JPS609653B2 - 複合電気部品の製造方法 - Google Patents

複合電気部品の製造方法

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JPS609653B2
JPS609653B2 JP8007977A JP8007977A JPS609653B2 JP S609653 B2 JPS609653 B2 JP S609653B2 JP 8007977 A JP8007977 A JP 8007977A JP 8007977 A JP8007977 A JP 8007977A JP S609653 B2 JPS609653 B2 JP S609653B2
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JP
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capacitor
discharge gap
electrode
plate
lead wire
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JP8007977A
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昌宏 浅見
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコンデンサを含む複合電気部品に関し、更に詳
細には、磁器コンデンサと放電ギャップとを少なくとも
含む複合電気部品を容易且つ高精度に作ることを可能に
し且つ取扱い易い素子を提供することが可能な複合電気
部品の製造方法に関する。
テレビジョン受像機を落雷等から保護するためにアンテ
ナ入力端子とチューナ回路との間に放電ギャップ付コン
デンサを接続する。
この種の放電ギャップ付コンデンサは、一般に磁器コン
デンサと該磁器コンデンサの電極等を利用して作られた
放電ギャップとから成る。ところで、従来の放電ギャッ
プ付磁器コンデンサの放電ギャップは、磁器コンデンサ
の製作と同時又は磁器コンデンサ製作後に形成されてい
る。また放電ギャップは磁器基板内に設けられている。
従って放電ギャップを容易に作ることが不可能であった
。そこで、本発明の目的は磁器コンデンサと放電ギャッ
プとを少なくとも含む複合電気部品を容易且つ高精度に
製作することが可能な方法を提供することにある。
上記目的を達成するための本発明は、誘導体磁器基板と
該磁器基板の一方の主表面に設けられた第1及び第2の
コンデンサ電極と、該第1及び第2のコンデンサ電極の
対向電極となるように前記磁器基板の他方の主表面に設
けられた第3のコンデンサ電極とを含む磁器コンデンサ
素子を形成すること、前記第1のコンデンサ電極に結合
するための第1の板状結合部と、前記第2のコンデンサ
電極を結合するための第2の板状結合部と、前記第1の
板状結合部に連続している第1の放電ギャップ電極部と
、前記第2の板状結合部に連続し且つ前記第1の放電ギ
ャップ電極部に対向している第2の放電ギャップ電極部
と、前記第1の放電ギャップ電極部に連続していると共
に断面形状略正四角形になっている第1のリード線部と
、前記第2の放電ギャップ電極部に連続していると共に
断面形状略正四角形になっている第2のリード線部と、
前記第1のリード線部と前記第2のリード線部とを連結
する帯状連結部とから成る金属製リードフレームを形成
すること、前記第1のコンデンサ電極に前記第1の板状
結合部を結合し、前記第2のコンデンサ電極に前記第2
の板状結合部を結合すること、しかる後、前記帯状連結
部から前記第1及び第2のリード線部を切り離すことを
含んでいることを特徴とする複合電気部品の製造方法に
係わるものである。
上記本発明によれば、放電ギャップはリードフレーム製
作時に形成されるので、磁器コンデンサに無関係に容易
且つ高精度に作ることが出来る。
また磁器コンデンサ素子は放電ギャップに無関係に作ら
れるので、放電ギャップ形成によって磁器コンデンサ素
子が破損又は特性劣化する恐れがなくなる。またリード
線部を略正四角形としたので、リードフレームによるリ
ード線であってもリード線部の屈曲方向の自由度が大に
なる。以下、図面を参照して本発明の1実施例に付いて
述べる。
本発明の1実施例に係わる複合電気部品の製造に当って
は、まず第1図〜第3図に示す磁器コンデンサ素子2と
第4図及び第5図に示すリードフレーム2とを用意する
上記の磁器コンデンサ素子1は、例えばチタン酸バリウ
ムを主成分とした譲露体磁器基板3の一方の主表面3a
に例えば銀Ag等から成る第1及び第2のコンデンサ電
極4,5を設け、他方の主表面3bに例えば銀等から成
る第3のコンデンサ電極6を設け、一方の主表面3aに
於ける第1のコンデンサ電極4と第2のコンデンサ電極
5との間に抵抗皮膜7を設けたものである。尚第3のコ
ンデンサ電極6は第2図及び第3図から明らかなように
他方の主表面3bの略全部に設けられ、第1及び第2の
コンデンサ電極4及び6の対向電極となっている。上記
リードフレーム2は「第1及び第2の板状結合部8及び
9、第1及び第2の放電ギャップ電極部10及び11、
第1及び第2のリード線部12及び13、及び帯状連結
部14を得るように一枚の金属板をプレス加工すること
によって形成する。
尚この実施例に於いては、リードフレーム1の厚さが0
.6側、第1及び第2の板状結合部8及び9の幅が2脚
、第1の放電ギャップ電極部10と第2の放電ギャップ
電極部11とで形成されるギャップ15の長さが約1.
