JP4291437B2 - インダクタンス部品とその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、各種電子機器に利用されるインダクタンス部品とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、薄い金属板を打ち抜いて一対の電極とこの電極間を結ぶ蛇行導体を形成し、この蛇行導体を絶縁性樹脂でモールドして外装部材を設けたインダクタンス部品があった。このインダクタンス部品の製造方法は、金属板を打ち抜いて蛇行導体と電極を形成した後、これを金型にセットし、合成樹脂材を注入して、外装部材を形成していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の場合、合成樹脂材の注型圧によって蛇行導体が変形してしまい、ショートしたり、インダクタンスの低下やばらつきが発生するという問題があった。特に薄い金属板を使用する場合は、蛇行導体が容易に変形するため樹脂成形は困難であった。
【0004】
そして、この金属板の変形を防ぐものとして、特開平6−283338号公報に開示されているインダクタンス部品およびその製造方法があった。このインダクタは、蛇行部の一部に側方に突出する露出部が設けられ、外装部材の外側にこの露出部が突出していた。このインダクタンス部品の製造方法は、金型にセットする際にこの露出部を金型の側方に突出させて金型に固定し、合成樹脂材の注入の際の金属板の変形を防ぐものであった。しかし、製造後に外装部材から突出した露出部を切断しなければならず、工程が多いものであった。
【0005】
また、外装部材が硬質樹脂であるため、インダクタンス部品を回路器板の形状やスペースに合わせて変形させることはできなかった。
【0006】
この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑みてなされたもので、簡単な構造で製造も容易であり、また自由に形を変えることが可能なインダクタンス部品とその製造方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明は、金属薄板を一体に打ち抜いて蛇行形状やうず巻き等の湾曲形状に形成された導体を有し、この導体の両面に貼り合わされた柔軟な絶縁性樹脂シートの外装部材を備え、上記導体は、インダクタ部と、各々別体の上記導体の一部が対向して成るコンデンサ部と、上記導体の一部から成り上記外装部材から露出した電極とを備え、上記インダクタ部と上記コンデンサ部による回路が上記外装材により一体に形成されたインダクタンス部品である。
【0008】
またこの発明は、薄い金属板を所定の形状に形成した導体を有し、この導体の両面に貼り合わされた柔軟な絶縁性樹脂シートの外装部材を備え、上記導体は、インダクタ部と、各々別体の上記導体の一部が対向して成る一対の接続部と、この一対の接続部に両端が接続されたチップコンデンサと、上記導体の一部から成り上記外装部材から露出した電極とを備え、上記インダクタ部と上記チップコンデンサによる回路が上記外装材により一体に形成されたインダクタンス部品である。
【0009】
またこの発明は、金属薄板を所定の湾曲した形状に打ち抜いてインダクタ部及びコンデンサ部を形成し、このインダクタ部の両面に柔軟性を有する絶縁性樹脂シートを貼り合わせるとともに、上記コンデンサ部の上記金属薄板に上記絶縁性樹脂シートを貼り付けて、上記インダクタ部と上記コンデンサ部による回路を一体に形成するインダクタンス部品の製造方法である。
【0010】
この発明のインダクタンス部品は、外装部材が薄型で柔軟性を有するため、複数層に折り曲げて実装したり、湾曲させて他の電子部品を跨いで実装することができる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。図1〜図3はこの実施形態のインダクタンス部品10を示すもので、インダクタンス部品10は、銅薄板で一体に形成された導体である一対の電極12,14と、電極12,14を結ぶ所定形状の蛇行導体からなるインダクタ部16が設けられている。そして、インダクタ部16には、柔軟性を有する絶縁性樹脂製のシート状の外装部材18が両面から張り合わされている。外装部材18は、電極12,14およびインダクタ部16と平行な薄形に形成されている。
【0012】
このインダクタンス部品10は、図1に示すようにインダクタ部16のほぼ中央で二つ折して回路基板に装着することが可能である。表裏に位置する外装部材18は互いに密着させても良い。二つ折にして使用するインダクタ部16は、二つ折りしたときに互いに上下に重ならないように、インダクタ部16の中心を境に、蛇行の中心が互いに平行に離れて設けられている。また、電極12,14が互いに同じ高さとなるように電極の一方、例えば電極12の基端部付近をプレス等で変形させて電極14と同じ平面上に位置する様にしても良い。
【0013】
