JPH0864722A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 枠体の形状の都合或いはそのほかの都合によ
り、L字状のリードでいったん枠体を基板と実装し、そ
の後このＬ字状のリードをＺ字状に折り曲げる場合があ
る。しかし後で折り曲げるとリードの戻りが発生し、別
回路基板との電気的接触がうまく達成できない問題があ
った。 【構成】 枠体２０の一部である区画壁２４に傾斜面を
設ける。注入樹脂面のリード２４の露出部からりーどの
折り曲げ方向に沿って、区画壁２４に傾斜面を設けれ
ば、リード１５の折り曲げの際、リードを前記傾斜面に
当接するように折り曲げられ、リードに戻りが生じて
も、リードの折り曲げ部分を基板３１とほぼ水平にする
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、混成集積回路装置に関
し、特に外部リードの折り曲げを良好に達成するための
枠体の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、混成集積回路装置は、半導体素
子等が固着され所定の回路を達成した基板と、この基板
と箱状を成す枠体とを有し、この箱を成す空間には、樹
脂が注入されている。例えば特願平５−２８２５０６
号、具体的には図５がそうであり、主に半導体チップが
搭載されている領域、リード５６が固着されている領域
の２領域に樹脂を充填するために、前記枠体６０は、第
１の基板５０を横断する区画壁６１、６２、６３および
６５で複数の部屋を作っている。まず区画壁６１は、半
導体チップの搭載領域とリードの固着領域を分離するも
のであり、２つの区画壁６３は、第１の基板のＬとＲで
示す側辺と当接している。また区画壁６２は、側辺Ｕと
当接している。

【０００３】従って半導体チップの搭載領域上の空間と
リード５６が搭載されている領域の空間は、区画壁６
１、６２、６３、６５および第１の基板５０で構成さ
れ、樹脂が注入できるようになっている。この区画壁６
１、６２、６３、６５および基板５０で成る空間には、
歪みが半導体素子等に加わらないようにシリコンゲルが
充填され、その上にエポキシ樹脂が充填されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図５では、区画壁６５
がはめあわせ機構で取り外しが可能であるために、リー
ド５６は、もともと曲げられた状態のもとで半田付けさ
れ、この後に樹脂が注入されている。一方、区画壁６５
が一体で成る枠体６０を採用した場合、例えば本発明で
はあるが図１がこれに該当し、このＡ−Ａ線に沿った断
面の従来構造が図４である。図の矢印で示した所の間隔
Ｌは例えば５ｍｍで、リード５６の幅が６ｍｍとひろく
図５のようＺ字のように折り曲げられた状態のままで
は、注入口を介してＺ字のリードを挿入して枠体６０を
基板５０に実装するのは非常に難しく、組立作業を複雑
にする問題があった。また図２や図３に示すように、曲
げられたリードに別の基板、例えばプリント基板を実装
する場合、接着強度や電流容量の関係で、ネジ止めを行
う場合があった。そのため図４に示すように、ネジ７０
を区画壁６５に組み込むひつようがあり、ネジを枠体の
中に一体で組み込めば問題ないが、この作業もコストも
かかることを考えると、図４のようにリード５６は、Ｌ
字型のままで、区画壁６５に対応する枠体にネジが入る
凹部を作り、直線状のまま枠体を基板に実装し、矢印で
示す方向に、点線で示した形状にリードを折り曲げた方
が簡単である事が判った。

【０００５】しかし矢印の方向に折り曲げる場合、リー
ドの厚みが５ｍｍ以上と大きいために、基板に対して水
平に折り曲げても、戻りがあり水平面に対して有る角度
を持ってしまい、プリント基板を実装しずらい問題があ
った。またプリント基板でなくともリードフレームが有
る角度を有するために半田付け等の作業性が非常に悪い
問題を有していた。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は前述の課題に鑑
みて成され、第１に、基板の一部および枠体と一体でな
る箱体から外部雰囲気に突出された外部リードは、前記
基板と平行な方向に折り曲げられ、この折り曲げにより
外部リードと相対向する前記枠体の面を、前記外部リー
ドの露出部から前記折り曲げ方向に渡り、下方に傾斜さ
せることで解決するものである。

