JP2000091135A

JP2000091135A - インダクタンス部品とその製造方法

Info

Publication number: JP2000091135A
Application number: JP10258476A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Nomura; 和雄野村; Shinji Okamoto; 信二岡本; Yozo Obara; 陽三小原
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1998-09-11
Filing date: 1998-09-11
Publication date: 2000-03-31
Anticipated expiration: 2018-09-11
Also published as: JP4291437B2

Abstract

(57)【要約】【課題】簡単な構造で製造も容易であり、また自由に
形を変えることが可能なインダクタンス部品とその製造
方法を提供する。【解決手段】金属薄板を一体に打ち抜いて蛇行形状や
うず巻き等の湾曲形状に形成された導体を有し、この導
体の一部からなるインダクタ部１６と、インダクタ部１
６を覆う外装部材１８が設けられ、外装部材１８はシー
ト状で薄形の柔軟性を有する絶縁性樹脂からなる。外装
部材１８から露出している導体は電極１２，１４を構成
し、電極１２，１４に連続するインダクタ部１６は外装
部材１８とともに所定形状に変形可能に設けられてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、各種電子機器に
利用されるインダクタンス部品とその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、薄い金属板を打ち抜いて一対の電
極とこの電極間を結ぶ蛇行導体を形成し、この蛇行導体
を絶縁性樹脂でモールドして外装部材を設けたインダク
タンス部品があった。このインダクタンス部品の製造方
法は、金属板を打ち抜いて蛇行導体と電極を形成した
後、これを金型にセットし、合成樹脂材を注入して、外
装部材を形成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、合成樹脂材の注型圧によって蛇行導体が変形してし
まい、ショートを発生したりインダクタンスの低下やば
らつきが発生するという問題があった。特に薄い金属板
を使用する場合は、蛇行導体が容易に変形するため樹脂
成形は困難であった。

【０００４】そして、この金属板の変形を防ぐものとし
て、特開平６−２８３３３８号公報に開示されているイ
ンダクタンス部品およびその製造方法があった。このイ
ンダクタは、蛇行部の一部に側方に突出する露出部が設
けられ、外装部材の外側にこの露出部が突出していた。
このインダクタンス部品の製造方法は、金型にセットす
る際にこの露出部を金型の側方に突出させて金型に固定
し、合成樹脂材の注入の際の金属板の変形を防ぐもので
あった。しかし、製造後に外装部材から突出した露出部
を切断しなければならず、工程が多いものであった。

【０００５】また、外装部材が硬質樹脂であるため、イ
ンダクタンス部品を回路器板の形状やスペースに合わせ
て変形させることはできなかった。

【０００６】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてなされたもので、簡単な構造で製造も容易であり、
また自由に形を変えることが可能なインダクタンス部品
とその製造方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、金属薄板を
一体に打ち抜いて蛇行形状やうず巻き等の湾曲形状に形
成された導体と、この導体の一部からなるインダクタ部
と、上記インダクタ部を覆う外装部材が設けられ、上記
外装部材はシート状で薄形の柔軟性を有する絶縁性樹脂
からなるインダクタンス部品である。上記外装部材から
露出している上記導体は電極を構成し、上記電極に連続
する上記インダクタ部は上記外装部材とともに所定形状
に変形可能である。また、導体は、金属箔や金属薄膜で
も良く、所定形状に形成する方法は、打ち抜き以外にマ
スク蒸着やエッチング等でも良い。また導体はフィルム
に一体に形成して、このフィルムとともに打ち抜いても
良く、フィルム上で蒸着やエッチングを行ってもよい。

【０００８】またこの発明は、金属薄板を蛇行やうず巻
き状等の湾曲した形状に打ち抜いてインダクタ部及び電
極を形成し、このインダクタ部の両面に柔軟性を有する
絶縁性樹脂シートを貼り合わせるインダクタンス部品の
製造方法である。

【０００９】この発明のインダクタンス部品は、例えば
複数層に折り重ねて小型化することが可能である。ま
た、上記電極に連続するインダクタ部の形状は、例えば
蛇行したものや、うず巻き状、波状等、適宜設定し得
る。さらに、インダクタ部にコンデンサ用の板状部を設
けても良い。

【００１０】この発明のインダクタンス部品は、外装部
材が薄型で柔軟性を有するため、複数層に折り曲げて実
装したり、湾曲させて他の電子部品を跨いで実装するこ
とができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て、図面に基づいて説明する。図１〜図３はこの実施形
態のインダクタンス部品１０を示すもので、インダクタ
ンス部品１０は、銅薄板で一体に形成された導体である
一対の電極１２，１４と、電極１２，１４を結ぶ所定形
状の蛇行導体からなるインダクタ部１６が設けられてい
る。そして、インダクタ部１６には、柔軟性を有する絶
縁性樹脂製のシート状の外装部材１８が両面から張り合
わされている。外装部材１８は、電極１２，１４および
インダクタ部１６と平行な薄形に形成されている。

