WO2011093489A1 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

電子部品の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2011093489A1
WO2011093489A1 PCT/JP2011/051889 JP2011051889W WO2011093489A1 WO 2011093489 A1 WO2011093489 A1 WO 2011093489A1 JP 2011051889 W JP2011051889 W JP 2011051889W WO 2011093489 A1 WO2011093489 A1 WO 2011093489A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
oxygen
magnetic
heat treatment
firing
temperature
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/051889
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
山本篤史
中村彰宏
Original Assignee
株式会社村田製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
Priority to CN201180007791.5A priority Critical patent/CN102741956B/zh
Priority to JP2011551954A priority patent/JP5382144B2/ja
Publication of WO2011093489A1 publication Critical patent/WO2011093489A1/ja
Priority to US13/564,607 priority patent/US8590123B2/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H01F1/342—Oxides
    • H01F1/344—Ferrites, e.g. having a cubic spinel structure (X2+O)(Y23+O3), e.g. magnetite Fe3O4
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/26—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on ferrites
    • C04B35/265—Compositions containing one or more ferrites of the group comprising manganese or zinc and one or more ferrites of the group comprising nickel, copper or cobalt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/327—Iron group oxides, their mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof
    • C04B2235/3279—Nickel oxides, nickalates, or oxide-forming salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3281—Copper oxides, cuprates or oxide-forming salts thereof, e.g. CuO or Cu2O
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02—Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30—Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32—Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3284—Zinc oxides, zincates, cadmium oxides, cadmiates, mercury oxides, mercurates or oxide forming salts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/656—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes characterised by specific heating conditions during heat treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658—Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6582—Hydrogen containing atmosphere
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658—Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6583—Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures
    • C04B2235/6584—Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures at an oxygen percentage below that of air
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658—Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6588—Water vapor containing atmospheres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00—Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65—Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/66—Specific sintering techniques, e.g. centrifugal sintering
    • C04B2235/661—Multi-step sintering
    • C04B2235/662—Annealing after sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/0206—Manufacturing of magnetic cores by mechanical means
    • H01F41/0246—Manufacturing of magnetic circuits by moulding or by pressing powder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y10T29/435—Solid dielectric type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
    • Y10T29/49075—Electromagnet, transformer or inductor including permanent magnet or core

Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing an electronic component, and more particularly, to a method of manufacturing an electronic component including a magnetic body portion and an internal conductor portion disposed in the magnetic body portion.
  • ferrite element As an electronic component (ferrite element) including a magnetic body portion (ferrite) and an inner conductor portion disposed in the magnetic body portion, 0.3 part by weight of PbO component with respect to 100 parts by weight of nickel-zinc based ferrite
  • a ferrite element formed by arranging an internal conductor (copper conductor) inside a magnetic body (ferrite base) added at a ratio of 5.0 parts by weight or less and integrally firing (patent) See claim 1 of Document 1).
  • the PbO component is 0.3 parts by weight or more and 5.0 parts by weight or less
  • the B 2 O 3 component is 0.03 parts by weight or more and 1.5 parts by weight or less
  • the SiO 2 component is 0.03 parts by weight or more and 1.5 parts by weight or less.
  • a low melting point component such as PbO, B 2 O 3 , or SiO 2 is added in order to lower the firing temperature of the ferrite matrix, and Cu constituting the internal conductor in a nitrogen atmosphere. Firing is carried out at a temperature of 950 to 1030 ° C., which is lower than the melting point.
  • Patent Document 1 an ferrite matrix (ferrite porcelain) and an internal conductor (Cu) are simultaneously fired in a nitrogen atmosphere, but an Ellingham diagram (not shown) showing the equilibrium oxygen partial pressure of the oxide.
  • Cu and Fe 2 O 3 coexist at a high temperature of 800 ° C. or higher. It is known that the region does not exist. That is, at a temperature of 800 ° C. or higher, when firing is performed with an oxygen partial pressure set in an oxidizing atmosphere that maintains the state of Fe 2 O 3 , Cu is also oxidized to produce Cu 2 O.
  • Fe 2 O 3 is reduced to produce Fe 3 O 4 .
  • the ferrite matrix (ferrite porcelain) and the inner conductor (Cu) when simultaneously firing the ferrite matrix (ferrite porcelain) and the inner conductor (Cu), if the firing is performed under an oxygen partial pressure such that the ferrite is not reduced, the Cu constituting the inner conductor is oxidized and functions as an inner conductor. If it is fired under conditions that maintain the metal state without oxidation of Cu, there is a risk that the ferrite will be reduced and the function as a magnetic material may not be fulfilled sufficiently.
  • Patent Document 1 Although ferrite and Cu are simultaneously fired in a nitrogen atmosphere, since there is no region where Cu and Fe 2 O 3 coexist, firing is performed in a reducing atmosphere in which Cu is not oxidized. Then, since the ferrite is reduced, there is a problem that the specific resistance ⁇ is lowered. For this reason, there is a possibility that high characteristics and reliability required for the electronic component cannot be realized.
  • the present invention solves the above problems, and suppresses and prevents the oxidation of Cu constituting the internal conductor portion in the firing step, and includes a magnetic material containing NiO, ZnO, Fe 2 O 3 and the like in the firing step. Even when reduction occurs in the part (for example, reduction of Fe 2 O 3 to Fe 3 O 4 , etc.), the magnetic part is subsequently oxidized to ensure the original characteristics, thereby providing good characteristics.
  • Another object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing method that can efficiently manufacture highly reliable electronic components.
  • a method for manufacturing an electronic component of the present invention includes: A magnetic part containing at least NiO, ZnO, and Fe 2 O 3 ; and an internal conductor mainly composed of Cu, which is disposed in the magnetic part and partly drawn to the surface of the magnetic part.
  • a method for manufacturing an electronic component comprising: An unfired laminated body in which an unfired internal conductor material that becomes the internal conductor portion after firing is disposed in an unfired magnetic material that becomes the magnetic body portion after firing, is obtained as an equilibrium oxygen partial pressure of Cu—Cu 2 O.
  • the oxygen-containing atmosphere heat treatment step is characterized in that the temperature drop in the temperature lowering process is stopped at a predetermined temperature and held for a predetermined time.
  • the heat treatment temperature in the oxygen-containing atmosphere heat treatment step is preferably 900 ° C. or lower.
  • the surface of the inner conductor portion drawn to the surface of the magnetic body portion is polished by polishing the surface of the fired laminated body obtained through the oxygen-containing atmosphere heat treatment step.
  • An oxide film removing step for removing the oxide film is further provided.
  • the method for producing an electronic component of the present invention comprises a non-fired laminated body in which an unfired internal conductor material that becomes an internal conductor part after firing is disposed in an unfired magnetic material that becomes a magnetic part after firing.
  • a firing step of firing in an oxygen concentration atmosphere below the equilibrium oxygen partial pressure of Cu 2 O, and a fired laminated body fired in the firing step in an atmosphere having an oxygen concentration of 0.01% or more in the subsequent temperature lowering process And heat treatment in an oxygen-containing atmosphere heat treatment step, so that it is possible to perform the firing while preventing the Cu constituting the internal conductor portion from being oxidized in the firing step, and the magnetic body in the firing step.
  • the firing step as "Cu-Cu 2 O oxygen concentration atmosphere under equilibrium oxygen partial pressure of the" in (main baking step), the equilibrium oxygen concentration in the Cu-Cu 2 O, Cu- Cu 2 O It is desirable to apply an oxygen concentration condition in the range of 1/100 (10 ⁇ 2 times) the equilibrium oxygen concentration.
  • the reduced magnetic part is reliably oxidized.
  • the magnetic body the original characteristics (for example, to increase the value of the reduced specific resistance reduced to a desired value).
  • the heat treatment temperature in the oxygen-containing atmosphere heat treatment step is set to a temperature of 900 ° C. or lower, thereby suppressing the oxidation of Cu constituting the internal conductor portion, and the magnetic body. It is possible to oxidize the part, and the present invention can be further improved.
  • the effect of heat treatment in an oxygen-containing atmosphere is affected by the oxygen concentration in the heat treatment atmosphere, the time for performing the heat treatment, and the like.
  • the heat treatment temperature in the oxygen-containing atmosphere heat treatment step depends on the oxygen concentration in the atmosphere and the heat treatment. It is desirable to set it in consideration of time.
  • the inner conductor It is possible to reliably connect the portion and the external electrode, and it is preferable because a more reliable electronic component can be reliably manufactured.
  • laminated coil components as shown in FIGS. 2 and 3 were produced by the method according to the example of the present invention.
  • the laminated coil component 1 is provided on both ends of a laminated body (magnetic body portion) 11 a that includes a spiral coil L in which an internal conductor portion 5 a is interlayer-connected.
  • the coil L has a structure including a pair of external electrodes 21 and 22 arranged to be electrically connected to both end portions L1 and L2 of the coil L.
  • the electronic component to which the present invention can be applied is not limited to the laminated coil component as shown in FIGS. 2 and 3, and the present invention can be applied to various types including an internal conductor portion and a magnetic body portion.
  • the present invention can be widely applied to the manufacture of electronic parts. Hereinafter, the manufacturing method will be described.
  • this blended magnetic material was wet-mixed for 20 hours with a ball mill using zirconia-based media (zirconia balls) as pulverization / mixing media to obtain a slurry.
  • This slurry was dried with a dryer and calcined at 750 ° C. for 2 hours to obtain a calcined product.
  • This calcined product was wet pulverized with a ball mill for 20 hours, and after completion of the pulverization, a predetermined amount of a binder was added and mixed to obtain a ceramic slurry.
  • the ceramic slurry thus obtained was formed into a sheet shape by a doctor blade method to obtain, for example, a ceramic green sheet (magnetic ceramic green sheet) having a thickness of 25 ⁇ m.
  • a Cu paste (unfired internal conductor material) made of Cu powder, varnish, and solvent is magnetically bonded. Screen printing was performed on the surface of the body ceramic green sheet to form a predetermined coil conductor pattern (unfired inner conductor material) and an interlayer connection via-hole conductor.
  • the magnetic ceramic green sheet for the exterior part for forming the exterior part is formed without forming a coil conductor pattern or an interlayer connection via-hole conductor. Used as is.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view of one green laminate 11 obtained by cutting. In this embodiment, the number of turns of the coil L is 9.5 turns.
  • the oxygen partial pressure is controlled by adjusting the mixing ratio of the mixed gas of N 2 —H 2 —H 2 O to control the oxygen partial pressure derived from oxygen generated by the decomposition of H 2 O. Firing was carried out at a Cu—Cu 2 O equilibrium oxygen partial pressure (6.6 ⁇ 10 ⁇ 2 Pa at 1000 ° C.) or less. Specifically, firing was performed with an oxygen partial pressure in the range of 6.6 ⁇ 10 ⁇ 2 Pa to 6.6 ⁇ 10 ⁇ 3 Pa.
  • both end portions of the coil L formed by connecting the coil conductors (inner conductor portions) 5a, which are disposed inside the fired laminated body 11a, are connected to each other.
  • a laminated coil component 1 having a pair of conducting external electrodes 21 and 22 (see FIG. 2) was produced.
  • the sample under the condition 1 in Table 1 prepared without passing through a heat treatment in an oxygen-containing atmosphere (oxygen-containing atmosphere heat treatment) in the temperature lowering process after the holding at the top temperature was completed (
  • oxygen-containing atmosphere heat treatment oxygen-containing atmosphere heat treatment
  • the impedance value was low, and the maximum value was about 300 ⁇ in the vicinity of 70 MHz. This is because Fe 2 O 3 constituting the magnetic part is reduced to Fe 3 O 4 in the firing step, and the characteristics are deteriorated.
  • the obtained impedance value is shown in FIG. As shown, it was confirmed that the maximum value was as high as about 590 ⁇ at 100 to 200 MHz.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and specific conditions of the oxygen-containing atmosphere in the oxygen-containing atmosphere heat treatment step performed in the temperature lowering process after the holding at the top temperature is completed, Various applications and modifications can be made within the scope of the invention with respect to the starting temperature, the holding temperature and the holding time when holding at a constant temperature.
  • the surface of the laminate (baked laminate) obtained through the oxygen-containing atmosphere heat treatment step is polished to remove the oxide film on the end surface of the coil drawn out to the surface of the laminate.
  • a barrel polishing method is used as the method, there are no particular restrictions on the specific method and conditions of barrel polishing. It is also possible to use a known method such as sand blasting other than barrel polishing.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

