WO2017217359A1 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサおよびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2017217359A1
WO2017217359A1 PCT/JP2017/021598 JP2017021598W WO2017217359A1 WO 2017217359 A1 WO2017217359 A1 WO 2017217359A1 JP 2017021598 W JP2017021598 W JP 2017021598W WO 2017217359 A1 WO2017217359 A1 WO 2017217359A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
anode
connection terminal
solid electrolytic
lead body
electrolytic capacitor
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/021598
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
安部　聡
祐司 村山
裕 丹生
Original Assignee
株式会社トーキン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社トーキン filed Critical 株式会社トーキン
Priority to JP2018523888A priority Critical patent/JP7025326B2/ja
Publication of WO2017217359A1 publication Critical patent/WO2017217359A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/04—Electrodes or formation of dielectric layers thereon

Definitions

  • the present invention relates to a solid electrolytic capacitor and a manufacturing method thereof.
  • a structure corresponding to surface mounting in which a capacitor element and a mounting substrate are electrically connected with a conductive adhesive is known.
  • a capacitor element is connected to the upper surface via a silver electrode layer and a conductive adhesive, a cathode terminal for mounting a capacitor on the lower surface, and an anode conductive piece and a conductive adhesive on the upper surface.
  • a surface-mount type solid electrolytic capacitor having a substrate terminal having an anode terminal connected to the lower surface for mounting the capacitor is disclosed.
  • An object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor that is easy to manufacture and can be thinned, and a method for manufacturing the solid electrolytic capacitor.
  • the solid electrolytic capacitor of one aspect of the present invention includes an anode lead body, a valve metal, an anode body connected to at least a part of the anode lead body, a dielectric layer formed on a surface of the anode body, A solid electrolyte layer formed on the dielectric layer, a capacitor element including a cathode layer formed on the solid electrolyte layer, an anode connection terminal facing the anode lead body, and a cathode facing the cathode layer A mounting board provided with a connection terminal, wherein the anode lead body and the anode connection terminal, and the cathode layer and the cathode connection terminal are electrically connected via an anisotropic conductive material. .
  • the anisotropic conductive material is filled between the anode lead body and the capacitor element and the mounting substrate.
  • the anode body is preferably a thin plate-like powder sintered body.
  • a container-like recess is provided in the anode lead body, and the anode body is connected to the inside of the container-like recess.
  • the mounting substrate has a raised portion formed on the anode lead side so as to protrude from the base portion having a surface facing the capacitor element and the portion where the anode connection terminal is disposed. It is preferable to provide the part.
  • the solid electrolytic capacitor of one embodiment of the present invention it is preferable that at least one of the anode lead body or the anode connection terminal is provided with a protruding portion in contact with the anisotropic conductive material.
  • the protrusion is a bump made of plating provided on the anode connection terminal.
  • the protruding portion is a metal piece provided on the anode lead body.
  • the protruding portion is formed by bending an end portion of the anode lead body.
  • the mounting substrate is a cavity substrate having a recess on a surface facing the capacitor element.
  • a solid electrolytic capacitor manufacturing method comprising: a first step of forming an anode lead body in a foil shape; and a sintered body of valve action metal connected to at least a part of the anode lead body.
  • a capacitor element including an anode body, a dielectric layer formed on a surface of the anode body, a solid electrolyte layer formed on the dielectric layer, and a cathode layer formed on the solid electrolyte layer 2, a third step of preparing a mounting substrate provided with an anode connection terminal facing the anode lead body and a cathode connection terminal facing the cathode layer, and the anode on the mounting substrate A fourth step of disposing an anisotropic conductive material between the lead body and the capacitor element and the mounting substrate; the anode lead body and the anode connection terminal; and the cathode layer and the cathode connection terminal.
  • the anisotropic conductive material Including a fifth step of electrically connecting through.
  • the third step in the third step, at least one of the lead body and the anode connection terminal is formed with a protruding portion in contact with the anisotropic conductive material. It is preferable.
  • a container-like concave portion may be formed by drawing at a portion connecting the anode lead body and the sintered body. preferable.
  • a raised portion is formed of an insulating substrate in a portion where the anode connection terminal of the mounting substrate is to be formed.
  • the protruding portion is formed on the anode connection terminal by a bump made of plating.
  • a metal piece is joined to the anode lead to form the protruding portion.
  • the protruding portion is formed by bending an end portion of the anode lead in the third step.
  • the third step it is preferable to prepare a cavity substrate having a recess on a surface facing the capacitor element as the mounting substrate.
  • a solid electrolytic capacitor that is easy to manufacture and can be thinned can be obtained.
  • FIG. 1 It is a schematic diagram which shows the solid electrolytic capacitor which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, (a) is a cross-sectional schematic diagram of a solid electrolytic capacitor, (b) is an upper surface schematic diagram which shows the positional relationship of an anode body and an anode lead body. (C) is an upper surface schematic diagram which shows the positional relationship of the modification of an anode body, and an anode lead body. It is a schematic diagram which shows the solid electrolytic capacitor which concerns on the modification of the 3rd Embodiment of this invention, (a) is a cross-sectional schematic diagram of a solid electrolytic capacitor, (b) shows the positional relationship of an anode body and an anode lead body. FIG.
  • FIG. 7C is a schematic top view
  • FIG. 10C is a schematic top view showing the positional relationship between a modification of the anode body and the anode lead body.
  • It is a schematic diagram which shows the solid electrolytic capacitor which concerns on the 4th Embodiment of this invention
  • (a) is a cross-sectional schematic diagram of a solid electrolytic capacitor
  • (b) is a perspective schematic diagram of an anode lead body
  • (c) is an anode body.
  • FIG. 1 It is a schematic diagram which shows the solid electrolytic capacitor which concerns on the 5th Embodiment of this invention
  • (a) is a cross-sectional schematic diagram of a solid electrolytic capacitor
  • (b) is a cross-sectional schematic diagram of an insulating layer
  • (c) is (b).
  • It is a cross-sectional schematic diagram of the insulating layer of a form different from FIG.
  • It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor which concerns on the 1st Embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of a mounting board according to a first embodiment of the present invention
  • (a) is a schematic diagram showing a connection surface of a capacitor element
  • (b) is a cross-sectional view taken along line AA in (a).
  • FIG. 4 is a schematic diagram of a mounting substrate according to a second embodiment of the present invention
  • (a) is a schematic diagram showing a connection surface of a capacitor element
  • (b) is a sectional view taken along line BB in (a). It is a schematic diagram.
  • FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing the structure of the solid electrolytic capacitor 100
  • FIG. 1B is a schematic top view showing the positional relationship between the anode body 1A and the anode lead body 2
  • FIG. 6 is a schematic top view showing the positional relationship between a modified example of the anode body 1A and the anode lead body 2;
  • an orthogonal coordinate system (x, y, z) is used.
  • the x-axis direction is the left-right direction (width direction)
  • the y-axis direction is the up-down direction (height direction)
  • the z-axis direction Is the front-rear direction (depth direction).
  • the solid electrolytic capacitor 100 includes a capacitor element 1, an anode lead body 2, a mounting substrate 3, and a conductive adhesive layer 10.
  • the mounting substrate 3 includes a first anode connecting terminal 4a, a second anode connecting terminal 4b, a first conductive protrusion 4Aa, a second conductive protrusion 4Ab, and a first anode mounting terminal 5a.
  • a second anode mounting terminal 5b, a cathode connection terminal 6, a cathode mounting terminal 7, a first via hole 8a, a second via hole 8b, a third via hole 8c, and an insulating layer 9. Have.
  • Capacitor element 1 includes anode body 1A, dielectric layer 1B, solid electrolyte layer 1C, and cathode layer 1D. Upper surface 1a, lower surface 1b, left surface 1c, right surface 1d, front surface (not shown), and rear surface (not shown). This is a rectangular parallelepiped having six surfaces.
  • the capacitor element 1 is formed in a thin plate shape.
  • condenser element 1 is not specifically limited, For example, a cylinder may be sufficient.
  • the anode body 1A is made of a valve metal and has a rectangular parallelepiped shape having six surfaces formed in a thin plate shape.
  • the valve action metal include tantalum, niobium, titanium, and aluminum.
  • the dielectric layer 1B is an oxide film formed on the five surfaces of the anode body 1A excluding the upper surface 1a.
  • the dielectric layer 1B is made of, for example, Ta 2 O 5 (tantalum pentoxide).
  • the solid electrolyte layer 1C is an electrolyte formed on the dielectric layer 1B.
  • the solid electrolyte layer 1C is made of, for example, polythiophene or polypyrrole.
  • the solid electrolyte layer 1C may be made of, for example, manganese dioxide instead of polythiophene or polypyrrole.
  • the cathode layer 1D is a cathode formed on the solid electrolyte layer 1C.
  • the cathode layer 1D is formed of, for example, a graphite layer and a silver paste layer.
  • the anode lead body 2 is formed by forming a valve action metal in a foil shape, and has an anode lead body upper surface 2a and an anode lead body lower surface 2b.
  • the anode body 1A described above is formed by printing a paste containing a valve metal powder similar to the anode lead body 2 on the central portion of the anode lead body lower surface 2b and then sintering the paste.
  • FIG. 1B is a schematic view of the anode body 1A and the anode lead body 2 as viewed from above. As shown in FIG.
  • FIG. 1C is a schematic view of the anode body 1A and the anode lead body 2 as viewed from above when the anode body 1A is formed in a cylindrical shape.
  • the anode body 1 ⁇ / b> A is an anode lead body 2 formed in a foil shape when viewed from the upper surface of the solid electrolytic capacitor 100. It is formed in the central part.
  • the anode body 1A is a sintered body of the valve action metal powder, it is possible to increase the capacitance even though it is thin.
  • the anode body 1A is not limited to paste. Although specifically described later, the anode body 1A may be, for example, a press-molded press body.
  • the anode lead body 2 is made of a valve metal, a dielectric layer (not shown) made of an oxide film is formed on the surface thereof. Therefore, the anode lead body 2 is in contact with the cathode layer 1D through the dielectric layer, so that the anode lead body 2 and the cathode layer 1D are insulated.
  • the dielectric layer formed on the portion where the first anode connection terminal 4a and the second anode connection terminal 4b are electrically connected is removed by a laser or the like.
  • the insulating layer 9 in the mounting substrate 3 has a capacitor mounting surface 9a and a mounting surface 9b.
  • the first anode connection terminal 4a, the second anode connection terminal 4b, and the cathode connection terminal 6 are provided on the capacitor mounting surface 9a.
  • the first anode mounting terminal 5a, the second anode mounting terminal 5b, and the cathode mounting terminal 7 are provided on the mounting surface 9b.
  • the first via hole 8a, the second via hole 8b, and the third via hole 8c are formed inside the insulating layer 9.
  • the first anode connection terminal 4a and the second anode connection terminal 4b are anode-side connection terminals that are electrically connected to the anode lead body 2, respectively. Specifically, the first anode connection terminal 4a is provided at the left end of the capacitor mounting surface 9a. The second anode connection terminal 4b is provided at the right end of the capacitor mounting surface 9a.
  • the first conductive protrusion 4Aa and the second conductive protrusion 4Ab are respectively protruding bumps protruding upward from the upper surfaces of the first anode connection terminal 4a and the second anode connection terminal 4b.
  • it is formed from copper plating.
  • the anode lead body 2 and the first anode connection terminal 4a are electrically connected via a first conductive protrusion 4Aa and a conductive adhesive layer 10 described later.
  • the anode lead body 2 and the second anode connection terminal 4b are electrically connected via the second conductive protrusion 4Ab and the conductive adhesive layer 10.
  • the height of the first conductive protrusion 4Aa from the upper surface of the first anode connection terminal 4a and the height of the second conductive protrusion 4Ab from the upper surface of the second anode connection terminal 4b are defined as A.
  • the distance between the lower surface 1b of the capacitor element 1 and the anode lead body lower surface 2b is B. At this time, it is preferable that a relationship of 0.75 ⁇ A / B ⁇ 1.5 holds between A and B. Further, it is more preferable that A and B have the same size.
  • first conductive protrusion 4Aa and the second conductive protrusion 4Ab are described as protrusion bumps made of copper plating, but the present invention is not limited to this.
  • the first conductive protrusion 4Aa and the second conductive protrusion 4Ab are formed on the first anode connection terminal 4a and the second anode connection terminal 4b, respectively, for example, the left of the anode lead body 2 You may provide a metal piece in a part and a right part.
  • the first anode connection terminal 4a and the second anode connection terminal 4b are electrically connected to the anode lead body 2 through metal pieces, respectively.
  • the present invention may have a structure in which the left part and the right part of the anode lead body 2 are bent by 90 ° toward the first anode connection terminal 4a and the second anode connection terminal 4b, respectively.
  • the first anode connection terminal 4a and the second anode connection terminal 4b are directly electrically connected to the anode lead body 2, respectively.
  • the first anode mounting terminal 5a is provided at a position facing the first anode connection terminal 4a on the mounting surface 9b.
  • a first via hole 8a is formed between the first anode connection terminal 4a and the first anode mounting terminal 5a. Between the first anode connection terminal 4a and the first anode mounting terminal 5a, It is electrically connected via the first via hole 8a.
  • the first via hole 8a is, for example, plated with copper on the inner wall.
  • the second anode mounting terminal 5b is provided at a position facing the second anode connecting terminal 4b on the mounting surface 9b.
  • a second via hole 8b is formed between the second anode connecting terminal 4b and the second anode mounting terminal 5b, and between the second anode connecting terminal 4b and the second anode mounting substrate terminal 5b. Are electrically connected via the second via hole 8b.
  • the second via hole 8b is, for example, plated with copper on the inner wall.
  • the cathode connection terminal 6 is a connection terminal on the cathode side that is electrically connected to the cathode layer 1D of the capacitor element 1. Specifically, the cathode connection terminal 6 is provided at a position facing the capacitor element 1 in the central portion of the capacitor mounting surface 9a.
  • the cathode mounting terminal 7 is provided at a position facing the cathode connection terminal 6 on the mounting surface 9b.
  • a third via hole 8c is formed between the cathode connection terminal 6 and the cathode mounting terminal 7, and the cathode connection terminal 6 and the cathode mounting terminal 7 are electrically connected via the third via hole 8c.
  • the third via hole 8c is, for example, plated with copper on the inner wall.
  • the conductive adhesive layer 10 is made of an anisotropic conductive material.
  • the anisotropic conductive material refers to a connection material formed into a film after mixing fine conductive particles with a thermosetting resin.
  • the anisotropic conductive material is a connection material capable of thermocompression bonding between objects, and has a property of exhibiting conductivity in the thickness direction of the crimped portion and insulating properties in the surface direction of the crimped portion.
  • Examples of the adhesive member made of such an anisotropic conductive material include an anisotropic conductive film.
  • the conductive adhesive layer 10 includes a first anode connection terminal 4a, a second anode connection terminal 4b, a first conductive protrusion 4Aa, a second conductive protrusion 4Ab, and a cathode.
  • the capacitor mounting surface 9a including the connection terminal 6 is attached so as to cover the entire surface.
  • the anode connection terminal 4 and the cathode connection terminal 6 are electrically insulated. That is, in the first embodiment, filling of the gap between the capacitor element 1 and the mounting substrate 3 and electrical connection between the capacitor element 1 and the mounting substrate 3 can be performed simultaneously.
