JP3150244B2 - 固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子の構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、タンタル又はアルミ等
の固体電解コンデンサにおいて、そのコンデンサ素子の
構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】一般に、
この種の固体電解コンデンサには、例えば、特開昭６０
−２２０９２２号公報等に記載され、且つ、図９及び図
１０に示すように、金属粉末の焼結体製チップ片２とこ
のチップ片２の一端面２ａより突出する陽極棒３とから
成るコンデンサ素子１を、左右一対のリード端子４，５
の間に、当該コンデンサ素子１における陽極棒３を一方
のリード端子４に対して溶接等に固着するように配設
し、このコンデンサ素子１におけるチップ片２の少なく
とも外周面２ｃに形成した陰極側電極膜６に、他方のリ
ード端子５を接続する一方、これらの全体を合成樹脂製
のモールド部７にてパッケージして成る固体電解コンデ
ンサ１００と、例えば、特開平２−１０５５１３号公報
等に記載され、且つ、図１１に示すように、金属粉末の
焼結体製チップ片２とこのチップ片２より突出する陽極
棒３とから成るコンデンサ素子１を、左右一対のリード
端子４，５の間に、当該コンデンサ素子１における陽極
棒３を一方のリード端子４に対して溶接等に固着するよ
うに配設し、このコンデンサ素子１におけるチップ片２
の少なくとも外周面２ｃに形成した陰極側電極膜６と、
他方のリード端子５との間を、過電流又は温度の上昇に
よって溶断するようにした安全ヒューズ線８を介して接
続する一方、これらの全体を合成樹脂製のモールド部７
にてパッケージして成る安全ヒューズ付き固体電解コン
デンサ２００とがある。

【０００３】なお、前記両リード端子４，５は、モール
ド部７を成形したあとにおいて、二点鎖線で示すよう
に、当該モールド部７の裏面側に折り曲げられている。
また、前記安全ヒューズ線８には、シリコーン樹脂等の
弾性樹脂８ａが塗着されている。

【０００４】これらの固体電解コンデンサ１００，２０
０に使用するコンデンサ素子１を製造するに際しては、
先づ、タンタル等の金属粉末を、図１２に示すように、
断面角型、断面円形又は断面楕円形等の多孔質のチップ
片２に、当該チップ片２内にタンタル等の金属製陽極棒
３の一部を埋設するようにして固め成形したのち焼結
し、この多孔質のチップ片２を、図１３に示すように、
りん酸水溶液Ａ等の化成液に浸漬することによって、チ
ップ片２の内部にりん酸水溶液Ａ等の化成液を浸透した
状態で直流電流を印加して陽極酸化を行うことにより、
当該チップ片２における各金属粉末の表面及び前記陽極
棒３における一部の表面に、五酸化タンタル等の誘電体
膜９を形成する。

【０００５】次いで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜
９を形成する工程を完了した前記チップ片２を、図１４
に示すように、硝酸マンガン水溶液Ｂに対して、当該チ
ップ片２の一端面２ａが硝酸マンガン水溶液Ｂの液面よ
りも低くならない状態まで浸漬して、硝酸マンガン水溶
液Ｂをチップ片２の内部まで浸透したのち引き揚げて焼
成することを複数回にわたって繰り返すことにより、前
記五酸化タンタル等の誘電体膜９の表面に、二酸化マン
ガン等の金属酸化物による固体電解質層６ａを形成す
る。

【０００６】そして、前記チップ片２における固体電解
質層６ａの表面に、グラファイト膜を下地として銀又は
ニッケル等の金属膜を形成することにより、これらによ
って、図１５に示すように、チップ片２における外周面
２ｃ及び他端面２ｂに、陰極側の電極膜６を形成すると
言う方法が採用されている。

【０００７】しかし、従来の固体電解コンデンサ１０
０，２００においては、そのコンデンサ素子１における
チップ片２の直径寸法ｄ０（但し、ここにおける直径寸
法は、断面が図示のように角型である場合にはその一辺
又は他辺における辺長さを、断面が円形である場合には
その直径を、断面が楕円形である場合にはその長軸方向
又は短軸方向の直径を言う、以下同じ）を、当該チップ
片２における一端面２ａから他端面２ｂにわたって同じ
寸法にすることによって、その外周面２ｃが、当該チッ
プ片２における軸線２ｄと平行になるように構成してい
るために、以下に述べるような問題があった。

