KR20080063040A - 전자부품의 리드단자의 구조 - Google Patents

Abstract

필름콘덴서 등 각종 전자부품에 있어서의 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극에 접속·고정한 리드선의 구성에 있어서, 그 냉열시험이나 차량 등 탑재 사용시에 야기되는 접속불량을 없애고 또한 유전손실 등을 줄인 기술을 제공한다.

필름콘덴서(17)는 콘덴서소자(18)와, 그 단면(18a,18a)의 양쪽에 납이나 주석 등의 용융금속을 용사하여 형성되는 메탈리콘 전극(19,19)과, 이 메탈리콘 전극(19,19)에 전기용접기 등에 의해 접속·고정하는 한 쪽, 다른 쪽의 리드선(20)으로 구성된다. 상기 리드선(20)의 메탈리콘 접합면(20a)의 어느 하나의 면을 대략 산형상 또는 대략 톱니형상(20b)으로 수직방향으로 일련으로 형성한다.

Description

전자부품의 리드단자의 구조{STRUCTURE FOR LEAD TERMINALS OF ELECTRONIC PARTS}

본 발명은, 필름콘덴서 등 각종 전자부품에 있어서의 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘(metalikon) 전극에 접속·고정한 리드 선의 구성에 있어서, 그 냉열시험이나 차량등 탑재 사용시에 야기되는 접속불량을 없애고, 또한 유전손실 등을 줄인 고품질로 이루어지는 전자부품의 리드단자의 구조에 관한 것이다.

이 종류, 종래의 기술의 제1 예에 의하면, 일본 특허공개 2004-235485의 공개특허공보에 개시된 콘덴서에 관한 기술이 있다. 이것에 대해 설명하면, 도 9에 나타내는 바와 같이, 콘덴서(1)는, 금속화 필름이 권회된 콘덴서소자(2)를 갖고, 콘덴서소자(2)의 양단면에 형성된 메탈리콘 전극(3,3)에 리드선(4,4)이 접속되어 있다. 리드선(4,4)은, 도선(꼬임선 또는 단선)을 절연피복한 것으로, 리드선(4,4)의 일단부에 있어서, 도선(4a,4a)이 노출되어, 노출된 도선(4a,4a)의 하단(4b,4b)이 스폿 용접 또는 납땜에 의해 메탈리콘 전극(3,3)에 접속되어 있다. 그리고, 이러한 구성물이, 케이스(5)에 수납되어, 케이스(5)에 에폭시 등의 수지(도시하지 않음)가 충전되고 밀봉되어, 콘덴서(1)가 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 콘덴서(1)는, 다양한 환경에서 사용되지만, 고온으로 고습도의 주위 환경에서 사용되는 경우도 많다. 콘덴서소자(2)는, 케이스(5)내에서 수지 밀봉되어 있고, 고습도에서도 수분이 직접 콘덴서소자(2)에 부착하는 일은 없지만, 리드선(4,4)이 케이스(5)의 개구(5a)측으로부터 수지내에 파고 들어가 있기 때문에, 리드선(4,4)의 절연피복과 도선(4a,4a)의 사이, 또는 도선(4a,4a)이 꼬임선인 경우는 선의 사이를 통하여 습기가 침입할 가능성이 있다. 이 침입한 습기는, 메탈리콘 전극(3,3)을 통하여 콘덴서소자(2)의 내부에 파고 들어가, 콘덴서소자(2)를 열화시켜, 성능저하의 요인이 되는 경우가 있다.

이 종류, 종래의 기술의 제2 예에 의하면, 일본 특허공개 2001-332444의 공개특허공보에 개시된 전자부품, 즉 필름콘덴서에 관한 기술이 있다. 이것에 대해 설명하면, 도 10에 나타내는 바와 같이, 콘덴서(6)는 양단면에 메탈리콘 전극(7,7)을 형성하고, 이 메탈리콘 전극(7,7)에 인출선으로서의 리드선(8,8)을 붙여 고정한 필름콘덴서소자(9)를, 한 쪽 단부를 개구한 수지 또는 금속으로 이루어지는 케이스(10)의 원하는 위치에 수납하여, 이 케이스(10)내의 공극부에 액상수지를 주입하여, 이 액상수지가 경화하기 전에 액상수지면에, 예를 들면 상기 액상수지와 동일재질로 이루어지는 수지판(11)을 배치하고, 상기 액상수지를 경화시켜, 케이스(10)내의 공극부에, 표면에 수지판(11)을 고착한 수지층(12)을 형성하여 이루어지는 것이다. 한편, 본 구조에 있어서 수지판(11)은, 도 10에 나타내는 바와 같이, 케이스(10)에 수납하는 필름콘덴서소자(9)로부터 도출하는 리드선(8,8)의 인출부로서 적당한 위치에 리드선 삽입관통구멍(11a,11a)을 형성하여, 케이스(10)의 안지름 치수보다 약간 작게 설정하고 있다. 필름콘덴서(6)에 의하면, 수지층(12)상에 수지 판(11)을 고착한 구성으로 하는 것에 의해, 수지층(12)을 구성하는 액상수지의 경화과정에서 발생하는 기포 및 공기 빠짐에 의해서 일어나는 이 부분에의 관통형의 핀홀(도시하지 않음)이 직접 외기에 통하는 일은 없고, 콘덴서의 특성의 열화 요인은 해소된다.

