JPH09232184A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
- Publication number
- JPH09232184A JPH09232184A JP8039612A JP3961296A JPH09232184A JP H09232184 A JPH09232184 A JP H09232184A JP 8039612 A JP8039612 A JP 8039612A JP 3961296 A JP3961296 A JP 3961296A JP H09232184 A JPH09232184 A JP H09232184A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- element body
- chip
- electrode
- electrodes
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- Withdrawn
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部電極と側面の外部電極との接触面積が大
きく、該外部電極の素体への固着力が強く、しかも該外
部電極の出っ張りを殆ど又は完全に無くすことができる
チップ型電子部品を提供する。 【解決手段】 コンデンサ素体３Ａの内部に第１の内部
電極と第２の内部電極２とが交互に層状に配置されてい
る。側面３ｃ，３ｄに内部電極２の層面と垂直方向に延
在する凹溝７が形成されている。凹溝７内にのみ導電ペ
ーストを塗着して焼き付けることにより凹溝７内にのみ
外部電極５Ａが形成されている。素体３Ａの端面３ａ，
３ｂに外部電極４が形成されている。
きく、該外部電極の素体への固着力が強く、しかも該外
部電極の出っ張りを殆ど又は完全に無くすことができる
チップ型電子部品を提供する。 【解決手段】 コンデンサ素体３Ａの内部に第１の内部
電極と第２の内部電極２とが交互に層状に配置されてい
る。側面３ｃ，３ｄに内部電極２の層面と垂直方向に延
在する凹溝７が形成されている。凹溝７内にのみ導電ペ
ーストを塗着して焼き付けることにより凹溝７内にのみ
外部電極５Ａが形成されている。素体３Ａの端面３ａ，
３ｂに外部電極４が形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は外部電極（例えばグ
ランド電極）の設置構造を改良したチップ型電子部品に
係り、特に三端子コンデンサ、ＬＣ複合ＥＭＩフィルタ
など三端子又はそれ以上の端子を有したチップ型電子部
品に関する。
ランド電極）の設置構造を改良したチップ型電子部品に
係り、特に三端子コンデンサ、ＬＣ複合ＥＭＩフィルタ
など三端子又はそれ以上の端子を有したチップ型電子部
品に関する。
【０００２】
【従来の技術】三端子コンデンサの概略的な構成につい
て図４を参照して説明する。なお、（ａ）図はコンデン
サ素体の斜視図、（ｂ）図は部分的に破断したコンデン
サ素体の斜視図、（ｃ）図は（ａ）図のＣ−Ｃ線に沿う
断面図、（ｄ）は三端子コンデンサ６の斜視図である。
て図４を参照して説明する。なお、（ａ）図はコンデン
サ素体の斜視図、（ｂ）図は部分的に破断したコンデン
サ素体の斜視図、（ｃ）図は（ａ）図のＣ−Ｃ線に沿う
断面図、（ｄ）は三端子コンデンサ６の斜視図である。
【０００３】コンデンサ素体３の内部に第１の内部電極
１と第２の内部電極２とが交互に層状に配置されてい
る。信号内部電極としての第１の内部電極１は、直方体
形状のコンデンサ素体３の一端面３ａから他端面３ｂに
まで延びている。グランド内部電極としての第２の内部
電極２は、コンデンサ素体３のこれらの端面３ａ，３ｂ
に直交する一側面３ｃから他側面３ｄにまで延びてい
る。
１と第２の内部電極２とが交互に層状に配置されてい
る。信号内部電極としての第１の内部電極１は、直方体
形状のコンデンサ素体３の一端面３ａから他端面３ｂに
まで延びている。グランド内部電極としての第２の内部
電極２は、コンデンサ素体３のこれらの端面３ａ，３ｂ
に直交する一側面３ｃから他側面３ｄにまで延びてい
る。
【０００４】コンデンサ素体３の端面３ａ，３ｂに外部
電極（信号電極）４が設けられ、側面３ｃ，３ｄに外部
電極（グランド電極）５が設けられている。これらの外
部電極４，５は、例えば導電性ペーストを塗着し、焼き
付けることにより形成される。
電極（信号電極）４が設けられ、側面３ｃ，３ｄに外部
電極（グランド電極）５が設けられている。これらの外
部電極４，５は、例えば導電性ペーストを塗着し、焼き
付けることにより形成される。
【０００５】このように直方体形状の電子部品素体の両
端面と両側面にそれぞれ内部電極が露出し、これら端面
及び側面に外部電極を設けたチップ型電子部品は、三端
