CN105118670A - 一种陶瓷电容器 - Google Patents
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Abstract
本发明一种陶瓷电容器,包括陶瓷基体、芯片、锡电极和引脚;所述陶瓷基体内部设有中空腔体;所述芯片、锡电极和引脚的前端均固定于所述中空腔体内;所述芯片的两侧各固定一片锡电极;所述锡电极的两侧设有凸起;两个凸起将所述芯片夹于其间;所述锡电极的底部设有分叉;所述引脚通过焊接方式连接在所述分叉之间。通过上述方式,提供一种陶瓷电容器,其结构简单,稳定性能好,内部结构连接紧密,在受到外力碰撞或者挤压时,不容易产生结构之间的分离和脱落,提高了结构的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及电气配件领域,特别是涉及一种陶瓷电容器。
背景技术
陶瓷电容器是以陶瓷作为电介质的电容器,现有的陶瓷电容器一般包括陶瓷芯片、引脚及环氧树脂包封层,现有引脚的横截面为圆形。此种结构的陶瓷电容器在生产时,由于横截面为圆形的引脚高度不一,无法进行模压,因此只能单个进行焊接及封装,生产效率较低。例如中国发明专利《新型陶瓷电容器》,申请号为201410087271.X,公开了包括所述陶瓷芯片为长方体形,陶瓷芯片相对的两个侧面上分别固定连接有锡电极,陶瓷芯片和锡电极外设置有环氧树脂包封层,两个锡电极上分别设置有引脚,所述引脚的横截面为矩形,引脚其中一端与锡电极固定连接,另一端伸出环氧树脂包封层外,陶瓷芯片、锡电极和引脚与环氧树脂包封层之间均设置有油漆层。虽然此结构的陶瓷电容器结构小巧,稳定性好,可靠性强。但是,其结构上很容易损坏和脱落;尤其是在受到外力碰撞或者碾压时,容易使结构间产生脱落。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种陶瓷电容器,其设计合理,结构简单,解决了内部结构受外力时易脱落损坏的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供一种陶瓷电容器,包括陶瓷基体、芯片、锡电极和引脚;所述陶瓷基体内部设有中空腔体;所述芯片、锡电极和引脚的前端均固定于所述中空腔体内;所述芯片的两侧各固定一片锡电极;所述锡电极的两侧设有凸起;两个凸起将所述芯片夹于其间;所述锡电极的底部设有分叉;所述引脚通过焊接方式连接在所述分叉之间。
优选的是,在所述芯片、和锡电极的外部包覆有一层环氧树脂层;所述环氧树脂层的厚度为20~35μm。
优选的是,所述陶瓷基体为烧结形成的外壳体。
本发明的有益效果是:提供一种陶瓷电容器,其结构简单,稳定性能好,内部结构连接紧密,在受到外力碰撞或者挤压时,不容易产生结构之间的分离和脱落,提高了结构的使用寿命。
附图说明
图1是本发明一种陶瓷电容器的结构剖视图;
图2是锡电极与引脚练级处的结构剖视图;
附图中各部件的标记如下:1、陶瓷基体;2、芯片;3、锡电极;4、引脚;5、凸起;6、分叉;7、环氧树脂层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅附图1和2,本发明实施例包括:
一种陶瓷电容器,包括陶瓷基体1、芯片2、锡电极3和引脚4;所述陶瓷基体1为烧结形成的外壳体,所述陶瓷基体1内部设有中空腔体;所述芯片2、锡电极3和引脚4的前端均固定于所述中空腔体内;所述芯片2的两侧各固定一片锡电极3;所述锡电极3的两侧设有凸起5;两个凸起5将所述芯片2夹于其间;如图所示,在芯片2两边设置的锡电极3将芯片2牢牢的夹在中间,而且锡电极3的两侧各有一个凸起5,便于将芯片2的两个自由侧的夹紧,即单个锡电极3与芯2片的紧合程度增加了。所述锡电极3的底部设有分叉6;所述引脚4通过焊接方式连接在所述分叉6之间。由于常见的引脚4连接多数是在平面上焊接,久而久之的工作后平面焊接的抗疲劳强度会组件减弱,因此引脚4的连接状况就会变得不好。在所述芯片2、和锡电极3的外部包覆有一层环氧树脂层7;所述环氧树脂层7的厚度为20~35μm。环氧树脂层7不仅可以增加连接结构之间的强度,而且还能够起到一定程度的隔热作用。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (3)
1.一种陶瓷电容器,其特征在于:包括陶瓷基体、芯片、锡电极和引脚;所述陶瓷基体内部设有中空腔体;所述芯片、锡电极和引脚的前端均固定于所述中空腔体内;所述芯片的两侧各固定一片锡电极;所述锡电极的两侧设有凸起;两个凸起将所述芯片夹于其间;所述锡电极的底部设有分叉;所述引脚通过焊接方式连接在所述分叉之间。
2.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器,其特征在于:在所述芯片、和锡电极的外部包覆有一层环氧树脂层;所述环氧树脂层的厚度为20~35μm。
3.根据权利要求1所述的一种陶瓷电容器,其特征在于:所述陶瓷基体为烧结形成的外壳体。
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