다음에, 종래의 기술에 있어서의 전자부품으로서의 필름콘덴서의 리드단자의 구조는, 그 주요부를 절단한 도 11에 나타내는 단면도에 나타내는 바와 같다. 상기 필름콘덴서(13)는, 납이나 주석 등의 재료로 이루어지는 용액을 분사기로 필름콘덴서소자(14)의 양단면(14a,14a)(도면은 한 쪽의 단면을 생략하고 있다)에 용사(溶射)하여 메탈리콘 전극(15,15)을 형성한다. 그리고, 이 양단면(14a,14a)에 리드단자로서의 예를 들면, 단선의 진원 와이어로 이루어지는 양 리드선(16,16)의 하단부분(16a,16a)을 전기용접기(도시하지 않음) 등의 리드용접전극에서 압착하면서 용해시켜, 상기 메탈리콘 전극(15,15)에 상기 양 리드선(16,16)의 하단부분(16a,16a)을 고정한다.

[특허문헌 1] 일본 특개 2004-235485의 공개특허공보

[특허문헌 2] 일본 특개 2001-332444의 공개특허공보

종래의 기술에 있어서의 제1 예에 의하면, 콘덴서(1)의 도출된 진원형상으로 이루어지는 도선(4a,4a)의 하단(4b,4b)의 표면이 원둘레면에서 매끄럽고, 이 하단(4b,4b)이 메탈리콘 전극(3,3)에 용접 또는 납땜에 의해 고정되어 있다. 이렇게 하여, 이 콘덴서(1)는 소위 한난(寒暖)지역에도 적용할 수 있도록 예를 들면, 차량에 탑재되기 전에 통례(通例)로서 냉열(冷熱)시험이 실시되며, 이 온도변화를 수반하는 시험시에 상기 콘덴서(1)의 리드선(4)의 도선(4a,4a)의 하단(4b,4b)이 상, 하로 팽창·수축 작용을 이루어, 상기 도선(4a,4a)의 하단(4b,4b)이 메탈리콘 전극(3,3)으로부터 접촉불량이나 장기의 사용으로 이탈하는 일이 있으며, 이 때문에 상기 콘덴서(1)의 유전정접(誘電正接, tanδ)이 크고 또한 유전손실이 증대하여, 생산단계에서의 불량의 것이나 양산화 사양에 적합하지 않은 콘덴서(1)가 제작된다고 하는 문제점이 있었다.

종래의 기술에 있어서의 제2 예에 의하면, 필름콘덴서(6)의 콘덴서소자(9)의 메탈리콘 전극(7,7)에 리드선(8,8)의 하단부분을 붙여 고정한 구성이며, 상술한 종래의 기술에 있어서 제1 예와 같이, 메탈리콘 전극(7,7)의 붙여 고정한 부분에서의 상기 리드선(8,8)의 하단부분의 표면이 플랫 또는 원둘레면으로 형성되어 있다. 따라서, 상기 종래 기술의 제 1 예와 같은 이유에 의해 리드선(8,8)의 하단부분이 메탈리콘 전극(7,7)으로부터 접촉불량이나 장기의 사용으로 이탈하는 일이 있고, 이 때문에 상기 필름콘덴서(6)의 유전정접(tanδ)이 크며 또한 유전손실이 증대하 여, 생산단계에서의 불량이 야기되어 양산화 사양에 적합하지 않은 필름콘덴서(6)가 제작된다고 하는 문제점이 있었다.

종래 기술에 있어서의 전자부품으로서의 필름콘덴서(13)는 소위 한난지역에도 적용할 수 있도록 예를 들면, -40(℃)에서 +150(℃)의 조건하에서 각 1시간마다 반복하여 냉열시험을 실시한다. 이 냉열시험에 의해 상기 필름콘덴서(13)의 리드선(16,16)의 하단부분(16a,16a)은, 도 11에 나타내는 화살표 A방향 및 화살표 B방향으로 메탈리콘 전극(15,15) 속을 하강·상승작용이나 수축·팽창작용을 하여, 상기 리드선(16,16)의 하단부분(16a,16a)과 메탈리콘 전극(15,15)의 접촉부분에 공극 S가 발생함과 함께 접합·연결의 불량상태를 야기하고, 필름콘덴서(13)의 유전정접(tanδ)을 크게 하여, 유전손실이 증대한다고 하는 폐해가 있었다.

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 배경기술에서 서술한 문제점을 해결하는 것에 있다.

