일 출원된 60/527,004(대리인 사건 번호 X2YA0043P-US)를 우선권으로 청구한다.
본 발명은 에너지 조절에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 에너지 필터링, 에너지 필터, 및 에너지 필터를 통합한 커넥터 및 장치를 제공하는 것이다. 에너지 필터는 또한 에너지 조절기로 언급된다.
본 발명은 전력 애플리케이션, 이들이 사용되는 회로 구성, 필터의 제조 방법, 및 필터의 사용 방법에 특히 유용한 전기 에너지 필터 또는 조절기를 제공한다. 에너지 필터는 전기 장치용 커넥터의 소자로서 포함될 수도 있다. 전기 장치는 전기 부하를 포함하는 장치이다.
모든 실시예에서, 조절기의 내부 구조는 G 전도체, A 전도체 및 B 전도체를 포함한다. 모든 실시예에서 G 전도체는 A 전도체 및 B 전도체로부터 도전적으로 절연된다. 모든 실시예에서, A 및 B 전도체는 필터가 회로에서 연결되지 않을 경우 서로로부터 전기적으로 절연된다.
본 발명은 필터의 제조 방법, 회로에서 필터의 사용 방법, 및 필터를 제공하며, 필터는 G 전도체; A 전도체; B 전도체를 포함하며; G 전도체, A 전도체, 및 B 전도체는 필터가 회로에서 연결되지 않을 경우 서로로부터 도전적으로 절연되며; G 전도체는 G 전도체 중앙 층 부분을 포함하며, G 전도체 중앙 층 부분은 G 전도체 중앙 층 제1 개구 및 G 전도체 중앙 층 제2 개구를 한정하는 표면을 가지며; 상기 A 전도체는 A 전도체 연장부, A 전도체 제1 층 부분, 및 A 전도체 제2 층 부분을 포함하며; A 전도체 연장부는 G 전도체 중앙 층 제1 개구를 통해 연장하며; A 전도체 제1 층 부분 및 A 전도체 제2 층 부분은 서로로부터 G 전도체 중앙 층 부분의 대향면에 있으며; B 전도체는 B 전도체 연장부, B 전도체 제1 층 부분, 및 B 전도체 제2 층 부분을 포함하며; B 전도체 연장부는 G 전도체 중앙 층 제2 개구를 통해 연장하며; 및 B 전도체 제1 층 및 B 전도체 제2 층 부분은 서로로부터 중앙 층 부분의 대향면에 위치한다.
본 발명은 또한 필터 제조 방법, 회로에서 필터의 사용 방법, 및 필터를 제공하며, 필터는 G 전도체; A 전도체; B 전도체를 포함하며; G 전도체, A 전도체, 및 B 전도체는 필터가 회로에서 연결되지 않을 경우 서로로부터 도전적으로 절연되며; G 전도체는 G 전도체 중앙 층 부분을 포함하며, G 전도체 중앙 층 부분은 G 전도체 중앙 층 제1 개구 및 G 전도체 중앙 층 제2 개구를 한정하는 표면을 가지며; 상기 A 전도체는 A 전도체 연장부, A 전도체 층 부분을 포함하며; A 전도체 층 부분은 A 전도체 층 부분 개구를 한정하는 표면을 포함하며; B 전도체는 B 전도체 연장부 및 B 전도체 층 부분을 포함하며, B 전도체 층 부분은 B 전도체 층 부분 개구를 한정하는 표면을 포함하며; A 전도체 연장부는 G 전도체 중앙 층 제1 개구 및 B 전도체 층 부분 개구를 통해 연장하며; B 전도체 연장부는 G 전도체 중앙 층 제2 개구 및 A 전도체 층 부분 개구를 통해 연장하며; 및 A 전도체 층 부분 및 B 전도체 층 부분은 서로로부터 G 전도체 중앙 층 부분의 대향면에 위치한다.
본 발명의 필터는 낮은 인덕턴스 필터 또는 무유도형 필터로 언급될 수도 있다.
본 발명의 다른 특징 및 장점은 첨부된 도면과 실시예에서 개시된다.
도1은 새로운 필터의 제1 실시예의 평면도이다.
도2는 제1 실시예에 대한 변형의 평면도이다.
도3은 제1 실시예의 필터의 측면도이다.
도4는 도1의 X-X 라인을 따라 제1 실시예의 필터를 절개한 도면이다.
도5는 도4의 측면부의 전기적 도전성 구조의 개략도이다.
도6은 새로운 필터의 제2 실시예의 평면도이다.
도7는 제2 실시예에 대한 변형의 평면도이다.
도8은 제2 실시예의 필터의 측면도이다.
도9는 도6의 X-X 라인을 따라 제2 실시예의 필터를 절개한 도면이다.
도10는 도9의 측면부의 전기적 도전성 구조의 개략도이다.
도11은 제2 실시예의 필터를 모델링하는 회로의 개략도이다.
도12는 전술한 실시예의 새로운 필터를 포함하는 필터 어셈블리의 어셈블리를 도시한 개략도이다.
도13은 차폐된 필터 및 차폐되지 않은 필터의 다양한 부분을 통한 삽입 손실 대 주파수에 대한 테스트 데이터를 나타낸 그래프이다.
도1은 도전성 하우징(10), 유전체(20), 절연 외장 또는 튜브(30), 도전성 전극(40), 절연 튜브(50), 및 도전성 전극(60)을 포함하는 필터의 상부면을 도시한다. 외장 또는 튜브의 형태일 수도 있는 절연체(30)는 도전성 전극(40)의 일부를 둘러싼다. 절연 튜브(50)는 도전성 전극(60)의 일부를 둘러싼다. 도전성 하우징(10)은 실린더 형태이며 유전체(20), 절연 튜브(30, 50)의 일부, 및 도전성 전극(40, 60)의 일부를 둘러싼다.
유전체(20)는 전자 소자를 묻기 위해 사용되는 재료일 수도 있다. 절연 외장 또는 튜브(30, 50)는 열 수축 튜브일 수도 있다.
도전성 전극(40, 60)은 연장부이며, 금속 로드, 리드, 와이어 또는 핀으로 언급될 수도 있으며, 예를 들어, 구리 또는 알루미늄과 같은 금속으로 형성될 수도 있다.
도2는 도전성 하우징(10) 및 도전성 전극(40, 60)을 포함하는 다른 필터(200)의 상부면을 도시한다. 필터(200)는 통상적으로 사각형의 둘레를 갖는다. 도2는 도전성 하우징(10) 및 내부 소자의 대응하는 평면상의 범위를 개략적으로 도시한다. 도전성 하우징(10)의 둘레는 예를 들어 통상적으로 타원형, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 8각형, 통상적으로 중심 대칭이며 규칙적이지 않거나 유사한 형태를 갖는다.
도3은 절연 튜브(30', 50')를 포함한다. 도3은 각각이 커버링되지 않은 단자(310, 310', 320, 320')를 갖는 전극(40, 60)을 도시한다. 단자(310, 310', 320, 320')는 하우징(10)의 수직 한계 및 유전체의 수직 한계를 넘어서 수직으로 연장한다. 도3은 각각이 도전성 하우징(10) 및 유전체(20)의 수직 한 계를 넘어서 수직으로 연장하는 절연 튜브(50, 50', 30, 30')를 도시한다. 도전성 하우징(10)은 도전성 코팅 또는 층으로 형성되거나, 구조 요소로서 형성될 수도 있다.
택일적 실시예는 하나 이상의 단자(310, 310', 320, 320')의 수직 한계를 넘어 수직하게 연장하는 도전성 하우징(10), 상이한 길이를 갖는 단자(310, 310', 320, 320')를 구비하지만 절연성 튜브 및 유전체(20)는 구비하지 않는다.
택일적 실시예는 부분적으로 또는 전체적으로 볼록하거나, 오목한 도전성 하우징(10)의 외부 표면의 단면을 갖거나, 그렇지 않으면 하우징(10)의 상부 또는 하부에서 하우징(10)의 한계로부터 도3에서 수평하게 상이한 한계를 갖는다.
택일적으로 도전성 하우징(10)은 내부 소자를 실질적으로 실린더형으로 둘러쌀 수도 있다. 즉, 하우징은 몇몇 개구를 한정할 수도 있다. 택일적으로, 도전성 하우징(10)은 금속의 네트워크 또는 메쉬로서 형성될 수도 있다. 택일적으로 실시예는 어떠한 도전성 하우징(10)도 갖지 않는다.
택일적으로, 도전성 하우징(10)의 상부, 또는 하부, 또는 상부 및 하부 모두는 플랜지가 부분적으로 또는 전체적으로 유전체(20)의 표면을 커버링하도록 하우징(10)의 축을 향해 내부로 연장하는 플랜지를 포함할 수도 있다.
택일적 실시예는 예를 들어 상대적으로 넓고 평평한 비원형인, 도전성 전극(40, 60)의 단면을 갖는다. 넓고 평평한 단면은 인덕턴스를 감소시킬 수도 있다.
도4는 도1에서 라인 X-X를 따른 측면도에서 필터(1)의 내부 구조를 도시한다. 도4는 A 전도체, B 전도체 및 C 전도체를 포함하는 필터(1)를 도시한다. A 전도체는 도전성 핀(60), 도전성 커넥터 재료 영역(410), 및 도전성 층(420)을 포함한다. B 커넥터는 도전성 전극(40), 도전성 커넥터 재료 영역(430), 및 도전성 층(440)을 포함한다. G 전도체는 도전성 하우징(10), 중앙 도전성 층(450), 도전성 커넥터 재료 영역(460, 461), 및 도전성 층(470, 471)을 포함한다.
도4는 또한 웨이퍼로 언급될 수도 있는 균일한 두 개의 유전성 소자의 형태인 유전성 소자(480, 481)를 도시한다.
도전성 커넥터 재료는 도전성 접속을 제공하도록 설계된 재료를 포함한다. 도전성 커넥터 재료는 솔더 및 도전성 페이스트를 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 도전성 커넥터 재료 영역(410, 430, 460, 461)은 인접한 도전성 소자들 사이에서 도전성 접속을 제공하는 기능을 한다. 도전성 커넥터 재료 영역(460, 461)은 층의 형태이고, 바람직하게는 인접한 도전성 층과 통상적으로 균일한 도전성 접속 을 제공하는 기능을 한다.
