JPS6230702B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6230702B2
JPS6230702B2 JP56050313A JP5031381A JPS6230702B2 JP S6230702 B2 JPS6230702 B2 JP S6230702B2 JP 56050313 A JP56050313 A JP 56050313A JP 5031381 A JP5031381 A JP 5031381A JP S6230702 B2 JPS6230702 B2 JP S6230702B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gate
printed board
insulating mounting
gate printed
mounting plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP56050313A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57166062A (en
Inventor
Hideaki Shizu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd filed Critical Meidensha Electric Manufacturing Co Ltd
Priority to JP56050313A priority Critical patent/JPS57166062A/ja
Publication of JPS57166062A publication Critical patent/JPS57166062A/ja
Publication of JPS6230702B2 publication Critical patent/JPS6230702B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H01L25/11Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H01L25/117Stacked arrangements of devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Rectifiers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はゲート制御整流装置に係り、特にゲー
ト制御整流素子とそのゲート回路を構成するゲー
トプリント板との接続距離を短縮するとともにゲ
ートプリント板が冷却フインを囲う風胴の一面を
構成するようにしたゲート制御整流装置に関す
る。
一般に、ゲート制御整流素子を設けた風冷式整
流装置には冷却風が下方から上方に抜けるように
上下を開口して、風胴に形成され、その風胴内に
ゲート制御整流素子を、また風胴の外壁にゲート
プリント板を設置して半導体整流装置を構成した
ものが用いられているものがある。
従来、いわゆる半導体整流装置は、第1図、第
2図、第3図に示すように、ゲート制御整流素子
1を冷却する冷却フイン2と第2図、第3図に示
すように三相ブリツジを構成する導体3u,3
v,3wを絶縁取付板4に支持具を介して取付け
る。この絶縁取付板4の長手方向の両端部には側
板5a,5bを対向配置し、この側板5bには蝶
番6が取付けられ、この蝶番6によつて開閉自在
な扉7が側板5aにビスにより取付けられてい
る。上記絶縁取付板4、側板5a,5b及び扉7
により第1図に示すように下方から上方に冷却風
が通過するための風胴が形成される。上記扉7の
外壁面にはゲート制御整流素子1のゲート回路を
形成するトランジスタ8と、このトランジスタ8
を冷却する冷却フイン9及び電子部品等を実装し
たゲートプリント板10が設置されている。この
ようにゲートプリント板10を扉7の外面に設け
るのは冷却風が直接ゲートプリント板10に当ら
ないようにするためである。これは風に含まれて
いる塵埃が実装密度の高いゲートプリント板10
に付着して短絡を起すことを防止するためであ
る。
なお、絶縁取付板4の外面にはゲート制御整流
素子1を過電流、過電圧による破壊から防止する
ための回路を形成するスナツパー用コンデンサ1
1と抵抗12が設置され、このスナツパー用コン
デンサ11、抵抗12は第3図に示すように絶縁
取付板4に設けられる開口部13を介して冷却フ
イン2に配線によつて接続されている。P,Nは
直流母線導体である。
この半導体整流装置においては、ゲート制御整
流素子1のゲート駆動には大電流が必要で、その
電源となるパワートランジスタ8はゲート制御整
流素子1のON、OFF用に2ケ必要となるため
に、このパワートランジスタ8を冷却する冷却フ
イン9は大型化になる。このためトランジスタ
8、冷却フイン9を実装するゲートプリント板1
0も大型化する。そして大型化したゲートプリン
ト板10を取付ける扉7の形状も大型化となるた
め装置そのものが大型化となつてコストアツプと
なる問題がある。
また、ゲート制御整流素子1はその機能上、特
にゲート電流の早い立上がりを必要とするため、
ゲート駆動回路(ゲートプリント板10)とゲー
ト制御整流素子1との接続距離を短かくするのが
望ましい。しかし、風胴内のゲート制御整流素子
1と風胴外壁面となる扉7に設置されるゲートプ
リント板10とを接続する接続用の電線は全てま
とめて扉7の下側から風胴内に導びいて接続する
手段を用いていたため、電線長が必然的に長くな