【００１２】このインダクタンス部品１０は、図１に示
すようにインダクタ部１６のほぼ中央で二つ折して回路
基板に装着することが可能である。表裏に位置する外装
部材１８は互いに密着させても良い。二つ折にして使用
するインダクタ部１６は、二つ折りしたときに互いに上
下に重ならないように、インダクタ部１６の中心を境
に、蛇行の中心が互いに平行に離れて設けられている。
また、電極１２，１４が互いに同じ高さとなるように電
極の一方、例えば電極１２の基端部付近をプレス等で変
形させて電極１４と同じ平面上に位置する様にしても良
い。

【００１３】また、インダクタ部１６の中心に中間端子
２０等が必要な場合は、外装部材１８の一部に透孔１８
ａを設け、中間端子２０を挿入し、インダクタ部１６の
所定位置に中間端子２０の先端部をハンダや導電性樹脂
により接続する。なお、インダクタ部１６に、あらかじ
め中間端子２０などを取り付ける連結用導体が設けられ
ても良く、連結用導体が位置する部分の外装部材１８に
透孔１８ａを設け、インダクタ部１６を折り曲げると連
結用導体が外装部材から外側に突出する様にしても良
い。

【００１４】次にこのインダクタンス部品１０の製造方
法について説明する。まず、銅薄板を打ち抜いて、一対
の電極１２，１４とインダクタ部１６を一体に形成す
る。そしてインダクタ部１６の両面に、薄型で柔軟性を
有する絶縁性樹脂シートを接着剤や粘着材で貼り合わせ
て外装部材１８を設ける。そして、一対の電極１２，１
４は外装部材１８から外側に突出させる。

【００１５】このインダクタンス部品１０の使用方法
は、図１のように折り重ねて実装する方法以外に、回路
基板上でインダクタ部１６を湾曲させ他の電子部品を跨
いで実装したり、フレキシブル基板や平面以外の基板に
も取り付けたりすることができる。

【００１６】この実施形態のインダクタンス部品１０に
よれば、インダクタ部１６を覆う外装部材１８が薄型で
柔軟性を有するため自由に変形可能で、折り重ねて実装
密度を高めることができる。また、湾曲させて他の電子
部材を跨いで実装したり、平面以外のところにも取り付
け可能であるため、実装密度を向上させることができ
る。そして、インダクタ部１６に外装部材１８を取り付
ける際にインダクタ部１６に力がかからず変形すること
がないため、品質が安定し、薄い金属板でインダクタ部
１６を作ることができる。

【００１７】次にこの発明の第二実施形態について図４
に基づいて説明する。ここで、上述の実施の形態と同様
の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施
形態のインダクタンス部品２２は、銅薄板で一体に形成
され、一対の電極の一方である電極１２と、それに連続
するインダクタ部１６が設けられ、インダクタ部１６の
先端にはコンデンサ２５の一方の電極を構成する板状部
２４が設けられている。そして、これと同様に、他方の
電極１４と、インダクタ部２６と、コンデンサ２５の他
方の他方の電極の板状部２８が設けられている。

【００１８】インダクタ部１６と板状部２４の両面に
は、柔軟性を有する絶縁性の外装部材１８が設けられて
いる。また、板状部２４の内側の面は、外装部材１８が
設けられず露出していても良い。これと同様にインダク
タ部２６と板状部２８には、同様に外装部材３０が設け
られ、板状部２８の一方の面は露出していても良い。そ
して、一対の板状部２４，２８が上下に重なるように互
いを組み合わせ、板状部２４，２８を互いに対向させ
る。これによりコンデンサ２５が形成され、ＬＣの直列
回路を構成する。このとき、インダクタ部１６，２６は
互いに上下に重ならないようにする。

【００１９】なお、この板状部２４，２８間には、誘電
体材料を挟持させても良く、その材料は問わない。また
薄膜コンデンサの様に、板状部２４，２８を複数組積層
しても良く、その場合、樹脂シートやフィルムを重ねる
ことにより柔軟性は損なわれない。強誘電体材料として
は、酸化チタン、酸化ストロンチウム、チタン酸バリウ
ム等である。また、このような強誘電体の粒子を分散さ
せた塗料を板状部２４，２８の露出部分間に塗布しても
良い。

【００２０】この実施形態のインダクタンス部品２２の
製造方法と使用方法は、上記実施形態と同様で、同様の
効果を有するものである。さらに、コンデンサ２５を一
体に設けているので、より小型のフィルタ回路を容易に
形成することができる。

【００２１】次にこの発明の第三実施形態について図５
〜図７に基づいて説明する。ここで、上述の実施の形態
と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。こ
の実施形態のインダクタンス部品３２は、上記実施形態
と同様に、銅薄板で一体に形成され、一対の電極の一方
である電極１２と、それに連続するインダクタ部１６が
設けられ、インダクタ部１６の先端にはコンデンサ２５
の一方の電極を構成する板状部２４が設けられている。
そして、これと同様に、他方の電極１４と、インダクタ
部２６と、コンデンサ２５の他方の他方の電極の板状部
２８が設けられている。そしてコンデンサ２５の一対の
板状部２４，２８から各々外部に延びた電極３４，３６
が一体に形成されている。