본 발명에 관한 전자부품의 리드선 단자의 구조는, 상술한 과제를 해결할 수 있도록 한 것을 목적으로 하고, 필름콘덴서 등 각종 전자부품에 있어서 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극에 접속·고정한 리드선의 구성에 있어서, 그 냉열시험이나 차량 등 탑재 사용시에 야기되는 접속불량을 없애, 유전정접(tanδ) 등을 작게 설정할 수 있음과 함께, 유전손실 등을 줄여 고품질의 전자부품을 제공하는 것으로서, 다음의 구성, 수단으로부터 성립한다.

즉, 청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메 탈리콘 전극과, 상기 메탈리콘 전극에 접속·고정하는 한 쪽, 다른 쪽의 리드선과, 상기 전자부품의 소자를 분체(粉體) 도장하여 이루어지는 전자부품에 있어서, 상기 리드선의 메탈리콘 전극 접합면의 어느 하나의 면을 대략 오목하게 함몰된 형상 또는 대략 산(山)형상 혹은 대략 톱니형상으로, 수직방향으로 일련으로 형성한 것을 특징으로 한다.

청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극과, 상기 메탈리콘 전극에 접속·고정하는 한쪽, 다른 쪽의 리드선과, 상기 전자부품의 소자를 분체도장하여 이루어지는 전자부품에 있어서, 상기 리드선의 메탈리콘 전극 접합면의 한쪽면 및/또는 다른 쪽면을 대략 오목하게 함몰된 형상 또는 대략 산형상 혹은 톱니형상으로 수직방향으로 일련으로 형성한 것을 특징으로 한다.

청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극과, 상기 메탈리콘 전극에 접속·고정하는 한쪽, 다른 쪽의 리드선과, 상기 전자부품의 소자를 분체도장하여 이루어지는 전자부품에 있어서, 상기 리드선의 메탈리콘 전극 접합면의 둘레면을 대략 오목하게 함몰된 형상 또는 대략 산형상 혹은 톱니형상으로 수직방향으로 일련으로 둘레에 설치(周設)한 것을 특징으로 한다.

청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 청구항 1, 2 또는 3에 기재된 발명에 있어서, 상기 전자부품은 필름콘덴서, 세라믹콘덴서, 가변콘덴서, 저항기, 가변저항기 또는 바리스타로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 청구항 1, 2 또는 3에 기재된 발명에 있 어서, 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선은 단선 또는 꼬임선으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 전자부품의 리드단자의 구조는, 상술한 구성을 가지므로 다음의 효과가 있다.

즉, 청구항 1에 기재된 발명에 의하면, 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극과, 상기 메탈리콘 전극에 접속·고정하는 한쪽, 다른 쪽의 리드선과, 상기 전자부품 소자를 분체도장하여 이루어지는 전자부품에 있어서, 상기 리드선의 메탈리콘 전극 접합면의 어느 하나의 면을 대략 오목하게 함몰된 형상 또는 대략 산형상 혹은 대략 톱니형상으로 수직방향으로 일련으로 형성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 리드단자의 구조를 제공한다.

이러한 구성으로 했으므로, 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극에 한쪽, 다른 쪽의 리드선이 확실히 접속·고정되어, 온도변화를 수반하는 냉열시험시에, 또는 한난지역에서의 차재 등 사용에 있어서, 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선의 접속불량 또는 접합불량을 일으키는 일이 전혀 없고 상기 전자부품의 유전정접(tanδ) 등을 항상 작게 설정·유지할 수 있어, 유전손실 등을 큰 폭으로 감소시켜 고품질이고, 내구성이 높은 각종의 전자부품을 제공할 수 있을 수 있다고 하는 효과가 있다.

청구항 2에 기재된 발명에 의하면, 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극과, 상기 메탈리콘 전극에 접속·고정하는 한쪽, 다른 쪽의 리드선과, 상기 전자부품 소자를 분체도장하여 이루어지는 전자부품에 있어서, 상기 리드선의 메탈리콘 전극 접합면의 한쪽면 및/ 또는 다른 쪽면을 대략 오목하게 함몰된 형상 또는 대략 산형상 혹은 톱니형상으로 수직방향으로 일련으로 형성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 리드단자의 구조를 제공한다.

이러한 구성으로 했으므로, 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극에 한쪽, 다른 쪽의 리드선의 하단부, 즉 메탈리콘 전극 접합면의 양측면 즉, 한쪽면 및/또는 다른 쪽면을 대략 요철형상 또는 대략 산형상으로 일련으로 형성하여 확실히 접속·고정되며, 온도변화를 수반하는 냉열시험시에 또는 한난지역에서의 차재 등 사용에 있어서, 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선의 접속불량 또는 접합불량을 일으키는 일이 전혀 없고 상기 전자부품의 유전정접(tanδ) 등을 항상 작게 설정·유지할 수 있어, 유전손실 등을 큰 폭으로 감소시켜 고품질이고 내구성이 높은 각종의 전자부품을 제공하며, 더불어 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선의 메탈리콘 전극 접합면은 예를 들면, 자동 리드용접기의 리드포밍 기구 등, 간단한 프레스 금형으로 간이·신속하게 제작할 수 있어 상기 전자부품의 양산성을 높인다고 하는 효과가 있다.

