JPS62173751A - ダイオ−ドブリツジ整流器 - Google Patents

ダイオ−ドブリツジ整流器

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JPS62173751A
JPS62173751A JP61016188A JP1618886A JPS62173751A JP S62173751 A JPS62173751 A JP S62173751A JP 61016188 A JP61016188 A JP 61016188A JP 1618886 A JP1618886 A JP 1618886A JP S62173751 A JPS62173751 A JP S62173751A
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JP
Japan
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diode
lead frame
rectifier
portions
diode bridge
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JP61016188A
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Yasuhiro Yamamoto
泰裕 山本
Hidetoshi Iwashita
英俊 岩下
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、グイオードプリ7ノf1流器に関する。
従来技術 ズ流電力を直流電力に変換するためにダイオード素子を
プリツノ接続した出力電流IA−数十A程度のダイオー
ドブリッジ整流器が電子回路や制御回路に瓜いられてい
る。
箔6図は従来技術によるダイオードブリッジ整流器の内
部61造を示す分解斜視図である。4個のダイオード素
子11 A〜IIDは、4個のL字状電極12A〜12
Dにより枠状に組み立てられてブリツノ接aされており
、各電極板12 、A〜12Dには接続用リードピン1
3A〜13Dが個別的にボンディング接続などにより固
着されてブリッジ回路を形成している。このようにして
組み立てられたプリツノ回路は、樹脂ケース14内に収
納された後、エボキン樹脂などの硬化絶縁材料が注入さ
れ封止される。こうして第7図示のダイオードブリッジ
整流器の電気回路が形成される。
第8図は池の従来技術によるグイオー1?ブリツノ整流
器の内部構造を示す平面図であり、第9図その側面図で
ある。・を個のダイオード素子21 A〜21.Dは、
金属薄板から打ち抜き形成されたリードフレーム22と
、T字状の電極片23A、23Bによって相互に接続さ
れ、その接続部分を絶縁材により1反想線りで示される
ようにモールド成型し、その後リードフレーム22の連
結片22Aを仮想、(! a −1+で示される箇所で
切断し、ダイオードブリッジ整流器が完成する。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上述のような従来技術による樹脂ケース封
止形のダイオードブリツノ整流器の構造は、電極板やり
一1′フレームなど構成部品が多く、したがって組み豆
でに時間と手間がかかり、gJI造コストが高くなる。
またモールド被覆成型形のダイオードブリツノ整流器は
、リードフレームの厚さが一様に薄く、しかもリードフ
レーム全体が絶縁材でモールド被覆されているために、
使用時に発生する熱の放熱効果が悪く、使用条件が制約
されるといった問題、ヴがあった。これは前述の樹脂ケ
ース封入形のグイオードプリ7ノ整流器でも同様に生じ
る問題点でもあった。したがって放熱効果のすぐれたダ
イオードブリッジ整流器が所望されていた。
しrこがって本発明の目的は、上述のような技術的開運
点を解決し、放熱効果のすぐれたダイオードブリツノ整
流器を提供することである。
問題点を解決するための手段 本発明は、複数個のダイオード素子を導体によりブリジ
ノ接続したダイオードブリツノ整流器において、前記接
続用導水を厚内構造とし、放熱板を」(ねさせるように
したことを1、′f徴としrこダイオードプリ7)rM
製流器ある。
作  用 本発明に従えば、ダイオード素子を載置し接続するリー
ドフレームの部分を厚内構造とし、かつその裏面側を露
出させ放熱板を−IIねさせるようにしたので、放熱効
果が向上する。
実施例 第1図は本発明の一実施例のダイオードブリツノ整流器
の内部構造を示す平面面であ!)、第2図はその側面図
である。金属板から連続的に打ち抜き形成されたリード
フレーム2は、第1図上下方向の中心線CLに対し左右
対称をなし、ダイオード素子1ノ\、IBおよびI C
,I Dを載置する厚内部2A、2Bと、これに屈曲し
て連なる接続用端子部2C,2D、2E、2Fと、リー
