JP2001358041A - タンタル電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
タンタル電解コンデンサの製造方法Info
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- JP2001358041A JP2001358041A JP2000175004A JP2000175004A JP2001358041A JP 2001358041 A JP2001358041 A JP 2001358041A JP 2000175004 A JP2000175004 A JP 2000175004A JP 2000175004 A JP2000175004 A JP 2000175004A JP 2001358041 A JP2001358041 A JP 2001358041A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレーム上に直接コンデンサ素子をマ
ウントして、簡単且つ確実に製造することができるタン
タル電解コンデンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 板状の第１リード２と第２リード３との
間に台座部１４を形成し、第１リード２上から台座部１
４上に架けて、タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁
１２の一面を搭載する。これにより、タンタル電解コン
デンサ素子１の陰極１２が第１リード２と第２リード３
との間に落ち込むことを確実に防止し、タンタル電解コ
ンデンサチップの下面に陰極が露出することを無くす。
ウントして、簡単且つ確実に製造することができるタン
タル電解コンデンサの製造方法を提供すること。 【解決手段】 板状の第１リード２と第２リード３との
間に台座部１４を形成し、第１リード２上から台座部１
４上に架けて、タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁
１２の一面を搭載する。これにより、タンタル電解コン
デンサ素子１の陰極１２が第１リード２と第２リード３
との間に落ち込むことを確実に防止し、タンタル電解コ
ンデンサチップの下面に陰極が露出することを無くす。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数のタンタル電
解コンデンサを同一工程にて製造する製造方法に関す
る。
解コンデンサを同一工程にて製造する製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のタンタル電解コンデンサとして、
例えば特開平８ー１４８３８６号公報には、図１０に示
されるような構造のものが開示されている。
例えば特開平８ー１４８３８６号公報には、図１０に示
されるような構造のものが開示されている。
【０００３】図１０に示される構造では、絶縁性の基板
２１の裏面に外部電極２２、２３が形成され、絶縁基板
２１のスルーホール内の導電部材２４を介して上面側の
電極２２ａ、２３ａに接続されるように、コンデンサ素
子１の外周部が基板２１の低い部分２１ｂに固着され、
コンデンサ素子１の陽極リード１１は絶縁基板２１の段
差により高くされた部分２１ａの表面の電極２３ａに接
続されることにより形成されている。そして、その上面
側がケース２５により被覆される構造になっている。
２１の裏面に外部電極２２、２３が形成され、絶縁基板
２１のスルーホール内の導電部材２４を介して上面側の
電極２２ａ、２３ａに接続されるように、コンデンサ素
子１の外周部が基板２１の低い部分２１ｂに固着され、
コンデンサ素子１の陽極リード１１は絶縁基板２１の段
差により高くされた部分２１ａの表面の電極２３ａに接
続されることにより形成されている。そして、その上面
側がケース２５により被覆される構造になっている。
【０００４】この図１０に示される構造では、パッケー
ジの占める部分は非常に小さく減らすことができ、外形
寸法に対するコンデンサ素子の割合を大きくすることが
できるが、絶縁基板の両面に電極用の導電膜を形成しな
ければならないと共に、基板にスルーホールを設けて導
電部材により上下の導電膜を連結する作業が必要とな
り、基板の作製費用が高価になるという問題がある。と
くに、陽極リードがコンデンサ素子の中心部に位置する
ため、その部分の絶縁性基板を厚くして段差部分を形成
する必要があり、しかもその内部にスルーホールを形成
しなければならないため、基板の作製費用が非常に高価
になるという問題がある。
ジの占める部分は非常に小さく減らすことができ、外形
寸法に対するコンデンサ素子の割合を大きくすることが
できるが、絶縁基板の両面に電極用の導電膜を形成しな
ければならないと共に、基板にスルーホールを設けて導
電部材により上下の導電膜を連結する作業が必要とな
り、基板の作製費用が高価になるという問題がある。と
くに、陽極リードがコンデンサ素子の中心部に位置する
ため、その部分の絶縁性基板を厚くして段差部分を形成
する必要があり、しかもその内部にスルーホールを形成
しなければならないため、基板の作製費用が非常に高価
になるという問題がある。
【０００５】このような従来のタンタル電解コンデンサ
の問題を解決するべく、図１１に示す先行例のように、
リードフレームのような金属薄板の上にタンタル電解コ
ンデンサ素子を搭載して製造することが考えられる。図
１１において、リードフレームの状態で第１リード２，
第２リード３を用意し、第１リード２上にタンタル電解
コンデンサ素子１を載置し、第２リード３上に金属ワイ
ヤ４を設け、コンデンサ素子１の陽極リード１１と金属
ワイヤ４とを電気的に接続する。最後に、絶縁性樹脂５
でパッケージして、タンタル電解コンデンサを形成す
る。
の問題を解決するべく、図１１に示す先行例のように、
リードフレームのような金属薄板の上にタンタル電解コ
ンデンサ素子を搭載して製造することが考えられる。図
１１において、リードフレームの状態で第１リード２，
第２リード３を用意し、第１リード２上にタンタル電解
コンデンサ素子１を載置し、第２リード３上に金属ワイ
ヤ４を設け、コンデンサ素子１の陽極リード１１と金属
ワイヤ４とを電気的に接続する。最後に、絶縁性樹脂５
でパッケージして、タンタル電解コンデンサを形成す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図１１の先行例のタン
タル電解コンデンサは、リードフレームで形成されるリ
ード上にタンタル電解コンデンサ素子を載置して構成さ
れるから、コンデンサ素子の体積効率が高く、より容量
の大きいコンデンサを実現することができる。また、従
来の図１０のように段差部分を有する基板を必要としな
いから、製作費用も抑えることができる。
タル電解コンデンサは、リードフレームで形成されるリ
ード上にタンタル電解コンデンサ素子を載置して構成さ
れるから、コンデンサ素子の体積効率が高く、より容量
の大きいコンデンサを実現することができる。また、従
来の図１０のように段差部分を有する基板を必要としな
いから、製作費用も抑えることができる。
【０００７】しかし、第１リード２にコンデンサ素子１
を載置する際に、コンデンサ素子１の外周を導電性接着
剤により第１リード２に接着するが、その工程において
接着剤が硬化する前に、図１１に例示されるように、タ
ンタル電解コンデンサ素子１の陽極リード１１側の外周
部、即ち陰極が第１リード２および第２リード３の間に
落ち込み、タンタル電解コンデンサチップの下面に、陰
極が露出し易いという問題があった。
を載置する際に、コンデンサ素子１の外周を導電性接着
剤により第１リード２に接着するが、その工程において
接着剤が硬化する前に、図１１に例示されるように、タ
ンタル電解コンデンサ素子１の陽極リード１１側の外周
部、即ち陰極が第１リード２および第２リード３の間に
落ち込み、タンタル電解コンデンサチップの下面に、陰
極が露出し易いという問題があった。
【０００８】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、リードフレーム上に直接コンデンサ
素子をマウントして、簡単且つ確実に製造することがで
きるタンタル電解コンデンサの製造方法を提供すること
を目的とする。
になされたもので、リードフレーム上に直接コンデンサ
素子をマウントして、簡単且つ確実に製造することがで
きるタンタル電解コンデンサの製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１のタンタル電解
コンデンサの製造方法は、（ａ）タンタル粉末の焼結体
の一側面から該焼結体内に一端部が埋め込まれて形成さ
れた陽極リードおよび前記焼結体の外周壁に形成された
陰極を有するタンタル電解コンデンサ素子１を用意する
工程、（ｂ）シート又はテープ１６上に、板状の第１リ
ード２、台座部および板状の第２リード３をこの順序で
それぞれ所定の間隙部分を介して相対向するように形成
する工程、（ｃ）前記第１リード２上から前記台座部上
に架けて、前記タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁
