JP2011228351A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外部電極と端子部との接続において用いるネジの選択を可能とする（つまり設計の自由度の高い）半導体装置を提供する。
【解決手段】この発明に従った半導体モジュールは、外部接続先電極とネジ部材（たとえばボルト）を用いて接続される主電極端子部）を備える半導体モジュールであって、当該主電極端子部は、複数種類の径のネジ部材と接続可能な締結手段（ナット４、ナット収納部７）を含む。
【選択図】図４

Description

この発明は、半導体装置に関し、より特定的には、外部の電極と接続される端子部を備える半導体装置に関する。

従来、たとえば電力用半導体装置など外部へ露出した端子部を備える半導体装置が知られている（たとえば、先行技術文献１（実開平５−２５７４０号公報）および先行技術文献２（実開平６−８６３４５号公報）参照）。

上記先行技術文献１および先行技術文献２には、外部に露出した端子部を備える電力用半導体装置であって、当該装置のケース外部に露出した出力端子と外部の電極とを接続するためにネジを用いるものが開示されている。そして、このネジを固定するために出力端子にはネジ穴が形成されていたり、出力端子にネジを通すための穴が形成されるとともに、当該穴の下に位置するケースの部分にナットが埋め込まれていたりしている。

実開平５−２５７４０号公報 実開平６−８６３４５号公報

従来は、上述したネジ穴やナットの穴径は当初から１種類に固定されており、半導体装置のユーザは当該半導体装置に対応した１種類の規格のネジを用いて外部電極と出力端子との接続を行なう必要があった。つまり、ユーザ側でのネジの選択などはできず、設計の自由度が小さいという問題があった。

この発明は、上記のような課題を解決するために成されたものであり、この発明の目的は、外部電極と端子部との接続において用いるネジの選択を可能とする（つまり設計の自由度の高い）半導体装置を提供することである。

この発明に従った半導体装置は、外部電極とネジ部材を用いて接続される端子部を備える半導体装置であって、当該端子部は、複数種類の径のネジ部材と接続可能な締結手段を含む。

本発明によれば、外部電極と端子部との接続において用いるネジの選択が可能な半導体装置を得ることができる。

本発明に従った半導体モジュールの実施の形態１を示す側面模式図である。 図１に示した半導体モジュールの平面模式図である。 図１および図２に示した半導体モジュールの主電極端子部におけ端子部本体の平面模式図である。 図３に示した主電極端子部の構造を説明するための模式図である。 図３に示した主電極端子部のナット収納部にナットが設置された状態を説明するための模式図である。 図３に示した主電極端子部に異なる種類のナットが設置された状態を説明するための模式図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態２を構成する主電極端子部における端子部本体の平面模式図である。 図７に示した主電極端子部のナット収納部にナットが設置された状態を説明するための模式図である。 図７に示した主電極端子部のナット収納部に異なる種類のナットが設置された状態を説明するための模式図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態３を構成する主電極端子部における端子部本体の平面模式図である。 図１０に示した主電極端子部のナット収納部にナットが設置された状態を説明するための模式図である。 図１０に示した主電極端子部のナット収納部に異なる種類のナットが設置された状態を説明するための模式図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態４を構成する主電極端子部の平面透視図である。 図１３の線分ＸＩＶ−ＸＩＶにおける断面模式図である。 図１３に示した主電極端子部の正面透視図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態５を構成する主電極端子部の平面透視図である。 図１６の線分ＸＶＩＩ−ＸＶＩＩにおける断面模式図である。 図１６に示した主電極端子部の正面透視図である。 図１６〜図１８に示した半導体モジュールの主電極端子部の変形例を説明するためのナットの模式図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態６を構成する主電極端子部の平面透視図である。 図２０の線分ＸＸＩ−ＸＸＩにおける断面模式図である。 図２０に示した主電極端子部の正面透視図である。 図２０に示した主電極端子部の平面透視図である。 図２３に示した主電極端子部の側面模式図である。 図２３に示した主電極端子部の正面透視図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態７を構成する主電極端子部の端子部本体の平面透視図である。 図２６の線分ＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩにおける断面模式図である。 図２６に示した主電極端子部の端子部本体の正面透視図である。 図２６に示した主電極端子部の平面透視図である。 図２９に示した主電極端子部の側面模式図である。 図２９に示した主電極端子部の正面透視図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態８を構成する主電極端子部の端子部本体の平面透視図である。 図３２の線分ＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩにおける断面模式図である。 図３２に示した主電極端子部の端子部本体の正面透視図である。 図３２に示した主電極端子部の平面透視図である。 図３５に示した主電極端子部の側面模式図である。 図３５に示した主電極端子部の正面透視図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態９を構成する主電極端子部の端子部本体の平面模式図である。 図３８の線分ＸＸＸＩＸ−ＸＸＸＩＸにおける断面模式図である。 図３８に示した主電極端子部の端子部本体の正面透視図である。 図３８〜図４０に示した端子部本体を備える主電極端子部の模式図である。 図３８〜図４０に示した主電極端子部に外部接続先電極を固定した場合の構造を説明するための拡大模式図である。 図３８〜図４０に示した主電極端子部に外部接続先電極を固定する他の方法を説明するための模式図である。 図４３に示した構成において外部接続先電極と端子とが完全に固定された状態を説明するための模式図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態１０を構成する主電極端子部に含まれる収納部カートリッジを示す模式図である。 図４５に示した収納部カートリッジを内部に収納する主電極端子部を示す模式図である。 図４５に示した収納部カートリッジの第１の変形例を示す模式図である。 図４７に示した収納部カートリッジを内部に収納する主電極端子部を示す模式図である。 図４５に示した収納部カートリッジの第２の変形例を示す模式図である。 図４９に示した収納部カートリッジを内部に収納する主電極端子部を示す模式図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態１１を構成する主電極端子部に含まれる収納部カートリッジを示す模式図である。 図５１に示した収納部カートリッジの変形例を示す模式図である。 図５２に示した収納部カートリッジを設置した主電極端子部の模式図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態１２を構成する主電極端子部に含まれる収納部カートリッジを示す模式図である。 図５４に示した収納部カートリッジを内部に収納する主電極端子部を示す模式図である。 図５４に示した収納部カートリッジの変形例を示す模式図である。 図５６に示した収納部カートリッジを内部に収納する主電極端子部を示す模式図である。 本発明による半導体モジュールの実施の形態１３を構成する主電極端子部の端子部本体を示す平面模式図である。 図５８に示した端子部本体のナット収納部に１つの種類のナットを配置した状態を示す模式図である。 図５８に示したナット収納部に他の種類のナットを配置した場合を示す模式図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。