A 전도체의 도전성 층(420)은 B 전도체의 도전성 핀(40) 주위로 연장한다. B 전극의 도전성 층(440)은 A 전도체의 도전성 핀(60) 주위로 연장한다. 각각의 도전성 핀(40, 60)은 G 전도체의 도전성 층(450)의 상이한 개구를 통해 연장한다.
절연 튜브(30)는 A 전도체의 도전성 층(420) 및 G 전도체의 도전성 층(450)으로부터 도전성 핀(40)을 도전적으로 절연시키는 기능을 한다. 절연 튜브(50')는 B 전도체의 도전성 층(440) 및 G 전도체의 도전성 층(450)으로부터 도전성 핀(60)을 도전적으로 절연시키는 기능을 한다.
택일적 실시예에서, 절연 튜브(30, 50')는 핀(40, 60)의 해당 부분 주위가 절연성 재료로 대체될 수도 있는데, 그렇지 않으면 핀들은 각각 A 및 B 전도체가 아닌 다른 전도체에 전기적으로 접촉할 것이다.
도전성 층(440, 471, 470 및 420)은 바람직하게 유전성 소자(480, 481)의 표면상에 증착물로서 형성된다.
다양한 층을 통한 개구(도면 번호 미기재)는 핀과 절연 튜브가 통과할 수 있게 하는 크기를 갖는다.
도전성 층(440)은 에지부(490)에 대해 방사상으로 연장한다. 유전성 소자(481)는 에지부(491)에 대해 방사상으로 연장한다. 도전성 층(471)은 에지부(492)에 대해 방사상으로 연장한다. 에지부(492)의 방사상 연장부는 에지(490)의 방사상 연장부를 초과한다. 에지부(491 및 492)의 방사상 연장부는 동일하다.
택일적으로, 에지부(490)의 방사상 연장부는 방사상 연장부(492)와 동일하거 나 초과할 수도 있다. 택일적으로, 에지부(491)의 방사상 연장부는 에지부(490, 492)의 방사상 연장부를 초과하거나 동일할 수도 있다.
바람직하게, A 전도체 및 B 전도체의 도전성 층은 하우징(10)내의 표면 영역의 적어도 20%이상 연장하며, 바람직하게는 상기 영역의 50%, 더욱 바람직하게는 상기 영역의 70%, 더욱더 바람직하게는 상기 영역의 80%이상 연장한다.
바람직하게, 전극(40, 60)이 연장하는 개구의 전체 영역에 대한 A 전극의 도전성 층의 하나의 주 표면의 표면 영역의 비는 최소한 2, 바람직하게는 최소한 5, 더욱 바람직하게는 최소한 10이다.
분리 거리는 두 대상물 사이의 최단 거리이다.
바람직하게, 층(420 및 470) 사이의 분리 거리는 층(440 및 461) 사이의 분리 거리와 동일하다.
바람직하게, 층(420 및 470) 사이의 분리 거리에 대한 층(420)의 주 표면에서 가장 긴 디멘존의 비는 최소한 2, 바람직하게 최소한 4, 더욱 바람직하게 최소한 8, 및 더욱더 바람직하게 최소한 12이다.
바람직하게, 층(420)과 하우징(10) 사이의 분리 거리에 대한 층(420)의 주 표면의 가장 긴 디멘존의 비는 최소한 2, 바람직하게 최소한 4, 더욱 바람직하게 최소한 8이다.
택일적으로, 소정의 또는 모든 소자(460, 461, 470 및 471)은 생략될 수 있다. 이러한 도전성 커넥터 재료 영역들은 생략되지 않았으면 인접한 도전성 층에 균일한 도전성 접속을 제공하도록 설계된다. 이들은 도5에 도시된 도전성 구조의 설계를 변경시키지 않고 생략될 수도 있다. 층(470 및 460)은 유전체(480)와 플레이트(450) 사이의 균일한 유전체 인터페이스를 제공하는 유전체 포팅 재료로 대체된다. 층(461 및 471)이 유사하게 대체될 수도 있다.
도5는 필터(1)의 도전성 구조를 개략적으로 도시한다. 도전성 구조는 A, B, 및 C 전도체를 포함한다.
G 전도체는 중앙 층 부분 및 하우징 부분을 포함한다. 하우징 부분은 선택적이지만 바람직하다. G 전도체의 중앙 층 부분은 두 개의 개구를 한정한다.
A 전도체는 핀 또는 관통부(feed through portion) 및 층 부분을 포함한다. A 전도체의 층 부분은 하나의 개구를 갖는다.
B 전도체는 핀 또는 관통부 및 층 부분을 포함한다. B 전도체의 층 부분은 하나의 개구를 갖는다.
A, B 및 G 전도체는 A 전도체의 핀 부분이 G 전도체의 하나의 개구 및 B 전도체의 하나의 개구를 통해 연장하도록 서로에 대해 배치되며, B 전도체의 핀 부분은 A 전도체의 개구 및 G 전도체의 하나의 개구를 통해 연장한다.
A 및 B 전도체는 G 전도체로부터 전기적으로 절연된다. 필터(1)가 회로에 연결되지 않을 경우, A 및 B 전도체는 전기적으로 서로로부터 절연된다.
바람직하게, G 전도체는 하우징 부분을 포함하며, G 전도체의 하우징 부분은 A, B 및 G 전도체의 층 부분을 둘러싼다.
바람직하게, A 및 B 전도체의 층 부분은 G 전도체의 하우징 부분의 내부 표면에 의해 한정된 영역의 대부분을 가로질러 연장한다.
바람직하게, A 및 B 전도체의 층 부분은 동일한 둘레를 가지며, 단지 이들의 개구의 위치만이 실질적으로 서로 상이하다.
A 및 B 전도체의 핀 부분이 통과할 수도 있는 G 전도체의 층 부분의 두 개의 개구는 하우징 부분의 축 중심에 근접하고 G 전도체의 하우징 부분의 벽보다는 서로에 대해 더 근접하게 배치될 수 있다. A 및 B 전도체의 핀 부분은 이들 사이의 전기적 쇼트가 발생할 정도로 근접하게 배치되지 않는다. 얼마나 근접하게 A 및 B 전도체의 핀 부분이 서로에 대해 배치되는 지는 통상의 예상 동작 조건에 의존한다.
택일적으로, A, B 및 G 전도체의 각각은 추가의 개구를 한정할 수도 있으며, 도4 및 5에 도시된 기하학적으로 평평한 층 및 균일한 두께로부터 변화될 수도 있다.
택일적으로, A, B 및 G 전도체는 평평하지는 않지만, 스텝, 커브 또는 웨이브를 포함하는 적층 부분과 같은 일반적으로 평평한 적층 부분을 가질 수도 있다.
택일적으로, G 전도체는 A 전도체의 개구 및 B 전도체의 개구를 통과하는 핀을 포함할 수도 있다. 핀을 갖는 이유는 교류(AC) 플러그에 통상적으로 존재하는 세 개의 핀에 대해 필터를 고정시키기 위한 것이다.
택일적 실시예에서, A 및 B 전도체는 각각 적어도 하나의 도전성 층을 포함한다. 이러한 타입의 택일적 구조의 예에서, 도4의 좌측이 유전체(480)와 크기 및 형상이 유사한 다른 도전성 웨이퍼, 및 층(420)과 크기 및 형상이 유사한 다른 도전성 층(420X, 미도시)을 도전층(420)의 상부에 포함하도록 변경된다. 이러한 택 일적 실시예에서, 도전성 층(420 및 420X)은 예를 들어 층(420X)에 인접하고 유전체(50')의 상부 표면보다 조금 아래의 추가 도전성 커넥터 재료의 존재에 의해 전극(60)에 도전적으로 연결되며, 그 결과 층(420)의 도전성 접속이 전극의 표면을 대향하게 한다. 유사한 변경이 B 전도체에 대해 행해질 수 있다. 추가의 도전성 층들이 A 및 B 전도체 각각에 대해 층(420, 420X)에 대해 유사한 형태로 서로의 상부에 적층될 수도 있다. A 전도체의 각각의 도전성 층에는, B 전도체의 전극(40)의 통과를 가능하게 하는 개구가 있다. B 전도체의 각각의 도전성 층에는, A 전도체의 전극(60)의 통과를 가능하게 하는 개구가 있다. 유전성 시쓰(50', 30)는 A 및 B 전도체의 각각의 도전성 다중 층의 증가된 두께를 감당하기 위해 대응하는 길이를 갖는다.
도6은 도전성 하우징(10), 유전체(20), 및 도전성 전극 또는 관통부(40, 60)를 포함하는 필터의 상부 표면(600)의 평명도이다. 도전성 하우징(10), 도전성 전극(60), 및 도전성 전극(40)은 G, A 및 B 전도체의 일부를 각각 형성한다. 도전성 하우징(10)은 선택적이지만 바람직하다.
도2와 유사하게 도7은 도전성 하우징, 및 도전성 전극(40, 60)을 포함하는 택일적 필터(700)의 상부면을 도시한다. 필터(700)는 통상적으로 사각형의 둘레를 갖는다. 도7은 도전성 하우징(10) 및 내부 소자의 대응하는 평면 연장부의 형태가 중대하지 않음을 나타낸다. 도전성 하우징(10)의 둘레는 예를 들어, 통상적으로 타원형, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 또는 유사한 형태를 갖는다.
도8은 도전성 전극 또는 관통부(40, 60)이 필터(600)를 통해 연장하는 것을 나타낸 필터(600)의 측면도이다. 즉, 도전성 전극(40, 60)은 핀 또는 로드 또는 와이어의 형태이다. 단자(310, 310', 320, 320')는 하우징(10)의 수직 연장부를 넘어서, 그리고 유전체(20)의 수직 연장부를 넘어서 수직으로 연장한다. 단자(310, 310', 320, 320')는 회로에서의 접속을 위한 것이다. 이들은 회로에서 접속될 수 있는 한 유전체 또는 하우징에 대해 수직으로 연장하지 않는다.
