JP7040674B2 - 回路素子 - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 82
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 61
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 19
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
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- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
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- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
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- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/0026—Multilayer LC-filter
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
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- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
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Description
基材層が積層されて形成される直方体形状の積層体、当該積層体の内部に設けられた内部素子、前記積層体の外面に設けられた第1外部電極及び第2外部電極を備え、
前記内部素子は前記第1外部電極及び前記第2外部電極に接続されるコイル導体を含み、
前記コイル導体は前記基材層の積層方向に巻回軸を有し、
前記第1外部電極は、前記積層体の、前記積層方向の底面である実装面に接する位置に設けられ、
前記第2外部電極は、前記積層体の4側面のうち隣接する第1側面及び第2側面の交線である側稜部に接する位置、かつ前記実装面から離間する位置に設けられ、
前記実装面に対する平行方向において、前記第2外部電極の最大幅は前記第1外部電極の最大幅より小さい。
図1は第1の実施形態に係る回路素子101の斜視図である。この回路素子101は、基材層が積層されて形成される直方体形状の積層体1、この積層体1の内部に設けられた内部素子、積層体1の外面に設けられた第1外部電極E12,E13,E14、第2外部電極E21,E22,E23,E24及び第3外部電極E31を備える。上記内部素子は第1外部電極E12,E13,E14及び第2外部電極E21,E22,E23,E24に接続されるコイル導体を含む。このコイル導体は、後に示すとおり、基材層の積層方向(図1におけるZ軸に平行方向)に巻回軸を有する。図1においては、積層体1の各辺に平行な軸をX,Y,Z軸として座標軸を表している。
第2の実施形態では、第1の実施形態で示した回路素子101とは、第1外部電極及び第2外部電極の構成が異なる回路素子の例について示す。
C…キャパシタ
C1,C2…キャパシタ電極
E11,E12,E13,E14…第1外部電極
E1A,E1B,E1C,E1D…外部電極
E2…外部電極
E21,E22,E23,E24…第2外部電極
E31…第3外部電極
L1…第1コイル
L11,L12,L13…第1コイル導体
L2…第2コイル
L21,L22,L23…第2コイル導体
RS1,RS2,RS3,RS4…側面
S1~S13…基材層
SL12,SL23,SL34,SL41…側稜部
T1,T2,T3,T4…端子
1…積層体
101,102…回路素子
Claims (7)
- 基材層が積層されて形成される直方体形状の積層体、当該積層体の内部に設けられた内部素子、前記積層体の外面に設けられた第1外部電極、第2外部電極及び第3外部電極を備え、
前記内部素子は前記第1外部電極に接続されるコイル導体を含み、
前記コイル導体は前記基材層の積層方向に巻回軸を有し、
前記第1外部電極は、前記積層体の、前記積層方向の底面である実装面に接する位置に設けられ、
前記第2外部電極は、前記積層体の4側面のうち隣接する2側面の交線である側稜部に接する位置、かつ前記積層体の、前記積層方向の底面である実装面から離間する位置に設けられ、
前記第3外部電極は、前記第2外部電極に繋がらず、前記実装面に接する位置に設けられ、かつ前記第2外部電極と共に前記側稜部に設けられる、
回路素子。 - 前記実装面に対する平行方向において、前記第2外部電極の最大幅は前記第1外部電極の最大幅より小さい、
請求項1に記載の回路素子。 - 前記第1外部電極は、前記実装面及び前記側稜部に接する位置に設けられた、
請求項1または請求項2に記載の回路素子。 - 前記積層体の隣接する2側面は、広面積の第1側面と狭面積の第2側面とで構成され、
前記第2外部電極の、前記第1側面における前記実装面に対する平行方向の幅は前記第2側面における前記実装面に対する平行方向の幅より大きい、
請求項1から3のいずれかに記載の回路素子。 - 前記内部素子は前記第2外部電極に接続されるキャパシタ電極を含む、
請求項1から4のいずれかに記載の回路素子。 - 前記コイル導体によるインダクタと前記キャパシタ電極によるキャパシタとでLCフィルタ回路が構成される、請求項5に記載の回路素子。
- 前記第1外部電極及び前記第2外部電極は前記積層体の側面においてL字状に形成され、前記実装面に接するL字状下部の前記積層方向の長さは、前記側稜部に接するL字状側部の前記積層方向の長さよりも小さい、請求項1から6のいずれかに記載の回路素子。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019126215 | 2019-07-05 | ||
JP2019126215 | 2019-07-05 | ||
PCT/JP2020/021190 WO2021005911A1 (ja) | 2019-07-05 | 2020-05-28 | 回路素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2021005911A1 JPWO2021005911A1 (ja) | 2021-11-25 |
JP7040674B2 true JP7040674B2 (ja) | 2022-03-23 |
Family
ID=74113985
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021530522A Active JP7040674B2 (ja) | 2019-07-05 | 2020-05-28 | 回路素子 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7040674B2 (ja) |
CN (1) | CN217333763U (ja) |
WO (1) | WO2021005911A1 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076719A (ja) | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Corp | チップ型lc複合素子 |
JP2012104547A (ja) | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
JP2018026462A (ja) | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
2020
- 2020-05-28 WO PCT/JP2020/021190 patent/WO2021005911A1/ja active Application Filing
- 2020-05-28 JP JP2021530522A patent/JP7040674B2/ja active Active
- 2020-05-28 CN CN202090000493.8U patent/CN217333763U/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009076719A (ja) | 2007-09-21 | 2009-04-09 | Panasonic Corp | チップ型lc複合素子 |
JP2012104547A (ja) | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Tdk Corp | 電子部品およびその製造方法 |
JP2018026462A (ja) | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210407721A1 (en) | 2021-12-30 |
JPWO2021005911A1 (ja) | 2021-11-25 |
CN217333763U (zh) | 2022-08-30 |
WO2021005911A1 (ja) | 2021-01-14 |
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