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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Kondensatorelement, das zum Aufbau
eines Trockenelektrolytkondensators, wie beispielsweise eines Tantal-
oder Aluminiumkondensators verwendet wird. Die vorliegende Erfindung
betrifft außerdem
eine Preßvorrichtung
und ein Verfahren zur Herstellung des Kondensatorelements.
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Zur
Erläuterung
der durch die vorliegende Erfindung überwundenen Nachteile, wird
der Stand der Technik anhand der 17 bis 28 näher erläutert.
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Die 17 und 18 zeigen einen typischen Trockenelektrolytkondensator 100 nach
dem Stand der Technik. Ein derartiger Kondensator wird auch als Gehäusekondensator
bezeichnet und ist beispielsweise in der japanischen Patentoffenlegungsschrift Nr.
60(1985)-220922 beschrieben.
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Im
einzelnen umfaßt
der Kondensator 100 nach dem Stand der Technik ein Kondensatorelement 1,
das einen gesinterten porösen
Chip 2 und einen Anodendraht 3 einschließt, der
von einem Ende des Chips 2 vorsteht. Der Chip 2 ist
mit einer Kathodenschicht 6 bedeckt, die mit dem Anodendraht 3 als Paar
ausgebildet ist. Der Anodendraht 3 ist beispielsweise durch
Schweißen
mit einem Anodenanschluß 4 verbunden,
wohingegen die Kathodenschicht 6 elektrisch direkt mit
einem Kathodenanschluß 5 verbunden
ist. Ferner ist ein Kunstharzgehäuse 7 ausgebildet,
um das Kondensatorelement 1 zusammen mit einem Teil der
Anoden- und Kathodenanschlüsse 4,5 einzubetten.
Die vom Gehäuse 7 vorstehenden Bereiche
der jeweiligen Anschlüsse 4,5 müssen für eine geeignete
Montage auf einer Oberfläche
einer (nicht dargestellten) Schaltkarte auf die Unterseite des Gehäuses 7 umgebogen
werden, wie durch die Phantomlinien in 17 gezeigt.
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19 zeigt einen anderen Trockenelektrolytkondensator 200 nach
dem Stand der Technik, der ähnlich
ausgebildet ist, wie der in den 17 und 18 gezeigte Kondensator,
sich von diesem jedoch hauptsächlich
dadurch unterscheidet, daß die
Kathodenschicht 6 elektrisch mit dem Kathodenanschluß 5 indirekt über eine
Sicherung 8 verbunden ist, bei der es sich um eine Überstromsicherung
oder eine Temperatursicherung handeln kann. Die Sicherung 8 kann
ferner teilweise in einem funkenlöschenden Harzelement 8a eingebettet
sein. Ein derartiger Kondensator ist beispielsweise in der japanischen
Patentoffenlegungsschrift Nr. 2(1990)-105513 beschrieben.
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Das
Kondensatorelement jedes der Kondensatoren 100, 200 nach
dem Stand der Technik wird in nachfolgend beschriebener Weise hergestellt.
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Für die Herstellung
wird eine in den 26 bis 28 gezeigte Preßvorrichtung
verwendet. Die Preßvorrichtung
umfaßt
eine Form C mit einer Formgebungsbohrung D einer durchgehend konstanten Querschnittsfläche, mit
einer unteren Preßform
E und mit einer oberen Preßform
G. Beide Formen E und G sind vertikal in die Formgebungsbohrung 12 der
Form hinein und aus dieser heraus bewegbar. Ferner ist die obere
Form G dazu ausgelegt, einen Anodendraht 3 lösbar zu
haltern.
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Für den Preßvorgang
wird eine vorbestimmte Menge eines Metallpulvers (beispielsweise
Tantalpartikel) F in die Formgebungs bohrung D der Form C eingeführt, wobei
die untere Form E, wie in 26 gezeigt,
von unten geringfügig
in die Formgebungsbohrung D eingeführt wird.
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Daraufhin
wird die den Anodendraht 3 halternde obere Form G, wie
in 27 gezeigt, nach
unten in die Formgebungsbohrung D eingeführt, während die untere Form E weiter
nach oben vorgeschoben wird. Dadurch wird das Metallpulver in einem
porösen
Chip 2 verdichtet, wobei der Anodendraht 3 teilweise
in den Chip 2 eingesetzt ist und teilweise von diesem vorsteht.
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Daraufhin
wird die obere Form G, wie in 28 gezeigt,
nach oben aus der Formgebungsbohrung D herausgezogen, während die
untere Form E zusätzlich
nach oben über
die Formgebungsbohrung D hinaus vorgeschoben wird. Dadurch wird
der Chip 2 aus der Formgebungsbohrung D herausgestoßen. Der
Chip 2 kann einen quadratischen Querschnitt mit einer Seitenlänge d0 haben,
der, wie in 20 gezeigt,
von der oberen Stirnfläche 2a zur Bodenstirnfläche 2b durchgehend
konstant ist. Die Seitenflächen 2c des
Chips 2 verlaufen deshalb parallel zu einer Mittenlängsachse 2d des
Chips 2, entlang welcher sich der Anodendraht 3 erstreckt.