【０００７】第２に、リード接続端子と電気的に固着さ
れ基板と平行で外に折り曲げられた外部リードと、前記
基板の一部と一体となって箱状を成し前記折り曲げによ
り前記外部リードと相対向する面が前記外部リードの露
出領域から外に向かい下方に傾斜している枠体と、前記
箱体に注入された樹脂と、前記箱体から外部雰囲気に突
出され前記基板と平行な方向で外に折り曲げられた前記
外部リード面と当接する回路基板とを有することで解決
するものである。

【０００８】第３に、記枠体の傾斜面を、他の枠対面よ
りも実質的に前記外部リードの厚さ分だけ下方に配置す
る事で解決するものである。

【０００９】

【作用】第１の手段は、図２や図３に示すように、リー
ドの戻りを考えて、基板に対して垂直になっているリー
ドに対してリードの折り曲げ部を９０度以上に折り曲げ
ておけば、リードの戻りが有っても、基板に対して水平
に配置できる。第２に、第一の手段のもとに別途回路基
板を上方に配置しても、リードが水平に配置して有るた
めに、前記回路基板の電極面と密に当接する事ができ
る。

【００１０】第３に、リードの折り曲げ方向に対応する
枠体を、リードの厚みの分だけ下げて斜めに形成すれ
ば、折り曲げられたリードの上面とこの枠体以外の枠体
上面がつらいちとなり、上面に配置できるプリント基板
の下面が枠体と均一に当接し、プリント基板の上下揺れ
を防止することができる。

【００１１】

【実施例】以下に本発明の実施例を図１、図２および図
３を参照しながら説明する。図１は、本願の全体の構成
を説明する斜視図であり、第２図は傾斜部分がリードの
厚み分だけ下がったものの断面図、図３は、下げていな
いものの断面図である。また図１乃至図３は、従来例の
図５における基板５１を省略したものであり、基板が一
枚で成っているが、図５のように二枚の基板で構成され
ていても良い。

【００１２】まず図２や図３のように、絶縁処理した第
１の基板１０は、表面に導電路１１が形成され、この導
電路の一部には、図５のように、導電パッドが設けられ
ている。この導電パッドには、半導体チップ１２が半田
付けされ、導電路１１には、抵抗等が印刷により、また
部品であっては半田で固着されている。ここで第１の基
板１０は、セラミック基板、絶縁樹脂基板例えばプリン
ト基板または表面を絶縁処理した金属基板でもよい。こ
こではＡｌ基板の表面を陽極酸化し酸化アルミニウム１
３が被着された金属基板１０を採用し、導電路１１は、
ポリイミド等の樹脂層１４を介してホットプレスにより
被着されている。

【００１３】当然半導体チップ１２は、ダイオード，ト
ランジスタチップおよびＬＳＩチップであり、その他に
抵抗、トランスやコンデンサ等の部品も必要により実装
される。チップと導電路１１は、必要によっては金属細
線がワイヤーボンドされ所定の回路が達成されている。
またこの第１の基板１０の少なくとも一側辺には、前記
回路から延在されたリード接続端子１４が複数個配列さ
れ、これらとリード１５が電気的に接続されている。こ
のリード１５は、接続の都合上、Ｌ字型になっていてい
る。

