JPH0510411Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は誘電体板を使用したLC共振素子に関
する。

（従来技術） 従来、VHFやUHF帯の共振素子としては、誘
電体共振器やストリツプラインを使用したものの
他に、たとえば第３図ないし第５図に示すよう
に、誘電体板上にLC共振回路を構成したLC共振
素子が周知である。

第３図のLC共振素子は、チタン酸バリウム等
の誘電体材料からなる誘電体板１の対向する両主
表面に夫々対向して形成されたコンデンサ２の第
１電極３および第２電極４から、第１インダクタ
ンス電極５および第２インダクタンス電極６を
夫々引き出し、これら第１インダクタンス電極５
の引出し端５ａおよび第２インダクタンス電極６
の引出し端６ａを、上記誘電体板１に形成したス
ルーホール７により相互に接続したものである。
上記第１インダクタンス電極５、第２インダクタ
ンス電極６およびスルーホール７は、上記コンデ
ンサ２の第１電極３と第２電極４との間を接続す
るインダクタンスとして機能する。

また、第４図のLC共振素子は、第３図のLC共
振素子において、第１インダクタンス電極５の引
出し端５ａを誘電体板１の一つの主表面の周縁の
一部に引き出すとともに、第２インダクタンス電
極６の引出し端６ａを、上記第１インダクタンス
電極５の引出し端５ａに対向するように、誘電体
板１のいま一つの主表面の周縁の一部に引き出
し、第３図のスルーホール７に代えて、これらの
引出し端５ａおよび６ａを含む誘電体板１の端面
に形成された接続電極８により、上記第１インダ
クタンス電極５と第２インダクタンス電極６とを
相互に接続したものである。

さらに、第５図のLC共振素子は、一枚の誘電
体板１１に２組のコンデンサ１２および１３を形
成し、これらコンデンサ１２および１３の各一方
の電極１２ａと１３ａとはインダクタンス電極１
４ａにより、また、各他方の電極１２ｂと１３ｂ
とはいま一つのインダクタンス電極１４ｂにより
夫々相互に接続されるようにしたものである。上
記２組のコンデンサ１２と１３との間は、インダ
クタンス電極１４ａおよび１４ｂが有しているイ
ンダクタンスが接続される。

ところで、第３図のLC共振素子では、スルー
ホール７は直径が小さく、しかもその内壁面に形
成されているスルーホールメツキ膜は肉厚が比較
的薄いので、第１インダクタンス電極５、第２イ
ンダクタンス電極６および上記スルーホール７が
インダクタンスとして機能するときの抵抗成分が
大きくなり、共振回路のＱが低いという問題があ
つた。上記第３図のLC共振素子ではまた、スル
ーホール７の開口エツジに、確実にスルーホール
メツキ膜が付着しにくく、第１インダクタンス電
極５もしくは第２インダクタンス電極６と上記ス
ルーホールメツキ膜との間で断線が発生しやすい
という問題もあつた。

一方、第４図のLC共振素子では、誘電体板１
にコンデンサ２の第１電極３、第２電極４および
第１インダクタンス電極５、第２インダクタンス
電極６を印刷して焼き付けた後、誘電体板１に接
続電極８を印刷してさらにこの接続電極８を焼き
付けなければならず、製造コストが高くなるとい
う問題があつた。

これに対し、第５図のLC共振素子では、第３
図や第４図のLC共振素子のような問題は有して
いないが、２組のコンデンサ１２と１３とが直列
に接続される回路構成を有しているので、第３図
や第４図のLC共振素子と等価な回路定数を有す
る共振回路を構成しようとすると、形状が大きく
なるという問題を有していた。

（考案の目的） 本考案の目的は、Ｑが高く製造が容易で、小形
で信頼性の高いLC共振素子を提供することであ
る。

（考案の構成） このため、本考案は、誘電体板の一つの主表面
に形成されたコンデンサの第１電極から誘電体板
の一つの主表面の周縁の一部に引き出されてなる
第１インダクタンス電極の引出し端から、この引
出し端を含む上記誘電体板の端面を横断して、上
記コンデンサの第２電極から誘電体板のいま一つ
の主表面の周縁の一部に引き出されてなる第２イ
ンダクタンス電極の引出し端に到る接続金具が、
上記第１インダクタンス電極と第２インダクタン
ス電極とを相互に電気的に接続していることを特
徴としている。上記接続金具は銅等の電気抵抗の
低い導電性の良好な金属材料よりなる金属板によ
り構成される。よつて、第１インダクタンス電
極、第２インダクタンス電極および上記接続金具
がインダクタンスとして機能するときの抵抗成分
は小さくなる。