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Der
derart hergestellte poröse
Chip 2 wird daraufhin gesintert. Ferner wird der gesinterte
Chip 2, wie in 21 gezeigt,
zusammen mit dem Fußbereich
des Anodendrahts 3 in eine wäßrige Lösung A aus Phosphorsäure eingetaucht
und einer anodischen Oxidation (elektrolytische Oxidation) durch
Anlegen eines direkten Stroms ausgesetzt. Dadurch wird auf den Oberflächen der
Metallpartikel und auf dem eingetauchten Fußbereich des Anodendrahts 3 eine
dielektrische Beschichtung (bestehend beispielsweise aus Tantalpentoxid)
ausgebildet. In 21 ist
lediglich der der Behandlung ausgesetzte Bereich der dielektrischen
Beschichtung schematisch durch die Bezugsziffer 9 hervorgehoben
dargestellt.
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Daraufhin
wird der dielektrisch beschichtete Chip 2, wie in 22 gezeigt, in eine wäßrige Lösung B aus
Magnesiumnitrat getaucht, um ein Eindringen der Lösung in
den porösen
Chipbereich zu verursachen, und daraufhin wird der Chip für einen
Backvorgang aus der Lösung
herausgenommen. Dieser Schritt wird mehrfach wiederholt, um die
inneren Hohlräume
oder Poren des Chips 2 mit einem Trockenelektrolyten (beispielsweise
Magnesiumdioxid) auszufüllen,
während
außerdem
eine der Behandlung unterliegende Trockenelektrolytschicht 6a über der
freiliegenden dielektrischen Beschichtung 4 ausgebildet
wird. Aus Veranschaulichungsgründen
ist lediglich eine einzige Kathodenschicht 6 dargestellt, während eine
Kombination mehrerer Kathodenseitenschichten vorgesehen sein kann.
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Daraufhin
wird eine metallische Kathodenschicht 6 (die beispielsweise
aus Silber oder Nickel besteht) ausgebildet, wie in 23 gezeigt, um die Bodenfläche 2b und
die Seitenflächen 2c des
Chips 2 in üblicher
Weise mit einer Zwischenschicht (beispielsweise einer Graphitschicht)
zu bedecken, die zwischen der Kathodenschicht 6 und der
Elektrolytschicht angeordnet ist. Aus Vereinfachungsgründen ist
lediglich eine einzige Kathodenschicht gezeigt; es kann jedoch eine
Kombination von Kathodenschichten (einschließlich der Elektrolytschicht 6a der
Kathodenschicht 6 usw.) zur Anwendung kommen.
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Der
vorstehend beschriebene Stand der Technik weist die nachfolgend
erläuterten
Nachteile auf.
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Wenn
der Querschnitt oder die Außenabmessung
d0 des Chips 2 über
die gesamte Länge des
Chips konstant gemacht wird (20),
hat die Kathodenschicht 6 die Neigung, nach unten überzuhängen, wie
in 23 gezeigt. Eine
derartige Neigung wird dadurch verursacht, daß ein Bereich der auf dem Chip 2 niedergeschlagenen
Mangannitratlösung
dazu neigt, zum Zeitpunkt des Trocknens der niedergeschlagenen Lösung zur
Ausbildung der Trockenelektrolytschicht 6a, sich unter
der Schwerkraft nach unten zu bewegen. Daraus resultiert eine maximale
Außenabmessung
d0max am Boden 2b des Chips 2.
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Andererseits
ist gefunden worden, daß der Anodendraht 3,
wenn er mit dem Anodenanschluß 4 verbunden
wird, so daß die
Mittenlängsachse 2d des Chips 2 um
einen Winkel α 1
oder α 2
nach oben oder unten (24)
und/oder zur Seite hin um einen Winkel β 1 oder β 2 (25) geneigt sein kann. Wenn deshalb die
Kathodenschicht 6 in einer Richtung vom Anodendraht 3 weg überhängt, wird
die minimale Wanddicke T1a, T1b, T2c oder T2d des Kunstharzgehäuses 7 an
jeder der vier Seiten des Kondensatorelements 1 (d.h. die
vier Seitenflächen 7a, 7b, 7c, 7d des
Kunstharzgehäuses 7)
inakzeptabel klein, so daß das
entstehende Produkt unbrauchbar ist. Andererseits muß das Volumen
des Chips 2 reduziert werden, so daß eine Vergrößerung der
Kapazität
des herzustellenden Kondensators verhindert wird.
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Aufgrund
des konstanten Querschnitts des Chips 2 (s. 20) wird der Querschnitt
der Formgebungsbohrung D (s. 26-28) ebenfalls über die gesamte
Bohrungslänge
konstant ausgebildet. Wenn der poröse Chip deshalb nach dem Pressen
aus der Formgebungsbohrung D ausgestoßen wird, gelangt er unvermeidlich
in Reibungseingriff mit der Formgebungsbohrung D, die eine rauhe
Oberfläche
aufweisen kann. Die Oberflächen
des porösen
Chips 17 können
durch einen derartigen Reibeingriff verklemmen, wodurch ein Eindringen
der Magnesiumnitratlösung
B (s. 22) in den porösen Chip 2 oder
ein Austreiben innenliegender oder angeschlossener Gase zur Zeit
der Elektrolytausbildung behindert wird. Der Reibeingriff zwischen
dem Chip 2 und der Formgebungsbohrung D ist auch deshalb
nachteilig, weil die Form C leicht beschädigt werden kann, so daß ihre Standzeit
verkürzt
ist.