【０００８】すなわち、前記チップ片２に対して前記陰
極側の電極膜６における二酸化マンガン等の金属酸化物
による固体電解質層６ａを形成する場合において、チッ
プ片２を硝酸マンガン水溶液から引き揚げたとき、チッ
プ片２内に浸透した硝酸マンガン水溶液が、チップ片２
の他端部２ｂに向かって垂れ下がり、この状態で乾燥す
ることにより、この固体電解質層６ａに対してグラファ
イト膜及び金属膜を形成することによって構成した陰極
側電極膜６における膜厚さは、図１５に示すように、他
端部２ｂに向かって次第に肉厚状になるから、前記チッ
プ片２の形状が、前記従来のように、その直径寸法ｄ０
を当該チップ片２における一端面２ａから他端面２ｃに
わたって同じ寸法にして、その外周面２ｃを軸線２ｄと
平行に構成した形状である場合には、当該チップ片２と
前記陰極側電極膜６との結合体における下端部の最大直
径寸法ｄ０max が、チップ片２と陰極側電極膜６との結
合体における一端部における直径寸法よりも大きくなる
と言うように、チップ片２に対して前記陰極側電極膜６
を形成した後の結合体における形状が、図１５に示すよ
うに、一端部から他端部に向かって膨らんだ形状になる
のである。

【０００９】一方、前記コンデンサ素子１におけるチッ
プ片２から突出する陽極棒３を、一方のリード端子４に
対して溶接等にて固定するときには、このコンデンサ素
子１におけるチップ片２と陰極側電極膜６との結合体
は、図１６に示すように、前記陽極棒３の曲がり等によ
り、その軸線２ｄが上向きに適宜角度α１だけ傾斜した
り、或いは、その軸線２ｄが下向きに適宜角度α２だけ
傾斜したりすることに加えて、図１７に示すように、同
じく陽極棒３の曲がり等により、その軸線２ｄが左右方
向にβ１，β２だけ傾斜するような取付け誤差を生じる
ものである。

【００１０】従って、前記チップ片２に対して陰極側電
極膜６を形成した後における結合体の形状が、前記のよ
うに、一端部から他端部に向かって膨らんだ形状になっ
ている場合には、前記上下方向への傾斜角度α１，α２
及び左右方向への傾斜角度β１，β２の取付け誤差によ
って、チップ片２における外周面２ｃに形成した陰極側
電極膜６が、モールド部７における上下両面７ａ，７ｂ
及び左右両側面７ｃ，７ｄに接近し、この部分における
モールド部７の肉厚さ寸法Ｔ１，Ｔ２がきわめて薄くな
ったり、或いは、チップ片２における外周面２ｂに形成
した陰極側電極膜６が、モールド部７における下面７ｂ
に露出したり、前記陰極側電極膜６に接続した他方のリ
ード端子５又は安全ヒューズ線８がモールド部７におけ
る上面７ａに露出することに加えて、チップ片２におけ
る外周面２ｂに形成した陰極側電極膜６が、モールド部
７における左右両側面７ｃ，７ｄに露出することになる
から、モールド部７に成形に際して、不良品の発生が多
発することになる。

【００１１】このため従来のものでは、前記モールド部
７の成形に際しての不良品発生率を低減することのため
に、チップ片２と陰極側電極膜６との結合体における全
体の直径寸法ｄ０を、チップ片２の外周面２ｃに形成す
る陰極側電極膜６における膜厚さが前記のようにチップ
片２における一端部から他端部に向かって肉厚状になる
分だけ予め小さくするように構成しなければならないか
ら、コンデンサ素子の大容量化が妨げられると言う問題
があった。

【００１２】また、前記コンデンサ素子１の製造工程に
おいて、タンタル等の金属粉末を、多孔質のチップ片２
に、当該チップ片２内に陽極棒３の一部を埋設するよう
にして固め成形するに際して、従来は、図１８〜図２０
に示すような方法が採用されている。