　焼成工程で、内部導体部を構成するＣｕの酸化を抑制、防止するとともに、焼成工程で、ＮｉＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3などを含む磁性体部に還元（Ｆｅ2Ｏ3のＦｅ3Ｏ4への還元など）が生じた場合にも、その後に磁性体部を酸化させて本来の特性を確保することにより、良好な特性を備えた信頼性の高い電子部品を製造できるようにする。　少なくともＮｉＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3を含む磁性体部と、前記磁性体部内に配設され、一部が前記磁性体部の表面に引き出された、Ｃｕを主成分とする内部導体部とを備えた電子部品の製造にあたって、焼成後に磁性体部と内部導体部となる部分を含む未焼成積層体を、Ｃｕ－Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧以下の酸素濃度雰囲気中で焼成した後、温度を降下させる工程において、焼成済積層体を酸素濃度が０．０１％以上の雰囲気中で熱処理（含酸素雰囲気熱処理）する。

Description

電子部品の製造方法
　本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、磁性体部と、磁性体部内に配設された内部導体部とを備えた電子部品の製造方法に関する。
　磁性体部（フェライト）と、磁性体部内に配設された内部導体部とを備えた電子部品（フェライト素子）として、ニッケル－亜鉛系フェライト１００重量部に対し、ＰｂＯ成分を０．３重量部以上５．０重量部以下の割合で添加した磁性体（フェライト母体）の内部に、内部導体（銅導体）を配設して一体焼成することにより形成されるフェライト素子が開示されている（特許文献１の請求項１参照）。
　また、ＰｂＯ成分を０．３重量部以上５．０重量部以下、Ｂ2Ｏ3成分を０．０３重量部以上１．５重量部以下、ＳｉＯ2成分を０．０３重量部以上１．５重量部以下の割合で添加した磁性体（フェライト母体）の内部に内部導体（銅導体）を配設して一体焼成することにより形成されるフェライト素子が開示されている（特許文献１の請求項２参照）。
　そして、上記の各フェライト素子においては、フェライト母体の焼成温度を低下させるために、ＰｂＯやＢ2Ｏ3、ＳｉＯ2などの低融点成分を添加し、窒素雰囲気中で、内部導体を構成するＣｕの融点より低い９５０～１０３０℃の温度で焼成を行っている。
特公平７－９７５２５号公報
　しかしながら、上述の特許文献１の各フェライト素子の場合、いずれも、ＰｂＯやＢ2Ｏ3、ＳｉＯ2などの低融点成分（ガラス成分）がフェライト中に存在しているため、焼成工程で異常粒成長を起こし、良好な電気特性が得られないという問題がある。
　また、特許文献１では、窒素雰囲気中で、フェライト母体（フェライト磁器）と内部導体（Ｃｕ）を同時焼成するようにしているが、酸化物の平衡酸素分圧を示すエリンガム図（図示せず）によれば、Ｃｕ－Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧とＦｅ2Ｏ3－Ｆｅ3Ｏ4の平衡酸素分圧との関係から、８００℃以上の高温ではＣｕとＦｅ2Ｏ3とが共存する領域が存在しないことが知られている。すなわち、８００℃以上の温度では、Ｆｅ2Ｏ3の状態を維持するような酸化性雰囲気に酸素分圧を設定して焼成を行った場合、Ｃｕも酸化されてＣｕ2Ｏを生成する。一方、Ｃｕ金属の状態を維持するような還元性雰囲気に酸素分圧を設定して焼成を行った場合は、Ｆｅ2Ｏ3が還元されてＦｅ3Ｏ4を生成する。
　すなわち、フェライト母体（フェライト磁器）と内部導体（Ｃｕ）を同時焼成する場合、フェライトが還元されないような酸素分圧下で焼成すれば、内部導体を構成するＣｕが酸化されて内部導体としての機能を十分に果たせなくなり、また、Ｃｕが酸化されることなく金属状態を維持するような条件で焼成した場合、フェライトが還元されて磁性体としての機能を十分に果たせなくなるおそれがある。
　従って、特許文献１では、窒素雰囲気中でフェライトとＣｕを同時焼成しているものの、ＣｕとＦｅ2Ｏ3とが共存する領域が存在しないことから、Ｃｕが酸化しないような還元性雰囲気で焼成すると、フェライトが還元されるため比抵抗ρが低下するという問題があり、このため電子部品に要求される、高い特性や信頼性を実現できないおそれがある。
　本発明は、上記課題を解決するものであり、焼成工程で、内部導体部を構成するＣｕの酸化を抑制、防止するとともに、焼成工程で、ＮｉＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3などを含む磁性体部に還元（例えば、Ｆｅ2Ｏ3のＦｅ3Ｏ4への還元など）が生じた場合にも、その後に磁性体部を酸化させて本来の特性を確保することにより、良好な特性を備えた信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明の電子部品の製造方法は、
　少なくともＮｉＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3を含む磁性体部と、前記磁性体部内に配設され、一部が前記磁性体部の表面に引き出された、Ｃｕを主成分とする内部導体部とを具備する電子部品の製造方法であって、
　焼成後に前記磁性体部となる未焼成磁性体材料中に、焼成後に前記内部導体部となる未焼成内部導体材料が配設された未焼成積層体を、Ｃｕ－Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧以下の酸素濃度雰囲気中で焼成する焼成工程と、
　前記焼成工程で焼成された焼成済積層体を、その後の降温過程で、酸素濃度が０．０１％以上の雰囲気中で熱処理する含酸素雰囲気熱処理工程と