るという問題がある。
更に、風胴内のゲート制御整流素子1はゲート
制御整流素子1の保守とゲートプリント板10と
の接続配線を保守点検するために、扉7の開閉が
円滑にできるようにする必要がある。
本発明は上述した問題に鑑みてなされたもの
で、その目的はゲートプリント板で風胴を構成す
ることによりゲート制御整流素子とゲートプリン
ト板の接続距離を短縮して、ゲート制御整流素子
の性能向上を図るとともに構成を簡易化したゲー
ト制御整流装置を提供することにある。
以下本発明をその一実施例を示す図面によつて
詳細に説明する。なお、本発明は前述した従来例
の構成部材と同一機能を奏するものには同一符号
を付しその詳細な説明を省略する。
本発明は第4図、第5図に示すように、ゲート
制御整流素子1とこのゲート制御整流素子1を冷
却する冷却フイン2とを交互に積重ねて三相ブリ
ツジのU、V、W相の各アーム14を構成する各
アーム14は絶縁座15を介して積重ねその両端
には取付金具16a,16bを配設し締付金具1
9,20により一定の圧力で締付けて構成され
る。このように構成されたスタツク17は絶縁取
付板4にビス26で取付けられる。なお、締付金
具19は冷却フイン2の最下端面まで絶縁コーテ
イングされ、また締付金具20は板ばねにより形
成されている。
前記スタツク17の両側にはゲートプリント板
10が対向配置され、ゲートプリント板10はそ
の上下に配設されたプリント板固定器24のスリ
ツト25に差込まれる。このとき、ゲートプリン
ト板10が絶縁取付板4に当接するまで差し込
む。
なお、プリント板固定器24は絶縁取付板4の
裏面側よりビス27によつて絶縁取付板4に取付
けられる。上記プリント板固定器24に差込まれ
たゲートプリント板10は固定器24の長さより
僅か長くする。このようにゲートプリント板10
を形成することによりゲートプリント板10に絶
縁取付板4とほぼ平行配置されるカバー18を設
けて、カバー18をプリント板固定器24にビス
28で取付ける。このときカバー18でゲートプ
リント板10を絶縁取付板4に押圧して以下に述
べる風胴形成時の冷却風の漏れを少なくする。上
記のようにして絶縁取付板4、ゲートプリント板
10およびカバー18により風胴が形成される。
なお、ゲートプリント板10に設けられるトラン
ジスタ8とその冷却フイン9は風胴内に配設さ
れ、他の電子部品等は風胴外に(図示2点鎖線の
部分)配設される。22はゲートプリント板10
に穿設されたゲートリード線23の挿通孔であ
る。ゲートリード線23はゲート制御整流素子1
とゲートプリント板10とを接続するものであ
る。
上記のように本発明の実施例では絶縁取付板4
と、対向配置されたゲートプリント板10と、カ
バー18とで風胴を形成し、風胴内にスタツク1
7を配設するとともにゲートプリント板18のう
ちトランジスタ8とその冷却フイン9を風胴内側
に設けるようにしたので、風胴内を通る冷却風で
スタツク17と冷却フイン9は効率良く冷却され
る。
第6図は各アーム14を三相ブリツジ接続した
ときの電気的回路図で、この第6図のような接続
にすれば第4図に示す絶縁座15は省略してもよ
い。
第7図は第4図に示す場合の各アームを三相ブ
リツジ接続したときの電気的回路図である。
以上述べたように、本発明によれば、風胴を形
成する際にゲートプリント板を使用しているの
で、従来のように側板を用いる必要がなく、ま
た、ゲート制御整流素子とゲートプリント板との
距離、特にゲートリード線を著しく短くできるの
で、ゲート電流の立上りを早くできるようにな
る。さらにゲートプリント板のトランジスタとそ
の冷却フインを風胴内に配置されるようにしたの
で、冷却フインを従来のものより小形にできゲー
トプリント板の小形化、しいては装置全体の小形
化を図ることができる等の効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図、第3図は従来例を示し、第1
図は斜視図、第2図、第3図は要部の正面図と側
面図である。第4図、第5図、第6図、第7図は
本発明の一実施例を示し、第4図は正面図、第5
図は下面図、第6図、第7図は回路図である。 1……ゲート制御整流素子、2,9……冷却フ
イン、3……導体、4……絶縁取付板、5a,5
b……側板、6……蝶番、7……扉、8……トラ
ンジスタ、10……ゲートプリント板、14……
アーム、18……カバー。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 絶縁取付板にゲート制御整流素子と冷却フイ
    ンを交互に積層して三相ブリツジの各アームを構
    成するスタツクを設け、このスタツクを挾んでゲ
    ート制御整流素子へゲート電流を供給するゲート
    プリント板を絶縁取付板に対向配置し、このゲー
    トプリント板に絶縁取付板とほぼ平行配置される
    カバーを設け、絶縁取付板、ゲートプリント板及
    びカバーで風胴を形成するとともにゲートプリン
    ト板のトランジスタとその冷却フインを風胴内に
    配置されるようにしたことを特徴とするゲート制
    御整流装置。
JP56050313A 1981-04-03 1981-04-03 Gate controlled rectifier Granted JPS57166062A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56050313A JPS57166062A (en) 1981-04-03 1981-04-03 Gate controlled rectifier