【００２２】この実施形態のインダクタ部１６と板状部
２４の両面には、柔軟性を有する絶縁性の外装部材１８
が設けられている。また、板状部２４の内側の面は、外
装部材１８が設けられず露出していても良い。これと同
様にインダクタ部２６と板状部２８には、同様に外装部
材３０が設けられ、板状部２８の一方の面は露出してい
ても良い。そして、一対の板状部２４，２８が上下に重
なるように互いを組み合わせ、板状部２４，２８を互い
に対向させる。これによりコンデンサ２５が形成され、
図７に示すようなＬＣのフィルター回路を構成する。こ
のとき、インダクタ部１６，２６は互いに上下に重なら
ないようにする。なお、この板状部２４，２８間には、
上記実施形態と同様に、誘電体材料を挟持させても良
い。

【００２３】この実施形態のインダクタンス部品３２の
製造方法と使用方法は、上記実施形態と同様で、同様の
効果を有するものである。

【００２４】次にこの発明の第四実施形態について図
８、図９に基づいて説明する。ここで、上述の実施の形
態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。
この実施形態のインダクタンス部品４２は、上記実施形
態と同様に、銅薄板で一体に形成され、一対の電極の一
方である電極３４と、それに連続するチップ抵抗器を内
蔵したものである。さらに、インダクタ部２６が設けら
れ、インダクタ部２６の先端には、チップコンデンサ３
５の一方の電極に接続した接続部３４が設けられてい
る。そして、これと同様に、チップコンデンサ３５の他
方の電極と接続した接続部３８が設けられている。そし
て、チップコンデンサ３５の一方の接続極３８から外部
に延びた電極４４が一体に形成されている。

【００２５】この実施形態のインダクタ部１６と接続部
３４，３８の両面には、柔軟性を有する絶縁性の外装部
材１８が設けられている。また、接続部３４，３８の内
側の面は、外装部材１８が設けられず露出し、この露出
部分にチップコンデンサ３５が一体にハンダ等で接続さ
れている。これと同様に、外装部材３０が設けられた接
続部３８の一方の端部は外報に露出し、電極４４を構成
している。

【００２６】この実施形態のインダクタンス部品３２の
製造方法と使用方法は、上記実施形態と同様で、同様の
効果を有するものである。

【００２７】なお、この発明のインダクタンス部品は、
電極やインダクタ部を銅以外の金属薄板で形成しても良
く、また外装部材の素材も適度な柔軟性を有する絶縁性
樹脂や樹脂フィルム等、柔軟性を有するものであれば良
い。また、電極やインダクタ部などの形状は、自由に設
定可能である。さらに、導体は金属板以外に金属箔や、
金属薄膜でも良く、金属の薄い材料であればよい。ま
た、インダクタ部等の所定形状に形成する方法は、金属
板の打ち抜き以外に、金属箔を切り抜きしたり、フィル
ム上で金属薄膜を蒸着やエッチング等により所定形状に
形成したものでもよい。

【００２８】

【発明の効果】この発明のインダクタンス部品は、外装
部材が薄形で柔軟性を有しているため自由に変形させる
ことができ、折り重ねたり他の電子部材を跨いだりして
実装することが可能で実装密度を向上させることができ
る。そして、外装部材は導体の両面に貼り合わせて設け
られるため、導体に無理な力がかからず、薄い金属板で
作られた導体を変形させることがなく安全である。ま
た、この発明のインダクタンス部品は、容易に製造可能
であり、コストも安価なものにすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第一実施形態のインダクタンス部品
の斜視図である。

【図２】この実施形態のインダクタンス部品の縦断面図
である。

【図３】この実施形態のインダクタンス部品の概略図で
ある。

【図４】この発明の第二実施形態のインダクタンス部品
の斜視図である。

【図５】この発明の第三実施形態のインダクタンス部品
の斜視図である。

【図６】この実施形態のインダクタンス部品の縦断面図
である。

【図７】この実施形態のインダクタンス部品の回路図で
ある。

【図８】この発明の第四実施形態のインダクタンス部品
の斜視図である。

【図９】この実施形態のインダクタンス部品の回路図で
ある。

【符号の説明】

１０インダクタンス部品１２，１４電極１６インダクタ部１８外装部材２０中間端子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小原陽三富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地北陸電気工業株式会社内Ｆターム(参考） 5E043 BA01 BA04 5E044 AD02 CA02 CB10 5E070 AA01 AB01 BA01 CA02 CA20 DA12 DB08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】薄い金属を所定の形状に形成した導体
と、この導体の一部からなるインダクタ部と、上記イン
ダクタ部を覆う外装部材が設けられ、上記外装部材は薄
形で柔軟性を有する絶縁性樹脂からなることを特徴とす
るインダクタンス部品。
【請求項２】上記外装部材から露出している上記導
体は電極を構成し、上記電極に連続する上記インダクタ
部は上記外装部材とともに所定形状に変形可能であるこ
とを特徴とする請求項１記載のインダクタンス部品。
【請求項３】金属薄板を所定の湾曲した形状に打ち
抜いてインダクタ部及び電極を形成し、このインダクタ
部の両面に柔軟性を有する絶縁性樹脂シートを貼り合わ
せることを特徴とするインダクタンス部品の製造方法。