JPH08148386A - 固体電解コンデンサ及びその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサ及びその製造方法Info
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- JPH08148386A JPH08148386A JP6290801A JP29080194A JPH08148386A JP H08148386 A JPH08148386 A JP H08148386A JP 6290801 A JP6290801 A JP 6290801A JP 29080194 A JP29080194 A JP 29080194A JP H08148386 A JPH08148386 A JP H08148386A
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- Japan
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- capacitor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ素子を横置き搭載により背の低い
コンデンサを提供できる、更に一括組立により組立作業
を大幅に低減し製造コストを低減した安価な固体電解コ
ンデンサ及びその製造方法を提供する。 【構成】 柱状の金属焼結体５の一端面より陽極リード
６を導出するとともに金属焼結体５の外周面に陰極５ａ
を形成したコンデンサ素子７と、このコンデンサ素子７
の陽極リード６を支持する第一の支持部８ａと前記陰極
５ａを支持する第二の支持部８ｂとを有し、かつ各支持
部８ａ，８ｂの裏面側に陽極リード６並びに陰極５ａと
それぞれ導電部材１１，１２により電気的に接続された
第一の外部電極９と第二の外部電極１０を有する絶縁基
板８と、絶縁基板８に支持されたコンデンサ素子７を含
む主要部を被覆するケース１５とを具えた固体電解コン
デンサを提供する。量産には複数のコンデンサ素子７を
複数個取りの絶縁基板の所定の位置に搭載し一括組立
後、個々のコンデンサに分割することにより安価な固体
電解コンデンサを提供する。
コンデンサを提供できる、更に一括組立により組立作業
を大幅に低減し製造コストを低減した安価な固体電解コ
ンデンサ及びその製造方法を提供する。 【構成】 柱状の金属焼結体５の一端面より陽極リード
６を導出するとともに金属焼結体５の外周面に陰極５ａ
を形成したコンデンサ素子７と、このコンデンサ素子７
の陽極リード６を支持する第一の支持部８ａと前記陰極
５ａを支持する第二の支持部８ｂとを有し、かつ各支持
部８ａ，８ｂの裏面側に陽極リード６並びに陰極５ａと
それぞれ導電部材１１，１２により電気的に接続された
第一の外部電極９と第二の外部電極１０を有する絶縁基
板８と、絶縁基板８に支持されたコンデンサ素子７を含
む主要部を被覆するケース１５とを具えた固体電解コン
デンサを提供する。量産には複数のコンデンサ素子７を
複数個取りの絶縁基板の所定の位置に搭載し一括組立
後、個々のコンデンサに分割することにより安価な固体
電解コンデンサを提供する。
Description
【０００１】本発明は小型電子機器で使用される表面実
装に適したケース型固体電解コンデンサに関し、特に製
造におけるコスト低減に寄与する固体電解コンデンサに
関する。
装に適したケース型固体電解コンデンサに関し、特に製
造におけるコスト低減に寄与する固体電解コンデンサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器のより一層の小型化及び携帯化
を実現するための高密度実装技術は不可欠であり電子部
品の小型化の要求は強く望むところである。小型化の要
求は比較的大容量の特性を有する固体電解コンデンサも
従来円形のリード端子付きからリードレスタイプの固体
電解コンデンサに移行してきている。従来リードレスタ
イプの固体電解コンデンサはコンデンサ素子をモールド
成形で外装樹脂被覆したものが一般的に用いられてい
た。ところが外装樹脂のモールド成形では通常量産性を
向上するため多数個一括して大量にモールド成形するの
でモールド金型のゲートやランナー部分に充填される樹