子コンデンサの他に、二素子コンデンサ、ＬＣ複合ＥＭ
Ｉフィルタなどがある。
端面と両側面にそれぞれ内部電極が露出し、これら端面
及び側面に外部電極を設けたチップ型電子部品は、三端
子コンデンサの他に、二素子コンデンサ、ＬＣ複合ＥＭ
Ｉフィルタなどがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】側面３ｃ，３ｄの外部
電極５を形成すべく導電性ペーストを該側面３ｃ，３ｄ
に塗着するには、 適当な厚さのブレード先端部分にペーストを適量塗
布して、それを素体に押しつけて電極ペーストを素体に
転移する方法； 平坦な面に電極ペーストを細長く形成して、その部
分に素体を押しつけてペーストを素体に転移する方法；
等が採用されている。
電極５を形成すべく導電性ペーストを該側面３ｃ，３ｄ
に塗着するには、 適当な厚さのブレード先端部分にペーストを適量塗
布して、それを素体に押しつけて電極ペーストを素体に
転移する方法； 平坦な面に電極ペーストを細長く形成して、その部
分に素体を押しつけてペーストを素体に転移する方法；
等が採用されている。
【０００７】しかしながら、の方法ではブレードの先
端幅に限界があり、の方法では形成する電極幅はペー
ストの粘度に依存するため限界があり、微細化が困難で
厚さのコントロールも難しい。
端幅に限界があり、の方法では形成する電極幅はペー
ストの粘度に依存するため限界があり、微細化が困難で
厚さのコントロールも難しい。
【０００８】また、いずれの方法においても端子電極の
固着力が弱い；外部電極５と内部電極２との接触面積が
小さい；外部電極５が出っ張る；内部電極２の位置を視
認しにくい；等の問題があった。
固着力が弱い；外部電極５と内部電極２との接触面積が
小さい；外部電極５が出っ張る；内部電極２の位置を視
認しにくい；等の問題があった。
【０００９】本発明は、これらの問題を解決し、内部電
極と側面の外部電極との接触面積が大きく、該外部電極
の素体への固着力が強く、しかも該外部電極の出っ張り
を殆ど又は完全に無くすことができるチップ型電子部品
を提供することを目的とする。
極と側面の外部電極との接触面積が大きく、該外部電極
の素体への固着力が強く、しかも該外部電極の出っ張り
を殆ど又は完全に無くすことができるチップ型電子部品
を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型電子部
品は、直方体形状の電子部品素体であって、平行な一対
の端面にそれぞれ内部電極が露出し、且つこれらの端面
同士の間の側面に別の内部電極が露出している電子部品
素体と、該電子部品素体のこれらの端面及び側面に設け
られた外部電極とを有するチップ型電子部品において、
前記側面に凹溝を設け、該凹溝内に前記外部電極を設け
たことを特徴とする。
品は、直方体形状の電子部品素体であって、平行な一対
の端面にそれぞれ内部電極が露出し、且つこれらの端面
同士の間の側面に別の内部電極が露出している電子部品
素体と、該電子部品素体のこれらの端面及び側面に設け
られた外部電極とを有するチップ型電子部品において、
前記側面に凹溝を設け、該凹溝内に前記外部電極を設け
たことを特徴とする。
【００１１】かかる本発明のチップ型電子部品において
は、素体側面の凹溝内に外部電極を設けているため、素
体と該外部電極との接触面積が大きく、該外部電極の素
体への固着力が高い。また、外部電極の素体側面からの
出っ張りを全く又は殆ど無くすことができる。
は、素体側面の凹溝内に外部電極を設けているため、素
体と該外部電極との接触面積が大きく、該外部電極の素
体への固着力が高い。また、外部電極の素体側面からの
出っ張りを全く又は殆ど無くすことができる。
【００１２】また、このチップ型電子部品を製造するに
際し、素体側面に形成された凹溝内にペーストを充填す
るように塗着するため、ペーストの塗着位置を容易に識
別できる。
際し、素体側面に形成された凹溝内にペーストを充填す
るように塗着するため、ペーストの塗着位置を容易に識
別できる。
【００１３】さらに、このペーストが凹溝から横に広が
らないため、線幅の小さい外部電極を形成できる。従っ
て、一つの側面に複数の外部電極を容易に形成できる。
らないため、線幅の小さい外部電極を形成できる。従っ
て、一つの側面に複数の外部電極を容易に形成できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は実施の形態に係るチップ型
電子部品（この場合は三端子コンデンサ）６Ａを示すも
のであり、（ａ）図は素体３Ａの斜視図、（ｂ）図は三
端子コンデンサ６Ａの斜視図、（ｃ）図及び（ｄ）図は
それぞれ（ｂ）図のＣ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線に沿う断面図で