１２の一面を搭載する工程、（ｄ）前記第２リード３上
に金属ワイヤ４の一端部をボンディングする工程、
（ｅ）該金属ワイヤ４の他端部と前記コンデンサ素子の
陽極リード１１を電気的に接続する工程、および、
（ｆ）前記第１リード２、前記台座部および前記第２リ
ード３上のコンデンサ素子部を絶縁性樹脂５により被覆
する工程、を有することを特徴とする。
コンデンサの製造方法は、（ａ）タンタル粉末の焼結体
の一側面から該焼結体内に一端部が埋め込まれて形成さ
れた陽極リードおよび前記焼結体の外周壁に形成された
陰極を有するタンタル電解コンデンサ素子１を用意する
工程、（ｂ）シート又はテープ１６上に、板状の第１リ
ード２、台座部および板状の第２リード３をこの順序で
それぞれ所定の間隙部分を介して相対向するように形成
する工程、（ｃ）前記第１リード２上から前記台座部上
に架けて、前記タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁
１２の一面を搭載する工程、（ｄ）前記第２リード３上
に金属ワイヤ４の一端部をボンディングする工程、
（ｅ）該金属ワイヤ４の他端部と前記コンデンサ素子の
陽極リード１１を電気的に接続する工程、および、
（ｆ）前記第１リード２、前記台座部および前記第２リ
ード３上のコンデンサ素子部を絶縁性樹脂５により被覆
する工程、を有することを特徴とする。
【００１０】本発明の請求項１のタンタル電解コンデン
サの製造方法によれば、板状の第１リード２と第２リー
ド３との間に台座部が形成され、そして、第１リード２
上から台座部上に架けて、タンタル電解コンデンサ素子
１の外周壁１２の一面を搭載するから、タンタル電解コ
ンデンサ素子１の陰極１２が第１リード２と第２リード
３との間に落ち込むことが確実に防止され、タンタル電
解コンデンサチップの下面に陰極が露出することが無く
なる。
サの製造方法によれば、板状の第１リード２と第２リー
ド３との間に台座部が形成され、そして、第１リード２
上から台座部上に架けて、タンタル電解コンデンサ素子
１の外周壁１２の一面を搭載するから、タンタル電解コ
ンデンサ素子１の陰極１２が第１リード２と第２リード
３との間に落ち込むことが確実に防止され、タンタル電
解コンデンサチップの下面に陰極が露出することが無く
なる。
【００１１】また、リードフレーム上に直接タンタル電
解コンデンサ素子１をマウントし、その上面に絶縁性樹
脂５をコーティングすることにより製造することができ
るため、タンタル電解コンデンサ素子１とパッケージと
の間隙は、下面側では殆どなく、上面側も非常に小さい
寸法で製造することができる。その結果、非常に外形寸
法の小さいパッケージ内に大きなコンデンサ素子を内蔵
することができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を
大きくすることによりリーク電流を減らすなどの電気的
特性を向上させることができる。
解コンデンサ素子１をマウントし、その上面に絶縁性樹
脂５をコーティングすることにより製造することができ
るため、タンタル電解コンデンサ素子１とパッケージと
の間隙は、下面側では殆どなく、上面側も非常に小さい
寸法で製造することができる。その結果、非常に外形寸
法の小さいパッケージ内に大きなコンデンサ素子を内蔵
することができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を
大きくすることによりリーク電流を減らすなどの電気的
特性を向上させることができる。
【００１２】請求項２のタンタル電解コンデンサの製造
方法は、（ａ）タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼
結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードお
よび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタン
タル電解コンデンサ素子１を用意する工程、（ｂ）板状
の第１リード２、板状の台座部１４および板状の第２リ
ード３がこの順序でそれぞれ所定の間隙部分を介して相
対向するようにリードフレームを形成する工程、（ｃ）
前記リードフレームの裏面に前記第１リード、前記台座
部及び前記第２リード間の間隙部分を閉塞するようにシ
ート又はテープ１６を貼着する工程、（ｄ）前記第１リ
ード２上から前記台座部１４上に架けて、前記タンタル
電解コンデンサ素子１の外周壁１２の一面を搭載する工
程、（ｅ）前記第２リード３上に金属ワイヤ４の一端部
をボンディングする工程、（ｆ）該金属ワイヤ４の他端
部と前記コンデンサ素子の陽極リード１１を電気的に接
続する工程、および、（ｇ）前記第１リード２、前記台
座部１４および前記第２リード３上のコンデンサ素子部
を絶縁性樹脂５により被覆する工程、を有することを特
徴とする。
方法は、（ａ）タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼
結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードお
よび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタン
タル電解コンデンサ素子１を用意する工程、（ｂ）板状
の第１リード２、板状の台座部１４および板状の第２リ
ード３がこの順序でそれぞれ所定の間隙部分を介して相
対向するようにリードフレームを形成する工程、（ｃ）
前記リードフレームの裏面に前記第１リード、前記台座
部及び前記第２リード間の間隙部分を閉塞するようにシ
ート又はテープ１６を貼着する工程、（ｄ）前記第１リ
ード２上から前記台座部１４上に架けて、前記タンタル
電解コンデンサ素子１の外周壁１２の一面を搭載する工
程、（ｅ）前記第２リード３上に金属ワイヤ４の一端部
をボンディングする工程、（ｆ）該金属ワイヤ４の他端
部と前記コンデンサ素子の陽極リード１１を電気的に接
続する工程、および、（ｇ）前記第１リード２、前記台
座部１４および前記第２リード３上のコンデンサ素子部
を絶縁性樹脂５により被覆する工程、を有することを特
徴とする。
【００１３】本発明の請求項２のタンタル電解コンデン
サの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏する
ほか、台座部１４は、同じリードフレームから、板状の
第１リード２および第２リード３とともに、エッチング
や打ち抜きなどのパターニングにて形成されるから、工
程を増やすことなく、また新たな材料を使用することな
く、製造することができる。
サの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏する
ほか、台座部１４は、同じリードフレームから、板状の
第１リード２および第２リード３とともに、エッチング
や打ち抜きなどのパターニングにて形成されるから、工
程を増やすことなく、また新たな材料を使用することな
く、製造することができる。
【００１４】請求項３のタンタル電解コンデンサの製造
方法は、（ａ）タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼
結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードお
よび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタン
タル電解コンデンサ素子１を用意する工程、（ｂ）板状
の第１リード２および板状の第２リード３が所定の間隙
部分を介して相対向するようにリードフレームを形成す
る工程、（ｃ）前記リードフレームの裏面に前記第１リ
ード及び前記第２リード間の間隙部分を閉塞するように
シート又はテープ１６を貼着する工程、（ｄ）前記間隙
部分のシート又はテープ１６上に、絶縁性樹脂を塗布し
硬化させて、前記第１リード２の厚さと同程度の厚さの
台座部１５を形成する工程、（ｅ）前記第１リード２上
から前記台座部１５上に架けて、前記タンタル電解コン
デンサ素子１の外周壁１２の一面を搭載する工程、
（ｆ）前記第２リード３上に金属ワイヤ４の一端部をボ
ンディングする工程、（ｇ）該金属ワイヤ４の他端部と
前記コンデンサ素子の陽極リード１１を電気的に接続す
る工程、および、（ｈ）前記第１リード２、前記台座部
１５および前記第２リード３上のコンデンサ素子部を絶
縁性樹脂５により被覆する工程、を有することを特徴と
する。
方法は、（ａ）タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼
結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードお
よび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタン
タル電解コンデンサ素子１を用意する工程、（ｂ）板状
の第１リード２および板状の第２リード３が所定の間隙
部分を介して相対向するようにリードフレームを形成す
る工程、（ｃ）前記リードフレームの裏面に前記第１リ
ード及び前記第２リード間の間隙部分を閉塞するように
