JP2001358037A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 位置、高さが異なるリード及び電極を有する
電子部品素子と外部電極とを、基板を特殊な形状とする
こと無く、簡易な手段で、且つ確実に接続するととも
に、保護機能を備えた電子部品を提供すること。 【解決手段】 位置及び高さが異なる電極１２及びリー
ド１１を有する電子部品素子１を第１外部電極２に載置
することで、電子部品素子の搭載及び陰極と第１外部電
極との接続を行う。一方、第２外部電極３にボンディン
グされた金属ワイヤ４の他端とリード１１の自由端とを
空中で且つ台座なしで圧着接続する。また、リード１１
と圧着接続される金属ワイヤ４を、所定の温度で溶断す
るヒューズ機能を有する材料で形成し、リードと外部端
子との接続とともに、電子部品の保護機能をも同時に持
たせる。
電子部品素子と外部電極とを、基板を特殊な形状とする
こと無く、簡易な手段で、且つ確実に接続するととも
に、保護機能を備えた電子部品を提供すること。 【解決手段】 位置及び高さが異なる電極１２及びリー
ド１１を有する電子部品素子１を第１外部電極２に載置
することで、電子部品素子の搭載及び陰極と第１外部電
極との接続を行う。一方、第２外部電極３にボンディン
グされた金属ワイヤ４の他端とリード１１の自由端とを
空中で且つ台座なしで圧着接続する。また、リード１１
と圧着接続される金属ワイヤ４を、所定の温度で溶断す
るヒューズ機能を有する材料で形成し、リードと外部端
子との接続とともに、電子部品の保護機能をも同時に持
たせる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品素子のリ
ードを外部電極に接続する構成の電子部品に関する。
ードを外部電極に接続する構成の電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配置上の位置、高さが異なるリー
ド及び電極を有する電子部品素子の接続構成において、
リード及び電極をそれぞれ外部電極に接続するために、
基板形状を特殊な形状とするなど、種々の工夫を必要と
していた。
ド及び電極を有する電子部品素子の接続構成において、
リード及び電極をそれぞれ外部電極に接続するために、
基板形状を特殊な形状とするなど、種々の工夫を必要と
していた。
【０００３】図５は、そのようなリード及び電極と外部
電極とを接続できるように工夫された電子部品として、
タンタル電解コンデンサを例として示したものである
（特開平８ー１４８３８６号公報参照）。
電極とを接続できるように工夫された電子部品として、
タンタル電解コンデンサを例として示したものである
（特開平８ー１４８３８６号公報参照）。
【０００４】図５に示されるタンタル電解コンデンサで
は、コンデンサ素子１の構造が、タンタル粉末の焼結体
に埋め込まれたタンタルの陽極リード１１とともに、こ
の焼結体の外周部に形成された陰極１２を有している。
このように配置上の位置、高さが異なる陰極１２と陽極
リード１１を、タンタル電解コンデンサとしてのの外部
電極２２，２３にそれぞれ接続する必要がある。
は、コンデンサ素子１の構造が、タンタル粉末の焼結体
に埋め込まれたタンタルの陽極リード１１とともに、こ
の焼結体の外周部に形成された陰極１２を有している。
このように配置上の位置、高さが異なる陰極１２と陽極
リード１１を、タンタル電解コンデンサとしてのの外部
電極２２，２３にそれぞれ接続する必要がある。
【０００５】このため、図のように、絶縁性の基板２１
の厚みに、陰極１２が接続される部分２１ｂと、陽極リ
ード１１が接続される部分２１ａとで、差を持たせる。
そして、基板２１の裏面に外部電極２２、２３が形成さ
れ、絶縁基板２１のスルーホール内の導電部材２４を介
して上面側の電極２２ａ、２３ａに接続される。そし
て、コンデンサ素子１の外周部が基板２１の低い部分２
１ｂに導電性接着剤により固着され、陽極リード１１は
絶縁基板２１の段差により高くされた部分２１ａの表面
の電極２３ａに導電性接着剤により接続されることによ
り形成されている。また、その上面側がケース２５によ
り被覆される構造になっている。この図５に示される構
造では、パッケージの占める部分は減らすことができ、
外形寸法に対するコンデンサ素子の割合を大きくするこ
とができる。
の厚みに、陰極１２が接続される部分２１ｂと、陽極リ
ード１１が接続される部分２１ａとで、差を持たせる。
そして、基板２１の裏面に外部電極２２、２３が形成さ
れ、絶縁基板２１のスルーホール内の導電部材２４を介
して上面側の電極２２ａ、２３ａに接続される。そし
て、コンデンサ素子１の外周部が基板２１の低い部分２
１ｂに導電性接着剤により固着され、陽極リード１１は
絶縁基板２１の段差により高くされた部分２１ａの表面
の電極２３ａに導電性接着剤により接続されることによ
り形成されている。また、その上面側がケース２５によ
り被覆される構造になっている。この図５に示される構
造では、パッケージの占める部分は減らすことができ、
外形寸法に対するコンデンサ素子の割合を大きくするこ
とができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図５の従来の
