JP5382144B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、磁性体部と、磁性体部内に配設された内部導体部とを備えた電子部品の製造方法に関する。
磁性体部（フェライト）と、磁性体部内に配設された内部導体部とを備えた電子部品（フェライト素子）として、ニッケル−亜鉛系フェライト１００重量部に対し、ＰｂＯ成分を０．３重量部以上５．０重量部以下の割合で添加した磁性体（フェライト母体）の内部に、内部導体（銅導体）を配設して一体焼成することにより形成されるフェライト素子が開示されている（特許文献１の請求項１参照）。
また、ＰｂＯ成分を０．３重量部以上５．０重量部以下、Ｂ2Ｏ3成分を０．０３重量部以上１．５重量部以下、ＳｉＯ2成分を０．０３重量部以上１．５重量部以下の割合で添加した磁性体（フェライト母体）の内部に内部導体（銅導体）を配設して一体焼成することにより形成されるフェライト素子が開示されている（特許文献１の請求項２参照）。
そして、上記の各フェライト素子においては、フェライト母体の焼成温度を低下させるために、ＰｂＯやＢ2Ｏ3、ＳｉＯ2などの低融点成分を添加し、窒素雰囲気中で、内部導体を構成するＣｕの融点より低い９５０〜１０３０℃の温度で焼成を行っている。
しかしながら、上述の特許文献１の各フェライト素子の場合、いずれも、ＰｂＯやＢ2Ｏ3、ＳｉＯ2などの低融点成分（ガラス成分）がフェライト中に存在しているため、焼成工程で異常粒成長を起こし、良好な電気特性が得られないという問題がある。
また、特許文献１では、窒素雰囲気中で、フェライト母体（フェライト磁器）と内部導体（Ｃｕ）を同時焼成するようにしているが、酸化物の平衡酸素分圧を示すエリンガム図（図示せず）によれば、Ｃｕ−Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧とＦｅ2Ｏ3−Ｆｅ3Ｏ4の平衡酸素分圧との関係から、８００℃以上の高温ではＣｕとＦｅ2Ｏ3とが共存する領域が存在しないことが知られている。すなわち、８００℃以上の温度では、Ｆｅ2Ｏ3の状態を維持するような酸化性雰囲気に酸素分圧を設定して焼成を行った場合、Ｃｕも酸化されてＣｕ2Ｏを生成する。一方、Ｃｕ金属の状態を維持するような還元性雰囲気に酸素分圧を設定して焼成を行った場合は、Ｆｅ2Ｏ3が還元されてＦｅ3Ｏ4を生成する。
すなわち、フェライト母体（フェライト磁器）と内部導体（Ｃｕ）を同時焼成する場合、フェライトが還元されないような酸素分圧下で焼成すれば、内部導体を構成するＣｕが酸化されて内部導体としての機能を十分に果たせなくなり、また、Ｃｕが酸化されることなく金属状態を維持するような条件で焼成した場合、フェライトが還元されて磁性体としての機能を十分に果たせなくなるおそれがある。
従って、特許文献１では、窒素雰囲気中でフェライトとＣｕを同時焼成しているものの、ＣｕとＦｅ2Ｏ3とが共存する領域が存在しないことから、Ｃｕが酸化しないような還元性雰囲気で焼成すると、フェライトが還元されるため比抵抗ρが低下するという問題があり、このため電子部品に要求される、高い特性や信頼性を実現できないおそれがある。
本発明は、上記課題を解決するものであり、焼成工程で、内部導体部を構成するＣｕの酸化を抑制、防止するとともに、焼成工程で、ＮｉＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3などを含む磁性体部に還元（例えば、Ｆｅ2Ｏ3のＦｅ3Ｏ4への還元など）が生じた場合にも、その後に磁性体部を酸化させて本来の特性を確保することにより、良好な特性を備えた信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の電子部品の製造方法は、
少なくともＮｉＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3を含む磁性体部と、前記磁性体部内に配設され、一部が前記磁性体部の表面に引き出された、Ｃｕを主成分とする内部導体部とを具備する電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記磁性体部となる未焼成磁性体材料中に、焼成後に前記内部導体部となる未焼成内部導体材料が配設された未焼成積層体を、Ｃｕ−Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧以下、Ｃｕ−Ｃｕ 2 Ｏの平衡酸素分圧の１／１００倍以上の酸素濃度雰囲気中で焼成する焼成工程と、
