JPS61276210A - チツプ型電子部品およびその製造方法 - Google Patents
チツプ型電子部品およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS61276210A JPS61276210A JP11710785A JP11710785A JPS61276210A JP S61276210 A JPS61276210 A JP S61276210A JP 11710785 A JP11710785 A JP 11710785A JP 11710785 A JP11710785 A JP 11710785A JP S61276210 A JPS61276210 A JP S61276210A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- chip
- type electronic
- electronic component
- solid electrolytic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ型電子部品およびその製造方法に関し、
特に絶縁外装したチップ型固体電解コンデンサの構造お
よびその製造方法に関する。
特に絶縁外装したチップ型固体電解コンデンサの構造お
よびその製造方法に関する。
近年、電子部品の軽薄短小化および自動実装化要求から
、固体電解コンデンサのチップ化も急速に促進されてい
る。一般に固体電解コンデンサ素子を絶縁外装したチッ
プ型固体電解コンデンサは、第７図（Ｈ）に示す如く対
向する矩形状のリード端子板に固体電解コンデンサ素子
（以後素子と略称）の陽・陰極部をそれぞれ接着させ、
このリード端子板の端部を除いて固体電解コンデンサ素
子全体を樹脂で絶縁複機した構造をしている。
、固体電解コンデンサのチップ化も急速に促進されてい
る。一般に固体電解コンデンサ素子を絶縁外装したチッ
プ型固体電解コンデンサは、第７図（Ｈ）に示す如く対
向する矩形状のリード端子板に固体電解コンデンサ素子
（以後素子と略称）の陽・陰極部をそれぞれ接着させ、
このリード端子板の端部を除いて固体電解コンデンサ素
子全体を樹脂で絶縁複機した構造をしている。
上述した従来のチップ型固体電解コンデンサは次のよう
な手段で製造されている。
な手段で製造されている。
すなわち、第５図に示す如く陽極リード端子となる平板
状の第１の突設部４ｂと陰極リード端子となる段差部を
有する第２の突設部５ｂとを対向させて設け、両突設部
４ｂ 、５ｂを支持するフレーム１１間を平坦な支持板
１２で橋絡させたＩＪ −ドフレーム８ａ上に、第６図
に示す如く素子１の陽極リード線３を第１の突設部４ｂ
に溶接し、また陰極層２を第２の突設部５ｂに半田や２
４亀ペーストを介して接続し、次に成型金型を用いて素
子１′ｔ−エポキシなどの絶縁樹脂６で複機外装したの
ち、リードフレーム８ａを切＠線ａ、ｂで切断し第７図
（Ａ）のような状態にしたのち、さらに絶縁材脂６から
の第１および第２の突設部４ｂ 、 ５ｂの突出部を外
装面に沿って折シ曲げて、第７図（Ｂ） Ｋ示すような
断面を有するチップ型固体電解コンデンサを得ていた。
状の第１の突設部４ｂと陰極リード端子となる段差部を
有する第２の突設部５ｂとを対向させて設け、両突設部
４ｂ 、５ｂを支持するフレーム１１間を平坦な支持板
１２で橋絡させたＩＪ −ドフレーム８ａ上に、第６図
に示す如く素子１の陽極リード線３を第１の突設部４ｂ
に溶接し、また陰極層２を第２の突設部５ｂに半田や２
４亀ペーストを介して接続し、次に成型金型を用いて素
子１′ｔ−エポキシなどの絶縁樹脂６で複機外装したの
ち、リードフレーム８ａを切＠線ａ、ｂで切断し第７図
（Ａ）のような状態にしたのち、さらに絶縁材脂６から
の第１および第２の突設部４ｂ 、 ５ｂの突出部を外
装面に沿って折シ曲げて、第７図（Ｂ） Ｋ示すような
断面を有するチップ型固体電解コンデンサを得ていた。
しかし、このような従来構造のチップ型固体電解コンデ
ンサでは、（イ）陽極および陰極のリード端子となるリ
ードフレームの突設部４ｂ、５ｂの加工工数が多く煩雑
になること。また（口）、テップの底面、すなわち実装
