JPH04233257A - 大規模集積電子部品 - Google Patents

大規模集積電子部品

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JPH04233257A JP3193494A JP19349491A JPH04233257A JP H04233257 A JPH04233257 A JP H04233257A JP 3193494 A JP3193494 A JP 3193494A JP 19349491 A JP19349491 A JP 19349491A JP H04233257 A JPH04233257 A JP H04233257A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック被覆の中
に埋設した半導体と、プラスチック被覆から突出する多
数の金属接続端子と、プラスチック被覆の中に埋設され
、半導体の下面と面接触する伝熱板とを備えた大規模集
積電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】大規模集積電子部品の製造は、ますます
高い集積密度、即ちプラスチック体上にますます多数の
電子素子を配置することを可能とする。素子の増加と共
に、半導体から導き出される接続端子の数が増加する。 ２００を超える接続端子数が、現在既に製作可能である
。通常接続端子はリードフレーム、即ち偏平な材料から
打抜いた導体で製造される。接続端子と半導体の当該の
接続面との結合は、ボンディング線で行う。接続導体の
自由端を連結するフレームを切断した上で、接続端子を
通常９０゜折り曲げ、次に基板等に自動的にはんだ付け
することができる。続いてプラスチック被覆によって大
規模集積電子部品の、機械的安定性が作り出される。 プラスチック体の中に集積される電子素子の数が増える
につれて、半導体で消費されるエネルギーが増加する。 そこで大規模集積電子部品一式と伝熱板を接触させるこ
とが知られている。その場合目的とする排熱量は勿論僅
かである。
【０００３】また、半導体とプラスチック被覆から成る
部品に一体化した伝熱板を設けることが知られている。 その場合伝熱板は、半導体の下面が伝熱板と接触するよ
うに成形されている。そして接続端子が半導体から或る
角で上へ伸張し、次にプラスチック被覆の外側まで水平
に走る。伝熱板は半導体の下面から斜め下へ折り曲げら
れ、次にプラスチック被覆の中で接続端子に対して或る
間隔で平行して水平に走る。この成形によって接続端子
と伝熱板の間に電気接触が起こらないことが確実となる
。
【０００４】又、上述のように形成された従来の大規模
集積電子部品の改善のために、該電子部品には伝熱板が
おおむね平坦に設けられ、半導体の下面にも接続端子の
下面にも接し、伝熱板の上面が薄い電気絶縁層を有する
ものに形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、特に
多数の接続端子を持つ大規模集積電子部品のために、良
好な排熱だけでなく、接続端子の機械的安定性の促進に
も寄与する伝熱板を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明の大規模集積電子部品に用いられる伝熱板
の上面には、該伝熱板からの熱伝導を妨げないか、妨げ
ても極く僅かしか妨げない薄い電気絶縁層が形成される
。このように電気的に絶縁性を有するが、熱伝導性が著
しく低くはない層は、伝熱板の陽極酸化によって形成す
ることができる。その場合陽極酸化は３０μの最小厚さ
がなければならない。
【０００７】上記伝熱板が打抜いて形成した支脚を具備
し、この支脚によって伝熱板をプラスチック被覆の射出
成形ダイの中に挿入することができれば、大規模集積電
子部品の製造は簡単になる。このようにして打抜き支脚
は完成部品ではプラスチック被覆の下面に突出する。
【０００８】長方形を有する大規模集積電子部品の場合
には、伝熱板はプラスチック被覆の長方形とおおむね一