前記焼成工程で焼成された焼成済積層体を、その後の降温過程で、酸素濃度が０．０１％以上の雰囲気中で熱処理する含酸素雰囲気熱処理工程と
を有することを特徴としている。
少なくともＮｉＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3を含む磁性体部と、前記磁性体部内に配設され、一部が前記磁性体部の表面に引き出された、Ｃｕを主成分とする内部導体部とを具備する電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記磁性体部となる未焼成磁性体材料中に、焼成後に前記内部導体部となる未焼成内部導体材料が配設された未焼成積層体を、Ｃｕ−Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧以下、Ｃｕ−Ｃｕ 2 Ｏの平衡酸素分圧の１／１００倍以上の酸素濃度雰囲気中で焼成する焼成工程と、
前記焼成工程で焼成された焼成済積層体を、その後の降温過程で、酸素濃度が０．０１％以上の雰囲気中で熱処理する含酸素雰囲気熱処理工程と
を有することを特徴としている。
また、前記含酸素雰囲気熱処理工程が、前記降温過程における温度の降下を、所定の温度で停止させ、該温度を所定時間保持することにより行われることを特徴としている。
本発明の電子部品の製造方法においては、前記含酸素雰囲気熱処理工程における熱処理温度が、９００℃以下の温度であることが好ましい。
また、本発明の電子部品の製造方法は、前記含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる焼成済積層体の表面を研磨して、前記磁性体部の表面に引き出された前記内部導体部の表面の酸化膜を除去する酸化膜除去工程をさらに備えていることを特徴としている。
本発明の電子部品の製造方法は、焼成後に磁性体部となる未焼成磁性体材料中に、焼成後に内部導体部となる未焼成内部導体材料が配設された未焼成積層体を、Ｃｕ−Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧以下、Ｃｕ−Ｃｕ 2 Ｏの平衡酸素分圧の１／１００倍以上の酸素濃度雰囲気中で焼成する焼成工程と、焼成工程で焼成された焼成済積層体を、その後の降温過程で、酸素濃度が０．０１％以上の雰囲気中で熱処理する含酸素雰囲気熱処理工程とを備えているので、焼成工程で内部導体部を構成するＣｕが酸化されてしまうことを防止しつつ焼成を行うことが可能になるとともに、焼成工程で磁性体部に還元（Ｆｅ2Ｏ3のＦｅ3Ｏ4への還元など）が生じて比抵抗の低下などの特性劣化を引き起こした場合にも、上記含酸素雰囲気熱処理工程で、磁性体部を酸化（Ｆｅ3Ｏ4のＦｅ2Ｏ3への酸化など）させて所望の特性を持たせることが可能になる。
その結果、特性が良好で信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
本発明においては、焼成工程（本焼成工程）における酸素濃度条件として、Ｃｕ−Ｃｕ 2 Ｏの平衡酸素濃度から、Ｃｕ−Ｃｕ2Ｏの平衡酸素濃度の１／１００（１０-2倍）の範囲の酸素濃度条件を適用することが望ましいが、これは、焼成工程（本焼成工程）における雰囲気中の酸素濃度が、Ｃｕ−Ｃｕ2Ｏの平衡酸素濃度を超えるとＣｕの酸化が起こり、その１／１００を下回ると上記熱処理を行うことによる比抵抗の回復が十分ではなくなる傾向があることによる。
その結果、特性が良好で信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
本発明においては、焼成工程（本焼成工程）における酸素濃度条件として、Ｃｕ−Ｃｕ 2 Ｏの平衡酸素濃度から、Ｃｕ−Ｃｕ2Ｏの平衡酸素濃度の１／１００（１０-2倍）の範囲の酸素濃度条件を適用することが望ましいが、これは、焼成工程（本焼成工程）における雰囲気中の酸素濃度が、Ｃｕ−Ｃｕ2Ｏの平衡酸素濃度を超えるとＣｕの酸化が起こり、その１／１００を下回ると上記熱処理を行うことによる比抵抗の回復が十分ではなくなる傾向があることによる。