タンタル電解コンデンサでは、陽極リード１１がコンデ
ンサ素子１の中心部に位置するから、陽極リード１１を
外部電極２３に接続するために、その部分の絶縁性基板
を厚くして段差部分を形成する必要があり、しかも段差
部分を有する絶縁基板２１の両面に電極用の導電膜２
２、２２ａ、２３，２３ａを形成するとともに、基板２
１にスルーホールを設けて導電部材２４により上下の導
電膜を連結する作業が必要となり、基板の作製費用が高
価になるという問題がある。
タンタル電解コンデンサでは、陽極リード１１がコンデ
ンサ素子１の中心部に位置するから、陽極リード１１を
外部電極２３に接続するために、その部分の絶縁性基板
を厚くして段差部分を形成する必要があり、しかも段差
部分を有する絶縁基板２１の両面に電極用の導電膜２
２、２２ａ、２３，２３ａを形成するとともに、基板２
１にスルーホールを設けて導電部材２４により上下の導
電膜を連結する作業が必要となり、基板の作製費用が高
価になるという問題がある。
【０００７】また、絶縁性が低下して電流がリークした
場合などに、温度が上昇し、例えばコンデンサ素子の焼
結体が焼損するなど、事故になりやすいが、そのための
対応策が採られていない。
場合などに、温度が上昇し、例えばコンデンサ素子の焼
結体が焼損するなど、事故になりやすいが、そのための
対応策が採られていない。
【０００８】本発明は、このような問題を解決するため
になされたもので、位置、高さが異なるリード及び電極
を有する電子部品素子と外部電極とを、基板を特殊な形
状とすること無く、簡易な手段で、且つ確実に接続する
とともに、保護機能を備えた電子部品を提供することを
目的とする。
になされたもので、位置、高さが異なるリード及び電極
を有する電子部品素子と外部電極とを、基板を特殊な形
状とすること無く、簡易な手段で、且つ確実に接続する
とともに、保護機能を備えた電子部品を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の電子部品は、
位置及び高さが異なる電極１２及びリード１１を有する
電子部品素子１と、この電子部品素子１が載置され、前
記電極１２と電気的に直接接続された第１外部電極２，
２２ａと、第２外部電極３，２３ａと、この第２外部電
極上に一端がボンディングによって固定され、立設され
た金属ワイヤ４と、を備え、前記金属ワイヤ４の他端と
前記リード１１の自由端とが圧着接続されていること、
を特徴とする。
位置及び高さが異なる電極１２及びリード１１を有する
電子部品素子１と、この電子部品素子１が載置され、前
記電極１２と電気的に直接接続された第１外部電極２，
２２ａと、第２外部電極３，２３ａと、この第２外部電
極上に一端がボンディングによって固定され、立設され
た金属ワイヤ４と、を備え、前記金属ワイヤ４の他端と
前記リード１１の自由端とが圧着接続されていること、
を特徴とする。
【００１０】請求項２の電子部品は、請求項１記載の電
子部品において、前記金属ワイヤ４が、前記電子部品の
動作可能温度より低く、且つ半田付けの温度より高い温
度で、溶断するヒューズ機能を有する材料で形成されて
いることを特徴とする。
子部品において、前記金属ワイヤ４が、前記電子部品の
動作可能温度より低く、且つ半田付けの温度より高い温
度で、溶断するヒューズ機能を有する材料で形成されて
いることを特徴とする。
【００１１】本発明によれば、位置及び高さが異なる電
極１２及びリード１１を有する電子部品素子１を第１外
部電極２，２２ａに載置することで、電子部品素子１の
搭載及び陰極１２と第１外部電極２，２２ａとの接続を
行い、一方、第２外部電極３，２３ａにボンディングさ
れた金属ワイヤ４の他端とリード１１の自由端とを空中
で且つ台座なしで圧着接続している。これにより、段差
を設けるなど基板を特殊な形状とすること無く、簡易な
手段で、且つ確実に接続した電子部品が得られる。
極１２及びリード１１を有する電子部品素子１を第１外
部電極２，２２ａに載置することで、電子部品素子１の
搭載及び陰極１２と第１外部電極２，２２ａとの接続を
行い、一方、第２外部電極３，２３ａにボンディングさ
れた金属ワイヤ４の他端とリード１１の自由端とを空中
で且つ台座なしで圧着接続している。これにより、段差
を設けるなど基板を特殊な形状とすること無く、簡易な
手段で、且つ確実に接続した電子部品が得られる。
【００１２】また、リード１１と圧着接続される金属ワ
イヤ４を、所定の温度で溶断するヒューズ機能を有する
材料で形成するから、リードと外部端子との接続ととも
に、電子部品の保護機能をも同時に持たせることができ
る。
イヤ４を、所定の温度で溶断するヒューズ機能を有する
材料で形成するから、リードと外部端子との接続ととも
に、電子部品の保護機能をも同時に持たせることができ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品の実施形
態について、タンタル電解コンデンサを例に、図面を参
照しながら、その構造および製造方法について説明をす
る。
態について、タンタル電解コンデンサを例に、図面を参
照しながら、その構造および製造方法について説明をす
る。
【００１４】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る