청구항 3에 기재된 발명에 의하면, 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극과, 상기 메탈리콘 전극에 접속·고정하는 한쪽, 다른 쪽의 리드선과, 상기 전자부품 소자를 분체도장하여 이루어지는 전자부품에 있어서, 상기 리드선의 메탈리콘 전극 접합면의 둘레면을 대략 오목하게 함몰된 형상 또는 대략 산형상 혹은 톱니형상으로 수직방향으로 일련으로 둘레에 설치한 것을 특징으로 하는 전자부품 의 리드단자의 구조를 제공한다.

이러한 구성으로 했으므로, 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극에 한쪽, 다른 쪽의 리드선의 하단부, 즉 메탈리콘 전극 접합면에 대략 오목하게 함몰된 형상을 일련으로 형성하여, 확실히 접속·고정되며, 온도변화를 수반하는 냉열시험시에 또는 한난지역에서의 차재 등 사용에 있어서, 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선의 접속불량 또는 접합불량을 일으키는 일이 전혀 없고, 상기 전자부품의 유전정접(tanδ) 등을 항상 작게 설정·유지할 수 있어, 유전손실 등을 큰 폭으로 감소시켜 고품질이고 내구성이 높은 각종의 전자부품을 제공하고, 더불어 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선의 메탈리콘 전극 접합면은 예를 들면, 자동 리드용접기의 리드포밍기구 등 간단한 프레스 금형으로 간이·신속히 제작할 수 있어, 상기 전자부품의 양산성을 높인다고 하는 효과가 있다.

청구항 4에 기재된 발명에 의하면, 상기 전자부품은 필름콘덴서, 세라믹콘덴서, 가변콘덴서, 저항기, 가변저항기 또는 바리스타로 이루어지는 것을 특징으로 하는 청구항 1, 2 또는 3에 기재된 전자부품의 리드단자의 구조를 제공한다.

이러한 구성으로 했으므로, 필름콘덴서, 세라믹콘덴서, 가변콘덴서, 저항기, 가변저항기, 바리스타 등 각종의 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극에 한쪽, 다른 쪽의 리드선이 확실히 접속·고정되며, 온도변화를 수반하는 냉열 시험시에 또는 한난지역에서의 차재 등 사용에 있어서, 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선의 접속불량 또는 접합불량을 일으키는 일이 전혀 없고 상기 필름콘덴서, 세라믹콘덴서, 가변콘덴서, 저항기, 가변저항기, 바리스타 등 각종의 전자부품의 유전정 접(tanδ) 등을 항상 작게 설정·유지할 수 있어, 유전손실 등을 큰 폭으로 감소시켜 고품질이고, 내구성이 높은 광범위의 전자부품에 적용할 수 있다고 하는 효과가 있다.

청구항 5에 기재된 발명에 의하면, 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선은 단선 또는 꼬임선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 청구항 1, 2 또는 3에 기재된 전자부품의 리드단자의 구조를 제공한다.

이러한 구성으로 했으므로, 한쪽, 다른 쪽의 리드선은 범용 CP선 등의 단선 등에 적용할 수 있어, 본 발명의 실시·실현을 용이하게 할 수 있다고 하는 효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 전자부품의 리드단자의 구조에 있어서의 실시형태에 대해서 첨부도면에 기초하여 상세하게 설명한다.

도 1은, 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서의 리드선 접속부분의 주요부를 나타내는 일부 잘라낸 측면도이다.

도 2는, 본 발명에 따른 필름콘덴서의 콘덴서 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극에 리드선을 접속·고정한 상태를 나타내는 일부 잘라낸 사시도이다.

도 3은, 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서에 적용하는 리드선의 구조를 나타내는 것으로 그 주요부를 확대한 사시도이다.

17은 전자부품의 일종으로서, 차량에 탑재되는 정전압 장치나 그 외 전장품의 파트(part)로서의 필름콘덴서이다. 상기 필름콘덴서(17)는 대략 콘덴서소 자(18)와, 그 단면(18a,18a)의 양쪽에 납이나 주석 등의 용융금속을 용사하여 형성되는 메탈리콘 전극(19,19)과, 이 메탈리콘 전극(19,19)에 전기용접기 등에 의해 접속·고정하는 한쪽, 다른 쪽의 리드선(20)으로 구성된다.

한편, 도 1에 있어서는 다른 쪽의 리드선(20)은 생략하고 있다.

이하에서는, 필름콘덴서(17)에 있어서의 한쪽 측의 메탈리콘 전극(19), 한쪽 측의 리드선(20) 등에 대해서 설명한다.

