JPH0314209A - 積層型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業」二の利用分野〉 本発明は積層型電子部品に係り、詳しくは、外部電極が
形成される素体の端面形状に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の積層型電子部品の一例としては、第
４図で示すような概略構造を有するチップインダクタ１
０が知られている。このチップインダクタ１０は、内部
電極１１を介して積層された複数枚の磁性体（フェライ
ト）グリーンシートが一体焼成されてなる素体１２を備
えたものであって、この素体１２の両端部それぞれには
内部電極１１と導通する外部電極１３が形成されている
。

ところで、このようなチップインダクタ１０を製作する
際には、その多数個を同時に一括して製作するのが一般
的となっている。そこで、その製作にあたっては、まず
、第５図の要部分解斜視図で示すように、各チップイン
ダクタ１０におりる内部電極１１に対応する所定形状の
導電ベース１〜層１４の多数が表面上に印刷形成された
グリーンシート１５と、表裏面に何も印刷されていない
複数枚のグリーンシート１６とをそれぞれ用意する。

なお、この導電ペースト層１４は、通常、銀を主体とす
る導電ペーストを用いるごとによって形成される。そし
て、導電ペースト層１４が形成されたグリーンシート１
５の表裏それぞれに他のグリーンシート１６を所定枚数
ずつ積層したのち、これらの全体を積層方向に沿って加
圧し、多数の素体１２を形成するための母材となる一体
化された積層体１７を構成する。

つぎに、一体化された積層体１７を第５図の仮想線で示
す分割線に沿って切断することにより、個々の素体１２
に対応する多数の積層単体１８を形成したうえ、これら
の積層単体１８のそれぞれを所定温度で一体焼成するこ
とによって素体１２を形成する。さらに、このようにし
て得られた素体１２に対してバレル研磨を施したのち、
この素体１２の両端部それぞれに導電ペーストを焼き付
けることによって外部電極１３を形成する。その結果、
素体１２の各端面に露出した内部電極１１の引き出し端
縁と外部電極１３とが互いに接触することになり、この
内部電極１１と外部電極１３とは導通することになる。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前述したようなチップインダクタ１０の素体
１２となる積層単体１８を焼成した際には、第６図（ａ
）で示す第４図のＶｌ−Ｖｌ線に沿う断面図のように、
その内部電極１１となる導電ペースト層１４の引き出し
端部１９における外気と接する外周端縁、ずなわち、こ
の内部電極１１の引き出し端縁に沿って露出した銀が酸
化することになる結果、酸化膜２０が形成されてしまう
。そして、このような状態で外部電極１３を形成した場
合、内部電極１１の引き出し端部１９と外部電極１．３
との間には酸化膜２０が介在することになり、良好な導
通が得られなくなってしまう。

そこで、このようにして形成された電極１１の引き出し
端縁に沿う酸化膜２０を除去し、その内側の良好な導電
性能を有する引き出し端部１９を素体１２の端面にまで
露出させるべくバレル研磨を施すことになる。しかし、
バレル研磨によっては、第６図（ｂ）で拡大して示すよ
うに、素体１２の角（エツジ）部１２ａ及び酸化膜２０
の一部のみが削り取られて除去されるに過ぎず、内部電
極１１の引き出し端部１９は素体１２の角部１２ａから
部分的にわずかたけ露出することにしかならない。その
ため、通常のバレル研磨が施されたチップインダクタ１
０では、その内部電極１１と外部電極１３との導通状態
が不安定となってしまい、信頼性が悪化してしまうこと
になっていた。なお、このとき、素体１２に対して長時
間にわたるバレル研磨を施し、その端面を全面的に削り
取ることによって内部電極１１の引き出し端縁に沿う酸
化膜２０のすべてを除去することも考えられるが、この
ようにすると、素体１２の角部１２ａが除去され過ぎて
しまい、プリント配線基板などへの実装時に必要な安定
性が悪くなるという別異の不都合を招いてしまう。

本発明ばかがる従来の不都合を解消すべく創案されたも
のであって、内部電極と外部電極との間における良好な
導通状態を確保することができ、信頼性の向上を図るこ
とが可能な積層型電子部品の提供を目的としている。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、内部電極
を含んで積層された複数枚のグリーンシートが一体焼成
されてなる素体を備え、かつ、その両端部に前記内部電
極と導通ずる外部電極を形成してなる積層型電子部品に
おいて、前記内部電極の引き出し端縁が露出する前記素
体の両端面それぞれに、前記グリーンシーＩ・の積層方
向に沿う凹溝を形成したことを特徴とするものである。

〈作用〉 上記構成によれば、焼成された素体の両端面それぞれに
は凹溝が形成されており、この凹溝の内周面と素体の端
面とは互いに角部を介して連続することになる。そこで
、この素体に対してバレル研磨を施すと、素体そのもの
の角部のみならず、その端面と凹溝の内周面とによって
形成された角部が削り取られて除去される結果、これら
の角部からは良好な導電性能を有する内部電極の引き出
し端部が露出することになる。

〈実施例〉 以下、本発明を積層型電子部品としてのチップインダク
タに適用し、その一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図はチップインダクク全体の概略構造を示す一部省
略斜視図、第２図は積層体の要部分解斜視図であり、第
３図（ａ）　、　（ｂ）は第１図のｎｌ−ｍ線に沿う断
面図である。そして、これらの図における符号１は、チ
ップインダクタである。なお、本実施例に係るデツプイ
ンダクタ１の全体構造は、その素体の端面形状を除き、
前述した従来例としてのチップインダクタ１０と基本的
に異ならないので、第１図ないし第３図において第４図
ないし第６図と互いに同一もしくは相当する部分につい
ては同一符号を付し、ここでの詳しい説明は省略する。