また、上述の含酸素雰囲気熱処理工程を、降温過程での温度の降下を所定の温度で停止させ、該温度を所定時間保持して行うようにした場合、還元された磁性体部を確実に酸化させて、磁性体部に本来の特性を持たせる(例えば、還元されて低下した比抵抗の値を所望の値にまで高める）ことが可能になる。
本発明の電子部品の製造方法においては、含酸素雰囲気熱処理工程における熱処理温度を、９００℃以下の温度とすることにより、内部導体部を構成するＣｕが酸化されることを抑制しつつ、磁性体部を酸化させることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
なお、含酸素雰囲気熱処理の効果は、熱処理雰囲気中の酸素濃度や、熱処理を施す時間などに影響されるので、実際には、含酸素雰囲気熱処理工程における熱処理温度は、雰囲気中の酸素濃度や熱処理時間などを考慮して定めることが望ましい。
なお、含酸素雰囲気熱処理の効果は、熱処理雰囲気中の酸素濃度や、熱処理を施す時間などに影響されるので、実際には、含酸素雰囲気熱処理工程における熱処理温度は、雰囲気中の酸素濃度や熱処理時間などを考慮して定めることが望ましい。
また、含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる焼成済積層体の表面を研磨して、磁性体部の表面に引き出された内部導体部の表面の酸化膜を除去する工程を備えることにより、内部導体部と外部電極を確実に導通させることが可能になり、より信頼性の高い電子部品を確実に製造することができて好ましい。
以下に本発明の実施の形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
この実施例では、本発明の実施例にかかる方法により、図２，３に示すような積層コイル部品を作製した。
この積層型コイル部品１は、図２，３に示すように、内部導体部５ａが層間接続されてなる螺旋状のコイルＬを内部に備えた積層体（磁性体部）１１ａの両端側に、コイルＬの両端部Ｌ１，Ｌ２と導通するように配設された一対の外部電極２１，２２を備えた構造を有している。なお、本発明を適用することが可能な電子部品は、図２，３に示すような積層型コイル部品に限られるものではなく、本発明は、内部導体部と磁性体部とを備えた種々の電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
以下、その製造方法について説明を行う。
この積層型コイル部品１は、図２，３に示すように、内部導体部５ａが層間接続されてなる螺旋状のコイルＬを内部に備えた積層体（磁性体部）１１ａの両端側に、コイルＬの両端部Ｌ１，Ｌ２と導通するように配設された一対の外部電極２１，２２を備えた構造を有している。なお、本発明を適用することが可能な電子部品は、図２，３に示すような積層型コイル部品に限られるものではなく、本発明は、内部導体部と磁性体部とを備えた種々の電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
以下、その製造方法について説明を行う。
(１)磁性体セラミックグリーンシートの作製
まず、Ｆｅ2Ｏ3粉末と、ＺｎＯ粉末と、ＮｉＯ粉末と、ＣｕＯ粉末とを用意した。
そして、Ｆｅ2Ｏ3粉末、ＺｎＯ粉末、ＮｉＯ粉末、およびＣｕＯ粉末を
Ｆｅ2Ｏ3 ４９．０ｍｏｌ％
ＺｎＯ ３０．０ｍｏｌ％
ＮｉＯ ２０．０ｍｏｌ％
ＣｕＯ １．０ｍｏｌ％
の割合で秤量し、配合磁性体原料を得た。
まず、Ｆｅ2Ｏ3粉末と、ＺｎＯ粉末と、ＮｉＯ粉末と、ＣｕＯ粉末とを用意した。
そして、Ｆｅ2Ｏ3粉末、ＺｎＯ粉末、ＮｉＯ粉末、およびＣｕＯ粉末を
Ｆｅ2Ｏ3 ４９．０ｍｏｌ％
ＺｎＯ ３０．０ｍｏｌ％
ＮｉＯ ２０．０ｍｏｌ％
ＣｕＯ １．０ｍｏｌ％
の割合で秤量し、配合磁性体原料を得た。
それから、この配合磁性体原料を、ジルコニア質のメディア（ジルコニアボール）を粉砕・混合メディアとして、ボールミルで２０時間湿式混合し、スラリーを得た。
そして、このスラリーを乾燥機により乾操し、７５０℃で２時間仮焼して仮焼物を得た。この仮焼物をボールミルにて２０時間湿式粉砕し、粉砕終了後にバインダーを所定量添加して混合することによりセラミックスラリーを得た。