【００１３】すなわち、図１８に示すように、成形型Ｃ
に穿設した成形用孔Ｄ内に、当該成形用孔Ｄにおける下
部内に上下動式の下部成形型Ｅを挿入した状態で、金属
粉末Ｆを充填し、次いで、図１９に示すように、前記成
形用孔Ｄにおける上部内に、陽極棒３を左右両側から挟
み付けて成る上部成形型Ｇを押し込むと同時に、前記成
形用孔Ｄにおける下部内に、下部成形型Ｅを押し込むこ
とにより、前記金属粉末Ｆをチップ片２に、当該チップ
片２内に前記陽極棒３の一部を埋設するように固め成形
し、次いで、図２０に示すように、前記上部成形型Ｇを
成形用孔Ｄ内から引き抜く一方、前記下部成形型Ｅを成
形用孔Ｄ内に更に押し込むことにより、この下部成形型
Ｅの押し込みにて、前記固め成形後のチップ片２を、前
記成形用孔Ｄ内から押し出して型抜きするようにしてい
る。

【００１４】しかし、この従来における固め成形方法に
おいては、チップ片２における外周面２ｃを、当該チッ
プ片２における軸線２ｄと平行にするために、成形型Ｃ
における成形用孔Ｄを、当該成形用孔Ｄの内周面を軸線
と平行にしたいわゆる平行孔に構成しているから、以下
に述べるように、．成形用孔Ｄが、前記のようにいわ
ゆる平行孔であるために、この成形用孔Ｄ内において固
め成形した多孔質のチップ片２を、下部成形型Ｅの押し
込みにて成形用孔Ｄ内にから押し出すように型抜きする
ときにおいて、このチップ片２の外周面２ｃが、前記成
形用孔Ｄの内面に存在する表面粗さの凹凸のうち凸部に
よって激しく擦られることにより、当該外周面２ｃにお
ける多孔質の目が詰まることになり、換言すると、チッ
プ片２の外周面２ｃに多孔質の目詰まりが発生すること
になる。

【００１５】そして、この外周面２ｃに発生する目詰ま
りのために、チップ片２に対して前記二酸化マンガン等
の金属酸化物による固体電解質層６ａを形成する場合に
おいて、硝酸マンガン水溶液を内部まで充分に浸透する
ことができないばかりか、この硝酸マンガン水溶液の浸
透した後における焼成に際して発生するガス抜き性が低
下するから、固体電解質層６ａの形成が不完全になり、
コンデンサ素子における誘電損失が大きくなって、性能
の低下を招来し、及び不良品の発生率が高くなって、コ
ストのアップを招来する。．金属粉末は、強い力で固
め成形するほど、チップ片２の内部における各粒子の密
度が高くなり、コンデンサ素子の大容量化を図ることが
できるのであるが、従来の固め成形方法では、前記のよ
うに、チップ片２の外周面２ｃに、成形用孔Ｄの内面に
存在する表面粗さの凹凸にて目詰まりが発生するもので
あり、且つ、この目詰まりは、強い力で固め成形するほ
ど増大することにより、金属粉末の固め成形するときの
押圧力を大きくすることができないから、粒子の密度を
高めることができず、チップ片２の容積当たりの容量が
低い。．成形型Ｃの成形用孔Ｄ内において固め成形し
た多孔質のチップ片２を、下部成形型Ｅの押し込みにて
前記成形用孔Ｄ内にから押し出すように型抜きするとき
において、前記成形用孔Ｄの内面が、チップ片２にて激
しく擦られることにより、その磨耗が大きいから、成形
型Ｃの耐久性が低い。と言う問題があった。