本発明に係るチップインダクタ１の素体１２は、第１図
で示すように、内部電極１１を介して互いに積層さ軌た
複数枚の磁性体グリーンシート１５１６が一体焼成され
ることによって形成されており、その両端面それぞれに
はグリーンシート１５１６の積層方向に沿って、例えば
、平面視半円形状とされた凹ａ２が形成されている。ま
た、この素体１２の両端部それぞれには、内部電極１１
の引き出し端縁と接触して互いに導通ずる外部電極１３
が形成されている。

つぎに、本発明に係るデツプインダクタ１の制作手順に
ついて説明する。

その制作にあたっては、まず、第２図の要部分解斜視図
で示すように、従来例と同様の手順によって制作され、
かつ、多数の素体１２を形成するための母相となる一体
化された積層体１７を構成する。そして、一体化された
積層体１７における個々の素体１２と対応する領域を切
断するだめの分割線（第２図では、仮想線で示す）を設
定したのち、パンチなどを用いることによってチップイ
ンダクタ１の端面と対応する分割線の所定位置ごとに平
面視円形状とされた貫通孔３を形成する。

そののち、真直刃を有するカッター（図示していない）
を用いることによって積層体１７を分割線に沿って切断
し、個々の素体１２に対応する多数の積層単体１８を形
成する。そこで、切断された積層車体１８における両端
面それぞれにはグリーンシート１５．１６の積層方向と
直交する貫通孔３の半部、すなわち、平面視半円形状と
された凹溝２が形成されていることになり、この凹溝２
の内周面と素体１２の端面とは互いに角部４を介して連
続していることになる。

そして、このようにして構成された積層単体１８を一体
焼成すれば、第３図（ａ）で示すように、素体１２の内
部電極Ｊ１となる導電ペースト層１４の引き出し端部１
９における外気と接する外周端縁、すなわち、この内部
電極１１の引き出し端縁に沿って露出した銀が酸化され
、酸化膜２ｏが形成されてしまうことになる。ところが
、この素体１２に対してバレル研磨を施すと、第３図（
ｂ）で示すように、素体１２そのものの角部１２ａのみ
ならず、その端面と凹溝２の内周面とによって形成され
た角部４までもが削り取られて除去されることになる。

そして、この素体１２の角部１２ａ、４それぞれからは
良好な導電性能を有する内部電極１１の引き出し端部１
９が露出してくることになる。そこで、この素体１２の
両端部それぞれに導電ペーストを焼き付けることによっ
て外部電極１３を形成ずれば、素体１２の各端面に露出
した内部電極１１の引き出し端縁と外部電極４とが互い
に接触し、内部電極］■と外部電極１３とが互いに導通
することになる。

なお、以上の説明においては、本発明に係る積層型電子
部品がチップインダクタ１であるものとして説明したが
、これに限定されるものではなく、例えば、複数枚の誘
電体グリーンシートを同様に積層したうえで焼成するこ
とによって形成されるチップコンデンサなどに対しても
適用可能であることはいうまでもない。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明に係る積層型電子部品によ
れば、内部電極を介して積層された複数枚のグリーンシ
ートが一体焼成されてなる素体における内部電極の引き
出し端縁が露出する両端面それぞれに、グリーンシート
の積層方向に沿う凹溝を形成しているので、この凹溝の
内周面と素体の端面とは互いに角部を介して連続するこ
とになる。そこで、この素体に対してバレル研磨を施す
と、素体そのものの角部のみならず、その端面と凹溝の
内周面とによって形成された角部が削り取られて除去さ
れることになり、これらの角部からは良好な導電性能を
有する内部電極の引き出し端部が露出することになる。

したがって、この素体の両端面それぞれに外部電極を形
成した場合には、内部電極と外部電極とが互いに複数個
所で接触することになり、両者の良好な導通状態が得ら
れることになる結果、その信頼性の向上が図れることに
なる。

また、本発明によれば、素体の端面と外部電極との接触
面積が従来例よりも増えるので、両者の接着強度が強く
なるという効果も得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の実施例に係り、第１図は
チップインダクタ全体の概略構造を示す一部破断斜視図
、第２図は積層体の要部分解斜視図であり、第３図（ａ
）　、　（ｂ）は第１図のｍ−ｍ線に沿う断面図である
。また、第４図ないし第６図は従来例に係り、第４図は
チップインダクタ全体の概略構造を示す一部破断斜視図
、第５図は積層体の要部分解斜視図であり、第６図（ａ
）　、　（ｂ）は第４図のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図で
ある。 図における符号１はチップインダクタ（積層型電子部品
）、２は凹溝、４は角部、１１は内部電極、Ｉ２は素体
、Ｉ３は外部電極、１５．１６はグリーンシートである
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　内部電極を含んで積層された複数枚のグリーン
   シートが一体焼成されてなる素体を備え、かつ、その両
   端部に前記内部電極と導通する外部電極を形成してなる
   積層型電子部品において、前記内部電極の引き出し端縁
   が露出する前記素体の両端面それぞれに、前記グリーン
   シートの積層方向に沿う凹溝を形成したことを特徴とす
   る積層型電子部品。