このようにして得たセラミックスラリーをドクターブレード法によってシート状に成形して、例えば、厚み２５μｍのセラミックグリーンシート（磁性体セラミックグリーンシート）を得た。
次に、この磁性体セラミックグリーンシート（未焼成磁性体材料）の所定の位置にビアホールを形成した後、Ｃｕ粉末と、ワニスと、溶剤とからなるＣｕペースト（未焼成内部導体材料）を、磁性体セラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷して、所定のコイル用導体パターン（未焼成内部導体材料）と層間接続用ビアホール導体を形成した。
なお、外装部を形成するための外装部用磁性体セラミックグリーンシートとしては、上述のようにして作製した磁性体セラミックグリーンシートを、コイル用導体パターンや層間接続用ビアホール導体などを形成することなくそのまま用いた。
(２)積層コイル部品の作製
図１に示すように、コイル用導体（未焼成内部導体材料）５を有する磁性体セラミックグリーンシート（未焼成磁性体材料）２、コイル用導体を有しない外層用の磁性体セラミックグリーンシート（外装用の未焼成磁性体材料）２（２ａ）を、所定の順序で積層した。
図１に示すように、コイル用導体（未焼成内部導体材料）５を有する磁性体セラミックグリーンシート（未焼成磁性体材料）２、コイル用導体を有しない外層用の磁性体セラミックグリーンシート（外装用の未焼成磁性体材料）２（２ａ）を、所定の順序で積層した。
そして、６０℃の温度で１００ＭＰａの圧力で圧着することにより、複数のコイル用導体５が層間接続用ビアホール導体１０を介して接続された螺旋状のコイルＬを内蔵するコイル内蔵積層部６と、コイル内蔵積層部６の積層方向外側に配設された外装部７とを備える未焼成積層体１１が複数形成された圧着ブロック（図示せず）を作製した。それから圧着ブロックを所定のサイズ（この実施例では、長さＬ＝１．６ｍｍ、幅Ｗ＝０．８ｍｍ）にカットして、個々の未焼成積層体１１に分割した。なお、図１は、カットすることにより得られる１つの未焼成積層体１１の分解斜視図である。
なお、この実施例では、コイルＬのターン数は９．５ターンとした。
なお、この実施例では、コイルＬのターン数は９．５ターンとした。
(３)比抵抗評価用の円板試料の作製
また、コイル用導体パターンを有しない磁性体セラミックグリーンシートを複数枚積層し、上記(２)の場合と同じく６０℃の温度で１００ＭＰａの圧力で圧着することにより、コイル用導体パターンを全く有しない圧着ブロックを作製した。この圧着ブロックを円板状に打ち抜き、厚み１ｍｍ、直径１０ｍｍの円板試料を作製した。
また、コイル用導体パターンを有しない磁性体セラミックグリーンシートを複数枚積層し、上記(２)の場合と同じく６０℃の温度で１００ＭＰａの圧力で圧着することにより、コイル用導体パターンを全く有しない圧着ブロックを作製した。この圧着ブロックを円板状に打ち抜き、厚み１ｍｍ、直径１０ｍｍの円板試料を作製した。
(４)未焼成の積層体および円板試料の脱脂
上述のようにして作製した未焼成積層体、および未焼成の円板試料を、所定の酸素濃度雰囲気中において、所定の温度で熱処理し、十分に脱脂（脱バインダー）した。なお、脱脂時の酸素濃度は、内部導体であるＣｕが酸化しない雰囲気を選定した。
上述のようにして作製した未焼成積層体、および未焼成の円板試料を、所定の酸素濃度雰囲気中において、所定の温度で熱処理し、十分に脱脂（脱バインダー）した。なお、脱脂時の酸素濃度は、内部導体であるＣｕが酸化しない雰囲気を選定した。
(５)脱脂後の積層体および円板試料の焼成
脱脂後の積層体、および円板試料を、Ｎ2−Ｈ2−Ｈ2Ｏの混合ガスを流動させ、酸素分圧を制御した焼成炉に入れ、３℃／分の昇温速度でトップ温度（１０００℃）まで昇温し、２〜４時間保持して、積層体および円板試料を焼結させた。
脱脂後の積層体、および円板試料を、Ｎ2−Ｈ2−Ｈ2Ｏの混合ガスを流動させ、酸素分圧を制御した焼成炉に入れ、３℃／分の昇温速度でトップ温度（１０００℃）まで昇温し、２〜４時間保持して、積層体および円板試料を焼結させた。
酸素分圧は、前記のＮ2−Ｈ2−Ｈ2Ｏの混合ガスの混合比を調整することにより、Ｈ2Ｏの分解によって生じる酸素に由来する酸素分圧を制御し、酸素分圧がＣｕ−Ｃｕ2Ｏ平衡酸素分圧（１０００℃で６．６×１０-2Ｐａ）以下になるように設定して焼成した。具体的には、酸素分圧を６．６×１０-2Ｐａ〜６．６×１０-3Ｐａの範囲として、焼成を行った。