致する外形を有するものがよいが、隅角部に対角線方向
の切欠きを具備するように、伝熱板を成形するのが、プ
ラスチック被覆の完全な製造のために適切であることが
判明した。この切欠き半導体の近傍まで伸張してはなら
ず、残りの残部が伝熱板の十分な安定性を保証しなけれ
ばならない。対角線切欠きは伝熱板の平面を貫いてプラ
スチック被覆のプラスチックを射出成形するときに、プ
ラスチックの良好かつ均一な輸送をもたらすから、あわ
の無い無傷のプラスチック被覆が両側に生じる．特殊な
成形として対角線方向に相対する２つの隅角部で伝熱板
の切欠きを画定する２個のブリッジがプラスチック被覆
の側辺まで伸張し、一方、別の２つの隅角部ではプラス
チック被覆の側辺との間に間隔を保つのが好適であるこ
とが判明した。
【０００９】特に大きな伝熱板を必要とする大型の部品
の場合は、半導体の周囲に伝熱板の貫通孔を配設すれば
、プラスチック被覆の射出成形性のために有利である。 この貫通孔は細長く形成され、半径方向に伸張すること
が好ましい。
【００１０】
【実施例】次に図面に示す実施例に基づいて本発明を詳
述する。
【００１１】図１及び２に示す大規模集積電子部品はほ
ぼ正方形の基本形を有し、接続面はボンディング線２で
接続端子３と結合された半導体１から成る。接続端子３
は部品の中でまず水平部分４がプラスチック被覆５の側
縁まで伸張し、プラスチック被覆５の外に折り曲げられ
た端部６を有している。半導体１の下面は伝熱板７の上
に面接触し、伝熱板７はおおむね平坦に形成されており
、従って接続端子３の水平部分４も支える。伝熱板は打
出した４個の支脚８を具備し、支脚８はプラスチック被
覆５の下面まで伸張する。
【００１２】図２は、部品の外形におおむね相当する伝
熱板７の輪郭を示す。しかし伝熱板は隅角区域に対角線
方向の切欠き９を具備する。切欠き９の側部は、各々２
個のブリッジ１０により画定される。ブリッジ１０は事
実上プラスチック被覆５の側辺まで伸張する。図２は、
４個の支脚８が設けられ、それぞれ伝熱板７の端縁の近
傍で、対角線方向の切欠き９の間の中央に配列されてい
ることを示す。プラスチック被覆５を射出成形するとき
にプラスチックの大きな通過断面を保証するために、切
欠き９は半導体１の近傍まで伸張する。この目的のため
に、更に対角線方向の切欠き９の間に各々２個の貫通孔
１１が設けてあり、この貫通孔１１は細長く形成されて
半径方向に整列されている。このように構成された８個
の貫通孔１１は半導体１の周囲にほぼ均等に分布する。 図２は、伝熱板７が接続端子３を支え、これと接触する
ことを示す。伝熱板は通常導電性材料から成るので、接
続端子３と接触する上面を電気絶縁性に成形しなければ
ならない。この目的のために本発明に基づく伝熱板７は
上面に薄い絶縁層が設けられ、該絶縁層は最小厚さ３０
μで陽極酸化により成形することが好ましい。
【００１３】図３は伝熱板７が、そのまま遥かに大きな
半導体１´と共に使用できることを示す。
【００１４】図４および５は別の実施態様を示す。その
場合図１及び２の実施態様に相当する部分に同じ参照符
号に´をつけたものを付す。図４は図１の表示と僅かな
相違があるのみである。又、特に図５が示すように部品
は正方形でなく、２辺が長く２辺が短い長方形に形成さ
れているので、支脚８´はそれぞれ伝熱板７´の長辺に
沿って並んで配列されている。対角線方向に相対する２
つの隅角部でだけ対角線切欠き９´がブリッジ１０´に
よって画定される。ブリッジ１０´はプラスチック被覆
５´の側辺まで伸張する。一方、別の２つの隅角部には
ブリッジ１０´が形成されない。伝熱板７´の寸法が小
さいのでその片側から他方の側へ切欠き９´及びプラス
チック被覆５´の側辺との間隔を通ってプラスチックの
十分な流れが可能であるため、伝熱板７´には別に貫通
孔を設ける必要はない。
【００１５】伝熱板７，７´の隅角部から始まる対角線
状の切欠き９，９´は、接続端子３のための支座の弱化
をなるべく少なくして、多くの材料通過を保証するため
の最適の配列を成すようになっている。従って図示の伝
熱板７，７´はプラスチック被覆５，５´の好調な射出