（実施の形態１）
図１〜図６を参照して、本発明による半導体装置としての半導体モジュールを説明する。

図１および図２に示した半導体モジュール１０は、ケース１１の内部に半導体モジュールを構成する複数の半導体素子が実装された基板が収納されている。そして、ケース１１の外周部には、当該半導体モジュール１０を外部機器と電気的に接続するための主電極端子部１が複数個配置されている。主電極端子部１はたとえば金属などの導電体からなる端子８を含む。この端子８には、図１に示すように外部機器の電極である外部接続先電極２がネジ部材の一例であるボルト３により接続固定される。具体的には、ボルト３は、外部接続先電極２に形成された開口部６および端子８に形成された開口部を介して、ナット４と結合する。ナット４は、後述するように主電極端子部１に形成されたナット収納部７の内部に配置されている。なお、ボルト３の先端部は主電極端子部１に形成されたネジ挿入穴５（図４参照）の内部に侵入した状態となる。このようにして、ボルト３とナット４とにより、端子８と外部接続先電極２とが接続した状態で固定される。この結果、半導体モジュール１０の端子８と外部接続先電極２とが接触した状態となることにより、半導体モジュール１０と外部接続先電極２とが電気的に接続される。

主電極端子部１においてナット４が収納されている端子部本体９には、当該ナット４を収納するための凹部であるナット収納部７（図３〜図６参照）が形成されている。図３に示すように、ナット収納部７は、図５および図６に示したような異なるサイズの複数種類（ここでは２種類）のナット４を収納できる。具体的には、ナット収納部７の中央部から図５に示したナット４の外周の頂点に向かう方向と、図６に示したナット収納部７の中央からナット４の外周の頂点に向かう方向とが交差した状態（ナット４を上記中央部を中心にたとえば６０°回転させた状態）になっている。このようにすれば、１つのナット収納部７において、図５に示したようなサイズのナット４（たとえばＭ５ナット）を収納できる一方で、図５に示したナット４とは異なるサイズの図６に示したようなナット４（たとえばＭ６ナット）を収納できる。図５に示したナット４と、図６に示したナット４とは、それぞれナット収納部７の内周側壁の異なる部分に接触するように配置されている。このとき、図５および図６に示したナット４に形成されたネジ挿入穴５の中心軸は、図５および図６に示した状態においてほぼ重なるように、ナット４が配置されることが好ましい。

また、図４に示すように、ナット収納部７においては、上述したナット４を保持するためのナット収納部７の下側に、ナット４に固定されたボルト３の先端部が配置されるためのネジ挿入穴５が形成されている。

このような構造の主電極端子部１を用いることで、ボルト３についてはナット４の種類を選択することにより、ナット４に対応する２種類のボルトのいずれかを適用することができる。この結果、半導体モジュール１０を使用するユーザ側でのボルトおよびナットの選択の自由度を大きくすることができる。

なお、図４においては、左手上方に示した図が図３に示した平面図と同様に、ナット収納部が形成された端子部本体９の上部表面を示す平面模式図である。また、図４の左手下方に示した図は、上述した端子部本体９の正面から見た透視模式図を示している。なお、当該透視模式図には、端子部本体９に埋込まれて固定されている端子８の一部も表示されている。また、図４の右側上方に示した図は、上述した端子部本体９の側面透視模式図を示している。

また、図５および図６に示すように、図５に示したナット４に対して、図６に示したナット４は、約６０°回転した状態でナット収納部７に配置されている。このナット４の回転角度は、たとえば１８０°をナット４の平面形状の外周の角部の数で割った数値とすることができる。たとえば、図５および図６に示したナット４では平面形状が三角形状であるので角部の数は３となり、回転角度は１８０°／３＝６０°となる。なお、この回転角度は、０°超え１２０°未満であってもよく、より好ましくは３０°以上９０°以下、さらに好ましくは４５°以上７５°以下である。なお、回転角度の上限は、たとえば３６０°／（ナット４の平面形状の外周の角部の数）という式により求められる数値としてもよい。

（実施の形態２）
図７〜図９を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態２を説明する。なお、図７〜図９は図３、図５、図６に対応する。

本発明による半導体モジュールの実施の形態２は、基本的には図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様の構造を備えるが、主電極端子部１を構成する端子部本体９に形成されたナット収納部７の構成が異なっている。すなわち、図７〜図９に示した端子部本体９においては、ナット収納部７に収納されるナット４の平面形状は三角形状ではなく四角形状となっている。そして、図７〜図９に示した主電極端子部のナット収納部７の平面形状も、図８および図９からもわかるように、収納される２種類のナット４を、中心軸に対して所定の角度（たとえば４５°）回転させたときの平面形状を重ねた形状となっている。この結果、ナット収納部７の内周側壁の一部を用いて図８に示すように１つの種類のナット４（たとえばＭ５ナット）をナット収納部７に固定することができる。また、図９に示すように、ナット収納部７において図８に示した状態では利用されていなかった側壁により異なる種類のナット４（たとえばＭ６ナット）をナット収納部７の内部に固定することができる。図９に示すように、上述した２種類のナット４の中心軸を中心とした回転角度はたとえば４５°とすることができる。このような構成によっても、図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
図１０〜図１２を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態３を説明する。なお、図１０〜図１２は図３、図５、図６に対応する。

本発明による半導体モジュールの実施の形態３は、基本的には図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様の構造を備えるが、主電極端子部１の構成が異なっている。具体的には、図１０〜図１２に示すように、主電極端子部の端子部本体９に形成されるナット収納部７の平面形状が異なっている。図１０〜図１２に示した主電極端子部のナット収納部７には、図１１および図１２に示すように平面形状が六角形状であってサイズの異なるナット４が挿入固定される。そして、図１１および図１２からわかるように、図１２に示したナット４は、図１１に示したナット４の配置からナット４の中心軸に対して３０°だけ回転した状態でナット収納部７の内部に固定されている。異なる観点から言えば、ナット収納部７の平面形状は、図１１および図１２に示したようにナット４の平面形状の中央部からナット４の角部に向けた線分の方向が互いに交差するように回転された複数種類（ここでは２種類）のナット４の平面形状を重ね合わせた形状となっている。このようにすれば、図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態４）
図１３〜図１５を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態４を説明する。