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Da
das Ausmaß des
Reibeingriffs mit dem Ausmaß des
Pressens zunimmt, war es bislang schwierig, das Preßausmaß zu erhöhen, was
jedoch zur Erhöhung
der erzielbaren Kapazität
des Produkts erforderlich ist.
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Die
Druckschrift
JP 02069923
A beschreibt einen gesinterten Chip für ein Kondensatorelement eines
Trockenelektrolytkondensators. Der gesinterte Chip weist ein Metallpulver
auf, sowie ein erstes Ende und ein dem ersten Ende gegenüberliegendes zweites
Ende. Außerdem
umfasst der Chip einen konisch zulaufenden Körper, dessen Querschnittsfläche vom
ersten Ende hin zum zweiten Ende abnimmt.
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Die
Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht deshalb darin, ein Kondensatorelement
für einen
Trockenelektrolytkondensator zu schaffen, das die vorstehend genannten
Nachteile überwindet.
Außerdem
soll eine verbesserte Preßvorrichtung
zur Herstellung eines derartigen Kondensatorelements sowie ein dafür geeignetes
Verfahren geschaffen werden.
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Erfindungsgemäß wird zumindest
eine dieser gestellten Aufgaben durch ein Kondensatorelement mit
den Merkmalen des Patentanspruchs 1 und/oder eine Preßvorrichtung
mit den Merkmalen des Patentanspruchs 7 gelöst.
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Gemäß einem
Aspekt der Erfindung wird ein Kondensatorelement für einen
Trockenelektrolytkondensator mit einem gesinterten Chip aus Metallpulver geschaffen,
der ein erstes Ende und ein dem ersten Ende gegenüberliegendes
zweites Ende hat, und einen konisch zulaufenden Körper umfasst,
dessen Querschnittsfläche
vom ersten Ende hin zum zweiten Ende abnimmt und mit einer Kathodenschicht,
die den Chip mit Ausnahme zumindest des ersten Endes bedeckt. Außerdem hat
der Chip einen abgeschrägten
Bereich zwischen dem konisch zulaufenden Körper und dem zweiten Ende.
Das Kondensatorelement kann außerdem
einen vom ersten Ende des Chips vorstehenden Anodendraht umfassen.
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Vorteilhafterweise
hat der konisch zulaufende Körper
des Chips einen Konuswinkel, der so eingestellt ist, daß der kombinierte
Körper
aus dem Chip und der Kathodenschicht ebenfalls hinsichtlich des Querschnitts
vom ersten Ende zum zweiten Ende abnimmt. Ferner kann der Chip einen
abgeschrägten Bereich
zwischen dem konisch zulaufenden Körper und dem zweiten Ende haben,
wobei das Kondensatorelement außerdem
eine Kunstharzisolierschicht umfasst, die dazu ausgebildet ist,
die Kathodenschicht am zweiten Ende und am abgeschrägten Bereich
zu bedecken.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausführungsform der
Erfindung ist das erste Ende des Chips für eine vorbestimmte Länge mit
einem konstanten Querschnitt ausgebildet. Das zweite Ende des Chips ist
in ähnlicher
Weise über
eine vorbestimmte Länge
mit einem konstanten Querschnitt ausgebildet.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der Erfindung wird eine Preßvorrichtung zum Herstellen
eines Kondensatorelements geschaffen, wobei die Vorrichtung eine
Form mit einer Formgebungsbohrung aufweist, die einen querschnittsgrößeren Einführungsbereich
und einen konisch zulaufenden Zwischenbereich zwischen den größeren und
kleineren Einführungsbereichen
umfasst, wobei der Zwischenbereich vom größeren Einführungsbereich zum kleineren Einführungsbereich
hin hinsichtlich seines Querschnitts abnimmt; eine erste Preßform, die
in den kleineren Einführungsbereich
der Formgebungsbohrung herausziehbar einführbar ist, und eine zweite Preßform, die
in den größeren Einführungsbereich der
Formgebungsbohrung herausziehbar einführbar ist. Die Formgebungsbohrung
der Form weist ferner einen zweiten konusförmig zulaufenden Bereich zwischen
dem konusförmig
zulaufenden Zwischenbereich und dem kleineren Einführungsbereich
auf, wobei der zweite konusförmig
zulaufende Bereich einen größeren Konuswinkel
als der konusförmig
zulaufende Zwischenbereich hat.
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Gemäß einem
weiteren Aspekt der Erfindung wird ein Verfahren zum Herstellen
eines Kondensatorelements unter Verwendung der oben beschriebenen
Preßvorrichtung
geschaffen, die eine Form mit einer Formgebungsbohrung aufweist,
die einen querschnittsgrößeren Einführungsbereich
und einen konisch zulaufenden Zwischenbereich zwischen den größeren und
kleineren Einführungsbereichen
umfasst, wobei der Zwischenbereich vom größeren Einführungsbereich zum kleineren
Einführungsbereich
hin hinsichtlich seines Querschnitts abnimmt; eine erste Preßform, die
in den kleineren Einführungsbereich
der Formgebungsbohrung herausziehbar einführbar ist, und eine zweite
Preßform,
die in den größeren Einführungsbereich
der Formgebungsbohrung herausziehbar einführbar ist, wobei das Verfahren
folgende Schritte umfasst: Teilweises Einführen der ersten Preßform in
den kleineren Einführungsbereich
der Formgebungsbohrung; Einbringen einer vorbestimmten Menge eines
Metallpulvers in die Formgebungsbohrung; Pressen des Metallpulvers
in einen porösen
Chip in dem konusförmig
zulaufenden Zwischenbereich der Formgebungsbohrung durch Einführen der
zweiten Preßform
in den größeren Einführungsbereich
der Formgebungsbohrung, während
die erste Preß form
weiter in den kleineren Einführungsbereich
der Formgebungsbohrung vorgeschoben wird, und Herausnehmen des gepreßten porösen Chips
durch Herausziehen der zweiten Preßform aus der Formgebungsbohrung,
während die
erste Preßform über den
größeren Einführungsbereich
hinaus vorgeschoben wird.
