JPH0323603A - 積層型チップインダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く産業上の利用分野〉 本発明は積層型チップインダククに係り、詳しくは、そ
の外部電極と導通する内部導体パターンの引き出し部の
構造に関する． く従来の技術〉 従来から、この種の積層型チップインダクタとしては、
第３図の外観斜視図及び第４図の分解斜視図で示すよう
に構威されたチップコイル１０が知られている．このチ
ップコイノレｌＯは、富艮や銀パラジウムなどを含む導
電ペーストからなる内部導体パターンｌ１が形成された
磁性体（フエライト）グリーンシー｝１２の表裏面を何
らの導体パターンも形成されていない無地のグリーンシ
ート（以下、ダミーシ一トという）１３で挟んで圧若し
、焼或一体化してなる素体ｌ４を備えている。

そして、この素体１４の両端面それぞれには、内部導体
パターン１１と導通する外部電極１５が形成されている
． なお、この内部導体パターン１１は、グリーンシート１
２の表面に形成された導体パターンｌ６と、その裏面に
形成された導体パターンｌ７とがスルーホール１８を介
して接続されることによって構威されたものであり、こ
のグリーンシートｌ２の表裏面における互いに対向する
端部位置それぞれには内部導体パターン１６．１７のそ
れぞれと個別に接続される引き出し電極１９が形成され
ている．すなわち、外部電極ｌ５は、内部導体パターン
ｌ１の引き出し部となる引き出し電極１９の外周端緑部
分に接触して導通している．〈発明が解決しようとする
ＩＩ題〉 ところで、前記チップコイルｌＯとなる素体ｌ４を焼成
した際には、そのときの焼成温度や蒸気圧の関係に基づ
き、素体ｌ４の端面に露出して外気と接する内部導体パ
ターン１１の引き出し部、すなわち、引き出し電極ｌ９
の外周端緑部分から導電ペーストに含まれていた銀や銀
パラジウムなどの導電威分が敗百ｐｍ程度の深さにわた
って蒸発してしまうことがある．その結果、この素体ｌ
４の両端面それぞれに外部電極ｌ５を形成した際、この
外部電極１５と内部導体パターン１ｌとが互いに導電威
分の蒸発した層を介して接触することになり、両者の良
好な導通が得られなくなってしまう． そこで、実際の製造工程においては、内部導体Ｊ《ター
ン１１と外部電極１５との良好な導通を確保すべく、素
体１４の端面をバレル研磨で削り取゛ることによって引
き出し電極ｌ９の導電戒分が蒸発した外周端緑部分を除
去することが行われている．しかし、通常程度のバレル
研磨を施すだけでは、素体１４の角｛工γジ）部１４ａ
のみが除去されるに過ぎず、内部導体パターン１１の引
き出し部となる引き出し電極１９は除去された素体１４
の角部１４ａ付近からわずかに露出することにしかなら
ない．そのため、バレル研磨を施したにも拘わらず、内
部導体パターンｌ１と外部電極ｌ５との不充分な導通し
か得ることができず、チップコイル】Ｏに対する信頼性
の低下を招くことになっていた．なお、このとき、素体
ｌ４に対して長時間にわたるバレル研磨を施すことによ
って引き出し電極１９の外周端緑部分の全てを除去する
ことも考えられるが、このようにすると、素体ｌ４の角
部１４ａが除去され過ぎて丸くなってしまい、プリント
配線基板などに対する実装時の安定性が悪くなるという
別異の不都合が生じてしまう．本発明はかかる従来の不
都合を解消すべく創案されたものであって、内部導体パ
ターンと外部電極との良好な導通を確保し、信頼性の向
上を図ることが可能な積層型チップインダクタを提供す
ることを目的としている． 〈課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達或するために、スルーホ
ールを介して接続される内部導体パターンが形成された
第ｌのグリーンシートと、前記内部導体パターンの引き
出し電極のみと重合する引き出し捕助電極が形成されて
前記第１のグリーンシートを挟み込む第２のグリーンシ
ートとを圧着して焼成一体化した素体を備え、かつ、こ
の素体の両端面それぞれに前記引き出し電極及び引き出
し捕助電極からなる前記内部導体パターンの引き出し部
と接触して導通する外部電極を形成したことを特徴とす
るものである． 〈作用〉 上記構戒によれば、素体の端面に露出して外気と接する
内部導体パターンの引き出し部が第１のグリーンシート
に形成された内部導体パターンの引き出し電極と第２の
グリーンシートに形成された引き出し捕助電極との２層
によって構威されるので、その厚みが倍加して従来例よ
りも厚くなる．したがって、この引き出し部を構或する
引き出し電極及び引き出し捕助電極となる導電ペースト
に含まれた銀や銀パラジウムなどの蒸気圧が高くなり、
この導電成分の蒸発が抑制されることになる結果、内部
導体パターンの引き出し部には導電威分の多くが残留す
ることになる． く実施例〉 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する． 第１図は積層型チップインダクタとしてのチンプコイル
の外観斜視図、第２肉はその分解斜？ｊ！図であり、こ
れらの図における符号１はチップコイル、２はその素体
である．なお、本実施例に係るチップコイルｌ及び素体
２の構戒は、前述した従来例に係るチップコイル１０及