도9는 필터(600)의 도6에서 X-X 라인을 따른 측면부를 도시한다. 통상적으로 도9는 A, B, 및 G 전도체 및 이들 사이의 소정의 유전체 재료를 도시한다. 특히, 도9는 도전성 커넥터 재료 영역(902), 도전성 층(904), 유전성 소자(906), 도전성 층(908), 도전성 커넥터 재료 영역(910), 도전성 플레이트(912), 도전성 커넥터 재료 영역(916), 도전성 층(918), 도전성 소자(920), 도전성 층(922), 및 도전성 커넥터 재료 영역(923)을 도시한다. 도전성 커넥터 재료 영역(902)은 도전성 소자(60)를 도전성 층(904)에 도전적으로 접속시킨다. 도전성 커넥터 재료 영역(910)은 도전성 층(908)을 도전성 플레이트(912)의 상부면에 도전적으로 연결시킨다. 도전성 커넥터 재료 영역(916)은 도전성 플레이트(912)의 하부면을 도전성 층(918)에 도전적으로 연결시킨다. 도전성 커넥터 재료 영역(923)은 도전성 소자(60)를 도전성 층(922)에 도전적으로 연결시킨다. 도전성 영역(934)은 외부 표면(932) 및 도전성 소자(60)의 외부 표면의 일부와 마주하는 내부 표면(936)을 갖는다.
소자(908, 910, 912, 916 및 918)는 G 전도체의 일부를 형성한다. 유전체(934)는 소자(908, 910, 912, 916 및 918)와 마주하는 도전성 소자(60)의 표면의 영역을 최소한 커버링함으로써, 상기 유전체(934)는 도전성 소자(60)와 G 전도체 사이의 전기 접속을 방지하는 기능을 한다. 유전체(934)는 도전성 소자(60)의 일부를 둘러싸는 튜브 형태와 같은 고리 형태일 수도 있다. 바람직하게, 유전체(934)는 도전성 소자(60)의 외부 표면 형태에 적합한 내부 표면 형태를 갖는다.
유전체(906)는 도전성 소자(60)가 연장하는 개구를 한정하는 표면을 갖는다. 유전체(920)는 또한 도전성 소자(60)가 연장하는 개구를 한정하는 표면을 갖는다.
도전성 층(904, 908), 도전성 플레이트(912), 및 도전성 층(918 및 922)은 각각 도전성 소자(60)가 연장하는 개구를 한정하는 표면을 갖는다.
바람직하게, 도전성 소자(60)가 연장하는 모든 개구는 도전성 소자(60)가 직선을 따라 이들을 관통하여 연장하도록 정렬된다.
도전성 플레이트(912)는 자신이 도전성 소자(60)가 연장하는 하나의 개구 및 도전성 소자(40)가 연장하는 또다른 개구를 포함하는 것을 제외하고, 하우징(10)의 전체 내부 표면에 대해 연장한다. 도전성 플레이트(912)는 하우징(10)과는 개별적인 구조 소자일 수도 있다. 도전성 플레이트(912)는 하우징(10)을 포함하는 내부 소자의 일부일 수도 있다. 하우징(10)은 선택적이지만, 바람직하다.
도전성 층(904)은 좌측 에지부(924)를 가지며, 유전체(906)는 좌측 에지부(926)를 가지며, 도전성 층(908)은 좌측 에지부(928)를 갖는다. 좌측 에지부(924 및 928)는 좌측 에지부(926)까지 도9의 좌측으로 연장하지 않는다. 택일적 실시예에서, 좌측 에지부(924 또는 928)는 도전성 소자(60)로부터 추가로 연장할 수도 있으며, 좌측 에지부(924) 및 좌측 에지부(928)는 좌측 에지부(926)까지 좌측으로 연 장할 수도 있다. 좌측 에지부(924, 928)는 유전체(906)의 주 표면의 바깥 둘레 주위의 유전체(906)의 주 표면의 에지부와 관련하여 층(904, 908)의 연장부를 나타낼 수도 있다.
도전성 커넥터 재료 영역(910) 및 도전성 커넥터 재료 영역(916)은 바람직하게 인접한 도전성 층의 표면을 서로 균일하게 도전적으로 연결시킨다.
B 전도체 구조를 포함하는 도9의 우측 절반의 구조는 설명된 바와 같이 좌측 절반의 구조와 유사하다. 예를 들어, 소자(906' 및 920)(도9의 좌측 절반)는 소자(906 및 920)(도9의 우측 절반)와 크기, 형태 및 절연 특성에서 대응한다.
도9는 A, B 및 G 전도체 중 각각 하나를 형성하는 다양한 도전성 소자를 표기한다. 도9의 중심은 A 및 B 전도체를 형성하는 층들의 내부 에지부 사이의 공간(950)을 도시한다. 공간(950) 및 내부의 소정의 유전체 재료는 B 전도체의 층들로부터 A 전도체의 층들을 도전적으로 절연시키는 기능을 한다. 도9의 우측은 B 전도체 및 하우징(10)을 형성하는 층의 우측 에지들 사이의 공간(940)을 도시한다. 공간(940) 및 내부의 소정의 유전체 재료는 G 전도체의 도전성 하우징(10) 및 B 전도체 사이의 도전성 절연부로 작용한다. 유사한 공간이 A 전도체의 도전성 층과 도전성 하우징(10) 사이에 존재한다. A 전도체의 층(904, 922)의 주 표면의 정확한 형상은 중대하지 않다. 예를 들어 이들 표면은 통상적으로 원형, 직사각형, 정사각형, 또는 다른 형상일 수도 있다.
도전성 층(904, 922)은 도전성 전극(60)에 대해 중심을 둘 수도 있다. 예를 들어, 도전성 전극(60)은 하우징(10)의 축 중심 부근에 위치될 수도 있으며, 도전 성 층(904, 922)은 실질적으로 도전성 전극(60)의 좌측에 완전히 위치할 수도 있다. 이러한 택일적 사항에서, 바람직하게 도전성 전극(40)은 또한 하우징(10)의 축 중심 부근에 위치되며, 도전성 층(904', 922')은 실질적으로 도전성 전극(40)의 우측에 완전히 위치된다.
바람직하게, A 전도체(904, 922)의 층은 제조 공차내에서 B 전도체(904', 922')의 대응하는 층과 동일 평면에 위치한다.
바람직하게, B 전도체의 도전성 층(904', 922')의 주 표면의 형태는 제조 공차 내에서 A 전도체의 주 표면(904 ,922)의 형태와 유사하다. 그러나, 이들은 상이한 형상을 가질 수도 있다.
바람직하게, B 전도체의 도전성 층(904', 922')의 주 표면의 크기는 제조 공차 내에서 A 전도체의 도전성 층(904, 922)의 주 표면의 크기와 동일하다. 그러나, 이들은 서로 상이한 크기를 가질 수도 있다.
소자(904, 904', 922 및 922')들 각각의 면적 및 형상은 서로 상이할 수도 있다.
바람직하게, 만일 도전성 층(904 및 922)의 주 표면의 면적이 서로 상이하다면, 도전성 층(904)의 주 표면의 면적은 도전성 층(904')의 주 표면의 면적과 동일하며, 도전성 층(922)의 주 표면의 면적은 제조 공차 내에서 도전성 층(922')의 주 표면의 면적과 동일하다. 예를 들어, 만일 도전성 층(904)의 주 표면의 면적이 도전성 층(922)의 주 표면의 면적의 두 배이면, 도전성 층(904')의 주 표면의 면적은 바람직하게 도전성 층(904)의 주 표면의 면적과 동일하고 도전성 층(922')의 주 표 면의 면적의 두 배이다.
바람직하게, 유전체(906, 920, 906', 920,)는 제조 공차내에서 서로 동일한 두께(도9의 수직 방향으로 한정됨)를 갖는다. 그러나 유전체는 모두 상이한 두께를 가질 수도 있다. 바람직하게 제조 공차 내에서, 유전체(906, 906')는 서로 동일한 두께를 가지며, 유전체(920, 920')는 서로 동일한 두께를 갖는다.
바람직하게, 도전성 층(904)의 주 표면의 크기 및 형상은 A 전도체의 도전성 층(922)의 주 표면의 크기 및 형상과 동일하다. 그러나 상기한 크기는 서로 상이할 수도 있다.
유전체(20)는 선택적이다. 그러나, 유전체 포팅은 플래시 오버 효과를 방지하는 데 도움이 된다.
바람직하게, A 및 B 전도체는 중앙 도전성 층(912) 및 하우징(10)의 중심 측으로부터 동일 거리에 배치된다.
도10은 개략적으로 필터(600)의 도전성 구조를 도시한다. 도전성 구조는 A, B 및 G 전도체를 포함한다.
G 전도체는 중앙 층 부분 및 선택적인 하우징 부분을 포함한다. G 전도체의 중앙 층 부분은 제1 및 제2 개구를 갖는다.
전도체는 핀 부분 및 제1 및 제2 층 부분을 포함한다. A 전도체의 핀 부분은 G 전도체의 중앙 층 부분의 제1 개구를 통해 연장한다. A 전도체의 제1 층 부분 및 A 전도체의 제2 층 부분은 G 전도체의 중앙 층 부분의 대향면에 위치한다.
B 전도체는 핀 부분 및 제1 및 제2 층 부분을 포함한다. B 전도체의 핀 부 분은 G 전도체의 중앙 층 부분의 제2 개구를 통해 연장한다. B 전도체의 제1 층 부분 및 B 전도체의 제2 층 부분은 G 전도체의 중앙 층 부분의 대향면에 위치한다.
바람직하게, A 전도체의 층 부분은 B 전도체의 층 부분을 중첩하지 않는다.
바람직하게, G 전도체의 중앙 부분의 제1 및 제2 개구의 각각의 영역은 A 및 B 전도체의 적층 부분의 면적보다 적다.
바람직하게, A 및 B 전도체의 적층 부분의 수직 위치는 G 전도체의 하우징 부분의 수직 연장부 내에 있다. 그러나 A 및 B 전도체의 하나 이상의 적층 부분의 수직 부분은 G 전도체의 하우징 부분의 수직 연장부를 넘거나, G 전도체의 하우징 부분이 없을 수도 있다.
