JP2575368Y2 - 積層型ｌｃフィルタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、フィルタ回路等に使用
される積層型ＬＣフィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術と課題】等価回路で二つのＬＣ共振回路と
この二つのＬＣ共振回路を接続するコイルとを有するバ
ンドパスフィルタが知られている。このバンドパスフィ
ルタにおいて、前記二つのＬＣ共振回路を接続するコイ
ルは一枚のシールドパターンがその役割を果たしてい
る。すなわち、シールドパターンが有するインダクタン
ス分が利用される。そして、このシールドパターンはＬ
Ｃ共振回路のコイルパターンからできるだけ離して形成
する必要がある。シールドパターンをコイルパターンに
接近させると、コイルパターンに電流が流れた際にシー
ルドパターンに渦電流が生じ、フィルタ内での信号損失
が大きくなるからである。

【０００３】ところが、シールドパターンとコイルパタ
ーンを離すために厚手の基材シートをシールドパターン
とコイルパターンの間に挟んで焼成すると、基材シート
の収縮率がシールドパターンやコイルパターンの収縮率
より小さいためシールドパターンやコイルパターンの引
出し部が基材シートの端部に露出せず、後工程で設けら
れる外部電極と導通しない場合があった。

【０００４】この導通不良を回避するため、シールドパ
ターンやコイルパターンの膜厚を厚くすることが考えら
れる。しかし、コイルパターンの場合は膜厚を厚くして
もそのパターン面積が小さいため不具合は生じないが、
シールドパターンの場合は膜厚を厚くするとそのパター
ン面積が大きいためシールドパターンと基材シートの間
でデラミネーションが発生し易くなる。

【０００５】そこで、本考案の課題は、コイル機能を有
して二つのＬＣ共振回路間を電気的に接続するシールド
パターンと外部電極との接続信頼性が優れている積層型
ＬＣフィルタを提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、本考案に係る積層型ＬＣフィルタは、等価回路で少
なくとも二つのＬＣ共振回路とこの二つのＬＣ共振回路
を電気的に接続するコイルを有するものであって、前記
二つのＬＣ共振回路を接続するコイルが、積層された複
数のシールドパターンから構成されていることを特徴と
する。

【０００７】

【作用】以上の構成において、二つのＬＣ共振回路を接
続するコイルとして機能するシールドパターンが複数積
層されているため、全体としてのシールドパターンの膜
厚は厚くなる。従って、焼成の際にシールドパターンと
基材シートとの収縮率の差が小さく抑えられ、焼成後も
シールドパターンの引出し部は基材シートの端部に露出
した状態が維持される。一方、各シールドパターンの膜
厚は通常の厚みであるため、シールドパターンと基材シ
ートの間のデラミネーションは生じない。

【０００８】

【実施例】以下、本考案に係る積層型ＬＣフィルタの一
実施例について添付図面を参照して説明する。実施例で
は、積層型ＬＣフィルタ１個の場合について説明する
が、量産時は複数個の積層型ＬＣフィルタを備えたマザ
ー基板の形態で製造されることになる。

【０００９】図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），
（ｅ），（ｆ），（ｇ）に示すように、基材シート１，
２，３，４，５，６，７が準備され、各基材シート１〜
７の上面に内部導体が設けられている。すなわち、基材
シート１の上面には通常の膜厚のシールドパターン８を
設け、引出し部８ａ，８ｂがそれぞれシート１の下辺に
露出している。シールドパターン８は、後述のシールド
パターン１９，２０と共に、外界の電磁ノイズから積層
型ＬＣフィルタを保護したり、フィルタ内部で発生する
電磁ノイズを外界に放射するのを防止する。さらに、こ
のシールドパターン８は後述のＬＣ共振回路４５，４６
の間を電気的に接続する機能も有する。

【００１０】基材シート２の上面には膜厚がシールドパ
ターン８より厚いコイルパターン９，１０，１１，１２
が設けられている。コイルパターン９と１０の一方の端
部は共通引出し部９ａを介して電気的に接続され、コイ
ルパターン１１と１２の一方の端部は共通引出し部１１
ａを介して電気的に接続されている。共通引出し部９
ａ，１１ａはそれぞれシート２の上辺に露出している。
コイルパターン９，１０，１１，１２の他方の端部は引
出し部９ｂ，１０ｂ，１１ｂ，１２ｂとされ、それぞれ
シート２の下辺に露出している。