　を有することを特徴としている。
　また、前記含酸素雰囲気熱処理工程が、前記降温過程における温度の降下を、所定の温度で停止させ、該温度を所定時間保持することにより行われることを特徴としている。
　本発明の電子部品の製造方法においては、前記含酸素雰囲気熱処理工程における熱処理温度が、９００℃以下の温度であることが好ましい。
　また、本発明の電子部品の製造方法は、前記含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる焼成済積層体の表面を研磨して、前記磁性体部の表面に引き出された前記内部導体部の表面の酸化膜を除去する酸化膜除去工程をさらに備えていることを特徴としている。
　本発明の電子部品の製造方法は、焼成後に磁性体部となる未焼成磁性体材料中に、焼成後に内部導体部となる未焼成内部導体材料が配設された未焼成積層体を、Ｃｕ－Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧以下の酸素濃度雰囲気中で焼成する焼成工程と、焼成工程で焼成された焼成済積層体を、その後の降温過程で、酸素濃度が０．０１％以上の雰囲気中で熱処理する含酸素雰囲気熱処理工程とを備えているので、焼成工程で内部導体部を構成するＣｕが酸化されてしまうことを防止しつつ焼成を行うことが可能になるとともに、焼成工程で磁性体部に還元（Ｆｅ2Ｏ3のＦｅ3Ｏ4への還元など）が生じて比抵抗の低下などの特性劣化を引き起こした場合にも、上記含酸素雰囲気熱処理工程で、磁性体部を酸化（Ｆｅ3Ｏ4のＦｅ2Ｏ3への酸化など）させて所望の特性を持たせることが可能になる。
　その結果、特性が良好で信頼性の高い電子部品を効率よく製造することが可能になる。
　なお、本発明においては、焼成工程（本焼成工程）における「Ｃｕ－Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧以下の酸素濃度雰囲気」として、Ｃｕ－Ｃｕ2Ｏの平衡酸素濃度から、Ｃｕ－Ｃｕ2Ｏの平衡酸素濃度の１／１００（１０-2倍）の範囲の酸素濃度条件を適用することが望ましい。これは、焼成工程（本焼成工程）における雰囲気中の酸素濃度が、Ｃｕ－Ｃｕ2Ｏの平衡酸素濃度を超えるとＣｕの酸化が起こり、その１／１００を下回ると上記熱処理を行うことによる比抵抗の回復が十分ではなくなる傾向があることによる。
　また、上述の含酸素雰囲気熱処理工程を、降温過程での温度の降下を所定の温度で停止させ、該温度を所定時間保持して行うようにした場合、還元された磁性体部を確実に酸化させて、磁性体部に本来の特性を持たせる(例えば、還元されて低下した比抵抗の値を所望の値にまで高める）ことが可能になる。
　本発明の電子部品の製造方法においては、含酸素雰囲気熱処理工程における熱処理温度を、９００℃以下の温度とすることにより、内部導体部を構成するＣｕが酸化されることを抑制しつつ、磁性体部を酸化させることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
　なお、含酸素雰囲気熱処理の効果は、熱処理雰囲気中の酸素濃度や、熱処理を施す時間などに影響されるので、実際には、含酸素雰囲気熱処理工程における熱処理温度は、雰囲気中の酸素濃度や熱処理時間などを考慮して定めることが望ましい。
　また、含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる焼成済積層体の表面を研磨して、磁性体部の表面に引き出された内部導体部の表面の酸化膜を除去する工程を備えることにより、内部導体部と外部電極を確実に導通させることが可能になり、より信頼性の高い電子部品を確実に製造することができて好ましい。
本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法の一工程において積層体を形成する方法を説明する分解斜視図である。 本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法により製造された電子部品（積層型コイル部品）を示す斜視図である。 本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法により製造された電子部品（積層型コイル部品）の正面断面図である。 本発明の要件を備えていない方法により製造された積層コイル部品のインピーダンスカーブを示す図である。 本発明の実施例にかかる方法により製造された積層コイル部品のインピーダンスカーブを示す図である。 本発明の実施例にかかる方法により製造された他の積層コイル部品のインピーダンスカーブを示す図である。
　以下に本発明の実施の形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
　この実施例では、本発明の実施例にかかる方法により、図２，３に示すような積層コイル部品を作製した。
　この積層型コイル部品１は、図２，３に示すように、内部導体部５ａが層間接続されてなる螺旋状のコイルＬを内部に備えた積層体（磁性体部）１１ａの両端側に、コイルＬの両端部Ｌ１，Ｌ２と導通するように配設された一対の外部電極２１，２２を備えた構造を有している。なお、本発明を適用することが可能な電子部品は、図２，３に示すような積層型コイル部品に限られるものではなく、本発明は、内部導体部と磁性体部とを備えた種々の電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。
　以下、その製造方法について説明を行う。
　(１)磁性体セラミックグリーンシートの作製
　まず、Ｆｅ2Ｏ3粉末と、ＺｎＯ粉末と、ＮｉＯ粉末と、ＣｕＯ粉末とを用意した。
　そして、Ｆｅ2Ｏ3粉末、ＺｎＯ粉末、ＮｉＯ粉末、およびＣｕＯ粉末を