タンタル電解コンデンサの断面説明図である。図１にお
いて、弁作用金属粉末の焼結体に、その一壁面から陽極
リード１１の一端部が埋め込まれており、その焼結体の
外周壁に陰極１２が形成されたタンタル電解コンデンサ
素子（以下、コンデンサ素子）１が示されている。図示
されるように、コンデンサ素子１の陰極１２と陽極リー
ド１１とは、その位置及び高さが異なっている。
タンタル電解コンデンサの断面説明図である。図１にお
いて、弁作用金属粉末の焼結体に、その一壁面から陽極
リード１１の一端部が埋め込まれており、その焼結体の
外周壁に陰極１２が形成されたタンタル電解コンデンサ
素子（以下、コンデンサ素子）１が示されている。図示
されるように、コンデンサ素子１の陰極１２と陽極リー
ド１１とは、その位置及び高さが異なっている。
【００１５】そして、外周壁即ち陰極１２が第１外部電
極である第１リード２上に載置され、電気的に接続され
るように導電性接着剤により固定されている。この第１
リード２と露出面（裏面側でコンデンサ素子１などが設
けられる面と反対側の面）が同一平面をなすように対向
して第２外部電極である第２リード３が設けられてい
る。金属ワイヤ４が、第２リード３上にボンディング接
続され、その他端が陽極リード１１の自由端と熱圧着さ
れている。また、金属ワイヤ４は、電子部品素子である
コンデンサ素子１の動作可能温度より低く、且つ半田付
けの温度より高い温度で、溶断するヒューズ機能を有す
る材料で形成されており、電子部品の温度保護を行う。
極である第１リード２上に載置され、電気的に接続され
るように導電性接着剤により固定されている。この第１
リード２と露出面（裏面側でコンデンサ素子１などが設
けられる面と反対側の面）が同一平面をなすように対向
して第２外部電極である第２リード３が設けられてい
る。金属ワイヤ４が、第２リード３上にボンディング接
続され、その他端が陽極リード１１の自由端と熱圧着さ
れている。また、金属ワイヤ４は、電子部品素子である
コンデンサ素子１の動作可能温度より低く、且つ半田付
けの温度より高い温度で、溶断するヒューズ機能を有す
る材料で形成されており、電子部品の温度保護を行う。
【００１６】撥水性合成樹脂製リングであるテフロン
（登録商標）リング１３は、コンデンサ素子１の金属焼
結体に陰電極１２を形成する際のしみ上がり防止用に設
けられているものである。
（登録商標）リング１３は、コンデンサ素子１の金属焼
結体に陰電極１２を形成する際のしみ上がり防止用に設
けられているものである。
【００１７】さらに、第１リード２および第２リード３
上に設けられるコンデンサ素子１および金属ワイヤ４部
分が被覆されるように樹脂によるパッケージ５が設けら
れている。
上に設けられるコンデンサ素子１および金属ワイヤ４部
分が被覆されるように樹脂によるパッケージ５が設けら
れている。
【００１８】なお、コンデンサ素子１の焼結体の大きさ
は、たとえば底面積が０．３ｍｍ四方から数ｍｍ四方程
度に形成される。たとえば図１に示されるように縦Ａが
１．６ｍｍ程度、横および奥行きＢが０．８ｍｍ程度の
パッケージにする場合、コンデンサ素子１の焼結体部分
の大きさは０．６ｍｍ四方で高さが１．０ｍｍ程度に大
きくすることができた。このときの第１リード２の幅Ｃ
１は０，６ｍｍ程度、第２リード３の幅Ｃ２は０．４ｍ
ｍ程度で、その間隔Ｄが０．６ｍｍ程度の大きさに形成
されている。特に、第１リード２の幅Ｃ１は、コンデン
サ素子１が第１リード２に安定して載置されるように、
即ち載置したときに傾くことがないように、焼結体の高
さ（１．０ｍｍ程度）の半分をやや上回る程度の大きさ
とすることが好ましい。
は、たとえば底面積が０．３ｍｍ四方から数ｍｍ四方程
度に形成される。たとえば図１に示されるように縦Ａが
１．６ｍｍ程度、横および奥行きＢが０．８ｍｍ程度の
パッケージにする場合、コンデンサ素子１の焼結体部分
の大きさは０．６ｍｍ四方で高さが１．０ｍｍ程度に大
きくすることができた。このときの第１リード２の幅Ｃ
１は０，６ｍｍ程度、第２リード３の幅Ｃ２は０．４ｍ
ｍ程度で、その間隔Ｄが０．６ｍｍ程度の大きさに形成
されている。特に、第１リード２の幅Ｃ１は、コンデン
サ素子１が第１リード２に安定して載置されるように、
即ち載置したときに傾くことがないように、焼結体の高
さ（１．０ｍｍ程度）の半分をやや上回る程度の大きさ
とすることが好ましい。
【００１９】さて、図１に示されているタンタル電解コ
ンデンサの製造方法について、順次説明する。
ンデンサの製造方法について、順次説明する。
【００２０】まず、コンデンサ素子１は、弁作用金属で
あるタンタル粉末の焼結体が、その一壁面に陽極リード
１１が埋め込まれた直方体状に成形され、陽極酸化によ
り粉末の周囲にＴａ2Ｏ5などの酸化皮膜や二酸化マンガ
ン層が形成され、焼結体の外周に二酸化マンガン層、グ
ラファイト層、銀層などが形成されて陰極１２が形成さ
れている。
あるタンタル粉末の焼結体が、その一壁面に陽極リード
１１が埋め込まれた直方体状に成形され、陽極酸化によ
り粉末の周囲にＴａ2Ｏ5などの酸化皮膜や二酸化マンガ
ン層が形成され、焼結体の外周に二酸化マンガン層、グ
ラファイト層、銀層などが形成されて陰極１２が形成さ