바람직하게, G 전도체의 중앙 층 부분은 제1 및 제2 개구만을 갖는다. 그러나 추가의 개구를 가질 수도 있다.
바람직하게, G 전도체의 하우징 부분 및 A 및 B 전도체의 적층 부분은 개구가 없다. 그러나 이들은 개구를 가지거나, 하우징 부분 또는 적층된 부분의 각각의 면적의 윤곽을 잡도록 형상된 도전성 소자의 네트워크에 의해 각각 한정될 수도 있다.
택일적으로, A, B, 및 G 전도체는 평평하지 않지만, 대신에 스텝, 커브 또는 웨이브를 포함하는 적층된 부분과 같은 일반적으로 평평한 적층된 부분을 가질 수도 있다.
110볼트 및 60 사이클 애플리케이션에 대해 설계되고 필터(600)의 설계를 갖는 필터의 일부 실시예에서, 하우징(10)은 실린더형이며, 약 1 내지 3 센티미터의 직경을 가지며, 실린더축을 따라 약1 내지 2 센티미터의 길이를 갖는다. A 및 B 전도체의 도전성 층 부분은 각각 하우징의 직경의 절반보다 작은 직경을 갖는다. A 전도체의 도전성 층 부분들 사이의 거리는 약 2센티미터보다 작으며, A 및 B 전도체의 도전성 층 부분들 사이의 거리는 약 1센티미터보다 작다. 그러나 이러한 직경은 소정의 특정 동작 전압에 대한 크기에 있어서 소정의 한계를 강제하려는 것은 아니다.
필터(600)의 택일적 실시예는 부분적으로 또는 완전히 볼록하거나, 오목하거나, 그렇지 않으면 도8의 하우징(10)의 상부 또는 하부에서 하우징(10)의 연장부로부터 도8에서 수평하게 상이한 연장부를 갖는 도전성 하우징(10)의 외부 표면의 단면을 갖는다.
택일적으로, 도전성 하우징(10)의 상부 또는 하부 또는 상부 및 하부 모두는 플랜지가 부분적으로 또는 완전히 유전체(20)를 커버하도록 하우징(10)의 축을 향해 내부로 연장하는 플랜지를 포함할 수도 있다.
택일적 실시예는 예를 들어 상대적으로 넓고 평평한 비원형의 도전성 전극(46, 60)의 단면을 갖는다. 넓고 평평한 단면은 인덕턴스를 감소시킬 수도 있다.
도전성 층(904, 908, 918 및 922)은 바람직하게 유전체 소자(906, 920)의 표면상의 증착물로서 형성된다.
바람직하게, 전극이 연장하는 두 개의 개구의 전체 단면적에 대한, 층(904)의 하나의 주 표면 및 층(904')의 하나의 주 표면의 표면적의 합의 비는 최소한 2, 바람직하게는 최소한 5, 더욱 바람직하게는 최소한 10이다.
바람직하게, 층들(904 및 908) 사이의 분리 거리는 층들(918 및 922) 사이의 분리 거리와 동일하다.
바람직하게, 층들(904 및 908) 사이의 분리 거리에 대한 층(904)의 주 표면에서의 가장 긴 디멘존의 비는 최소한 2, 바람직하게는 최소한 4, 더욱 바람직하게는 최소한 8, 더욱더 바람직하게는 12이다.
바람직하게, 층(904)과 하우징(10) 사이의 분리 거리에 대한 층(904)의 주 표면에서의 가장 긴 치수의 비는 최소한 2, 바람직하게는 최소한 4, 더욱 바람직하게는 최소한 8이다.
다양한 층을 통과하는 개구(도면 번호 미도시)는 핀 및 절연 튜브가 통과할 수 있게 하는 크기이다.
택일적으로, G 전도체는 A 전도체의 개구 및 B 전도체의 개구를 통과하는 핀을 포함할 수도 있다. 핀을 갖는 이유는 교류(AC) 플러그에 통상적으로 존재하는 세 개의 핀에 대해 필터를 고정시키기 위한 것이다.
도11은 필터(600)의 개략적인 회로 모델(1110)을 도시한다. 도11은 A, B, 및 G 전도체가 어떻게 회로 소자의 일부로 모델링되는지를 설명한다. 도11은 제1 A 커패시터(1110A), 제2 A 커패시터(1120A), 제1 B 커패시터(110B), 제2 B 커패시터(1120B)을 포함하는 모델(1100)을 도시한다. 바람직하게, 커패시터(1110A, 1110B)는 제조 공차 내에서 서로 동일한 커패시턴스를 가지며, 커패시터(1120A, 1120B)는 제조 공차 내에서 서로 동일한 커패시턴스를 갖는다. 가장 바람직하게는, 커패시터(1110A, 1110B, 1120A, 1120B)가 제조 공차 내에서 모두 동일한 커패 시턴스를 갖는다.
도9와 유사한 택일적 실시예에서, A 전도체의 추가의 도전성 층 및 B 전도체의 추가의 도전성 층이 존재한다. 이러한 타입의 추가의 실시예는 도9의 도전성 층과 유사한 단면을 갖지만, 아래와 같이 변형가능하다. 유전체(908)와 단면이 유사한 추가의 유전체는 도전성 층(904)의 상부에 위치한다. 도전성 층(904(904X))과 크기 및 형태가 유사한 또다른 도전성 층은 추가의 유전체의 상부에 위치한다. 도전성 층(904 및 904X)은 A 전도체의 전극(60)에 도전적으로 접속된다. 유사하게, 유전체(920)와 단면이 유사한 추가의 유전체는 도전성 층(922) 하부에 위치하고, 도전성 층(922)과 단면이 유사한 추가의 도전성 층(922X)은 추가의 도전성 층의 하부면에 위치한다. 층들(922, 922X)은 전극(60)에 도전적으로 접속된다. 유사한 변형이 도전성 층들의 추가의 쌍을 부가하면서, B 전도체에 대해 행해질 수도 있다. 도전성 층의 추가의 쌍은 이러한 형태로 A 및 B 전도체에 부가될 수도 있다. 도전성 층의 단면이 유사하지만, 이들은 동일한 층 또는 표면적을 가질 필요는 없다. 이들이 제공할 필요가 있는 것은 A 및 B 전도체의 전극(60, 40)이 도전성 접속 없이 통과하는 개구이다.
모든 실시예에서, 소정의 또는 모든 유전체에 사용된 재료는 전기 절연성 외에 유용한 특성을 제공하는 재료일 수도 있다. 예를 들어, 유전체는 인덕턴스에 영향을 주는 실질적인 페로 또는 파라 마그네틱 특성, 또는 전압 응답에 영향을 주는 바리스터 특성을 가질 수도 있다. 예를 들어, 금속 산화물 바리스터(MOV) 재료는 서지 방지를 위해 유용할 수도 있다. 페로 전기 재료는 전하 관련 효과를 제공 하기 위해 유용할 수도 있다.
모든 실시예에서, G 전도체는 A 및 B 전도체로부터 도전적으로 절연된다. 모든 실시예에서, 필터가 회로에서 접속되지 않으면, A 및 B 전도체는 서로로부터 도전적으로 절연된다.
도12는 필터를 포함한 커넥터의 어셈블리에서 스텝을 설명하는데 유용한 소자의 이미지의 조합이다. 도12는 플러그 베이스 후면(1201B) 및 플러그 베이스 전면(1201F)을 도시하는 플러그 베이스(1201)의 두 도면을 도시한다. 플러그 베이스(1201)는 또한 플러그 베이스 측면(1201S), 플러그 베이스 립(lip)(1201L), 및 플러그 도전성 접지 핀의 후면 단자(G'), 플러그 도전성 핀(A'), 및 플러그 도전성 핀(B')을 도시한다.
도전성 내부 실드(1202)는 도전성이며, 내부 실드 스트랩(1202S)이 중앙 핀(접지 핀)을 중첩 및 접촉하고 내부 실드 측벽 부분(1202W)이 통상적으로 플러그 베이스 측면(1201S) 및 플러그 베이스 립(1201L)을 고정하도록 플러그 베이스(1201) 위를 감싼다.
필터(1203)는 전극(60, 40) 및 바람직하게는 하우징(10)을 포함한다. 전극(60)은 단자(310, 310')를 갖는다. 전극(40)은 단자(320, 320')를 포함한다. 필터(1203)는 A 전도체의 단자(310)를 플러그 베이스의 플러그 도전성 핀(A')의 후면 단자에 연결시키고, B 전도체의 단자(320)를 플러그 도전성 핀(B')의 후면 단자에 연결시킴으로써 플러그 베이스 후면(1201B)에 어셈블링된다. 이러한 어셈블리에서, 전극 핀(60)은, 핀(40, 60)이 도전성 내부 실드(1202)로부터 도전적으로 절연 을 유지하도록 내부 실드(1202)의 홀(1202H)을 통해 연장하고, 전극 핀(40)은 내부 실드(1202)의 (1202H2)을 통해 연장한다.
이러한 실시예에서, G 전도체는 어떠한 핀도 갖지 않는다. 따라서 필터의 어떠한 핀도 플러그 도전성 접지 핀(G')의 후면 단자에 연결되지 않는다. 필터의 G 커넥터가 단자를 갖는 실시예에서, 하나의 단자가 내부 실드 스트랩(1202S)에 연결될 수도 있으며, 및/또는 플러그 도전성 접지 핀(G')의 후면 단자에 바로 접속될 수도 있다.
어셈블리(1204)는 필터 어셈블리(1206)를 형성하기 위해 필터(1203)의 어셈블리, 내부 실드(1202), 플러그 베이스(1201), 및 후면 필터 핀 어셈블리(1205) 주위를 감싸는 도전성 외부 실드(1204S)를 도시한다. 도전성 외부 실드(1204S) 및 내부 실드(1202)는 물리적으로 서로 접속되어 결국 도전적으로 접속되며, 도전성 외부 실드(1204S)는 하우징(10)에 물리적으로 접속되어 결국 하우징(10)에 도전적으로 접속되므로, 결론적으로 G' 전극, 도전성 내부 실드, 도전성 외부 실드, 및 G 전도체는 서로 전기적으로 도전적으로 접속된다.