シート又はテープ１６を貼着する工程、（ｄ）前記間隙
部分のシート又はテープ１６上に、絶縁性樹脂を塗布し
硬化させて、前記第１リード２の厚さと同程度の厚さの
台座部１５を形成する工程、（ｅ）前記第１リード２上
から前記台座部１５上に架けて、前記タンタル電解コン
デンサ素子１の外周壁１２の一面を搭載する工程、
（ｆ）前記第２リード３上に金属ワイヤ４の一端部をボ
ンディングする工程、（ｇ）該金属ワイヤ４の他端部と
前記コンデンサ素子の陽極リード１１を電気的に接続す
る工程、および、（ｈ）前記第１リード２、前記台座部
１５および前記第２リード３上のコンデンサ素子部を絶
縁性樹脂５により被覆する工程、を有することを特徴と
する。
【００１５】本発明の請求項３のタンタル電解コンデン
サの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏する
ほか、台座部１５は、第１リード２と第２リード３との
間の間隙部分のシート又はテープ１６上に、絶縁性樹脂
を塗布し硬化させて、第１リード２の厚さと同程度の厚
さに形成するから、絶縁性樹脂の塗布・硬化のための工
程が増えるけれども、新たな材料を使用することなく、
製造することができる。
サの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏する
ほか、台座部１５は、第１リード２と第２リード３との
間の間隙部分のシート又はテープ１６上に、絶縁性樹脂
を塗布し硬化させて、第１リード２の厚さと同程度の厚
さに形成するから、絶縁性樹脂の塗布・硬化のための工
程が増えるけれども、新たな材料を使用することなく、
製造することができる。
【００１６】又、台座部１５は絶縁性樹脂で形成されて
いるから、第１リード及び第２リード間の絶縁性能が低
下することもなく、より小型化の要請に対応することが
できる。又、台座部１５と同じ絶縁性樹脂で全体をパッ
ケージングして一体化されるから、外観上も第１，第２
リード端子のみが露出するだけで、スマートな仕上がり
となる。
いるから、第１リード及び第２リード間の絶縁性能が低
下することもなく、より小型化の要請に対応することが
できる。又、台座部１５と同じ絶縁性樹脂で全体をパッ
ケージングして一体化されるから、外観上も第１，第２
リード端子のみが露出するだけで、スマートな仕上がり
となる。
【００１７】請求項４のタンタル電解コンデンサの製造
方法は、請求項１〜３のタンタル電解コンデンサの製造
方法において、前記金属ワイヤ４が、タンタル電解コン
デンサの焼結体が焼損する温度より低く、且つはんだ付
けの温度より高い温度で、溶断するヒューズ機能を有す
る材料で形成されていることを特徴とする。
方法は、請求項１〜３のタンタル電解コンデンサの製造
方法において、前記金属ワイヤ４が、タンタル電解コン
デンサの焼結体が焼損する温度より低く、且つはんだ付
けの温度より高い温度で、溶断するヒューズ機能を有す
る材料で形成されていることを特徴とする。
【００１８】本発明の請求項４のタンタル電解コンデン
サの製造方法によれば、請求項１〜３と同様の効果を奏
するほか、陽極リード１１と第２リード３との間が、所
定の温度以上になると溶断するヒューズ機能を有する金
属ワイヤを介して接続されるから、誘電体膜の劣化など
に基づくショートによるタンタル電解コンデンサの発熱
に対しても、自動的に電流を遮断することができ、焼損
事故などを防止することができる。
サの製造方法によれば、請求項１〜３と同様の効果を奏
するほか、陽極リード１１と第２リード３との間が、所
定の温度以上になると溶断するヒューズ機能を有する金
属ワイヤを介して接続されるから、誘電体膜の劣化など
に基づくショートによるタンタル電解コンデンサの発熱
に対しても、自動的に電流を遮断することができ、焼損
事故などを防止することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
によるタンタル電解コンデンサの製造方法について説明
をする。
によるタンタル電解コンデンサの製造方法について説明
をする。
【００２０】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る
製造方法によるタンタル電解コンデンサの断面説明図で
ある。この図１において、弁作用金属粉末の焼結体に、
その一壁面から陽極リード１１の一端部が埋め込まれて
おり、その焼結体の外周壁に陰極１２が形成されること
によりタンタル電解コンデンサ素子（以下、コンデンサ
素子、という）１が形成されている。そして、コンデン
サ素子１の陰極である外周壁１２が、板状の第１リード
２に、電気的に接続されるように導電性接着剤により固
定されている。この第１リード２と露出面（裏面側でコ
ンデンサ素子１などが設けられる面と反対側の面）が同
一平面をなすように対向して第２リード３が設けられて
おり、陽極リード１１および第２リード３の間に金属ワ
イヤ４が接続されている。なお、撥水性合成樹脂製リン
グであるテフロン（登録商標）リング１３は、コンデン
サ素子１の金属焼結体に陰電極１２を形成する際に発生
する、しみ上がり現象を防止するために設けられている
ものである。
製造方法によるタンタル電解コンデンサの断面説明図で
ある。この図１において、弁作用金属粉末の焼結体に、
その一壁面から陽極リード１１の一端部が埋め込まれて
おり、その焼結体の外周壁に陰極１２が形成されること
によりタンタル電解コンデンサ素子（以下、コンデンサ
素子、という）１が形成されている。そして、コンデン
サ素子１の陰極である外周壁１２が、板状の第１リード
２に、電気的に接続されるように導電性接着剤により固
定されている。この第１リード２と露出面（裏面側でコ
ンデンサ素子１などが設けられる面と反対側の面）が同
一平面をなすように対向して第２リード３が設けられて
おり、陽極リード１１および第２リード３の間に金属ワ
イヤ４が接続されている。なお、撥水性合成樹脂製リン
グであるテフロン（登録商標）リング１３は、コンデン
サ素子１の金属焼結体に陰電極１２を形成する際に発生
する、しみ上がり現象を防止するために設けられている
ものである。
【００２１】台座１４は、コンデンサ素子１を第１リー
ド２に載置する際に同時にコンデンサ素子１を支える支
持台となるものであり、第１リード２、第２リード３と
ともに、板状のリードフレームから形成される。したが
って、台座１４の厚みは、第１リード２の厚みと同じで
あり、支持台として好適である。この台座１４により、
製造時に、コンデンサ素子１の陰極１２が第１リード２
と第２リード３との間に落ち込むことを防止している。
ド２に載置する際に同時にコンデンサ素子１を支える支
持台となるものであり、第１リード２、第２リード３と
ともに、板状のリードフレームから形成される。したが
って、台座１４の厚みは、第１リード２の厚みと同じで
あり、支持台として好適である。この台座１４により、
製造時に、コンデンサ素子１の陰極１２が第１リード２
と第２リード３との間に落ち込むことを防止している。
【００２２】さらに、第１リード２および第２リード３
上に設けられるコンデンサ素子１および金属ワイヤ４部
分が被覆されるように絶縁性樹脂によるパッケージ５が
設けられることにより形成されている。
上に設けられるコンデンサ素子１および金属ワイヤ４部
分が被覆されるように絶縁性樹脂によるパッケージ５が
設けられることにより形成されている。
【００２３】さて、本発明による第１の実施の形態のタ
ンタル電解コンデンサの製造方法について、順次説明す
る。
ンタル電解コンデンサの製造方法について、順次説明す
る。
【００２４】まず、コンデンサ素子１は、従来の素子と
同じ構造で、弁作用金属であるタンタル粉末の焼結体
が、その一壁面に陽極リード１１が埋め込まれた直方体
状に成形され、陽極酸化によりその周囲にＴａ2Ｏ5など
の酸化皮膜や二酸化マンガン層が形成され、焼結体の外
周に二酸化マンガン層、グラファイト層、銀層などが形
成されて陰極１２が形成されている。この焼結体の大き
さは、たとえば底面積が０．３ｍｍ四方から数ｍｍ四方
程度に形成される。たとえば図１に示されるように縦Ａ
が１．６ｍｍ程度、横および奥行きＢが０．８ｍｍ程度
のパッケージにする場合、コンデンサ素子１の焼結体部
分の大きさは０．６ｍｍ四方で高さが１．０ｍｍ程度に
大きくすることができた。なお、このときの第１リード
２および第２リード３の幅Ｃは共に０．４ｍｍ程度で、
その間隔Ｄが０．８ｍｍ程度で従来構造と同程度の長さ
に形成されている。
同じ構造で、弁作用金属であるタンタル粉末の焼結体
が、その一壁面に陽極リード１１が埋め込まれた直方体
状に成形され、陽極酸化によりその周囲にＴａ2Ｏ5など
の酸化皮膜や二酸化マンガン層が形成され、焼結体の外
周に二酸化マンガン層、グラファイト層、銀層などが形
成されて陰極１２が形成されている。この焼結体の大き
さは、たとえば底面積が０．３ｍｍ四方から数ｍｍ四方
程度に形成される。たとえば図１に示されるように縦Ａ
が１．６ｍｍ程度、横および奥行きＢが０．８ｍｍ程度
のパッケージにする場合、コンデンサ素子１の焼結体部
分の大きさは０．６ｍｍ四方で高さが１．０ｍｍ程度に
大きくすることができた。なお、このときの第１リード
２および第２リード３の幅Ｃは共に０．４ｍｍ程度で、