図１３〜図１５に示した主電極端子部を備える半導体モジュールは、基本的には、図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様の構造を備えるが、図示したように主電極端子部１の構造が異なっている。すなわち、図１３〜図１５に示すように、半導体モジュール１０の主電極端子部１において、始めから複数種類（ここでは２種類）のナット４ａ、４ｂが端子部本体９に配置されている。より具体的には、端子部本体９には、その上部表面に２つのナット収納部７が形成されている。それぞれのナット収納部７は、互いに異なるサイズ（および／または形状）の平面形状を有する。それぞれのナット収納部７にはナット４ａ、４ｂが収納配置されている。このナット収納部７の下側にはネジ挿入穴５が形成されている。

そして、当該ナット４ａ、４ｂ上を覆うように、端子８が配置されている。端子８の一部は端子部本体９の内部に埋込まれた状態になっている。端子８において、ナット４ａ、４ｂの中央のネジ挿入穴に対向する位置には、ボルトを挿入するための端子開口部２１が形成されている。

このような構造の主電極端子部１によっても、それぞれのナット４ａ、４ｂに対応するボルトによって端子８と図１に示した外部接続先電極２とを接続固定することができる。この結果、図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態５）
図１６〜図１８を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態５を説明する。なお、図１６〜図１８は図１３〜図１５に対応する。

図１６〜図１８に示すように、本発明の実施の形態５に従った半導体モジュール１０では、主電極端子部１においてサイズの異なる２種類のナット４ａ、４ｂを重ねた状態でナット収納部７の内部に配置している。具体的には、ナット収納部７の上方（端子８に近い側）に、相対的に外径の大きなナット４ａを配置し、当該ナット４ａの下側（端子８から見てナット４ａよりも遠い位置）に相対的に外径の小さなナット４ｂを配置している。このナット４ｂの下側にはさらにネジ挿入穴５が配置されている。図１６からわかるように、ナット４ａの内周に形成されているボルトが挿入される穴（ナット穴）の径は、ナット４ｂにおいてボルトが挿入される穴（ナット穴）の径よりも大きくなっている。そして、ナット４ａ、４ｂの上に位置する領域では、端子８に端子開口部２１が形成されている。

このようにすれば、図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様に、径の異なる複数種類（ここでは２種類）のボルトのうちから任意に選択したボルトを用いて端子８と図示しない外部接続先電極とを接続固定することができる。さらに、この場合異なる種類の複数のナット４ａ、４ｂを重ねて配置しているので、主電極端子部１を構成する端子部本体９の専有面積（図１６に示す上部表面の面積）を図１３に示したようにナット４ａ、４ｂを平行して２つ並べる場合よりも小さくすることができる。この結果、主電極端子部１ひいては半導体モジュール１０の平面専有面積を削減することができる。なお、より径の大きなナット４ａに対応するボルトについては、ナット４ａと結合した際に下側に位置するナット４ｂと干渉しないように、ボルトの長さが短いもの（すなわちナット４ａと結合したときにその先端部がナット４ｂの表面にまで到達しない長さのもの）を用いることが好ましい。なお、ここではナット４ａ、４ｂはそれぞれ別個独立した部品である。

なお、ナット４は図１９に示すように一体の部品としてもよい。具体的には、図１９に示したナット４は、サイズの異なるナット４ａ、４ｂという複数種類の（ここでは２種類の）ナット４ａ、４ｂを溶接などの任意の手法で一体化したナット４である。このようなナット４を図１６〜図１８に示した主電極端子部１に適用してもよい。この場合、図１６〜図１８に示した主電極端子部１を備える半導体モジュール１０と同様の効果を得られるとともに、図１６〜図１８のようにそれぞれ独立したナット４ａ、４ｂを１つずつナット収納部７に配置する場合よりも、１回の動作でナット４をナット収納部７の内部に配置することができるので、主電極端子部１の組立作業の効率を向上させることができる。さらに、ナット４ａ、４ｂのいずれか一方をボルトと結合する場合に、いずれか他方のナットも当該一方のナットと結合しているため、当該他方のナットを、ナット４とボルト３との結合力を高めるための剛性部材として用いることができる。この結果、ボルトとナット４との結合力をより高めることができる。

なお、図１９に示すように、ナット４ａにおいてボルトを挿入するためのナット穴２２ａの径は、もう一方のナット４ｂにおけるナット穴２２ｂの径よりも大きくなっている。

（実施の形態６）
図２０〜図２５を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態６を説明する。

本発明による半導体モジュールの実施の形態６は、基本的には図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様の構造を備えるが、図２０〜図２５に示すように主電極端子部の構成が一部異なっている。具体的には、主電極端子部の図２０や図２３に示す端子部本体９の上部表面に１つのナット４ａが配置される一方で、当該端子部本体９の正面側の側面（上記上部表面と隣接するとともに上部表面と交差する方向に延びる表面）に他のナット４ｂが配置されている。ナット４ａは相対的に大きなサイズのナットであり、ナット４ｂは相対的に上記ナット４ａより小さなサイズのナットである。ナット４ａ、４ｂを配置したナット収納部７やネジ挿入穴５の構造は、基本的には図１３〜図１５に示した主電極端子部におけるナット収納部７およびネジ挿入穴５の構造と同様である。

また、図２０〜図２５に示すように、主電極端子部１に含まれる導電体からなる端子８は、端子部本体９に一部が埋設された状態であるとともに、ナット４ａと対向する位置から、端子部本体９の側面上（他のナット４ｂと対向する位置）にまで延びるように形成されている。異なる観点から言えば、端子８は、端子部本体９の上部表面から当該端子部本体９の側面上（正面側の側面）にまで屈曲して延在するように形成されている。端子８には、ナット４ａと対向する位置に端子開口部２１が形成されている。また、同様に端子８においては、ナット４ｂと対向する位置に端子開口部２１が形成されている。このような構造によっても、端子部本体９に２つのナット４ａ、４ｂが配置されているため、図１３〜図１５に示した半導体モジュールと同様の効果を得ることができる。さらに、外部接続先電極を固定するためのボルトの挿入方向が２方向となるため、半導体モジュール１０を搭載する機器の内部構造によりボルトの取付方向を選択することが可能になる。