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56050313A JPS57166062A (en) 1981-04-03 1981-04-03 Gate controlled rectifier

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS57166062A JPS57166062A (en) 1982-10-13
JPS6230702B2 true JPS6230702B2 (ja) 1987-07-03

Family

ID=12855397

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56050313A Granted JPS57166062A (en) 1981-04-03 1981-04-03 Gate controlled rectifier

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS57166062A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2161745B1 (en) * 2008-09-08 2012-08-08 Converteam Technology Ltd Stack assemblies containing semiconductor devices
EP3018709B1 (de) * 2014-11-04 2018-07-18 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Stromrichtereinrichtung
US11488927B2 (en) * 2021-02-18 2022-11-01 Abb Schweiz Ag Press-pack semiconductor fixtures

Also Published As

Publication number Publication date
JPS57166062A (en) 1982-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6900986B2 (en) Power module
US6222732B1 (en) Electrical device, in particular a switching and control unit for motor vehicles
US4905123A (en) Heat sink bus assembly
JP2005537775A (ja) 電気モータの電力用電子部品及び制御用電子部品を搭載する装置構造
US4756081A (en) Solid state device package mounting method
KR100604509B1 (ko) 모터 엔드실드 조립체와, 전자 정류식 모터용 모터엔드실드 및 그의 조립 방법
JP2009027778A (ja) バスバー
JP2000092847A (ja) コンデンサ付き半導体モジュール装置
JP2010104146A (ja) 電力変換装置
JPS6230702B2 (ja)
JPH11163490A (ja) 電子装置
JPH08148842A (ja) 電子機器
JP2001359280A (ja) 電源装置
JP3876770B2 (ja) 配線構造
JP3449217B2 (ja) 半導体モジュール
JPS5910796Y2 (ja) 電気機器の冷却構造
JPH0864722A (ja) 混成集積回路装置
JP3754197B2 (ja) 混成集積回路装置
JPH05259373A (ja) 電力用半導体装置
JPH06164347A (ja) スイッチングモジュール
JPH06101530B2 (ja) 電力変換装置の主回路
JPS6345833Y2 (ja)
JP2000183573A (ja) 半導体発熱素子の二重構造型放熱装置
JPS5919423Y2 (ja) コンデンサの取付構造体
JP2003179205A (ja) 半導体モジュール