その間隔Ｄが０．８ｍｍ程度で従来構造と同程度の長さ
に形成されている。
【００２５】このコンデンサ素子１の製造は次のように
行われる。まず、タンタル粉末を前述の大きさに成形す
ると共にその一壁面に、たとえば太さが０．２ｍｍφ程
度のタンタル線を埋め込んで真空中で焼結することによ
り、陽極リード１１が一壁面（上面）に埋め込まれた焼
結体を形成する。そして、陽極リード１１の付け根部分
に、テフロンリング１３を被せ、陽極リード１１の先端
部を、たとえばステンレス板で形成した図示しないステ
ンレスバーに数十個程度溶接する。
行われる。まず、タンタル粉末を前述の大きさに成形す
ると共にその一壁面に、たとえば太さが０．２ｍｍφ程
度のタンタル線を埋め込んで真空中で焼結することによ
り、陽極リード１１が一壁面（上面）に埋め込まれた焼
結体を形成する。そして、陽極リード１１の付け根部分
に、テフロンリング１３を被せ、陽極リード１１の先端
部を、たとえばステンレス板で形成した図示しないステ
ンレスバーに数十個程度溶接する。
【００２６】ついで、ステンレスバーに溶接された分を
まとめて、たとえばリン酸水溶液中に浸漬し、陽極リー
ド１１を陽極として陽極酸化をすることにより、タンタ
ル粉末の焼結体の周囲にＴａ2Ｏ5からなる酸化物皮膜を
形成する（化成処理）。その後、硝酸マンガン水溶液中
に浸漬し、二酸化マンガン層（図示せず）を焼結体の内
部およびその外周面に形成する工程と前述の酸化皮膜形
成工程（再化成処理）を数回繰り返す。この硝酸マンガ
ン水溶液が陽極リード１１にしみ上らないように撥水性
を有するテフロンリング１３が設けられている。
まとめて、たとえばリン酸水溶液中に浸漬し、陽極リー
ド１１を陽極として陽極酸化をすることにより、タンタ
ル粉末の焼結体の周囲にＴａ2Ｏ5からなる酸化物皮膜を
形成する（化成処理）。その後、硝酸マンガン水溶液中
に浸漬し、二酸化マンガン層（図示せず）を焼結体の内
部およびその外周面に形成する工程と前述の酸化皮膜形
成工程（再化成処理）を数回繰り返す。この硝酸マンガ
ン水溶液が陽極リード１１にしみ上らないように撥水性
を有するテフロンリング１３が設けられている。
【００２７】さらに、焼結体の外表面にグラファイト層
（図示せず）を形成し、さらにその外表面に銀層（図示
せず）を形成することにより、その表面が陰極１２とさ
れたコンデンサ素子１が形成される。このように製造さ
れたコンデンサ素子１を、１個づつステンレスバーから
切り離し、個別のコンデンサ素子１を得る。
（図示せず）を形成し、さらにその外表面に銀層（図示
せず）を形成することにより、その表面が陰極１２とさ
れたコンデンサ素子１が形成される。このように製造さ
れたコンデンサ素子１を、１個づつステンレスバーから
切り離し、個別のコンデンサ素子１を得る。
【００２８】次に、第１リード２、台座１４および第２
リード３は、従来のリードフレームを用いたリードと同
様に銅を９０％以上含む銅合金または４２合金などから
なる０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さの板状体を打ち抜
いたり、エッチングにより形成され、各第１リード２、
台座１４および第２リード３が相互に対向すると共に連
結されたリードフレームの状態で形成されている。すな
わち、図２に示されるように、板状体のリードフレーム
３０に、第１リード２、台座１４および第２リード３の
間隔分の溝３１を打抜きまたはエッチングにより形成す
ることにより形成されている。図２において、Ｐ１、Ｐ
２…がそれぞれ１個のコンデンサ分で、図２に示される
ように、１枚の板状体のリードフレーム３０で多数個分
形成され、絶縁性樹脂製パッケージ５がリードフレーム
上に一面に形成された後に、各素子の境界部で切断され
ることにより各タンタル電解コンデンサが形成される。
なお、板状体のリードフレーム３０の端部の溝３２は、
切断分離されるタンタル電解コンデンサの端部の切断位
置を示しているもので、なくても構わない。
リード３は、従来のリードフレームを用いたリードと同
様に銅を９０％以上含む銅合金または４２合金などから
なる０．０５〜０．３ｍｍ程度の厚さの板状体を打ち抜
いたり、エッチングにより形成され、各第１リード２、
台座１４および第２リード３が相互に対向すると共に連
結されたリードフレームの状態で形成されている。すな
わち、図２に示されるように、板状体のリードフレーム
３０に、第１リード２、台座１４および第２リード３の
間隔分の溝３１を打抜きまたはエッチングにより形成す
ることにより形成されている。図２において、Ｐ１、Ｐ
２…がそれぞれ１個のコンデンサ分で、図２に示される
ように、１枚の板状体のリードフレーム３０で多数個分
形成され、絶縁性樹脂製パッケージ５がリードフレーム
上に一面に形成された後に、各素子の境界部で切断され
ることにより各タンタル電解コンデンサが形成される。
なお、板状体のリードフレーム３０の端部の溝３２は、
切断分離されるタンタル電解コンデンサの端部の切断位
置を示しているもので、なくても構わない。
【００２９】次に、リードフレーム３０の裏面側に粘着
性のシート或いはテープ１６を貼着してリードフレーム
３０の溝３１を塞ぐ。
性のシート或いはテープ１６を貼着してリードフレーム
３０の溝３１を塞ぐ。
【００３０】次に、この状態のリードフレーム３０に、
多数のコンデンサ素子１を所定の位置に搭載する。この
搭載時に、図３に示されるように、コンデンサ素子１の
焼結体部、即ち陰極部１２が、銀ペーストなどの導電性
接着剤が塗布された第１リード２上から台座１４上に架
けて載置され、固定される。これにより、コンデンサ素
子１が第１リード２と台座１４とにより支持され、図示
のような安定した状態を維持する。したがって、陰極部
１２が第１リード２，第２リード３の間に落ち込むこと
が防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に陰
極が露出することが無くなる。しかも従来溝として除去
していたリードフレームの一部を台座１４として残すよ
うに、打ち抜きあるいはエッチングを変更するだけでよ
いから、新たな負担も発生しない。一方、陽極リード１
１は第２リード３と、たとえば３００℃程度で溶断する
ヒューズ機能を有する金属ワイヤ４により接続される。
この状態が、製造工程の中間状態であり、図３に示され
ている。
多数のコンデンサ素子１を所定の位置に搭載する。この
搭載時に、図３に示されるように、コンデンサ素子１の
焼結体部、即ち陰極部１２が、銀ペーストなどの導電性
接着剤が塗布された第１リード２上から台座１４上に架
けて載置され、固定される。これにより、コンデンサ素
子１が第１リード２と台座１４とにより支持され、図示
のような安定した状態を維持する。したがって、陰極部
１２が第１リード２，第２リード３の間に落ち込むこと
が防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に陰
極が露出することが無くなる。しかも従来溝として除去
していたリードフレームの一部を台座１４として残すよ
うに、打ち抜きあるいはエッチングを変更するだけでよ
いから、新たな負担も発生しない。一方、陽極リード１
１は第２リード３と、たとえば３００℃程度で溶断する
ヒューズ機能を有する金属ワイヤ４により接続される。
この状態が、製造工程の中間状態であり、図３に示され
ている。
【００３１】図３に示されるように、この金属ワイヤ４
は、その一端部が第２リード３上にワイヤボンディング
などによりボンディングされることにより上方に立てら
れ、その他端部が陽極リード１１と熱圧着により電気的
に接続される。これにより、第２リード３から距離のあ
る陽極リード１１と簡単に、しかも確実に電気的接続を
することができる。また、この金属ワイヤ４にヒューズ
機能を有するワイヤを用いることにより、焼損事故を防
止することができる。すなわち、コンデンサ素子１の焼
結体周囲に形成されている誘電体膜に損傷が生じ絶縁性
が低下して電流がリークすると、温度が上昇し、さらに
過電流になると焼結体が焼損し、事故になりやすいが、
その前に金属ワイヤ４が溶断して電流を遮断することが
できる。この目的から、金属ワイヤ４は、焼結体が焼損
する６００℃程度より低く、ハンダ付けなどの温度では
溶断しない２６０℃程度以上、例えば約３００℃で溶断
する材料が用いられる。
は、その一端部が第２リード３上にワイヤボンディング
などによりボンディングされることにより上方に立てら
れ、その他端部が陽極リード１１と熱圧着により電気的
に接続される。これにより、第２リード３から距離のあ
る陽極リード１１と簡単に、しかも確実に電気的接続を
することができる。また、この金属ワイヤ４にヒューズ
機能を有するワイヤを用いることにより、焼損事故を防
止することができる。すなわち、コンデンサ素子１の焼
結体周囲に形成されている誘電体膜に損傷が生じ絶縁性
が低下して電流がリークすると、温度が上昇し、さらに
過電流になると焼結体が焼損し、事故になりやすいが、
その前に金属ワイヤ４が溶断して電流を遮断することが
できる。この目的から、金属ワイヤ４は、焼結体が焼損
する６００℃程度より低く、ハンダ付けなどの温度では
溶断しない２６０℃程度以上、例えば約３００℃で溶断
する材料が用いられる。