【００１６】本発明は、これらの問題を解消したコンデ
ンサ素子の構造を提供することを技術的課題とするもの
である。

【００１７】

【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明におけるコンデンサ素子の構造は、「金属
粉末を焼結したチップ片と、該チップ片における一端面
から突出した陽極棒と、前記チップ片における外周面の
うち前記一端面を除いた部分に形成した陰極側電極膜と
から成る固体電解コンデンサ用コンデンサ素子におい
て、前記チップ片を、当該チップ片における一端面から
他端面に向かって先細のテーパ体に形成し、且つ、この
テーパ体における外周面の傾斜角度を、前記チップ片と
その外周に形成した陰極側電極膜との結合体における直
径寸法が前記他端面の部分と前記一端面の部分において
略同じになるように設定したことを特徴とする。」もの
である。

【００１８】

【作 用】このように、コンデンサ素子におけるチッ
プ片を、当該チップ片における一端面から他端面に向か
って先細のテーパ体に形成したことにより、このチップ
片を、成形型における成形用孔内において、当該成形用
孔内への第１成形型及び第２成形型の押し込みによって
固め成形するに際して、前記成形用孔は、当該成形用孔
における一端部から他端部に向かって先細のテーパ孔に
なり、固め成形後におけるテーパ状チップ片を、第１成
形型の更なる押し込みによって、前記チップ片は、その
外周面がテーパ状成形用孔の内面に存在する表面粗さの
凹凸のうち凸部によって擦られることなく、当該成形用
孔の内面から直ちに離れることになるから、前記チップ
片の成形用孔内から型抜きに際して、その外周面におけ
る多孔質に目詰まりが発生することを大幅に低減するこ
とができるのであり、しかも、型抜きに際して目詰まり
が発生することを大幅に低減できる状態のもとで、チッ
プ片を固め成形するときの押圧力を、従来の場合よりも
大きくすることができると共に、前記成形型の成形用孔
における内面の磨耗を大幅に低減できるのである。

【００１９】また、前記テーパ体における外周面におけ
る傾斜角度を、前記チップ片とその外周に形成した陰極
側電極膜との結合体における直径寸法が前記他端面の部
分と前記一端面の部分において略同じになるように設定
したことにより、前記チップ片に対して金属酸化物の固
体電解質層等による陰極側電極膜を形成する場合に、こ
の陰極側電極膜における膜厚さが、チップ片の一端面か
ら他端面に向かって次第に肉厚状になっても、このチッ
プ片に対して陰極側電極膜を形成した後における結合体
の形状が、前記従来のように、一端面から他端面に向か
って膨らんだ形状になることを確実に回避することがで
きるとともに、前記チップ片をテーパ体にしたことによ
る体積の減少が必要以上に大きくなることを回避できる
のである。

【００２０】

【発明の効果】従って、本発明によると、コンデンサ素
子の部分をモールド部によってパッケージするに際し
て、そのチップ片における軸線が取付け誤差によって上
下方向及び左右方向に傾斜している場合に、当該チップ
片の外周面に形成した陰極側電極膜とモールド部におけ
る上下両面及び左右両側面との間の間隔寸法が狭くなる
ことを、前記チップ片とこれに形成した陰極側電極膜と
の結合体が一端部から他端部に向かって膨らんだ形状に
なっていない分だけ回避でき、換言すると、前記チップ
片と陰極側電極膜との結合体における直径寸法を、モー
ルド部における高さ寸法及び／又は幅寸法に近づけて、
チップ片における体積の増大を図ることができる。これ
に加えて、前記チップ片における体積を、このチップ体
と陰極側電極膜との結合体における直径寸法を一端面の
部分と他端面の部分とで略同じにした分だけ、他端面の
部分における直径寸法を一端面の部分における直径寸法
よりも小さくした場合よりも増大することができるか
ら、前記チップ片の固め成形に際して目詰まりがないこ
とと相俟って、コンデンサ素子における大容量化を、そ
の大型化を招来することなく効果的に達成できる効果を
有する。

【００２１】また、請求項２に記載したように、前記チ
ップ片における外周面のうち一端面に隣接する比較的短
い長さの部分に、チップ片における軸線と平行にした平
行面を設けることにより、この部分における角部が、チ
ップ片をテーパ体に構成することによって直角より小さ
い鋭角になることを防止できるから、当該角部に欠けが
発生することを確実に低減できる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明における実施例を、図１〜図８
の図面について説明する。 この図において符号１１
は、成形用孔１２を穿設した成形型を、符号１３は、上
下動式の下部（第１）成形型を、符号１４は、上下動式
の上部（第２）成形型を各々示す。