  • the first embodiment it is not necessary to seal between the capacitor element 1 and the mounting substrate 3 with an exterior resin, so that the manufacturing process can be simplified as compared with the related art.
  • the anode lead body upper surface 2a and the end surface are exposed to the outside in the first embodiment, they may be protected by an exterior resin or the like.
  • the anode lead body 2 since the anode lead body 2 is formed in a thin plate shape, it can be easily reduced in thickness as compared with the related art.
  • the first embodiment has a configuration in which an anode body 1 ⁇ / b> A (sintered body) is formed on the anode lead body 2.
  • the sintered body has a problem that resistance to bending is lowered as the thickness is reduced.
  • the insulating layer 9 of the mounting substrate 3 functions as a reinforcing member against bending. Therefore, the first embodiment can maintain high resistance to bending despite the reduction in thickness of the anode body 1A.
  • the anode body 1A is disposed at the center portion of the anode lead body lower surface 2b, and the first anode connection terminal 4a and the second anode are disposed at portions corresponding to both ends of the anode lead body 2.
  • the connection terminal 4b is located.
  • the present invention is not limited to this configuration, and the anode body 1A is disposed only on one side of the anode lead body lower surface 2b, and the first anode connection terminal 4a or the second anode connection terminal 4b is disposed only on the portion corresponding to one end. It is good also as a structure which provides.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the solid electrolytic capacitor 200.
  • an orthogonal coordinate system (x, y, z) is used.
  • the x-axis direction is the left-right direction (width direction)
  • the y-axis direction is the up-down direction (height direction)
  • the z-axis direction Is the front-rear direction (depth direction).
  • the solid electrolytic capacitor 200 includes a capacitor element 1, an anode lead body 2 ⁇ / b> A, a mounting substrate 3, a conductive adhesive layer 10, and an exterior resin 11.
  • the mounting substrate 3 includes an anode connection terminal 4, a conductive protrusion 4A, an anode mounting terminal 5, a cathode connection terminal 6, a cathode mounting terminal 7, a first via hole 8a, a second via hole 8b, And an insulating layer 9.
  • the capacitor element 1 is a rectangular parallelepiped capacitor having six surfaces: an upper surface 1a, a lower surface 1b, a left surface 1c, a right surface 1d, a front surface (not shown), and a rear surface (not shown).
  • Capacitor element 1 includes anode body 1A, dielectric layer 1B, solid electrolyte layer 1C, and cathode layer 1D.
  • the anode lead body 2A is formed from a valve metal similar to the capacitor element 1 in a linear or foil shape, and at least a part is led out from the central portion of the left surface 1c of the capacitor element 1 in the left direction. .
  • the anode lead body 2A has an anode lead body upper end 2Aa, an anode lead body lower end 2Ab, and an anode lead body left end 2Ac.
  • the right end (not shown) of the anode lead body 2A is embedded in the anode body 1A.
  • the anode connection terminal 4 is an anode side connection terminal electrically connected to the anode lead body 2A. Specifically, the anode connection terminal 4 is provided at a position facing the anode lead body 2A on the left side of the capacitor mounting surface 9a. Further, a conductive protrusion 4A is formed on the upper surface of the anode connection terminal 4. The conductive protrusion 4A is a protruding bump that protrudes upward from the upper surface of the anode connection terminal 4, and is formed of, for example, copper plating. In the second embodiment, the anode lead body 2 and the anode connection terminal 4 are electrically connected via a conductive protrusion 4A and a conductive adhesive layer 10 described later. In addition, although 4 A of electroconductive protrusion parts are formed from copper plating, this is an illustration and does not limit this invention.
  • the height of the conductive protrusion 4A from the upper surface of the anode connection terminal 4 is A
  • the distance between the anode lead body lower end 2Ab and the lower surface 1b of the capacitor element 1 is B
  • a and B The ratio is preferably 0.75 ⁇ A / B ⁇ 1.5.
  • the conductive protrusion 4A is not limited to the above-described protruding bump made of copper plating.
  • a metal piece may be provided on the left side of the anode lead body 2A.
  • the left portion of the anode lead body 2A is bent 90 ° toward the anode connection terminal 4 so that the anode lead body 2A and the anode connection terminal 4 are directly connected. It may be.
  • the cathode connection terminal 6 is a connection terminal on the cathode side that is electrically connected to the cathode layer 1D of the capacitor element 1. Specifically, the cathode connection terminal 6 is provided at a position facing the capacitor element 1 on the right side of the capacitor mounting surface 9a.
  • the anode mounting terminal 5 is formed at a position facing the anode connection terminal 4 at the left end portion of the mounting surface 9b.
  • a first via hole 8a is formed between the anode connection terminal 4 and the anode mounting terminal 5, and the anode connection terminal 4 and the anode mounting terminal 5 are electrically connected via the first via hole 8a.
  • the first via hole 8a is, for example, plated with copper on the inner wall.
  • the cathode mounting terminal 7 is formed at a position facing the cathode connection terminal 6 at the right end of the mounting surface 9b.
  • a second via hole 8b is formed between the cathode connection terminal 6 and the cathode mounting terminal 7, and the cathode connection terminal 6 and the cathode mounting terminal 7 are electrically connected via the second via hole 8b. Has been. Here, they are electrically connected via the second via hole 8b.
  • the second via hole 8b is, for example, plated with copper on the inner wall.
  • the conductive adhesive layer 10 is made of an anisotropic conductive material and is formed so as to cover the entire surface of the capacitor element mounting surface 9 a including the anode connection terminal 4, the conductive protrusion 4 A, and the cathode connection terminal 6. Since the conductive adhesive layer 10 exhibits insulation in the left-right direction, the anode connection terminal 4 and the cathode connection terminal 6 are electrically insulated.
  • the conductive adhesive layer 10 by forming the conductive adhesive layer 10 on the entire surface of the capacitor element mounting surface 9a, the electrical connection between the anode connection terminal 4 and the anode lead body 2, the cathode connection terminal 6, The electrical connection between the capacitor element 1 and the cathode layer 1D can be performed simultaneously. At this time, the gap between the capacitor element 1 and the mounting substrate 3 can also be sealed with the conductive adhesive layer 10.
  • the exterior resin 11 is formed so as to cover the outer periphery of the capacitor element 1 in the upper part of the conductive adhesive layer 10.
  • a transfer mold resin for example, a transfer mold resin, a liquid epoxy resin, and a liquid crystal polymer can be used.
  • the gap between the capacitor element 1 and the mounting substrate 3 that is difficult to be filled with the exterior resin 11 can be sealed with the conductive adhesive layer 10. Therefore, the second embodiment can simplify the manufacturing process.
  • the insulating layer 9 of the mounting substrate 3 functions as a reinforcing member against bending. Therefore, even in the case of a solid electrolytic capacitor having a structure in which a part of the anode lead body 2 is led out from the left surface 1c of the capacitor element 1 as in the second embodiment, the resistance to bending when the thickness is reduced is high. Can keep.
  • FIG. 3A is a schematic cross-sectional view showing the structure of the solid electrolytic capacitor 300
  • FIG. 3B is a schematic top view showing the positional relationship between the anode body 1A-1 and the anode lead body 2
  • FIG. c) is a schematic top view showing the positional relationship between a modified example of the anode body 1A-1 and the anode lead body 2.
  • an orthogonal coordinate system (x, y, z) is used.
  • the x-axis direction is the left-right direction (width direction)
  • the y-axis direction is the up-down direction (height direction)
  • the z-axis direction Is the front-rear direction (depth direction).
  • the solid electrolytic capacitor 300 includes a capacitor element 1, an anode lead body 2, a mounting substrate 3, a conductive adhesive layer 10, an exterior resin 11, and a connection layer 12.
  • the mounting substrate 3 includes an anode connection terminal 4, a conductive protrusion 4A, an anode mounting terminal 5, a cathode connection terminal 6, a cathode mounting terminal 7, a first via hole 8a, a second via hole 8b, And an insulating layer 9.
  • the solid electrolytic capacitor 300 only differences from the solid electrolytic capacitor 100 of the first embodiment will be described in detail, and description of other configurations will be omitted as appropriate.
  • Capacitor element 1 includes anode body 1A-1, dielectric layer 1B, solid electrolyte layer 1C, and cathode layer 1D. Upper surface 1a, lower surface 1b, left surface 1c, right surface 1d, front surface (not shown), and rear surface (not shown) No)). In the third embodiment, the capacitor element 1 is formed at the left end. In the third embodiment, the shape of the capacitor element 1 is not particularly limited, and may be, for example, a cylinder.
  • the anode body 1A-1 is an anode body made of a press body formed by press-molding a valve action metal.
  • the positional relationship between the anode body 1A-1 and the anode lead body 2 will be described with reference to FIGS. 3 (a) and 3 (b).
  • an anode body 1A-1 made of a press body is formed so as to protrude from the left end portion of the anode lead body 2 formed in a foil shape. That is, by forming the anode body 1A-1 by press molding, a form that cannot be produced by the paste anode body can be produced.
  • the paste anode body prints on the surface of the anode lead body 2, so although it cannot be formed in a large area, an anode body made of a pressed body can be formed regardless of the shape of the anode lead body 2, so that it can be formed beyond the anode lead body 2 and can be formed in a large area. It is possible to improve the degree and reduce the material cost.
  • the anode lead body 2 is not limited to a foil shape by press-molding the anode body 1A-1, and for example, a linear one can be used.
  • the anode connection terminal 4 is provided at a position facing the anode lead body 2 on the right side of the capacitor mounting surface 9a. Further, a conductive protrusion 4A is formed on the upper surface of the anode connection terminal 4.
  • the cathode connection terminal 6 is a connection terminal on the cathode side that is electrically connected to the cathode layer 1D of the capacitor element 1. Specifically, the cathode connection terminal 6 is provided at a position facing the capacitor element 1 on the left side of the capacitor mounting surface 9a.
  • the anode mounting terminal 5 is formed at a position facing the anode connection terminal 4 at the right end portion of the mounting surface 9b.
  • a first via hole 8 a is formed between the anode connection terminal 4 and the anode mounting terminal 5.
  • the cathode mounting terminal 7 is formed at a position facing the cathode connection terminal 6 at the left end portion of the mounting surface 9b.
  • a second via hole 8 b is formed between the cathode connection terminal 6 and the cathode mounting terminal 7.
  • the exterior resin 11 is formed over the upper surface of the anode lead body 2 so as to cover the anode body 1A-1 protruding from the anode lead body 2.
  • an exterior resin 11 for example, a transfer mold resin, a liquid epoxy resin, and a liquid crystal polymer can be used.
  • a part of the capacitor element, specifically, the end face of the anode lead body 2 is exposed, but is covered with the exterior resin 11 or the conductive adhesive layer 10. It is good.
  • the connection layer 12 is a connection layer for connecting the anode body 1A-1 and the anode lead body 2.
  • a paste-like binder containing a valve metal can be used as the connection layer 12.
  • paste is applied to at least one of anode body 1A-1 and anode lead body 2, and anode body 1A-1 and anode lead body 2 are connected.
  • the body 2 Thereafter, the anode body 1A-1 and the anode lead body 2 are simultaneously sintered, whereby the connection layer 12 is formed between the anode body 1A-1 and the anode lead body 2.
  • anode body 1A-1 and anode lead body 2 are connected by connection layer 12.
  • FIG. 4A is a schematic cross-sectional view showing the structure of a solid electrolytic capacitor 300A according to a modification of the third embodiment.
  • FIG. 4B is a positional relationship between the anode body 1A-1 and the anode lead body 2.
  • FIG. 4C is a schematic top view showing another example of the positional relationship between the anode body 1A-1 and the anode lead body 2.
  • FIG. Hereinafter, only differences between the solid electrolytic capacitor 300A and the solid electrolytic capacitor 300 will be described.
  • an orthogonal coordinate system (x, y, z) is used.
  • the x-axis direction is the left-right direction (width direction)
  • the y-axis direction is the up-down direction (height direction)
  • the z-axis direction Is the front-rear direction (depth direction).
  • the length of the anode lead body 2 in the front-rear direction is shorter than the length of the anode body 1A-1 in the front-rear direction.
  • the anode lead body 2 according to the modification of the third embodiment is formed in a linear shape. That is, by forming the anode body 1A-1 by press molding, the anode lead body 2 can have a shape other than the foil shape.
  • the shape of the anode body 1A-1 is not particularly limited, and may be a cylindrical shape.
  • FIG. 5A is a schematic cross-sectional view showing the structure of the solid electrolytic capacitor 400
  • FIG. 5B is a schematic perspective view of the anode lead body 2B
  • FIG. 5C is the anode body 1A and the anode lead body. It is a cross-sectional schematic diagram which shows the positional relationship of 2B.
  • an orthogonal coordinate system (x, y, z) is used.
  • the x-axis direction is the left-right direction (width direction)
  • the y-axis direction is the up-down direction (height direction)
  • the z-axis direction Is the front-rear direction (depth direction).
  • the solid electrolytic capacitor 400 includes a capacitor element 1, an anode lead body 2 ⁇ / b> B, a mounting substrate 3, and a conductive adhesive layer 10.
  • the mounting substrate 3 includes a first anode connecting terminal 4a, a second anode connecting terminal 4b, a first conductive protrusion 4Aa, a second conductive protrusion 4Ab, and a first anode mounting terminal 5a.
  • a second anode mounting terminal 5b, a cathode connection terminal 6, a cathode mounting terminal 7, a first via hole 8a, a second via hole 8b, a third via hole 8c, and an insulating layer 9. Have.
  • only the difference between the solid electrolytic capacitor 400 and the solid electrolytic capacitor 100 of the first embodiment will be described in detail, and description of other components will be omitted as appropriate.
  • the anode lead body 2B has a container-like recess 13 on the surface where the anode body 1A is provided.
  • a container-like recess 13 can be provided by, for example, drawing the anode lead body 2B from the lower surface 2Bb of the anode lead body.
  • the anode lead body 2B is provided with the container-shaped recess 13 and the anode body 1A is formed therein, thereby satisfying the relationship of 0.75 ⁇ A / B ⁇ 1.5, while the anode body 1A.
  • the volume of can be increased.
  • the anode lead body 2B does not have the container-shaped recess 13 on the surface where the anode body 1A is provided, for example, bumps are provided as the first conductive protrusion 4Aa and the second conductive protrusion 4Ab.
  • the thickness of the anode body 1A is increased in order to use and improve the capacitance, it is necessary to increase the bump according to the thickness of the anode body 1A.
  • the bumps are made high, there is a possibility that problems will arise in both the manufacturing and cost aspects, such as making the height adjustment complicated and increasing the material cost.
  • the anode lead body 2B is preferably provided with a container-like recess 13 in which at least a part of the anode body 1A can be accommodated, like the solid electrolytic capacitor 400.
  • FIG. 6A is a schematic cross-sectional view showing the structure of the solid electrolytic capacitor 500
  • FIG. 6B is a schematic cross-sectional view of an insulating layer in the solid electrolytic capacitor 500
  • FIG. 6C is a cross-sectional view of FIG. It is sectional drawing of the insulating layer of a form different from ().
  • an orthogonal coordinate system (x, y, z) is used.
  • the x-axis direction is the left-right direction (width direction)
  • the y-axis direction is the up-down direction (height direction)
  • the z-axis direction Is the front-rear direction (depth direction).
  • the solid electrolytic capacitor 500 includes a capacitor element 1, an anode lead body 2, a mounting substrate 3, and a conductive adhesive layer 10.
  • the mounting substrate 3 includes a first anode connecting terminal 4a, a second anode connecting terminal 4b, a first conductive protrusion 4Aa, a second conductive protrusion 4Ab, and a first anode mounting terminal 5a.
  • a second anode mounting terminal 5b, a cathode connection terminal 6, a cathode mounting terminal 7, a first via hole 8a, a second via hole 8b, a third via hole 8c, and an insulating layer 9. Have.