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Nachfolgend
wird die Erfindung anhand der Zeichnungen beispielhaft näher erläutert; es
zeigen:
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1 eine
Vertikalschnittansicht einer Preßvorrichtung zur Herstellung
eines Trockenelektrolytkondensators gemäß einer ersten Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung;
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2 bis 4 Vertikalschnittansichten
der aufeinanderfolgenden Schritte eines Preßvorgangs unter Verwendung
der in 1 gezeigten Preßvorrichtung;
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5 eine
perspektivische Ansicht eines durch den Preßvorgang erhaltenen Kondensatorelements;
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6 eine
Vertikalschnittansicht desselben Kondensatorelements nach dem Ausbilden
einer Kathodenschicht;
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7 eine
teilweise geschnittene Stirnansicht desselben in ein Kunstharzgehäuse eingebetteten
Kondensatorelements;
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8 eine
Draufsicht auf das von dem Gehäuse
eingebettete Kondensatorelement in Richtung der Pfeile VIII-VIII
in 7 gesehen;
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9 eine
Vertikalschnittansicht eines zum Einbau in einen Trockenelektrolytkondensator
vorgesehenen Kondensatorelements gemäß einer zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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10 eine
Vertikalschnittansicht des Kondensatorelements von 9 nach
dem Ausbilden einer Kathodenschicht;
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11 eine
teilweise geschnittene Stirnansicht des in ein Kunstgehäuse eingebetteten
Kondensatorelements von 9;
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12 eine
Draufsicht auf das in das Gehäuse
eingebettete Kondensatorelement in Richtung der Pfeile XII-XII in 11 gesehen;
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13 eine
Vertikalschnittansicht einer Preßvorrichtung zum Herstellen
eines Trockenelektrolytkondensators gemäß einer dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
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14 eine
Vertikalschnittansicht eines mit der Preßvorrichtung von 13 hergestellten
Kondensatorelements;
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15 eine
Vertikalschnittansicht des Kondensatorelements von 14 nach
dem Ausbilden einer Kathodenschicht;
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16 eine
Vertikalschnittstirnansicht des in ein Kunstharzgehäuse eingebetteten
Kondensatorelements von 14;
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17 eine
Vertikalschnittstirnansicht eines Gehäuse-Trockenelektrolytkondensators nach dem Stand
der Technik;
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18 eine
Schnittansicht längs
der Linien XVIII-XVIII in 17;
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19 eine
Schnittansicht ähnlich
wie 17, jedoch eines anderen Gehäuse-Trockenelektrolytkondensators
nach dem Stand der Technik;
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20 eine
perspektivische Ansicht eines in dem Gehäuse-Trockenelektrolytkondensator von 17 oder 19 gemäß dem Stand
der Technik verwendeten Kondensatorelements;
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21 eine
Vertikalschnittansicht des Kondensatorelements von 20,
das dem Vorformschritt für
eine dielektrische Beschichtung unterworfen ist;
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22 eine
Vertikalschnittansicht des Kondensatorelements von 20,
das dem Vorformschritt der Trockenelektrolytausbildung unterworfen ist;
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23 eine
Vertikalschnittansicht des Kondensatorelements von 20 nach
dem Ausbilden einer Kathodenschicht;
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24 eine
teilweise geschnittene Stirnansicht des in einem Kunstharzgehäuse eingebetteten Kondensatorelements
von 23;
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25 eine
Draufsicht auf das im Gehäuse eingebettete
Kondensatorelement in der Richtung der Pfeile XXV-XXV in 24 gesehen,
und
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26 bis 28 Vertikalschnittansichten aufeinanderfolgender
Schritte zum Ausbilden des in 20 gezeigten
Chips.
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Die 17 bis 28 betreffen
den einleitend beschriebenen Stand der Technik.
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Die 1 bis 8 zeigen
die aufeinanderfolgenden Schritte zur Herstellung eines Trockenelektrolytkondensators
gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung. Bei dem Kondensator kann es sich beispielsweise
um einen Tantal- oder Aluminiumkondensator handeln. Der Kondensator
gemäß der ersten
Ausführungsform
wird durch Verwenden einer Preßvorrichtung
hergestellt.
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Die
Preßvorrichtung
umfaßt,
wie in 1 gezeigt, eine Form 11 mit einer Formgebungsbohrung 12,
mit einer unteren (ersten) Preßform 13 und
mit einer oberen (zweiten) Preßform 14.
Beide Formen 13 und 14 sind in die Formgebungsbohrung 12 der
Form hinein und aus dieser heraus bewegbar.
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Die
Formgebungsbohrung 12 der Form 11, die einen quadratischen
Querschnitt haben kann, umfaßt
einen querschnittsgrößeren Einführungsbereich 12a und
einen querschnittskleineren Einführungsbereich 12b.