（考案の効果） 本考案によれば、誘電体板の両主面に夫々形成
された第１インダクタンス電極と第２インダクタ
ンス電極とが電気抵抗の低い接続金具により確実
に接続されるので、誘電体板に形成されたコンデ
ンサの両電極を接続する第１インダクタンス電極
から上記接続金具を通して第２インダクタンス電
極に到る回路の直流抵抗が低くなり、従つて、Ｑ
が高く信頼性の高いLC共振素子を得ることがで
きる。また、本考案によれば、第１インダクタン
ス電極と第２インダクタンス電極との接続が容易
になり、LC共振素子の製造も簡単化される。

（実施例） 以下、添付の図面を参照して本考案の実施例を
説明する。

本考案に係るLC共振素子の一実施例の斜視図
を第１図に示す。

上記LC共振素子は、第４図にて説明したLC共
振素子において、接続電極８に代えて、接続金具
１５により、第１インダクタンス電極５の引出し
端５ａと第２インダクタンス電極６の引出し端６
ａとを相互に電気的に接続するようにしたもので
ある。

なお、第１図において、第４図に対応する部分
には対応する符号を付して示し、重複した説明は
省略する。

上記接続金具１５は、銅等の導電性の良好な金
属材料からなる金属板（図示せず。）を一定幅に
打ち抜き、上記誘電体板１の厚みにほぼ等しい間
隔をおいて、第２図ａに示すように、２個所で直
角に折曲した大略コ字形状を有するもので、好ま
しくは、その表面に電気伝導度の良好な銀（Ag）
等がメツキされる。上記接続金具１５は、第１図
に示すように、第１インダクタンス電極５の引出
し端５ａ上からこの引出し端５ａを含む誘電体板
１の端面を横切り、第２インダクタンス電極６の
引出し端６ａ上に達するように、上記誘電体板１
に嵌め込まれる。そして、上記接続金具１５は、
その直角に折曲された両端部が夫々上記引出し端
５ａおよび６ａに夫々フロー半田もしくはリフロ
ー半田等により半田付けされるか、導電接着剤に
より導電的に接着される。

このような構造であれば、第１インダクタンス
電極５と第２インダクタンス電極６とが電気抵抗
の低い接続金具１５により相互に接続されるの
で、LC共振素子のＱが小さくなる。また、上記
第１インダクタンス電極５と第２インダクタンス
電極６とは、誘電体板１に接続金具１５を嵌合さ
せてフロー半田もしくはリフロー半田等を行なえ
ば、簡単かつ確実に、電気的に接続することがで
きる。

なお、上記実施例において、接続金具１５の幅
や形状を変えることにより、第１図のLC共振素
子の共振周波数を調整することができる。たとえ
ば、上記接続金具１５に代えて、第２図ｂに示す
ように、幅方向に舌片１６ａ，１６ａが突出した
接続金具１６や、第２図ｃに示すように、両側部
が途中まで切り欠かれた切欠き１７ａ，１７ａを
有する接続金具１７を使用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るLC共振素子の一実施例
の斜視図、第２図ａ，ｂおよびｃは夫々第１図の
LC共振素子に使用される接続金具の斜視図、第
３図、第４図および第５図は夫々従来のLC共振
素子の斜視図である。 １……誘電体板、２……コンデンサ、３……第
１電極、４……第２電極、５……第１インダクタ
ンス電極（５ａ……引出し端）、６……第２イン
ダクタンス電極（６ａ……引出し端）、１５，１
６，１７……接続金具。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 誘電体板と、 この誘電体板の一つの主表面に形成されたコン
   デンサの第１電極と、 この第１電極に対向して上記誘電体板のいま一
   つの主表面に形成された上記コンデンサの第２電
   極と、 上記第１電極から誘電体板の一つの主表面の周
   縁の一部に引き出されてなる第１インダクタンス
   電極と、 引出し端が上記第１インダクタンス電極の引出
   し端に対向するように上記第２電極から誘電体板
   のいま一つの主表面の周縁の一部に引き出されて
   なる第２インダクタンス電極と、 上記第１インダクタンス電極の引出し端からこ
   の引出し端を含む上記誘電体板の端面を横断して
   第２インダクタンス電極の引出し端に到り、上記
   第１インダクタンス電極と第２インダクタンス電
   極とを相互に接続する接続金具とを備えたことを
   特徴とするLC共振素子。