상기 리드선(20)은 필름콘덴서(17)의 리드단자로서의 기능을 갖고 예를 들면, CP선으로서, 철(Fe)이나 구리(Cu) 등의 도전재료로 통전(通電) 기능을 갖고, 그 단면형상이 진원형상, 직사각형 형상 등으로 전체적으로 둥근막대형상, 각이 진 막대형상 혹은 소위 와이어로 구성된다. 이 리드선(20)은 상단부(20A)와 하단부(20B)로 구성되고, 이 하단부(20B)에 메탈리콘 접합면(20a)이 존재한다. 상기 리드선(20)은 본 실시형태에서는 피복부재 등으로 피복되지 않고, 피복부재로 리드선(20)을 피복 할 때는 그 상단부(20A) 등의 일부가 피복된다. 상기 리드선(20)의 하단부(20B)는 나선(裸線)이 된다.

상기 리드선(20)의 메탈리콘 접합면(20a)은 상기 리드선(20)의 표면이며, 전·후면 또는 좌·우면 중 적어도 2면 또는 1면으로 구성할 때나 그 전체 둘레면으로 구성할 때가 있다. 그리고, 상기 리드선(20)의 메탈리콘 접합면(20a)의 어느 하나의 면을 대략 산형상 또는 대략 톱니형상(20b)으로 수직방향으로 일련으로 형성한다. 도 1 및 도 3에 나타내는 메탈리콘 접합면(20a)은 리드선(20)의 표면 중의 좌·우면에 대략 산형상 혹은 대략 톱니형상(20b)을 수직방향으로 일련으로 형 성하고 있다. 도 2에 나타내는 메탈리콘 접합면(20a)은 리드선(20)의 표면 중의 전(F)·후(R)면에 대략 산형상 혹은 대략 톱니형상(20b)을 형성하고 있다. 이렇게 하여, 도 1 내지 도 3에 나타내는 메탈리콘 접합면(20a)에 있어서는, 상기 리드선(20)의 표면중의 2개의 면에 상기 대략 산형상 혹은 대략 톱니형상(20b)을 수직방향으로 일련으로 형성한 구성이다.

이렇게 하여, 도 1 내지 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 리드선(20)의 표면에 있어서는, 메탈리콘 접합면(20a)은 대략 산형상 또는 대략 톱니형상(20b)을 형성한다. 이 형성방법은 후술하는 바와 같이, 예를 들면 자동 리드용접기를 사용하여, 이 리드포밍기구의 금형으로 상기 리드선(20)의 하단부(20B)의 좌·우면 또는 전(F)·후(R)면을 프레스 가공한다. 또한 다른 형성방법으로서는 절삭기계 등으로 상기 리드선(20)의 표면을 절삭한다.

그리고, 상기 설명에서, 대략 산형상 또는 대략 톱니형상(20b)으로 형성한 한쪽, 다른 쪽의 리드선(20)의 메탈리콘 접합면(20a)은, 상기 콘덴서소자(18)의 양단면(18a,18a)에 형성한 메탈리콘 전극(19)에 접촉함과 함께, 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선(20)의 하단부(20B)에, 후술하는 예를 들면, 전기용접기의 리드용접의 양·음의 전극(22a,22b)으로 통전함으로써, 상기 메탈리콘 전극(19) 부위가 가열되고, 상기 메탈리콘 전극(19)이 용융되어, 상기 리드선(20)의 메탈리콘 접합면(20a)이 상기 메탈리콘 전극(19)에 접속·고정한다.

다음에, 본 발명에 따른 전자부품의 리드단자의 구조의 실시형태에 대해 작용 등을 설명한다.

해당 전자부품, 예를 들면, 필름콘덴서(17)를 공장에서 생산하여, 출하하기 전에는, 일반적으로 전자부품 등의 품질보증을 행하려는 의도로, 냉열시험을 행한다. 이 냉열시험은, 예를 들면, 해당 전자부품 등이 소위 한난지역에도 적용할 수 있도록 -40(℃)에서 +150(℃)의 범위내에서 1시간마다 반복하는 시험이며, 이 냉열시험 하에서 한쪽, 다른 쪽의 리드선(20)의 접속불량 등이 발생하지 않는 것이 필요하다. 또한, 해당 전자부품 등 필름콘덴서(17)를 출하한 후에도 상기 필름콘덴서(17) 등은 차량 등에 탑재되어 장시간의 사용시에 한쪽, 다른 쪽의 리드선(20)의 접속불량 등이 없고 안정된 우량품질을 확보할 필요가 있다.