れている。
【００２１】このコンデンサ素子１の製造は次のように
行われる。まず、タンタル粉末を前述の大きさに成形す
ると共にその一壁面に、たとえば太さが０．２ｍｍφ程
度のタンタル線を埋め込んで真空中で焼結することによ
り、陽極リード１１が一壁面（上面）に埋め込まれた焼
結体を形成する。そして、陽極リード１１の付け根部分
にテフロンリング１３を被せ、このコンデンサ素子１の
陽極リード１１の先端部を、たとえばステンレス板で形
成した図示しないステンレスバーに数十個程度溶接す
る。
行われる。まず、タンタル粉末を前述の大きさに成形す
ると共にその一壁面に、たとえば太さが０．２ｍｍφ程
度のタンタル線を埋め込んで真空中で焼結することによ
り、陽極リード１１が一壁面（上面）に埋め込まれた焼
結体を形成する。そして、陽極リード１１の付け根部分
にテフロンリング１３を被せ、このコンデンサ素子１の
陽極リード１１の先端部を、たとえばステンレス板で形
成した図示しないステンレスバーに数十個程度溶接す
る。
【００２２】ついで、ステンレスバーに溶接された分を
まとめて、たとえばリン酸水溶液中に浸漬し、陽極リー
ド１１を陽極として陽極酸化をすることにより、タンタ
ル粉末の周囲にＴａ2Ｏ5からなる酸化物皮膜を形成する
（化成処理）。その後、硝酸マンガン水溶液中に浸漬
し、二酸化マンガン層（図示せず）を焼結体の内部およ
びその外周面に形成する工程と前述の酸化皮膜形成工程
（再化成処理）を数回繰り返す。この硝酸マンガン水溶
液が陽極リード１１にしみ上らないように撥水性を有す
るテフロンリング１３が設けられている。
まとめて、たとえばリン酸水溶液中に浸漬し、陽極リー
ド１１を陽極として陽極酸化をすることにより、タンタ
ル粉末の周囲にＴａ2Ｏ5からなる酸化物皮膜を形成する
（化成処理）。その後、硝酸マンガン水溶液中に浸漬
し、二酸化マンガン層（図示せず）を焼結体の内部およ
びその外周面に形成する工程と前述の酸化皮膜形成工程
（再化成処理）を数回繰り返す。この硝酸マンガン水溶
液が陽極リード１１にしみ上らないように撥水性を有す
るテフロンリング１３が設けられている。
【００２３】さらに、焼結体の外表面にグラファイト層
（図示せず）を形成し、さらにその外表面に銀層（図示
せず）を形成することにより、その表面が陰極１２とさ
れたコンデンサ素子１が形成される。このように製造さ
れたコンデンサ素子１を、１個づつステンレスバーから
切り離し、個別のコンデンサ素子１を得る。
（図示せず）を形成し、さらにその外表面に銀層（図示
せず）を形成することにより、その表面が陰極１２とさ
れたコンデンサ素子１が形成される。このように製造さ
れたコンデンサ素子１を、１個づつステンレスバーから
切り離し、個別のコンデンサ素子１を得る。
【００２４】次に、第１リード２および第２リード３
は、従来のリードフレームを用いたリードと同様に銅を
９０％以上含む銅合金または４２合金などからなる０．
０５〜０．３ｍｍ程度の厚さの板状体を打ち抜いたり、
エッチングにより形成され、各第１リード２および第２
リード３が相互に対向すると共に連結されたリードフレ
ームの状態で形成されている。すなわち、図２に示され
るように、板状体のリードフレーム３０に第１リード２
および第２リード３の間隔分の溝３１を打抜きまたはエ
ッチングにより形成することにより形成されている。こ
の第１リード２の幅Ｃ１は、コンデンサ素子１が第１リ
ード２に安定して載置されるように、焼結体の高さ
（１．０ｍｍ程度）の半分をやや上回る程度の大きさで
ある０，６ｍｍ程度、第２リード３の幅Ｃ２は０．４ｍ
ｍ程度で、その間隔Ｄが０．６ｍｍ程度の大きさに形成
されている。
は、従来のリードフレームを用いたリードと同様に銅を
９０％以上含む銅合金または４２合金などからなる０．
０５〜０．３ｍｍ程度の厚さの板状体を打ち抜いたり、
エッチングにより形成され、各第１リード２および第２
リード３が相互に対向すると共に連結されたリードフレ
ームの状態で形成されている。すなわち、図２に示され
るように、板状体のリードフレーム３０に第１リード２
および第２リード３の間隔分の溝３１を打抜きまたはエ
ッチングにより形成することにより形成されている。こ
の第１リード２の幅Ｃ１は、コンデンサ素子１が第１リ
ード２に安定して載置されるように、焼結体の高さ
（１．０ｍｍ程度）の半分をやや上回る程度の大きさで
ある０，６ｍｍ程度、第２リード３の幅Ｃ２は０．４ｍ
ｍ程度で、その間隔Ｄが０．６ｍｍ程度の大きさに形成
されている。
【００２５】図２において、Ｐ１、Ｐ２…がそれぞれ１
個のコンデンサ分で、図２に示されるように、１枚の板
状体３０で多数個分形成され、樹脂製パッケージ５がリ
ードフレーム上に一面に形成された後に、各素子の境界
部で切断されることにより各固体電解コンデンサが形成
される。なお、板状体３０の端部の溝３２は、切断分離
されるタンタル電解コンデンサの端部の切断位置を示し
ているもので、なくても構わない。
個のコンデンサ分で、図２に示されるように、１枚の板
状体３０で多数個分形成され、樹脂製パッケージ５がリ
ードフレーム上に一面に形成された後に、各素子の境界
部で切断されることにより各固体電解コンデンサが形成
される。なお、板状体３０の端部の溝３２は、切断分離