【００１１】基材シート３の上面にはポール調整パター
ン１３，１４が設けられている。ポール調整用パターン
１３，１４のそれぞれの両端部は引出し部１３ａ，１３
ｂ，１４ａ，１４ｂとされ、シート３の下辺に露出して
いる。基材シート４，５の上面にはそれぞれ入出力コン
デンサパターン１５，１６が設けられている。入出力コ
ンデンサパターン１５の一方の端部は引出し部１５ａと
され、シート４の上辺に露出し、入出力コンデンサパタ
ーン１６の他方の端部は引出し部１６ａとされ、シート
５の上辺に露出している。積層された状態ではパターン
１５と１６の間に容量が形成されることになる。

【００１２】基材シート６，７の上面にはそれぞれコン
デンサパターン１７，１８、シールドパターン１９，２
０が設けられている。コンデンサパターン１７，１８の
一部は引出し部１７ａ，１８ａとされ、シート６の下辺
に露出している。シールドパターン１９，２０の一部は
引出し部１９ａ，２０ａとされ、シート７の下辺に露出
している。積層された状態ではパターン１７と１９の間
及びパターン１８と２０の間に容量が形成されることに
なる。

【００１３】シールドパターン８、コイルパターン９〜
１２、ポール調整パターン１３，１４、入出力コンデン
サパターン１５，１６、コンデンサパターン１７，１８
及びシールドパターン１９，２０の材料としては、電気
導電率の良い銅等を使用している。基材シート１〜７の
材料としては、還元雰囲気で焼成することができるシリ
カ等を主成分とする低温焼結セラミックを使用してい
る。

【００１４】以上の基材シート１〜７は、図２に示すよ
うに、厚手の基材シート（薄手のシートの積層物でもよ
い）２１，２２，２３，２４と共に積み重ねられ、加圧
状態で焼成されることにより一体積層構造体のＬＣフィ
ルタ２６が得られる。シールドパターン８を設けた基材
シート１は２枚隣接して積層されており、しかもシール
ドパターン８は基材シート２２，２３によって、コイル
パターン９〜１２及びポール調整用パターン１３，１４
から離された位置に積層されている。

【００１５】さらに、図３に示すように、ＬＣフィルタ
２６の端面に外部電極３１〜４２が設けられる。外部電
極３２，３５はそれぞれ入力電極、出力電極として機能
する。外部電極３８，４１はグランド電極、外部電極３
７，３９，４０，４２は中継電極として機能する。すな
わち、外部電極３２はコイルパターン９，１０の共通引
出し部９ａ及び入出力コンデンサパターン１６の引出し
部１６ａに電気的に導通した状態で設けられ、外部電極
３５はコイルパターン１１，１２の共通引出し部１１ａ
及び入出力コンデンサパターン１５の引出し部１５ａに
電気的に導通した状態で設けられている。さらに、外部
電極３７はシールドパターン８の引出し部８ｂ、コイル
パターン１２の引出し部１２ｂ、ポール調整パターン１
４の引出し部１４ｂ及びシールドパターン２０の引出し
部２０ａに電気的に導通した状態で設けられている。外
部電極３９はコイルパターン１１の引出し部１１ｂ及び
コンデンサパターン１８の引出し部１８ａに電気的に導
通した状態で設けられている。外部電極４０はシールド
パターン８の引出し部８ａ、コイルパターン１０の引出
し部１０ｂ、ポール調整パターン１３の引出し部１３ｂ
及びシールドパターン１９の引出し部１９ａに電気的に
導通した状態で設けられている。外部電極４１はポール
調整パターン１３の引出し部１３ａに電気的に導通した
状態で設けられている。外部電極４２はコイルパターン
の引出し部９ｂ及びコンデンサパターン１７の引出し部
１７ａに電気的に導通した状態で設けられている。

【００１６】図４は、ＬＣフィルタ２６の等価電気回路
図である。このＬＣフィルタ２６は二つのＬＣ共振回路
４５，４６を有している。すなわち、ＬＣ共振回路４５
はコイルパターン９，１０が有するインダクタンス及び
コンデンサパターン１７とシールドパターン１９の間に
形成されるキャパシタンスから構成され、ＬＣ共振回路
４６はコイルパターン１１，１２が有するインダクタン
ス及びコンデンサパターン１８とシールドパターン２０
の間に形成されるキャパシタンスから構成されている。
このＬＣ共振回路４５，４６の間をコイルとしても機能
するシールドパターン８が電気的に接続している。

【００１７】以上の構成からなるＬＣフィルタ２６は、
シールドパターン８を二つ設けているので、全体として
のシールドパターンの膜厚は厚くなり、焼成の際にシー
ルドパターン８と基材シート１との収縮率の差が小さく
抑えられ、焼成後もシールドパターン８の引出し部８
ａ，８ｂは基材シート１の端部に露出した状態が維持で
きる。一方、各シールドパターン８の膜厚は通常の厚み
であるため、シールドパターン８が広面積であっても、
シールドパターン８と基材シート１，２１，２２の間で
のデラミネーションは生じない。

【００１８】表１は二つのシールドパターンにより二つ
のＬＣ共振回路を電気的に接続した積層型ＬＣフィルタ
について外部電極とシールドパターンとの導通不良発生
率を評価した結果を示すものである。表においては従来
のフィルタと比較して示されている。試料として、３種
類の積層型ＬＣフィルタを採用した。

【００１９】

【表１】

【００２０】表にはシールドパターンを二つ積層させる
ことにより、シールドパターンと外部電極の導通不良が
なくなったことが示されている。また、シールドパター
ンを複数にすることによりＬＣ共振回路を構成している
コンデンサの等価直列抵抗が低下するため、ＬＣ共振回
路の良好度Ｑが大きくなり、挿入損失が改善される（約
０．２ｄＢ）という利点もある。

【００２１】なお、本考案に係る積層型ＬＣフィルタ
は、前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範
囲内で種々に変形することができる。前記実施例の積層
型ＬＣフィルタは図４に示す等価電気回路を構成するも
のであるが、本考案は図５に示すように、より基本的な
等価電気回路を構成するフィルタにも適用できる。図５
に示された回路は二つのＬＣ共振回路６０と６１を有
し、この二つのＬＣ共振回路をコイル５０が電気的に接
続している。６５は外部入力電極、６６は外部出力電
極、６７，６８は外部グランド電極である。

【００２２】また、二つのＬＣ共振回路を電気的に接続
するシールドパターンは、三つ以上であってもよく、し
かも全てのシールドパターンの形状が同じである必要は
ない。

【００２３】

【考案の効果】以上の説明で明らかなように、本考案に
よれば、二つのＬＣ共振回路を電気的に接続するコイル
として機能するシールドパターンを複数積層したので、
全体としてのシールドパターンの膜厚は厚くなり、焼成
の際のシールドパターンと基材シートとの収縮率の差が
小さく抑えられ、焼成後もシールドパターンの引出し部
は基材シートの端部に露出した状態が維持される。この
結果、外部電極とシールドパターンの引出し部との電気
的接続信頼性が優れている積層型ＬＣフィルタが得られ
る。

【図面の簡単な説明】

図１ないし図４は本考案に係る積層型ＬＣフィルタの一
実施例を示すものである。

【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），
（ｆ），（ｇ）はそれぞれ積層型ＬＣフィルタに使用さ
れる内部導体形成後の基材シートの平面図。

【図２】積層型ＬＣフィルタの構造を示す概略構成図。

【図３】図２に示した積層型ＬＣフィルタの平面図。

【図４】図３に示した積層型ＬＣフィルタの等価電気回
路図。

【図５】本考案に係る積層型ＬＣフィルタの他の実施例
を示す等価電気回路図。

【符号の説明】

８…シールドパターン ９，１０，１１，１２…コイルパターン １７，１８…コンデンサパターン １９，２０…シールドパターン ３７，４０…外部電極 ４５，４６…ＬＣ共振回路 ５０…シールドパターン ６０，６１…ＬＣ共振回路 ６７，６８…外部電極

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 等価回路で少なくとも二つのＬＣ共振回
   路とこの二つのＬＣ共振回路を電気的に接続するコイル
   とを有する積層型ＬＣフィルタにおいて、 前記二つのＬＣ共振回路を接続するコイルが、積層され
   た複数のシールドパターンから構成されていることを特
   徴とする積層型ＬＣフィルタ。