  • only the differences between the solid electrolytic capacitor 500 and the solid electrolytic capacitor 100 of the first embodiment will be described in detail, and descriptions of other configurations will be omitted as appropriate.
  • the solid electrolytic capacitor 500 according to the fifth embodiment of the present invention is insulated on the surface where the insulating layer 9 of the mounting substrate 3 faces the capacitor element 1. It differs in that it has a layer recess 9A. Thereby, the solid electrolytic capacitor 500 can form the anode body 1A thicker than the solid electrolytic capacitor 100, and can improve an electrostatic capacitance.
  • a cavity substrate can be used as the mounting substrate 3.
  • the cavity substrate means a substrate having a concave portion whose surface is partially cut or the like and does not penetrate.
  • the insulating layer 9 has an insulating layer recess 9A at the center thereof.
  • a bump is used as the first conductive protrusion 4Aa and the second conductive protrusion 4Ab, and the anode body is used to improve the capacitance.
  • the thickness of 1A is increased, it is necessary to increase the bump according to the thickness of the anode body 1A.
  • the bumps are made high, there is a possibility that problems will arise in both the manufacturing and cost aspects, such as making the height adjustment complicated and increasing the material cost.
  • the insulating layer 9 includes an insulating layer recess 9 ⁇ / b> A for accommodating the capacitor element 1 as in the solid electrolytic capacitor 500.
  • an insulating layer recess 9 ⁇ / b> A for example, a multilayer substrate is used as the mounting substrate 3.
  • the insulating layer recess 9 ⁇ / b> A can be formed by removing several layers of the mounting substrate 3 facing the capacitor element 1.
  • the mounting substrate 3 has a central portion, that is, a base portion including the capacitor element mounting surface 9a facing the capacitor element 1 and a portion where the anode connection terminal of the mounting substrate 3 is formed.
  • a raised portion 9 ⁇ / b> B that is laminated on the anode lead side and raised on the anode lead side may be provided at the included end portion.
  • the raised portion 9B may be provided so as to surround the periphery of the capacitor element 1 to form the insulating layer recess 9A, or only the portion where the anode connection terminal is formed may be raised.
  • the first anode connection terminal 4a and the second anode connection terminal 4b may be formed on the raised portion 9B.
  • the height A from the upper surface of the cathode connection terminal 6 to the first conductive protrusion 4Aa and the second conductive protrusion 4Ab is substantially the same as the thickness B of the capacitor element 1.
  • the cavity substrate may be used in a solid electrolytic capacitor in which the first conductive protrusion 4Aa and the second conductive protrusion 4Ab are formed by a method other than the bump. Further, the cavity substrate may be used in a solid electrolytic capacitor in which no conductive protrusion is provided on the anode connection terminal.
  • FIG. 7 is a flowchart showing a flow of a manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 100 according to the first embodiment of the present invention.
  • the anode lead body 2 is formed in a foil shape from tantalum powder (step S101).
  • the anode body 1A is shape
  • a molded object is sintered on the conditions of high vacuum and high temperature.
  • a solid electrolyte layer 1C is formed from polythiophene or polypyrrole on the upper surface of the dielectric layer 1B. Furthermore, the capacitor element 1 is formed by forming the cathode layer 1D containing graphite and Ag (silver) on the upper surface of the solid electrolyte layer 1C (step S102).
  • FIG. 8 is a schematic view of the mounting substrate 3 according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 8A is a schematic plan view showing a connection surface of the capacitor element 1
  • FIG. It is a schematic cross section which shows the cross section cut along the AA in a).
  • an orthogonal coordinate system (x, y, z) is used.
  • the x-axis direction is the left-right direction (width direction)
  • the y-axis direction is the up-down direction (high)
  • the z-axis direction is the front-rear direction (depth direction).
  • the insulating layer 9 can be formed of an epoxy resin containing glass.
  • the first anode connection terminal 4a to the fourth anode connection terminal 4d and the first conductive protrusion 4Aa to the fourth conductive protrusion 4Ad are formed on the capacitor element mounting surface 9a.
  • the first anode connection terminal 4a is formed at the left rear end, and the first conductive protrusion 4Aa is formed on the upper surface of the first anode connection terminal 4a.
  • the second anode connection terminal 4b is formed at the right front end, and the second conductive protrusion 4Ab is formed on the upper surface of the second anode connection terminal 4b.
  • the third anode connection terminal 4c is formed at the right rear end, and the third conductive protrusion 4Ac is formed on the upper surface of the third anode connection terminal 4c.
  • the fourth anode connection terminal 4d is formed at the left front end, and the fourth conductive protrusion 4Ad is formed on the upper surface of the fourth anode connection terminal 4d.
  • FIG. 8B shows the first anode connection terminal 4a, the second anode connection terminal 4b, the first conductive protrusion 4Aa, and the second conductive protrusion in the line AA in FIG. 8A.
  • Section of 4Ab is shown. Note that the cross sections of the third anode connection terminal 4c, the fourth anode connection terminal 4d, the third conductive protrusion 4Ac, and the fourth conductive protrusion 4Ad are the first anode connection terminal 4a, Since the cross sections of the second anode connection terminal 4b, the first conductive protrusion 4Aa, and the second conductive protrusion 4Ab are the same, the description thereof is omitted.
  • the first anode mounting terminal 5a is formed at a position facing the first anode connection terminal 4a.
  • the second mounting terminal 5b is formed at a position facing the second anode connection terminal 4b.
  • the cathode mounting terminal 7 is formed at a position facing the cathode connection terminal 6 on the mounting surface 9 b of the insulating layer 9.
  • a first via hole 8a having an inner wall plated with copper is formed between the first anode connection terminal 4a and the first anode mounting terminal 5a. Further, a second via hole 8b in which the inner wall is plated with copper is formed between the second anode connection terminal 4b and the second anode mounting terminal 5b. Further, a third via hole 8 c having an inner wall plated with copper is formed between the cathode connection terminal 6 and the cathode mounting terminal 7.
  • a first conductive protrusion 4Aa having a height of 0.04 mm is formed on the upper surface of the first anode connection terminal 4a by copper plating.
  • a second conductive protrusion 4Ab having a height of 0.04 mm is formed on the upper surface of the second anode connection terminal 4b by copper plating.
  • step S103 an anisotropic conductive film containing resin particles plated with gold as a conductive particle on a thermosetting resin as the conductive adhesive layer 10 is used as the first anode connection terminal 4a, the second anode connection terminal 4b, and the first conductivity.
  • the capacitor element mounting surface 9a including the conductive protrusion 4Aa, the second conductive protrusion 4Ab, and the cathode connection terminal 6 is attached so as to cover the entire surface.
  • the conductive adhesive layer 10 is temporarily pressure-bonded to the mounting substrate 3 under the conditions of a temperature of 85 ° C., a pressure of 1.0 MPa, and a time of 5 seconds (step S104).
  • the anode lead body 2 is mounted on the first conductive protrusion 4Aa and the second conductive protrusion 4Ab, and the capacitor element 1 is mounted on the cathode connection terminal 6 (step S105).
  • the dielectric layer formed at the connection portion between the first conductive protrusion 4Aa and the second conductive protrusion 4Ab is removed by a laser or the like.
  • substrate 3 are thermocompression bonded on the conditions which made temperature 180 degreeC, pressure 2.5 MPa, and time 30 seconds, for example (step S106).
  • the solid electrolytic capacitor 100 is obtained by cutting four surfaces of the mounting substrate 3 and the conductive adhesive layer 10 which are the outer surfaces of the solid electrolytic capacitor 100 with a dicing saw (step S107).
  • FIG. 9 is a flowchart showing a flow of a manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 200 according to the second embodiment.
  • the anode lead body 2A is linearly formed from tantalum powder (step S201). Then, tantalum powder is formed into a predetermined shape of the anode body 1A on the outer periphery of the anode lead body 2A by a press. Here, the anode lead body 2A is led out from the central portion of the left surface 1c of the capacitor element 1 toward the left in FIG. Then, the anode body 1A is sintered under high vacuum and high temperature conditions. Next, the dielectric layer 1B is formed on the surface corresponding to the five surfaces of the upper surface 1a, the lower surface 1b, the right surface 1d, the front surface, and the rear surface of the sintered anode body 1A.
  • a solid electrolyte layer 1C is formed on the upper surface of the dielectric layer 1B. Further, the capacitor element 1 is formed by forming the cathode layer 1D on the upper surface of the solid electrolyte layer 1C (step S202).
  • FIG. 10 is a schematic diagram of the mounting substrate 3 according to the second embodiment
  • FIG. 10A is a schematic plan view showing a connection surface of the capacitor element 1
  • FIG. 10B is a diagram in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a cross section taken along line BB.
  • an orthogonal coordinate system (x, y, z) is used.
  • the x-axis direction is the left-right direction (width direction)
  • the y-axis direction is the up-down direction (high)
  • the z-axis direction is the front-rear direction (depth direction).
  • the anode connection terminal 4 is formed on the left side of the capacitor element mounting surface 9a in the insulating layer 9, and the cathode connection terminal 6 is formed on the right side of the capacitor element mounting surface 9a.
  • the anode mounting terminal 5 and the cathode mounting terminal 7 are formed on the mounting surface 9b of the insulating layer 9 at positions facing the anode connection terminal 4 and the cathode connection terminal 6, respectively.
  • a first via hole 8 a having an inner wall plated with copper is formed between the anode connection terminal 4 and the anode mounting terminal 5.
  • a second via hole 8b having an inner wall plated with copper is formed between the cathode connection terminal 6 and the cathode mounting terminal 7. Then, a conductive protrusion 4A having a height of 0.04 mm is formed on the upper surface of the anode connection terminal 4 by copper plating.
  • step S203 an anisotropic conductive film containing resin particles plated with gold as conductive particles on a thermosetting resin as the conductive adhesive layer 10 is applied to the entire surface of the capacitor element mounting surface 9 a including the anode connection terminal 4 and the cathode connection terminal 6. Paste to cover. Then, for example, the conductive adhesive layer 10 is temporarily bonded to the mounting substrate 3 under the conditions of a temperature of 85 ° C., a pressure of 1.0 MPa, and a time of 5 seconds (step S204).
  • the anode lead body 2A is mounted on the upper surface of the conductive protrusion 4A, and the capacitor element 1 is mounted on the upper surface of the cathode connection terminal 6 (step S205).
  • the capacitor element 1 is thermocompression bonded to the mounting substrate 3 under the conditions of a temperature of 180 ° C., a pressure of 2.5 MPa, and a time of 30 seconds (step S206).
  • the capacitor element 1 is sealed at the upper portion of the conductive adhesive layer 10 by thermoforming using any of transfer mold resin, liquid epoxy resin, and liquid crystal polymer as the exterior resin 11 (step S207).
  • the solid electrolytic capacitor 200 is obtained by cutting the mounting substrate 3 and the four surfaces of the exterior resin 11 that are the outer surfaces of the solid electrolytic capacitor 200 into a predetermined dimension by a dicing saw (step S208).
  • FIG. 11 is a flowchart showing a flow of a manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 300 according to the modification of the third embodiment.
  • the anode lead body 2 is formed in a foil shape or a linear shape from tantalum powder (step S301). At this time, when the anode lead body 2 was formed in a foil shape, it was a 3 mm square, and when it was formed in a wire shape, the warp was 0.19 mm.
  • anode body 1A-1 is press-molded to a diameter of 2 mm and a thickness of 30 ⁇ m. Then, the anode lead body 2 was shifted from the anode body 1A in the left-right direction on the upper surface of the anode body 1A-1, and the anode body 1A-1 and the anode lead body 2 were bonded with a binder containing tantalum powder.
  • the binder is not limited to this, and any binder that exhibits the same effect as the binder containing tantalum powder may be used.
  • the integrated anode body 1A-1 and the anode lead body 2 are vacuum sintered at 1250 ° C. for 15 minutes to produce the capacitor element 1 (Step S302). Steps S303 to S306 are the same as steps S103 to S106 shown in FIG.
  • Step S307 the exterior resin 11 was formed by thermoforming over the upper surface of the anode lead body 2 so as to cover the anode body 1A-1 protruding from the anode lead body 2 (step S307).
  • Step S308 is the same as step S107 shown in FIG.
  • the anode body 1A-1 made of the press-formed body of Example 3 has a higher powder density than the anode body 1A made of the tantalum paste of Example 1. Therefore, when the anode body 1A of Example 1 and the anode body 1A-1 of Example 3 are respectively formed with the same dimensions and capacitance, the anode body 1A-1 of Example 3 is formed by chemical conversion. The voltage can be increased. That is, by using the anode body 1A-1 as in Example 3, the withstand voltage can be further improved.
  • FIG. 12 is a flowchart showing a flow of a manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 400 according to the fourth embodiment.
  • an anode lead body is formed in a foil shape from tantalum powder (step S401).
  • a container-like concave portion 13 having a diameter of 2.2 mm and a depth of 0.1 mm is formed by drawing from the anode lead body lower surface 2Bb side in the central portion of the anode lead body 2B (step S402).
  • the size of the container-shaped recessed part 13 in step S402 is an exemplification, and the size of the container-shaped recessed part 13 may be appropriately changed according to the design.
  • the anode body 1A was press-molded to a diameter of 2 mm and a thickness of 130 ⁇ m. Then, the anode body 1A was bonded to the inside of the container-like recess 13 with a binder. Next, the capacitor element 1 was created by vacuum sintering the integrated anode body 1A and anode body 2 at 1250 ° C. for 15 minutes (step S403).
  • the method for forming the dielectric layer 1B, the solid electrolyte layer 1C, and the cathode layer 1D is the same as that of the first embodiment.
  • the anode body 1A may be molded before being bonded to the anode lead body 2B.
  • the present invention is not limited to this, and the tantalum powder may be press-molded after being supplied to the container-like recess 13. Moreover, you may shape
  • FIG. 1
  • step S404 The process of preparing the mounting board (step S404) to the process of connecting the capacitor element and the mounting board (step S407) are the same as steps S103 to S106 shown in FIG.
  • the exterior resin 11 was formed by thermoforming over the anode lead body upper surface 2Ba so as to cover the anode lead body 2B (step S408).
  • step S409 The process of cutting to a predetermined dimension is the same as step S107 shown in FIG.
  • Table 2 is a table showing a comparison of the anode body volume, the distance A, and the distance B in Example 3 and Example 4.
  • Example 4 As shown in Table 2, the volume of the anode body of Example 5 provided with the container-shaped recess 13 is larger than that of Example 3 having the anode lead body without the container-shaped recess 13.
  • a / B is It is the same.
  • Example 4 was able to increase the capacitance while satisfying the relationship of 0.75 ⁇ A / B ⁇ 1.5.
  • FIG. 13 is a flowchart showing a flow of a manufacturing method of the solid electrolytic capacitor 500 according to the fifth embodiment.
  • Step S501 and step S502 are the same as step S101 and step S102 shown in FIG.
  • the dimension of the anode lead body 2 in the left-right direction is 3 mm
  • the dimension of the capacitor element 1 in the left-right direction is 2 mm
  • the thickness of the capacitor element 1 is 0.08 mm.
  • a cavity substrate is prepared as the mounting substrate 3 (step S503).
  • a method for manufacturing the cavity substrate for example, a plurality of substrates are first bonded.
  • an adhesive such as an epoxy resin.
  • the capacitor element 1 can be mounted on the mounting substrate 3 without increasing the thickness of the anode connection terminal 4 even when the thickness of the capacitor element 1 is increased.
  • the thickness of the anode connection terminal 4 is 0.04 mm.
  • step S504 The process of temporarily bonding the conductive adhesive layer to the mounting substrate (step S504) to the process of cutting to a predetermined dimension (step S507) are the same as steps S104 to S107, respectively, and thus the description thereof is omitted.
  • Second anode mounting terminal 6 ... Cathode connection terminal 7 ... Cathode mounting terminal 8a ... First Via hole 8b ... 2nd via hole 8c ... 3rd via hole 9 ... Insulating layer 9A ... Insulation Concave part 9B ... Raised part 10 ... Conductive adhesive layer 11 ... Exterior resin 12 ... Connection layer 13 ... Container-like concave part 100, 200, 300, 300A, 400, 500 ... Solid electrolytic Capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