【００３２】次に、図３に示されるようにコンデンサ素
子１が取り付けられた状態で、例えば真空状態の減圧下
で表面側にスクリーン印刷などによりペースト状の絶縁
性樹脂をコーティングして、コンデンサ素子１および金
属ワイヤ４部分を被覆し、熱硬化させることによりパッ
ケージ５を形成する。すなわち、射出成形で形成するの
ではなく、その量も少なく、単に塗布して加熱するだけ
で形成される。また、テーピングされたリードフレーム
の状態で減圧状態にしてコーティングすることにより、
狭い空間にもポイドが形成されることなくペースト状の
絶縁性樹脂が充填される。なお、リードフレームの裏面
側に貼着されている粘着性のシート１６は、塗布された
絶縁性樹脂が硬化した後、除去される。
子１が取り付けられた状態で、例えば真空状態の減圧下
で表面側にスクリーン印刷などによりペースト状の絶縁
性樹脂をコーティングして、コンデンサ素子１および金
属ワイヤ４部分を被覆し、熱硬化させることによりパッ
ケージ５を形成する。すなわち、射出成形で形成するの
ではなく、その量も少なく、単に塗布して加熱するだけ
で形成される。また、テーピングされたリードフレーム
の状態で減圧状態にしてコーティングすることにより、
狭い空間にもポイドが形成されることなくペースト状の
絶縁性樹脂が充填される。なお、リードフレームの裏面
側に貼着されている粘着性のシート１６は、塗布された
絶縁性樹脂が硬化した後、除去される。
【００３３】その後、全面に絶縁性樹脂製パッケージが
形成されたリードフレームを、各素子の境界部で切断す
ることにより、図１に示される構造のタンタル電解コン
デンサが得られる。また、図４は、本実施の形態による
タンタル電解コンデンサを、底面側から見た斜視図であ
り、その底面に第１リード２と第２リード３に加えて、
台座１４がストライプ状に配置された形状となってい
る。
形成されたリードフレームを、各素子の境界部で切断す
ることにより、図１に示される構造のタンタル電解コン
デンサが得られる。また、図４は、本実施の形態による
タンタル電解コンデンサを、底面側から見た斜視図であ
り、その底面に第１リード２と第２リード３に加えて、
台座１４がストライプ状に配置された形状となってい
る。
【００３４】このように、本発明の第１の実施の形態の
タンタル電解コンデンサの製造方法によれば、板状の第
１リード２と第２リード３との間に台座１４が形成さ
れ、そして、第１リード２上から台座１４上に架けて、
タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁１２の一面を搭
載するから、タンタル電解コンデンサ素子１の陰極１２
が第１リード２と第２リード３との間に落ち込むことが
確実に防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面
に陰極が露出することが無くなる。
タンタル電解コンデンサの製造方法によれば、板状の第
１リード２と第２リード３との間に台座１４が形成さ
れ、そして、第１リード２上から台座１４上に架けて、
タンタル電解コンデンサ素子１の外周壁１２の一面を搭
載するから、タンタル電解コンデンサ素子１の陰極１２
が第１リード２と第２リード３との間に落ち込むことが
確実に防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面
に陰極が露出することが無くなる。
【００３５】また、リードフレーム上に直接タンタル電
解コンデンサ素子１をマウントし、その上面に絶縁性樹
脂５をコーティングすることにより製造することができ
るため、タンタル電解コンデンサ素子１とパッケージと
の間隙は、下面側では殆どなく、上面側も非常に小さい
寸法で製造することができる。その結果、非常に外形寸
法の小さいパッケージ内に大きなコンデンサ素子を内蔵
することができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を
大きくすることによりリーク電流を減らすなどの電気的
特性を向上させることができる。
解コンデンサ素子１をマウントし、その上面に絶縁性樹
脂５をコーティングすることにより製造することができ
るため、タンタル電解コンデンサ素子１とパッケージと
の間隙は、下面側では殆どなく、上面側も非常に小さい
寸法で製造することができる。その結果、非常に外形寸
法の小さいパッケージ内に大きなコンデンサ素子を内蔵
することができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を
大きくすることによりリーク電流を減らすなどの電気的
特性を向上させることができる。
【００３６】また、台座１４は、同じリードフレームか
ら、板状の第１リード２および第２リード３とともに、
エッチングや打ち抜きなどのパターニングにて形成され
るから、工程を増やすことなく、また新たな材料を使用
することなく、製造することができる。
ら、板状の第１リード２および第２リード３とともに、
エッチングや打ち抜きなどのパターニングにて形成され
るから、工程を増やすことなく、また新たな材料を使用
することなく、製造することができる。
【００３７】さらに、陽極リード１１と第２リード３と
の間が、所定の温度以上になると溶断するヒューズ機能
を有する金属ワイヤ４を介して接続されるから、誘電体
膜の劣化などに基づくショートによるタンタル電解コン
デンサの発熱に対しても、自動的に電流を遮断すること
ができ、焼損事故などを防止することができる。
の間が、所定の温度以上になると溶断するヒューズ機能
を有する金属ワイヤ４を介して接続されるから、誘電体
膜の劣化などに基づくショートによるタンタル電解コン
デンサの発熱に対しても、自動的に電流を遮断すること
ができ、焼損事故などを防止することができる。
【００３８】次に、本発明による第２の実施の形態のタ
ンタル電解コンデンサの製造方法について、順次説明す
る。
ンタル電解コンデンサの製造方法について、順次説明す
る。
【００３９】まず、コンデンサ素子１は、第１の実施の
形態と同様に形成される。
形態と同様に形成される。
【００４０】次に、第１リード２および第２リード３
は、従来のリードフレームを用いたリードと同様に銅を
９０％以上含む銅合金または４２合金などからなる０．
０５〜０．３ｍｍ程度の厚さの板状体を打ち抜いたり、
エッチングにより形成され、各第１リード２および第２
リード３が相互に対向すると共に連結されたリードフレ
ームの状態で形成されている。すなわち、図５に示され
るように、板状体のリードフレーム３０に、第１リード
２および第２リード３の間隔分の溝３１を打抜きまたは
エッチングにより形成することにより形成されている。
図５において、Ｐ１、Ｐ２…がそれぞれ１個のコンデン
サ分で、図５に示されるように、１枚の板状体のリード
フレーム３０で多数個分形成され、絶縁性樹脂製パッケ
ージ５がリードフレーム上に一面に形成された後に、各
素子の境界部で切断されることにより各タンタル電解コ
ンデンサが形成される。なお、板状体のリードフレーム
３０の端部の溝３２は、切断分離されるタンタル電解コ
ンデンサの端部の切断位置を示しているもので、なくて
も構わない。
は、従来のリードフレームを用いたリードと同様に銅を
９０％以上含む銅合金または４２合金などからなる０．
０５〜０．３ｍｍ程度の厚さの板状体を打ち抜いたり、
エッチングにより形成され、各第１リード２および第２
リード３が相互に対向すると共に連結されたリードフレ
ームの状態で形成されている。すなわち、図５に示され
るように、板状体のリードフレーム３０に、第１リード
２および第２リード３の間隔分の溝３１を打抜きまたは
エッチングにより形成することにより形成されている。
図５において、Ｐ１、Ｐ２…がそれぞれ１個のコンデン
サ分で、図５に示されるように、１枚の板状体のリード
フレーム３０で多数個分形成され、絶縁性樹脂製パッケ
ージ５がリードフレーム上に一面に形成された後に、各
素子の境界部で切断されることにより各タンタル電解コ
ンデンサが形成される。なお、板状体のリードフレーム
３０の端部の溝３２は、切断分離されるタンタル電解コ
ンデンサの端部の切断位置を示しているもので、なくて
も構わない。
【００４１】次に、リードフレーム３０の裏面側に粘着
性のシート或いはテープ１６を貼着してリードフレーム
３０の溝３１を塞ぐ。
性のシート或いはテープ１６を貼着してリードフレーム
３０の溝３１を塞ぐ。
【００４２】次に、図６を参照して、第１リード２と第
２リード３との間、即ち上記溝３１のシート或いはテー
プ１６上に、スクリーン印刷あるいはディスペンサ等で
絶縁性樹脂５′を塗布し、硬化させて台座１５を形成す
る。
２リード３との間、即ち上記溝３１のシート或いはテー
プ１６上に、スクリーン印刷あるいはディスペンサ等で
絶縁性樹脂５′を塗布し、硬化させて台座１５を形成す
る。
【００４３】この絶縁性樹脂５′の塗布に際しては、図
６（ａ）のように、溝３１に連続的に塗布する方法と、
図６（ｂ）のように、コンデンサ素子１が載置される部
分のみに塗布する方法とがあり、この内のいずれの方法
を採用するかは、絶縁性樹脂５′の性質、塗布の手法、
等に応じて適宜決定される。
６（ａ）のように、溝３１に連続的に塗布する方法と、
図６（ｂ）のように、コンデンサ素子１が載置される部