후면 필터 핀 어셈블리는 전도체 후면 전극(G", A" 및 B")을 유지하는 유전성 프레임(1205D)을 포함한다. 어셈블리 동안, 전도체 후면 핀(A" 및 B")은 대응하는 필터 전극(A 및 B)에 전기적으로 접속하고, G" 핀은 예를 들어 도전성 연장부(1205E) 및 솔더를 통해, 도전성 외부 실드(1204S)에 물리적으로 그리고 도전적으로 접속된다.
어셈블링될 때, 스트랩(1202S)은 A 및 B 전도체의 핀 부분(60, 40) 사이를 통과하고, 플러그 베이스의 접지 핀에 접촉하며, 또한 G 전도체의 외부 실드를 통해 전기적으로 접촉한다.
택일적 실시예에서, 추가의 도전성 스트랩 부분은 필터의 대향면상으로 연장하는 핀 부분(60, 40) 사이의 필터(1203)의 후면 주위에서 스트랩(1202S)을 갖는 루프를 완성한다. 즉, 추가의 도전성 스트랩 부분은, 스트랩(1202S) 및 추가의 도전성 스트랩이 콘택부(310, 320) 사이에서 연장하고, 또한 콘택부(310', 320') 사이에서 연장하는 필터 주위의 도전성 루프를 형성하도록, 필터의 각각의 면상에서 스트랩(1202S)에 접촉된다.
도12는 커넥터의 필터의 어셈블리의 일례이다. 여기에 도시된 필터는 연장 코드, 전기 장치, 전자 소자, 컴퓨터, 서버, 프린터, 네트워크 장치와 같은 디지털 전자 제품, 및 모터 장치, 텔레비전, 라디오, 주방 용품, 냉장고, 자동차, 트럭, 보트 비행기 및 기차 등과 같은 운송 수단을 포함하는 소비자용 전기 및 전자 제품의 일부를 형성하는 커넥터들 중에서 실질적으로 소정의 커넥터에 포함될 수도 있다. 이러한 커넥터는 두 개, 세 개 또는 세 개 이상의 전극을 갖는 커넥터를 가질 수도 있으며, 접지 라인을 가질 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다. 커넥터는 저전력 디지털 애플리케이션, 전술한 바와 같은 통상의 실용 전력, 또는 특별한 전압 및 주파수 전력에 대해 설계될 수도 있다.
실드에 무관하게 상이한 구성으로 접속된 경우, 도13은 도6의 실시예의 구조를 갖는 장치의 실행 그래프를 포함한다. 상부의 두 그래프는 공통 모드 삽입 손실 대주파수를 나타낸다. 공통 모드는 단부(310, 310')와 같은 하나의 전극의 두 단부 사이를 통과하는 신호와 관련한다. 그래프(981)는 실드에 무관하게 단일 라인(310-310') 또는 (320-320')의 실시를 나타낸다. 그래프(982)는 실드를 갖는 한 쌍의 라인(310+320-310'+320)의 실시를 나타낸다.
하부의 두 그래프는 차동 모드 삽입 손실 대 주파수를 나타낸다. 차동 모드는 단부(310, 320')와 같은 상이한 전극의 두 단부 사이를 통과하는 신호에 관련한다. 그래프(985)는 "310"을 하나의 라인에 접속하고, "320'"을 접지를 갖는 다른 라인에 연결한 후 실드가 없는 어셈블리의 실시를 나타낸다. 그래프(986)는 "310"을 하나의 라인에, 그리고 "320'"을 접지를 갖는 다른 라인에 연결한 후 실드가 있는 어셈블리의 실시를 나타낸다. 실드의 효과는 차동 그래프에서 명백한데, 1.5 GHz까지의 낮은 주파수 범위에서는 8 내지 10dB이 증가하고, 1.5GHz 내지 6.0GHz에서는 통상적으로 30dB 이상 증가한다.
공통 모드는 100MHz에서 20dB 이상의 삽입 손실을, 1GHz에서 30dB 및 40dB 이상의 삽입 손실을 나타낸다. 차동 모드는 약 100MHz까지 50dB이상의 삽입 손실을, DC부터 6.0GHz까지 30dB 이상의 삽입 손실을 나타낸다.
도12는 새로운 필터를 포함한 전도체를 도시한다. 새로운 필터는 소정 타입의 전기 커넥터에 포함되기에 적합하다. 본 명세서에 개시된 새로운 필터는 전술한 구성의 회로에 정렬하여 삽입하기에 적합한 반면, 필터로서 커넥터로 통합된 조합 필터는 커넥터에 통합되지 않는다.
본 발명의 소정의 필터의 동작시, A 및 B 핀의 콘택은 회로에 접속되고, G 커넥터는 절연된 상태로 유지되거나, 실질적인 커패시턴스로 접속되거나, 시스템 접지로 접속된다.
제1 회로 구성에서, 단자(310, 320)와 같은 필터의 단부의 단자는 서로 전기적으로 접속되며, 단자(310', 320')는 서로 연결되며, 필터는 전력 소스 및 로드 사이의 제1 라인에 직렬로 삽입된다. 택일적으로, 하나 이상의 필터가 직렬로 삽입될 수도 있으며 필터는 소스 및 리턴 라인을 따라 삽입될 수도 있다.
제2 회로 구성에서, A 전도체(핀(60))는 전력 소스와 로드 사이의 제1 라인을 따라 직렬로 삽입되고, B 전도체(핀(40))는 전력 소스와 로드 사이의 제2 라인을 따라 직렬로 삽입된다.
또다른 회로에서, G 전도체는 플로팅하거나, 실질적인 커패시턴스에 접속되거나, 시스템 접지에 접속된다. G 전도체는 전하의 소스 또는 싱크를 제공하기 위해 필터의 구성 요소가 아닌 도전성 영역에 도전적으로 접속될 수 있다.
동작시, 전력은 소스로부터 로드에 제공되며, 필터 또는 필터들은 공통 모드 잡음 및 차동 모드 잡음을 감소시키는 기능을 한다.
소스는 공칭 110V 50-60 사이클이거나, 208, 220, 230V 등 및 50-60 사이클 전력, 또는 다른 전압, 위상, 및 주파수 소스일 수도 있다. 부하는 상기한 전력을 사용하는 전기 장치일 수도 있다.
소스는 자동차에 전력을 제공하는데 사용되는 배터리처럼 12V 배터리와 같은 배터리 일 수도 있으며, 소스는 자동차의 교류기일 수도 있다. 부하는 소스들과 떨어져서 동작하는 모터 및 전자 부품을 포함하는 소정의 그리고 모든 전자 부품일 수도 있다.
도13은 필터(600)의 실시예에 대한 감쇠 대 주파수 데이터를 나타내는 그래프이다. 도13은 공통 모드 삽입 손실 및 차동 모드 삽입 손실에 대한 감쇠 대 주파수를 나타낸다.
공통 모드는 전도체 핀(60) 또는 전도체 핀(40)의 두 단자 양단의 감쇠에 관련한 것이다. 즉, 단자(301 및 310') 또는 단자(320, 320') 양단의 감쇠에 관한 것이다.
차동 모드는 필터의 한 쪽상의 전도체 핀(60)의 단자로부터 필터의 다른 쪽상의 전도체 핀(40)의 단자까지의 감쇠를 의미한다. 즉, 예를 들어, 단자(310 및 320') 양단의 감쇠이다.
상부의 두 그래프(981, 982)는 공통 모드 손실을 나타낸다. 그래프(981)는 실드에 무관하게 단일 라인(310-310') 또는 (320-320')의 성능을 나타낸다. 그래프(982)는 실드를 갖는 라인 쌍(310+320-310'+320')의 공통 모드 성능을 나타낸다.
하부의 두 그래프(985, 986)는 차동 모드 삽입을 나타낸다. 그래프(985)는 "310"을 하나의 라인에 접속하고, "320'"을 접지를 갖는 다른 라인에 접속한 후 요구되는 측정을 위해 실드가 없는 어셀블리의 성능을 나타낸다. 그래프(986)는 "310"을 하나의 라인에 접속하고 "320'"을 접지를 갖는 다른 라인에 접속한 후 요구되는 측정을 위한 실드를 갖는 어셈블리의 성능을 나타낸다. 실드 효과는 차동 그래프에서 더욱 명확한데, 1.5 GHz까지의 주파수 범위에서는 8 내지 10dB이 증가하고, 1.5GHz 내지 6.0GHz에서는 통상적으로 30dB 이상 증가한다.
공통 모드 감쇠는 100MHz에서 20dB 이상이며, 1GHz에서 40dB 이상이다. 차 동 모드 감쇠는 약 100MHz이하에서 50dB이상이며, 1.5GHz에서 40dB 이상이다.
본 발명의 필터의 전류 운반 성능은 도전성 소자(60, 40)와 동일한 단면적 및 와이어 도전율을 갖고 유도성 소자가 없는 본 발명의 필터를 갖는 도전성 와이어의 전류 운반 성능과 동일하다. 그 결과, 본 발명의 필터는 유도성 소자를 포함한 타입의 종래의 필터보다 통상적으로 더 작다. 유도성 소자가 없기 때문에, 본 발명의 필터는 유도성 소자를 포함하는 종래의 필터에 비해 더 적은 에너지를 열로 소산시킬 수도 있다.
와이어의 전류 운반 성능은 국제 전기 코드에 의해 규격화된다. Chemistry and Physical 핸드북 58판 F-166페이지에 따르면, 16게이지 고체 구리선의 전류 운반 성능은 10암페어이며, 상기 와이어는 50.8mils의 직경 및 2583 square mils(약 1.7제곱 밀리미터에 해당)의 단면적을 가지며, 14게이지 고체 구리선의 전류 운반 성능은 20암페어이며, 상기 와이어는 64.1mils의 직경 및 4107 square mils(약 2.6제곱 밀리미터에 해당)의 단면적을 가지며; 12게이지 고체 구리선의 전류 운반 성능은 30암페어이며, 상기 와이어는 80.8mils의 직경 및 6530 square mils(약 4.2제곱 밀리미터에 해당)의 단면적을 갖는다.