固体電解コンデンサは、陽極リード体と、弁作用金属からなり、陽極リード体の少なくとも一部に接続された陽極体、陽極体の表面に形成された誘電体層、誘電体層上に形成された固体電解質層、および固体電解質層上に形成された陰極層を含むコンデンサ素子と、陽極リード体と対向する陽極接続端子と、陰極層と対向する陰極接続端子とが設けられた実装基板と、を備え、陽極リード体と陽極接続端子、および陰極層と陰極接続端子は、異方導電性材料を介して電気的に接続されている。

Description

固体電解コンデンサおよびその製造方法
　本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
　固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子と実装基板との間を導電性接着剤で電気的に接続する表面実装に対応した構造が知られている。
　特許文献１は、コンデンサ素子と、上面で銀電極層と導電性接着剤を介して接続され、下面でコンデンサの実装用となる陰極端子と、上面で陽極導通片と導電性接着剤を介して接続され、下面でコンデンサの実装用となる陽極端子を有する基板端子を備えた表面実装型固体電解コンデンサを開示している。
特開２０１１－１０８８４３号公報
　近年、固体電解コンデンサの薄型化の要求が高まり、陽極リード体および陽極体を始め、各部材を薄型にする方法が検討されている。しかしながら、薄型化に伴い、各部材のハンドリングが困難となること、コンデンサ素子と実装基板間の距離が小さくなり外装樹脂での封止が困難となること等、製造が煩雑となるという課題がある。
　本発明の目的は、製造が容易であり、かつ薄型化が可能な固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
　本発明の一態様の固体電解コンデンサは、陽極リード体と、弁作用金属からなり、前記陽極リード体の少なくとも一部に接続された陽極体、該陽極体の表面に形成された誘電体層、該誘電体層上に形成された固体電解質層、および該固体電解質層上に形成された陰極層を含むコンデンサ素子と、前記陽極リード体と対向する陽極接続端子と、前記陰極層と対向する陰極接続端子とが設けられた実装基板と、を備え、前記陽極リード体と前記陽極接続端子、および前記陰極層と前記陰極接続端子は、異方導電性材料を介して電気的に接続されている。
　また、本発明の一態様の固体電解コンデンサは、前記異方導電性材料が、前記陽極リード体および前記コンデンサ素子と、前記実装基板との間に充填されていることが好ましい。
　また、本発明の一態様の固体電解コンデンサは、前記陽極体が、薄板状の粉末焼結体であることが好ましい。
　また、本発明の一態様の固体電解コンデンサは、前記陽極リード体に容器状凹部が設けられ、前記容器状凹部の内部に前記陽極体が接続されていることが好ましい。
　また、本発明の一態様の固体電解コンデンサは、前記実装基板が、前記コンデンサ素子と対向する面を有する基部と、前記陽極接続端子が配置される部分に前記陽極リード側に突出形成された嵩上げ部を備えていることが好ましい。
　また、本発明の一態様の固体電解コンデンサは、前記陽極リード体または前記陽極接続端子の少なくとも一方には、前記異方導電性材料と接する突出部が設けられていることが好ましい。
　また、本発明の一態様の固体電解コンデンサは、前記突出部が、前記陽極接続端子に設けられためっきからなるバンプであることが好ましい。
　また、本発明の一態様の固体電解コンデンサは、前記突出部が、前記陽極リード体に設けられた金属片であることが好ましい。
　また、本発明の一態様の固体電解コンデンサは、前記突出部が、前記陽極リード体の端部を折り曲げて形成されていることが好ましい。
　また、本発明の一態様の固体電解コンデンサは、前記実装基板が、前記コンデンサ素子と対向する面に凹部を有するキャビティ基板であることが好ましい。
　本発明の他の態様の固体電解コンデンサの製造方法は、陽極リード体を箔状に形成する第１の工程と、前記陽極リード体の少なくとも一部に接続された弁作用金属の焼結体からなる陽極体、該陽極体の表面に形成された誘電体層、該誘電体層上に形成された固体電解質層、および該固体電解質層上に形成された陰極層を含むコンデンサ素子を形成する第２の工程と、前記陽極リード体と対向する陽極接続端子と、前記陰極層と対向する陰極接続端子とが設けられた実装基板を準備する第３の工程と、前記実装基板上において、前記陽極リード体および前記コンデンサ素子と、前記実装基板との間に異方導電性材料を配置する第４の工程と、前記陽極リード体と前記陽極接続端子、および前記陰極層と前記陰極接続端子を、前記異方導電性材料を介して電気的に接続する第５の工程と、を含む。
　また、本発明の他の態様の固体電解コンデンサの製造方法は、前記第３の工程において、前記リード体または前記陽極接続端子の少なくとも一方に、前記異方導電性材料と接する突出部を形成することが好ましい。
　また、本発明の他の態様の固体電解コンデンサの製造方法は、前記第２の工程において、前記陽極リード体と前記焼結体を接続する部分に、絞り加工で容器状凹部を形成することが好ましい。
　また、本発明の他の態様の固体電解コンデンサの製造方法は、前記第３の工程において、前記実装基板の陽極接続端子が形成されるべき部分に絶縁基板で嵩上げ部を形成することが好ましい。
　また、本発明の他の態様の固体電解コンデンサの製造方法は、前記第３の工程において、前記陽極接続端子に、めっきからなるバンプにより前記突出部を形成することが好ましい。
　また、本発明の他の態様の固体電解コンデンサの製造方法は、前記第３の工程において、前記陽極リードに金属片を接合し前記突出部を形成することが好ましい。
　また、本発明の他の態様の固体電解コンデンサの製造方法は、前記第３の工程において、前記陽極リードの端部を折り曲げて前記突出部を形成することが好ましい。
　また、本発明の他の態様の固体電解コンデンサの製造方法は、前記第３の工程において、前記実装基板として、前記コンデンサ素子と対向する面に凹部を有するキャビティ基板を準備することが好ましい。
　本発明によれば、製造が容易であり、かつ薄型化が可能な固体電解コンデンサを得ることができる。
本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す模式図であり、（ａ）は固体電解コンデンサの断面模式図、（ｂ）は陽極体と陽極リード体の位置関係を示す上面模式図、（ｃ）は陽極体の変形例と陽極リード体の位置関係を示す上面模式図である。 本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの断面を示す模式図である。 本発明の第３の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す模式図であり、（ａ）は固体電解コンデンサの断面模式図、（ｂ）は陽極体と陽極リード体の位置関係を示す上面模式図、（ｃ）は陽極体の変形例と陽極リード体の位置関係を示す上面模式図である。 本発明の第３の実施形態の変形例に係る固体電解コンデンサを示す模式図であり、（ａ）は固体電解コンデンサの断面模式図、（ｂ）は陽極体と陽極リード体の位置関係を示す上面模式図、（ｃ）は陽極体の変形例と陽極リード体の位置関係を示す上面模式図である。 本発明の第４の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す模式図であり、（ａ）は固体電解コンデンサの断面模式図、（ｂ）は陽極リード体の斜視模式図、（ｃ）は陽極体と陽極リード体の位置関係を示す断面模式図である。 本発明の第５の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す模式図であり、（ａ）は固体電解コンデンサの断面模式図、（ｂ）は絶縁層の断面模式図、（ｃ）は（ｂ）とは異なる形態の絶縁層の断面模式図である。 本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係る実装基板の模式図であり、（ａ）はコンデンサ素子の接続面を示す模式図であり、（ｂ）は（ａ）においてＡ－Ａ線の断面を示す模式図である。 本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係る実装基板の模式図であり、（ａ）はコンデンサ素子の接続面を示す模式図であり、（ｂ）は（ａ）においてＢ－Ｂ線の断面を示す模式図である。 本発明の第３の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の第４の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の第５の実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例を示すフローチャートである。
　以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、繰り返し説明することによる煩雑さを避けるため、各図において同一または相当する部分には同一の符号を付して適宜説明を省略する。
［第１の実施形態］
　図１を参照して、本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサ１００について説明する。図１（ａ）は固体電解コンデンサ１００の構造を示す断面模式図であり、図１（ｂ）は陽極体１Ａと陽極リード体２の位置関係を示す上面模式図であり、図１（ｃ）は陽極体１Ａの変形例と陽極リード体２の位置関係を示す上面模式図である。
　ここでは、図１に示すように、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。図１に図示した状態では、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）において、ｘ軸方向は左右方向（幅方向）であり、ｙ軸方向は上下方向（高さ方向）であり、ｚ軸方向は前後方向（奥行方向）である。
　図１（ａ）に示すように、固体電解コンデンサ１００は、コンデンサ素子１と、陽極リード体２と、実装基板３と、導電性接着層１０と、を備える。実装基板３は、第１の陽極接続端子４ａと、第２の陽極接続端子４ｂと、第１の導電性突出部４Ａａと、第２の導電性突出部４Ａｂと、第１の陽極実装端子５ａと、第２の陽極実装端子５ｂと、陰極接続端子６と、陰極実装端子７と、第１のビアホール８ａと、第２のビアホール８ｂと、第３のビアホール８ｃと、絶縁層９と、を有する。
　コンデンサ素子１は、陽極体１Ａ、誘電体層１Ｂ、固体電解質層１Ｃ、および陰極層１Ｄを含み、上面１ａ、下面１ｂ、左面１ｃ、右面１ｄ、前面（図示しない）、および後面（図示しない）の６面を有する直方体である。第１の実施形態において、コンデンサ素子１は薄板状に形成されている。なお、コンデンサ素子１の形状は特に限定されず、例えば円柱であってもよい。
　陽極体１Ａは、弁作用金属からなり、薄板状に形成された６面を持つ直方体の形状をしている。弁作用金属としては、例えばタンタル、ニオブ、チタン、およびアルミニウム等をあげることができる。
　誘電体層１Ｂは、上面１ａを除く陽極体１Ａの５面に形成された酸化皮膜である。誘電体層１Ｂは、例えばＴａ２Ｏ５（五酸化タンタル）から形成されている。
　固体電解質層１Ｃは、誘電体層１Ｂ上に形成された電解質である。固体電解質層１Ｃは、例えばポリチオフェンまたはポリピロールから形成されている。なお、固体電解質層１Ｃは、ポリチオフェンまたはポリピロールの代わりに、例えば二酸化マンガンから形成されていてもよい。
　陰極層１Ｄは、固体電解質層１Ｃ上に形成された陰極である。陰極層１Ｄは、例えばグラファイト層および銀ペースト層から形成されている。
　陽極リード体２は、弁作用金属を箔状にして形成されており、陽極リード体上面２ａおよび陽極リード体下面２ｂを有する。上述の陽極体１Ａは、陽極リード体下面２ｂの中央部分に陽極リード体２と同様の弁作用金属の粉末を含むペーストを印刷した後、焼結することで形成されている。図１（ｂ）を参照し、陽極体１Ａと陽極リード体２の位置関係について説明する。図１（ｂ）は、陽極体１Ａと陽極リード体２とを上面から見た模式図である。図１（ｂ）に示すように、陽極体１Ａは、固体電解コンデンサ１００の上面から見て、陽極リード体２の中央部に形成されている。また、図１（ｃ）は、陽極体１Ａを円柱形状に形成した場合の、陽極体１Ａと陽極リード体２とを上面から見た模式図である。図１（ｃ）に示すように、陽極体１Ａを円柱形状に形成した場合であっても、陽極体１Ａは、固体電解コンデンサ１００の上面から見て、箔状に形成された陽極リード体２の中央部に形成されている。陽極体１Ａは、弁作用金属粉末の焼結体であるため、薄型であるにもかかわらず静電容量を大きくすることが可能である。なお、陽極体１Ａは、ペーストに限られない。具体的には後述するが、陽極体１Ａは、例えば、プレス成形されたプレス体であってもよい。陽極リード体２は弁作用金属から形成されているので、その表面には酸化皮膜からなる誘電体層（図示せず）が形成されている。そのため、陽極リード体２は、誘電体層を介して陰極層１Ｄと接触するので、陽極リード体２と陰極層１Ｄとの間は絶縁されている。なお、陽極リード体２において、第１の陽極接続端子４ａおよび第２の陽極接続端子４ｂが電気的に接続される部分に形成された誘電体層はレーザ等で除去されている。
　実装基板３における絶縁層９は、コンデンサ搭載面９ａおよび実装面９ｂを有している。第１の陽極接続端子４ａ、第２の陽極接続端子４ｂ、および陰極接続端子６はコンデンサ搭載面９ａに設けられている。第１の陽極実装端子５ａ、第２の陽極実装端子５ｂ、および陰極実装端子７は実装面９ｂに設けられている。第１のビアホール８ａ、第２のビアホール８ｂ、および第３のビアホール８ｃは絶縁層９の内部に形成されている。
　第１の陽極接続端子４ａおよび第２の陽極接続端子４ｂは、それぞれ、陽極リード体２と電気的に接続されている陽極側の接続端子である。具体的には、第１の陽極接続端子４ａは、コンデンサ搭載面９ａの左端部に設けられている。第２の陽極接続端子４ｂは、コンデンサ搭載面９ａの右端部に設けられている。