脂が非常に多くなり樹脂の利用率が低下し特に小型のチ
ップ型固体電解コンデンサにおいては樹脂の利用率が１
０％以下になることがあった。そこで最近チップ型固体
電解コンデンサの外装を金属や樹脂ケースで外装被覆す
るいわゆるケース型固体電解コンデンサが使用されはじ
めている。
を実現するための高密度実装技術は不可欠であり電子部
品の小型化の要求は強く望むところである。小型化の要
求は比較的大容量の特性を有する固体電解コンデンサも
従来円形のリード端子付きからリードレスタイプの固体
電解コンデンサに移行してきている。従来リードレスタ
イプの固体電解コンデンサはコンデンサ素子をモールド
成形で外装樹脂被覆したものが一般的に用いられてい
た。ところが外装樹脂のモールド成形では通常量産性を
向上するため多数個一括して大量にモールド成形するの
でモールド金型のゲートやランナー部分に充填される樹
脂が非常に多くなり樹脂の利用率が低下し特に小型のチ
ップ型固体電解コンデンサにおいては樹脂の利用率が１
０％以下になることがあった。そこで最近チップ型固体
電解コンデンサの外装を金属や樹脂ケースで外装被覆す
るいわゆるケース型固体電解コンデンサが使用されはじ
めている。
【０００３】このケース型固体電解コンデンサは、図５
に示すように外部導出リード１ａ、１ｂを接続したコン
デンサ素子２の複数個を開口部を有する多連樹脂ケース
３にそれぞれ挿入し減圧した状態で気泡の発生を防止し
て樹脂４を流し込み硬化させ封口した後図中点線で示す
位置で切断して個別に分離し外部端子（図示せず）を接
続して製造されている。このようにして外装することに
より不要な樹脂の発生を無くして外装樹脂の利用率を向
上する技術が特開平５−１２１２８０号公報に開示され
ている。
に示すように外部導出リード１ａ、１ｂを接続したコン
デンサ素子２の複数個を開口部を有する多連樹脂ケース
３にそれぞれ挿入し減圧した状態で気泡の発生を防止し
て樹脂４を流し込み硬化させ封口した後図中点線で示す
位置で切断して個別に分離し外部端子（図示せず）を接
続して製造されている。このようにして外装することに
より不要な樹脂の発生を無くして外装樹脂の利用率を向
上する技術が特開平５−１２１２８０号公報に開示され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した構成の固体電
解コンデンサでは、ケース内部への樹脂充填は減圧した
状態で実施しなければならない上、多連樹脂ケース３を
組立工程中に個別に分離した後外部端子の取付け等、煩
雑な作業が必要であった。したがって組立コストがかか
りコストアップになり、かつ背の高い縦型コンデンサに
なるという問題があった。本発明の目的は、上記の問題
点を解決し個別分離は全て組立完了後に実施し、個別に
外部端子の取付けが不要なコスト低減した、かつ薄型の
固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することで
ある。
解コンデンサでは、ケース内部への樹脂充填は減圧した
状態で実施しなければならない上、多連樹脂ケース３を
組立工程中に個別に分離した後外部端子の取付け等、煩
雑な作業が必要であった。したがって組立コストがかか
りコストアップになり、かつ背の高い縦型コンデンサに
なるという問題があった。本発明の目的は、上記の問題
点を解決し個別分離は全て組立完了後に実施し、個別に
外部端子の取付けが不要なコスト低減した、かつ薄型の
固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することで
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属焼結体の
一端面より陽極リ−ドを導出するとともに外周面に金属
焼結体の陰極を形成したコンデンサ素子と、例えばこの
コンデンサ素子の陽極リ−ドを支持する第一の支持部と
前記陰極を支持する第二の支持部とを有しかつ各支持部
の裏面側に陽極リ−ド並びに陰極とそれぞれ導電部材に
より電気的に接続された第一の外部電極と第二の外部電
極を有する絶縁基板と、絶縁基板に支持された前記コン
デンサ素子を含む主要部を被覆する被覆材とを備えたこ
とを特徴とする固体電解コンデンサを提供する。また、
絶縁基板上で所定の間隔で凹部を形成し、凹部によって