分のみに塗布する方法とがあり、この内のいずれの方法
を採用するかは、絶縁性樹脂５′の性質、塗布の手法、
等に応じて適宜決定される。
【００４４】また、絶縁性樹脂５′は、第１リード２と
第２リード３の表面に付着させず、溝３１にのみ塗布す
る必要がある。このため、図７（ａ）に示すように、塗
布後に絶縁性樹脂５′がだれることを考慮して、第１リ
ード２と第２リード３との間隔よりも若干小さい範囲
に、且つ第１リード２と第２リード３の厚みよりも少し
厚く塗る。この塗布された絶縁性樹脂５′は、加熱して
硬化され、図７（ｂ）に示されるように、第１リード２
と第２リード３との間の溝３１を充填して、台座１５と
なる。硬化した絶縁性樹脂５′、即ち台座１５のもっと
も高い部分の厚みが、第１リード２の厚みと等しくなる
ように形成されるのが台座として機能させる上で好まし
い。なお、第１リード２の厚みと等しくならない場合に
は、台座１５の厚みは第１リード２の厚みより若干小さ
くなってもよい。
第２リード３の表面に付着させず、溝３１にのみ塗布す
る必要がある。このため、図７（ａ）に示すように、塗
布後に絶縁性樹脂５′がだれることを考慮して、第１リ
ード２と第２リード３との間隔よりも若干小さい範囲
に、且つ第１リード２と第２リード３の厚みよりも少し
厚く塗る。この塗布された絶縁性樹脂５′は、加熱して
硬化され、図７（ｂ）に示されるように、第１リード２
と第２リード３との間の溝３１を充填して、台座１５と
なる。硬化した絶縁性樹脂５′、即ち台座１５のもっと
も高い部分の厚みが、第１リード２の厚みと等しくなる
ように形成されるのが台座として機能させる上で好まし
い。なお、第１リード２の厚みと等しくならない場合に
は、台座１５の厚みは第１リード２の厚みより若干小さ
くなってもよい。
【００４５】次に、この状態のリードフレーム３０上の
所定の位置に、多数のコンデンサ素子１を搭載する。こ
の搭載時に、図８に示されるように、コンデンサ素子１
の焼結体部、即ち陰極部１２が、銀ペーストなどの導電
性接着剤が塗布された第１リード２上から台座１５上に
架けて載置され、固定される。これにより、コンデンサ
素子１が第１リード２と台座１５とにより支持され、図
示のような安定した状態を維持する。したがって、陰極
部１２が第１リード２，第２リード３の間に落ち込むこ
とが防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に
陰極が露出することが無くなる。一方、陽極リード１１
は第２リード３と、第１の実施の形態におけると同様
に、たとえば３００℃程度で溶断するヒューズ機能を有
する金属ワイヤ４により接続される。この状態が、製造
工程の中間状態であり、図８に示されている。
所定の位置に、多数のコンデンサ素子１を搭載する。こ
の搭載時に、図８に示されるように、コンデンサ素子１
の焼結体部、即ち陰極部１２が、銀ペーストなどの導電
性接着剤が塗布された第１リード２上から台座１５上に
架けて載置され、固定される。これにより、コンデンサ
素子１が第１リード２と台座１５とにより支持され、図
示のような安定した状態を維持する。したがって、陰極
部１２が第１リード２，第２リード３の間に落ち込むこ
とが防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に
陰極が露出することが無くなる。一方、陽極リード１１
は第２リード３と、第１の実施の形態におけると同様
に、たとえば３００℃程度で溶断するヒューズ機能を有
する金属ワイヤ４により接続される。この状態が、製造
工程の中間状態であり、図８に示されている。
【００４６】次に、図８に示されるようにコンデンサ素
子１が取り付けられた状態で、例えば真空状態の減圧下
で表面側にスクリーン印刷などによりペースト状の絶縁
性樹脂をコーティングして、コンデンサ素子１および金
属ワイヤ４部分を被覆し、熱硬化させることによりパッ
ケージ５を形成する。この絶縁性樹脂は、台座１５を形
成している樹脂と同質のものとすることが好ましく、台
座１５と一体化されて、パッケージ５となる。
子１が取り付けられた状態で、例えば真空状態の減圧下
で表面側にスクリーン印刷などによりペースト状の絶縁
性樹脂をコーティングして、コンデンサ素子１および金
属ワイヤ４部分を被覆し、熱硬化させることによりパッ
ケージ５を形成する。この絶縁性樹脂は、台座１５を形
成している樹脂と同質のものとすることが好ましく、台
座１５と一体化されて、パッケージ５となる。
【００４７】また、パッケージ５は、少ない量の絶縁性
樹脂を、射出成形ではなく、単に塗布して加熱するだけ
で形成される。また、テーピングされたリードフレーム
の状態で減圧状態にしてコーティングすることにより、
狭い空間にもポイドが形成されることなくペースト状の
絶縁性樹脂が充填される。なお、リードフレームの裏面
側に貼着されている粘着性のシート１６は、塗布された
絶縁性樹脂が硬化した後、除去される。
樹脂を、射出成形ではなく、単に塗布して加熱するだけ
で形成される。また、テーピングされたリードフレーム
の状態で減圧状態にしてコーティングすることにより、
狭い空間にもポイドが形成されることなくペースト状の
絶縁性樹脂が充填される。なお、リードフレームの裏面
側に貼着されている粘着性のシート１６は、塗布された
絶縁性樹脂が硬化した後、除去される。
【００４８】その後、全面に絶縁性樹脂製パッケージが
形成されたリードフレームを、各素子の境界部で切断す
ることにより、タンタル電解コンデンサが得られる。ま
た、図９は、本実施の形態によるタンタル電解コンデン
サを、底面側から見た斜視図であり、その底面に第１リ
ード２と第２リード３のみが配置された形状となってい
る。即ち、パッケージングのための絶縁性樹脂と、台座
１５を形成している樹脂と同質のものとすることで、台
座１５は一体化されて、パッケージ５の一部となってい
る。
形成されたリードフレームを、各素子の境界部で切断す
ることにより、タンタル電解コンデンサが得られる。ま
た、図９は、本実施の形態によるタンタル電解コンデン
サを、底面側から見た斜視図であり、その底面に第１リ
ード２と第２リード３のみが配置された形状となってい
る。即ち、パッケージングのための絶縁性樹脂と、台座
１５を形成している樹脂と同質のものとすることで、台
座１５は一体化されて、パッケージ５の一部となってい
る。
【００４９】このように、本発明の第２の実施の形態の
タンタル電解コンデンサの製造方法によれば、板状の第
１リード２と第２リード３との間に台座１５が形成され
るから、タンタル電解コンデンサ素子１の陰極１２が第
１リード２と第２リード３との間に落ち込むことが確実
に防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に陰
極が露出することが無くなる。
タンタル電解コンデンサの製造方法によれば、板状の第
１リード２と第２リード３との間に台座１５が形成され
るから、タンタル電解コンデンサ素子１の陰極１２が第
１リード２と第２リード３との間に落ち込むことが確実
に防止され、タンタル電解コンデンサチップの下面に陰
極が露出することが無くなる。
【００５０】また、第１の実施の形態と同様に、タンタ
ル電解コンデンサ素子１とパッケージとの間隙は、下面
側では殆どなく、上面側も非常に小さい寸法で製造する
ことができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を大き
くすることによりリーク電流を減らすなどの電気的特性
を向上させることができる。
ル電解コンデンサ素子１とパッケージとの間隙は、下面
側では殆どなく、上面側も非常に小さい寸法で製造する
ことができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を大き
くすることによりリーク電流を減らすなどの電気的特性
を向上させることができる。
【００５１】特に、本第２の実施の形態においては、台
座部１５は、第１リード２と第２リード３との間の間隙
部分のシート又はテープ１６上に、絶縁性樹脂を塗布し
硬化させて、第１リード２の厚さと同程度の厚さに形成
するから、絶縁性樹脂の塗布・硬化のための工程が増え
るけれども、新たな材料を使用することなく、製造する
ことができる。又、台座部１５は絶縁性樹脂で形成され
ているから、第１リード及び第２リード間の絶縁性能が
低下することもなく、より小型化の要請に対応すること
ができる。又、台座部１５と同じ絶縁性樹脂で全体をパ
ッケージングして一体化されるから、外観上も第１，第
２リード端子のみが露出するだけで、スマートな仕上が
りとなる。
座部１５は、第１リード２と第２リード３との間の間隙
部分のシート又はテープ１６上に、絶縁性樹脂を塗布し
硬化させて、第１リード２の厚さと同程度の厚さに形成
するから、絶縁性樹脂の塗布・硬化のための工程が増え
るけれども、新たな材料を使用することなく、製造する
ことができる。又、台座部１５は絶縁性樹脂で形成され
ているから、第１リード及び第２リード間の絶縁性能が
低下することもなく、より小型化の要請に対応すること
ができる。又、台座部１５と同じ絶縁性樹脂で全体をパ
ッケージングして一体化されるから、外観上も第１，第
２リード端子のみが露出するだけで、スマートな仕上が