　第１の導電性突出部４Ａａおよび第２の導電性突出部４Ａｂは、それぞれ、第１の陽極接続端子４ａおよび第２の陽極接続端子４ｂの上面から上方向に向かって突出する突起状のバンプであり、例えば銅めっきから形成されている。ここで、陽極リード体２と第１の陽極接続端子４ａとの間は、第１の導電性突出部４Ａａおよび後述の導電性接着層１０を介して電気的に接続されている。陽極リード体２と第２の陽極接続端子４ｂとの間は、第２の導電性突出部４Ａｂおよび導電性接着層１０を介して電気的に接続されている。
　ここで、第１の導電性突出部４Ａａの第１の陽極接続端子４ａの上面からの高さおよび第２の導電性突出部４Ａｂの第２の陽極接続端子４ｂの上面からの高さをＡ、コンデンサ素子１の下面１ｂと陽極リード体下面２ｂとの間の距離をＢとする。この時、ＡとＢとの間に、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１．５の関係が成り立つことが好ましい。また、ＡとＢとの大きさは等しいことがさらに好ましい。これは、コンデンサ素子１と実装基板３とを異方導電性材料からなる導電性接着層１０を介して圧着させた時に、陽極リード体２と第１の導電性突出部４Ａａとの間、陽極リード体２と第２の導電性突出部４Ａｂとの間、およびコンデンサ素子１と陰極接続端子６との間に同程度の大きさの圧力が加わるようにするためである。これにより、陽極リード体２と第１の導電性突出部４Ａａとの間、陽極リード体２と第２の導電性突出部４Ａｂとの間、およびコンデンサ素子１と陰極接続端子６との間の電気的な接続を良好に保つことができる。
　ここでは、第１の導電性突出部４Ａａおよび第２の導電性突出部４Ａｂが銅めっきからなる突起状のバンプであるものとして説明したが、本発明はこれに限定されない。第１の導電性突出部４Ａａおよび第２の導電性突出部４Ａｂを、それぞれ、第１の陽極接続端子４ａおよび第２の陽極接続端子４ｂ上に形成する代わりに、例えば陽極リード体２の左部および右部に金属片を設けてもよい。この場合、第１の陽極接続端子４ａおよび第２の陽極接続端子４ｂは、それぞれ、金属片を介して陽極リード体２と電気的に接続される。さらに、本発明は、陽極リード体２の左部および右部を、それぞれ、第１の陽極接続端子４ａおよび第２の陽極接続端子４ｂに向かって９０°折り曲げた構造であってもよい。この場合、第１の陽極接続端子４ａおよび第２の陽極接続端子４ｂは、それぞれ、陽極リード体２と直接電気的に接続される。
　第１の陽極実装端子５ａは、実装面９ｂにおいて第１の陽極接続端子４ａに対向する位置に設けられている。第１の陽極接続端子４ａと第１の陽極実装端子５ａとの間には第１のビアホール８ａが形成されており、第１の陽極接続端子４ａと第１の陽極実装端子５ａとの間は第１のビアホール８ａを介して電気的に接続されている。ここで、第１のビアホール８ａは、例えば内壁に銅めっきが施されている。
　第２の陽極実装端子５ｂは、実装面９ｂにおいて第２の陽極接続端子４ｂに対向する位置に設けられている。第２の陽極接続端子４ｂと第２の陽極実装端子５ｂとの間には第２のビアホール８ｂが形成されており、第２の陽極接続端子４ｂと第２の陽極実装基板端子５ｂとの間は第２のビアホール８ｂを介して電気的に接続されている。ここで、第２のビアホール８ｂは、例えば内壁に銅めっきが施されている。
　陰極接続端子６は、コンデンサ素子１の陰極層１Ｄと電気的に接続されている陰極側の接続端子である。具体的には、陰極接続端子６は、コンデンサ搭載面９ａの中央部分において、コンデンサ素子１と対向する位置に設けられている。
　陰極実装端子７は、実装面９ｂにおいて陰極接続端子６に対向する位置に設けられている。陰極接続端子６と陰極実装端子７との間には第３のビアホール８ｃが形成されており、陰極接続端子６と陰極実装端子７との間は第３のビアホール８ｃを介して電気的に接続されている。ここで、第３のビアホール８ｃは、例えば内壁に銅めっきが施されている。
　導電性接着層１０は、異方導電性材料からなる。ここで、異方導電性材料とは、熱硬化性樹脂に微細の導電粒子を混合した後、膜状に成形した接続材料のことをいう。具体的には、異方導電性材料は、物同士を熱圧着できる接続材料であって、圧着部の厚み方向においては導電性を示し、圧着部の面方向においては絶縁性を示す性質を有する。このような異方導電性材料からなる接着部材としては、例えば異方導電性フィルムをあげることができる。第１の実施形態において、導電性接着層１０は、第１の陽極接続端子４ａ、第２の陽極接続端子４ｂ、第１の導電性突出部４Ａａ、第２の導電性突出部４Ａｂ、および陰極接続端子６を含むコンデンサ搭載面９ａの全面を覆うよう貼付されている。これにより、第１の陽極接続端子４ａと陽極リード体２との間、第２の陽極接続端子４ｂと陽極リード体２との間、および陰極接続端子６とコンデンサ素子１の陰極層１Ｄとの間を同時に電気的に接続することができる。また、コンデンサ素子１と実装基板３との間の隙間は、導電性接着層１０によって封止される。導電性接着層１０は、左右方向において絶縁性を示すので、陽極接続端子４と陰極接続端子６との間は電気的に絶縁されている。すなわち、第１の実施形態は、コンデンサ素子１と実装基板３との間の隙間の充填と、コンデンサ素子１と実装基板３との間の電気的な接続とを同時に行うことができる。
　上述の通り、第１の実施形態は、コンデンサ素子１と実装基板３との間を外装樹脂で封止する必要がなくなるので、関連技術と比べて製造工程を簡略化することができる。なお、第1の実施形態では、陽極リード体上面２ａおよび端面が外部に露出した構成となっているが、外装樹脂等で保護されていてもよい。また、第１の実施形態は、陽極リード体２を薄板状に形成しているので、関連技術と比べ容易に薄型化を図ることができる。ここで、第１の実施形態は、陽極リード体２に陽極体１Ａ（焼結体）を形成する構成を有している。通常、焼結体は、薄型化を図るにしたがい、折り曲げに対する耐性が低くなるという問題がある。しかしながら、第１の実施形態において、実装基板３の絶縁層９が折り曲げに対する補強部材として機能する。そのため、第１の実施形態は、陽極体１Ａの薄型化を図ったにも関わらず折り曲げに対する耐性を高く保つことができる。
　なお、第１の実施形態では、陽極体１Ａを陽極リード体下面２ｂの中央部分に配置し、陽極リード体２の両端部に対応する部分に、第１の陽極接続端子４ａおよび第２の陽極接続端子４ｂが位置している構成となっている。しかしながら、この構成に限定されず、陽極リード体下面２ｂの片側にのみ陽極体１Ａを配置し、一方の端部に対応する部分のみに第１の陽極接続端子４ａまたは第２の陽極接続端子４ｂを設ける構成としてもよい。
［第２の実施形態］
　次に、図２を参照して、本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサ２００について説明する。図２は、固体電解コンデンサ２００の構造を示す断面模式図である。
　ここでは、図２に示すように、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。図２に図示した状態では、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）において、ｘ軸方向は左右方向（幅方向）であり、ｙ軸方向は上下方向（高さ方向）であり、ｚ軸方向は前後方向（奥行方向）である。
　固体電解コンデンサ２００は、コンデンサ素子１と、陽極リード体２Ａと、実装基板３と、導電性接着層１０と、外装樹脂１１と、を備える。実装基板３は、陽極接続端子４と、導電性突出部４Ａと、陽極実装端子５と、陰極接続端子６と、陰極実装端子７と、第１のビアホール８ａと、第２のビアホール８ｂと、絶縁層９と、を有する。
　コンデンサ素子１は、上面１ａ、下面１ｂ、左面１ｃ、右面１ｄ、前面（図示しない）、および後面（図示しない）の６面を有する直方体のコンデンサである。また、コンデンサ素子１は、陽極体１Ａ、誘電体層１Ｂ、固体電解質層１Ｃ、および陰極層１Ｄを含む。
　陽極リード体２Ａは、コンデンサ素子１と同様の弁作用金属から線状または箔状に形成されており、コンデンサ素子１の左面１ｃの中央部分から左方向に向かって少なくとも一部が導出されている。また、陽極リード体２Ａは、陽極リード体上端２Ａａ、陽極リード体下端２Ａｂ、および陽極リード体左端２Ａｃを有する。なお、陽極リード体２Ａの右端（図示せず）は、陽極体１Ａに埋設されている。
　陽極接続端子４は、陽極リード体２Ａと電気的に接続されている陽極側の接続端子である。具体的には、陽極接続端子４は、コンデンサ搭載面９ａの左部において、陽極リード体２Ａに対向する位置に設けられている。また、陽極接続端子４の上面には、導電性突出部４Ａが形成されている。導電性突出部４Ａは、陽極接続端子４の上面から上方向に向かって突出する突起状のバンプであって、例えば銅めっきから形成されている。第２の実施形態において、陽極リード体２と陽極接続端子４との間は、導電性突出部４Ａおよび後述の導電性接着層１０を介して電気的に接続されている。なお、導電性突出部４Ａは銅めっきから形成されているが、これは例示であって、本発明を限定するものではない。
　ここで、導電性突出部４Ａの陽極接続端子４の上面からの高さをＡ、陽極リード体下端２Ａｂとコンデンサ素子１の下面１ｂとの間の距離をＢとした場合に、ＡとＢの比率が０．７５≦Ａ／Ｂ≦１．５であることが好ましい。
　なお、導電性突出部４Ａは、上述した銅めっきからなる突起状のバンプに限定されない。導電性突出部４Ａを形成する代わりに、例えば陽極リード体２Ａの左部に金属片を設けてもよい。さらに、導電性突出部４Ａを形成する代わりに、例えば陽極リード体２Ａの左部を、陽極接続端子４に向かって９０°折り曲げて、陽極リード体２Ａと陽極接続端子４とを直接接続した構造であってもよい。
　陰極接続端子６は、コンデンサ素子１の陰極層１Ｄと電気的に接続される陰極側の接続端子である。具体的には、陰極接続端子６は、コンデンサ搭載面９ａの右部において、コンデンサ素子１と対向する位置に設けられている。
　陽極実装端子５は、実装面９ｂの左端部において陽極接続端子４と対向する位置に形成されている。陽極接続端子４と陽極実装端子５との間には第１のビアホール８ａが形成されており、陽極接続端子４と陽極実装端子５との間は第１のビアホール８ａを介して電気的に接続されている。ここで、第１のビアホール８ａは、例えば内壁に銅めっきが施されている。
　陰極実装端子７は、実装面９ｂの右端部において陰極接続端子６と対向する位置に形成されている。陰極接続端子６と陰極実装端子７との間には第２のビアホール８ｂが形成されており、陰極接続端子６と陰極実装端子７との間は第２のビアホール８ｂを介して電気的に接続されている。ここで、第２のビアホール８ｂを介して電気的に接続されている。ここで、第２のビアホール８ｂは、例えば内壁に銅めっきが施されている。
　導電性接着層１０は、異方導電性材料からなり陽極接続端子４、導電性突出部４Ａ、および陰極接続端子６を含むコンデンサ素子搭載面９ａの全面を覆うように形成されている。導電性接着層１０は、左右方向において絶縁性を示すので、陽極接続端子４と陰極接続端子６との間は電気的に絶縁されている。第２の実施形態は、導電性接着層１０をコンデンサ素子搭載面９ａの全面に形成することで、陽極接続端子４と陽極リード体２との間の電気的な接続と、陰極接続端子６とコンデンサ素子１における陰極層１Ｄとの間の電気的な接続とを同時に行うことができる。この際、コンデンサ素子１と実装基板３との間の隙間も導電性接着層１０で封止することができる。
　外装樹脂１１は、導電性接着層１０の上部においてコンデンサ素子１の外周を覆うように形成されている。外装樹脂１１としては、例えばトランスファーモールド樹脂、液状エポキシ樹脂、および液晶ポリマーを用いることができる。
　上述の通り、第２の実施形態は、外装樹脂１１では充填することが困難なコンデンサ素子１と実装基板３との間の隙間を導電性接着層１０によって封止することができる。そのため、第２の実施形態は、製造工程を簡略化することができる。
　また、第１の実施形態と同様に、第２の実施形態は、実装基板３の絶縁層９が折り曲げに対する補強部材として機能する。そのため、第２の実施形態のように、コンデンサ素子１の左面１ｃから陽極リード体２の一部を導出する構造の固体電解コンデンサであっても、薄型化を図った場合の折り曲げに対する耐性を高く保つことができる。
［第３の実施形態］
　次に、図３を参照して、本発明の第３の実施形態に係る固体電解コンデンサ３００について説明する。図３（ａ）は固体電解コンデンサ３００の構造を示す断面模式図であり、図３（ｂ）は陽極体１Ａ－１と陽極リード体２の位置関係を示す上面模式図であり、図３（ｃ）は陽極体１Ａ－１の変形例と陽極リード体２の位置関係を示す上面模式図である。
　ここでは、図３に示すように、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。図３に図示した状態では、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）において、ｘ軸方向は左右方向（幅方向）であり、ｙ軸方向は上下方向（高さ方向）であり、ｚ軸方向は前後方向（奥行方向）である。
　固体電解コンデンサ３００は、コンデンサ素子１と、陽極リード体２と、実装基板３と、導電性接着層１０と、外装樹脂１１と、接続層１２と、を備える。実装基板３は、陽極接続端子４と、導電性突出部４Ａと、陽極実装端子５と、陰極接続端子６と、陰極実装端子７と、第１のビアホール８ａと、第２のビアホール８ｂと、絶縁層９とを有する。以下では、固体電解コンデンサ３００において、第１の実施形態の固体電解コンデンサ１００との相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については適宜説明を省略する。
　コンデンサ素子１は、陽極体１Ａ－１、誘電体層１Ｂ、固体電解質層１Ｃ、および陰極層１Ｄを含み、上面１ａ、下面１ｂ、左面１ｃ、右面１ｄ、前面（図示しない）、および後面（図示しない）の６面を有する直方体である。また、第３の実施形態において、コンデンサ素子１は、左端部に形成されている。なお、第３の実施形態においても、コンデンサ素子１の形状は特に限定されず、例えば円柱であってもよい。