Die Formgebungsbohrung 12 umfaßt außerdem einen konisch zulaufenden
Zwischenbereich 12c, dessen Querschnittsfläche ausgehend von
dem größeren Einführungsbereich 12a hin
zum kleineren Einführungsbereich 12b nach
unten abnimmt. In 1 ist eine Innenabmessung des
größeren Einführungsbereichs 12a durch
die Bezugsziffer d beziffert, während
die entsprechende Abmessung des kleineren Einführungsbereichs 12b durch
die Bezugsziffer d1 bezeichnet ist.
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Der
vorliegend verwendete Begriff "Innenabmessung" bezeichnet eine
Seitenlänge
eines Quadrats, wenn die Formgebungsbohrung 12 einen quadratischen
Querschnitt hat. Wenn hingegen die Formgebungsbohrung 12 einen
kreisförmigen
oder elliptischen Querschnitt hat, bezieht sich der Begriff "Innenabmessung" auf einen Durchmesser
eines Kreises oder auf die längere
oder kürzere
Achse einer Ellipse. Eine ähnliche
Interpretation kommt dem nachfolgend verwendeten Begriff "Außenabmessung" zu.
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Die
obere Form 14 umfaßt
ein Paar von Formhälften 14a, 14b,
das einen Metalldraht 16 (z.B. einen Tantaldraht) als einen
Anodendraht hält,
wenn diese Hälften
gegeneinander gehalten sind. Die Formhälften 14a, 14b sind
zur Freigabe des Drahts 16 aus der Form 11 heraus
seitlich voneinander trennbar.
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Der
Trockenelektrolytkondensator gemäß der ersten
Ausführungsform
kann in der nachfolgend näher
erläuterten
Weise hergestellt werden.
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Als
erstes wird, wie in 2 gezeigt, eine vorbestimmte
Menge eines Metallpulvers (Partikel) 15 in die Formgebungsbohrung 12 der
Form 11 eingebracht, wobei die untere Form 13 geringfügig von unten
in die Formgebungsbohrung 12 eingeführt wird.
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Daraufhin
wird die obere Form 14, welche den Anodendraht 16 hält, wie
in 3 gezeigt, nach unten in die Formgebungsbohrung 12 eingeführt, während die
untere Form 13 weiter nach oben vorgeschoben wird. Dadurch
wird das Metallpulver in Gestalt eines porösen Chips 17 gepreßt oder
verdichtet, wobei der Anodendraht 16 teilweise in den Chip 17 eingesetzt
ist und teilweise von diesem vorsteht.
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Daraufhin
wird die obere Form 14, wie in 4 gezeigt,
nach oben aus der Formgebungsbohrung 12 herausgezogen,
während
die untere Form 13 zusätzlich
nach oben, aus der Formgebungsbohrung 12 hinaus vorgeschoben
wird. Dadurch wird der Chip 17 aus der Formgebungsbohrung 12 ausgestoßen.
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5 zeigt
ein Kondensatorelement 18, das durch den vorstehend beschriebenen
Preßvorgang erhalten
worden ist. Das Kondensatorelement 18 umfaßt eine
Kombination aus dem gepreßten
porösen
Chip 17 und dem Anodendraht 16. Der Chip 17 hat
einen konisch zulaufenden Körper 17c,
dessen Querschnittsfläche
zunehmend abnimmt, ausgehend von einem querschnittsgrößeren Ende 17a (das
eine Außenabmessung
d hat) hin zu einem querschnittskleineren Ende 17b (das
eine Außenabmessung
d1 hat) in entsprechender Beziehung zu dem konisch zulaufenden Bereich 12c der
Formgebungsbohrung 12.
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Zum
Zeitpunkt des Pressens oder Verdichtens des Metallpulvers (3)
wird die untere Form 13 bevorzugt dazu veranlaßt, in der
Formgebungsbohrung 12 der Form 11 lediglich bis
zu einer Position kurz vor dem konisch zulaufenden Zwischenbereich 12c sich
nach oben zu bewegen, die einen eine Toleranz bildenden Abstand
L1 von diesem Bereich hat. Das querschnittskleinere Ende 17b (5)
des Chips 17 hat deshalb Seitenflächen 17c1, die parallel zu
einer Mittenlängsachse 17d (s. 6)
des Chips 17 verlaufen.
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Wenn
die untere Form 13 nach oben in die Formgebungsöffnung 12 bis
hinauf zu dem unteren Ende des konisch zulaufenden Zwischenbereichs 12c zum
Zeitpunkt des Pressens eingeführt
wird, kann die untere Form 13 aufgrund eines Positionierungsfehlers
ungewollt geringfügig über das
untere Ende des konisch zulaufenden Zwischenbereichs 12c vorgeschoben
werden, wodurch zwischen der unteren Form 13 und dem konisch
zulaufenden Zwischenbereich 12c ein keilförmiger Freiraum
ausgebildet wird. Ein derartiger keilartiger Freiraum führt zur Ausbildung
von Graten am querschnittskleineren unteren Ende des gepreßten Chips 17.
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Die
vorstehend genannte Toleranz L1 verhindert, daß die untere Form 13 unbeabsichtigt
in den konisch zulaufenden Zwischenbereich 12c der Formgebungsbohrung 12 selbst
bei Vorliegen eines Positionierungsfehlers vorgeschoben wird. Dadurch
kann die ungewünschte
Ausbildung von Graten am querschnittskleineren unteren Ende 17b (s. 5)
des Chips 17 verhindert werden.
