JPH0686345U - 複合半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 蓋体に外部導出端子間の沿面距離を長くする
ための長溝を形成しても蓋体の機械的強度が低下しない
構造の複合半導体装置を提供すること。 【構成】 蓋体４に形成する長溝７を該蓋体４の両側面
まで到らないようにする。これにより蓋体４の両側面近
傍では蓋体４そのものの肉厚を有することになり、該蓋
体４の機械的強度が増大する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、外部導出端子間の沿面距離を増大させた複合半導体装置に関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の複合半導体装置の従来構造の概略を図５乃至図９に示す。 これらの図において、放熱板１上には、半導体チップ等の電子部品を搭載した 図示しない絶縁基板が固着されている。また、放熱板１の外周部に当接する絶縁 ケース２が被せられている。該絶縁ケース２の内側には必要に応じてゲル状物質 コート剤や封止用樹脂等の絶縁物が充填されている。 絶縁基板上に半田付けされた外部導出端子３の上端を蓋体４の外部導出端子用 貫通孔５に通して、蓋体４を絶縁ケース２の上端開口部に被せている。 次いで、蓋体４より外部に露出した外部導出端子の一部を図示のように直角に 折曲げて折曲部３ａを形成している。

【０００３】 ところで、上記の複合半導体装置を他の装置に組み込んで運転する場合、外部 導出端子３間には数百ボルトから数千ボルトの電圧が印加されるので、該端子３ ，３間の沿面距離を長くする必要がある。その例として、図６のように蓋体３の 略中央部に凸状の隔壁６を設けるか若しくは図５のように蓋体３の略中央部に長 溝７を設けて沿面距離を長くしている。しかしながら、隔壁６を設けた場合には 、外部導出端子３に他の導体を取り付ける際に次のような欠点を有する。 すなわち、最近では複合半導体装置の組立を自動機で行ない生産効率を上げて いるが、そのために、図６に示す構造の複合半導体装置の外部導出端子３には絶 縁平板の表面に導体パターンを配した配線板８を上記複合半導体装置の上面全体 に被せるように載せて外部導出端子３のねじ孔９を利用して結線するようにして いる。この場合、蓋体４には凸状の隔壁６があるために、配線板８を面一に載せ ることができず、図６のような構造の複合半導体装置は自動機を用いた組立には 使用することができなかった。

【０００４】 そこで、自動組立用として図８、図９に示すような蓋体４を使用した図７に示 す複合半導体装置が使用されている。 すなわち、外部導出端子３そのものにねじ孔９を形成した場合は、蓋体４には 単にねじ逃げ孔１０のみを形成し、外部導出端子３の板厚ｔが図８に示すように 薄い場合には、蓋体４の方にナットを収納する凹部となる外部導出端子孔（図示 せず）を形成する。そして、長溝７をこの蓋体４の両側面まで到達するように設 ける。このような蓋体４を用いた図７の複合半導体装置は、上記の自動組立の際 の配線板８の使用には何等の不便もない構造となるものである。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような構造の蓋体を用いた複合半導体装置において、装置の小型化及び 装置自体の高さを低く抑えるために、絶縁ケース２の高さは低く、また、蓋体４ の肉厚はできるだけで薄くする必要がある。かかる場合に、蓋体４の肉厚を薄く すると、長溝７を形成した底部の厚みｔが薄くなり、機械的強度が弱くなるとい う解決すべき課題があった。

【０００６】

【考案の目的】

本考案は、上記のような課題を解決するためになされたもので、蓋体に外部導 出端子間の沿面距離を長くするための長溝を形成しても蓋体の機械的強度が低下 しない構造の複合半導体装置を提供することを目的とするものである。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】

本考案の複合半導体装置は、電子部品を搭載した基板上に両端開口の絶縁ケー スを被せ、該絶縁ケース上端開口部に複数の外部導出端子を貫通させた蓋体を載 せた複合半導体装置において、前記外部導出端子間の蓋体の表面に、該蓋体の両 側面まで到達せず、かつ、前記外部導出端子の折曲部の表面長さに略等しい長さ の長溝を形成したことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】

本考案の複合半導体装置においては、蓋体に形成した長溝が該蓋体の両側面ま で到っていないので、両側面近傍では蓋体そのものの肉厚を有することになり、 該蓋体の機械的強度が増大する。

【０００９】

【実施例】

以下に、本考案の実施例を図１乃至図４を参照して詳細に説明する。 図１は複合半導体装置の全体を示す平面図、図２はその正面図、図３は上記複 合半導体装置に使用する蓋体のみの平面図、図４は蓋体の縦断面図である。 なお、従来の複合半導体装置と同一又は同等部分には、同一符号を付してその 詳しい説明は省略する。 これらの図において、蓋体４に形成する長溝１７は、その両端が蓋体４の両側 面まで到らず、長溝１７の長さＬＢは図１に示した外部導出端子３の折曲部３ａ の表面長さＬＡに略等しい寸法に形成してある。外部導出端子用貫通孔５は従来 と同様に形成してある。また、ねじ逃げ孔１０若しくはナット収納孔も従来と同 様としても良いし、外部導出端子３の幅が大きくなった場合には、図１に示した それぞれ２個のねじ孔９に対応して図３及び図４に示したように、蓋体４に合計 ４個のねじ逃げ孔１０若しくはナット収納孔を形成するようにしても良い。 以上のような構造の蓋体４を使用して従来と同様に複合半導体装置を組み立て る。 なお、外部導出端子３の折曲部３ａの角３ｂを丸くすることにより、その分だ け沿面距離を長くすることができる。

【００１０】

【考案の効果】

本考案は上記のように長溝を蓋体の両側面に到達しないように形成したので、 蓋体の機械的強度を損ねることなく、外部導出端子間の沿面距離を増大すること ができるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】複合半導体装置の全体を示す平面図である。

【図２】上記複合半導体装置の正面図である。

【図３】上記複合半導体装置に使用する蓋体のもの平面
図である。

【図４】上記蓋体の縦断面図である。

【図５】従来の複合半導体装置の全体を示す平面図であ
る。

【図６】上記複合半導体装置の正面図である。

【図７】従来の他の複合半導体装置の正面図である。

【図８】上記図８における蓋体の一部を切り欠いた正面
図である。

【図９】上記図８の蓋体の正面図である。

【符号の説明】

１ 絶縁板 ２ 絶縁ケース ３ 外部導出端子 ３ａ 折曲部 ４ 蓋体 ５ 外部導出端子用貫通孔 ６ 隔壁 ７ 長溝 ８ 配線板 ９ ねじ孔 １０ ねじ逃げ孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搭載した基板上に両端開口の
   絶縁ケースを被せ、該絶縁ケース上端開口部に複数の外
   部導出端子を貫通させた蓋体を載せた複合半導体装置に
   おいて、前記外部導出端子間の蓋体の表面に、該蓋体の
   両側面まで到達せず、かつ、前記外部導出端子の折曲部
   の表面長さに略等しい長さの長溝を形成したことを特徴
   とする複合半導体装置。