　第３の実施形態において、陽極体１Ａ－１は、弁作用金属をプレス成形することによって形成されたプレス体からなる陽極体である。図３（ａ）および図３（ｂ）を参照し、陽極体１Ａ－１と陽極リード体２の位置関係について説明する。図３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、プレス体からなる陽極体１Ａ－１は、箔状に形成された陽極リード体２の左端部からはみ出して形成されている。すなわち、陽極体１Ａ－１をプレス成形で形成することによって、ペーストの陽極体では作製できない形態も作製することができる。例えば、陽極体１Ａ－１において、ｘｚ面の面積を大きくし静電容量を更に大きくなるように設計する場合、ペーストの陽極体では陽極リード体２の表面に印刷するため、陽極リード体２より大きい面積に形成できないが、プレス体からなる陽極体では、陽極リード体２の形状によらず成形できるため、陽極リード体２よりはみ出して大きい面積にも形成でき、静電容量の増加とともに設計自由度の向上や資材費の低減が可能となる。また、後述するように、陽極体１Ａ－１をプレス成形することによって、陽極リード体２が箔状に限定されず、例えば線状のものを用いることも可能である。
　陽極接続端子４は、コンデンサ搭載面９ａの右部において、陽極リード体２に対向する位置に設けられている。また、陽極接続端子４の上面には、導電性突出部４Ａが形成されている。
　陰極接続端子６は、コンデンサ素子１の陰極層１Ｄと電気的に接続される陰極側の接続端子である。具体的には、陰極接続端子６は、コンデンサ搭載面９ａの左部において、コンデンサ素子１と対向する位置に設けられている。
　陽極実装端子５は、実装面９ｂの右端部において陽極接続端子４と対向する位置に形成されている。陽極接続端子４と陽極実装端子５との間には第１のビアホール８ａが形成されている。
　陰極実装端子７は、実装面９ｂの左端部において陰極接続端子６と対向する位置に形成されている。陰極接続端子６と陰極実装端子７との間には第２のビアホール８ｂが形成されている。
　外装樹脂１１は、陽極リード体２からはみ出した陽極体１Ａ－１を覆うように陽極リード体２の上面に亘って形成されている。このような外装樹脂１１として、例えばトランスファーモールド樹脂、液状エポキシ樹脂、および液晶ポリマーを用いることができる。第３の実施形態において、コンデンサ素子の一部、具体的には陽極リード体２の端面が露出している構成となっているが、外装樹脂１１または導電性接着層１０により覆われている構成としてもよい。
　接続層１２は、陽極体１Ａ－１と、陽極リード体２とを接続する接続層である。接続層１２としては、例えば弁作用金属を含むペースト状のバインダーを用いることができる。この場合、陽極体１Ａ－１と、陽極リード体２とを接続するためには、ペーストを、陽極体１Ａ－１および陽極リード体２の少なくとも一方に塗布し、陽極体１Ａ－１および陽極リード体２を接続させる。その後、陽極体１Ａ－１および陽極リード体２を同時に焼結することによって、陽極体１Ａ－１と陽極リード体２との間に接続層１２が形成される。これにより、陽極体１Ａ－１と陽極リード体２とは、接続層１２によって接続される。
［第３の実施形態の変形例］
　図４を参照して、第３の実施形態の変形例について説明する。図４（ａ）は、第３の実施形態の変形例に係る固体電解コンデンサ３００Ａの構造を示す断面模式図であり、図４（ｂ）は陽極体１Ａ－１と陽極リード体２の位置関係を示す上面模式図であり、図４（ｃ）は陽極体１Ａ－１と陽極リード体２の位置関係のその他の例を示す上面模式図である。以下では、固体電解コンデンサ３００Ａと固体電解コンデンサ３００との相違点についてのみ説明する。
　ここでは、図４に示すように、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。図４に図示した状態では、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）において、ｘ軸方向は左右方向（幅方向）であり、ｙ軸方向は上下方向（高さ方向）であり、ｚ軸方向は前後方向（奥行方向）である。
　図４（ｂ）に示すように、陽極リード体２の前後方向の長さは、陽極体１Ａ－１の前後方向の長さに比べて短い。具体的には、第３の実施形態の変形例に係る陽極リード体２は、線状に形成されている。すなわち、陽極体１Ａ－１をプレス成形で形成することによって、陽極リード体２の形状が箔状以外の形態も作成することができる。また、図４（ｃ）に示すように、第３の実施形態の変形例においても、陽極体１Ａ－１の形状は特に限定されず、円柱形状であってもよい。
［第４の実施形態］
　次に、図５を参照して、本発明の第４の実施形態に係る固体電解コンデンサ４００について説明する。図５（ａ）は固体電解コンデンサ４００の構造を示す断面模式図であり、図５（ｂ）は陽極リード体２Ｂの斜視模式図であり、図５（ｃ）は陽極体１Ａと陽極リード体２Ｂの位置関係を示す断面模式図である。
　ここでは、図５に示すように、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。図５に図示した状態では、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）において、ｘ軸方向は左右方向（幅方向）であり、ｙ軸方向は上下方向（高さ方向）であり、ｚ軸方向は前後方向（奥行方向）である。
　図５（ａ）に示すように、固体電解コンデンサ４００は、コンデンサ素子１と、陽極リード体２Ｂと、実装基板３と、導電性接着層１０と、を備える。実装基板３は、第１の陽極接続端子４ａと、第２の陽極接続端子４ｂと、第１の導電性突出部４Ａａと、第２の導電性突出部４Ａｂと、第１の陽極実装端子５ａと、第２の陽極実装端子５ｂと、陰極接続端子６と、陰極実装端子７と、第１のビアホール８ａと、第２のビアホール８ｂと、第３のビアホール８ｃと、絶縁層９と、を有する。以下では、固体電解コンデンサ４００において、第１の実施形態の固体電解コンデンサ１００との相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については適宜説明を省略する。
　陽極リード体２Ｂは、陽極体１Ａが設けられている面において、容器状凹部１３を有する。このような容器状凹部１３は、例えば、陽極リード体２Ｂに対し、陽極リード体下面２Ｂｂ側から絞り加工を施すことで設けることができる。固体電解コンデンサ４００は、陽極リード体２Ｂに容器状凹部１３を設け、その内部に陽極体１Ａを形成することで、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１．５の関係を満たしながら、陽極体１Ａの体積を増加させることができる。
　陽極リード体２Ｂは、陽極体１Ａが設けられている面において、容器状凹部１３を有しない場合には、例えば、第１の導電性突出部４Ａａおよび第２の導電性突出部４Ａｂとしてバンプを用い、かつ静電容量を向上させるために陽極体１Ａの厚みを大きくすると、陽極体１Ａの厚みに応じてバンプを高くする必要がある。しかしながら、バンプを高くすると、その高さ調整等が煩雑となったり、材料費が高くなったりする等、製造面およびコスト面の両方で問題が発生する可能性がある。
　したがって、陽極体１Ａの厚みを大きくする場合には、固体電解コンデンサ４００のように、陽極リード体２Ｂは、陽極体１Ａの少なくとも一部が収まるような容器状凹部１３を備えることが好ましい。
［第５の実施形態］
　次に、図６を参照して、本発明の第４の実施形態に係る固体電解コンデンサ５００について説明する。図６（ａ）は固体電解コンデンサ５００の構造を示す断面模式図であり、図６（ｂ）は固体電解コンデンサ５００における絶縁層の断面模式図であり、図６（ｃ）は図６（ｂ）とは異なる形態の絶縁層の断面図である。
　ここでは、図６に示すように、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。図６に図示した状態では、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）において、ｘ軸方向は左右方向（幅方向）であり、ｙ軸方向は上下方向（高さ方向）であり、ｚ軸方向は前後方向（奥行方向）である。
　図６（ａ）に示すように、固体電解コンデンサ５００は、コンデンサ素子１と、陽極リード体２と、実装基板３と、導電性接着層１０と、を備える。実装基板３は、第１の陽極接続端子４ａと、第２の陽極接続端子４ｂと、第１の導電性突出部４Ａａと、第２の導電性突出部４Ａｂと、第１の陽極実装端子５ａと、第２の陽極実装端子５ｂと、陰極接続端子６と、陰極実装端子７と、第１のビアホール８ａと、第２のビアホール８ｂと、第３のビアホール８ｃと、絶縁層９と、を有する。以下では、固体電解コンデンサ５００において、第１の実施形態の固体電解コンデンサ１００との相違点についてのみ詳細に説明し、その他の構成については適宜説明を省略する。
　本発明の第５の実施形態に係る固体電解コンデンサ５００は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサ１００と比較して、実装基板３の絶縁層９がコンデンサ素子１と対向する面において、絶縁層凹部９Ａを有している点で異なっている。これにより、固体電解コンデンサ５００は、固体電解コンデンサ１００と比較して、陽極体１Ａの厚みを厚く形成し、静電容量を向上させることができる。固体電解コンデンサ５００において、実装基板３としては、例えば、キャビティ基板を用いることができる。キャビティ基板とは、表面が部分的に切削などされ、貫通していない凹部を有する基板のことを意味する。具体的には、図６（ｂ）に示すように、絶縁層９は、その中央部おいて絶縁層凹部９Ａを有する。
　絶縁層９が絶縁層凹部９Ａを有しない場合には、例えば、第１の導電性突出部４Ａａおよび第２の導電性突出部４Ａｂとしてバンプを用い、かつ静電容量を向上させるために陽極体１Ａの厚みを大きくすると、陽極体１Ａの厚みに応じてバンプを高くする必要がある。しかしながら、バンプを高くすると、その高さ調整等が煩雑となったり、材料費が高くなったりする等、製造面およびコスト面の両方で問題が発生する可能性がある。
　したがって、陽極体１Ａの厚みを大きくする場合には、固体電解コンデンサ５００のように、絶縁層９が、コンデンサ素子１を収めるための絶縁層凹部９Ａを備えることが好ましい。このような絶縁層凹部９Ａを形成するためには、例えば、実装基板３として多層基板を使用する。そして、実装基板３において、コンデンサ素子１に対向する部分を数層除去することで絶縁層凹部９Ａを形成することができる。
　また、図６（ｃ）に示すように、実装基板３は、中央部、すなわちコンデンサ素子１に対向するコンデンサ素子搭載面９ａを含む基部と、実装基板３の陽極接続端子が形成される部分に含む端部に、例えば絶縁基板を積層して陽極リード側に嵩上げした嵩上げ部９Ｂを設けてもよい。このとき、コンデンサ素子１の周囲を囲うように嵩上げ部９Ｂを設けて絶縁層凹部９Ａを形成してもよいし、陽極接続端子が形成される部分のみ嵩上げしてもよい。この場合、第１の陽極接続端子４ａおよび第２の陽極接続端子４ｂは、それぞれ、嵩上げ部９Ｂ上に形成すればよい。
　なお、陰極接続端子６の上面から第１の導電性突出部４Ａａおよび第２の導電性突出部４Ａｂまでの高さＡと、コンデンサ素子１の厚みＢは実質的に同一である。これにより、固体電解コンデンサ５００を製造する際に、コンデンサ素子１を実装基板３に良好に搭載することができる。なお、キャビティ基板は、第１の導電性突出部４Ａａおよび第２の導電性突出部４Ａｂがバンプ以外の方法で形成されている固体電解コンデンサにおいて使用してもよい。また、キャビティ基板は、陽極接続端子に導電性突出部が設けられていない固体電解コンデンサにおいて使用してもよい。
［実施例１］
　次に、図７を参照して、本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法の一例について説明する。図７は、本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサ１００の製造方法の流れを示すフローチャートである。
　まず、タンタル粉末から陽極リード体２を箔状に形成する（ステップＳ１０１）。そして、箔状に形成した陽極リード体２の陽極リード体下面２ｂの中央部分に、タンタル粉末を含有するペーストを例えば０．０４ｍｍの厚さでスクリーン印刷することで陽極体１Ａを成形する。そして、陽極体１Ａを成形した後に、成形体を高真空および高温度の条件で焼結する。次いで、焼結後の陽極体１Ａにおいて下面１ｂ、左面１ｃ、右面１ｄ、前面（図示しない）、および後面（図示しない）の５面に対応する面の表面にＴａ２Ｏ５を含む誘電体層１Ｂを形成する。次いで、誘電体層１Ｂの上面にポリチオフェンまたはポリピロールから固体電解質層１Ｃを形成する。さらに、固体電解質層１Ｃの上面にグラファイトおよびＡｇ（銀）を含む陰極層１Ｄを形成することでコンデンサ素子１を形成する（ステップＳ１０２）。
　ここで、図８を参照して、実施例１で用いる実装基板３を形成する方法について説明する。図８は、本発明の実施例１に係る実装基板３の模式図であり、図８（ａ）はコンデンサ素子１の接続面を示す模式平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）におけるＡ－Ａ線に沿って切断した断面を示す模式断面図である。
　ここでは、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。図８（ａ）および図８（ｂ）に図示した状態では、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）において、ｘ軸方向は左右方向（幅方向）であり、ｙ軸方向は上下方向（高さ方向）であり、ｚ軸方向は前後方向（奥行方向）である。
　絶縁層９は、ガラスを含むエポキシ樹脂で形成することができる。図８（ａ）に示すように、コンデンサ素子搭載面９ａに第１の陽極接続端子４ａ～第４の陽極接続端子４ｄおよび第１の導電性突出部４Ａａ～第４の導電性突出部４Ａｄを形成する。具体的には、図８（ａ）において、左後端部に第１の陽極接続端子４ａを形成し、第１の陽極接続端子４aの上面に第１の導電性突出部４Ａａを形成する。また、右前端部に第２の陽極接続端子４ｂを形成し、第２の陽極接続端子４ｂの上面に第２の導電性突出部４Ａｂを形成する。さらに、右後端部に第３の陽極接続端子４ｃを形成し、第３の陽極接続端子４ｃの上面に第３の導電性突出部４Ａｃを形成する。そして、左前端部に第４の陽極接続端子４ｄを形成し、第４の陽極接続端子４ｄの上面に第４の導電性突出部４Ａｄを形成する。