基板上に接地させる面の寸法精度を出すのが困難である
等の欠点を有する。すなわち、（イ）は自動実装機で装
着するために突設部４ｂ、５ｂを絶縁樹脂６ｂの周面に
沿って各々２度直角に折り曲げる工程を有するためであ
る。特に、モールド外装した製品の周面に沿って折シ曲
げる場合には、製品に苛酷な圧力を加えられないために
工法的に多くの制約が生じる。まだ、リード端子自体の
弾力性のためスプリングバックが発生し、リード端子を
製品の周面に密接させて折シ曲げることは非常に難しい
。また、（ロ）は前述のリード端子のスプリングバック
によって底面の水平性が損われたり、モールド外装方法
自体の精度的な問題で、底面に凹凸が発生するためであ
る。このようなチップ型電子部品の底面寸法の問題は、
自動実装時の大きな問題であシ、ひいては回路全体の信
頼性を損う問題を有している。
ンサでは、（イ）陽極および陰極のリード端子となるリ
ードフレームの突設部４ｂ、５ｂの加工工数が多く煩雑
になること。また（口）、テップの底面、すなわち実装
基板上に接地させる面の寸法精度を出すのが困難である
等の欠点を有する。すなわち、（イ）は自動実装機で装
着するために突設部４ｂ、５ｂを絶縁樹脂６ｂの周面に
沿って各々２度直角に折り曲げる工程を有するためであ
る。特に、モールド外装した製品の周面に沿って折シ曲
げる場合には、製品に苛酷な圧力を加えられないために
工法的に多くの制約が生じる。まだ、リード端子自体の
弾力性のためスプリングバックが発生し、リード端子を
製品の周面に密接させて折シ曲げることは非常に難しい
。また、（ロ）は前述のリード端子のスプリングバック
によって底面の水平性が損われたり、モールド外装方法
自体の精度的な問題で、底面に凹凸が発生するためであ
る。このようなチップ型電子部品の底面寸法の問題は、
自動実装時の大きな問題であシ、ひいては回路全体の信
頼性を損う問題を有している。
本発明の目的はかかる従来欠点を除去したチ。
プ型電子部品およびその層迄方法を提供することにある
。
。
本発明によれば絶縁基板の両端に断面コの字状の４電板
の一対を対向配設して嵌着させたリードフレームと、こ
のリードフレーム上面の導電板間にコンデンサ素子の陽
・陰極部をそれぞれ接続させたことを特徴とするチップ
型電子部品が得られる。
の一対を対向配設して嵌着させたリードフレームと、こ
のリードフレーム上面の導電板間にコンデンサ素子の陽
・陰極部をそれぞれ接続させたことを特徴とするチップ
型電子部品が得られる。
また本発明によれば断面コの字状の導電板を絶縁板の長
軸に沿って対向して嵌着させリードフレームを形成する
工程と、このリードフレームの上面に等間隔にコンデン
サ素子の陽・陰極部を電気的に連Ｗｃ接続する工程と、
リードフレーム上面と素子を樹脂で絶縁被覆した後、前
記素子間でリードフレームを切断して個片状のコンデン
サを形成する工程とを有することを特徴とするチップ型
電子部品の製造方法をも得られる。
軸に沿って対向して嵌着させリードフレームを形成する
工程と、このリードフレームの上面に等間隔にコンデン
サ素子の陽・陰極部を電気的に連Ｗｃ接続する工程と、
リードフレーム上面と素子を樹脂で絶縁被覆した後、前
記素子間でリードフレームを切断して個片状のコンデン
サを形成する工程とを有することを特徴とするチップ型
電子部品の製造方法をも得られる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
本実施例では第１図に示すようなチップ型タンタル固体
電解コンデンサを作製した場合について説明する。
電解コンデンサを作製した場合について説明する。
第２図は本実施例で用いたリードフレームの斜視図であ
る。このリードフレーム８は、片側に段差状の切シ欠は
面を設けた左右の厚さの異なる細長い例えばエポキシガ
ラス；２の絶縁基板７ａの両端に、陽極リード端子４ａ
と陰極リード端子５ａとなる半田メッキされた薄い洋白
や黄銅などの金属板を断面をコ字型に加工して絶縁基＆
７ａを嵌着状に挾み、作製する。このリードフレーム８
上に角型のタンタル固体ＴＩＦ解コンデンサの素子１を
第３図の如く、陽極リード３を陽極リード端子４ａ上に
、また隙極層２を銀ペーストやハンダなどの導電材（図
示省略）を介して陰＆淘子５ａ上になるように一定間隔