（実施の形態７）
図２６〜図３１を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態７を説明する。

本発明による半導体モジュールの実施の形態７は、基本的には図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様の構造を備えるが、主電極端子部１の構造が異なっている。すなわち、図２６〜図２８に示すように、主電極端子部１を構成する端子部本体９の上部表面に２つのサイズおよび／または形状が異なるナット収納部７が複数箇所（ここでは２箇所）形成されるとともに、端子部本体９の側面（図２８に示される正面側の側面）には別のナット収納部７が形成されている。つまり、端子部本体９においては、上部表面に２つのナット収納部７が形成され、側面に１つのナット収納部７が形成されている。それぞれのナット収納部７には、互いにサイズの異なるナット４ａ〜４ｃが配置されている。それぞれのナット収納部７の平面形状は、収納されるナット４ａ〜４ｃの外形に沿った形状となっている。またそれぞれのナット収納部７の下側にはネジ挿入穴５が形成されている。異なる観点から言えば、図２６〜図２８に示した端子部本体は、図１３〜図１５に示した構成と図２０〜図２２に示した構成とを組合せた構成を有すると言うことができる。

図２９〜図３１に示すように、端子部本体９の上部表面上から正面側の側面までを覆うように、屈曲した端子８が配置されている。この端子８には、それぞれのナット４ａ〜４ｃのナット穴に対向する位置に、当該ナット穴に対応する大きさの（たとえばナット穴より大きい）端子開口部２１がそれぞれ形成されている。このような構造の主電極端子部１を用いれば、上述した図１３〜図１５に示した主電極端子部１を備える半導体モジュールおよび図２０〜図２５に示した主電極端子部１を備える半導体モジュールと同様の効果を得ることができる。

（実施の形態８）
図３２〜図３７を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態８を説明する。

図３２〜図３７に示した主電極端子部を備える半導体モジュールは、基本的には図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様の構造を備えるが、主電極端子部の構造が異なっている。具体的には、主電極端子部１の端子部本体９の上部表面には、図１６〜図１８に示した端子部本体９と同様に、２つのサイズおよび／または形状が異なる複数種類（ここでは２種類）のナット４ａ、４ｂを積層して収納可能なナット収納部７が形成されている。さらに、収納部７には、互いにサイズの異なるナット４ａ，４ｂが積層して収納されている。また、端子部本体９の側面（正面側の側面）には、上述のナット４ａ、４ｂと別のナット４ｃが別のナット収納部７の内部に配置された状態で保持されている。ここで、ナット４ｃは、上述したナット４ａ、４ｂと異なるサイズや形状であってもよいが、同じような形状およびサイズであってもよい。そして、図３５〜図３７に示すように、端子部本体９の上部表面から側面上（正面側の側面上）にまで延在するように屈曲して端子８が配置されている。端子８には、ナット４ａ〜４ｃと対向する位置に端子開口部２１が形成されている。このような構造によっても、図１６〜図１８に示した主電極端子部１を備える半導体モジュール１０および図２０〜図２５に示した主電極端子部１を備える半導体モジュールと同様の効果を得ることができる。

（実施の形態９）
図３８〜図４４を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態９を説明する。

図３８〜図４０に示すように、本発明による半導体モジュールの実施の形態９は、基本的には図１〜図６に示した半導体モジュール１０と同様の構造を備えるが、主電極端子部１の構造が異なっている。具体的には、主電極端子部１を構成する端子部本体９の上部表面には１つのナット収納部７が形成されている。ナット収納部７の下側にはネジ挿入穴５が形成されている。そして、このナット収納部７の平面形状は、その内部に収納されるナット４の平面形状に沿った形状となっている。この主電極端子部１においては、当該端子部本体９の上部表面上に延在する端子８に端子開口部２１が形成されている。但し、この端子開口部２１の内周面には図４２に示すようにボルト３を挿入して固定することが可能なようにネジ溝が形成されている。そしてこの端子開口部２１の内径は、ナット収納部７の内部に配置されているナット４におけるボルトを挿入する穴（ナット穴）の径よりも大きくなっている。このように、端子８に形成される端子開口部２１をネジ穴として利用することで、端子開口部２１の径に適合したボルト３により、外部接続先電極２を端子８へと図４２に示すように固定することができる。そして、このときボルト３の長さは、図４２に示すように外部接続先電極２を端子８へと接続固定する際にナット収納部７の内部のナット４と干渉しないような長さ（比較的短い長さ）としている。

一方、ナット４に適合するボルト３（つまり端子開口部２１の径より小さい径を有するボルト３）を用いて、図４３および図４４に示すように端子８と外部接続先電極２とを接続固定することができる。具体的には、図４３に示すように、ボルト３（たとえばＭ５ネジ）を外部接続先電極２の開口部および端子８の端子開口部２１を介してナット収納部７の内部に挿入し、ナット４のナット穴にねじ込む。そして、ボルト３を回転させることにより、ナット４が端子８側に上昇し、端子８と外部接続先電極とがボルト３とナット４とによりしっかりと固定されることになる。このような構造によっても、図１〜図６に示した半導体モジュールと同様の効果を得ることができる。

（実施の形態１０）
図４５および図４６を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態１０を説明する。

図４５を参照して、収納部カートリッジ４０は、その上部表面にナット収納部７が形成されている。このナット収納部７の内部にはナット４が配置されている。このナット収納部７の平面形状は、収納されるナット４の平面外形に沿った形状となっている。なお、図４０において上方の図は収納部カートリッジ４０の平面模式図を示し、下方の図は当該収納部カートリッジ４０の側面模式図を示している。図４０からもわかるように、収納部カートリッジ４０の底面には凸形状部である爪部４２が形成されている。

図４６は、図４５に示した収納部カートリッジ４０を収納するカートリッジ用開口部４５が形成された主電極端子部１を示している。具体的には、図４６の左側の図が収納部カートリッジ４０を収納可能な主電極端子部１の正面模式図であり、右側の図が当該主電極端子部の側面模式図である。図４６からもわかるように、主電極端子部１を構成する端子部本体９には、図４５に示した収納部カートリッジ４０を収納固定するためのカートリッジ用開口部４５が形成されている。また、このカートリッジ用開口部４５の底部には、収納部カートリッジ４０の底面に形成された爪部４２が挿入固定される凹部４６が形成されている。

主電極端子部１では、カートリッジ用開口部４５を覆うように端子８が形成されている。収納部カートリッジ４０は、端子８の延在方向に沿って主電極端子部１の正面側からカートリッジ用開口部４５の内部へと挿入固定される。収納部カートリッジ４０がカートリッジ用開口部４５に挿入固定された後、収納部カートリッジ４０の爪部４２はカートリッジ用開口部４５の底面に形成された凹部４６の内部に突出した状態となる。そして、収納部カートリッジ４０に配置されたナット４のナット穴上に端子８において形成された端子開口部２１が位置することになる。