また、インダクタ部16の中心に中間端子20等が必要な場合は、外装部材18の一部に透孔18aを設け、中間端子20を挿入し、インダクタ部16の所定位置に中間端子20の先端部をハンダや導電性樹脂により接続する。なお、インダクタ部16に、あらかじめ中間端子20などを取り付ける連結用導体が設けられても良く、連結用導体が位置する部分の外装部材18に透孔18aを設け、インダクタ部16を折り曲げると連結用導体が外装部材から外側に突出する様にしても良い。
【0014】
次にこのインダクタンス部品10の製造方法について説明する。まず、銅薄板を打ち抜いて、一対の電極12,14とインダクタ部16を一体に形成する。そしてインダクタ部16の両面に、薄型で柔軟性を有する絶縁性樹脂シートを接着剤や粘着材で貼り合わせて外装部材18を設ける。そして、一対の電極12,14は外装部材18から外側に突出させる。
【0015】
このインダクタンス部品10の使用方法は、図1のように折り重ねて実装する方法以外に、回路基板上でインダクタ部16を湾曲させ他の電子部品を跨いで実装したり、フレキシブル基板や平面以外の基板にも取り付けたりすることができる。
【0016】
この実施形態のインダクタンス部品10によれば、インダクタ部16を覆う外装部材18が薄型で柔軟性を有するため自由に変形可能で、折り重ねて実装密度を高めることができる。また、湾曲させて他の電子部材を跨いで実装したり、平面以外のところにも取り付け可能であるため、実装密度を向上させることができる。そして、インダクタ部16に外装部材18を取り付ける際にインダクタ部16に力がかからず変形することがないため、品質が安定し、薄い金属板でインダクタ部16を作ることができる。
【0017】
次にこの発明の第二実施形態について図4に基づいて説明する。ここで、上述の実施の形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態のインダクタンス部品22は、銅薄板で一体に形成され、一対の電極の一方である電極12と、それに連続するインダクタ部16が設けられ、インダクタ部16の先端にはコンデンサ部25の一方の電極を構成する銅薄板の板状部24が設けられている。そして、これと同様に、他方の電極14と、インダクタ部26と、コンデンサ部25の他方の電極の板状部28が設けられている。
【0018】
インダクタ部16と板状部24の両面には、柔軟性を有する絶縁性の外装部材18が設けられている。また、板状部24の内側の面は、外装部材18が設けられず露出していても良い。これと同様にインダクタ部26と板状部28には、同様に外装部材30が設けられ、板状部28の一方の面は露出していても良い。そして、一対の板状部24,28が上下に重なるように互いを組み合わせ、板状部24,28を互いに対向させる。これによりコンデンサ部25が形成され、LCの直列回路を構成する。このとき、インダクタ部16,26は互いに上下に重ならないようにする。
【0019】
なお、この板状部24,28間には、誘電体材料を挟持させても良く、その材料は問わない。また薄膜コンデンサの様に、板状部24,28を複数組積層しても良く、その場合、樹脂シートやフィルムを重ねることにより柔軟性は損なわれない。強誘電体材料としては、酸化チタン、酸化ストロンチウム、チタン酸バリウム等である。また、このような強誘電体の粒子を分散させた塗料を板状部24,28の露出部分間に塗布しても良い。
【0020】
この実施形態のインダクタンス部品22の製造方法と使用方法は、上記実施形態と同様で、同様の効果を有するものである。さらに、コンデンサ部25を一体に設けているので、より小型のフィルタ回路を容易に形成することができる。
【0021】
次にこの発明の第三実施形態について図5〜図7に基づいて説明する。ここで、上述の実施の形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態のインダクタンス部品32は、上記実施形態と同様に、銅薄板で一体に形成され、一対の電極の一方である電極12と、それに連続するインダクタ部16が設けられ、インダクタ部16の先端にはコンデンサ部25の一方の電極を構成する板状部24が設けられている。そして、これと同様に、他方の電極14と、インダクタ部26と、コンデンサ部25の他方の電極の板状部28が設けられている。そしてコンデンサ部25の一対の板状部24,28から各々外部に延びた電極34,36が一体に形成されている。
【0022】
この実施形態のインダクタ部16と板状部24の両面には、柔軟性を有する絶縁性の外装部材18が設けられている。また、板状部24の内側の面は、外装部材18が設けられず露出していても良い。これと同様にインダクタ部26と板状部28には、同様に外装部材30が設けられ、板状部28の一方の面は露出していても良い。そして、一対の板状部24,28が上下に重なるように互いを組み合わせ、板状部24,28を互いに対向させる。これによりコンデンサ部25が形成され、図7に示すようなLCのフィルタ回路を構成する。このとき、インダクタ部16,26は互いに上下に重ならないようにする。なお、この板状部24,28間には、上記実施形態と同様に、誘電体材料を挟持させても良い。