이에 따라, 1.7 제곱 밀리미터의 단면을 갖는 도전성 소자 또는 핀(60, 40)을 구비한 본 발명의 필터는 약 10암페어의 전류 운반 성능을 가지며, 2.6제곱 밀리미터의 단면을 갖는 핀(60, 40)은 약 20암페어의 전류 운반 성능을 가지며, 4.2 제곱 밀리미터의 단면을 갖는 핀(60, 40)은 약 30암페어의 전류 운반 성능을 갖는다.
본 발명의 필터를 제조하기 위해 사용된 어셈블리의 제조 방법 중 하나는 통상적으로 평평한 유전체의 대향면에 도전성 층을 증착하는 것이다. 통상의 평평한 유전체는 유전성 소자(480)의 형태 또는 유전성 소자(906)의 형태를 가지거나, 상기한 유전체 소자의 형태로 커팅 또는 형상을 가질 수도 있다. 증착된 도전성 층은 예를 들어 증착되면서 도전성 층(904 및 908)의 형태를 가지거나, 증착 후 도전성 층(904, 908)의 형태로 형성될 수도 있다. 소정의 경우, 제조 방법은 바람직하게 자신의 각각의 면에 증착된 도전성 층을 갖는 유전성 소자로서 사용되는 유전성 웨이퍼를 형성하고, A 커넥터의 소자를 서로 도전적으로 접속시키기 위해, B 커넥터의 소자를 서로 도전적으로 접속시키기 위해, G 커넥터의 소자를 서로 도전적으로 접속시키기 위해 도전성 커넥터 재료를 제공한다.
본 발명의 필터의 제조 방법은 개별 소자의 기계적 어셈블리에 제한된다. 발명자들은 택일적으로 필터의 적층된 구조를 형성하는 층들의 시퀀스의 증착을 포함하고, 필터의 소정의 서브 세트 또는 전체 시퀀스를 형성하기 위해 증착된 적층 구조를 패터닝 및/또는 증착된 적층 구조를 머시닝하는 것을 포함하며, 선택적인 하우징을 증착 또는 기계적으로 어셈블링하는 것을 포함한다.
전술한 실시예 및 설명은 예이며, 본 발명을 한정하지 않는다. 본 발명의 사상은 이하의 청구항에 의해 한정된다.

Claims (35)

  1. 필터로서,
    G 전도체;
    A 전도체; 및
    B 전도체를 포함하며,
    상기 G 전도체, 상기 A 전도체, 및 상기 B 전도체는 상기 필터가 회로에서 접속되지 않을 경우 서로로부터 도전적으로 절연되고,
    상기 G 전도체는 G 전도체 중앙 층 부분을 포함하며, 상기 G 전도체 중앙 층 부분은 G 전도체 중앙 층 제1 개구 및 G 전도체 중앙 층 제2 개구를 한정하는 표면을 가지며;
    상기 A 전도체는 A 전도체 연장부, A 전도체 제1 층 부분, 및 A 전도체 제2 층 부분을 포함하고,
    상기 A 전도체 연장부는 상기 G 전도체 중앙 층 제1 개구를 통해 연장하며;
    상기 A 전도체 제1 층 부분 및 상기 A 전도체 제2 층 부분은 서로로부터 상기 G 전도체 중앙 층 부분의 대향면상에 위치하고;
    상기 B 전도체는 B 전도체 연장부, B 전도체 제1 층 부분, 및 B 전도체 제2 층 부분을 포함하며;
    상기 B 전도체 연장부는 상기 G 전도체 중앙 층 제2 개구를 통해 연장하고; 및
    상기 B 전도체 제1 층 및 상기 B 전도체 제2 층 부분은 서로로부터 상기 중앙 층 부분의 대향면상에 위치하는 필터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 G 전도체는 하우징 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 필터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 G 전도체는 하우징 부분을 포함하며, 상기 하우징 부분은 상기 A 전도체 제1 층 부분을 통하는 플레인을 통해 연장하는 것을 특징으로 하는 필터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 G 전도체는 하우징 부분을 포함하며, 상기 하우징 부분은 상기 A 전도체 제1 층 부분, 상기 A 전도체 제2 층 부분, 상기 B 전도체 제1 층 부분, 및 상기 B 전도체 제2 층 부분을 엔클로징하는 것을 특징으로 하는 필터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 G 전도체는 하우징 부분을 포함하며, 상기 하우징은 적어도 하나의 플랜지 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 필터.
  6. 제1항에 있어서, 도전성 커넥터 재료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필터.
  7. 제1항에 있어서, 제1 유전체 재료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필터.
  8. 제1항에 있어서, 제1 유전체 재료 및 제2 유전체 재료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 필터.
  9. 제1항에 있어서, 상기 A 전도체 및 상기 B 전도체는 대략적으로 동일한 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 필터.
  10. 제1항에 있어서, 상기 A 전도체 제1 층 부분의 주 표면의 형상은 일반적으로 원형, 직사각형, 및 정사각형 중 하나인 것을 특징으로 하는 필터.
  11. 제1항에 있어서, 상기 A 전도체 제1 층 부분은 상기 A 전도체 연장부에 중심을 두지 않는 것을 특징으로 하는 필터.
  12. 제1항에 있어서, 상기 G 전도체는 하우징을 더 포함하며, 상기 A 전도체 연장부와 상기 B 전도체 연장부 사이의 분리 거리는 상기 A 전도체와 상기 하우징 사이의 분리 거리보다 더 작은 것을 특징으로 하는 필터.
  13. 제1항에 있어서, 상기 A 전도체 제1 층 부분 및 상기 B 전도체 제1 층 부분은 동일 평면에 위치하는 것을 특징으로 하는 필터.
  14. 제1항에 있어서, 상기 A 전도체 제1 층 부분의 주 표면의 면적은 상기 A 전도체 제2 층 부분의 주 표면의 면적과 상이한 것을 특징으로 하는 필터.
  15. 제1항에 있어서, 상기 A 전도체 제1 층 부분은 상기 B 전도체의 소정의 층 부분을 중첩하지 않는 것을 특징으로 하는 필터.
  16. 제1항에 있어서, 상기 G 전도체 중앙 층 제1 개구는 G 전도체 중앙 층 제1 개구 면적을 가지며, 상기 A 전도체 제1 층 부분의 주 표면은 A 전도체 제1 층 부분 면적을 가지며, 상기 A 전도체 제1 층 부분 면적은 상기 G 전도체 개구 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 필터.
  17. 제1항에 있어서, 상기 G 전도체 중앙 층 부분은 상기 G 전도체 중앙 층 제1 개구 및 상기 G 전도체 중앙 층 제2 개구와는 다른 개구들을 한정하는 표면을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 필터.
  18. 제1항에 있어서, 상기 G 전도체 중앙 층 부분, 상기 A 전도체 제1 층 부분, 상기 A 전도체 제1 층 부분, 상기 A 전도체 제2 층 부분, 상기 B 전도체 제1 층 부분, 및 상기 B 전도체 제2 층 부분은 평평한 것을 특징으로 하는 필터.
  19. 제1항에 있어서, 상기 A 전도체 제1 층 부분과 상기 A 전도체 제2 층 부분 사이의 분리 거리에 대한 상기 A 전도체 제1 적층 부분에서의 가장 긴 거리의 비는 최소한 2인 것을 특징으로 하는 필터.
  20. 제1항에 있어서, 상기 G 전도체는 하우징 부분을 포함하며, 상기 A 전도체 제1 층 부분과 상기 하우징 부분 사이의 분리 거리에 대한 상기 A 전도체 제1 적층 부분에서의 가장 긴 거리의 비는 최소한 2인 것을 특징으로 하는 필터.
  21. 전력 소스, 및 부하를 더 포함하는 청구항1항의 필터를 포함하는 회로로서,
    상기 A 전도체 연장부는 상기 소스와 상기 부하 사이의 하나의 라인을 따라 직렬로 삽입되고, 상기 B 전도체 연장부는 상기 소스와 상기 부하 사이의 또다른 라인을 따라 직렬로 삽입되는, 회로.
  22. 전력 소스, 및 부하를 더 포함하는 청구항1항의 필터를 포함하는 회로로서,
    상기 A 전도체 연장부는 제1 단부를 가지며, B 전도체 연장부는 제1 단부를 가지며, 상기 A 전도체 및 상기 B 전도체의 제1 단부들은 필터 제1 단자를 형성하기 위해 도전적으로 접속되며, 상기 A 전도체 연장부 및 상기 B 전도체 연장부의 제2 단부들은 필터 제2 단자를 형성하기 위해 도전적으로 접속되며, 상기 필터 제1 단자 및 상기 필터 제2 단자는 상기 소스와 상기 부하 사이의 라인을 따라 직렬로 삽입된, 회로.
  23. 청구항1항의 필터를 포함하는 커넥터로서,
    상기 커넥터는,
    제1 접지 스트랩 및 상기 G 전도체에 접속하는 접지 핀;
    제2 커넥터 핀; 및
    제3 커넥터 핀을 포함하며,
    상기 접지 스트랩은 상기 A 전도체 연장부와 상기 B 전도체 연장부 사이에서 연장하는, 커넥터.
  24. 제23항에 있어서, 루프가 상기 필터의 대향면들 상의 상기 A 전도체 연장부와 상기 B 전도체 연장부 사이에서 연장하도록 상기 제1 접지 스트랩과 상기 필터 주위에 루프를 형성하는 제2 접지 스트랩을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  25. 제23항에 있어서, 어떠한 접지 핀도 상기 필터 구조로 연장하지 않는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  26. 제23항에 있어서, 상기 A 전도체 연장부의 단면적은 상기 제1 커넥터 핀의 단면적보다 크지 않은 것을 특징으로 하는 커넥터.
  27. 제26항에 있어서, 상기 A 전도체 연장부는 약 2.6 제곱 밀리미터보다 크지 않은 단면적을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  28. 제1항에 있어서, 연장 코드, 전기 장치, 전자 소자, 전자 제품, 디지털 전자 컴퓨터, 서버, 프린터, 네트워크 장치, 전동 장치, 텔레비전, 라디오, 주방 용품, 냉장고, 자동차, 트럭, 보트 비행기 및 기차 중 소정의 하나에 통합된 것을 특징으로 하는 필터.
