JP3178272B2 - 電子部品アレイ - Google Patents
電子部品アレイInfo
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- JP3178272B2 JP3178272B2 JP24457394A JP24457394A JP3178272B2 JP 3178272 B2 JP3178272 B2 JP 3178272B2 JP 24457394 A JP24457394 A JP 24457394A JP 24457394 A JP24457394 A JP 24457394A JP 3178272 B2 JP3178272 B2 JP 3178272B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品アレイに関
し、特にたとえば、本体内にコンデンサやインダクタな
どの素子が複数形成され、これらの素子に接続される外
部電極が形成された電子部品アレイに関する。
し、特にたとえば、本体内にコンデンサやインダクタな
どの素子が複数形成され、これらの素子に接続される外
部電極が形成された電子部品アレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の電子部品アレイの一例を示
す斜視図である。電子部品アレイ１は、本体２を含む。
本体２の内部には、たとえば複数のコンデンサやインダ
クタなどの素子が形成される。そして、図９に示すよう
に、これらの素子に接続される引出電極３が、本体２の
端部に引き出される。各素子に接続される引出電極３
は、それぞれ本体２の厚み方向に向かって一定の幅とな
るように形成される。これらの引出電極３に接続される
ように、外部電極４が形成される。したがって、本体２
の端部には複数の外部電極４が並び、電子部品アレイ１
を回路基板などに表面実装することができる。
す斜視図である。電子部品アレイ１は、本体２を含む。
本体２の内部には、たとえば複数のコンデンサやインダ
クタなどの素子が形成される。そして、図９に示すよう
に、これらの素子に接続される引出電極３が、本体２の
端部に引き出される。各素子に接続される引出電極３
は、それぞれ本体２の厚み方向に向かって一定の幅とな
るように形成される。これらの引出電極３に接続される
ように、外部電極４が形成される。したがって、本体２
の端部には複数の外部電極４が並び、電子部品アレイ１
を回路基板などに表面実装することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような電子部品ア
レイでは、引出電極間の間隔をＡ、引出電極の幅をＢ、
外部電極の幅をＣ、外部電極間のギャップをＤとする
と、Ａ＞Ｃ≧Ｂの関係があった。そのため、電子部品ア
レイを小型化するために、引出電極間の間隔Ａを小さく
すると、外部電極の幅Ｃや引出電極の幅Ｂも小さくする
必要がある。この場合、引出電極と外部電極とが接触す
る部分が小さくなり、これらの電極の接続性が悪くな
る。
レイでは、引出電極間の間隔をＡ、引出電極の幅をＢ、
外部電極の幅をＣ、外部電極間のギャップをＤとする
と、Ａ＞Ｃ≧Ｂの関係があった。そのため、電子部品ア
レイを小型化するために、引出電極間の間隔Ａを小さく
すると、外部電極の幅Ｃや引出電極の幅Ｂも小さくする
必要がある。この場合、引出電極と外部電極とが接触す
る部分が小さくなり、これらの電極の接続性が悪くな
る。
【０００４】そこで、外部電極の幅Ｃや引出電極の幅Ｂ
を大きくして、引出電極間の間隔Ａに近づけることが考
えられる。しかしながら、この場合、外部電極間のギャ
ップＤが小さくなり、実装不良、電極間マイグレーショ
ン、電極間ショートなどの問題が発生する。そのため、
このような電子部品アレイでは、通常引出電極間の間隔
Ａを０．８ｍｍにするのが限界であり、電子部品アレイ
を小型化することが困難であった。
を大きくして、引出電極間の間隔Ａに近づけることが考
えられる。しかしながら、この場合、外部電極間のギャ
ップＤが小さくなり、実装不良、電極間マイグレーショ
ン、電極間ショートなどの問題が発生する。そのため、
このような電子部品アレイでは、通常引出電極間の間隔
Ａを０．８ｍｍにするのが限界であり、電子部品アレイ
を小型化することが困難であった。
【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、実
装不良、電極間マイグレーション、電極間ショートなど
の問題が発生せず、しかも小型化が可能な電子部品アレ
イを提供することである。