りとなる。
【００５２】
【発明の効果】本発明の請求項１のタンタル電解コンデ
ンサの製造方法によれば、板状の第１リードと第２リー
ドとの間に台座部が形成され、そして、第１リード上か
ら台座部上に架けて、タンタル電解コンデンサ素子の外
周壁の一面を搭載するから、タンタル電解コンデンサ素
子の陰極が第１リードと第２リードとの間に落ち込むこ
とが確実に防止され、タンタル電解コンデンサチップの
下面に陰極が露出することが無くなる。
ンサの製造方法によれば、板状の第１リードと第２リー
ドとの間に台座部が形成され、そして、第１リード上か
ら台座部上に架けて、タンタル電解コンデンサ素子の外
周壁の一面を搭載するから、タンタル電解コンデンサ素
子の陰極が第１リードと第２リードとの間に落ち込むこ
とが確実に防止され、タンタル電解コンデンサチップの
下面に陰極が露出することが無くなる。
【００５３】また、リードフレーム上に直接タンタル電
解コンデンサ素子をマウントし、その上面に絶縁性樹脂
をコーティングすることにより製造することができるた
め、タンタル電解コンデンサ素子とパッケージとの間隙
は、下面側では殆どなく、上面側も非常に小さい寸法で
製造することができる。その結果、非常に外形寸法の小
さいパッケージ内に大きなコンデンサ素子を内蔵するこ
とができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を大きく
することによりリーク電流を減らすなどの電気的特性を
向上させることができる。
解コンデンサ素子をマウントし、その上面に絶縁性樹脂
をコーティングすることにより製造することができるた
め、タンタル電解コンデンサ素子とパッケージとの間隙
は、下面側では殆どなく、上面側も非常に小さい寸法で
製造することができる。その結果、非常に外形寸法の小
さいパッケージ内に大きなコンデンサ素子を内蔵するこ
とができ、容量値を大きくしたり、粉末の粒径を大きく
することによりリーク電流を減らすなどの電気的特性を
向上させることができる。
【００５４】本発明の請求項２のタンタル電解コンデン
サの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏する
ほか、台座部は、同じリードフレームから、板状の第１
リードおよび第２リードとともに、エッチングや打ち抜
きなどのパターニングにて形成されるから、工程を増や
すことなく、また新たな材料を使用することなく、製造
することができる。
サの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏する
ほか、台座部は、同じリードフレームから、板状の第１
リードおよび第２リードとともに、エッチングや打ち抜
きなどのパターニングにて形成されるから、工程を増や
すことなく、また新たな材料を使用することなく、製造
することができる。
【００５５】本発明の請求項３のタンタル電解コンデン
サの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏する
ほか、台座部は、第１リードと第２リードとの間の間隙
部分のシート又はテープ上に、絶縁性樹脂を塗布し硬化
させて、第１リードの厚さと同程度の厚さに形成するか
ら、絶縁性樹脂の塗布・硬化のための工程が増えるけれ
ども、新たな材料を使用することなく、製造することが
できる。 又、台座部は絶縁性樹脂で形成されているか
ら、第１リード及び第２リード間の絶縁性能が低下する
こともなく、より小型化の要請に対応することができ
る。又、台座部と同じ絶縁性樹脂で全体をパッケージン
グして一体化されるから、外観上も第１，第２リード端
子のみが露出するだけで、スマートな仕上がりとなる。
サの製造方法によれば、請求項１と同様の効果を奏する
ほか、台座部は、第１リードと第２リードとの間の間隙
部分のシート又はテープ上に、絶縁性樹脂を塗布し硬化
させて、第１リードの厚さと同程度の厚さに形成するか
ら、絶縁性樹脂の塗布・硬化のための工程が増えるけれ
ども、新たな材料を使用することなく、製造することが
できる。 又、台座部は絶縁性樹脂で形成されているか
ら、第１リード及び第２リード間の絶縁性能が低下する
こともなく、より小型化の要請に対応することができ
る。又、台座部と同じ絶縁性樹脂で全体をパッケージン
グして一体化されるから、外観上も第１，第２リード端
子のみが露出するだけで、スマートな仕上がりとなる。
【００５６】本発明の請求項４のタンタル電解コンデン
サの製造方法によれば、請求項１〜３と同様の効果を奏
するほか、陽極リードと第２リードとの間が、所定の温
度以上になると溶断するヒューズ機能を有する金属ワイ
ヤを介して接続されるから、誘電体膜の劣化などに基づ
くショートによるタンタル電解コンデンサの発熱に対し
ても、自動的に電流を遮断することができ、焼損事故な
どを防止することができる。
サの製造方法によれば、請求項１〜３と同様の効果を奏
するほか、陽極リードと第２リードとの間が、所定の温
度以上になると溶断するヒューズ機能を有する金属ワイ
ヤを介して接続されるから、誘電体膜の劣化などに基づ
くショートによるタンタル電解コンデンサの発熱に対し
ても、自動的に電流を遮断することができ、焼損事故な
どを防止することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるタンタル電解
コンデンサの構造を示す図。
コンデンサの構造を示す図。
【図２】本発明の第１の実施の形態に用いるリードフレ
ームを示す図。
ームを示す図。
【図３】本発明の第１の実施の形態における製造工程中
の構造を示す図。
の構造を示す図。
【図４】本発明の第１の実施の形態によるタンタル電解
コンデンサを底面側から見た斜視図。
コンデンサを底面側から見た斜視図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に用いるリードフレ
ームを示す図。
ームを示す図。
【図６】本発明の第２の実施の形態における台座の製造
工程を示す図。
工程を示す図。
【図７】本発明の第２の実施の形態における台座の製造
工程の一部拡大図。
工程の一部拡大図。
【図８】本発明の第２の実施の形態における製造工程中
の構造を示す図。
の構造を示す図。
【図９】本発明の第２の実施の形態によるタンタル電解
コンデンサを底面側から見た斜視図。
コンデンサを底面側から見た斜視図。
【図１０】従来のタンタル電解コンデンサの構造を示す
図
図
【図１１】先行例のタンタル電解コンデンサの構造を示
す図
す図
１ タンタル電解コンデンサ素子 ２ 第１リード ３ 第２リード ４ 金属ワイヤ ５ 絶縁性樹脂（パッケージ） ５’ 絶縁性樹脂（台座） １１ 陽極リード １２ 陰極 １３ テフロンリング １４ 台座 １５ 台座 １６ 粘着シート ３０ リードフレーム ３１ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 9/24 Ｃ Ｅ Ｇ
Claims (4)
- 【請求項１】 タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼
結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードお
よび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタン
タル電解コンデンサ素子を用意する工程、 シート又はテープ上に、板状の第１リード、台座部およ
び板状の第２リードをこの順序でそれぞれ所定の間隙部
分を介して相対向するように形成する工程、 前記第１リード上から前記台座部上に架けて、前記タン
タル電解コンデンサ素子の外周壁の一面を搭載する工
程、 前記第２リード上に金属ワイヤの一端部をボンディング
する工程、 該金属ワイヤの他端部と前記コンデンサ素子の陽極リー
ドを電気的に接続する工程、および、 前記第１リード、前記台座部および前記第２リード上の
コンデンサ素子部を絶縁性樹脂により被覆する工程、 を有することを特徴とするタンタル電解コンデンサの製
造方法。 - 【請求項２】 タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼
結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードお
よび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタン
タル電解コンデンサ素子を用意する工程、 板状の第１リード、板状の台座部および板状の第２リー
ドがこの順序でそれぞれ所定の間隙部分を介して相対向
するようにリードフレームを形成する工程、 前記リードフレームの裏面に前記第１リード、前記台座
部及び前記第２リード間の間隙部分を閉塞するようにシ
ート又はテープを貼着する工程、 前記第１リード上から前記台座部上に架けて、前記タン
タル電解コンデンサ素子の外周壁の一面を搭載する工
程、 前記第２リード上に金属ワイヤの一端部をボンディング
する工程、 該金属ワイヤの他端部と前記コンデンサ素子の陽極リー
ドを電気的に接続する工程、および、 前記第１リード、前記台座部および前記第２リード上の