このようにすれば、異なる種類のナット４が設置された複数種類の収納部カートリッジ４０を準備しておき、その複数種類の収納部カートリッジ４０から選択した１つをカートリッジ用開口部４５に挿入固定することで、主電極端子部１に外部接続先電極２を固定するために用いるボルトの径を変更することが可能になる。

次に、図４７および図４８を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態１０の第１の変形例を説明する。なお、図４７および図４８はそれぞれ図４５および図４６に対応する。

図４７および図４８を参照して、主電極端子部１は基本的には図４５および図４６に示した半導体モジュール１０の主電極端子部１と同様の構造を備えるが、収納部カートリッジ４０における爪部４２の数や配置が異なっている。また、このような収納部カートリッジ４０における爪部４２の配置の変更に伴って、図４８に示すようにカートリッジ用開口部４５内における凹部４６の配置および数も異なっている。すなわち、図４８に示すように、図４７に示した収納部カートリッジ４０を収納するためのカートリッジ用開口部４５においては、互いに対向する側壁にそれぞれ凹部４６が向かい合うように形成されている。また、収納部カートリッジ４０においても、カートリッジ本体４１の対向する側面にそれぞれ爪部４２が形成されている。そして、図４７に示した収納部カートリッジ４０を、端子部本体９の正面側からカートリッジ用開口部４５へと挿入する。このとき、収納部カートリッジ４０の爪部４２は、それぞれカートリッジ用開口部４５の側壁に形成された凹部４６の内部に挿入された状態となる。このようにして、端子部本体９へと収納部カートリッジ４０を固定することができる。なお、図４７に示した収納部カートリッジ４０の側面の形状は、一方の端部（カートリッジ用開口部４５に収納する場合の先端側に位置する端部）の上端および下端がそれぞれテーパ状に（底面に対して傾斜するように）加工されている。

次に、図４９および図５０を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態１０の第２の変形例を説明する。なお、図４９は図４５に対応する。また、図５０の上方の図が収納部カートリッジ４０を収納可能な主電極端子部１の平面模式図であり、下側の図が当該主電極端子部の側面模式図である。

図４９に示す収納部カートリッジ４０は、基本的には図４５に示した収納部カートリッジ４０と同様の構造を備えるが、その底壁に爪部４２は形成されておらず、平坦な底壁を有している点が異なっている。また、収納部カートリッジ４０の平面形状は図４７に示した収納部カートリッジ４０と同様に四角形状であるが、側面から見た場合の外形もほぼ四角形状となっている。そして、この収納部カートリッジ４０は、図５０に示した主電極端子部１を構成する端子部本体９のカートリッジ用開口部４５内に上方から（端子部本体９の上部表面に垂直な方向から）挿入固定される。

なお、この収納部カートリッジ４０を挿入固定する場合には、端子８は端子部本体９の上部表面に対してほぼ垂直な方向に延びた状態とされている。これは収納部カートリッジ４０をカートリッジ用開口部４５の内部へと収納する作業を容易に行なうためである。そして、収納部カートリッジ４０がカートリッジ用開口部４５の内部に収納された後、端子８の根元部を折り曲げることにより、端子開口部２１が形成された端子８の部分を収納部カートリッジ４０の上に移動させる。このとき、端子８の端子開口部２１は収納部カートリッジ４０に配置されているナット４のナット穴と重なる位置とすることが好ましい。このようにしても、図４５および図４６に示した主電極端子部を備える半導体モジュールと同様の効果を得ることができる。

（実施の形態１１）
図５１を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態１１を説明する。

本発明による半導体モジュールの実施の形態１１は、基本的には図４５および図４６に示した主電極端子部１を備える半導体モジュール１０（図１〜図６参照）と同様の構造を備えるが、収納部カートリッジ４０の相対的に広い面積を有する２つの主表面のそれぞれにナット収納部７が形成され、それぞれのナット収納部７の内部にサイズまたは／および形状の異なるナット４ａ、４ｂが配置されている点が異なる。また、収納部カートリッジ４０においては、上述した２つの主表面のそれぞれに爪部４２が形成されている。異なる観点から言えば、収納部カートリッジ４０のカートリッジ本体４１においては、２つの対向する主表面にそれぞれナット収納部７が形成されている。ナット収納部７の平面形状は互いに異なっている。そして、それぞれのナット収納部７の内部には形状またはサイズの異なるナット４ａ、４ｂが収納されている。そして、このような収納部カートリッジ４０を、図４６に示した端子部本体９のカートリッジ用開口部４５内に挿入固定する。この結果、図４５および図４６に示した主電極端子部１を備える半導体モジュールと同様の効果を得ることができる。また、図５１に示すように収納部カートリッジ４０の２つの主表面にそれぞれ異なるサイズのナット４ａ、４ｂが配置されているので、この収納部カートリッジ４０をカートリッジ用開口部４５へと挿入するときの向きを変えることで、主電極端子部１におけるナットのサイズを変更することができる。

次に、図５２および図５３を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態１１の変形例を説明する。

図５２に示した収納部カートリッジ４０は、基本的には図５１に示した収納部カートリッジ４０と同様の構造を備えるが、爪部４２が形成されていない点、および側面から見た場合に、一方の端部の上端および下端にテーパ加工が施されていない点（すなわち側面から見た外形の形状も四角形状である点）が異なっている。そして、この図５２に示した収納部カートリッジ４０を、図５０に示した端子部本体９のカートリッジ用開口部４５の内部に配置することで、図５３に示すような構造を得る。なお、図５３は図５０に対応し、上方に端子部本体の平面模式図を、また下方に端子部本体の側面模式図を示している。このように収納部カートリッジ４０をカートリッジ用開口部４５の内部に挿入固定した後、上述のように端子８を折り曲げて収納部カートリッジ４０の主表面を覆うようにする。この結果、主電極端子部１を構成することができる。この場合も、収納部カートリッジ４０においてはサイズの異なる複数の（ここでは２つの）ナット４ａ、４ｂが配置され、この収納部カートリッジ４０をカートリッジ用開口部４５へと挿入する際の向きを変更することで、ナット４ａ、４ｂのいずれか一方をボルト３の固定用のナットとして利用することができる。

（実施の形態１２）
図５４および図５５を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態１２を説明する。なお、図５４および図５５はそれぞれ図５１および図４６に対応する。