び素体ｌ４と基本的に異ならないので、第１図及び第２
図において第３図及び第４図と互いに同一もしくは相当
する部品、部分には同一符号を付し、ここでの詳しい説
明は省略する． チップコイルｌを構威する素体２は、銀や銀パラジウム
などを含む導電ペーストからなる内部導体パターン１ｌ
が形成された従来例と同様の第１の磁性体くフエライト
〉グリーンシート１２と、このグリーンシート１２に形
成された内部導体パターン１１の引き出し電極ｌ９のみ
と重合する引き出し捕助電極３が形成された第２のグリ
ーンシート４と、何らの導体パターンも形成されていな
い無地のダミーシ一ト１３とからなっている．そして、
この素体２は、第１のグリーンシートｌ２を第２のグリ
ーンシート４で挟み込んだうえ、これらのグリーンシー
｝１２．４をさらにダξ−グリーンシートｌ３で挟んで
圧着したのち、焼或一体化することによって形成されて
いる．また、この素体２の両端面それぞれには、導電ペ
ーストを塗布して焼き付けることによって形成された外
部電極１５が被着されている． ところで、この素体２においては、その端面に露出して
外気と接する内部導体パターンｌ１の引き出し部が、第
１のグリーンシー｝１２に形成された内部導体パターン
１１の引き出し電極ｌ９と、第２のグリーンシート４に
形成された引き出し捕助電極３との２層によって構威さ
れることになる．したがって、この引き出し部の厚みが
倍加して従来例よりも厚くなり、素体２を焼成した際に
おける銀や銀パラジウムなどの蒸気圧が高くなる．そこ
で、この素体２を焼成した際における導電成分の蒸発、
すなわち、第１のグリーンシー｝１２に形成された引き
出し電極１９及び第２のグリーンシート４に形成された
引き出し捕助電極３の外周端縁部分からの導電成分の蒸
発が抑制されることになり、これらからなる内部導体パ
ターン１１の引き出し部には銀や銀パラジウムなどの導
電威分が多く残留することになる． ところで、以上の説明においては、チップコイルｌを構
或する素体２における内部導体パターンｌ１が単一枚と
された第１のグリーンシートｌ２に形戒されるものとし
ているが、これには限定されず、例えば、この内部導体
パターンｌ１を構威する導体パターンが複数枚のグリー
ンシートにわたって形成されたうえ、互いにスルーホー
ルを介して接続されたものであってもよい．なお、この
内部導体パターン１１を構威する導体パターンは、単な
る直線状に形成されたものであってもよい．さらにまた
、本発明は積層型チップインダクタとしてのチップコイ
ルに対してのみ適用されるものではなく、例えば、２つ
の内部導体バ・ターンを備えたトランスなどに対しても
適用可能であることはいうまでもない． く発明の効果〉 以上説明したように、本発明に係る積層型チップインダ
クタにおいては、素体の端面に露出して外気と接する内
部導体パターンの引き出し部が互いに重合される第１の
グリーンシートに形成された内部導体パターンの引き出
し電極と第２のグリーンシートに形成された引き出し捕
助電極との２層によって構威されているので、その外周
端緑部分の厚みが従来例よりも厚くなる．したがって、
この内部導体パターンの引き出・し部となる導電ペース
トに含まれた銀や銀パラジウムなどの蒸気圧が高くなり
、これからの導電成分の蒸発が抑制される結果、この引
き出し部には導電成分の多くが残留することになる．そ
こで、このようにして得られた素体に対して通常程度の
バレル研磨を施したのち、その両端面それぞれに外部電
極を形成すれば、内部導体パターンと外部電極との良好
な導通を確保することが可能となり、信頼性の向上が図
れることになる． さらに、本発明によれば、素体の端面に露出する引き出
し電極の外周端縁部分の面積が増えることになり、これ
と外部電極との接触強度が向上するという効果も得られ
る．

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の実施例に係り、第１図は積
層型チップインダクタとしてのチップコイルの外観斜視
図、第２図はその分解斜視図である．また、第３図及び
第４図は従来例に係り、第３図はチップコイルの外観斜
視図、第４図はその分解斜視図である． 図における符号１はチップコイル（積層型チップインダ
クタ）、２は素体、３は引き出し捕助電極、４は第２の
グリーンシート、１１は内部導体パターン、ｌ２は第１
のグリーンシート、１５は外部電極、１８はスルーホー
ル、ｌ９は引き出し電極である． なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している．

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルーホールを介して接続される内部導体パター
   ンが形成された第１のグリーンシートと、前記内部導体
   パターンの引き出し電極のみと重合する引き出し捕助電
   極が形成されて前記第１のグリーンシートを挟み込む第
   ２のグリーンシートとを圧着して焼成一体化した素体を
   備え、 かつ、この素体の両端面それぞれに前記引き出し電極及
   び引き出し補助電極からなる前記内部導体パターンの引
   き出し部と接触して導通する外部電極を形成したことを
   特徴とする積層型チップインダクタ。