されるタンタル電解コンデンサの端部の切断位置を示し
ているもので、なくても構わない。
【００２６】次に、リードフレームの裏面側に粘着性の
シート或いはテープ１６を貼着して板状体のリードフレ
ーム３０の溝３１を塞ぐ。そして、この状態のリードフ
レームの所定の位置に、多数のコンデンサ素子１を搭載
する。ついで、コンデンサ素子１の焼結体の外周部、即
ち陰極１２が第１リード２上に銀ペーストなどの導電性
接着剤により固定されるが、このとき第１リード２の幅
Ｃ１はコンデンサ素子１の焼結体の高さ（１．０ｍｍ程
度）の半分以上の大きさである０，６ｍｍ程度に設定さ
れているから、陰極１２が第１リード２，第２リード３
の間に落ち込むことがなくなり、コンデンサ素子１は図
示のような安定した状態を維持する。これにより、タン
タル電解コンデンサチップの下面に陰極が露出すること
が無くなる。
シート或いはテープ１６を貼着して板状体のリードフレ
ーム３０の溝３１を塞ぐ。そして、この状態のリードフ
レームの所定の位置に、多数のコンデンサ素子１を搭載
する。ついで、コンデンサ素子１の焼結体の外周部、即
ち陰極１２が第１リード２上に銀ペーストなどの導電性
接着剤により固定されるが、このとき第１リード２の幅
Ｃ１はコンデンサ素子１の焼結体の高さ（１．０ｍｍ程
度）の半分以上の大きさである０，６ｍｍ程度に設定さ
れているから、陰極１２が第１リード２，第２リード３
の間に落ち込むことがなくなり、コンデンサ素子１は図
示のような安定した状態を維持する。これにより、タン
タル電解コンデンサチップの下面に陰極が露出すること
が無くなる。
【００２７】一方、陽極リード１１は、第２リード３
と、たとえば３００℃程度で溶断するヒューズ機能を有
する金属ワイヤ４により接続される。この接続工程が、
図３に示されている。
と、たとえば３００℃程度で溶断するヒューズ機能を有
する金属ワイヤ４により接続される。この接続工程が、
図３に示されている。
【００２８】図３（ａ）に示されるように、この金属ワ
イヤ４は、その直径が２０〜２００μｍ程度とされ、そ
の一端部が第２リード３上にボンディングされることに
より上方に立てられ、その他端部を陽極リード１１の自
由端と対向させる。この対向している状態で、金属ワイ
ヤ４の先端部と陽極リード１１の自由端とを、空中で台
座なしに例えばペンチＰにより挟み、熱圧着して電気的
に接続する。この熱圧着するに際し、ペンチＰが熱を発
生するようにしてもよい。金属ワイヤ４の先端部と陽極
リード１１の自由端とが、圧着接続された状態が、図３
（ｂ）に示されており、熱と圧力により金属ワイヤ４と
陽極リード１１とが扁平状態になって、接合部Ｓのよう
に接続されていることが分かる。
イヤ４は、その直径が２０〜２００μｍ程度とされ、そ
の一端部が第２リード３上にボンディングされることに
より上方に立てられ、その他端部を陽極リード１１の自
由端と対向させる。この対向している状態で、金属ワイ
ヤ４の先端部と陽極リード１１の自由端とを、空中で台
座なしに例えばペンチＰにより挟み、熱圧着して電気的
に接続する。この熱圧着するに際し、ペンチＰが熱を発
生するようにしてもよい。金属ワイヤ４の先端部と陽極
リード１１の自由端とが、圧着接続された状態が、図３
（ｂ）に示されており、熱と圧力により金属ワイヤ４と
陽極リード１１とが扁平状態になって、接合部Ｓのよう
に接続されていることが分かる。
【００２９】これにより、第２リード３から一定距離だ
け離れている陽極リード１１と簡単に、しかも確実に電
気的接続をすることができる。
け離れている陽極リード１１と簡単に、しかも確実に電
気的接続をすることができる。
【００３０】また、この金属ワイヤ４にヒューズ機能を
有するワイヤを用いることにより、焼損事故を防止する
ことができる。すなわち、コンデンサ素子１の焼結体が
焼損する６００℃程度より低く、ハンダ付けなどの温度
では溶断しない２６０℃程度以上で溶断する材料、例え
ば鉛合金、錫合金などが用いられる。これにより、コン
デンサ素子１の粉末周囲に形成されている誘電体膜に損
傷が生じ絶縁性が低下して電流がリークすると、温度が
上昇し、さらに過電流になると焼結体が焼損し、事故に
なりやすいが、その前に金属ワイヤ４が溶断して電流を
遮断し、保護することができる。
有するワイヤを用いることにより、焼損事故を防止する
ことができる。すなわち、コンデンサ素子１の焼結体が
焼損する６００℃程度より低く、ハンダ付けなどの温度
では溶断しない２６０℃程度以上で溶断する材料、例え
ば鉛合金、錫合金などが用いられる。これにより、コン
デンサ素子１の粉末周囲に形成されている誘電体膜に損
傷が生じ絶縁性が低下して電流がリークすると、温度が
上昇し、さらに過電流になると焼結体が焼損し、事故に
なりやすいが、その前に金属ワイヤ４が溶断して電流を
遮断し、保護することができる。
【００３１】次に、コンデンサ素子１が取り付けられた
状態で、例えば真空状態の減圧下で表面側にスクリーン
印刷などによりペースト状の樹脂をコーティングして、
コンデンサ素子１および金属ワイヤ４部分を被覆し、熱
硬化させることによりパッケージ５を形成する。すなわ
ち、射出成形で形成するのではなく、その量も少なく、
単に塗布して加熱するだけで形成される。また、テーピ
ングされたリードフレームの状態で減圧状態にしてコー