4肋、第1のリード線部12と第2のリード線部13と
の間隔が6.8柳「第1及び第2のリード線部12及び
13の幅が0.6肋である。従って、第1及び第2のリ
ード線部12及び13は第5図の断面から明らかなよう
に正四角形に形成されている。抵抗皮膜7による抵抗を
含む磁器コンデンサ素子1及び放電ギャップ15を含む
リードフレーム2の製作が終了したならば、第1のコン
デンサ電極4にリードフレームの第1の板状結合部8を
半田又は導電性塗料等で接着し、同様に第2のコンデン
サ電極5にリードフレームの第2の板状結合部9を接着
する。この接着は結合部8,9が板状であるので、安定
的且つ強固に達成される。次に「放電ギャップ15を露
出させた状態に保って、磁器コンデンサ素子1及びリー
ドフレーム2の結合部を囲んだ状態で第6図で鎖線で示
す例えばェポキシ樹脂からなる絶縁被覆層16を設ける
。即ち、ェポキシ樹脂でモールドする。しかる後に、第
6図のA−A線でリードフレーム1を切断し、第1及び
第2のリード綾部12及び13を帯状連結部14から分
離し、第7図に示す複合電気部品を完成させる。
A−A線で切断しても、第1及び第2のリード線部12
及び13の延長部である第1及び第2の板状結合部8及
び9がコンデンサ素子に結合され、更に絶縁被覆層16
によって外装されているので、第1及び第2の放電ギャ
ップ電極10及び11更に第1及び第2のリード線部1
2及び13は所定の間隔に保持される。第7図の複合電
気部品の等価回路は第8図に示す如くであって、コンデ
ンサC,とC2との直列回路に抵抗R及びギャップGが
夫々並列接続された回路になる。
この等価回路に於けるコンデンサC,は第1のコンデン
サ電極4と第3のコンデンサ電極6との間に形成される
ものであり、コンデンサC2は第2のコンデンサ電極5
と第3のコンデンサ電極6との間に形成されるものであ
り、抵抗Rは抵抗皮膜7で得られるものであり、ギャッ
プGは第1の放電ギャップ電極部10と第2の放電ギャ
ップ電極部11との間で形成されるものである。上述か
ら明らかな如く、本発明によれば、磁器コンデンサ素子
1に無関係にリードフレーム2に放電ギャップ15を形
成し、しかる後に、両者を結合するので、放電ギャップ
15を容易且つ正確に作ることが出来る。
また放電ギャップ15が予め作られていても、連続部1
4又はコンデンサ素子1で常に位置決めされた状態で保
たれているので、ギャップ精度が悪くなる恐れはない。
また磁器コンデンサ素子1を放電ギャップ15に無関係
に作り、完成した磁器コンデンサ素子1にギャップのた
めのスリットを形成しないで、磁器コンデンサ素子1の
破損又は特性劣化等が生じない。また磁器基板3の中に
ギャップ15が設けられておらず、基板外に設けられて
いるので、放電による基板3の劣化等が生じない。
またリードフレームを使用して構成しても、第1及び第
2のリード線部12及び13を略正四形にしているので
、板状のリードと異なって屈曲させることが可能な方向
が多くなり、複合電気。
品の取付時にリード線部12,13を無理なく曲げるこ
とが可能になる。また実施例に於いては、コンデンサを
構成する電極4及び5の上に直接リードフレームの結合
8及び9を接着しているので、基板3が最大限に利用さ
れており、小形になっている。
従来のように基板3の中にギャップを設けると、ギャッ
プ部分はコンデンサとして使用することが不可能である
ので、基板を有効に使用することが出来ない。以上本発