肉厚部と肉薄部の両面にそれぞれ表裏面で電気的に接続
された電極上に導電性接着材を供給する工程と、一端よ
り陽極リ−ドを導出し外周面に陰極を形成した柱状の金
属焼結体を有するコンデンサ素子を凹部に挿入して陽極
リ−ド並びに陰極を表面側電極にそれぞれ接続する工程
と、コンデンサ素子の露呈部分を被覆材にて被覆する工
程と、絶縁基板上のコンデンサ素子の隣合う領域を切断
する工程とを有することを特徴とする固体電解コンデン
サの製造方法を提供する。
一端面より陽極リ−ドを導出するとともに外周面に金属
焼結体の陰極を形成したコンデンサ素子と、例えばこの
コンデンサ素子の陽極リ−ドを支持する第一の支持部と
前記陰極を支持する第二の支持部とを有しかつ各支持部
の裏面側に陽極リ−ド並びに陰極とそれぞれ導電部材に
より電気的に接続された第一の外部電極と第二の外部電
極を有する絶縁基板と、絶縁基板に支持された前記コン
デンサ素子を含む主要部を被覆する被覆材とを備えたこ
とを特徴とする固体電解コンデンサを提供する。また、
絶縁基板上で所定の間隔で凹部を形成し、凹部によって
肉厚部と肉薄部の両面にそれぞれ表裏面で電気的に接続
された電極上に導電性接着材を供給する工程と、一端よ
り陽極リ−ドを導出し外周面に陰極を形成した柱状の金
属焼結体を有するコンデンサ素子を凹部に挿入して陽極
リ−ド並びに陰極を表面側電極にそれぞれ接続する工程
と、コンデンサ素子の露呈部分を被覆材にて被覆する工
程と、絶縁基板上のコンデンサ素子の隣合う領域を切断
する工程とを有することを特徴とする固体電解コンデン
サの製造方法を提供する。
【０００６】
【作用】上記構成によれば、絶縁基板上に金属焼結体の
一端より陽極リードを導出したコンデンサ素子を横置き
搭載することになり、より高密度な表面実装に適した背
の低い固体電解コンデンサを提供できる。また絶縁基板
上に複数の横置きコンデンサ素子を搭載し、コンデンサ
素子の電極に導電性接着材を供給し、コンデンサ素子の
露呈部を樹脂等の被覆材で被覆し、一括して接着固定し
その後個別コンデンサ単位に切断分離することにより量
産に好適な固体電解コンデンサの製造方法を提供でき
る。
一端より陽極リードを導出したコンデンサ素子を横置き
搭載することになり、より高密度な表面実装に適した背
の低い固体電解コンデンサを提供できる。また絶縁基板
上に複数の横置きコンデンサ素子を搭載し、コンデンサ
素子の電極に導電性接着材を供給し、コンデンサ素子の
露呈部を樹脂等の被覆材で被覆し、一括して接着固定し
その後個別コンデンサ単位に切断分離することにより量
産に好適な固体電解コンデンサの製造方法を提供でき
る。
【０００７】
【実施例】以下本発明について図面を参照して説明す
る。本発明の固体電解コンデンサは図１に示すように、
柱状の金属焼結体５の一端面より陽極リード６を導出し
金属焼結体５の外周面に陰極５ａを形成したコンデンサ
素子７を有する。絶縁基板８はコンデンサ素子７の陽極
リード６を支える第一の支持部８ａと陰極５ａを支える
第二の支持部８ｂを具え、裏面には第一と第二の外部電
極９，１０が形成されており、絶縁基板８を貫通して外
部電極９，１０に電気的に接続された導電部材１１，１
２が第一の支持部８ａと第二の支持部８ｂの頂部に達し
ている。なお、絶縁基板８の第一の支持部８ａと第二の
支持部８ｂには段差が設けられている。絶縁基板８の第
一の支持部８ａの頂部に導電性接着材１３を供給し、第
二の支持部８ｂの頂部にも導電性接着材１４を供給しコ
ンデンサ素子７を絶縁基板８に横置き搭載しオーブンに
て加熱して硬化固着させることにより、コンデンサ素子
７の陽極リード６と陰極５ａがそれぞれの第一の外部電
極９と第二の外部電極１０に電気的に導出されている。
コンデンサ素子７の露呈部は樹脂等のケース１５で被覆
されている。
る。本発明の固体電解コンデンサは図１に示すように、
柱状の金属焼結体５の一端面より陽極リード６を導出し
金属焼結体５の外周面に陰極５ａを形成したコンデンサ
素子７を有する。絶縁基板８はコンデンサ素子７の陽極
リード６を支える第一の支持部８ａと陰極５ａを支える
第二の支持部８ｂを具え、裏面には第一と第二の外部電
極９，１０が形成されており、絶縁基板８を貫通して外
部電極９，１０に電気的に接続された導電部材１１，１
２が第一の支持部８ａと第二の支持部８ｂの頂部に達し