【００２３】前記成形型１１に穿設した成形用孔１２
を、その成形型１１の上面に対する開口部１２ａにおけ
る内径寸法をｄと大きく、成形型１１の下面に対する開
口部１２ｂにおける内径寸法をｄ１と小さくして、その
中間の部分を内径寸法を下方に向かってｄからｄ１へと
次第に小さくしたテーパ孔１２ｃに形成する。

【００２４】そして、図２に示すように、前記成形用孔
１２内の下部開口部１２ｂ内に、前記下部（第１）成形
型１３を挿入する一方、前記成形用孔１２内に、金属粉
末１５を充填する。

【００２５】次いで、前記成形用孔１２における上部開
口部１２ａ内に、陽極棒１６を左右両側から挟み付けて
成る前記上部（第２）成形型１４を、図３に示すよう
に、押し込む一方、前記下部（第１）成形型１３を押し
込むことにより、前記金属粉末１５を、前記成形用孔１
２におけるテーパ孔１２ｃ内において、チップ片１７
に、当該チップ片１７における一端面１７ａ内に前記陽
極棒１６の一部を埋設するように固め成形する。

【００２６】そして、図４に示すように、前記上部（第
２）成形型１４を成形用孔１２内から引き抜く一方、前
記下部（第１）成形型１３を成形用孔１２内に更に押し
込むことにより、この下部（第１）成形型１３の更なる
押し込みにて、前記固め成形後のチップ１７を、前記成
形用孔１２内から押し出すようにして型抜きすることに
より、図５に示すようなコンデンサ素子１８を得ること
ができるのである。

【００２７】そして、前記成形用孔１２内におけるチッ
プ片１７の固め成形に際して、前記成形用孔１２を、前
記のようにテーパ孔１２ｃに形成したことにより、チッ
プ片１７を、図５に示すように、当該チップ片１７にお
ける直径寸法（但し、ここにおける直径寸法は、断面が
図示のように角型である場合にはその一辺又は他辺にお
ける辺長さを、断面が円形である場合にはその直径を、
断面が楕円形である場合にはその長軸方向又は短軸方向
の直径を言う、以下同じ）を一端面１７ａにおいてｄと
大きく他端面１７ｂにおいてｄ１と小さくすると言うよ
うに、一端面１７ａから他端面１７ｂに向かって先細の
テーパ体として固め成形することができるのである。

【００２８】なお、前記チップ片１７の固め成形に際し
て、固め成形時における下部（第１）成形型１３の押し
込み動を、テーパ孔１２ｃの下端より若干手前の部分に
おいて停止することにより、当該チップ片１７における
外周面１７ｃのうち他端面１７ｂに隣接する比較的短い
長さＬ１の部分に、チップ片１７における軸線１７ｄと
平行にした平行面１７ｃ₁ を設けるように構成する。こ
れにより、チップ片１７をテーパ体として固め成形する
ときに、前記下部（第１）成形型１３がテーパ孔１２ｃ
内にまで進入することによって、当該チップ片１７にお
ける他端面１７ｂにバリが発生することを確実に回避す
ることができる。

【００２９】また、前記チップ片１７の固め成形に際し
て、固め成形時における上部（第２）成形型１４の押し
込み動を、テーパ孔１２ｃの上端より若干手前の部位に
おいて停止することにより、前記チップ片１７における
外周面１７ｃのうち一端面１７ａに隣接する比較的短い
長さＬ２の部分に、チップ片１７における軸線１７ｄと
平行にした平行面１７ｃ₂ を設けるように構成する。

【００３０】これにより、このチップ片１７の固め成形
に際して、上部（第２）成形型１４が、成形用孔１２に
おけるテーパ孔１２ｃ内に進入して、当該テーパ孔１２
ｃの内面を損傷することを確実に回避することができる
と共に、この部分における角部が、チップ片をテーパ体
に構成することによって直角より小さい鋭角になること
を防止できるから、当該角部に欠けが発生することを確
実に低減できる。