コンデンサ素子部を絶縁性樹脂により被覆する工程、 を有することを特徴とするタンタル電解コンデンサの製
造方法。 - 【請求項３】 タンタル粉末の焼結体の一側面から該焼
結体内に一端部が埋め込まれて形成された陽極リードお
よび前記焼結体の外周壁に形成された陰極を有するタン
タル電解コンデンサ素子を用意する工程、 板状の第１リードおよび板状の第２リードが所定の間隙
部分を介して相対向するようにリードフレームを形成す
る工程、 前記リードフレームの裏面に前記第１リード及び前記第
２リード間の間隙部分を閉塞するようにシート又はテー
プを貼着する工程、 前記間隙部分のシート又はテープ上に、絶縁性樹脂を塗
布し硬化させて、前記第１リードの厚さと同程度の厚さ
の台座部を形成する工程、 前記第１リード上から前記台座部上に架けて、前記タン
タル電解コンデンサ素子の外周壁の一面を搭載する工
程、 前記第２リード上に金属ワイヤの一端部をボンディング
する工程、 該金属ワイヤの他端部と前記コンデンサ素子の陽極リー
ドを電気的に接続する工程、および、 前記第１リード、前記台座部および前記第２リード上の
コンデンサ素子部を絶縁性樹脂により被覆する工程、 を有することを特徴とするタンタル電解コンデンサの製
造方法。 - 【請求項４】 請求項１〜３のタンタル電解コンデンサ
の製造方法において、 前記金属ワイヤが、タンタル電
解コンデンサの焼結体が焼損する温度より低く、且つは
んだ付けの温度より高い温度で、溶断するヒューズ機能
を有する材料で形成されていることを特徴とするタンタ
ル電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175004A JP4392960B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | タンタル電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175004A JP4392960B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | タンタル電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358041A true JP2001358041A (ja) | 2001-12-26 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000175004A Expired - Fee Related JP4392960B2 (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | タンタル電解コンデンサの製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4392960B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004090920A1 (ja) * | 2003-04-09 | 2004-10-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ及びその取り付け方法 |
| JP2006059855A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Nec Tokin Corp | チップ型電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2006024257A1 (de) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Kemet Electronics Corporation | Chipkondensator |
| JP2006190929A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7113391B2 (en) | 2004-07-14 | 2006-09-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US7706133B2 (en) | 2006-05-24 | 2010-04-27 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US8896984B2 (en) | 2012-02-28 | 2014-11-25 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| KR20160054810A (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
| JP2017017122A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| CN115346799A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-11-15 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种防反接贴片钽电解电容器 |
-
2000
- 2000-06-12 JP JP2000175004A patent/JP4392960B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004090920A1 (ja) * | 2003-04-09 | 2004-10-21 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 固体電解コンデンサ及びその取り付け方法 |
| US7110245B2 (en) | 2003-04-09 | 2006-09-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor |
| US7136276B2 (en) | 2003-04-09 | 2006-11-14 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and mounting method therefor |
| US7262955B2 (en) | 2004-07-14 | 2007-08-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| US7113391B2 (en) | 2004-07-14 | 2006-09-26 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method for manufacturing the same |
| JP2006059855A (ja) * | 2004-08-17 | 2006-03-02 | Nec Tokin Corp | チップ型電解コンデンサ及びその製造方法 |
| WO2006024257A1 (de) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Kemet Electronics Corporation | Chipkondensator |
| JP2006190929A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US7706133B2 (en) | 2006-05-24 | 2010-04-27 | Tdk Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| JP2010251716A (ja) * | 2009-03-25 | 2010-11-04 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US8896984B2 (en) | 2012-02-28 | 2014-11-25 | Panasonic Corporation | Solid electrolytic capacitor |
| KR20160054810A (ko) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
| KR102052764B1 (ko) | 2014-11-07 | 2019-12-05 | 삼성전기주식회사 | 탄탈륨 캐패시터 및 그 제조 방법 |
| JP2017017122A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサおよびその製造方法 |
| CN115346799A (zh) * | 2022-08-29 | 2022-11-15 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种防反接贴片钽电解电容器 |
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| JP4392960B2 (ja) | 2010-01-06 |
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