(６)積層体および円板試料の降温過程での含酸素雰囲気下での熱処理
次に、トップ温度での保持が終了した段階で、３℃／分の降温速度で温度を降下させた。
そして、表１に示すように、温度が９００〜６００℃になった段階で、焼成炉に投入するガスをＮ2−Ｏ2混合ガス、またはエアに変更し、室温まで降温速度３℃／分で温度を低下させ、焼成した積層体、および円板試料を取り出した（表１の条件２〜８）。
次に、トップ温度での保持が終了した段階で、３℃／分の降温速度で温度を降下させた。
そして、表１に示すように、温度が９００〜６００℃になった段階で、焼成炉に投入するガスをＮ2−Ｏ2混合ガス、またはエアに変更し、室温まで降温速度３℃／分で温度を低下させ、焼成した積層体、および円板試料を取り出した（表１の条件２〜８）。
また、表１の条件９〜１３の試料については、温度が５００〜６００℃になった段階で、焼成炉に投入するガスをＮ2−Ｏ2混合ガス、またはエアに変更し、酸素を含む雰囲気（含酸素雰囲気）下で１〜３時間保持した後、室温まで温度を降下させ、焼成済みの積層体、および円板試料を取りだした。
また、上記のような熱処理を行わない試料も作成した（表１の条件１）。
(７)焼成済みの積層体のバレル研磨
次に、上記(６)の工程（含酸素雰囲気熱処理工程）を経て得られた焼成済みの積層体を、それぞれ５００個ずつ、純水３００ｍｌを加えて、約φ１ｍｍのジルコニア質のメディア（ジルコニアボール）とともに、バレル研磨機用のポット（容量１０００ｍｌ）に入れ、該ポットを所定の回転数で所定時間回転させることにより、焼成済みの積層体をバレル研磨した。
なお、このバレル研磨は、上記(６)の含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる積層体(焼成済積層体）の表面を研磨して、積層体の表面に引き出されたコイル（内部導体部）Ｌの端部表面に形成された酸化膜を除去するために行われるものである。
次に、上記(６)の工程（含酸素雰囲気熱処理工程）を経て得られた焼成済みの積層体を、それぞれ５００個ずつ、純水３００ｍｌを加えて、約φ１ｍｍのジルコニア質のメディア（ジルコニアボール）とともに、バレル研磨機用のポット（容量１０００ｍｌ）に入れ、該ポットを所定の回転数で所定時間回転させることにより、焼成済みの積層体をバレル研磨した。
なお、このバレル研磨は、上記(６)の含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる積層体(焼成済積層体）の表面を研磨して、積層体の表面に引き出されたコイル（内部導体部）Ｌの端部表面に形成された酸化膜を除去するために行われるものである。
(８)バレル研磨後の積層体への外部電極の形成
次に、バレル研磨を行った後の積層体（焼成済積層体）の両端部に、Ａｇ粉と、ガラスフリットと、ワニスと、溶剤とからなる外部電極形成用の導電ペーストを塗布して乾燥させた後、所定の酸素分圧雰囲気中で、７５０℃の温度条件下に焼き付けを行い、外部電極本体となる焼付電極を形成した。それから、この焼付電極に周知の方法により電解めっきを施して、焼付電極の表面にニッケルめっき膜、スズめっき膜を順次形成することにより、図２，３に示すように、焼成済積層体（磁性体部）１１ａの両端側に、コイルＬの両端部Ｌ１，Ｌ２と導通する一対の外部電極２１，２２を形成した。
次に、バレル研磨を行った後の積層体（焼成済積層体）の両端部に、Ａｇ粉と、ガラスフリットと、ワニスと、溶剤とからなる外部電極形成用の導電ペーストを塗布して乾燥させた後、所定の酸素分圧雰囲気中で、７５０℃の温度条件下に焼き付けを行い、外部電極本体となる焼付電極を形成した。それから、この焼付電極に周知の方法により電解めっきを施して、焼付電極の表面にニッケルめっき膜、スズめっき膜を順次形成することにより、図２，３に示すように、焼成済積層体（磁性体部）１１ａの両端側に、コイルＬの両端部Ｌ１，Ｌ２と導通する一対の外部電極２１，２２を形成した。
このようにして、図２および３に示すように、焼成済積層体１１ａの内部に配設された、コイル用導体（内部導体部)５ａが層間接続されて形成されるコイルＬの両端部と導通する一対の外部電極２１，２２（図２参照）を備えた積層コイル部品１を作製した。