따라서, 본 발명에 따른 전자부품의 리드단자의 구조에 의한 전자부품 등의 필름콘덴서(17)는, 한쪽, 다른 쪽의 리드선(20)의 메탈리콘 접합면(20a)의 수직방향으로 일련으로 대략 산형상 또는 대략 톱니형상(20b)을 형성하고 있고, 이 일련의 대략 산형상 또는 대략 톱니형상(20b)의 면에 메탈리콘 전극(19)의 납재료나 주석재료가 한쪽, 다른 쪽의 리드선(20)을 접속·고정할 때 충분히 용융하여 깊숙이 들어가, 본 발명에서는, 종래 기술에 비해 메탈리콘 접합면(20a)이 대략 산형상 또는 대략 톱니형상(20b)에 의해 그 면적이 확대된다. 그리고, 상기 냉열시험 등을 행해도 한쪽, 다른 쪽의 리드선(20)이 도 11의 종래 기술에 나타내는 화살표 A방향 및 화살표 B 방향으로의 수축·팽창작용을 유발하는 일이 없고, 또한, 공극 S도 발생하지 않는다. 따라서, 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선(20)의 메탈리콘 접합면(20a)이 항상 메탈리콘 전극(19,19)에 단단히 조여진 상태로 접속·고정한다. 그리고, 해당 전자부품으로서의 필름콘덴서(13)의 유전정접(tanδ)을 작게 설정할 수 있어, 유전손실을 줄여 생산시나 출하 후에 차에 적재한 제품이라고 해도 안정된 우량품질을 확보한 필름콘덴서를 제공할 수 있었다.

[실시예]

다음에, 본 발명에 따른 전자부품의 리드단자의 구조에 있어서의 실시예에 대해서 도 4에 기초하여 설명한다.

도 4는, 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서에 적용하는 리드선의 구조에 대한 실시예를 나타내는 것으로, 그 주요부를 확대한 사시도이다.

본 실시예에서는 이 리드선(20)은 상단부(20A)와 하단부(20B)로 구성되고, 이 하단부(20B)에 메탈리콘 접합면(20a)이 존재한다. 상기 리드선(20)은 본 실시형태에서는 피복부재 등으로 피복되지 않고, 피복부재로 리드선(20)을 피복할 때는 그 상단부(20A) 등의 일부가 피복된다. 상기 리드선(20)의 하단부(20B)는 나선이 된다. 상기 리드선(20)의 메탈리콘 접합면(20a)은 상기 리드선(20)의 표면으로서, 전·후면 또는 좌·우면 중의 적어도 2면 또는 1면으로 구성할 때나 본 실시예에서 나타내는 바와 같이 그 전체둘레면에 구성한다. 그리고, 상기 리드선(20)의 메탈리콘 접합면(20a)의 어느 하나의 면을, 도 4에 나타내는 바와 같이 오목하게 함몰된 형상(20c)으로 수직방향으로 일련으로 형성한다. 도 4에 나타내는 메탈리콘 접합면(20a)은 리드선의 표면의 전체둘레면에 걸쳐서, 상기 오목하게 함몰된 형상(20c)을 수직방향으로 둘레에 설치하고 있다.

본 실시예에 있어서의 리드선(20)의 가공방법이나 필름콘덴서(17)에 구비하는 것 외의 구성부품 등의 구성 및 그 작용 등은, 상술한 본 발명의 실시형태의 것 과 대략 동일하며, 그 설명을 생략한다.

또한, 본발발명은, 상술한 필름콘덴서(17)에 한정되지 않고, 세라믹콘덴서, 가변콘덴서, 저항기, 가변저항기 또는 바리스타 등의 광범위한 전자부품에 적용할 수 있다. 게다가, 상기 리드선(20)은 단일선에만 한정되지 않고, 꼬임선으로 구성해도 좋다.

다음에, 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서(17)의 제조순서에 대해 도 5 내지 도 8에 기초하여 설명한다.

우선, 필름콘덴서(17)의 콘덴서소자(18)를 제작한다. 상기 콘덴서소자(18) 의 필름재료(18A)는, 도 5(a)에 나타내는 바와 같이 예를 들면, Al(알루미늄)박(18b)과 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)재료로 이루어지는 유전체 필름(18c)을 증착·중합시켜 전극을 구성한다. 이 콘덴서소자(18)의 필름재료(18A)를 범용의 필름 권취기(도시하지 않음)로 도 5(b)에 나타내는 바와 같이 감아서, 콘덴서 엘리먼트(18B)를 구성한다. 그리고, 프레스 기계를 사용하여, 도 5(c)의 화살표 P로 나타낸 방향으로 열과 중량을 걸어 상기 콘덴서 엘리먼트 18B(18)를 편평하게 성형한다. 여기서, 콘덴서소자(18)가 제작된다.