ドフレーム2を金属板から連続的に打ち抜き形成するた
めの連結片2Gおよび厚内部相互の連結部21−1,2
Jとから成る。連結片2Gおよび連結部28.2Jは後
述するようにダイオードプリツノの完成時に切断される
。まrこ前記厚肉61S2A、2Bの厚さは本実施例に
おいてはたとえば2.2+ILL6であり、接続用端子
部2C〜2F厚さはたとえば0 、8 mmである。
ダイオード素子IA、iBおよびI C,I Dは、前
記厚肉部2A、2Bに載置されボンディング接続などに
より固着され、さらlこアルミニウム・ボンディングI
Q 3 A 、 3 Bおよび3C,3Dによって接続
用端子部2D、2E  の池端部に接続される。
このようiニジてグイオードプリツノ回路が形成された
後1.絶譲材料によって第3図示のごとくモールド成型
される。モールド成型後連結片2Gは第1図示の仮想線
a〜11で示される箇所でa断され、まtこ7肉部21
〜,2Bの連結部2)1,2Jの部分も第1図示の仮想
線τi、11で示されろ箇所で切断され、第3図示のご
とくダイオードブリツノ+5!流2;10が完成する。
第3図は上述の実施例により完成したグイオードプリノ
:)整流器10の千面図であり、第4図はその側面図で
あり、第5図はその裏面図である。
樹脂などの絶縁材料によりモールド成型さttた基体4
の一方の端部からは接続用端子部2C〜2Fが引き出さ
れ、他方には取f寸は用キノ孔5が穿設される。基体4
の裏面は第5図示のごとくにリードフレーム2の厚内部
2A+ 2Bの各裏面が露出されており、その露出面は
基体4の裏面と同一平面に形成されている。このように
ダイオード素子IA〜IDが接続されているrf、内部
2I\、2Bを露出させて放熱板を兼ねさせるようにし
、外気と接するようにしたため、使用中の発熱に対する
放熱効果が向上する。さらにマイラーフィルムなどの薄
膜絶縁材料を介して機器のシャン−(図示せず)t′)
に取付けることにより、放熱効果をさらi:格段に向上
させることが可能となる。本実1例ではダイオード素子
1A〜1 [) f:相互1こ接続↑ろためにアルミニ
ウム・ボンデインゲイ、Q3A〜3Dを用いrこけれど
も、接続用端子2D、2Eの池端部を延′艮屈曲させ、
直接前記グイオード素子1A〜1Dと接続rるようにし
てもよい。これにより接続工程の短縮化を図ることがで
きる。
効  果 以上のように本発明によれば、ダイオード素子を載置し
接続するり−ド7レームの部分を厚内構造とし、かつそ
の裏面2露出させて放熱板を兼ねさせるようにしたので
、放熱効果が格段に向上し、υを米技術によるダイオー
ドブリツノ整流器と同一特性の整流器を得るにあたり、
その形状を小形化することができる。また従来技術によ
るダイオードブリツノ整流器と同一寸法としtこ場合に
はその放熱効果の向上により、従来技術のダイオードブ
リツノ整流器に比し、より大なる出力電流を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例のグイオードプリツノ’1流
器の内部構造を示す平面図、第2図はその側面図、第3
図は本発明の一実施例のダイオードブリツノ整流器の平
面図、第4図はその側面図、第5図はその裏面図、第6
図は従来技術のダイオードブリ・7シ゛整流器の内部構
造を示す分解斜視図、第7図はダイオードブリツノ整流
器の電気回路図、第812Iは他の従来技術によるダイ
オードブリツノ整流器の内部構造を示す平面図、第9図
はその珊面図である。 IA〜ID、IIA〜11D、21 A〜21D・・・
ダイオード素子、2,22・・・リードフレーム、2A
、2B・・・厚肉部、3A〜3D・・・アルミニウム・
ボンディング線、4・・・基本、5・・・取付は用ネン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数個のダイオード素子を導体によりブリッジ接続した
    ダイオードブリッジ整流器において、前記接続用導体を
    厚肉構造とし、放熱板を兼ねさせるようにしたことを特
    徴とするダイオードブリッジ整流器。
JP61016188A 1986-01-28 1986-01-28 ダイオ−ドブリツジ整流器 Pending JPS62173751A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100449241B1 (ko) * 2001-09-20 2004-09-18 (주)코브 테크놀로지 브리지 다이오드 및 그 제조 방법
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CN110085579A (zh) * 2019-04-25 2019-08-02 广东美的制冷设备有限公司 高集成智能功率模块及其制作方法以及空调器

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