【００３１】このように、コンデンサ素子１８における
チップ片１７を、成形用孔１２におけるテーパ孔１２ｃ
内において、当該チップ片１７における一端面１７ａか
ら他端面１７ｂに向かって先細のテーパ体として固め成
形することにより、固め成形後におけるチップ片１７
を、下部（第１）成形型１３の更なる押し込みによっ
て、前記成形用孔１２内から型抜きする場合に、前記テ
ーパ状チップ片１７は、その外周面１７ｃがテーパ状成
形用孔１２ｃ内面に存在する表面粗さの凹凸によって擦
られることなく、当該成形用孔１２ｃの内面から直ちに
離れるから、その外周面１７ｃにおける多孔質に目詰ま
りが発生することを大幅に低減することができるのであ
り、しかも、型抜きに際して目詰まりが発生することを
大幅に低減できる状態のもとで、チップ片１７を固め成
形するときの押圧力を大きくすることができる。

【００３２】一方、このようにして固め成形した前記チ
ップ片１７は、これを焼結し、次いで、前記した従来と
同じ方法で、五酸化タンタル等の誘電体膜を形成し、更
に、従来と同じ方法で二酸化マンガン等の金属酸化物に
よる固体電解質層を形成したのちグラファイト膜及び金
属膜を形成することによって、図６に示すように、当該
チップ片１７の表面のうちその一端面１７ａを除く外周
面１７ｃ及び他端面１７ｂに対して陰極側電極膜１９を
形成するのである。

【００３３】この陰極側電極膜１９の形成に際して、当
該陰極側電極膜１９における膜厚さが、チップ片１７に
おける一端面１７ａから他端面１７ｂに向かって次第に
肉厚状になっても、このチップ片２とこれに形成した陰
極側電極膜１９との結合体の前記他端面１７ｂにおける
直径寸法ｄmax が、チップ片１７と陰極側電極膜１９と
の結合体の前記一端面１７ａにおける直径寸法ｄよりも
大きくなる傾向を、チップ片１７を、予め、前記のよう
に、当該チップ片１７における一端面１７ａから他端面
１７ｂに向かって先細のテーパ体に形成したことによっ
て回避することができる。

【００３４】そこで、前記チップ片１７のテーパ体にお
ける外周面の傾斜角度θを、陰極側電極膜１９の膜厚さ
が下端に向かって厚くなる場合における傾き角度と略同
じに設定することにより、換言すると、前記チップ片１
７と陰極側電極膜１９との結合体における直径寸法が前
記他端面１７ｂの部分と前記一端面１７ａの部分とにお
いて略同じなるように設定することにより、前記チップ
片１７に対して陰極側電極膜１９を形成した後の結合体
における形状が、前記従来のように、一端部から他端部
に向かって膨らんだ形状になることを確実に回避するこ
とができるとともに、前記チップ片１７をテーパ体にし
たことによる体積の減少が必要以上に大きくなることを
回避できるのである。

【００３５】従って、このコンデンサ素子１８を使用し
て、図９及び図１０に示すような形態の固体電解コンデ
ンサ１００、又は図１１に示すような形態の安全ヒュー
ズ付き固体電解コンデンサ２００を製作するに際して、
当該コンデンサ素子１８を、図７及び図８に示すよう
に、一方のリード端子４に対して溶接等にて固着したと
き、当該コンデンサ素子１８におけるチップ片１７と陰
極側電極膜１９との結合体の軸線１７ｄが、前記陽極棒
１６における曲がり等による取付け誤差によって上下方
向にα１又はα２だけ傾斜したり、左右方向にβ１又は
β２だけ傾斜した場合において、当該チップ片１７の外
周面に形成した陰極側電極膜１９とモールド部７におけ
る上下両面７ａ，７ｂ及び左右両側面７ｃ，７ｄとの間
の間隔Ｗ１，Ｗ２が狭くなることを、前記チップ片１７
とこれに形成した陰極側電極膜１９との結合体が一端部
から他端部に向かって膨らんだ形状になっていない分だ
け確実に回避することができる。