다음에, 도 6에 나타내는 바와 같이, 콘덴서소자(18)의 단면(18a)의 양쪽에 메탈리콘 전극(19)을 형성한다. 이 메탈리콘 전극(19)의 형성방법은 예를 들면, 금속으로서의 납이나 주석의 용액을 범용의 분사기(도시하지 않음)로, 그 노즐로부터 상기 콘덴서소자(18)의 단면(18a)을 향하여 용사하여 형성한다. 상기 메탈리콘 전극(19)의 두께 t는 콘덴서 용량이 2.7(μF)인 경우, 설계예로서 예를 들면 약 0.5(mm)∼0.8(mm) 정도이며, 그때, 이 메탈리콘 전극(19)에 접속·고정하는 리드선(20)의 직경은 약 0.8(mm)에서 1(mm) 정도이다.

이 설계예에서는, 상기 메탈리콘 전극(19)에 리드선(20)을 접속·고정하면, 그 리드선(20)의 한쪽 측면은 상기 메탈리콘 전극(19)의 바깥 측면으로부터 노출하게 되고, 상기 리드선(20)의 메탈리콘 접합면(20a)은 한쪽면을 형성함으로써 본 발명의 목적을 달성할 수 있다.

또한, 상기 리드선(20)의 하단(20B)은 메탈리콘 접합면(20a)을 형성할 필요가 있다. 이 메탈리콘 접합면(20a)의 형성방법 또는 가공방법으로서는, 도 7(a)에 나타내는 바와 같이, 예를 들면, 자동 리드용접기(도시하지 않음)의 리드포밍기구로, 한쪽 금형(21a), 다른 쪽 금형(21b)에 의해 상기 리드선(20)의 하단부(20B)의 메탈리콘 접합면(20a)을 화살표 C방향, 화살표 D방향으로 프레스하여 끼워 누른다.

여기서, 상기 한쪽 금형(21a) 및 다른 쪽 금형(21b)은, 상술한 대략 산형상 혹은 톱니형상(20b) 또는 대략 오목하게 함몰된 형상(20c)의 형태형상을 구비하고 있고, 상기 메탈리콘 접합면(20a)에는, 도 3 또는 도 4에 나타내는 바와 같이 대략 산형상 혹은 대략 톱니형상(20b) 또는 대략 오목하게 함몰된 형상(20c)으로 수직방향으로 일련으로 형성된다.

다음에, 전단의 공정으로 리드선(20)의 하단부(20B)에 대략 산형상 혹은 대략 톱니형상(20b) 또는 대략 오목하게 함몰된 형상(20c)을 형성한 메탈리콘 접합면(20a)의 일면을 메탈리콘 전극(19)에 접촉함과 함께, 예를 들면, 전기용접기(도시하지 않음)의 도 7(b)에 나타내는 리드용접의 양·음의 전극(22a,22b)을 상기 리 드선(20)의 하단부(20B)의 메탈리콘 접합면(20a)에 가압·접촉한다. 이것에 의해 상기 리드선(20)의 하단부(20B)는 통전작용을 이루어, 방열현상을 초래한다. 이렇게 하여, 이 방열현상에 의해 리드선(20)의 하단부(20B)는 메탈리콘 전극(19)에 용착·고정한다.

한편, 도면 중 22c는 리드용접의 양·음의 전극(22a,22b)에 접속하는 리드선이다. 그리고, 메탈리콘 전극(19)을 포함하는 상기 콘덴서소자(18)를 에폭시수지 재료로 언더코트(under coat) 마무리를 행하고, 마지막으로 외장용 에폭시수지 재료를 사용하여 분체도장기로 콘덴서소자(18)나 메탈리콘 전극(19) 및 리드선(20)으로 구성되는 필름콘덴서(17)에 있어서의 메탈리콘 전극(19)의 접속부분 등을 포함하여 상기 필름콘덴서(17)의 전체에 대해, 도 8에 나타내는 바와 같이 분체도장(23)을 행하여 전자부품으로서의 필름콘덴서(17)가 제작된다.

본 발명에 따른 전자부품은 소용량의 것에 한정되지 않고, 대용량의 것에도 적용할 수 있지만, 특히 소용량의 필름콘덴서(17)에 효과적이다. 즉, 2.7(μF) 정도의 소량량의 필름콘덴서(17)의 설계기준은 도 6에 나타내는 바와 같이, 가로폭 길이 L이 약 12(mm), 세로폭 길이 W가 약 8(mm)이며, 그 메탈리콘 전극(19,19)의 면적 E는 E=L×W로 계산되어, 약 96(㎟)이 된다.

또한, 메탈리콘 전극(19)의 면적 E가 특히, 그 이하인 소용량의 필름콘덴서(17)에서는, 도 11에 나타내는 종래의 기술에 의하면, 냉열시험 중에 리드선(16)의 팽창·수축작용으로 상기 리드선(16)이 메탈리콘 전극(15)과의 접속·고정상태가 불안정화하여, 접속불량 등을 야기하여, 유전정접(tanδ)을 크게 하고 유전손실 을 야기시켰다. 그 후, 본 발명에 따른 전자부품의 리드단자의 구조에 의하면, 이러한 문제점을 해결할 수 있었다.