【0023】
この実施形態のインダクタンス部品32の製造方法と使用方法は、上記実施形態と同様で、同様の効果を有するものである。
【0024】
次にこの発明の第四実施形態について図8、図9に基づいて説明する。ここで、上述の実施の形態と同様の部材は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態のインダクタンス部品42は、上記実施形態と同様に、銅薄板で一体に形成され、一対の電極の一方である電極34と、それに連続するチップ抵抗器を内蔵したものである。さらに、インダクタ部26が設けられ、インダクタ部26の先端には、コンデンサ部を形成するチップコンデンサ35の一方の電極に接続した接続部34が設けられている。そして、これと同様に、チップコンデンサ35の他方の電極と接続した接続部38が設けられている。そして、チップコンデンサ35の一方の接続極38から外部に延びた電極44が一体に形成されている。
【0025】
この実施形態のインダクタ部16と接続部34,38の両面には、柔軟性を有する絶縁性の外装部材18が設けられている。また、接続部34,38の内側の面は、外装部材18が設けられず露出し、この露出部分にチップコンデンサ35が一体にハンダ等で接続されている。これと同様に、外装部材30が設けられた接続部38の一方の端部は外報に露出し、電極44を構成している。
【0026】
この実施形態のインダクタンス部品32の製造方法と使用方法は、上記実施形態と同様で、同様の効果を有するものである。
【0027】
なお、この発明のインダクタンス部品は、電極やインダクタ部を銅以外の金属薄板で形成しても良く、また外装部材の素材も適度な柔軟性を有する絶縁性樹脂や樹脂フィルム等、柔軟性を有するものであれば良い。また、電極やインダクタ部などの形状は、自由に設定可能である。さらに、導体は金属板以外に金属箔や、金属薄膜でも良く、金属の薄い材料であればよい。また、インダクタ部等の所定形状に形成する方法は、金属板の打ち抜き以外に、金属箔を切り抜きしたり、フィルム上で金属薄膜を蒸着やエッチング等により所定形状に形成したものでもよい。
【0028】
【発明の効果】
この発明のインダクタンス部品は、外装部材が薄形で柔軟性を有しているため自由に変形させることができ、折り重ねたり他の電子部材を跨いだりして実装することが可能で実装密度を向上させることができる。そして、外装部材は導体の両面に貼り合わせて設けられるため、導体に無理な力がかからず、薄い金属板で作られた導体を変形させることがなく安全である。また、この発明のインダクタンス部品は、容易に製造可能であり、コストも安価なものにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の第一実施形態のインダクタンス部品の斜視図である。
【図2】 この実施形態のインダクタンス部品の縦断面図である。
【図3】 この実施形態のインダクタンス部品の概略図である。
【図4】 この発明の第二実施形態のインダクタンス部品の斜視図である。
【図5】 この発明の第三実施形態のインダクタンス部品の斜視図である。
【図6】 この実施形態のインダクタンス部品の縦断面図である。
【図7】 この実施形態のインダクタンス部品の回路図である。
【図8】 この発明の第四実施形態のインダクタンス部品の斜視図である。
【図9】 この実施形態のインダクタンス部品の回路図である。
【符号の説明】
10 インダクタンス部品
12,14 電極
16 インダクタ部
18 外装部材
20 中間端子
Claims (3)
- 薄い金属板を所定の形状に形成した導体を有し、この導体の両面に貼り合わされた柔軟な絶縁性樹脂シートの外装部材を備え、上記導体は、インダクタ部と、各々別体の上記導体の一部が対向して成るコンデンサ部と、上記導体の一部から成り上記外装部材から露出した電極とを備え、上記インダクタ部と上記コンデンサ部による回路が上記外装材により一体に形成されたことを特徴とするインダクタンス部品。
- 薄い金属板を所定の形状に形成した導体を有し、この導体の両面に貼り合わされた柔軟な絶縁性樹脂シートの外装部材を備え、上記導体は、インダクタ部と、各々別体の上記導体の一部が対向して成る一対の接続部と、この一対の接続部に両端が接続されたチップコンデンサと、上記導体の一部から成り上記外装部材から露出した電極とを備え、上記インダクタ部と上記チップコンデンサによる回路が上記外装材により一体に形成されたことを特徴とするインダクタンス部品。
- 金属薄板を所定の湾曲した形状に打ち抜いてインダクタ部及びコンデンサ部を形成し、このインダクタ部の両面に柔軟性を有する絶縁性樹脂シートを貼り合わせるとともに、上記コンデンサ部の上記金属薄板に上記絶縁性樹脂シートを貼り付けて、上記インダクタ部と上記コンデンサ部による回路を一体に形成することを特徴とするインダクタンス部品の製造方法。
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