ある。
電子部品（この場合は三端子コンデンサ）６Ａを示すも
のであり、（ａ）図は素体３Ａの斜視図、（ｂ）図は三
端子コンデンサ６Ａの斜視図、（ｃ）図及び（ｄ）図は
それぞれ（ｂ）図のＣ−Ｃ線、Ｄ−Ｄ線に沿う断面図で
ある。
【００１５】この素体３Ａも、前記素体３と同じく第１
及び第２の内部電極１，２を交互に積層した構成のもの
であるが、側面３ｃ，３ｄに内部電極２の層面と垂直方
向に延在する凹溝７が形成されている点が素体３と異な
る。
及び第２の内部電極１，２を交互に積層した構成のもの
であるが、側面３ｃ，３ｄに内部電極２の層面と垂直方
向に延在する凹溝７が形成されている点が素体３と異な
る。
【００１６】この凹溝７は、素体３Ａの一方の辺縁から
他方の辺縁にまで達するように素体３ｃ，３ｄを縦断し
て設けられている。
他方の辺縁にまで達するように素体３ｃ，３ｄを縦断し
て設けられている。
【００１７】素体３Ａの端面３ａ，３ｂの外部電極４は
従来と同一に形成されている。側面３ｃ，３ｄにあって
は、凹溝７内にのみ導電ペーストを塗着して焼き付ける
ことにより凹溝７内にのみ外部電極５Ａが形成されてい
る。この実施の形態にあっては、外部電極５Ａは素体３
ｃ，３ｄと面一状となっており、素体３ｃ，３ｄの外方
へは全く出っ張っていない。
従来と同一に形成されている。側面３ｃ，３ｄにあって
は、凹溝７内にのみ導電ペーストを塗着して焼き付ける
ことにより凹溝７内にのみ外部電極５Ａが形成されてい
る。この実施の形態にあっては、外部電極５Ａは素体３
ｃ，３ｄと面一状となっており、素体３ｃ，３ｄの外方
へは全く出っ張っていない。
【００１８】このチップ型電子部品６Ａにおいては、凹
溝７の内面に付着させるようにして外部電極５Ａを設け
ているため、素体３Ａと該外部電極５Ａとの接触面積が
大きく、該外部電極５Ａの素体３Ａへの固着力が高い。
また、外部電極５Ａの素体３Ａ側面からの出っ張りが全
くないので、チップ型電子部品の梱包体積を小さくする
こともできる。
溝７の内面に付着させるようにして外部電極５Ａを設け
ているため、素体３Ａと該外部電極５Ａとの接触面積が
大きく、該外部電極５Ａの素体３Ａへの固着力が高い。
また、外部電極５Ａの素体３Ａ側面からの出っ張りが全
くないので、チップ型電子部品の梱包体積を小さくする
こともできる。
【００１９】また、このチップ型電子部品６Ａを製造す
るに際しては、素体３Ａ側面に形成された凹溝７内にペ
ーストを充填するように塗着するため、ペーストを塗着
すべき位置を容易に識別できる。なお、このペースト塗
着後、焼き付けし、三端子コンデンサが得られる。
るに際しては、素体３Ａ側面に形成された凹溝７内にペ
ーストを充填するように塗着するため、ペーストを塗着
すべき位置を容易に識別できる。なお、このペースト塗
着後、焼き付けし、三端子コンデンサが得られる。
【００２０】この素体３Ａは、図２に示すようにグリー
ンシート積層品８を方形枡目状に打ち抜いて形成される
のであるが、方形に打ち抜くのに先立って（又は打ち抜
き時に）孔９をグリーンシート積層品に打ち抜くことに
より、凹溝７を容易に形成できる。
ンシート積層品８を方形枡目状に打ち抜いて形成される
のであるが、方形に打ち抜くのに先立って（又は打ち抜
き時に）孔９をグリーンシート積層品に打ち抜くことに
より、凹溝７を容易に形成できる。
【００２１】なお、このグリーンシート積層品８は、例
えば数十μｍのグリーンシートを所要枚数積層し、その
上に電極を印刷した後、さらに数十μｍのグリーンシー
トを所要枚数積層するようにして構成される。グリーン
シート積層品から打ち抜かれた後、焼成されてコンデン
サ素体３Ａとされる。
えば数十μｍのグリーンシートを所要枚数積層し、その
上に電極を印刷した後、さらに数十μｍのグリーンシー
トを所要枚数積層するようにして構成される。グリーン
シート積層品から打ち抜かれた後、焼成されてコンデン
サ素体３Ａとされる。
【００２２】図１では素体３Ａの１つの側面に１個の凹
溝７が設けられているが、図３のように複数の凹溝７を
素体３Ｂの側面に形成しても良い。導電ペーストは凹溝
７内から横には広がらないので、微細な線状の外部電極
を複数、相互に離隔させて形成できる。
溝７が設けられているが、図３のように複数の凹溝７を
素体３Ｂの側面に形成しても良い。導電ペーストは凹溝
７内から横には広がらないので、微細な線状の外部電極
を複数、相互に離隔させて形成できる。
【００２３】本発明は、図示の三端子コンデンサ以外の
各種のチップ型電子部品にも適用できることは明らかで
ある。
各種のチップ型電子部品にも適用できることは明らかで
ある。
【００２４】
【発明の効果】以上の通り、本発明のチップ型電子部品
は、素体側面の凹溝内にグランド電極等の外部電極を設
けたものであり、次のような優れた効果を有する。
は、素体側面の凹溝内にグランド電極等の外部電極を設