　　　Ｆｅ2Ｏ3　　　　４９．０ｍｏｌ％
　　　ＺｎＯ　　　　　３０．０ｍｏｌ％
　　　ＮｉＯ　　　　　２０．０ｍｏｌ％
　　　ＣｕＯ　　　　　　１．０ｍｏｌ％
　の割合で秤量し、配合磁性体原料を得た。
　それから、この配合磁性体原料を、ジルコニア質のメディア（ジルコニアボール）を粉砕・混合メディアとして、ボールミルで２０時間湿式混合し、スラリーを得た。
　そして、このスラリーを乾燥機により乾操し、７５０℃で２時間仮焼して仮焼物を得た。この仮焼物をボールミルにて２０時間湿式粉砕し、粉砕終了後にバインダーを所定量添加して混合することによりセラミックスラリーを得た。
　このようにして得たセラミックスラリーをドクターブレード法によってシート状に成形して、例えば、厚み２５μｍのセラミックグリーンシート（磁性体セラミックグリーンシート）を得た。
　次に、この磁性体セラミックグリーンシート（未焼成磁性体材料）の所定の位置にビアホールを形成した後、Ｃｕ粉末と、ワニスと、溶剤とからなるＣｕペースト（未焼成内部導体材料）を、磁性体セラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷して、所定のコイル用導体パターン（未焼成内部導体材料）と層間接続用ビアホール導体を形成した。
　なお、外装部を形成するための外装部用磁性体セラミックグリーンシートとしては、上述のようにして作製した磁性体セラミックグリーンシートを、コイル用導体パターンや層間接続用ビアホール導体などを形成することなくそのまま用いた。
　(２)積層コイル部品の作製
　図１に示すように、コイル用導体（未焼成内部導体材料）５を有する磁性体セラミックグリーンシート（未焼成磁性体材料）２、コイル用導体を有しない外層用の磁性体セラミックグリーンシート（外装用の未焼成磁性体材料）２（２ａ）を、所定の順序で積層した。
　そして、６０℃の温度で１００ＭＰａの圧力で圧着することにより、複数のコイル用導体５が層間接続用ビアホール導体１０を介して接続された螺旋状のコイルＬを内蔵するコイル内蔵積層部６と、コイル内蔵積層部６の積層方向外側に配設された外装部７とを備える未焼成積層体１１が複数形成された圧着ブロック（図示せず）を作製した。それから圧着ブロックを所定のサイズ（この実施例では、長さＬ＝１．６ｍｍ、幅Ｗ＝０．８ｍｍ）にカットして、個々の未焼成積層体１１に分割した。なお、図１は、カットすることにより得られる１つの未焼成積層体１１の分解斜視図である。
　なお、この実施例では、コイルＬのターン数は９．５ターンとした。
　(３)比抵抗評価用の円板試料の作製
　また、コイル用導体パターンを有しない磁性体セラミックグリーンシートを複数枚積層し、上記(２)の場合と同じく６０℃の温度で１００ＭＰａの圧力で圧着することにより、コイル用導体パターンを全く有しない圧着ブロックを作製した。この圧着ブロックを円板状に打ち抜き、厚み１ｍｍ、直径１０ｍｍの円板試料を作製した。
　(４)未焼成の積層体および円板試料の脱脂
　上述のようにして作製した未焼成積層体、および未焼成の円板試料を、所定の酸素濃度雰囲気中において、所定の温度で熱処理し、十分に脱脂（脱バインダー）した。なお、脱脂時の酸素濃度は、内部導体であるＣｕが酸化しない雰囲気を選定した。
　(５)脱脂後の積層体および円板試料の焼成
　脱脂後の積層体、および円板試料を、Ｎ2－Ｈ2－Ｈ2Ｏの混合ガスを流動させ、酸素分圧を制御した焼成炉に入れ、３℃／分の昇温速度でトップ温度（１０００℃）まで昇温し、２～４時間保持して、積層体および円板試料を焼結させた。
　酸素分圧は、前記のＮ2－Ｈ2－Ｈ2Ｏの混合ガスの混合比を調整することにより、Ｈ2Ｏの分解によって生じる酸素に由来する酸素分圧を制御し、酸素分圧がＣｕ－Ｃｕ2Ｏ平衡酸素分圧（１０００℃で６．６×１０-2Ｐａ）以下になるように設定して焼成した。具体的には、酸素分圧を６．６×１０-2Ｐａ～６．６×１０-3Ｐａの範囲として、焼成を行った。
　(６)積層体および円板試料の降温過程での含酸素雰囲気下での熱処理
　次に、トップ温度での保持が終了した段階で、３℃／分の降温速度で温度を降下させた。
　そして、表１に示すように、温度が９００～６００℃になった段階で、焼成炉に投入するガスをＮ2－Ｏ2混合ガス、またはエアに変更し、室温まで降温速度３℃／分で温度を低下させ、焼成した積層体、および円板試料を取り出した（表１の条件２～８）。
　また、表１の条件９～１３の試料については、温度が５００～６００℃になった段階で、焼成炉に投入するガスをＮ2－Ｏ2混合ガス、またはエアに変更し、酸素を含む雰囲気（含酸素雰囲気）下で１～３時間保持した後、室温まで温度を降下させ、焼成済みの積層体、および円板試料を取りだした。
　また、上記のような熱処理を行わない試料も作成した（表１の条件１）。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　(７)焼成済みの積層体のバレル研磨
　次に、上記(６)の工程（含酸素雰囲気熱処理工程）を経て得られた焼成済みの積層体を、それぞれ５００個ずつ、純水３００ｍｌを加えて、約φ１ｍｍのジルコニア質のメディア（ジルコニアボール）とともに、バレル研磨機用のポット（容量１０００ｍｌ）に入れ、該ポットを所定の回転数で所定時間回転させることにより、焼成済みの積層体をバレル研磨した。
　なお、このバレル研磨は、上記(６)の含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる積層体(焼成済積層体）の表面を研磨して、積層体の表面に引き出されたコイル（内部導体部）Ｌの端部表面に形成された酸化膜を除去するために行われるものである。
　(８)バレル研磨後の積層体への外部電極の形成