【００１４】また図１では省略したが、図５のように前
記第１の絶縁性基板５０の下層に、放熱性やシャーシー
との取りつけによる絶縁破壊を考慮して、第２の基板５
１が接着されていてもよい。つまり回路によっては、半
導体チップに大電流が流れ、これにより発生する熱を外
部に放出するために金属基板を採用している。また基板
５０に直接シャーシーを取りつけた際、基板５０を介し
て大電圧が印加されて内部の半導体チップ等が破壊する
問題があり、そのため本願は、Ａｌ基板を陽極酸化して
絶縁処理し、第１の基板同様にポリイミド樹脂を被着し
たものを第２の基板５１としている。これは、第１の基
板５０のアース配線と第１の基板５０の間に絶縁膜がサ
ンドイッチされており、エッチング等でＡｌ基板５０を
露出させ、基板とアース配線を同電位として容量を無く
しているが、シャーシにノイズが加わると基板５０、ア
ース配線を介して半導体チップ等にノイズがのるためで
ある。

【００１５】次に樹脂モールドするための枠体２０を説
明する。図からも判るように主に半導体チップが搭載さ
れている領域、リードが固着されている領域の２領域に
樹脂を充填するために、前記枠体２０は、第１の基板１
０を横断する区画壁２１、および周辺と当接する区画壁
２２、２３および２４で樹脂の箱状注入空間を作ってい
る。まず区画壁２１は、半導体チップの搭載領域とリー
ドの固着領域を分離するものであり、区画壁２２、２３
は、従来図図５の第１の基板５０のＬとＲで示す側辺と
同様な関係で当接している。また図５の区画壁６２に対
応するものは、図１では図面の都合上省略しているが、
側辺Ｕと当接している。従って半導体チップの搭載領域
上およびリードの搭載領域上の箱状空間は、区画壁２
１、２２、２３、２４および第１の基板１０で構成さ
れ、上方からシリコンゲルが注入され、続いてポリイミ
ド等の樹脂が注入され完成されている。シリコンゲル
は、半導体チップ等に接続されている金属細線等への歪
みを防止するものであり、必ず注入しなければならない
ものではない。

【００１６】また図１の斜め上に別のリード３０が固着
されている。ここでは、リード１５が大電流用、つまり
電源等に用いるもので、リード３０が小信号用、つまり
回路の入出力信号に用いるものであるが、特に２群に分
けなくては成らないものではない。図２や図３に示すよ
うに、本装置は、プリント基板３１に実装されるため、
リード１５は、注入樹脂から露出した所を基点にして折
り曲げられている。このリード１５とプリント基板に設
けられた電極とが、区画壁２４にあるネジ３２とビス３
３とで強固に取り付けられている。

【００１７】本発明の特徴は、区画壁２４にあり、この
表面が斜めに傾斜されていることにある。リード１５の
幅が６ｍｍとひろく、また図４にしめす樹脂注入口の間
隔Ｌが５ｍｍと狭いために、Ｚ字のように折り曲げられ
た状態のままでは、枠体２０を基板１０に実装するのは
非常に難しく、組立作業を複雑にする。従って、図４に
示すリードのように、Ｌ字型し、固着部から真っ直ぐに
上に延在させておけば、前記樹脂注入口を介してリード
１５が簡単に挿入できる。従ってこの挿入作業の後に、
リードを折り曲げる必要があり、斜めに区画壁２４を形
成しておけば、リード２４は、垂直に延在されているリ
ード２４に対して９０度以上に折り曲げられるので、た
とえリードの戻りがあっても、この傾斜面の角度により
当接部は、プリント基板面等の別の回路基板と平行に配
置することができ、容易に回路基板と電気的に接続させ
ることができる。

【００１８】ここで、折り曲げ方法は、例えば群を成す
リード１５を全て当接できるような、ローラーを用意
し、ローラーの加圧力でリードが傾斜面に当接するよう
にすれば、この傾斜面の角度により垂直リードに対し、
９０度以上に曲げる事ができる。また接着強度や電流容
量の関係で、ネジ止めを行うので、ネジ３２を区画壁２
４に組み込むひつようがあり、ネジを枠体の中に一体で
組み込めば問題ないが、この作業もコストもかかること
を考えると、図４のようにリード１５は、Ｌ字型のまま
で、あらかじめ区画壁２４に対応する枠体にネジが入る
凹部を作り、この凹部にネジ３２をいれた後、直線状の
まま枠体を基板に実装し、矢印で示す方向に、点線で示
した形状にリードを折り曲げた方が簡単である。