  29. 제23항에 있어서, 연장 코드, 전기 장치, 전자 소자, 전자 제품, 디지털 전자 컴퓨터, 서버, 프린터, 네트워크 장치, 전동 장치, 텔레비전, 라디오, 주방 용품, 냉장고, 자동차, 트럭, 보트 비행기 및 기차 중 소정의 하나에 통합된 것을 특징으로 하는 커넥터.
  30. 제23항에 있어서, 세 개 이상의 수 또는 암 핀을 갖는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  31. 제23항에 있어서, 저전력 디지털, 통상의 실용 전력, 고전압, 및 고주파수 애플리케이션에 대해 설계된 것을 특징으로 하는 커넥터.
  32. 필터를 제조하는 방법으로서,
    G 전도체를 제공하는 단계;
    A 전도체를 제공하는 단계; 및
    B 전도체를 제공하는 단계를 포함하며,
    상기 G 전도체, 상기 A 전도체, 및 상기 B 전도체는 상기 필터가 회로에서 접속되지 않을 경우 서로로부터 도전적으로 절연되고,
    상기 G 전도체는 G 전도체 중앙 층 부분을 포함하며, 상기 G 전도체 중앙 층 부분은 G 전도체 중앙 층 제1 개구 및 G 전도체 중앙 층 제2 개구를 한정하는 표면을 가지며;
    상기 A 전도체는 A 전도체 연장부, A 전도체 제1 층 부분, 및 A 전도체 제2 층 부분을 포함하고,
    상기 A 전도체 연장부는 상기 G 전도체 중앙 층 제1 개구를 통해 연장하며;
    상기 A 전도체 제1 층 부분 및 상기 A 전도체 제2 층 부분은 서로로부터 상기 G 전도체 중앙 층 부분의 대향면상에 위치하고;
    상기 B 전도체는 B 전도체 연장부, B 전도체 제1 층 부분, 및 B 전도체 제2 층 부분을 포함하며;
    상기 B 전도체 연장부는 상기 G 전도체 중앙 층 제2 개구를 통해 연장하고; 및
    상기 B 전도체 제1 층 및 상기 B 전도체 제2 층 부분은 서로로부터 상기 중앙 층 부분의 대향면상에 위치하는 필터 제조 방법.
  33. 청구항32항의 방법을 포함하고 상기 필터를 커넥터 구조로 통합시키는 단계를 더 포함하는, 커넥터 제조 방법.
  34. 필터를 이용하는 방법으로서,
    상기 필터를 이용하여 전기 에너지를 필터링하는 단계를 포함하며, 상기 필터는,
    G 전도체;
    A 전도체; 및
    B 전도체를 포함하며,
    상기 G 전도체, 상기 A 전도체, 및 상기 B 전도체는 상기 필터가 회로에서 접속되지 않을 경우 서로로부터 도전적으로 절연되고,
    상기 G 전도체는 G 전도체 중앙 층 부분을 포함하며, 상기 G 전도체 중앙 층 부분은 G 전도체 중앙 층 제1 개구 및 G 전도체 중앙 층 제2 개구를 한정하는 표면을 가지며;
    상기 A 전도체는 A 전도체 연장부, A 전도체 제1 층 부분, 및 A 전도체 제2 층 부분을 포함하고,
    상기 A 전도체 연장부는 상기 G 전도체 중앙 층 제1 개구를 통해 연장하며;
    상기 A 전도체 제1 층 부분 및 상기 A 전도체 제2 층 부분은 서로로부터 상기 G 전도체 중앙 층 부분의 대향면상에 위치하고;
    상기 B 전도체는 B 전도체 연장부, B 전도체 제1 층 부분, 및 B 전도체 제2 층 부분을 포함하며;
    상기 B 전도체는 상기 G 전도체 중앙 층 제2 개구를 통해 연장하고; 및
    상기 B 전도체 제1 층 및 상기 B 전도체 제2 층 부분은 서로로부터 상기 중앙 층 부분의 대향면상에 위치하는, 필터를 이용하는 방법.
  35. 제34항에 있어서, 상기 필터는 커넥터로 통합된 것을 특징으로 하는 방법.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7301748B2 (en) 1997-04-08 2007-11-27 Anthony Anthony A Universal energy conditioning interposer with circuit architecture
US7321485B2 (en) * 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US7274549B2 (en) * 2000-12-15 2007-09-25 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangements for energy conditioning
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US7336468B2 (en) * 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US6603646B2 (en) * 1997-04-08 2003-08-05 X2Y Attenuators, Llc Multi-functional energy conditioner
US7193831B2 (en) * 2000-10-17 2007-03-20 X2Y Attenuators, Llc Energy pathway arrangement
KR100536511B1 (ko) * 2000-10-17 2005-12-14 엑스2와이 어테뉴에이터스, 엘.엘.씨 공통 기준 노드를 갖는 단일 또는 다수의 회로들을 위한 차폐 아말감 및 차폐된 에너지 경로들 및 다른 엘리먼트들
DE60134493D1 (de) * 2000-12-12 2008-07-31 Japan Science & Tech Agency Lenkmechanismus für elektrisches fahrzeug
US7356050B2 (en) * 2003-12-17 2008-04-08 Siemens Aktiengesellschaft System for transmission of data on a bus
US7675729B2 (en) 2003-12-22 2010-03-09 X2Y Attenuators, Llc Internally shielded energy conditioner
KR100583458B1 (ko) * 2004-01-28 2006-05-26 삼성전자주식회사 Ｅｍｉ를 고려한 인쇄회로기판
WO2006093831A2 (en) 2005-03-01 2006-09-08 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioner with tied through electrodes
GB2439862A (en) * 2005-03-01 2008-01-09 X2Y Attenuators Llc Conditioner with coplanar conductors
JP4919645B2 (ja) * 2005-10-04 2012-04-18 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子回路
DE102006001452A1 (de) * 2006-01-10 2007-07-12 Schunk Motorensysteme Gmbh Entstörbauteil
EP1991996A1 (en) * 2006-03-07 2008-11-19 X2Y Attenuators, L.L.C. Energy conditioner structures
EP2015407A3 (de) * 2007-07-12 2010-06-30 Schurter AG Geräte-Steckvorrichtung mit integriertem Filterbaustein
JP2011192709A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Renesas Electronics Corp 半導体装置
EP2600358B1 (de) * 2011-12-02 2014-04-30 ABB Technology AG Überspannungsableiter
WO2014012161A1 (en) * 2012-07-17 2014-01-23 Her Majesty The Queen In Right Of Canada As Represented By The Minister Of Natural Resources Method and composite for preparing heat exchangers for corrosive environments
US20140060911A1 (en) * 2012-08-30 2014-03-06 Allison Transmission, Inc. Method and system for reducing audible and/or electrical noise from electrically or mechanically excited capacitors

Family Cites Families (111)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3240621A (en) 1960-11-14 1966-03-15 Dictaphone Corp High viscosity dispersions of magnetic pigments
US3343034A (en) 1961-06-21 1967-09-19 Energy Conversion Devices Inc Transient suppressor
US3573677A (en) 1967-02-23 1971-04-06 Litton Systems Inc Connector with provision for minimizing electromagnetic interference
JPS4615010Y1 (ko) * 1968-06-11 1971-05-26
US3742420A (en) 1971-10-21 1973-06-26 J Harnden Protective electrical feed through assemblies for enclosures for electrical devices
US3790858A (en) 1973-01-29 1974-02-05 Itt Electrical connector with component grounding plate
US3842374A (en) 1973-03-09 1974-10-15 Allen Bradley Co Feedthrough filter with non-linear resistive dielectric
DE2433770C2 (de) 1974-07-13 1982-09-02 Interelectric AG, 6072 Sachseln Verfahren zum Herstellen eines Stators für eine elektrische Maschine
US4023071A (en) 1975-06-09 1977-05-10 Fussell Gerald W Transient and surge protection apparatus
US4139783A (en) 1975-09-02 1979-02-13 General Electric Company Single phase signal processing system utilizing charge transfer devices
SE392010B (sv) 1976-02-27 1977-03-07 Ericsson Telefon Ab L M Net for kompensering av forlustdempningen temperaturavvikelse i ett passivt filter
JPS5445707A (en) 1977-09-17 1979-04-11 Canon Inc Dc electric machine
US4191986A (en) 1978-05-12 1980-03-04 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Power line transient suppressors
US4198613A (en) 1978-05-17 1980-04-15 Bunker Ramo Corporation Filter contact
US4335417A (en) 1978-09-05 1982-06-15 General Electric Company Heat sink thermal transfer system for zinc oxide varistors
US4394639A (en) 1978-12-18 1983-07-19 Mcgalliard James D Printed circuit fuse assembly
JPS55100727A (en) 1979-01-26 1980-07-31 Sony Corp Noncyclic transversal filter
US4262317A (en) 1979-03-22 1981-04-14 Reliable Electric Company Line protector for a communications circuit
JPS6311704Y2 (ko) 1979-06-11 1988-04-05
JPS55166324A (en) 1979-06-14 1980-12-25 Fujitsu Ltd Switched capacitor filter
US4292558A (en) 1979-08-15 1981-09-29 Westinghouse Electric Corp. Support structure for dynamoelectric machine stators spiral pancake winding
US4275945A (en) 1979-08-31 1981-06-30 The Bendix Corporation Filter connector with compound filter elements
DE3002041C2 (de) 1980-01-21 1983-11-10 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Elektrische Filterschaltung unter Verwendung von wenigstens einer simulierten Induktivität, die gesteuerte Schalter, Kondensatoren und Verstärker enthält
US5140297A (en) 1981-04-02 1992-08-18 Raychem Corporation PTC conductive polymer compositions
US4384263A (en) 1981-04-02 1983-05-17 Corcom, Inc. Leadless filter
JPS5834728U (ja) * 1981-08-31 1983-03-07 ティーディーケイ株式会社 貫通形コンデンサ
JPS58150829U (ja) * 1982-04-03 1983-10-08 ティーディーケイ株式会社 貫通形コンデンサ
US4563659A (en) 1982-07-28 1986-01-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Noise filter
JPS59144116A (ja) 1983-02-07 1984-08-18 株式会社村田製作所 還元再酸化型半導体磁器コンデンサの製造方法
CH659550A5 (de) 1983-03-21 1987-01-30 Bbc Brown Boveri & Cie Spannungsbegrenzende durchfuehrung.