　次に、バレル研磨を行った後の積層体（焼成済積層体）の両端部に、Ａｇ粉と、ガラスフリットと、ワニスと、溶剤とからなる外部電極形成用の導電ペーストを塗布して乾燥させた後、所定の酸素分圧雰囲気中で、７５０℃の温度条件下に焼き付けを行い、外部電極本体となる焼付電極を形成した。それから、この焼付電極に周知の方法により電解めっきを施して、焼付電極の表面にニッケルめっき膜、スズめっき膜を順次形成することにより、図２，３に示すように、焼成済積層体（磁性体部）１１ａの両端側に、コイルＬの両端部Ｌ１，Ｌ２と導通する一対の外部電極２１，２２を形成した。
　このようにして、図２および３に示すように、焼成済積層体１１ａの内部に配設された、コイル用導体（内部導体部)５ａが層間接続されて形成されるコイルＬの両端部と導通する一対の外部電極２１，２２（図２参照）を備えた積層コイル部品１を作製した。
　(９)特性の測定方法および評価
　(ａ)インピーダンスカーブ
　上述のようにして作製した積層コイル部品について、アジレント・テクノロジー社製のインピーダンスアナライザ（型番ＨＰ４２９１Ａ）を用いて、インピーダンスカーブを測定した。表１の条件１，７および９の試料について測定したインピーダンスカーブを図４，５および６に示す。
　図４に示すように、トップ温度での保持が終了した後の降温過程で酸素を含む雰囲気（含酸素雰囲気熱処理）で熱処理する工程を経ずに作製された、表１の条件１の試料（本発明の要件を備えていない比較例としての試料）の場合、インピーダンス値は低く、最大値は７０ＭＨｚ付近で３００Ω程度であった。これは、磁性体部を構成するＦｅ2Ｏ3が焼成工程でＦｅ3Ｏ4に還元されてしまい、特性が低下したものである。
　これに対し、トップ温度での保持が終了した後の降温過程で酸素を含む雰囲気で熱処理する工程（含酸素雰囲気熱処理工程）を経て製造された、表１の条件７の試料の場合、得られるインピーダンス値は、図５に示すように、１００～２００ＭＨｚで最大値７００Ω程度と高いことが確認された。
　同じく、トップ温度での保持が終了した後の降温過程で、含酸素雰囲気中で熱処理する工程を経て製造された、表１の条件９の試料の場合も、得られるインピーダンス値は、図６に示すように、１００～２００ＭＨｚで、最大値５９０Ω程度と高いことが確認された。
　(ｂ)めっき伸びの発生
　また、積層体の表面に、一方の外部電極側から他方の外部電極側に向かってめっき膜に伸びが発生しているものを、めっき伸びが発生しているとして×と判定した。このようにして調べためっき伸びの発生の有無の判定結果を表１に合わせて示す。
　表１に示すように、含酸素雰囲気熱処理工程を経ずに製造された条件１の試料の場合、めっき伸びの発生が認められた。
　一方、含酸素雰囲気熱処理工程を経て製造された、表１の条件２～１３の試料では、めっき伸びの発生は認められなかった。
　(ｃ)比抵抗
　また、磁性体部の比抵抗を測定するため、上述のようにして作製した円板試料の両主面に、Ａｇからなる電極を形成して、比抵抗測定用の試料とした。
　そして、この円板試料の両主面の電極間に５０Ｖの直流電界を印加して、絶縁抵抗（ＩＲ）を測定し、試料寸法から比抵抗を算出した。算出した比抵抗の値を表１に合わせて示す。
　表１に示すように、含酸素雰囲気熱処理工程を経ずに製造された表１の条件１の試料の場合、比抵抗（logρ(Ω・cm））が３．１８と低いことが確認された。
　一方、含酸素雰囲気熱処理工程を経て製造された、表１の条件２～１３の試料では、比抵抗（logρ(Ω・cm））が６．０３～７．２５と高いことが確認された。
　なお、上述のように、含酸素雰囲気熱処理工程を経ずに製造された条件１の試料の場合、めっき伸びの発生が認められているが、これは、磁性体部が焼成工程で還元され、比抵抗が低下するため、めっきが伸びやすくなったことによるものである。
　また、他の条件（条件２～１３）の場合、めっき伸びの発生は認められていないが、これは、焼成工程で還元された磁性体部が、含酸素雰囲気熱処理工程で酸化されて比抵抗が高くなり、めっきが伸びにくくなったことによるものである。
　以上の結果より、トップ温度での保持が終了した後の降温過程で、酸素を含む雰囲気中で熱処理を行う含酸素雰囲気熱処理工程を実施することにより、内部導体部が酸化されてしまうことを抑制、防止しつつ、磁性体部を酸化させて、良好な特性を備えた、信頼性の高い電子部品が得られることが確認された。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、トップ温度での保持が終了した後の降温過程で実施される含酸素雰囲気熱処理工程における含酸素雰囲気の具体的な条件や、その開始温度、一定温度に保持する場合の保持温度や保持時間などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
　なお、上記実施例では、含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる積層体(焼成済積層体）の表面を研磨して、積層体の表面に引き出されたコイルの端部表面の酸化膜を除去する方法としてバレル研磨の方法を用いているが、バレル研磨の具体的な方法や条件に特別の制約はない。また、バレル研磨以外の、サンドブラストなどの公知の方法を用いることも可能である。
　１　　　　　　積層型コイル部品
　２　　　　　　磁性体セラミックグリーンシート
　２ａ　　　　　外層用の磁性体セラミックグリーンシート
　５　　　　　　コイル用導体（未焼成内部導体材料）
　５ａ　　　　　内部導体部（焼成済内部導体材料）
　６　　　　　　コイル内蔵積層部
　７　　　　　　外層部
　１０　　　　　層間接続用ビアホール導体
　１１　　　　　未焼成積層体
　１１ａ　　　　焼成済積層体
　２１，２２　　一対の外部電極
　Ｌ　　　　　　コイル
　Ｌ１，Ｌ２　　コイルＬの両端部