図５４に示した収納部カートリッジ４０は、基本的には図５１に示した収納部カートリッジ４０を２つ並列して繋げた構造となっている。具体的には、収納部カートリッジのカートリッジ本体４１の１つの主表面には２つのナット収納部７が形成され、当該ナット収納部７の内部にナット４ａが配置されている。また、図５４からわかるように、カートリッジ本体４１の裏面側の主表面にも２つのナット収納部７が形成され、当該ナット収納部７の内部にナット４ｂが配置されている。そして、図５５に示すように、隣接する２つの主電極端子部１を構成する端子部本体９には、図５４に示した収納部カートリッジ４０を挿入するためのカートリッジ用開口部４５が形成されている。当該カートリッジ用開口部４５の底面には凹部４６が形成されている。このカートリッジ用開口部４５内へと図５４に示した収納部カートリッジ４０を挿入したとき、当該収納部カートリッジ４０の主表面に形成された爪部４２が上述したカートリッジ用開口部４５の凹部４６に挿入された状態となる。このようにして、カートリッジ用開口部４５内に収納部カートリッジ４０を位置決めして固定することができる。なお、収納部カートリッジ４０をカートリッジ用開口部４５の内部へと挿入する手順は図４５および図４６に示した主電極端子部１の場合と同様である。

このようにしても、図５１および図５２に示した主電極端子部１を備える半導体モジュールと同様の効果を得ることができる。さらに、隣接する２つの主電極端子部１について１つの収納部カートリッジ４０を適用するので、１つの収納部カートリッジ４０を挿入する動作を行なうことにより、２つの主電極端子部１について所定のナットを配置することができる。

次に、図５６および図５７を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態１２の変形例を説明する。なお、図５６および図５７はそれぞれ図５４および図５３に対応する。

図５６に示した収納部カートリッジ４０は、基本的には、図５４に示した収納部カートリッジ４０と同様の構造を備えるが、爪部４２が形成されていない点および側面から見たときの一方端の角部がテーパ加工を施されていない点が異なる。すなわち、図５６に示した収納部カートリッジ４０においては、ナット４ａ、４ｂが配置される主表面には特に爪部などは形成されず、当該主表面は平坦な平面となっている。このような収納部カートリッジ４０は、２つの主電極端子部１を繋げた構造となっている端子部本体９に形成されたカートリッジ用開口部４５に挿入固定される。このとき、図５７に示すように端子８は端子部本体９の上部表面に対して垂直な方向に延びるように配置されている。そして、当該カートリッジ用開口部４５の内部に収納部カートリッジ４０が配置された後、端子８を折り曲げて当該収納部カートリッジ４０の上部表面に沿うように端子８を配置することで、主電極端子部１が構成される。なお、このような収納部カートリッジ４０の配置手順は図４９および図５０に示した主電極端子部１における収納部カートリッジ４０の配置手順と同様である。

このような構成によっても、図５４および図５５に示した主電極端子部１を備える半導体モジュールと同様の効果を得ることができる。

（実施の形態１３）
図５８〜図６０を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態１３を説明する。なお、図５８〜図６０は、図７〜図９に対応する。

図５８〜図６０を参照して、本発明による半導体モジュールの実施の形態１３は、基本的には図７〜図９に示した端子部本体を備える主電極端子部を有する半導体モジュールと同様の構造を備えるが、ナット収納部７の平面形状が異なっている。具体的には、図５８〜図６０に示した端子部本体９を備える主電極端子部においては、用いるナットの形状が異なっている。すなわち、図５８に示したナット収納部７においては、図５９に示すように平面形状が三角形状のナット４を挿入固定することが可能であるとともに、図６０に示すようにナット収納部７の他の壁面を利用して図５９に示したナットとは異なる形状のナット（具体的には図６０に示すような平面形状が四角形状のナット４）をナット収納部７の内部に固定することができる。このように、ナット収納部７の平面形状を調整することで、異なるサイズのみではなく異なる平面形状の（すなわち相似形ではない）ナットを適宜選択して用いることができる。このようにすれば、半導体モジュールについて、ユーザでのナット４の選択の自由度をより大きくすることができる。なお、このように用いる複数種類のナットについてサイズのみではなく平面形状自体も変更することは、上述した本発明の実施の形態１〜実施の形態１２のすべてにおいて適用可能である。

なお、上述のように異なる平面形状のナット４を用いる場合、図示したような三角ナットと四角ナットの組合せ以外の任意の組合せを採用できる。たとえば、三角ナットと六角ナットとの組合せや四角ナットと六角ナットとの組合せを採用してもよい。また、この場合、ナットの平面形状における辺の数の多い（角部の数の多い）ナットを、相対的に穴の径の大きなものとすることが好ましい。つまり、穴の径が大きい場合、ボルト３の締め付けトルクが大きくなる。そのため、トルクを受けるナット４の外周とナット収納部７の側面との接触面積を大きくすることで、当該トルクを分散することができる。

上述した実施の形態と一部重複する部分もあるが、以下本発明の特徴的な構成を列挙する。

この発明に従った半導体装置としての半導体モジュール１０は、外部電極（外部接続先電極２）とネジ部材（たとえばボルト３）を用いて接続される端子部（主電極端子部１）を備える半導体モジュール１０であって、当該主電極端子部１は、複数種類の径のネジ部材と接続可能な締結手段（たとえばナット４、４ａ〜４ｃ、ナット収納部７、収納部カートリッジ４０）を含む。

このようにすれば、主電極端子部１と外部接続先電極２との接続に用いるボルト３を複数種類の中から適宜選択することができる。このため、当該半導体モジュール１０を用いる装置の設計の自由度を大きくすることができる。

図３〜図１１、図５８〜図６０などに示すように、上記半導体モジュール１０において、主電極端子部１は、ベース体（端子部本体９）と端子８とを含んでいてもよい。端子８は、端子部本体９に接続され、ボルト３を挿入するための端子開口部２１が形成されていてもよい。締結手段は、端子部本体９において端子開口部２１と対向する位置に形成され、ボルト３と結合するナット４を内部に保持するためのナット収納部７を含んでいてもよい。ナット収納部７は、第１の平面形状を有する第１のナット４（たとえば図５参照）と、第１の平面形状とは異なる第２の平面形状を有する第２のナット４（たとえば図６参照）とを挿入固定するための開口部を有していてもよい。第１の平面形状と第２の平面形状とは、それぞれ少なくとも１箇所の屈曲部（ナット収納部７の平面形状における外側に凸の角部）を外周に含んでいてもよい。開口部（ナット収納部７）の平面形状の外形は、第１の平面形状における屈曲部（たとえば図５のナット収納部７の平面形状における上方に位置する角部）と当該屈曲部以外の部分（たとえば図５のナット収納部７の平面形状におけるナット４と接触している下方の２つの角部）、および第２の平面形状における屈曲部（たとえば図６のナット収納部７の下方に位置する角部）と当該屈曲部以外の部分（たとえば図６のナット収納部７の上方においてナット４と接触している角部）にそれぞれ接触する部位を含んでいてもよい。