で配置した後、陽極リード３と間極リード端子４ａ′ｌ
ｒ：浴接しで接続させた。次に１第４図の如くこのリー
ドフレームの４辺にＭｆｉしてリードフレーム８の底面
に対して直立した壁面を有する上部に開口面のあるｈ状
の外装用治具９に素子１を接続したリードフレーム８を
、素子１が上面になるように配置した後、樹脂供給治具
１０から絶縁樹脂６ａを外装用治具９内に流し込んで素
子１を蔽い、さらに流し込んだ樹脂を所定の押圧治具で
加圧しながらならし、所定の形状に成型する０ 次に、この成型体全加熱し絶縁樹脂６ａｋ硬化させた後
、外装用治具９から取り出し、これをシャーリング装置
で所定の寸法に切断してチップ型メンタル固体電解コン
デンサを作製した。
る。このリードフレーム８は、片側に段差状の切シ欠は
面を設けた左右の厚さの異なる細長い例えばエポキシガ
ラス；２の絶縁基板７ａの両端に、陽極リード端子４ａ
と陰極リード端子５ａとなる半田メッキされた薄い洋白
や黄銅などの金属板を断面をコ字型に加工して絶縁基＆
７ａを嵌着状に挾み、作製する。このリードフレーム８
上に角型のタンタル固体ＴＩＦ解コンデンサの素子１を
第３図の如く、陽極リード３を陽極リード端子４ａ上に
、また隙極層２を銀ペーストやハンダなどの導電材（図
示省略）を介して陰＆淘子５ａ上になるように一定間隔
で配置した後、陽極リード３と間極リード端子４ａ′ｌ
ｒ：浴接しで接続させた。次に１第４図の如くこのリー
ドフレームの４辺にＭｆｉしてリードフレーム８の底面
に対して直立した壁面を有する上部に開口面のあるｈ状
の外装用治具９に素子１を接続したリードフレーム８を
、素子１が上面になるように配置した後、樹脂供給治具
１０から絶縁樹脂６ａを外装用治具９内に流し込んで素
子１を蔽い、さらに流し込んだ樹脂を所定の押圧治具で
加圧しながらならし、所定の形状に成型する０ 次に、この成型体全加熱し絶縁樹脂６ａｋ硬化させた後
、外装用治具９から取り出し、これをシャーリング装置
で所定の寸法に切断してチップ型メンタル固体電解コン
デンサを作製した。
なお、本実施例ではコンデンサ素子にタンタル固体電解
コンデンサ素子を用いた場合について説明したが、アル
ミニウム、アルミニウム・チタニウム合金などの弁作用
を有する電解コンデンサ素子であれば同様に適用できる
ことは勿論である。
コンデンサ素子を用いた場合について説明したが、アル
ミニウム、アルミニウム・チタニウム合金などの弁作用
を有する電解コンデンサ素子であれば同様に適用できる
ことは勿論である。
また、本実施例では陽極および陰極のリード端子に金属
板をコ字型に加工したものを用いた場合について説明し
たが、折り曲げなどの二次的な加工が不要であるため、
導電性の高分子材料や導電ペースト、あるいは蒸着膜な
どによって予め両極のリード端子を形成するも可能であ
る。
板をコ字型に加工したものを用いた場合について説明し
たが、折り曲げなどの二次的な加工が不要であるため、
導電性の高分子材料や導電ペースト、あるいは蒸着膜な
どによって予め両極のリード端子を形成するも可能であ
る。
以上、説明したように本発明は、リードフレームの構造
を改良し、かつそれに適した製造方法を用いることによ
り、次の効果がある。
を改良し、かつそれに適した製造方法を用いることによ
り、次の効果がある。
１）チップ型電子部品の底面の水平性および寸法精度が
良好である。
良好である。
１１）リード端子の加工が不要で、外装方法が簡便であ
る。
る。
１１１）連続した自動化ラインに適し、量産性が良好な
ため、コストの低減が可能である。
ため、コストの低減が可能である。
第１図は本発明のチップ型固体電解コンデンサの断面図
、第２〜４図は本発明のチップ型固体電解コンデンサの
製造工程中の斜視図、第５図は従来のチップ型電子部品
のリードフレームの斜視図、第６図は従来のチップ型固
体電解コンデンサの製造工程中の斜視図、第７図は従来
のチップ型固体′市解コンデンサの断面図。 １・・・・・・固体電解コンデンサ素子、２・・・・・
・陰極層、３・・・・・・陽極リード、４・・・・・・
陽極リード端子、５・・・・・・陰極リード端子、６・
・・・・・絶縁樹脂、７・・・・・・絶縁基板、８・・
・・・・リードフレーム、９・・・・−・外装用治具、