ティングすることにより、狭い空間にもポイドが形成さ
れることなくペースト状の樹脂が充填される。なお、リ
ードフレームの裏面側に貼着されている粘着性のシート
１６は、塗布された樹脂が硬化した後、除去される。
状態で、例えば真空状態の減圧下で表面側にスクリーン
印刷などによりペースト状の樹脂をコーティングして、
コンデンサ素子１および金属ワイヤ４部分を被覆し、熱
硬化させることによりパッケージ５を形成する。すなわ
ち、射出成形で形成するのではなく、その量も少なく、
単に塗布して加熱するだけで形成される。また、テーピ
ングされたリードフレームの状態で減圧状態にしてコー
ティングすることにより、狭い空間にもポイドが形成さ
れることなくペースト状の樹脂が充填される。なお、リ
ードフレームの裏面側に貼着されている粘着性のシート
１６は、塗布された樹脂が硬化した後、除去される。
【００３２】その後、全面に樹脂製パッケージが形成さ
れたリードフレームを、各素子の境界部で切断すること
により、図１に示される構造のタンタル電解コンデンサ
が得られる。なお、リードフレームの状態でハンダメッ
キをしておくことにより、実装時のハンダ付け性を良好
にすることができる。
れたリードフレームを、各素子の境界部で切断すること
により、図１に示される構造のタンタル電解コンデンサ
が得られる。なお、リードフレームの状態でハンダメッ
キをしておくことにより、実装時のハンダ付け性を良好
にすることができる。
【００３３】本実施の形態によれば、位置及び高さが異
なる電極１２及びリード１１を有するタンタル電解コン
デンサ素子１などの電子部品素子をリードフレーム３０
から形成した第１外部電極２に載置することで、電子部
品素子の搭載及び陰極１２と第１外部電極２との接続を
行い、一方同じく、リードフレーム３０から形成した第
２電極３にボンディングされた金属ワイヤ４の他端とリ
ード１１の自由端とを空中で且つ台座なしで圧着接続し
ている。これにより、段差を設けるなど基板を特殊な形
状とすること無く、基板自体を不用とし、簡易な手段
で、且つ確実に接続した電子部品が得られる。
なる電極１２及びリード１１を有するタンタル電解コン
デンサ素子１などの電子部品素子をリードフレーム３０
から形成した第１外部電極２に載置することで、電子部
品素子の搭載及び陰極１２と第１外部電極２との接続を
行い、一方同じく、リードフレーム３０から形成した第
２電極３にボンディングされた金属ワイヤ４の他端とリ
ード１１の自由端とを空中で且つ台座なしで圧着接続し
ている。これにより、段差を設けるなど基板を特殊な形
状とすること無く、基板自体を不用とし、簡易な手段
で、且つ確実に接続した電子部品が得られる。
【００３４】また、リード１１と圧着接続される金属ワ
イヤ４を、所定の温度で溶断するヒューズ機能を有する
鉛合金、錫合金などの材料で形成するから、リード１１
と外部電極３との接続とともに、電子部品の保護機能を
も同時に持たせることができる。
イヤ４を、所定の温度で溶断するヒューズ機能を有する
鉛合金、錫合金などの材料で形成するから、リード１１
と外部電極３との接続とともに、電子部品の保護機能を
も同時に持たせることができる。
【００３５】また、本実施の形態におけるタンタル電解
コンデンサは、リードフレームで形成されるリード上に
タンタル電解コンデンサ素子を載置して構成されるか
ら、コンデンサ素子の体積効率が高く、より容量の大き
いコンデンサを実現することができる。
コンデンサは、リードフレームで形成されるリード上に
タンタル電解コンデンサ素子を載置して構成されるか
ら、コンデンサ素子の体積効率が高く、より容量の大き
いコンデンサを実現することができる。
【００３６】また、第１リード２にコンデンサ素子１を
載置する際に、コンデンサ素子１の外周を導電性接着剤
により第１リード２に接着するが、第１リード２の幅を
焼結体の高さ（１．０ｍｍ程度）の半分をやや上回る程
度の大きさ（０，６ｍｍ程度）とすることにより、コン
デンサ素子１が第１リード２に安定して載置され、その
工程において接着剤が硬化する前に、コンデンサ素子１
の陽極リード１１側の外周部、即ち陰極１２が第１リー
ド２および第２リード３の間に落ち込み、タンタル電解
コンデンサチップの下面に陰極が露出し易い、という問
題も解消されている。
載置する際に、コンデンサ素子１の外周を導電性接着剤
により第１リード２に接着するが、第１リード２の幅を
焼結体の高さ（１．０ｍｍ程度）の半分をやや上回る程
度の大きさ（０，６ｍｍ程度）とすることにより、コン
デンサ素子１が第１リード２に安定して載置され、その
工程において接着剤が硬化する前に、コンデンサ素子１
の陽極リード１１側の外周部、即ち陰極１２が第１リー
ド２および第２リード３の間に落ち込み、タンタル電解
コンデンサチップの下面に陰極が露出し易い、という問
題も解消されている。
【００３７】次に、図４は、本発明の第２の実施の形態
に係るタンタル電解コンデンサの断面説明図である。こ
の図４の第２の実施の形態においては、段差を有さない
平板上の絶縁性基板２１を用い、その裏面に第１外部電
極２２、第２外部電極２３が、その上面側（表面側）に
電極２２ａ、２３ａがそれぞれ対向して形成され、この
基板２１のスルーホール内の導電部材２４を介して上面