この場合、ナット収納部７の開口部に第１のナット４（たとえば図５参照）または第２のナット４（たとえば図６参照）のいずれかを選択して配置することができる。つまり、主電極端子部１の基本的な構成は変更せずに、ナット４の種類のみを変更することができる。このため、ユーザが利用したいボルト３に対応した第１のナット４（たとえば図５参照）または第２のナット４（たとえば図６参照）のいずれかを開口部に配置することで、用いるボルト３の種類を容易に変更できる。

上記半導体モジュール１０において、第１のナット４（たとえば図５参照）と第２のナット４（たとえば図６参照）との平面形状は多角形状であって互いに相似形であってもよい。開口部（ナット収納部７）の平面形状は、第１の平面形状と第２の平面形状とを同軸上に重ねた形状となっていてもよい。また、第１のナット４と第２のナット４との平面形状の外周の角部の数をｎとした場合に、ナット収納部７（開口部）の平面形状の中心に対する、当該ナット収納部７の平面形状の外周において外側に凸形状となった屈曲部（角部）のうちの隣接する１組の成す角度は（１８０°／ｎ）という角度であってもよい。この場合、第１のナット４と第２のナット４とのいずれについても、ナット収納部７において確実に角部を保持することができる。このため、ナット収納部７において第１のナット４および第２のナット４のいずれも容易に固定することができる。

図１３〜図１５、図２６〜図３１などに示すように、上記半導体モジュール１０において、主電極端子部１は、ベース体（端子部本体９）と端子８とを含んでいてもよい。端子８は、端子部本体９に接続され、ネジ部材（ボルト３）を挿入するための端子開口部２１が複数個形成されていてもよい。締結手段は、端子部本体９において端子開口部２１と対向する位置に形成され、ボルト３と結合するナット４ａ〜４ｃを内部に保持するためのナット収納部７を複数個含んでいてもよい。複数個のナット収納部７は、第１の平面形状を有する第１のナット４ａを挿入固定するための第１の開口部（たとえば図１４の上方のナット収納部７）と、第１の平面形状とは異なる第２の平面形状を有する第２のナット４ｂを挿入固定するための第２の開口部（たとえば図１４の下方のナット収納部７）とを有していてもよい。この場合、主電極端子部１に複数のナット収納部７が形成されているため、用いるボルト３を複数のナット収納部７に対応する複数種類の中から選択することができる。

たとえば図１６〜図１８に示すように、上記半導体モジュール１０において、主電極端子部１は、ベース体（端子部本体９）と端子８とを含んでいてもよい。端子８は、端子部本体９に接続され、ネジ部材（ボルト３）を挿入するための端子開口部２１が形成されていてもよい。締結手段は、端子部本体９において端子開口部２１と対向する位置に形成され、ボルト３と結合するナット４を内部に保持するためのナット収納部７を含んでいてもよい。ナット収納部７は、第１の平面形状を有する第１のナット４ａを挿入固定するための第１の開口部と、第１の開口部の底部に形成され、第１の平面形状より小さい第２の平面形状を有する第２のナット４ｂを挿入固定するための第２の開口部とを有していてもよい。この場合、端子部本体９に第１及び第２の開口部が重なった状態で配置されているので、ナット収納部７の当該開口部に第１のナット４ａまたは第２のナット４ｂのいずれかを選択して配置することができる。このため、ユーザが利用したいボルト３に対応した第１のナット４ａまたは第２のナット４ｂのいずれかをナット収納部７に配置することで、用いるボルト３の種類を容易に変更できる。

たとえば図２０〜図３７に示すように、上記半導体モジュール１０にて、端子８は、端子部本体９においてナット収納部７が形成された面（上部表面）とは異なる面（正面側の側面）上にまで延びる延在部（たとえば図２５に示される端子８の部分）を含んでいてもよい。当該延在部には、たとえば図２５に示すようにボルト３を挿入するための別の端子開口部２１が形成されていてもよい。締結手段は、端子部本体９において別の端子開口部２１（図２５参照）と対向する位置に形成され、ボルト３と結合するナット（図２０〜図２２のナット４ｂ、図２６〜図３４のナット４ｃ）を内部に保持するための別のナット収納部７を含んでいてもよい。この場合、端子部本体９においてナット収納部７が形成された面（上部表面）とは異なる面（たとえば図２５に示される正面側の側面）に別のナット収納部７が形成されているので、主電極端子部１に設置するナット４ａ〜４ｃの選択肢をより多くすることができる。さらに、別のナット収納部７が、上記ナット収納部７が形成された面（たとえば図２０に示される端子部本体９の主表面）とは異なる面に形成されているので、ボルト３を少なくとも２方向から主電極端子部１に取り付けることが可能になる。したがって、ボルト３の取り付けに関して設計の自由度を大きくできる。

図３８〜図４４に示すように、上記半導体モジュール１０において、主電極端子部１は、ベース体（端子部本体９）と端子８とを含んでいてもよい。端子８は、端子部本体９に接続され、ネジ部材（ボルト３）を挿入するための端子開口部２１が形成されていてもよい。締結手段は、ナット収納部７とネジ構造（図４２に示される端子開口部２１のネジ構造）とを含む。ナット収納部７は、端子部本体９において端子開口部２１と対向する位置に形成され、ボルト３と結合するナット４を内部に保持するためのものである。ネジ構造は、端子開口部２１の内壁に形成され、ボルト３と結合して当該ボルト３を固定するためのものである。ナット収納部７は、端子開口部２１の内径より小さい内径のネジ孔（ナット穴）が形成されたナット４を挿入固定するための開口部を有していてもよい。この場合、端子開口部２１に結合するボルト３（図４２参照）と、ナット収納部７に配置されたナット４に結合するボルト３（図４４参照）とのいずれかをユーザが選択して利用することができる。したがって、用いるボルト３の選択の自由度を大きくすることができる。