(９)特性の測定方法および評価
(ａ)インピーダンスカーブ
上述のようにして作製した積層コイル部品について、アジレント・テクノロジー社製のインピーダンスアナライザ（型番ＨＰ４２９１Ａ）を用いて、インピーダンスカーブを測定した。表１の条件１，７および９の試料について測定したインピーダンスカーブを図４，５および６に示す。
(ａ)インピーダンスカーブ
上述のようにして作製した積層コイル部品について、アジレント・テクノロジー社製のインピーダンスアナライザ（型番ＨＰ４２９１Ａ）を用いて、インピーダンスカーブを測定した。表１の条件１，７および９の試料について測定したインピーダンスカーブを図４，５および６に示す。
図４に示すように、トップ温度での保持が終了した後の降温過程で酸素を含む雰囲気（含酸素雰囲気熱処理）で熱処理する工程を経ずに作製された、表１の条件１の試料（本発明の要件を備えていない比較例としての試料）の場合、インピーダンス値は低く、最大値は７０ＭＨｚ付近で３００Ω程度であった。これは、磁性体部を構成するＦｅ2Ｏ3が焼成工程でＦｅ3Ｏ4に還元されてしまい、特性が低下したものである。
これに対し、トップ温度での保持が終了した後の降温過程で酸素を含む雰囲気で熱処理する工程（含酸素雰囲気熱処理工程）を経て製造された、表１の条件７の試料の場合、得られるインピーダンス値は、図５に示すように、１００〜２００ＭＨｚで最大値７００Ω程度と高いことが確認された。
同じく、トップ温度での保持が終了した後の降温過程で、含酸素雰囲気中で熱処理する工程を経て製造された、表１の条件９の試料の場合も、得られるインピーダンス値は、図６に示すように、１００〜２００ＭＨｚで、最大値５９０Ω程度と高いことが確認された。
(ｂ)めっき伸びの発生
また、積層体の表面に、一方の外部電極側から他方の外部電極側に向かってめっき膜に伸びが発生しているものを、めっき伸びが発生しているとして×と判定した。このようにして調べためっき伸びの発生の有無の判定結果を表１に合わせて示す。
また、積層体の表面に、一方の外部電極側から他方の外部電極側に向かってめっき膜に伸びが発生しているものを、めっき伸びが発生しているとして×と判定した。このようにして調べためっき伸びの発生の有無の判定結果を表１に合わせて示す。
表１に示すように、含酸素雰囲気熱処理工程を経ずに製造された条件１の試料の場合、めっき伸びの発生が認められた。
一方、含酸素雰囲気熱処理工程を経て製造された、表１の条件２〜１３の試料では、めっき伸びの発生は認められなかった。
一方、含酸素雰囲気熱処理工程を経て製造された、表１の条件２〜１３の試料では、めっき伸びの発生は認められなかった。
(ｃ)比抵抗
また、磁性体部の比抵抗を測定するため、上述のようにして作製した円板試料の両主面に、Ａｇからなる電極を形成して、比抵抗測定用の試料とした。
そして、この円板試料の両主面の電極間に５０Ｖの直流電界を印加して、絶縁抵抗（ＩＲ）を測定し、試料寸法から比抵抗を算出した。算出した比抵抗の値を表１に合わせて示す。
また、磁性体部の比抵抗を測定するため、上述のようにして作製した円板試料の両主面に、Ａｇからなる電極を形成して、比抵抗測定用の試料とした。
そして、この円板試料の両主面の電極間に５０Ｖの直流電界を印加して、絶縁抵抗（ＩＲ）を測定し、試料寸法から比抵抗を算出した。算出した比抵抗の値を表１に合わせて示す。
表１に示すように、含酸素雰囲気熱処理工程を経ずに製造された表１の条件１の試料の場合、比抵抗（logρ(Ω・cm））が３．１８と低いことが確認された。
一方、含酸素雰囲気熱処理工程を経て製造された、表１の条件２〜１３の試料では、比抵抗（logρ(Ω・cm））が６．０３〜７．２５と高いことが確認された。
なお、上述のように、含酸素雰囲気熱処理工程を経ずに製造された条件１の試料の場合、めっき伸びの発生が認められているが、これは、磁性体部が焼成工程で還元され、比抵抗が低下するため、めっきが伸びやすくなったことによるものである。
また、他の条件（条件２〜１３）の場合、めっき伸びの発生は認められていないが、これは、焼成工程で還元された磁性体部が、含酸素雰囲気熱処理工程で酸化されて比抵抗が高くなり、めっきが伸びにくくなったことによるものである。