側第１外部電極２２ａ、上面側第２外部電極２３ａと裏
面の第１外部電極２２、第２外部電極２３とが接続され
ている。
に係るタンタル電解コンデンサの断面説明図である。こ
の図４の第２の実施の形態においては、段差を有さない
平板上の絶縁性基板２１を用い、その裏面に第１外部電
極２２、第２外部電極２３が、その上面側（表面側）に
電極２２ａ、２３ａがそれぞれ対向して形成され、この
基板２１のスルーホール内の導電部材２４を介して上面
側第１外部電極２２ａ、上面側第２外部電極２３ａと裏
面の第１外部電極２２、第２外部電極２３とが接続され
ている。
【００３８】そして、コンデンサ素子１の外周部が基板
２１の上面側第１外部電極２２ａに導電性接着剤により
固着されている。また、上面側第２外部電極２３ａに
は、金属ワイヤ４の一端がボンディングにより接続され
ている。この金属ワイヤ４の他端と陽極リ−ド１１の自
由端とが熱圧着により接続されている。その後、その上
面側がケース２５により被覆される構造になっている。
２１の上面側第１外部電極２２ａに導電性接着剤により
固着されている。また、上面側第２外部電極２３ａに
は、金属ワイヤ４の一端がボンディングにより接続され
ている。この金属ワイヤ４の他端と陽極リ−ド１１の自
由端とが熱圧着により接続されている。その後、その上
面側がケース２５により被覆される構造になっている。
【００３９】なお、この図４の第２実施の形態におい
て、コンデンサ素子１、金属ワイヤ４，金属ワイヤ４と
陽極リード１１との接続構成等は、図１の実施の形態に
おけると同様であるので、再度の説明は省略する。
て、コンデンサ素子１、金属ワイヤ４，金属ワイヤ４と
陽極リード１１との接続構成等は、図１の実施の形態に
おけると同様であるので、再度の説明は省略する。
【００４０】本実施の形態によれば、位置及び高さが異
なる電極１２及びリード１１を有するタンタル電解コン
デンサ素子１などの電子部品素子を、平板上の絶縁性基
板２１に形成した上面側第１外部電極２に載置すること
で、電子部品素子の搭載及び陰極１２と第１外部電極２
２ａとの接続を行い、一方同じく、平板上の絶縁性基板
２１に形成した上面側第２外部電極２３ａにボンディン
グされた金属ワイヤ４の他端とリード１１の自由端とを
空中で且つ台座なしで圧着接続している。これにより、
段差を設けるなど絶縁性基板を特殊な形状とすること無
く、簡易な手段で、且つ確実に接続した電子部品が得ら
れる。
なる電極１２及びリード１１を有するタンタル電解コン
デンサ素子１などの電子部品素子を、平板上の絶縁性基
板２１に形成した上面側第１外部電極２に載置すること
で、電子部品素子の搭載及び陰極１２と第１外部電極２
２ａとの接続を行い、一方同じく、平板上の絶縁性基板
２１に形成した上面側第２外部電極２３ａにボンディン
グされた金属ワイヤ４の他端とリード１１の自由端とを
空中で且つ台座なしで圧着接続している。これにより、
段差を設けるなど絶縁性基板を特殊な形状とすること無
く、簡易な手段で、且つ確実に接続した電子部品が得ら
れる。
【００４１】また、リード１１と圧着接続される金属ワ
イヤ４を、所定の温度で溶断するヒューズ機能を有する
鉛合金、錫合金などの材料で形成するから、リード１１
と上面側第２外部電極２３ａとの接続とともに、電子部
品の保護機能をも同時に持たせることができる。
イヤ４を、所定の温度で溶断するヒューズ機能を有する
鉛合金、錫合金などの材料で形成するから、リード１１
と上面側第２外部電極２３ａとの接続とともに、電子部
品の保護機能をも同時に持たせることができる。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、位置及び高さが異なる
電極及びリードを有する電子部品素子を第１外部電極に
載置することで、電子部品素子の搭載及び陰極と第１外
部電極との接続を行い、一方、第２電極にボンディング
された金属ワイヤの他端とリードの自由端とを空中で且
つ台座なしで圧着接続している。これにより、段差を設
けるなど基板を特殊な形状とすること無く、簡易な手段
で、且つ確実に接続した電子部品が得られる。
電極及びリードを有する電子部品素子を第１外部電極に
載置することで、電子部品素子の搭載及び陰極と第１外
部電極との接続を行い、一方、第２電極にボンディング
された金属ワイヤの他端とリードの自由端とを空中で且
つ台座なしで圧着接続している。これにより、段差を設
けるなど基板を特殊な形状とすること無く、簡易な手段
で、且つ確実に接続した電子部品が得られる。
【００４３】また、リードと圧着接続される金属ワイヤ
を、所定の温度で溶断するヒューズ機能を有する材料で
形成するから、リードと外部端子との接続とともに、電
子部品の保護機能をも同時に持たせることができる。
を、所定の温度で溶断するヒューズ機能を有する材料で
形成するから、リードと外部端子との接続とともに、電
子部品の保護機能をも同時に持たせることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態によるタンタル電解コ
ンデンサの構造を示す図。
ンデンサの構造を示す図。
【図２】本発明の第１の実施形態に用いるリードフレー
ムを示す図。
ムを示す図。
【図３】本発明の第１の実施形態における金属ワイヤと