Claims (4)

  1. 　少なくともＮｉＯ、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3を含む磁性体部と、前記磁性体部内に配設され、一部が前記磁性体部の表面に引き出された、Ｃｕを主成分とする内部導体部とを具備する電子部品の製造方法であって、
    　焼成後に前記磁性体部となる未焼成磁性体材料中に、焼成後に前記内部導体部となる未焼成内部導体材料が配設された未焼成積層体を、Ｃｕ－Ｃｕ2Ｏの平衡酸素分圧以下の酸素濃度雰囲気中で焼成する焼成工程と、
    　前記焼成工程で焼成された焼成済積層体を、その後の降温過程で、酸素濃度が０．０１％以上の雰囲気中で熱処理する含酸素雰囲気熱処理工程と
    　を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
  2. 　前記含酸素雰囲気熱処理工程が、前記降温過程における温度の降下を、所定の温度で停止させ、該温度を所定時間保持することにより行われることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
  3. 　前記含酸素雰囲気熱処理工程における熱処理温度が、９００℃以下の温度であることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
  4. 　前記含酸素雰囲気熱処理工程を経て得られる焼成済積層体の表面を研磨して、前記磁性体部の表面に引き出された前記内部導体部の表面の酸化膜を除去する酸化膜除去工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
PCT/JP2011/051889 2010-02-01 2011-01-31 電子部品の製造方法 WO2011093489A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201180007791.5A CN102741956B (zh) 2010-02-01 2011-01-31 电子部件的制造方法
JP2011551954A JP5382144B2 (ja) 2010-02-01 2011-01-31 電子部品の製造方法
US13/564,607 US8590123B2 (en) 2010-02-01 2012-08-01 Method for producing electronic component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010020131 2010-02-01
JP2010-020131 2010-02-01

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US13/564,607 Continuation US8590123B2 (en) 2010-02-01 2012-08-01 Method for producing electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011093489A1 true WO2011093489A1 (ja) 2011-08-04

Family

ID=44319466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/051889 WO2011093489A1 (ja) 2010-02-01 2011-01-31 電子部品の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8590123B2 (ja)
JP (1) JP5382144B2 (ja)
CN (1) CN102741956B (ja)
WO (1) WO2011093489A1 (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013021885A1 (ja) * 2011-08-05 2013-02-14 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法
WO2013031641A1 (ja) * 2011-09-02 2013-03-07 株式会社村田製作所 アンテナコイルおよびその製造方法
WO2013031940A1 (ja) * 2011-09-02 2013-03-07 株式会社 村田製作所 フェライト磁器組成物、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
WO2013031842A1 (ja) * 2011-09-02 2013-03-07 株式会社 村田製作所 フェライト磁器組成物、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
CN102976727A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 株式会社村田制作所 铁素体陶瓷组合物、陶瓷电子部件及陶瓷电子部件的制造方法
CN102976728A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 株式会社村田制作所 铁素体陶瓷组合物、陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法
CN102982965A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 株式会社村田制作所 共模扼流线圈及其制造方法
JP2013053040A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Murata Mfg Co Ltd フェライト磁器組成物、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
JP2014027071A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Murata Mfg Co Ltd 積層コイル部品およびその製造方法
JP2014120574A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Murata Mfg Co Ltd 多層基板