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Ferner
wird die obere Form 14 zum Zeitpunkt des Pressens des Metallpulvers
(3) dazu veranlaßt, sich in der Formgebungsbohrung 12 der
Form 11 lediglich bis zu einer Positon kurz vor dem konisch zulaufenden
Zwischenbereich 12c nach unten zu bewegen, die als eine
Toleranz um einen Abstand L2 vor diesem Bereich liegt. Dadurch erhält das querschnittsgrößere Ende 17a (5)
des Chips 17 Seitenflächen 17c2,
die parallel zur Mittenlängsachse 17d des
Chips 17 verlaufen. Aufgrund der vorstehend genannten Toleranz
L2 wird die obere Form 14 daran gehindert, unbeabsichtigt
in den konisch zulaufenden Zwischenbereich 12c der Formgebungsbohrung 12 selbst
dann einzudringen, wenn ein Positionierungsfehler vorliegt. Dadurch kann
der konisch zulaufende Zwischenbereich 12c vor einer Beschädigung durch
die obere Form 14 bewahrt werden, was zur Verlängerung
der Standzeit der Preßvorrichtung erforderlich
bzw. vorteilhaft ist. Außerdem
verhindert die Toleranz L2 die Ausbildung spitzwinkliger Kanten (die
leicht eingekerbt werden können)
an dem querschnittsgrößeren Ende 17a des
gepreßten
porösen Chips 17.
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Gemäß der ersten
Ausführungsform
ist der Zwischenbereich 12c (Hauptpreßbereich) der Formgebungsbohrung 12 darüberhinaus
nach unten konisch zulaufend ausgebildet, und der gepreßte poröse Chip 17 wird
nach oben ausgestoßen.
Dadurch wird gewährleistet,
daß der
Chip 17 zum Zeitpunkt des Herausnehmens im Reibeingriff
mit der Formgebungsbohrung 12 steht, wodurch verhindert
wird, daß die
Oberflächen
des porösen
Chips 17 durch einen derartigen Reibeingriff selbst dann,
wenn die Innenflächen
der Formgebungsbohrung 12 aufgerauht sind, verklemmen.
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Offensichtlich
nimmt das Ausmaß des Reibeingriffs
mit zunehmendem Pressen oder Verdichten zu. Deshalb war es bisher
notwendig, das Ausmaß des
Pressens zur Verminderung des Reibeingriffausmaßes abzusenken. Da bei der
ersten Ausführungsform
jedoch zum Zeitpunkt des Herausnehmens des porösen Chips 17 aus der
Form 11 kein Reibeingriff auftritt, kann der Chip 17 in
einem höheren
Ausmaß gepreßt werden
als dies herkömmlicherweise
möglich
ist, wodurch eine erhöhte
Kapazität
erzielbar ist.
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Der
derart hergestellte poröse
Chip 17 wird daraufhin gesintert. Der gesinterte Chip 17 wird
dann einem Schritt zur Bildung einer dielektrischen Substanz (z.B.
Tantalpentoxid) und einem weiteren Schritt zur Ausbildung einer
Trockenelektrolytsubstanz (z.B. Mangandioxid), wiederum in herkömmlicher
Weise (22), unterworfen.
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Daraufhin
wird der derart behandelte Chip 17, wie in 6 gezeigt,
graphitisiert und metallisiert, um eine Kathodenschicht 19 zu
bilden, welche die Seitenflächen
des konisch zulaufenden Chipkörpers 17c und
die Oberfläche
des querschnittskleineren Endes 17b bedeckt. Zu diesem
Zeitpunkt nimmt die kombinierte Dicke der Kathodenseitenschichten
(einschließlich
der Trockenelektrolytschicht, der Kathodenschicht 19 usw.)
nach unten zu dem querschnittskleineren Ende 17b zu; eine
derartige Dickenzunahme wird jedoch vollständig oder zumindest teilweise durch
die Querschnittsverminderung des konisch zulaufenden Chipkörpers 17c ausgeglichen.
Dadurch kann eine Außenabmessung
dmax der Kathodenschicht 19 am querschnittskleineren Ende 17b des Chips 17 nahezu
gleich der Außenabmessung
d' der Kathodenschicht 19 am
querschnittsgrößeren Ende 17a gemacht
werden, wodurch verhindert oder eingeschränkt werden kann, daß sich die
Kathodenschicht 19 nach unten überhängt (vergleiche 6 und 23).
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Das
derart hergestellte Kondensatorelement 18 kann, wie in
den 7 und 8 gezeigt, zur Ausbildung eines
Gehäusekondensators
verwendet werden.
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Mehr
im einzelnen ist der Anodendraht 16 mit einem Anodenanschluß 4 beispielsweise
durch Verschweißen
verbunden, während
die Kathodenschicht 19 direkt mit einem Kathodenanschluß 5 elektrisch
verbunden ist (s. 17 und 18) oder
indirekt über
eine nicht dargestellte Sicherung (s. 19). Ferner
wird ein Kunstharzgehäuse 7 ausgebildet,
um das Kondensatorelement 18 zusammen mit einem Teil der
Anoden- und Kathodenanschlüsse 4,5 einzubetten.