【００１９】ここでリード３０は、例えばプリント基板
のスルーホールに挿入され、半田付けされる。一方、図
２や図３は、区画壁２４の表面位置を説明するものであ
り、リード１５の厚さ分だけ本体表面から下方に配置し
たもの（リードの表面と本体の表面が一致したもの）
と、リードが本体表面から突出したものである。前者
は、例えばプリント基板が本体に完全に当接するもので
あり、基板３１は上下振動が防止できるものである。

【００２０】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、リー
ドの折り曲げ部に対応する領域に於いて、枠体の一部で
ある区画壁の表面を、折り曲げ方向に向かって下方に傾
斜を持たせ、折り曲げの際、リードがこの傾斜面に当接
するように折り曲げれば、リードに戻りが生じでもこの
区画壁の角度により基板とリードの折り曲げ部を平行に
することができるため、電気的接続を容易に達成でき
る。

【００２１】また前記区画壁に傾斜を持たせることで、
リードの戻りを考慮しても外部回路基板とリードの折り
曲げ部分を平行にすることができ、リードは外部回路基
板の電極と完全に当接する事ができるため、接触抵抗を
低減でき、大電流容量を実現できる。更には、リードの
厚身分だけ、前記傾斜面を下方に配置すれば、本体とリ
ードの折り曲げ部がつらいちとなり、外部回路基板が上
下振動無く配置できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を説明する斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線に対応する断面図である。

【図３】図１のＡ−Ａ線に対応する断面図である。

【図４】従来の混成集積回路の断面図である。

【図５】従来の混成集積回路装置の組立図である。

【符号の説明】

１０ 第１の基板 １１ 導電路 １２ 半導体チップ １５ 外部リード ２０ 枠体 ２１ 区画壁 ２２ 区画壁 ２３ 区画壁 ２４ 区画壁

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも表面が絶縁性を有する基板
   と、この基板に形成された導電路およびこの導電路と電
   気的に接続した導電パッドと、前記導電路または前記導
   電パッドと電気的に接続し前記基板に固着された半導体
   素子や受動素子と、前記基板の少なくとも１側辺に群と
   して配列されたリード接続端子と、このリード接続端子
   と電気的に固着された外部リードと、前記基板の一部と
   一体となって箱状を成す枠体と、前記箱体に注入された
   樹脂とを有する混成集積回路装置に於いて、 前記箱体から外部雰囲気に突出された外部リードは、前
   記基板と平行な方向に折り曲げられ、この折り曲げによ
   り外部リードと相対向する前記枠体の面は、前記外部リ
   ードの露出部から前記折り曲げ方向に渡り、下方に傾斜
   していることを特徴とした混成集積回路装置。
2. 【請求項２】 少なくとも表面が絶縁性を有する基板と
   、この基板に形成された導電路およびこの導電路と電
   気的に接続した導電パッドと、前記導電路または前記導
   電パッドと電気的に接続し前記基板に固着された半導体
   素子や受動素子と、前記基板の少なくとも１側辺に群と
   して配列されたリード接続端子と、このリード接続端子
   と電気的に固着され前記基板と平行で外に折り曲げられ
   た外部リードと、前記基板の一部と一体となって箱状を
   成し前記折り曲げにより前記外部リードと相対向する面
   が前記外部リードの露出領域から外に向かい下方に傾斜
   している枠体と、前記箱体に注入された樹脂と、前記箱
   体から外部雰囲気に突出され前記基板と平行な方向で外
   に折り曲げられた前記外部リード面と当接する回路基板
   とを有することを特徴とした混成集積回路装置。
3. 【請求項３】 前記枠体の傾斜面は、他の枠対面よりも
   実質的に前記外部リードの厚さ分だけ下方に配置される
   請求項１または２記載の混成集積回路装置。