US4682129A (en) 1983-03-30 1987-07-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film planar filter connector having separate ground plane shield
JPS59188103A (ja) 1983-04-08 1984-10-25 株式会社村田製作所 電圧非直線抵抗体用磁器組成物
DE3325357C2 (de) 1983-07-14 1985-05-30 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Anordnung zur Herausführung eines HF-Leiters aus einem abgeschirmten HF-Raum
US4553114A (en) 1983-08-29 1985-11-12 Amp Incorporated Encapsulated printed circuit board filter
JPS6048230U (ja) 1983-09-11 1985-04-04 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JPS61254022A (ja) 1983-11-07 1986-11-11 プロフロ−　コ−ポレ−シヨン 電源ラインフイルタ
US4586104A (en) 1983-12-12 1986-04-29 Rit Research Corp. Passive overvoltage protection devices, especially for protection of computer equipment connected to data lines
US5059140A (en) 1984-01-16 1991-10-22 Stewart Stamping Corporation Shielded plug and jack connector
US4814941A (en) 1984-06-08 1989-03-21 Steelcase Inc. Power receptacle and nested line conditioner arrangement
JPS611917U (ja) 1984-06-08 1986-01-08 株式会社村田製作所 ノイズフイルタ−
US4703386A (en) 1984-06-08 1987-10-27 Steelcase, Inc. Power receptacle and associated filter
US5148005A (en) 1984-07-10 1992-09-15 Raychem Corporation Composite circuit protection devices
US4780598A (en) 1984-07-10 1988-10-25 Raychem Corporation Composite circuit protection devices
US5089688A (en) 1984-07-10 1992-02-18 Raychem Corporation Composite circuit protection devices
GB8418779D0 (en) 1984-07-24 1984-08-30 Bowthorpe Emp Ltd Electrical surge protection
ATE48343T1 (de) 1985-01-15 1989-12-15 Bbc Brown Boveri & Cie Filterschaltung mit zno-ueberspannungsableitern.
US4685025A (en) 1985-03-14 1987-08-04 Raychem Corporation Conductive polymer circuit protection devices having improved electrodes
JPS628512A (ja) 1985-07-04 1987-01-16 株式会社村田製作所 Ｌｃ複合部品
US4713540A (en) 1985-07-16 1987-12-15 The Foxboro Company Method and apparatus for sensing a measurand
US4612497A (en) 1985-09-13 1986-09-16 Motorola, Inc. MOS current limiting output circuit
US4752752A (en) 1986-10-07 1988-06-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Noise filter
US4746557A (en) 1985-12-09 1988-05-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. LC composite component
US4801904A (en) 1986-01-14 1989-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip-like LC filter
US4908590A (en) 1986-01-14 1990-03-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip-like LC filter
JPS62205615A (ja) 1986-03-05 1987-09-10 株式会社村田製作所 セラミツクスの金属化方法
JPS62206776A (ja) 1986-03-05 1987-09-11 株式会社村田製作所 フイルタコネクタ
US4688151A (en) 1986-03-10 1987-08-18 International Business Machines Corporation Multilayered interposer board for powering high current chip modules
US4799070A (en) 1986-03-26 1989-01-17 Olympus Optical Co., Ltd. Ion flow electrostatic recording process and apparatus
JPH0419784Y2 (ko) 1986-04-25 1992-05-06
JPH0429547Y2 (ko) 1986-06-03 1992-07-17
KR880003356A (ko) 1986-08-13 1988-05-16 무라다 아끼라 고압콘덴서
JPH0758665B2 (ja) 1986-09-18 1995-06-21 ティーディーケイ株式会社 複合型回路部品及びその製造方法
GB8623176D0 (en) 1986-09-26 1987-01-14 Raychem Ltd Circuit protection device
US4814295A (en) 1986-11-26 1989-03-21 Northern Telecom Limited Mounting of semiconductor chips on a plastic substrate
US4794485A (en) 1987-07-14 1988-12-27 Maida Development Company Voltage surge protector
JPS6427305A (en) 1987-07-22 1989-01-30 Murata Manufacturing Co Lc filter
US4908586A (en) 1987-09-30 1990-03-13 Amp Incorporated Compact encapsulated filter assembly for printed circuit boards and method of manufacture thereof
US4772225A (en) 1987-11-19 1988-09-20 Amp Inc Electrical terminal having means for mounting electrical circuit components in series thereon and connector for same
US4999595A (en) 1988-01-22 1991-03-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. LC filter structure
JP2598940B2 (ja) 1988-01-27 1997-04-09 株式会社村田製作所 Ｌｃ複合部品
US4794499A (en) 1988-02-16 1988-12-27 Ott John N Grounding device for lamp with shielded electrodes
US4845606A (en) 1988-04-29 1989-07-04 Fmtt, Inc. High frequency matrix transformer
US4819126A (en) 1988-05-19 1989-04-04 Pacific Bell Piezoelectic relay module to be utilized in an appliance or the like
US5065284A (en) 1988-08-01 1991-11-12 Rogers Corporation Multilayer printed wiring board
JPH0256376U (ko) * 1988-10-18 1990-04-24
JPH02137212A (ja) 1988-11-17 1990-05-25 Murata Mfg Co Ltd 複合電子部品
US5079223A (en) 1988-12-19 1992-01-07 Arch Development Corporation Method of bonding metals to ceramics
JPH0693589B2 (ja) 1989-03-23 1994-11-16 株式会社村田製作所 Ｌｃフィルター
US4978906A (en) 1989-03-29 1990-12-18 Fmtt, Inc. Picture frame matrix transformer
US5079669A (en) 1989-04-10 1992-01-07 Williams Bruce T Electrophotographic charging system and method
US5173670A (en) 1989-04-12 1992-12-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Designing method of π type LC filter
FR2645982B1 (fr) 1989-04-14 1991-06-14 Alcatel Espace Dispositif de regulation d'un parametre electrique lors d'un transfert d'energie entre deux reseaux
US5079069A (en) 1989-08-23 1992-01-07 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
US5161086A (en) 1989-08-23 1992-11-03 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
US5155655A (en) 1989-08-23 1992-10-13 Zycon Corporation Capacitor laminate for use in capacitive printed circuit boards and methods of manufacture
JPH0745337B2 (ja) 1989-09-07 1995-05-17 株式会社村田製作所 誘電体磁器組成物
US4942353A (en) 1989-09-29 1990-07-17 Fmtt, Inc. High frequency matrix transformer power converter module
US5179362A (en) 1989-12-15 1993-01-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Power line filter
US4967315A (en) 1990-01-02 1990-10-30 General Electric Company Metallized ceramic circuit package
JPH03276510A (ja) 1990-03-26 1991-12-06 Murata Mfg Co Ltd 温度補償用磁器誘電体
JPH07120604B2 (ja) 1990-03-26 1995-12-20 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法
US5142430A (en) 1990-03-28 1992-08-25 Anthony Anthony A Power line filter and surge protection circuit components and circuits
JP2725439B2 (ja) 1990-05-17 1998-03-11 株式会社 村田製作所 電子部品の周波数調整方法
JPH04129185A (ja) * 1990-09-20 1992-04-30 Yazaki Corp ノイズ防止コネクタ
US5220480A (en) 1990-10-16 1993-06-15 Cooper Power Systems, Inc. Low voltage, high energy surge arrester for secondary applications
JPH0779004B2 (ja) 1990-10-31 1995-08-23 株式会社村田製作所 誘電体磁器組成物
US5167483A (en) 1990-12-24 1992-12-01 Gardiner Samuel W Method for utilizing angular momentum in energy conversion devices and an apparatus therefore
US5109206A (en) 1991-02-07 1992-04-28 Ungermann-Bass, Inc. Balanced low-pass common mode filter
JPH04262382A (ja) * 1991-02-16 1992-09-17 Kitagawa Ind Co Ltd コネクタ評価用アダプタ
JPH05219690A (ja) 1991-02-28 1993-08-27 Hitachi Ltd セラミックス摺動集電体
IL97425A (en) 1991-03-04 1995-01-24 Cohen Amir author
US5181859A (en) 1991-04-29 1993-01-26 Trw Inc. Electrical connector circuit wafer
US5251092A (en) 1991-11-27 1993-10-05 Protek Devices, Lp Receptacle assembly with both insulation displacement connector bussing and friction connector coupling of power conductors to surge suppressor circuit
US5186647A (en) 1992-02-24 1993-02-16 At&T Bell Laboratories High frequency electrical connector
US5243308A (en) 1992-04-03 1993-09-07 Digital Equipment Corporation Combined differential-mode and common-mode noise filter
US5382928A (en) * 1993-01-22 1995-01-17 The Whitaker Corporation RF filter having composite dielectric layer and method of manufacture
US5548255A (en) * 1995-06-23 1996-08-20 Microphase Corporation Compact diplexer connection circuit
JP3408376B2 (ja) * 1996-06-24 2003-05-19 日本電気株式会社 フィルタ回路
US6175727B1 (en) * 1998-01-09 2001-01-16 Texas Instruments Israel Ltd. Suspended printed inductor and LC-type filter constructed therefrom
EP1050093A4 (en) * 1998-01-19 2004-11-17 X2Y Attenuators Llc ARCHITECTURE WITH PAIRING OF MULTIPLE-LAYERED DIELECTRICALLY INDEPENDENT PASSIVE COMPONENTS FOR DIFFERENTIAL AND EQUIVALENT FILTERING WITH OVERVOLTAGE PROTECTION IN AN INTEGRATED PACK
JP2001156569A (ja) * 1999-11-26 2001-06-08 Murata Mfg Co Ltd 積層型ｌｃ複合部品

Also Published As

Publication number Publication date
EP1649572A2 (en) 2006-04-26
WO2005015719A3 (en) 2005-06-02
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US6954346B2 (en) 2005-10-11
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WO2005015719A2 (en) 2005-02-17

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