装不良、電極間マイグレーション、電極間ショートなど
の問題が発生せず、しかも小型化が可能な電子部品アレ
イを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の素子
が内蔵された本体と、複数の素子から本体の端部に引き
出される複数の引出電極と、引出電極に接続されるよう
に本体の端部に形成される複数の外部電極とを含み、隣
接する素子から引き出される引出電極の少なくとも一部
が本体の厚み方向で重なるように形成された、電子部品
アレイである。また、この発明は、複数の素子が内蔵さ
れた本体と、複数の素子から本体の端部に引き出される
複数の引出電極と、引出電極に接続されるように本体の
端部に形成される複数の外部電極とを含み、隣接する引
出電極の少なくとも一部が本体の厚み方向で重なるよう
に形成された電子部品アレイであって、外部電極は引出
電極の露出部より大きく形成され、隣接する外部電極の
少なくとも一部が本体の厚み方向で重なるように形成さ
れた、電子部品アレイである。
が内蔵された本体と、複数の素子から本体の端部に引き
出される複数の引出電極と、引出電極に接続されるよう
に本体の端部に形成される複数の外部電極とを含み、隣
接する素子から引き出される引出電極の少なくとも一部
が本体の厚み方向で重なるように形成された、電子部品
アレイである。また、この発明は、複数の素子が内蔵さ
れた本体と、複数の素子から本体の端部に引き出される
複数の引出電極と、引出電極に接続されるように本体の
端部に形成される複数の外部電極とを含み、隣接する引
出電極の少なくとも一部が本体の厚み方向で重なるよう
に形成された電子部品アレイであって、外部電極は引出
電極の露出部より大きく形成され、隣接する外部電極の
少なくとも一部が本体の厚み方向で重なるように形成さ
れた、電子部品アレイである。
【０００７】
【作用】隣接する素子から引き出される引出電極の少な
くとも一部が重なるように形成することによって、引出
電極の幅を小さくすることなく、引出電極間の間隔を小
さくすることができる。さらに、外部電極は引出電極の
露出部より大きく形成され、外部電極もその一部が重な
るように形成される。そのため、引出電極間の間隔を小
さくしても、引出電極と外部電極との接続部分を大きく
することができ、十分な接続性を得ることができる。し
かも、接続部分以外の外部電極の幅を小さくすれば、外
部電極間のギャップを十分に確保することができる。
くとも一部が重なるように形成することによって、引出
電極の幅を小さくすることなく、引出電極間の間隔を小
さくすることができる。さらに、外部電極は引出電極の
露出部より大きく形成され、外部電極もその一部が重な
るように形成される。そのため、引出電極間の間隔を小
さくしても、引出電極と外部電極との接続部分を大きく
することができ、十分な接続性を得ることができる。し
かも、接続部分以外の外部電極の幅を小さくすれば、外
部電極間のギャップを十分に確保することができる。
【０００８】
【発明の効果】この発明によれば、引出電極間の間隔を
小さくしても、引出電極と外部電極との接続性をよくす
ることができるため、電子部品アレイを小型化すること
ができる。しかも、外部電極間のギャップを十分に確保
することができるため、電子部品アレイを回路基板など
に確実に実装することができ、電極間マイグレーション
や電極間ショートなどを防ぐことができる。
小さくしても、引出電極と外部電極との接続性をよくす
ることができるため、電子部品アレイを小型化すること
ができる。しかも、外部電極間のギャップを十分に確保
することができるため、電子部品アレイを回路基板など
に確実に実装することができ、電極間マイグレーション
や電極間ショートなどを防ぐことができる。
【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
る。電子部品アレイ１０は、たとえば直方体状の本体１
２を含む。本体１２内には、たとえばコンデンサやイン
ダクタなどの複数の素子が形成される。たとえば、本体
１２内にコンデンサを複数形成する場合、本体１２内部
で対向する複数の電極が形成される。また、本体１２内
にインダクタが形成される場合、本体１２の内部に直線
状や螺旋状などの電極が形成される。本体１２の材料と
しては、内部に形成される素子の種類によって、誘電体
材料や磁性体材料などの適当な材料が用いられる。
る。電子部品アレイ１０は、たとえば直方体状の本体１
２を含む。本体１２内には、たとえばコンデンサやイン
ダクタなどの複数の素子が形成される。たとえば、本体