１０・・・・・・樹脂供給治具、１１・・・・・・フレ
ーム、１２・・・・・・支持板。 ｌ！争、− 代理人 弁理士 内 原 晋ｊ 躬 ｆ 図 笛 ３ 囚 ／Ａノ とδノ ８７図
、第２〜４図は本発明のチップ型固体電解コンデンサの
製造工程中の斜視図、第５図は従来のチップ型電子部品
のリードフレームの斜視図、第６図は従来のチップ型固
体電解コンデンサの製造工程中の斜視図、第７図は従来
のチップ型固体′市解コンデンサの断面図。 １・・・・・・固体電解コンデンサ素子、２・・・・・
・陰極層、３・・・・・・陽極リード、４・・・・・・
陽極リード端子、５・・・・・・陰極リード端子、６・
・・・・・絶縁樹脂、７・・・・・・絶縁基板、８・・
・・・・リードフレーム、９・・・・−・外装用治具、
１０・・・・・・樹脂供給治具、１１・・・・・・フレ
ーム、１２・・・・・・支持板。 ｌ！争、− 代理人 弁理士 内 原 晋ｊ 躬 ｆ 図 笛 ３ 囚 ／Ａノ とδノ ８７図
Claims (2)
- （１）絶縁基板の両端に断面コの字状の導電板の一対を
対向配設して嵌着させたリードフレームと、前記リード
フレーム上面の導電板間にコンデンサ素子の陽・陰極部
をそれぞれ接続させたことを特徴とするチップ型電子部
品。 - （２）断面コの字状の導電板を絶縁板の長軸に沿って対
向して嵌着させリードフレームを形成する工程と、前記
リードフレームの上面に等間隔にコンデンサ素子の陽・
陰極部を電気的に連続接続する工程と、前記リードフレ
ーム上面と素子を樹脂で絶縁被覆した後、前記素子間で
リードフレームを切断して個片状のコンデンサを形成す
る工程とを有することを特徴とするチップ型電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11710785A JPS61276210A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | チツプ型電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11710785A JPS61276210A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | チツプ型電子部品およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61276210A true JPS61276210A (ja) | 1986-12-06 |
Family
ID=14703576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11710785A Pending JPS61276210A (ja) | 1985-05-30 | 1985-05-30 | チツプ型電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61276210A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7729102B2 (en) | 2004-12-16 | 2010-06-01 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and structure for mounting this solid electrolytic capacitor on board |
-
1985
- 1985-05-30 JP JP11710785A patent/JPS61276210A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7729102B2 (en) | 2004-12-16 | 2010-06-01 | Rohm Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and structure for mounting this solid electrolytic capacitor on board |
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