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011093489A1 (ja) * 2010-02-01 2011-08-04 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
WO2014171140A1 (ja) * 2013-04-18 2014-10-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コモンモードノイズフィルタおよびその製造方法
KR101642643B1 (ko) * 2015-01-27 2016-07-29 삼성전기주식회사 코일 부품 및 이의 제조 방법
KR101652850B1 (ko) * 2015-01-30 2016-08-31 삼성전기주식회사 칩 전자부품, 그 제조방법 및 이를 구비한 기판
JP6769055B2 (ja) * 2016-03-14 2020-10-14 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサの製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0314209A (ja) * 1989-06-13 1991-01-22 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品
JPH0378220A (ja) * 1989-08-21 1991-04-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタ素子およびその製造方法
JPH0416551A (ja) * 1990-05-07 1992-01-21 Murata Mfg Co Ltd 低温焼結磁器組成物
JPH05326242A (ja) * 1992-05-15 1993-12-10 Tdk Corp フェライト焼結体、チップインダクタ部品、複合積層部品および磁心
JP2001143918A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Murata Mfg Co Ltd セラミックインダクタ部品及び複合部品
JP2010278075A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Murata Mfg Co Ltd 磁性体セラミック、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6446910A (en) * 1987-08-17 1989-02-21 Ngk Insulators Ltd Polycrystalline ferrite casting molding die and manufacture of polycrystalline ferrite molding using said die
JPH0797525B2 (ja) 1990-06-28 1995-10-18 株式会社村田製作所 銅導体一体焼成型フェライト素子
US5349743A (en) * 1991-05-02 1994-09-27 At&T Bell Laboratories Method of making a multilayer monolithic magnet component
JP3097569B2 (ja) * 1996-09-17 2000-10-10 株式会社村田製作所 積層チップインダクタの製造方法
MY122218A (en) * 1998-02-02 2006-03-31 Taiyo Yuden Kk Multilayer electronic component and manufacturing method therefor
JP3582454B2 (ja) * 1999-07-05 2004-10-27 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP4265358B2 (ja) * 2003-10-03 2009-05-20 パナソニック株式会社 複合焼結磁性材の製造方法
JPWO2008093568A1 (ja) * 2007-02-02 2010-05-20 株式会社村田製作所 積層コイル部品
JP5282634B2 (ja) * 2008-06-25 2013-09-04 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品およびその製造方法
WO2011093489A1 (ja) * 2010-02-01 2011-08-04 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0314209A (ja) * 1989-06-13 1991-01-22 Murata Mfg Co Ltd 積層型電子部品
JPH0378220A (ja) * 1989-08-21 1991-04-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタ素子およびその製造方法
JPH0416551A (ja) * 1990-05-07 1992-01-21 Murata Mfg Co Ltd 低温焼結磁器組成物
JPH05326242A (ja) * 1992-05-15 1993-12-10 Tdk Corp フェライト焼結体、チップインダクタ部品、複合積層部品および磁心
JP2001143918A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Murata Mfg Co Ltd セラミックインダクタ部品及び複合部品
JP2010278075A (ja) * 2009-05-26 2010-12-09 Murata Mfg Co Ltd 磁性体セラミック、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103650081A (zh) * 2011-08-05 2014-03-19 株式会社村田制作所 陶瓷电子部件的制造方法
US9378877B2 (en) 2011-08-05 2016-06-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for manufacturing ceramic electronic component
JPWO2013021885A1 (ja) * 2011-08-05 2015-03-05 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法
WO2013021885A1 (ja) * 2011-08-05 2013-02-14 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法
CN103764592A (zh) * 2011-09-02 2014-04-30 株式会社村田制作所 铁氧体陶瓷组合物、陶瓷电子部件及陶瓷电子部件的制造方法
JPWO2013031940A1 (ja) * 2011-09-02 2015-03-23 株式会社村田製作所 フェライト磁器組成物、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
CN102982965A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 株式会社村田制作所 共模扼流线圈及其制造方法
JP2013053040A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Murata Mfg Co Ltd フェライト磁器組成物、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
JP2013053041A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Murata Mfg Co Ltd フェライト磁器組成物、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
JP2013053042A (ja) * 2011-09-02 2013-03-21 Murata Mfg Co Ltd フェライト磁器組成物、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
JP2013065845A (ja) * 2011-09-02 2013-04-11 Murata Mfg Co Ltd コモンモードチョークコイルおよびその製造方法
US9558877B2 (en) 2011-09-02 2017-01-31 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ferrite ceramic composition, ceramic electronic component, and method for producing ceramic electronic component
CN102976727A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 株式会社村田制作所 铁素体陶瓷组合物、陶瓷电子部件及陶瓷电子部件的制造方法
CN103764593A (zh) * 2011-09-02 2014-04-30 株式会社村田制作所 铁氧体陶瓷组合物、陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制造方法
WO2013031842A1 (ja) * 2011-09-02 2013-03-07 株式会社 村田製作所 フェライト磁器組成物、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
WO2013031641A1 (ja) * 2011-09-02 2013-03-07 株式会社村田製作所 アンテナコイルおよびその製造方法
KR101417333B1 (ko) * 2011-09-02 2014-07-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 페라이트 자기 조성물, 세라믹 전자 부품 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법
KR101417331B1 (ko) * 2011-09-02 2014-07-08 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 커먼 모드 초크 코일 및 그 제조 방법
KR101475566B1 (ko) * 2011-09-02 2014-12-22 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 페라이트 자기 조성물, 세라믹 전자 부품, 및 세라믹 전자 부품의 제조 방법
WO2013031940A1 (ja) * 2011-09-02 2013-03-07 株式会社 村田製作所 フェライト磁器組成物、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
CN102976728A (zh) * 2011-09-02 2013-03-20 株式会社村田制作所 铁素体陶瓷组合物、陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法
JPWO2013031641A1 (ja) * 2011-09-02 2015-03-23 株式会社村田製作所 アンテナコイルおよびその製造方法
TWI486321B (zh) * 2011-09-02 2015-06-01 Murata Manufacturing Co 肥粒鐵瓷器組成物、陶瓷電子零件及陶瓷電子零件之製造方法
US9230722B2 (en) 2011-09-02 2016-01-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ferrite ceramic composition, ceramic electronic component, and process for producing ceramic electronic component
US9245680B2 (en) 2011-09-02 2016-01-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. Common mode choke coil and method for manufacturing the same
US9296659B2 (en) 2011-09-02 2016-03-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ferrite ceramic composition, ceramic electronic component, and method for manufacturing ceramic electronic component
JP2014027071A (ja) * 2012-07-26 2014-02-06 Murata Mfg Co Ltd 積層コイル部品およびその製造方法
JP2014120574A (ja) * 2012-12-14 2014-06-30 Murata Mfg Co Ltd 多層基板

Also Published As

Publication number Publication date
JP5382144B2 (ja) 2014-01-08
US20120297610A1 (en) 2012-11-29
JPWO2011093489A1 (ja) 2013-06-06
US8590123B2 (en) 2013-11-26
CN102741956B (zh) 2014-08-20
CN102741956A (zh) 2012-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5382144B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP5626834B2 (ja) 開磁路型積層コイル部品の製造方法
JP6166021B2 (ja) 積層インダクタ
JP5904060B2 (ja) コモンモードチョークコイルおよびその製造方法
JP5761609B2 (ja) セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
US20170140871A1 (en) Ceramic electronic component and method for producing ceramic electronic component
WO2013031842A1 (ja) フェライト磁器組成物、セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
JP4640377B2 (ja) 積層インダクタ部品
JP6453370B2 (ja) 積層インダクタ
JP4779615B2 (ja) 積層型電子部品およびその製造方法
US9296659B2 (en) Ferrite ceramic composition, ceramic electronic component, and method for manufacturing ceramic electronic component
JP5452244B2 (ja) 積層セラミック電子部品とその製造方法
JP5761610B2 (ja) セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
JP3924286B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP6065919B2 (ja) 積層コイル部品
JP2021086981A (ja) コイル部品
JP5733572B2 (ja) セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法
WO2013031641A1 (ja) アンテナコイルおよびその製造方法
JP3975051B2 (ja) 磁性フェライトの製造方法、積層型チップフェライト部品の製造方法及びｌｃ複合積層部品の製造方法
JP5151039B2 (ja) 誘電体セラミックおよびその製造方法ならびに積層セラミックコンデンサ
JP4735944B2 (ja) 積層型インダクタ
JP5757333B2 (ja) セラミック電子部品の製造方法
JP2004339031A (ja) 非磁性フェライトおよびそれを用いた積層電子部品
JP4449091B2 (ja) 磁性フェライト材料、積層型チップフェライト部品、複合積層型部品および磁心
JP2004339016A (ja) 非磁性フェライトおよびそれを用いた積層電子部品

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201180007791.5

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11737198

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011551954

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11737198

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1