１２内にコンデンサを複数形成する場合、本体１２内部
で対向する複数の電極が形成される。また、本体１２内
にインダクタが形成される場合、本体１２の内部に直線
状や螺旋状などの電極が形成される。本体１２の材料と
しては、内部に形成される素子の種類によって、誘電体
材料や磁性体材料などの適当な材料が用いられる。
【００１１】さらに、図２に示すように、本体１２内の
素子から本体１２の端部に向かって、引出電極１４が形
成される。隣接する素子から引き出される引出電極１４
の全部（あるいは一部）は、本体１２の端部の厚み方向
に向かって、互いにその一部が重なるように配置され
る。この実施例では、引出電極１４が、本体１２の端部
の上下部分に交互に配置されている。したがって、隣接
する素子から引き出された引出電極１４間の間隔をＡ、
引出電極１４の幅をＢとしたとき、Ａ≦Ｂの関係が成り
立つ。この実施例では、隣接する素子から引き出された
全ての引出電極１４どうしが互いに一部が重なるように
配置されているが、一部の引出電極のみが重なるような
ものでもよい。
素子から本体１２の端部に向かって、引出電極１４が形
成される。隣接する素子から引き出される引出電極１４
の全部（あるいは一部）は、本体１２の端部の厚み方向
に向かって、互いにその一部が重なるように配置され
る。この実施例では、引出電極１４が、本体１２の端部
の上下部分に交互に配置されている。したがって、隣接
する素子から引き出された引出電極１４間の間隔をＡ、
引出電極１４の幅をＢとしたとき、Ａ≦Ｂの関係が成り
立つ。この実施例では、隣接する素子から引き出された
全ての引出電極１４どうしが互いに一部が重なるように
配置されているが、一部の引出電極のみが重なるような
ものでもよい。
【００１２】本体１２の端部には、外部電極１６が形成
される。外部電極１６は、引出電極１４に接続される。
引出電極１４と外部電極１６との接続部分では、外部電
極１６の幅Ｃが引出電極１４の幅Ｂより大きくなるよう
に形成される。そして、引出電極１４と外部電極１６と
の接続部分以外では、外部電極１６の幅が小さくなるよ
うに形成される。この実施例では、引出電極１４が本体
１２の端部の上下に交互に配置されているため、外部電
極１６の幅広の部分も、本体１２の端部の上下に交互に
形成される。そして、外部電極１６の幅広の部分に挟ま
れた場所に、外部電極１６の幅の狭い部分が配置され
る。したがって、外部電極１６の幅広の部分は、本体１
２の端部の厚み方向で、その一部分が重なるように形成
される。
される。外部電極１６は、引出電極１４に接続される。
引出電極１４と外部電極１６との接続部分では、外部電
極１６の幅Ｃが引出電極１４の幅Ｂより大きくなるよう
に形成される。そして、引出電極１４と外部電極１６と
の接続部分以外では、外部電極１６の幅が小さくなるよ
うに形成される。この実施例では、引出電極１４が本体
１２の端部の上下に交互に配置されているため、外部電
極１６の幅広の部分も、本体１２の端部の上下に交互に
形成される。そして、外部電極１６の幅広の部分に挟ま
れた場所に、外部電極１６の幅の狭い部分が配置され
る。したがって、外部電極１６の幅広の部分は、本体１
２の端部の厚み方向で、その一部分が重なるように形成
される。
【００１３】この電子部品アレイ１０では、隣接する素
子から引き出される引出電極１４の一部が重なるように
形成され、それに応じて外部電極１６の一部も重なるよ
うに形成されているため、隣接する素子から引き出され
る引出電極１４間の間隔Ａを小さくしても、外部電極１
６間のギャップＤを十分に確保することができる。した
がって、電子部品アレイ１０を小型化することができ、
しかも回路基板などに実装するときに失敗がなく、電極
間マイグレーションや電極間ショートを防ぐことができ
る。さらに、引出電極１４と外部電極１６との接続部
は、従来の電子部品アレイと変わらない大きさにするこ
とができ、良好な接続性を確保することができる。特
に、引出電極１４間の間隔Ａを従来の電子部品アレイの
限界といわれる０．８ｍｍ以下にした場合でも、良好な
接続性を得ることができる。
子から引き出される引出電極１４の一部が重なるように
形成され、それに応じて外部電極１６の一部も重なるよ
うに形成されているため、隣接する素子から引き出され
る引出電極１４間の間隔Ａを小さくしても、外部電極１
６間のギャップＤを十分に確保することができる。した
がって、電子部品アレイ１０を小型化することができ、
しかも回路基板などに実装するときに失敗がなく、電極
間マイグレーションや電極間ショートを防ぐことができ
る。さらに、引出電極１４と外部電極１６との接続部