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Zu
dem Zeitpunkt, wenn der Anodendraht 16 mit dem Anodenanschluß 4 verbunden
wird, kann die Mittenlängsachse 17d des
Chips 17 aufgrund eines unbeabsichtigten Biegens des Anodendrahts 16 um einen
Winkel α 1
oder α 2
nach oben oder unten (7) oder zur Seite hin um einen
Winkel β 1
oder β 2 (8)
geneigt sein. Da jedoch die Neigung der Kathodenschicht 19 in
einer Richtung weg vom Anodendraht 16 überzuhängen, durch die Querschnittsverminderung
des konisch zulaufenden Chips 17 verhindert oder vermindert
wird, kann die minimale Wanddicke W1a, W1b, W2c oder W2d des Kunststoffgehäuses 7 an
jeden der vier Seiten des Kondensatorelements 18 (d.h.
an den vier Seitenflächen 7a, 7b, 7c, 7d des
Kunstharzgehäuses 7)
auf einem akzeptablen Niveau gehalten werden. Dadurch kann das gesamte
Volumen des Chips 17 vergrößert werden (was zur Vergrößerung der
Kapazität
erforderlich ist), ohne daß das
Kunstharzgehäuse 7 vergrößert werden
muß, wie
dies bei dem in 23 gezeigten Kondensatorelement
nach dem Stand der Technik der Fall ist.
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Die 9 bis 12 zeigen
eine zweite Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Wie
in den 9 und 10 gezeigt, umfaßt ein Kondensatorelement 18' gemäß der zweiten Ausführungsform
einen porösen
Chip 17',
der durch Verdichten oder Pressen einer vorbestimmten Menge eines
Metallpulvers und eines metallischen Anodendrahts 16' hergestellt
wird, der teilweise im Chip 17' eingebettet ist und teilweise
von diesem vorsteht. Der Chip 17' hat einen konisch zulaufenden
Körper 17c', dessen Querschnittsfläche von
einem querschnittsgrößeren Ende 17a' zu einem querschnittskleineren
Ende 17b' zunehmend
abnimmt. Ferner ist eine Kathodenschicht 19' zum Bedecken des querschnittskleineren
Endes 17b' und
der Seitenflächen des
konisch zulaufenden Chipkörpers 17c' ausgebildet.
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Gemäß der zweiten
Ausführungsform
hat der Chipkörper 17c' einen größeren Konuswinkel θ derart,
daß der
Außenumfang
der Kathodenschicht 19' ebenfalls
in einer Richtung weg von dem Anodendraht 16' konisch zuläuft, wie in 10 gezeigt.
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Das
derart hergestellte Kondensatorelement 18' kann zur Ausbildung eines Gehäusekondensators,
wie in den 11 und 12 gezeigt,
verwendet werden. Der Anodendraht 16' ist beispielsweise durch Schweißen mit
einem Anodenanschluß 4 verbunden,
während
die Kathodenschicht 19' direkt
mit einem Kathodenanschluß 5 verbunden
ist (s. 17 und 18) oder
indirekt über
eine nicht dargestellte Sicherung (s. 19). Außerdem ist
ein Kunstharzgehäuse 7 zum
Umschließen
des Kondensatorelements 18' zusammen
mit einem Teil der Anoden- und Kathodenanschlüsse 4,5 ausgebildet.
Zu dem Zeitpunkt, zu dem der Anodendraht 16' mit dem Anodenanschluß 4 verbunden
wird, kann die Mittenlängsachse 17d' des Chips 17' aufgrund eines
unbeabsichtigten Biegens des Anodendrahts 16' um einen Winkel α 1 oder α 2 nach oben
oder unten (11) und/oder zur Seite hin um
einen Winkel β 1
oder β 2 (12)
geneigt sein. Da jedoch der Außenumfang der
Kathodenschicht 19' vom
Anodendraht 16' weg konisch
zuläuft,
kann die minimale Wanddicke W1a', W1b', W2c' oder W2d' des Kunstharzgehäuses 7 an jeder
der vier Seiten des Kondensatorelements 18' weiterhin auf einem akzeptablen
Niveau gehalten werden. Dadurch ist es möglich, das gesamte Volumen
des Chips 17' im
Vergleich zum Kondensatorelement 18 der ersten, in 6 gezeigten
Ausführungsform,
zusätzlich
zu vergrößern.
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Die 13 bis 16 zeigen
eine dritte Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Wie
in 13 gezeigt, umfaßt eine Preßvorrichtung gemäß der dritten
Ausführungsform
eine Form 11' mit
einer Formgebungsbohrung 12',
mit einer unteren (ersten) Preßform 13', die in die
Formgebungsbohrung 12' von
unten vertikal einführbar
ist, und mit einer oberen (zweiten) Preßform 14', die in die
Formgebungsbohrung 12' von
oben vertikal einführbar
ist. Ferner ist die obere Form 14 dazu ausgelegt, den Metalldraht 16'' als Anodendraht lösbar zu halten.
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Die
Formgebungsbohrung 12' der
Form 11' umfaßt einen
querschnittsgrößeren Einführungsbereich 12a' und einen querschnittskleineren
Einführungsbereich 12b'. Die Formgebungsboh rung 12' umfaßt ferner
einen ersten konisch zulaufenden Bereich 12c' mit einem kleineren Konuswinkel,
der näher
am querschnittsgrößeren Einführungsbereich 12a' liegt, und
einen zweiten konisch zulaufenden Bereich 12b mit einem
größeren Konuswinkel,
der näher
am querschnittskleineren Einführungsbereich 12b' liegt.
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Wie
in 14 gezeigt, umfaßt ein durch Verwenden der
Preßvorrichtung
von 13 hergestelltes Kondensatorelement 18'' einen porösen Chip 17'', von dem der Anodendraht 16'' teilweise vorsteht. Der Chip 17'' hat einen konisch zulaufenden Körper 17c'', dessen Querschnittsfläche ausgehend von
dem querschnittsgrößeren Ende 17a'' hin zum querschnittskleineren
Ende 17b'' zunehmend abnimmt.
Ferner hat der Chip 17'' außerdem einen
abgefasten oder abgeschrägten
Bereich 17e'' an einer Position
zwischen den konisch zulaufenden Körper 17c'' und dem querschnittskleineren
Bereich 17b''. Der konisch
zulaufende Körper 17c'' entspricht offensichtlich dem
ersten konisch zulaufenden Bereich 12c' der Formgebungsbohrung 12', wohingegen
der abgeschrägte
Bereich 17e'' dem zweiten
konisch zulaufenden Bereich 12c'' entspricht.
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Wie
in 15 gezeigt, ist eine Kathodenschicht 19'' zum Abdecken des querschnittskleineren Endes 17b'', des abgeschrägten Bereichs 17e'' und der Seitenflächen des
konisch zulaufenden Chipkörpers 17c'' ausgebildet. Ferner ist auf der
Kathodenschicht 19'', lediglich
am querschnittskleineren Ende 17b'',
eine Kunstharzisolierschicht 20 ausgebildet. Aufgrund der
Anwesenheit des abgeschrägten
Bereichs 17e'' wird die Kunstharzisolierschicht 20 daran gehindert,
seitlich über
die Seitenflächen
der Kathodenschicht 19'' hinaus übermäßig vorzustehen
oder auszubauchen.
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Das
derart hergestellte Kondensatorelement 18'' kann
zur Ausbildung eines Gehäusekondensators 200', wie in 16 gezeigt,
verwendet werden. Der Anodendraht 16'' ist
beispielswei se durch Schweißen
mit einem Anodenanschluß 4 verbunden, wohingegen
die Kathodenschicht 19'' elektrisch
mit einem Kathodenanschluß 5 über eine
Sicherung 8' (beispielsweise
eine Überstromsicherung)
verbunden ist, die mit einem funkenlöschenden Element 21 versehen
ist, das beispielsweise aus Silikonharz besteht. Ferner ist ein
Kunstharzgehäuse 7 ausgebildet,
um das Kondensatorelement 18'' zusammen mit einem
Teil der Anoden- und Kathodenanschlüsse 4, 5 einzubetten.
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Gemäß der Anordnung
von 16 kann die Sicherung 8' in innigen Kontakt mit der Kunstharzisolierschicht 20 gebracht
werden, ohne mit dieser in elektrischer Verbindung zu stehen. Dadurch
kann die effektive Länge
der Sicherung 8' um
einen Betrag verlängert
werden, der der Kontaktlänge
zwischen der Sicherung 8' und
der Kunstharzisolierschicht 20 entspricht. Ein Vorteil
besteht darin, daß die
effektive Länge
der Sicherung 8' so
lang als möglich
gemacht werden muß,
damit die Sicherung auf einen Überstrom
ansprechen kann.
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Da
ferner der abgeschrägte
Bereich 17e'' des Chips 17'' das seitliche Ausbauchen der Kunstharzisolierschicht 20 über die
Seitenflächen
der Kathodenschicht 19'' hinaus verhindert
oder reduziert, muß die
Sicherung 8 nicht seitlich versetzt zum Kondensatorelement 18'' angeordnet werden. Dadurch kann
die Notwendigkeit einer Vergrößerung der Wanddicke
des Kunstharzgehäuses 7 über dem
Kondensatorelement 18'' verhindert
werden.
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Im
Gegensatz dazu muß bei
der in 19 gezeigten Anordnung die Sicherung 8 dadurch
verlängert
werden, daß sie
um einen oberen Ausbauchungspfad gebogen wird. Dadurch muß die Wanddicke
R des Kunstharzgehäuses 7 oberhalb
des Kondensatorelements 1 um einen Betrag erhöht werden, der
dem Ausmaß S
der Nachobenausbauchung der Sicherung 8 entspricht. Darüberhinaus
kann die Sicherung 8 in einen zusätzlichen Kontakt mit der Kathodenschicht 6 unbeabsichtigt
nach unten rutschen, wodurch die effektive Länge der Sicherung 8 verkürzt wird.
Diese Nachteile des Standes der Technik werden durch die in 15 gezeigte
Anordnung im wesentlichen beseitigt.
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Die
vorstehend beschriebenen Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung können
offensichtlich in vielfältiger
Weise abgewandelt werden. Beispielsweise kann der gepreßte poröse Chip 17, 17', 17'' so ausgebildet werden, daß er eine
kreisförmige,
eine elliptische oder eine andere Querschnittsform hat. Außerdem kann
der Anodendraht 16, 16', 16'' durch
eine Metallanodenschicht für
eine direkte elektrische Verbindung mit dem Anodenanschluß 4 ersetzt
werden.