도 1은 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서의 리드선 접속부분의 주요부를 나타내는 일부 절개한 측면도이다.

도 2는 본 발명에 따른 필름 콘덴서의 콘덴서소자의 단면에 형성한 메탈리콘 전극에 리드선을 접속·고정한 상태를 나타내는 일부 절개한 사시도이다.

도 3은 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서에 적용하는 리드선의 구조를 나타내는 것으로, 그 주요부를 확대한 사시도이다.

도 4는 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서에 적용하는 리드선의 구조의 실시예를 나타내는 것으로, 그 주요부를 확대한 사시도이다.

도 5는 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서의 콘덴서소자를 제조하는 순서를 나타내는 도면이고, (a)는 필름재료를 나타내는 수직 단면도, (b)는 상기 필름재료를 필름 권취기로 감아서 구성한 콘덴서 엘리먼트의 사시도, (c)는 상기 콘덴서 엘리먼트를 프레스기계로 편평하게 구성한 사시도이다.

도 6은 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서의 콘덴서소자의 양단면에 메탈리콘 전극을 형성한 사시도이다.

도 7은 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서의 콘덴서소자의 양단면의 메탈리콘 전극에 접속·고정하는 리드선의 제작순서를 나타내는 도면으로서, (a)는 리드선의 메탈리콘 접합면의 형상을 제작하는 상태를 나타내는 측면도, (b)는 상기 리드선의 메탈리콘 접합면을 콘덴서소자의 메탈리콘 전극에 고착하는 상태를 나타내는 측면도이다.

도 8은 본 발명에 따른 전자부품으로서의 필름콘덴서에 있어서의 제조 완료시의 상태를 나타내는 사시도이다.

도 9는 종래 기술에 있어서의 콘덴서의 제1 예를 나타내는 사시도이다.

도 10은 종래 기술에 있어서의 필름콘덴서의 제2 예를 나타내는 수직 단면도이다.

도 11은 종래 기술에 있어서의 전자부품으로서의 필름콘덴서의 리드단자의 주요부를 절단한 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

17 : 필름콘덴서(전자부품)

18 : 콘덴서소자

18A : 콘덴서소자의 필름재료

18B : 콘덴서소자의 콘덴서 엘리먼트

18a : 콘덴서소자의 단면

18b : 콘덴서소자의 필름재료의 Al(알루미늄) 박

18c : 콘덴서소자의 필름재료의 유전체 필름

19 : 메탈리콘 전극

20 : 리드선

20A : 리드선의 상단부

20B : 리드선의 하단부

20a : 리드선의 메탈리콘 접합면

20b : 리드선의 메탈리콘 접합면에 형성한 대략 산형상(대략 톱니형상)

20c : 리드선의 메탈리콘 접합면에 형성한 대략 오목하게 함몰된 형상

21a : 자동 리드용접기의 한쪽 금형

21b : 자동 리드용접기의 다른 쪽 금형

22a : 리드용접의 양의 전극

22b : 리드용접의 음의 전극

23 : 분체도장

Claims (5)

1. 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극과, 상기 메탈리콘 전극에 접속·고정하는 한쪽, 다른 쪽의 리드선과, 상기 전자부품 소자를 분체도장하여 이루어지는 전자부품에 있어서,

   상기 리드선의 메탈리콘 전극 접합면의 어느 하나의 면을 대략 오목하게 함몰된 형상 또는 대략 산형상 혹은 대략 톱니형상으로, 수직방향으로 일련으로 형성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 리드단자의 구조.
2. 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극과, 상기 메탈리콘 전극에 접속·고정하는 한쪽, 다른 쪽의 리드선과, 상기 전자부품 소자를 분체도장하여 이루어지는 전자부품에 있어서,

   상기 리드선의 메탈리콘 전극 접합면의 한쪽면 및/또는 다른 쪽면을 대략 오목하게 함몰된 형상 또는 대략 산형상 혹은 톱니형상으로 수직방향으로 일련으로 형성한 것을 특징으로 하는 전자부품의 리드단자의 구조.
3. 전자부품 소자의 양단면에 형성한 메탈리콘 전극과, 상기 메탈리콘 전극에 접속·고정하는 한쪽, 다른 쪽의 리드선과, 상기 전자부품 소자를 분체도장하여 이루어지는 전자부품에 있어서,

   상기 리드선의 메탈리콘 전극 접합면의 둘레면을 대략 오목하게 함몰된 형상 또는 대략 산형상 혹은 톱니형상으로 수직방향으로 일련으로 둘레에 설치한 것을 특징으로 하는 전자부품의 리드단자의 구조.
4. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 전자부품은 필름콘덴서, 세라믹콘덴서, 가변콘덴서, 저항기, 가변저항기 또는 바리스타로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 리드단자의 구조.
5. 제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 한쪽, 다른 쪽의 리드선은 단선 또는 꼬임선으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품의 리드단자의 구조.

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