は、従来の電子部品アレイと変わらない大きさにするこ
とができ、良好な接続性を確保することができる。特
に、引出電極１４間の間隔Ａを従来の電子部品アレイの
限界といわれる０．８ｍｍ以下にした場合でも、良好な
接続性を得ることができる。
【００１４】この電子部品アレイ１０を製造する場合、
たとえばセラミックグリーンシート上に内部の素子の形
状および引出電極の形状に電極ペーストを印刷し、セラ
ミックグリーンシートが積層一体化される。次に、得ら
れた積層体を焼成することにより、本体１２が形成され
る。そして、たとえばフォトリソグラフなどの工法によ
って、外部電極１６が形成される。このとき、セラミッ
クグリーンシートを積層するときにずれがあったり、電
極ペーストの印刷ずれがあった場合、引出電極１４の位
置にずれが生じるが、外部電極１６の幅広部を引出電極
１４の幅より大きくすることができるため、引出電極１
４の位置ずれに対応することができる。
たとえばセラミックグリーンシート上に内部の素子の形
状および引出電極の形状に電極ペーストを印刷し、セラ
ミックグリーンシートが積層一体化される。次に、得ら
れた積層体を焼成することにより、本体１２が形成され
る。そして、たとえばフォトリソグラフなどの工法によ
って、外部電極１６が形成される。このとき、セラミッ
クグリーンシートを積層するときにずれがあったり、電
極ペーストの印刷ずれがあった場合、引出電極１４の位
置にずれが生じるが、外部電極１６の幅広部を引出電極
１４の幅より大きくすることができるため、引出電極１
４の位置ずれに対応することができる。
【００１５】上述の実施例では、引出電極１４が本体１
２の厚み方向に２段に配置されたが、図３に示すよう
に、本体１２の厚み方向に３段になるように引出電極１
４を配置してもよい。この場合、隣接する素子から引き
出された引出電極１４の一部が互いに重なるように、引
出電極１４が階段状に配置される。そして、図４に示す
ように、外部電極１６も、それぞれの幅広部が階段状に
なるように配置される。
２の厚み方向に２段に配置されたが、図３に示すよう
に、本体１２の厚み方向に３段になるように引出電極１
４を配置してもよい。この場合、隣接する素子から引き
出された引出電極１４の一部が互いに重なるように、引
出電極１４が階段状に配置される。そして、図４に示す
ように、外部電極１６も、それぞれの幅広部が階段状に
なるように配置される。
【００１６】また、図５に示すように、本体１２の端部
の上下部に素子の引出電極１４を引き出し、隣接する素
子から引き出される引出電極１４は上下部に引き出され
た引出電極１４の間で一部が重なるようにしてもよい。
この場合、図６に示すように、外部電極１６の幅広部
は、本体１２の端部の上下端に形成されるものと中央部
に形成されるものの２種類がある。そして、これらの２
種類の外部電極が、交互に配置される。
の上下部に素子の引出電極１４を引き出し、隣接する素
子から引き出される引出電極１４は上下部に引き出され
た引出電極１４の間で一部が重なるようにしてもよい。
この場合、図６に示すように、外部電極１６の幅広部
は、本体１２の端部の上下端に形成されるものと中央部
に形成されるものの２種類がある。そして、これらの２
種類の外部電極が、交互に配置される。
【００１７】さらに、引出電極１４間の間隔Ａと外部電
極１６の幅Ｃとの関係がＡ≦Ｃとなるものとして、図７
に示すような電子部品アレイ１０が考えられる。この電
子部品アレイ１０では、隣接する外部電極１６の幅広部
が完全に重なっている。そして、一方の外部電極１６
が、他方の外部電極１６の横を通って、本体１２の下端
まで延びている。
極１６の幅Ｃとの関係がＡ≦Ｃとなるものとして、図７
に示すような電子部品アレイ１０が考えられる。この電
子部品アレイ１０では、隣接する外部電極１６の幅広部
が完全に重なっている。そして、一方の外部電極１６
が、他方の外部電極１６の横を通って、本体１２の下端
まで延びている。
【００１８】このように、本体１２の厚み方向で隣接す
る素子から引き出される引出電極１４が重なるように形
成し、それに合わせて外部電極１６が重なるように形成
すれば、小型の電子部品アレイ１０を得ることができ、
しかも表面実装が可能で、電極間マイグレーションや電
極間ショートを防ぐことができる電子部品アレイを得る
ことができる。
る素子から引き出される引出電極１４が重なるように形
成し、それに合わせて外部電極１６が重なるように形成
すれば、小型の電子部品アレイ１０を得ることができ、
しかも表面実装が可能で、電極間マイグレーションや電
極間ショートを防ぐことができる電子部品アレイを得る