明の1実施例に付いて述べたが、本発明は上述の実施例
に限定されるものではなく、更に変形可能なものである
。例えば、絶縁被覆層16をA−A線で切断した後に設
けてもよい。但し、実施例のように切断前に被覆層16
を設けておく方が、機械的安定性の上から望ましい。ま
た素子の小形化が要求されない場合にはコンデンサとし
て有効に働くコンデンサ電極4,5の上に直接にリード
フレーム2を結合せずに、コンデンサ電極4,5の延長
部則ちコンデンサとして有効に働かない電極部分にリー
ドフレーム2を結合してもよい。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の1実施例に係わる複合電気部品を示すも
のであって、第1図はコンデンサ素子の平面図、第2図
はコンデンサ素子の底面図、第3図はコンデンサ素子の
正面図、第4図はリードフレームの平面図、第5図は第
4図のV−V線断面図、第6図はコンデンサ素子とりー
ドフレームとを結合した状態の平面図、第7図は完成し
た複合電気部品の平面図、第8図は複合電気部品の等価
回路図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、1は磁器コンデ
ンサ素子、2はリードフレーム、3は誘電体磁器基板、
4は第1のコンデンサ電極、5は第2のコンデンサ電極
、6は第3のコンデンサ電極、7は抵抗皮膜、8は第1
の板状結合部、9は第2の板状結合部、10は第1の放
電ギャップ電極部、11‘ま第2の放電ギャップ電極部
、12は第1のリード線部、13は第2のリード線部、
14は帯状連結部、15はギャップ、16は絶縁被覆層
である。 袋1図 簾2図 第3図 第4図 麹5図 第6図 第7図 第8図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 誘電体磁器基板と、該磁器基板の一方の主表面に設
    けられた第1及び第2のコンデンサ電極と、該第1及び
    第2のコンデンサ電極の対向電極となるように前記磁器
    基板の他方の主表面に設けられた第3のコンデンサ電極
    とを含む磁器コンデンサ素子を形成すること、 前記第
    1のコンデンサ電極に結合するための第1の板状結合部
    と、前記第2のコンデンサ電極に結合するための第2の
    板状結合部と、前記第1の板状結合部に連続している第
    1の放電ギヤツプ電極部と、前記第2の板状結合部に連
    続し且つ前記第1の放電ギヤツプ電極部と対向している
    第2の放電ギヤツプ電極部と、前記第1の放電ギヤツプ
    電極部に連続していると共に断面形状略正四角形になっ
    ている第1のリード線部と、前記第2の放電ギヤツプ電
    極部に連続していると共に断面形状略正四角形になって
    いる第2のリード線部と、前記第1のリード線部と前記
    第2のリード線部とを連結する帯状連結部とから成る金
    属製リードフレームを形成すること、 前記第1のコン
    デンサ電極に前記第1の板状結合部を結合し、前記第2
    のコンデンサ電極に前記第2の板状結合部を結合するこ
    と、 しかる後、前記帯状連結部から前記第1及び第2
    のリード線部を切り離すことを含んでいることを特徴と
    する複合電気部品の製造方法。
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