図４５〜図５７に示すように、上記半導体モジュール１０において、主電極端子部１は、ベース体（端子部本体９）と端子８とを含んでいてもよい。端子８には、端子部本体９に接続され、ネジ部材（ボルト３）を挿入するための端子開口部２１が形成されていてもよい。締結手段は、カートリッジ部材（収納部カートリッジ４０）を含んでいてもよい。収納部カートリッジ４０は、端子部本体９において端子開口部２１と対向する位置に設置されていてもよい。収納部カートリッジ４０には、ボルト３と結合するナット４、４ａ、４ｂを内部に保持するためのナット収納部７が形成されていてもよい。この場合、それぞれ異なる種類のナット４、４ａ、４ｂを保持する収納部カートリッジ４０を複数種類準備しておき、その複数種類のうちから適宜選択した収納部カートリッジ４０を主電極端子部１に設置すれば、主電極端子部１の基本的な構造を維持して利用するナット４、４ａ、４ｂおよびボルト３を容易に変更することができる。

上記半導体モジュール１０において、収納部カートリッジ４０はナット収納部７を複数個含んでいてもよい。複数のナット収納部７は、収納部カートリッジ４０の表面のうち異なる方向に面する表面にそれぞれ形成されていてもよい。また、端子部本体９には、収納部カートリッジ４０を内部に保持するためのカートリッジ用開口部４５が形成されていてもよい。収納部カートリッジ４０の表面には凸部（爪部４２）が形成されていてもよい。カートリッジ用開口部４５の内壁には、上記爪部４２が挿入される凹部４６が形成されていてもよい。この爪部４２が凹部４６に挿入されることで、カートリッジ用開口部４５の内部における収納部カートリッジ４０の位置決めを容易に行なうことができる。また、収納部カートリッジ４０の表面において、対向する１組の表面に、それぞれ凸部（爪部４２）が形成されていてもよい。カートリッジ用開口部４５は、図５０などに示すように端子８と対向する方向のみに収納部カートリッジ４０の挿入口が形成されていてもよい。この場合、１組の凸部（爪部４２）と１組の凹部４６との組み合わせで、収納部カートリッジ４０の位置決めと固定とをより確実に行なうことができる。

また、上記半導体モジュール１０において、複数個のナット収納部７は、第１の平面形状を有する第１のナット４を挿入固定するための第１の開口部と、前記第１の平面形状とは異なる第２の平面形状を有する第２のナット４を挿入固定するための第２の開口部とを有していてもよい。この場合、ナット４、４ａ〜４ｃについて平面形状の異なるナット４、４ａ〜４ｃも利用することができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明は、電力用半導体装置など外部接続用端子を有する半導体装置に特に有利に適用される。

１ 主電極端子部、２ 外部接続先電極、３ ボルト、４，４ａ〜４ｃ ナット、５ ネジ挿入穴、６ 開口部、７ ナット収納部、８ 端子、９ 端子部本体、１０ 半導体モジュール、１１ ケース、２１ 端子開口部、２２ａ，２２ｂ ナット穴、４０ 収納部カートリッジ、４１ カートリッジ本体、４２ 爪部、４５ カートリッジ用開口部、４６ 凹部。

Claims (7)

1. 外部電極とネジ部材を用いて接続される端子部を備える半導体装置であって、
   前記端子部は、複数種類の径の前記ネジ部材と接続可能な締結手段を含む、半導体装置。
2. 前記端子部は、
   ベース体と、
   前記ベース体に接続され、前記ネジ部材を挿入するための端子開口部が形成された端子とを含み、
   前記締結手段は、前記ベース体において前記端子開口部と対向する位置に形成され、前記ネジ部材と結合するナットを内部に保持するためのナット収納部を含み、
   前記ナット収納部は、第１の平面形状を有する第１のナットと、前記第１の平面形状とは異なる第２の平面形状を有する第２のナットとを挿入固定するための開口部を有し、
   前記第１の平面形状と前記第２の平面形状とは、それぞれ少なくとも１箇所の屈曲部を外周に含み、
   前記開口部の平面形状の外形は、前記第１の平面形状における前記屈曲部と前記屈曲部以外の部分、および前記第２の平面形状における前記屈曲部と前記屈曲部以外の部分にそれぞれ接触する部位を含む、請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記端子部は、
   ベース体と、
   前記ベース体に接続され、前記ネジ部材を挿入するための端子開口部が複数個形成された端子とを含み、
   前記締結手段は、前記ベース体において前記端子開口部と対向する位置に形成され、前記ネジ部材と結合するナットを内部に保持するためのナット収納部を複数個含み、
   前記複数個のナット収納部は、第１の平面形状を有する第１のナットを挿入固定するための第１の開口部と、前記第１の平面形状とは異なる第２の平面形状を有する第２のナットを挿入固定するための第２の開口部とを有する、請求項１に記載の半導体装置。
4. 前記端子部は、
   ベース体と、
   前記ベース体に接続され、前記ネジ部材を挿入するための端子開口部が形成された端子とを含み、
   前記締結手段は、前記ベース体において前記端子開口部と対向する位置に形成され、前記ネジ部材と結合するナットを内部に保持するためのナット収納部を含み、
   前記ナット収納部は、第１の平面形状を有する第１のナットを挿入固定するための第１の開口部と、前記第１の開口部の底部に形成され、前記第１の平面形状より小さい第２の平面形状を有する第２のナットを挿入固定するための第２の開口部とを有する、請求項１に記載の半導体装置。
5. 前記端子は、前記ベース体において、前記ナット収納部が形成された面とは異なる面上にまで延びる延在部を含み、
   前記延在部には、前記ネジ部材を挿入するための別の端子開口部が形成され、
   前記締結手段は、前記ベース体において前記別の端子開口部と対向する位置に形成され、前記ネジ部材と結合するナットを内部に保持するための別のナット収納部を含む、請求項２〜４のいずれか１項に記載の半導体装置。
6. 前記端子部は、
   ベース体と、
   前記ベース体に接続され、前記ネジ部材を挿入するための端子開口部が形成された端子とを含み、
   前記締結手段は、前記ベース体において前記端子開口部と対向する位置に形成され、前記ネジ部材と結合するナットを内部に保持するためのナット収納部と、
   前記端子開口部の内壁に形成され、前記ネジ部材と結合して前記ネジ部材を固定するためのネジ構造とを含み、
   前記ナット収納部は、前記端子開口部の内径より小さい内径のネジ孔が形成されたナットを挿入固定するための開口部を有する、請求項１に記載の半導体装置。
7. 前記端子部は、
   ベース体と、
   前記ベース体に接続され、前記ネジ部材を挿入するための端子開口部が形成された端子とを含み、
   前記締結手段は、前記ベース体において前記端子開口部と対向する位置に設置され、前記ネジ部材と結合するナットを内部に保持するためのナット収納部が形成されたカートリッジ部材を含む、請求項１の記載の半導体装置。

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