JPWO2017217359A1 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 220
- 239000007787 solid Substances 0.000 title claims abstract description 115
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000007784 solid electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 102
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 18
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 3
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 3
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
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Abstract
Description
図1を参照して、本発明の第1の実施形態に係る固体電解コンデンサ100について説明する。図1(a)は固体電解コンデンサ100の構造を示す断面模式図であり、図1(b)は陽極体1Aと陽極リード体2の位置関係を示す上面模式図であり、図1(c)は陽極体1Aの変形例と陽極リード体2の位置関係を示す上面模式図である。
次に、図2を参照して、本発明の第2の実施形態に係る固体電解コンデンサ200について説明する。図2は、固体電解コンデンサ200の構造を示す断面模式図である。
次に、図3を参照して、本発明の第3の実施形態に係る固体電解コンデンサ300について説明する。図3(a)は固体電解コンデンサ300の構造を示す断面模式図であり、図3(b)は陽極体1A−1と陽極リード体2の位置関係を示す上面模式図であり、図3(c)は陽極体1A−1の変形例と陽極リード体2の位置関係を示す上面模式図である。
図4を参照して、第3の実施形態の変形例について説明する。図4(a)は、第3の実施形態の変形例に係る固体電解コンデンサ300Aの構造を示す断面模式図であり、図4(b)は陽極体1A−1と陽極リード体2の位置関係を示す上面模式図であり、図4(c)は陽極体1A−1と陽極リード体2の位置関係のその他の例を示す上面模式図である。以下では、固体電解コンデンサ300Aと固体電解コンデンサ300との相違点についてのみ説明する。
次に、図5を参照して、本発明の第4の実施形態に係る固体電解コンデンサ400について説明する。図5(a)は固体電解コンデンサ400の構造を示す断面模式図であり、図5(b)は陽極リード体2Bの斜視模式図であり、図5(c)は陽極体1Aと陽極リード体2Bの位置関係を示す断面模式図である。
次に、図6を参照して、本発明の第4の実施形態に係る固体電解コンデンサ500について説明する。図6(a)は固体電解コンデンサ500の構造を示す断面模式図であり、図6(b)は固体電解コンデンサ500における絶縁層の断面模式図であり、図6(c)は図6(b)とは異なる形態の絶縁層の断面図である。
次に、図7を参照して、本発明の第1の実施形態に係る固体電解コンデンサ100の製造方法の一例について説明する。図7は、本発明の第1の実施形態に係る固体電解コンデンサ100の製造方法の流れを示すフローチャートである。
次に、図9を参照して、第2の実施形態に係る固体電解コンデンサ200の製造方法の一例について説明する。図9は、第2の実施形態に係る固体電解コンデンサ200の製造方法の流れを示すフローチャートである。
次に、図11を参照して、第3の実施形態に係る固体電解コンデンサ300の製造方法の一例について説明する。図11は、第3の実施形態の変形例に係る固体電解コンデンサ300の製造方法の流れを示すフローチャートである。
次に、図12を参照して、第4の実施形態に係る固体電解コンデンサ400の製造方法の一例について説明する。図12は、第4の実施形態に係る固体電解コンデンサ400の製造方法の流れを示すフローチャートである。
次に、図13を参照して、第5の実施形態に係る固体電解コンデンサ500の製造方法の一例について説明する。図13は、第5の実施形態に係る固体電解コンデンサ500の製造方法の流れを示すフローチャートである。
1A,1A−1・・・陽極体
1B・・・誘電体層
1C・・・固体電解質層
1D・・・陰極層
2,2A,2B・・・陽極リード体
3・・・実装基板
4・・・陽極接続端子
4a・・・第1の陽極接続端子
4b・・・第2の陽極接続端子
4c・・・第3の陽極接続端子
4d・・・第4の陽極接続端子
4A・・・導電性突出部
4Aa・・・第1の導電性突出部
4Ab・・・第2の導電性突出部
4Ac・・・第3の導電性突出部
4Ad・・・第4の導電性突出部
5・・・陽極実装端子
5a・・・第1の陽極実装端子
5b・・・第2の陽極実装端子
6・・・陰極接続端子
7・・・陰極実装端子
8a・・・第1のビアホール
8b・・・第2のビアホール
8c・・・第3のビアホール
9・・・絶縁層
9A・・・絶縁層凹部
9B・・・嵩上げ部
10・・・導電性接着層
11・・・外装樹脂
12・・・接続層
13・・・容器状凹部
100,200,300,300A,400,500・・・固体電解コンデンサ
Claims (18)
- 陽極リード体と、
弁作用金属からなり、前記陽極リード体の少なくとも一部に接続された陽極体、該陽極体の表面に形成された誘電体層、該誘電体層上に形成された固体電解質層、および該固体電解質層上に形成された陰極層を含むコンデンサ素子と、
前記陽極リード体と対向する陽極接続端子と、前記陰極層と対向する陰極接続端子とが設けられた実装基板と、を備え、
前記陽極リード体と前記陽極接続端子、および前記陰極層と前記陰極接続端子は、異方導電性材料を介して電気的に接続されている、固体電解コンデンサ。 - 前記異方導電性材料は、前記陽極リード体および前記コンデンサ素子と、前記実装基板との間に充填されている、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極体は、薄板状の粉末焼結体である、請求項1または2に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極リード体に容器状凹部が設けられ、前記容器状凹部の内部に前記陽極体が接続されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記実装基板は、前記コンデンサ素子と対向する面を有する基部と、前記陽極接続端子が配置される部分に前記陽極リード側に突出形成された嵩上げ部を備えている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記陽極リード体または前記陽極接続端子の少なくとも一方には、前記異方導電性材料と接する突出部が設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記突出部は、前記陽極接続端子に設けられためっきからなるバンプである、請求項6に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記突出部は、前記陽極リード体に設けられた金属片である、請求項6に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記突出部は、前記陽極リード体の端部を折り曲げて形成されている、請求項6に記載の固体電解コンデンサ。