また、他の条件（条件２〜１３）の場合、めっき伸びの発生は認められていないが、これは、焼成工程で還元された磁性体部が、含酸素雰囲気熱処理工程で酸化されて比抵抗が高くなり、めっきが伸びにくくなったことによるものである。
以上の結果より、トップ温度での保持が終了した後の降温過程で、酸素を含む雰囲気中で熱処理を行う含酸素雰囲気熱処理工程を実施することにより、内部導体部が酸化されてしまうことを抑制、防止しつつ、磁性体部を酸化させて、良好な特性を備えた、信頼性の高い電子部品が得られることが確認された。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、トップ温度での保持が終了した後の降温過程で実施される含酸素雰囲気熱処理工程における含酸素雰囲気の具体的な条件や、その開始温度、一定温度に保持する場合の保持温度や保持時間などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
なお、上記実施例では、含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる積層体(焼成済積層体）の表面を研磨して、積層体の表面に引き出されたコイルの端部表面の酸化膜を除去する方法としてバレル研磨の方法を用いているが、バレル研磨の具体的な方法や条件に特別の制約はない。また、バレル研磨以外の、サンドブラストなどの公知の方法を用いることも可能である。
１ 積層型コイル部品
２ 磁性体セラミックグリーンシート
２ａ 外層用の磁性体セラミックグリーンシート
５ コイル用導体（未焼成内部導体材料）
５ａ 内部導体部（焼成済内部導体材料）
６ コイル内蔵積層部
７ 外層部
１０ 層間接続用ビアホール導体
１１ 未焼成積層体
１１ａ 焼成済積層体
２１，２２ 一対の外部電極
Ｌ コイル
Ｌ１，Ｌ２ コイルＬの両端部
２ 磁性体セラミックグリーンシート
２ａ 外層用の磁性体セラミックグリーンシート
５ コイル用導体（未焼成内部導体材料）
５ａ 内部導体部（焼成済内部導体材料）
６ コイル内蔵積層部
７ 外層部
１０ 層間接続用ビアホール導体
１１ 未焼成積層体
１１ａ 焼成済積層体
２１，２２ 一対の外部電極
Ｌ コイル
Ｌ１，Ｌ２ コイルＬの両端部
Claims (4)
- 少なくともＮｉＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3を含む磁性体部と、前記磁性体部内に配設され、一部が前記磁性体部の表面に引き出された、Ｃｕを主成分とする内部導体部とを具備する電子部品の製造方法であって、
焼成後に前記磁性体部となる未焼成磁性体材料中に、焼成後に前記内部導体部となる未焼成内部導体材料が配設された未焼成積層体を、Ｃｕ−Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧以下、Ｃｕ−Ｃｕ 2 Ｏの平衡酸素分圧の１／１００倍以上の酸素濃度雰囲気中で焼成する焼成工程と、
前記焼成工程で焼成された焼成済積層体を、その後の降温過程で、酸素濃度が０．０１％以上の雰囲気中で熱処理する含酸素雰囲気熱処理工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記含酸素雰囲気熱処理工程が、前記降温過程における温度の降下を、所定の温度で停止させ、該温度を所定時間保持することにより行われることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
- 前記含酸素雰囲気熱処理工程における熱処理温度が、９００℃以下の温度であることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
- 前記含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる焼成済積層体の表面を研磨して、前記磁性体部の表面に引き出された前記内部導体部の表面の酸化膜を除去する酸化膜除去工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
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