ている。なお、絶縁基板８の第一の支持部８ａと第二の
支持部８ｂには段差が設けられている。絶縁基板８の第
一の支持部８ａの頂部に導電性接着材１３を供給し、第
二の支持部８ｂの頂部にも導電性接着材１４を供給しコ
ンデンサ素子７を絶縁基板８に横置き搭載しオーブンに
て加熱して硬化固着させることにより、コンデンサ素子
７の陽極リード６と陰極５ａがそれぞれの第一の外部電
極９と第二の外部電極１０に電気的に導出されている。
コンデンサ素子７の露呈部は樹脂等のケース１５で被覆
されている。
【０００８】図２は、量産に好適な製造方法を示す。図
に示すように、成形型により形成した複数個取りの絶縁
基板８Ａには円柱状の金属焼結体５を有するコンデンサ
素子７を横置きにして半分埋没できる形状の凹部を所定
の間隔で複数個形成し、コンデンサ素子７の陽極リード
６と陰極５ａの接する箇所に導電部材１１，１２の上端
である電極接続部を設け、この各電極接続部は絶縁基板
８Ａの裏面に外部電極９，１０から各々絶縁基板８Ａを
貫通して電気的に接続する。各電極接続部に導電性接着
材を供給しコンデンサ素子７を、図３ａに示すように凹
部に挿入する。次に、絶縁基板８Ａ上に接着材を塗布し
コンデンサ素子７の半分が露呈している露呈部分を覆う
図３ｂに示す複数個取りのカバー１５Ａを上部から被覆
し、前記導電性接着材とともに一括してオーブンにて加
熱硬化固着させる。そして、コンデンサ素子の隣り合う
領域でレーザ切断し個別固体電解コンデンサを得る。
に示すように、成形型により形成した複数個取りの絶縁
基板８Ａには円柱状の金属焼結体５を有するコンデンサ
素子７を横置きにして半分埋没できる形状の凹部を所定
の間隔で複数個形成し、コンデンサ素子７の陽極リード
６と陰極５ａの接する箇所に導電部材１１，１２の上端
である電極接続部を設け、この各電極接続部は絶縁基板
８Ａの裏面に外部電極９，１０から各々絶縁基板８Ａを
貫通して電気的に接続する。各電極接続部に導電性接着
材を供給しコンデンサ素子７を、図３ａに示すように凹
部に挿入する。次に、絶縁基板８Ａ上に接着材を塗布し
コンデンサ素子７の半分が露呈している露呈部分を覆う
図３ｂに示す複数個取りのカバー１５Ａを上部から被覆
し、前記導電性接着材とともに一括してオーブンにて加
熱硬化固着させる。そして、コンデンサ素子の隣り合う
領域でレーザ切断し個別固体電解コンデンサを得る。
【０００９】また、別の製造方法として、図４に示すよ
うに積層形成した複数個取りの絶縁基板８Ｂにおいて
は、製造の容易な第一支持部側に凸段差を設けた形状を
有しおり、特に角柱状のコンデンサ素子の載置に適して
いる。そして、露呈部を覆う以上、図４に示すような単
体ケース１５Ｂを上部から被覆する。また、分離はあら
かじめ基板８Ｂに切り口８Ｃを設け、折り曲げること
で、切断も個別固体電解コンデンサを得る。
うに積層形成した複数個取りの絶縁基板８Ｂにおいて
は、製造の容易な第一支持部側に凸段差を設けた形状を
有しおり、特に角柱状のコンデンサ素子の載置に適して
いる。そして、露呈部を覆う以上、図４に示すような単
体ケース１５Ｂを上部から被覆する。また、分離はあら
かじめ基板８Ｂに切り口８Ｃを設け、折り曲げること
で、切断も個別固体電解コンデンサを得る。
【００１０】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁基板にコンデンサ
素子を横置き搭載しコンデンサ素子を含む主要部をケー
スで被覆したコンデンサは高密度な表面実装に適し、特
に背の低い固体電解コンデンサを提供できる。さらに絶
縁基板上に複数のコンデンサ素子を搭載し、コンデンサ
素子の電極、及びカバー材を一括して接着固定しその後
個別コンデンサ単位に切断分離することにより、従来の
コンデンサのように、ケース内部への樹脂充填を減圧し
た状態で実施したり、多連樹脂ケースを組立工程中に個
別に分離した後外部端子の取付けしたりする煩雑な作業
の必要がなくなり、量産に好適で組立作業が大幅に低減
でき製造コストを低減した安価な固体電解コンデンサ及
びその製造方法を提供できる。
素子を横置き搭載しコンデンサ素子を含む主要部をケー
スで被覆したコンデンサは高密度な表面実装に適し、特
に背の低い固体電解コンデンサを提供できる。さらに絶
縁基板上に複数のコンデンサ素子を搭載し、コンデンサ
素子の電極、及びカバー材を一括して接着固定しその後
個別コンデンサ単位に切断分離することにより、従来の
コンデンサのように、ケース内部への樹脂充填を減圧し
た状態で実施したり、多連樹脂ケースを組立工程中に個
別に分離した後外部端子の取付けしたりする煩雑な作業
の必要がなくなり、量産に好適で組立作業が大幅に低減
でき製造コストを低減した安価な固体電解コンデンサ及
びその製造方法を提供できる。
【図１】 本発明の一実施例のコンデンサ組立体の断面
図
図
【図２】 本発明による他の実施例で複数個取りの絶縁
基板の斜視図
基板の斜視図
【図３】 ａ，ｂは、本発明による他の実施例で一製造
工程を示す斜視図
工程を示す斜視図
【図４】 ａ，ｂは、本発明による他の実施例で一製造
工程を示す斜視図
工程を示す斜視図
【図５】 従来のコンデンサ組立体の断面図
５ 金属焼結体 ５ａ 陰極 ６ 陽極リード ７ コンデンサ素子 ８ 絶縁基板 ８ａ 第一の支持部 ８ｂ 第二の支持部 ８Ａ，８Ｂ 複数個取りの絶縁基板 ９ 第一の外部電極 １０ 第二の外部電極 １１，１２ 導電部材 １３，１４ 導電性接着剤 １５ ケース １５Ａ 複数個取りのケース １５Ｂ 単体ケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/24 Ｃ
Claims (3)
- 【請求項１】金属焼結体の一端面より陽極リ−ドを導出
するとともに前記金属焼結体の外周面に陰極を形成した
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子の支持部を有し
かつ支持部の裏面側に陽極リ−ド並びに陰極とそれぞれ
導電部材により電気的に接続された第一の外部電極と第
二の電極を有する絶縁基板と、前記コンデンサ素子を含
む主要部を被覆する被覆材とを備えたことを特徴とする
固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】前記絶縁基板の支持部は前記コンデンサ素
子の陽極リードを支持する第一の支持部と陰極と支持す
る第二の支持部を有し、第一の支持部と第二の支持部間
に段差を形成してなることを特徴とする請求項１項記載
の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】絶縁基板上で所定の間隔で凹部を形成し、
凹部によって肉厚部と肉薄部の両面にそれぞれ表裏面で
電気的に接続された電極上に導電性接着材を供給する工
程と、一端より陽極リ−ドを導出し外周面に陰極を形成
した金属焼結体を有するコンデンサ素子を凹部に挿入し
て陽極リ−ド並びに陰極を表面側電極にそれぞれ接続す
る工程と、コンデンサ素子の露呈部分を被覆材にて被覆
する工程と、絶縁基板上のコンデンサ素子の隣合う領域
を切断する工程とを有することを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6290801A JP2921416B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6290801A JP2921416B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148386A true JPH08148386A (ja) | 1996-06-07 |
| JP2921416B2 JP2921416B2 (ja) | 1999-07-19 |
Family
ID=17760674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6290801A Expired - Lifetime JP2921416B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2921416B2 (ja) |
Cited By (9)
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-
1994
- 1994-11-25 JP JP6290801A patent/JP2921416B2/ja not_active Expired - Lifetime
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