ことができる。
【図１】この発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品アレイの本体を示す斜視図
である。
である。
【図３】この発明の他の実施例の電子部品アレイに用い
られる本体を示す斜視図である。
られる本体を示す斜視図である。
【図４】図３に示す本体に外部電極を形成した電子部品
アレイを示す斜視図である。
アレイを示す斜視図である。
【図５】この発明のさらに他の実施例の電子部品アレイ
に用いられる本体を示す斜視図である。
に用いられる本体を示す斜視図である。
【図６】図５に示す本体に外部電極を形成した電子部品
アレイを示す斜視図である。
アレイを示す斜視図である。
【図７】この発明の別の実施例を示す斜視図である。
【図８】従来の電子部品アレイの一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図９】図８に示す従来の電子部品アレイに用いられる
本体を示す斜視図である。
本体を示す斜視図である。
１０ 電子部品アレイ １２ 本体 １４ 引出電極 １６ 外部電極
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の素子が内蔵された本体、 前記複数の素子から前記本体の端部に引き出される複数
の引出電極、および前記引出電極に接続されるように前
記本体の端部に形成される複数の外部電極を含み、 隣接する前記素子から引き出される前記引出電極の少な
くとも一部が前記本体の厚み方向で重なるように形成さ
れた、電子部品アレイ。 - 【請求項２】 複数の素子が内蔵された本体、 前記複数の素子から前記本体の端部に引き出される複数
の引出電極、および 前記引出電極に接続されるように前
記本体の端部に形成される複数の外部電極を含み、 隣接する前記引出電極の少なくとも一部が前記本体の厚
み方向で重なるように形成された電子部品アレイであっ
て、 前記外部電極は前記引出電極の露出部より大きく形成さ
れ、隣接する前記外部電極の少なくとも一部が前記本体
の厚み方向で重なるように形成された、電子部品アレ
イ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24457394A JP3178272B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 電子部品アレイ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24457394A JP3178272B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 電子部品アレイ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883863A JPH0883863A (ja) | 1996-03-26 |
| JP3178272B2 true JP3178272B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=17120734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24457394A Expired - Fee Related JP3178272B2 (ja) | 1994-09-12 | 1994-09-12 | 電子部品アレイ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3178272B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115931A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Taiyo Yuden Co Ltd | バリスタ |
| JP6673298B2 (ja) * | 2017-06-05 | 2020-03-25 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
1994
- 1994-09-12 JP JP24457394A patent/JP3178272B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0883863A (ja) | 1996-03-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |