JPS5910796Y2 - 電気機器の冷却構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、発熱を伴う電子部品たとえば半導体素子を備
えた電気機器の放熱効果を高めるための冷却構造に関す
る。

発熱を伴う電子部品たとえば半導体素子を備えた電気機
器の放熱効果を高めるため、従来においては、例えば第
１図に示されるように、アルミニュウム又は銅板に絶縁
層を介して銅箔を接着した放熱基板１上に、半導体素子
を取付け、該素子に外部取出し端子２を接続して樹脂製
の収納ケース３で被覆絶縁して電気機器４を構威し、こ
の電気機器４の放熱基板１を、壁５付き冷却体６にネジ
７で取付ける構造であった。

しかしながら、上記のような構造のものは、放熱基板と
冷却体との接触面が一平面であり、その接触面積が小さ
く、従って、機器内で発生した熱が冷却体に十分に伝導
されず、機器内部に使用されている半導体素子が十分に
活用できない欠点があった。

また、小さな冷却体のスペース上に、放熱基板を載置し
て取付けるため、その取付作業も厄介でかつ構造も複雑
となり、コストアップにつながる等の欠点もあった。

本考案は、上記のような従来の欠点を解決するために案
出されたもので゛あって、その目的とするところは、電
気機器の放熱効果を高めて、該機器の性能を十分に引き
出せるようにするとともに当該機器と冷却体との取付け
も簡単かつ迅速に行えるようにした電気構器の冷却構造
を提供するものである。

以下本考案の実施例について第２図ないし第４図を参照
して説明する。

第２図および第３図に示した本考案の実施例から説明す
ると、図中において符号１０は当該電気機器である。

この電気機器１０の機造は、例えば第２図に示されるよ
うに構或されている。

すなわち、例えばアルミニュウム材料により断面があら
ましチャンネル状に形或された放熱基板１１を備えてい
る。

放熱基板１１の内側には、その全面に沿って絶縁層１２
が施してある。

この絶縁層１２の内底面上には、既知の方法によって入
力用導電路１３と出力用導電路１４とが形或されている
。

上記の入力用導電路１３と出力用導電路１４上には半田
層１５．１６を介して円柱状の入力端子１７と、出力端
子１８とが夫々固着してある。

これらの入力端子１７および出力端子１８の上端面には
接続用のビス１９ ． ２０をねじ込むためのビス穴が
形威されている。

導電路１４には半田層２１．２２を介してリード線２５
．２６が固着されている。

リード線の上端にはプリント基板２７が取付けてある。

プリント基板２７には、トライアツク２８のゲート回路
が設けられている。

リード線兼用支柱２５．２６はプリント基板２７を放熱
基板１１の上方に中空保持するとともに、放熱基板１１
上の導電路と、プリント基板２７上のゲート回路を電気
的に接続する導体の役割をもっている。

前記の放熱基板１１は樹脂製の絶縁体２９の肩部３０に
装着される。

絶縁体２９には入力端子１７および出力端子１８を外部
へ突出させるための穴３１，３２が形或してある。

なお、前記のトライアツク２８と同様のトライアツク２
８ ａ ，２８ ｂを必要に応じて放熱基板１１の両側
立上り片の内側にも取付けてもよい。

上記のように構或された電気機器１０は、その放熱基板
１１が襞３３付き冷却体３４の取付部３５にはめ込まれ
て、ビス７で取付けられる。

電気機器１０は、その放熱基板１１が凹状の取付部３５
内にすっぽりと納められて取付けられ、従って、放熱基
板１１はその三方の面すなわち、第３図において下底面
および両側立上り壁面が冷却体３４の取付部３５のそれ
ぞれの面と密着した状態にある。

しかるに、電気機器１０より発生する熱は冷却体３４に
有効に伝導され、従って、該機器の能力を十分に引き出
させることができる。

また、電気機器１０を冷却体３４に取付けるにあたって
も、取付部３５をガイドにして電気機器１０を所定の位
置ヘセットして取付けできるため、その取付作業も簡単
に行える。

特に、放熱基板１１と冷却体３４とは三面接触によるた
め、その放熱面積が大きくなり、かつまた、放熱基板１
１がチャンネル状に形或されているため、必要に応じて
放熱基板の両側立上り壁の内側面にも半導体素子を取付
けられる。

第４図に示された実施例は、冷却体３４の変形例を示す
ものである。

この冷却体３４は、断面があらましＬ字状に形威されて
おり、従って、その取付部３５はアングル状になってい
る。

このアングル状の取付部３５に対して電気機器１０の放
熱基板１１を沿わせ、通常のようにネジ７で冷却体３４
に一体に取付ければよい。

この実施例によるぱあいには、電気機器１０の放熱基板
１１は、冷却体３４と二面で接触する。

以上詳細に説明したように本考案によれば、半導体素子
などの電子部品を内装した電気機器の放熱基板が断面あ
らましチャンネル状に形或されていて、該放熱基板と冷
却体とが複数の接触面で接触された形態で一体化される
ため、従来の一平面放熱の構造のものに較べ、数倍の放
熱面積が得られる。

従って、電気機器の性能を十分に活用することができ、
しかも電気機器と冷却体との取付けも簡単に行える。

また、冷却体への取付けも取付部をガイドにして電気機
器をセットできるため、複雑な機構とならず、コストも
安価になる。

さらに、放熱基板は、チャンネル状に形威されているた
め、必要に応じて、その両側立上り壁内側のスペースを
利用して半導体素子を取付けでき、しかもその放熱面積
を更に大きく取ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は発熱を伴う電子部品を内装した電気機器を冷却
体に取付ける状態の略図的斜面図、第２図は本考案Ｏ実
施例を示すものであって、第１図と同様の略図的斜面図
、第３図は電気機器を冷却体に取付けた状態の拡大縦断
面図、第４図は冷却体の変形例を示す斜面図である。 符号の説明 １０は電気機器、１１は放熱基板、２８は
トライアツク、３４は冷却体である。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）発熱を伴う電子部品を内装した電気機器を冷却体
   に取り付けるにあたって、該電気機器の放熱基板が、断
   面あらましチャンネル状に形或されていて、該放熱基板
   が冷却体に設けた取付部に埋め込まれた形態で取付けら
   れるように構威したことを特徴とする電気機器の冷却構
   造。
2. （２）前記チャンネル状に形或された放熱基板の両側立
   より壁の内面側に半導体素子を取付けたことを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載の電気機器の冷却
   構造。