けたものであり、次のような優れた効果を有する。
【００２５】 素体と該外部電極との接触面積が大き
く、該外部電極の素体への固着力が大きい。 該外部電極の素体外方への出っ張りを全く又は殆ど
無くすことができる。 該外部電極を微細に形成でき、素体の一つの側面に
複数の外部電極を容易に形成できる。 素体側面における内部電極の露出位置を簡単に識別
できる。
く、該外部電極の素体への固着力が大きい。 該外部電極の素体外方への出っ張りを全く又は殆ど
無くすことができる。 該外部電極を微細に形成でき、素体の一つの側面に
複数の外部電極を容易に形成できる。 素体側面における内部電極の露出位置を簡単に識別
できる。
【図１】実施の形態に係るチップ型電子部品の構成図で
ある。
ある。
【図２】実施の形態に係るチップ型電子部品を製造する
グリーンシートの斜視図である。
グリーンシートの斜視図である。
【図３】実施の形態に係るチップ型電子部品用の素体の
斜視図である。
斜視図である。
【図４】従来のチップ型電子部品の構成図である。
１，２ 内部電極 ３，３Ａ，３Ｂ 素体 ４，５，５Ａ 外部電極 ６，６Ａ チップ型電子部品（三端子コンデンサ） ７ 凹溝 ８ グリーンシート積層品
Claims (1)
- 【請求項１】 直方体形状の電子部品素体であって、平
行な一対の端面にそれぞれ内部電極が露出し、且つこれ
らの端面同士の間の側面に別の内部電極が露出している
電子部品素体と、 該電子部品素体のこれらの端面及び側面に設けられた外
部電極とを有するチップ型電子部品において、 前記側面に凹溝を設け、該凹溝内に前記外部電極を設け
たことを特徴とするチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8039612A JPH09232184A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8039612A JPH09232184A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232184A true JPH09232184A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12557940
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8039612A Withdrawn JPH09232184A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232184A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187289A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| KR20150125334A (ko) * | 2014-04-30 | 2015-11-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 |
| JP2018019066A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型キャパシタ及びその実装基板 |
| JP2020065043A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1996
- 1996-02-27 JP JP8039612A patent/JPH09232184A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014187289A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| KR20150125334A (ko) * | 2014-04-30 | 2015-11-09 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 |
| JP2018019066A (ja) * | 2016-07-27 | 2018-02-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層型キャパシタ及びその実装基板 |
| JP2020065043A (ja) * | 2018-10-11 | 2020-04-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US11961672B2 (en) | 2018-10-11 | 2024-04-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030506 |