　図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ－Ａ線における第１の陽極接続端子４ａ、第２の陽極接続端子４ｂ、第１の導電性突出部４Ａａ、および第２の導電性突出部４Ａｂの断面を示している。なお、第３の陽極接続端子４ｃ、第４の陽極接続端子４ｄ、第３の導電性突出部４Ａｃ、および第４の導電性突出部４Ａｄの断面については、第１の陽極接続端子４ａ、第２の陽極接続端子４ｂ、第１の導電性突出部４Ａａ、および第２の導電性突出部４Ａｂの断面と同様なので説明は省略する。
　図８（ｂ）に示すように、絶縁層９の実装面９ｂにおいて、第１の陽極接続端子４ａに対向する位置に第１の陽極実装端子５ａを形成する。また、絶縁層９の実装面９ｂにおいて、第２の陽極接続端子４ｂに対向する位置に第２の用実装端子５ｂを形成する。さらに、絶縁層９の実装面９ｂにおいて、陰極接続端子６に対向する位置に、陰極実装端子７を形成する。
　なお、第１の陽極接続端子４ａと第１の陽極実装端子５ａとの間には内壁に銅めっきを施した第１のビアホール８ａを形成する。また、第２の陽極接続端子４ｂと第２の陽極実装端子５ｂとの間には内壁に銅めっきを施した第２のビアホール８ｂを形成する。さらに、陰極接続端子６と陰極実装端子７との間には内壁に銅めっきを施した第３のビアホール８ｃを形成する。
　次に、第１の陽極接続端子４ａの上面に、高さ０．０４ｍｍの第１の導電性突出部４Ａａを銅めっきで形成する。同様に、第２の陽極接続端子４ｂの上面に、高さ０．０４ｍｍの第２の導電性突出部４Ａｂを銅めっきで形成する。これにより、実施例２における、実装基板３を形成することができる。
　再び図７を参照する。次に、上述した実装基板３を準備する（ステップＳ１０３）。次いで、導電性接着層１０として熱硬化樹脂に導電粒子として金めっきされた樹脂粒子を含む異方導電性フィルムを、第１の陽極接続端子４ａ、第２の陽極接続端子４ｂ、第１の導電性突出部４Ａａ、第２の導電性突出部４Ａｂ、および陰極接続端子６を含むコンデンサ素子搭載面９ａの全面を覆うように貼り付ける。そして、例えば温度を８５℃、圧力を１．０ＭＰａ、時間を５秒とした条件で導電性接着層１０を実装基板３に仮圧着する（ステップＳ１０４）。
　次に、陽極リード体２を第１の導電性突出部４Ａａおよび第２の導電性突出部４Ａｂ上に搭載するとともに、コンデンサ素子１を陰極接続端子６上に搭載する（ステップＳ１０５）。この際、陽極リード体２において、第１の導電性突出部４Ａａおよび第２の導電性突出部４Ａｂとの接続箇所に形成された誘電体層はレーザ等で除去する。そして、コンデンサ素子１と実装基板３とを、例えば温度を１８０℃、圧力を２．５ＭＰａ、時間を３０秒とした条件で熱圧着する（ステップＳ１０６）。これにより、第１の陽極接続端子４ａおよび第２の陽極接続端子４ｂと陽極リード体２との間の電気的な接続と、陰極接続端子６とコンデンサ素子１における陰極層１Ｄとの間の電気的な接続を同時に行う。
　最後に、固体電解コンデンサ１００の外側面となる実装基板３および導電性接着層１０の四面をダイシングソーによって切断することで、固体電解コンデンサ１００を得る（ステップＳ１０７）。
［実施例２］
　次に、図９を参照して、第２の実施形態に係る固体電解コンデンサ２００の製造方法の一例について説明する。図９は、第２の実施形態に係る固体電解コンデンサ２００の製造方法の流れを示すフローチャートである。
　まず、タンタル粉末から陽極リード体２Ａを線状に形成する（ステップＳ２０１）。そして、陽極リード体２Ａの外周に、プレス機によってタンタル粉末を所定の形の陽極体１Ａに成形する。ここで、陽極リード体２Ａは、図２において、コンデンサ素子１の左面１ｃの中央部分から左方向に向かって導出する。そして、高真空および高温度の条件で陽極体１Ａを焼結する。次いで、焼結後の陽極体１Ａにおいて上面１ａ、下面１ｂ、右面１ｄ、前面、および後面の５面に対応する面の表面に誘電体層１Ｂを形成する。そして、誘電体層１Ｂの上面に固体電解質層１Ｃを形成する。さらに、固体電解質層１Ｃの上面に陰極層１Ｄを形成することでコンデンサ素子１を形成する（ステップＳ２０２）。
　ここで、図１０を参照して、実施例２に用いる実装基板３を形成する方法について説明する。図１０は、実施例２に係る実装基板３の模式図であり、図１０（ａ）はコンデンサ素子１の接続面を示す模式平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）におけるＢ－Ｂ線の断面を示す模式断面図である。
　ここでは、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）を使用している。図１０（ａ）および図１０（ｂ）に図示した状態では、直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）において、ｘ軸方向は左右方向（幅方向）であり、ｙ軸方向は上下方向（高さ方向）であり、ｚ軸方向は前後方向（奥行方向）である。
　図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、絶縁層９におけるコンデンサ素子搭載面９ａの左部に陽極接続端子４を形成し、コンデンサ素子搭載面９ａの右部に陰極接続端子６を形成する。また、絶縁層９における実装面９ｂの陽極接続端子４および陰極接続端子６に対向する位置に、それぞれ、陽極実装端子５および陰極実装端子７を形成する。なお、陽極接続端子４と陽極実装端子５との間には内壁に銅めっきを施した第１のビアホール８ａを形成する。また、陰極接続端子６と陰極実装端子７との間には内壁に銅めっきを施した第２のビアホール８ｂを形成する。そして、陽極接続端子４の上面に、高さ０．０４ｍｍの導電性突出部４Ａを銅めっきで形成する。
　再び図９を参照する。次に、上述した実装基板３を準備する（ステップＳ２０３）。次いで、導電性接着層１０として熱硬化樹脂に導電粒子として金めっきされた樹脂粒子を含有する異方導電性フィルムを、陽極接続端子４および陰極接続端子６を含むコンデンサ素子搭載面９ａの全面を覆うように貼り付ける。そして、例えば温度を８５℃、圧力を１．０ＭＰａ、時間を５秒とした条件で導電性接着層１０を実装基板３に仮圧着する（ステップＳ２０４）。
　次に、陽極リード体２Ａを導電性突出部４Ａの上面に搭載するとともに、コンデンサ素子１を陰極接続端子６の上面に搭載する（ステップＳ２０５）。そして、例えば温度を１８０℃、圧力を２．５ＭＰａ、時間を３０秒とした条件でコンデンサ素子１を実装基板３に熱圧着する（ステップＳ２０６）。
　次いで、外装樹脂１１として、トランスファーモールド樹脂、液状エポキシ樹脂、および液晶ポリマーのいずれかを用いて熱成形することで、導電性接着層１０の上部においてコンデンサ素子１を封止する（ステップＳ２０７）。
　最後に、固体電解コンデンサ２００の外側面となる実装基板３および外装樹脂１１の四面をダイシングソーによって所定の寸法に切断することで、固体電解コンデンサ２００を得る（ステップＳ２０８）。
［実施例３］
　次に、図１１を参照して、第３の実施形態に係る固体電解コンデンサ３００の製造方法の一例について説明する。図１１は、第３の実施形態の変形例に係る固体電解コンデンサ３００の製造方法の流れを示すフローチャートである。
　まず、タンタル粉末から陽極リード体２を箔状または線状に形成する（ステップＳ３０１）。この時、陽極リード体２を箔状に形成する場合は３ｍｍ四方の正方形とし、ワイヤ状に形成する場合は経を０．１９ｍｍとした。
　次に、陽極体１Ａ－１は、直径２ｍｍ×厚さ３０μｍにプレス成形する。そして、陽極体１Ａ－１の上面に陽極リード体２を陽極体１Ａと左右方向においてずらした形態にし、陽極体１Ａ－１と陽極リード体２をタンタル粉末を含むバインダーで接着した。しかしながら、バインダーは、これに限定されず、タンタル粉末を含むバインダーと同様の効果を奏するバインダーであればよい。陽極体１Ａ－１と陽極リード体２とを接着した後、一体化した陽極体１Ａ－１と陽極リード体２とを１２５０℃、１５分の条件で真空焼結することでコンデンサ素子１を作成した（ステップＳ３０２）。ステップＳ３０３～ステップＳ３０６の工程については、図７に示したステップＳ１０３～ステップＳ１０６と同様なので説明は省略する。
　次に、陽極リード体２からはみ出した陽極体１Ａ－１を覆うように、外装樹脂１１を陽極リード体２の上面に亘って熱成形により形成した（ステップＳ３０７）。ステップＳ３０８は、図７に示したステップＳ１０７と同様なので説明は省略する。
　ここで、実施例１における陽極体１Ａと、実施例３における陽極体１Ａ－１との粉末密度（g/cc）、化成電圧（V）、および耐電圧（V）を測定した結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示すように、実施例３のプレス成形体からなる陽極体１Ａ－１は、実施例１のタンタルペーストからなる陽極体１Ａと比べ、粉末密度が高くなっている。そのため、実施例１の陽極体１Ａと、実施例３の陽極体１Ａ－１とを、それぞれ、寸法および静電容量を同一に形成した場合、実施例３の陽極体１Ａ－１の方が化成電圧を高くできる。すなわち、実施例３のような陽極体１Ａ－１を用いることで、耐電圧をより向上させることができる。
［実施例４］
　次に、図１２を参照して、第４の実施形態に係る固体電解コンデンサ４００の製造方法の一例について説明する。図１２は、第４の実施形態に係る固体電解コンデンサ４００の製造方法の流れを示すフローチャートである。
　まず、タンタル粉末から陽極リード体を箔状に形成する（ステップＳ４０１）。
　そして、陽極リード体２Ｂの中央部分に、陽極リード体下面２Ｂｂ側から、直径２．２ｍｍ×深さ０．１ｍｍの容器状凹部１３を絞り加工で成形する（ステップＳ４０２）。なお、ステップＳ４０２における容器状凹部１３のサイズは例示であり、容器状凹部１３のサイズは設計に応じて、適宜変更してよい。
　次に、陽極体１Ａを、直径２ｍｍ×厚さ１３０μｍにプレス成形した。そして容器状凹部１３の内部に陽極体１Ａをバインダーで接着した。次いで、一体化した陽極体１Ａと陽極体２とを１２５０℃、１５分の条件で真空焼結することでコンデンサ素子１を作成した（ステップＳ４０３）。ここで、誘電体層１Ｂ、固体電解質層１Ｃ、および陰極層１Ｄを形成する方法については実施例１と同様である。なお、陽極体１Ａは陽極リード体２Ｂと接着する前に成形してもよいが、これに限らず、タンタル粉末を容器状凹部１３に供給した後にプレス成形してもよい。また、実施例１と同様に、タンタル粉末を含有するペーストを容器状凹部内にスクリーン印刷で成形してもよい。
　実装基板を準備する工程（ステップＳ４０４）～コンデンサ素子と実装基板とを接続する工程（ステップＳ４０７）は、図７に示したステップＳ１０３～ステップＳ１０６と同様なので説明は省略する。
　次に、陽極リード体２Ｂを覆うように、外装樹脂１１を陽極リード体上面２Ｂａに亘って熱成形により形成した（ステップＳ４０８）。
　所定の寸法に切断する工程（ステップＳ４０９）は、図７に示したステップＳ１０７と同様なので説明は省略する。
　表２は、実施例３および実施例４における、陽極体体積と、距離Ａおよび距離Ｂの比較を示す表である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示すように、容器状凹部１３を有しない陽極リード体を持つ実施例３に比較して、容器状凹部１３を設けた実施例５の陽極体の体積は大きくなっている。また、導電性突出部４Ａの陽極接続端子４の上面からの高さをＡ、コンデンサ素子１の下面１ｂと陽極リード体下面２ｂまたは２Ｂｂとの間の距離をＢとした時、Ａ／Ｂが同一となっている。これにより、実施例４は、０．７５≦Ａ／Ｂ≦１．５の関係を満たしながら、静電容量の大容量化が図れたことが分かる。
［実施例５］
　次に、図１３を参照して、第５の実施形態に係る固体電解コンデンサ５００の製造方法の一例について説明する。図１３は、第５の実施形態に係る固体電解コンデンサ５００の製造方法の流れを示すフローチャートである。
　ステップＳ５０１およびステップＳ５０２は、それそれ、図７に示すステップＳ１０１およびステップＳ１０２と同様なので説明は省略する。なお、本実施例において、陽極リード体２の左右方向の寸法は３ｍｍ、コンデンサ素子１の左右方向の寸法は２ｍｍ、コンデンサ素子１の厚みは０．０８ｍｍである。
　次いで、実装基板３としてキャビティ基板を準備する（ステップＳ５０３）。本実施例において、キャビティ基板を製造する方法として、例えば、まず複数の基板を接合させる。ここで、基板を積層する際にはエポキシ樹脂などの接着剤によって接合される。そして、接合させた基板に対して、レーザおよびドリル等によって、コンデンサ素子１と対向する箇所に対し穴あけ加工を施すことによって製造される。キャビティ基板を使用することで、コンデンサ素子１の厚みを厚くした場合でも陽極接続端子４の厚さを厚くすることなく、実装基板３にコンデンサ素子１を搭載することができる。なお、本実施例において、陽極接続端子４の厚みは０．０４ｍｍである。
　導電性接着層を実装基板に仮圧着する工程（ステップＳ５０４）～所定の寸法に切断する工程（ステップＳ５０７）は、それぞれ、ステップＳ１０４～ステップＳ１０７と同様なので説明は省略する。
　以上、本発明を、実施形態および実施例に基づいて説明したが、本発明は実施形態および実施例に限定されるものではない。本発明の構成や詳細は、請求項に記載された本発明の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
　１・・・コンデンサ素子
　１Ａ，１Ａ－１・・・陽極体
　１Ｂ・・・誘電体層
　１Ｃ・・・固体電解質層
　１Ｄ・・・陰極層
　２，２Ａ，２Ｂ・・・陽極リード体
　３・・・実装基板
　４・・・陽極接続端子
　４ａ・・・第１の陽極接続端子
　４ｂ・・・第２の陽極接続端子
　４ｃ・・・第３の陽極接続端子
　４ｄ・・・第４の陽極接続端子
　４Ａ・・・導電性突出部
　４Ａａ・・・第１の導電性突出部
　４Ａｂ・・・第２の導電性突出部
　４Ａｃ・・・第３の導電性突出部
　４Ａｄ・・・第４の導電性突出部
　５・・・陽極実装端子
　５ａ・・・第１の陽極実装端子
　５ｂ・・・第２の陽極実装端子
　６・・・陰極接続端子
　７・・・陰極実装端子
　８ａ・・・第１のビアホール
　８ｂ・・・第２のビアホール
　８ｃ・・・第３のビアホール
　９・・・絶縁層
　９Ａ・・・絶縁層凹部
　９Ｂ・・・嵩上げ部
　１０・・・導電性接着層
　１１・・・外装樹脂
　１２・・・接続層
　１３・・・容器状凹部
　１００，２００，３００，３００Ａ，４００，５００・・・固体電解コンデンサ