成形、半導体１に発生する熱の良好な排出及び水平部分
４の区域の薄い接続端子３の良好な機械的支持を可能に
する。
【００１６】
【発明の効果】本発明に基づく伝熱板によって、プラス
チックカプセル内の大規模集積電子部品の従来得られな
かった集積度が実現され、その場合発生する熱が確実に
排出され、接続端子配列の安定性が伝熱板によって大幅
に高められる。しかも伝熱板の平坦な構造は伝熱板の構
成を変えずに種々異なるチップ寸法の使用を可能にする
。
【図面の簡単な説明】
【図１】大規模集積電子部品の第１実施態様の横断面図
である。
【図２】伝熱板を記載し、プラスチック被覆を一部除い
た図１の部品の平面図である。
【図３】著しく大きな半導体を有する図２の平面図であ
る。
【図４】大規模集積電子部品の第２実施態様の横断面図
である。
【図５】図４の部品に使用した伝熱板の平面図である。
【符号の説明】
１，１´…半導体 ３，３´…接続端子 ５，５´…プラスチック被覆 ７，７´…伝熱板

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　プラスチック被覆（５，５´）の中に
    埋設した半導体（１，１´）と、プラスチック被覆（５
    ，５´）から突出する多数の金属接続端子（３，３´）
    と、プラスチック被覆（５，５´）の中に埋設され、半
    導体（１，１´）の下面と面接触する伝熱板（７，７´
    ）とを備えた大規模集積電子部品において、伝熱板（７
    ，７´）がおおむね平坦に形成され、半導体（１，１´
    ）の下面にも接続端子（３，３´）の下面にも接してお
    り、伝熱板（７，７´）の上面が薄い電気絶縁層を有す
    ること、を特徴とする大規模集積電子部品。
  2. 【請求項２】　　伝熱板（７，７´）に、陽極酸化によ
    って薄い層を形成したこと、を特徴とする請求項１に記
    載の大規模集積電子部品。
  3. 【請求項３】　　陽極酸化が３０μの最小厚さを有する
    こと、を特徴とする請求項２に記載の大規模集積電子部
    品。
  4. 【請求項４】　　伝熱板（７，７´）の打出した支脚（
    ８，８´）がプラスチック被覆（５，５´）の下面に突
    出すること、を特徴とする請求項１ないし３のいずれか
    １に記載の大規模集積電子部品。
  5. 【請求項５】　　伝熱板（７，７´）がプラスチック被
    覆（５，５´）の長方形とおおむね一致する長方形外形
    を有するが、隅角部に対角線方向の切欠き（９，９´）
    を具備すること、を特徴とする請求項１ないし４のいず
    れか１に記載の大規模集積電子部品。
  6. 【請求項６】　　対角線方向に相対する隅角部で、伝熱
    板（７，７´）の切欠き（９，９´）を画定する２個の
    ブリッジ（１０，１０´）が、プラスチック被覆（５，
    ５´）の側辺まで伸張すること、を特徴とする請求項５
    に記載の大規模集積電子部品。
  7. 【請求項７】　　ブリッジ（１０，１０´）が対角線方
    向に相対する２つの隅角部にあり、一方、伝熱板（７，
    ７´）が他の２つの隅角部でプラスチック被覆（５，５
    ´）の側辺との間に間隔を有すること、を特徴とする請
    求項６に記載の大規模集積電子部品。
  8. 【請求項８】　　半導体（１）の周囲に配設された伝熱
    板（７）の貫通孔（１１）を有すること、を特徴とする
    請求項１ないし７のいずれか１に記載の大規模集積電子
    部品。
  9. 【請求項９】　　貫通孔（１１）が細長く形成され、半
    径方向に伸張すること、を特徴とする請求項８に記載の
    大規模集積電子部品。
  10. 【請求項１０】　　貫通孔（１１）が、半導体（１）の
    周囲にほぼ均等に分布して配列されていること、を特徴
    とする請求項８又は９に記載の大規模集積電子部品。
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