【００３６】その結果、前記チップ片１７と陰極側電極
膜１９との結合体における直径寸法を、従来の場合より
も大きくできるから、その分だけチップ片１７における
体積を増大できる。

【００３７】しかも、これに加えて、前記チップ片１７
における体積を、このチップ体１７と陰極側電極膜１９
との結合体における直径寸法を一端面の部分と他端面の
部分 とで略同じにした分だけ、他端面の部分における直
径寸法を一端面の部分における直径寸法よりも小さくし
た場合よりも増大することができる。

【００３８】なお、前記各実施例は、コンデンサ素子に
おけるチップ片を、断面角型に形成する場合を示した
が、本発明はこれに限らず、チップ片を、断面丸形又は
楕円形に形成する場合にも適用できることは言うまでも
ない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における実施例による固め成形装置の縦
断正面図である。

【図２】前記実施例における第１の作用状態を示す縦断
正面図である。

【図３】前記実施例における第２の作用状態を示す縦断
正面図である。

【図４】前記第１の実施例における第３の作用状態を示
す縦断正面図である。

【図５】前記第１の実施例によって固め成形したコンデ
ンサ素子の斜視図である。

【図６】前記図５に示すコンデンサ素子におけるチップ
片に陰極側電極膜を形成したときの縦断正面図である。

【図７】前記図６の示すコンデンサ素子を一方のリード
端子に固着したときの図である。

【図８】図７のVIII−VIII視平面図である。

【図９】従来における固体電解コンデンサの縦断正面図
である。

【図１０】図９のXVIII −XVIII 視断面図である。

【図１１】従来における安全ヒューズ付き固体電解コン
デンサの縦断正面図である。

【図１２】従来におけるコンデンサ素子を示す斜視図で
ある。

【図１３】前記図１２に示すコンデンサ素子のチップ片
に五酸化タンタルの誘電体膜を形成する処理を行ってい
る状態の断面図である。

【図１４】前記図１２に示すコンデンサ素子のチップ片
に二酸化マンガンの固体電解質層を形成する処理を行っ
ている状態の断面図である。

【図１５】前記従来におけるコンデンサ素子のチップ片
に陰極側電極膜を形成したときの縦断正面図である。

【図１６】前記従来におけるコンデンサ素子を一方のリ
ード端子に固着したときの図である。

【図１７】図１６のXXV −XXV 視平面図である。

【図１８】従来における固め成形装置における第１の作
用状態を示す縦断正面図である。

【図１９】従来における固め成形装置における第２の作
用状態を示す縦断正面図である。

【図２０】従来における固め成形装置における第３の作
用状態を示す縦断正面図である。

【符号の説明】

１８ コンデンサ素子 １７ チップ片 １６ 陽極棒 １７ａ チップ片の一端面 １７ｂ チップ片の他端面 １７ｃ チップ片の外周面 １７ｃ_1,１７ｃ₂ チップ片の外周面における
平行面 １７ｄ チップ片の軸線 １９ 陰極側電極膜 １１ 成形型 １２ 成形用孔 １２ｃ テーパ孔 １３ 下部（第１）成形型 １４ 金属粉末 １５ 上部（第２）成形型

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属粉末を焼結したチップ片と、該チップ
   片における一端面から突出した陽極棒と、前記チップ片
   における外周面のうち前記一端面を除いた部分に形成し
   た陰極側電極膜とから成る固体電解コンデンサ用コンデ
   ンサ素子において、 前記チップ片を、当該チップ片における一端面から他端
   面に向かって先細のテーパ体に形成し、且つ、このテー
   パ体における外周面の傾斜角度を、前記チップ片とその
   外周に形成した陰極側電極膜との結合体における直径寸
   法が前記他端面の部分と前記一端面の部分において略同
   じになるように設定したことを特徴とする固体電解コン
   デンサにおけるコンデンサ素子の構造。
2. 【請求項２】前記請求項１の記載において、前記チップ
   片における外周面のうち一端面に隣接する比較的短い長
   さの部分に、チップ片における軸線と平行にした平行面
   を設けたことを特徴とする固体電解コンデンサにおける
   コンデンサ素子の構造。