Claims (18)

  1. 　陽極リード体と、
    　弁作用金属からなり、前記陽極リード体の少なくとも一部に接続された陽極体、該陽極体の表面に形成された誘電体層、該誘電体層上に形成された固体電解質層、および該固体電解質層上に形成された陰極層を含むコンデンサ素子と、
    　前記陽極リード体と対向する陽極接続端子と、前記陰極層と対向する陰極接続端子とが設けられた実装基板と、を備え、
    　前記陽極リード体と前記陽極接続端子、および前記陰極層と前記陰極接続端子は、異方導電性材料を介して電気的に接続されている、固体電解コンデンサ。
  2. 　前記異方導電性材料は、前記陽極リード体および前記コンデンサ素子と、前記実装基板との間に充填されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 　前記陽極体は、薄板状の粉末焼結体である、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 　前記陽極リード体に容器状凹部が設けられ、前記容器状凹部の内部に前記陽極体が接続されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  5. 　前記実装基板は、前記コンデンサ素子と対向する面を有する基部と、前記陽極接続端子が配置される部分に前記陽極リード側に突出形成された嵩上げ部を備えている、請求項１～４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  6. 　前記陽極リード体または前記陽極接続端子の少なくとも一方には、前記異方導電性材料と接する突出部が設けられていることを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  7. 　前記突出部は、前記陽極接続端子に設けられためっきからなるバンプである、請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
  8. 　前記突出部は、前記陽極リード体に設けられた金属片である、請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
  9. 　前記突出部は、前記陽極リード体の端部を折り曲げて形成されている、請求項６に記載の固体電解コンデンサ。
  10. 　前記実装基板は、前記コンデンサ素子と対向する面に凹部を有するキャビティ基板である、請求項１～９のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
  11. 　陽極リード体を箔状に形成する第１の工程と、
    　前記陽極リード体の少なくとも一部に接続された弁作用金属の焼結体からなる陽極体、該陽極体の表面に形成された誘電体層、該誘電体層上に形成された固体電解質層、および該固体電解質層上に形成された陰極層を含むコンデンサ素子を形成する第２の工程と、
    　前記陽極リード体と対向する陽極接続端子と、前記陰極層と対向する陰極接続端子とが設けられた実装基板を準備する第３の工程と、
    　前記実装基板上において、前記陽極リード体および前記コンデンサ素子と、前記実装基板との間に異方導電性材料を配置する第４の工程と、
    　前記陽極リード体と前記陽極接続端子、および前記陰極層と前記陰極接続端子を、前記異方導電性材料を介して電気的に接続する第５の工程と、を含む、固体電解コンデンサの製造方法。
  12. 　前記第２の工程において、前記陽極リード体と前記焼結体を接続する部分に、絞り加工で容器状凹部を形成する、請求項１１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  13. 　前記第３の工程において、前記実装基板の陽極接続端子が形成されるべき部分に絶縁基板で嵩上げ部を形成する、請求項１１または１２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  14. 　前記第３の工程において、前記リード体または前記陽極接続端子の少なくとも一方に、前記異方導電性材料と接する突出部を形成する、請求項１１～１３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  15. 　前記第３の工程において、前記陽極接続端子に、めっきからなるバンプにより前記突出部を形成する、請求項１４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  16. 　前記第３の工程において、前記陽極リードに金属片を接合し前記突出部を形成する、請求項１４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  17. 　前記第３の工程において、前記陽極リードの端部を折り曲げて前記突出部を形成する、請求項１４に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
  18. 　前記第３の工程において、前記実装基板として、前記コンデンサ素子と対向する面に凹部を有するキャビティ基板を準備する、請求項１１～１７のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
PCT/JP2017/021598 2016-06-16 2017-06-12 固体電解コンデンサおよびその製造方法 WO2017217359A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018523888A JP7025326B2 (ja) 2016-06-16 2017-06-12 固体電解コンデンサおよびその製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016119568 2016-06-16
JP2016-119568 2016-06-16
JP2016207671 2016-10-24
JP2016-207671 2016-10-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017217359A1 true WO2017217359A1 (ja) 2017-12-21

Family

ID=60663225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/021598 WO2017217359A1 (ja) 2016-06-16 2017-06-12 固体電解コンデンサおよびその製造方法

Country Status (2)

Country Link
JP (2) JP2018074131A (ja)
WO (1) WO2017217359A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11355289B2 (en) * 2018-05-16 2022-06-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0521291A (ja) * 1991-07-12 1993-01-29 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ
JPH06120089A (ja) * 1992-10-07 1994-04-28 Showa Denko Kk 固体電解コンデンサ
JPH08148386A (ja) * 1994-11-25 1996-06-07 Nec Kansai Ltd 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2001185460A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法並びに回路基板
JP2005123505A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2008198789A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Fujitsu Ltd キャパシタ及びその製造方法
JP2011049225A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサ
WO2014068923A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012124240A (ja) * 2010-12-07 2012-06-28 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0521291A (ja) * 1991-07-12 1993-01-29 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ
JPH06120089A (ja) * 1992-10-07 1994-04-28 Showa Denko Kk 固体電解コンデンサ
JPH08148386A (ja) * 1994-11-25 1996-06-07 Nec Kansai Ltd 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2001185460A (ja) * 1999-12-27 2001-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法並びに回路基板
JP2005123505A (ja) * 2003-10-20 2005-05-12 Rohm Co Ltd 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2008198789A (ja) * 2007-02-13 2008-08-28 Fujitsu Ltd キャパシタ及びその製造方法
JP2011049225A (ja) * 2009-08-25 2011-03-10 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサ
WO2014068923A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11355289B2 (en) * 2018-05-16 2022-06-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Solid electrolytic capacitor

Also Published As

Publication number Publication date
JP7025326B2 (ja) 2022-02-24
JP2018074131A (ja) 2018-05-10
JPWO2017217359A1 (ja) 2019-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5152946B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4975946B2 (ja) チップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法
KR20150031759A (ko) 고체 전해 캐패시터
WO2017217359A1 (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
KR101761941B1 (ko) 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법
JP2012104793A (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
US20070230091A1 (en) Solid electrolytic capacitor and method of making same
US9711294B2 (en) Tantalum capacitor and method of manufacturing the same
CN111261411B (zh) 电解电容器
WO2013114759A1 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4737773B2 (ja) 表面実装薄型コンデンサ
JP5898927B2 (ja) チップ型固体電解コンデンサ
KR20150053425A (ko) 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법
WO2018180437A1 (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2018101709A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
JP2010182745A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
US11322309B2 (en) Tantalum capacitor
US20150194267A1 (en) Solid electrolytic capacitor
WO2024043279A1 (ja) 固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法
JP4735251B2 (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法
CN109564821B (zh) 固体电解电容器的制造方法
JP5167014B2 (ja) 固体電解コンデンサ
TW200404314A (en) Chip-type solid electrolytic capacitor
JP2019145622A (ja) 電解コンデンサ、および、多孔質成型体を製造するための金型ならびに方法
JP2017175077A (ja) 固体電解コンデンサおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2018523888

Country of ref document: JP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17813255

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17813255

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1