陽極リードとの接続状態を示す図。
陽極リードとの接続状態を示す図。
【図４】本発明の第２の実施形態によるタンタル電解コ
ンデンサの構造を示す図。
ンデンサの構造を示す図。
【図５】従来のタンタル電解コンデンサの構造を示す図
１ タンタル電解コンデンサ素子 ２ 第１リード ３ 第２リード ４ 金属ワイヤ ５ 樹脂 １１ 陽極リード １２ 陰極 ２１ 平板状の絶縁性基板 ２２ 裏面の第１外部電極 ２２ａ 上面側第１外部電極 ２３ 裏面の第２外部電極 ２３ａ 上面側第２外部電極 Ｓ 接合部 Ｐ 圧着用ペンチ
Claims (2)
- 【請求項１】 位置及び高さが異なる電極及びリードを
有する電子部品素子と、この電子部品素子が載置され、
前記電極と電気的に直接接続された第１外部電極と、第
２外部電極と、この第２外部電極上に一端がボンディン
グによって固定され、立設された金属ワイヤと、を備
え、前記金属ワイヤの他端と前記リードの自由端とが圧
着接続されていること、を特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品において、前記
金属ワイヤが、前記電子部品の動作可能温度より低く、
且つ半田付けの温度より高い温度で、溶断するヒューズ
機能を有する材料で形成されていることを特徴とする電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175002A JP2001358037A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175002A JP2001358037A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358037A true JP2001358037A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18676944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000175002A Pending JP2001358037A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001358037A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005217426A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Tdk Corp | 電解コンデンサ |
| JP2010212600A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5478459A (en) * | 1977-12-02 | 1979-06-22 | Nippon Electric Co | Solid electrolyte capacitor and method of producing same |
| JPS59180423U (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-01 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品 |
| JPS61113224A (ja) * | 1984-11-07 | 1986-05-31 | 関西日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| JPH05275290A (ja) * | 1992-03-24 | 1993-10-22 | Showa Denko Kk | チップ状固体電解コンデンサ |
| JPH09283376A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサのプリント基板への実装方法 |
| JPH1055938A (ja) * | 1996-08-07 | 1998-02-24 | Rohm Co Ltd | 固体電解コンデンサ |
-
2000
- 2000-06-12 JP JP2000175002A patent/JP2001358037A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5478459A (en) * | 1977-12-02 | 1979-06-22 | Nippon Electric Co | Solid electrolyte capacitor and method of producing same |
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|---|---|---|---|---|
| JP2005217426A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-08-11 | Tdk Corp | 電解コンデンサ |
| JP2010212600A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100330 |