- 前記実装基板は、前記コンデンサ素子と対向する面に凹部を有するキャビティ基板である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサ。
- 陽極リード体を箔状に形成する第1の工程と、
前記陽極リード体の少なくとも一部に接続された弁作用金属の焼結体からなる陽極体、該陽極体の表面に形成された誘電体層、該誘電体層上に形成された固体電解質層、および該固体電解質層上に形成された陰極層を含むコンデンサ素子を形成する第2の工程と、
前記陽極リード体と対向する陽極接続端子と、前記陰極層と対向する陰極接続端子とが設けられた実装基板を準備する第3の工程と、
前記実装基板上において、前記陽極リード体および前記コンデンサ素子と、前記実装基板との間に異方導電性材料を配置する第4の工程と、
前記陽極リード体と前記陽極接続端子、および前記陰極層と前記陰極接続端子を、前記異方導電性材料を介して電気的に接続する第5の工程と、を含む、固体電解コンデンサの製造方法。 - 前記第2の工程において、前記陽極リード体と前記焼結体を接続する部分に、絞り加工で容器状凹部を形成する、請求項11に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記第3の工程において、前記実装基板の陽極接続端子が形成されるべき部分に絶縁基板で嵩上げ部を形成する、請求項11または12に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記第3の工程において、前記リード体または前記陽極接続端子の少なくとも一方に、前記異方導電性材料と接する突出部を形成する、請求項11〜13のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記第3の工程において、前記陽極接続端子に、めっきからなるバンプにより前記突出部を形成する、請求項14に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記第3の工程において、前記陽極リードに金属片を接合し前記突出部を形成する、請求項14に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記第3の工程において、前記陽極リードの端部を折り曲げて前記突出部を形成する、請求項14に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 前記第3の工程において、前記実装基板として、前記コンデンサ素子と対向する面に凹部を有するキャビティ基板を準備する、請求項11〜17のいずれか1項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016119568 | 2016-06-16 | ||
JP2016119568 | 2016-06-16 | ||
JP2016207671 | 2016-10-24 | ||
JP2016207671 | 2016-10-24 | ||
PCT/JP2017/021598 WO2017217359A1 (ja) | 2016-06-16 | 2017-06-12 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017217359A1 true JPWO2017217359A1 (ja) | 2019-04-04 |
JP7025326B2 JP7025326B2 (ja) | 2022-02-24 |
Family
ID=60663225
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017021181A Pending JP2018074131A (ja) | 2016-06-16 | 2017-02-08 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
JP2018523888A Active JP7025326B2 (ja) | 2016-06-16 | 2017-06-12 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017021181A Pending JP2018074131A (ja) | 2016-06-16 | 2017-02-08 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2018074131A (ja) |
WO (1) | WO2017217359A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019221046A1 (ja) * | 2018-05-16 | 2019-11-21 | 株式会社村田製作所 | 固体電解コンデンサ |
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-
2017
- 2017-02-08 JP JP2017021181A patent/JP2018074131A/ja active Pending
- 2017-06-12 JP JP2018523888A patent/JP7025326B2/ja active Active
- 2017-06-12 WO PCT/JP2017/021598 patent/WO2017217359A1/ja active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018074131A (ja) | 2018-05-10 |
WO2017217359A1 (ja) | 2017-12-21 |
JP7025326B2 (ja) | 2022-02-24 |
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